JPH05175664A - 基板回路の接続ピン - Google Patents

基板回路の接続ピン

Info

Publication number
JPH05175664A
JPH05175664A JP3340916A JP34091691A JPH05175664A JP H05175664 A JPH05175664 A JP H05175664A JP 3340916 A JP3340916 A JP 3340916A JP 34091691 A JP34091691 A JP 34091691A JP H05175664 A JPH05175664 A JP H05175664A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ring
substrate
rings
protrusions
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP3340916A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideaki Terauchi
秀明 寺内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP3340916A priority Critical patent/JPH05175664A/ja
Publication of JPH05175664A publication Critical patent/JPH05175664A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/306Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
    • H05K3/308Adaptations of leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板回路の接続ピンに関し、リングの突起部
がスルーホールの座切れ部分に嵌まり込むことによる電
気回路の導通・接続の不良等が発生しないようにする。 【構成】 外周面上の対向する位置に外方に突出する2
つの突起部3,23を具えた導通用の少なくとも1つの
リング1,21と、その絶縁支持部がリング内部に緩嵌
され、リング1,21を遊動自在に支承する心棒部材5
3、とを有して成り、基板内部に形成した少なくとも2
つの対応する基板回路を電気的に導通・接続させ得る接
続ピンにおいて、リング1,21の対向する両突起部
3,23は、それぞれ軸線方向に平行に延びており、リ
ング挿着のために接続ピンを水平に寝かせた際に、リン
グ1,21が自重で遊動し、両突起部3,23を結ぶ線
又は面がその自重によって水平位置から所定角度だけ傾
く。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、導通用のリングとこれ
を支承する心棒部材とを有し、基板内部に形成した少な
くとも2つの対応する基板回路を、基板に穿設されたス
ルーホールにリングを挿着することにより電気的に導通
・接続させ得る接続ピンに関する。
【0002】
【従来の技術】基板上にマトリックス状に多数穿設した
スルーホールに、導通用のリングを具えた接続ピンを嵌
入することにより、その基板に形成した関連する2つの
配線回路が導通するようなスイッチ形式の基板を交換機
内に設け、交換機側と加入者側とを結ぶ多数の線路の変
更等を簡便に行い得るように構成した交換機がある。
【0003】この接続ピンの一例を図6に示す。同図を
参照すると、この接続ピン51は基本的に、軸方向に欠
切されて開いているベリリウム銅製の円筒状の部材の表
面に金メッキを施して構成した2つのリング52と、こ
れらのリング52が長手方向に並んで被せられた液晶ポ
リマ製の心棒53とから成る。リング52は、基板への
接続ピン51の挿着時に、基板のスルーホール内に露出
する環状の接点に良好に接触・係合し得るように、欠切
部55を挟んで180度対向する位置には、電気回路の
導通・接続用の2つの突起部57が、張り出し成型によ
って設けられている(図7参照)。
【0004】他方、このような接続ピン51が挿着され
る基板59は、各層毎に交互に直角に交差するように設
けられる4つのパターン層L2,L3,L4、及びL5
を内部に有し、更にこれらのパターンを貫通する分離ス
ルーホール61を複数個有し、スルーホール内側には、
4つの内層L2〜L5の環状の接点が露出する。そし
て、各パターンが垂直及び水平になるようにこのマトリ
ックス状の基板59が正しく立設され、水平方向から接
続ピン51が図示しない自動機械によって挿着される交
換機の実稼働時においては、基板59に挿着された接続
ピンの各リングは、対応する層の接点同士、すなわちL
2及びL3の環状接点同士、そしてL4及びL5の環状
接点同士をそれぞれ導通接続させる(図8参照)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】基板59にスルーホー
ル61を形成する際に、ドリルによる孔明け時の位置ず
れや内層パターンの積層時の位置ずれ等により、スルー
ホール61の一部が円周方向外方に切断されることがあ
る。例えば、図8のIX−IX線に沿い矢印方向から見た図
9に示すように、L3パターンが正規位置からずれ、ス
ルーホール内の環状接点の該当する部分(図9では右側
部分)の接点が欠落する、換言すれば金メッキが施され
ていない部分が出来上がってしまうことがある(これを
通常、座切れという)。
【0006】また、接続ピン51のリング52の突起部
57は、その横断面に関して欠切部55を挟んで180
度対称であり、リング52の重心は、図7のX−X線に
沿い矢印方向から見た図10に示すように、この状態の
リング52の中心から下方側にずれた位置に存在する。
従って、立設した基板59への接続ピン51の挿着時
に、リング52の一方の突起部57がスルーホール61
の座切れ部分にちょうど嵌まり込み、このためリング5
2と接点との接触が不安定等になる、すなわち電気回路
の導通・接続の不良といった事態が起きる可能性があ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、円筒体の外面を軸線方向に1箇所切り欠い
たような開いた略円筒形状を有し且つその外周面上の対
向する位置に外方に突出する2つの突起部を具えた導通
用の少なくとも1つのリングと、その絶縁支持部がリン
グ内部に緩嵌され、リングを遊動自在に支承する心棒部
材、とを有して成り、垂直に配置される基板に穿設され
たスルーホールに対してリングを水平方向に挿着して、
リングの突起部をスルーホール内部に露出する環状の接
点に弾接・係合せしめることにより、基板内部に形成し
た少なくとも2つの対応する基板回路を電気的に導通・
接続させ得る接続ピンにおいて、リングの対向する両突
起部は、それぞれ軸線方向に平行に延びており、リング
挿着のために接続ピンを水平に寝かせた際に、リングが
自重で遊動し、両突起部を結ぶ線又は面がその自重によ
って水平位置から所定角度だけ傾いた傾斜位置に位置す
ることを構成上の特徴とする。
【0008】本発明の別の実施態様は、円筒体の外面を
軸線方向に1箇所切り欠いたような開いた略円筒形状を
有し且つその外周面上の対向する位置に外方に突出する
2つの突起部を具えた導通用の少なくとも1つのリング
と、その絶縁支持部がリング内部に緩嵌され、リングを
遊動自在に支承する心棒部材、とを有して成り、垂直に
配置される基板に穿設されたスルーホールに対してリン
グを水平方向に挿着して、リングの突起部をスルーホー
ル内部に露出する環状の接点に弾接・係合せしめること
により、基板内部に形成した少なくとも2つの対応する
基板回路を電気的に導通・接続させ得る接続ピンにおい
て、リングの対向する両突起部は、上記外周面上をそれ
ぞれ螺旋状に延び且つ斜に略交差することを構成上の特
徴とする。
【0009】
【作用】接続ピンを水平に寝かせた際に、リングが自重
で遊動し、両突起部を結ぶ線又は面がその自重によって
水平位置から所定角度だけ傾いた傾斜位置に位置する、
すなわち、水平とはならない。従って、垂直に配置され
る基板のスルーホール内部に露出する環状の接点が、そ
の水平方向部分に接点部を欠くような座切れを有してい
ても、リング挿着時にリングの突起部がこの座切れに嵌
まり込まないので、リングと接点との接触が不安定とな
らない。
【0010】また、別の態様においては、リングの対向
する両突起部が、円筒外周面上をそれぞれ螺旋状に延び
且つ斜に略交差する。従って、前記態様と同様に、リン
グ挿着時にリングの突起部がこの座切れに嵌まり込まな
いので、リングと接点との接触が不安定とならない。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
するが、接続ピンを構成する心棒53(図6参照)は、
上記従来のものと共通するので、その図示及び説明を省
略し、特徴的な部分のみ詳細に説明する。第1の実施例
におけるリング1を斜視的に示す図1、及びこのリング
1のII−II線に沿う横断面を示す図2を参照すると、リ
ング1を構成する円筒状の部材の180度対向する位置
には、導通用の2つの突起部3(3a,3b)が張り出
し成型されている。これら両突起部3a,3bは、従来
のリング52(図10参照)と異なり、リング1の欠切
部5を挟んで180度対称的な位置には存在しない。す
なわち、図2の横断面において、欠切部5は、両突起部
3a,3bを結ぶ円弧の中間位置に存在せずに、一方の
突起部(例えば3a)に近付いた(ずれた)角度位置に
形成されている。尚、角度θとしては、例えば45°程
度の値が考えられる。
【0012】従って、このようなリング1を心棒53
(図6参照)に被装して接続ピン(図示せず)を構成し
た場合、この接続ピンを基板への挿着のために水平にす
ると、両突起部3a,3bを結ぶ線は、水平とはならず
に、所定角度傾くことになる。すなわち、接続ピン挿着
時に、リング1の突起部3が必然的に、水平方向に並ん
で位置する上記座切れ位置からずれた角度位置(あるい
は高さ位置)に位置することになり、従って、リング1
の突起部3が座切れ(図8,9参照)に嵌まり込むこと
がなくなる。これにより、従来のような電気回路の導通
・接続の不良といった事態が起きなくなる。
【0013】次に、図3を参照して第2の実施例におけ
るリング21について説明すると、このリング21の欠
切部25は、上記第1実施例のものとは異なり、従来リ
ング52と同様に両突起部23を結ぶ円周上の中間位置
に位置するが、欠切部25に面したリング端部に矩形状
の切り欠き27が設けられている。このため、このリン
グ21を被装した接続ピン(図示せず)を基板挿着のた
めに水平にしたときには、切り欠き27の分だけ重心位
置が変わってくる。このため、両突起部23を結ぶ線
は、上記第1実施例と同様に水平に対して所定角度傾
き、従って、リング21の突起部23が座切れ(図8,
9参照)に嵌まり込むことはなくなる。
【0014】最後に、図4及び5を参照して第3の実施
例におけるリングについて説明すると、このリング31
は、それを基本的に構成する円筒状の部材の外周面に2
つの螺旋状の突起部33(33a,33b)を具え、こ
れら両突起部33a,33bは、円筒状の部材の中心軸
線を中心にして180度、点対称的に設けられている。
このようなリング31を被装した接続ピン(図示せず)
を基板挿着のために水平にすると、従来のリング52と
同様に欠切部35が真上にくる、すなわち重心位置は変
わらない。しかしながら、両突起部33a,33bが捩
れた位置関係を有するために、基板59のスルーホール
61に入るときの突起部33a,33bの先端挿入位置
が水平位置に位置しない(ずれている)。従って、上記
第1及び第2実施例と同様に突起部23がスルーホール
61の座切れに嵌まり込むことがない。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板に対する接続ピンの挿着時に起き得るリングと環状接
点との接触不良をなくすことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る接続ピンの第1実施例におけるリ
ングの斜視図である。
【図2】図1のII−II線に沿い矢印方向から見た断面図
である。
【図3】第2実施例のリングの斜視図である。
【図4】第3実施例のリングの正面図である。
【図5】図4のリングの右側面図である。
【図6】従来の接続ピンの全体概略構成図である。
【図7】従来のリングの斜視図である。
【図8】基板に挿着した接続ピンとスルーホールの環状
接点との接触状態を示す側面断面図である。
【図9】図8のIX−IX線に沿い矢印方向から見た基板の
みの部分平面断面図である。
【図10】図7のリングのX−X線に沿い矢印方向から
見た横断面図である。
【図11】図8のIX−IX線に沿い矢印方向から見た接続
ピンの挿着状態を示す部分平面断面図である。
【符号の説明】
1…リング 3,3a,3b…突起部 21…リング 23…突起部 31…リング 33,33a,33b…突起部 53…心棒 59…基板 61…スルーホール

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 円筒体の外面を軸線方向に1箇所切り欠
    いたような開いた略円筒形状を有し且つその外周面上の
    対向する位置に外方に突出する2つの突起部(3,2
    3)を具えた導通用の少なくとも1つのリング(1,2
    1)と、その絶縁支持部がリング内部に緩嵌され、リン
    グ(1,21)を遊動自在に支承する心棒部材(5
    3)、とを有して成り、 垂直に配置される基板(59)に穿設されたスルーホー
    ル(61)に対してリング(1,21)を水平方向に挿
    着して、リング(1,21)の突起部(3,23)をス
    ルーホール内部に露出する環状の接点に弾接・係合せし
    めることにより、基板内部に形成した少なくとも2つの
    対応する基板回路を電気的に導通・接続させ得る接続ピ
    ンにおいて、 リング(1,21)の対向する両突起部(3,23)
    は、それぞれ軸線方向に平行に延びており、 リング挿着のために接続ピンを水平に寝かせた際に、リ
    ング(1,21)が自重で遊動し、両突起部(3,2
    3)を結ぶ線又は面がその自重によって水平位置から所
    定角度だけ傾いた傾斜位置に位置することを特徴とする
    基板回路の接続ピン。
  2. 【請求項2】 円筒体の外面を軸線方向に1箇所切り欠
    いたような開いた略円筒形状を有し且つその外周面上の
    対向する位置に外方に突出する2つの突起部(33a,
    33b)を具えた導通用の少なくとも1つのリング(3
    1)と、その絶縁支持部がリング内部に緩嵌され、リン
    グ(31)を遊動自在に支承する心棒部材(53)、と
    を有して成り、 垂直に配置される基板(59)に穿設されたスルーホー
    ル(61)に対してリング(31)を水平方向に挿着し
    て、リング(31)の突起部(33a,33b)をスル
    ーホール内部に露出する環状の接点に弾接・係合せしめ
    ることにより、基板内部に形成した少なくとも2つの対
    応する基板回路を電気的に導通・接続させ得る接続ピン
    において、 リングの対向する両突起部(33a,33b)は、上記
    外周面上をそれぞれ螺旋状に延び且つ斜に略交差するこ
    とを特徴とする基板回路の接続ピン。
JP3340916A 1991-12-24 1991-12-24 基板回路の接続ピン Withdrawn JPH05175664A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3340916A JPH05175664A (ja) 1991-12-24 1991-12-24 基板回路の接続ピン

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3340916A JPH05175664A (ja) 1991-12-24 1991-12-24 基板回路の接続ピン

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05175664A true JPH05175664A (ja) 1993-07-13

Family

ID=18341486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3340916A Withdrawn JPH05175664A (ja) 1991-12-24 1991-12-24 基板回路の接続ピン

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05175664A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4875353A (en) * 1988-11-01 1989-10-24 Kabushiki Kaisha Asahi Kinzoku Kogyosho Method and apparatus for manufacturing curved pipe
US4876872A (en) * 1987-10-28 1989-10-31 Kabushiki Kaisha Asahi Kinzoku Kogyosho Method and apparatus for manufacturing curved pipe

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4876872A (en) * 1987-10-28 1989-10-31 Kabushiki Kaisha Asahi Kinzoku Kogyosho Method and apparatus for manufacturing curved pipe
US4875353A (en) * 1988-11-01 1989-10-24 Kabushiki Kaisha Asahi Kinzoku Kogyosho Method and apparatus for manufacturing curved pipe

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0389865B1 (en) Multi-layer printed circuit board
JPH02195669A (ja) 回路アセンブリ
JPS5961996A (ja) 回路を有する第1回路板を回路を有する第2回路板へ相互結合するための組立体
TWI901947B (zh) 測試用探針、以及具有該測試用探針的測試用插座
KR102600623B1 (ko) 프로브 카드 어셈블리
JPS622435B2 (ja)
JP4311859B2 (ja) バックボード
KR100312266B1 (ko) 전기 커넥터용의 배향 및 위치 설정 장치
JP2003028894A (ja) テスタヘッド用プローブカード
JPH05175664A (ja) 基板回路の接続ピン
JP6781379B2 (ja) ケルビン検査用端子の位置決め機構、および、それを備えるicソケット
US7013563B2 (en) Method of testing spacings in pattern of openings in PCB conductive layer
JPS60227497A (ja) 可撓性多層回路基板
US7030507B2 (en) Test pattern of semiconductor device
CN110534973B (zh) 一种导向装置
JPH05243701A (ja) 基板回路の接続ピン
JPH0572176U (ja) プリント基板
JP2524262Y2 (ja) ライトアングルコネクタ
TWI668920B (zh) 電連接器組件
JPH077238A (ja) 高密度実装
JP2005241483A (ja) 半導体装置用検査基板およびその製造方法
US20070093058A1 (en) Method for producing electric contact and electrical connector
JP4166536B2 (ja) Icパッケージ検査用プローブソケット
KR20240121433A (ko) 반도체 모듈
JPS6218042Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19990311