JPH05175728A - Ｙｉｇ同調発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＹＩＧ同調発振器（ＹＩＧ同調フィルタ）の
組み立て構造を簡単にして低コスト化、小型化、メンテ
ナンス性の向上などを図る。 【構成】 蓋部材２に貫通端子１３と出力コネクター１
４とを取り付けると共に、その蓋部材２の内側に、ＹＩ
Ｇ素子５を有する発振回路７が搭載された回路基板１
８、絶縁板１９とＦＭコイル３’が搭載されたフィルム
基板２０及び励磁用コイル３とを取り付け、この上蓋２
を磁気回路本体部材１に、ネジ螺合により取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＹＩＧ素子を使用し
たＹＩＧ同調発振器に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＹＩＧ同調発振器は、例えば図
１２に示すように、部品収納凹部を有する磁気回路本体
部材１に、前記凹部の開口を閉じる蓋部材２を嵌合し、
その両部材１、２を図１０または図１１に示すように、
溶接あるいはネジ９により接合して密閉されるその内部
に、発振回路７、励磁用コイル３及びそれらの支持系を
収容した構成となっている。

【０００３】また、前記磁気回路本体部材１と蓋部材２
とは、内部に収容した発振回路７、励磁コイル３、支持
系を機械的及び耐候的な外部要因から保護するのみなら
ず、励磁コイル３の発生する磁束の経路を形成する磁気
回路Ｈとしても活用され、前記発振回路７の重要な構成
要素となっている。

【０００４】前記磁気回路本体１は、円筒状の凹部の底
面中央に、ホールピース１２が形成され、そのホールピ
ース１２には、ドーナツ状の励磁用コイル３が挿通され
固定されている。また、前記ホールピース１２上には、
微調整用コイル（以下、ＦＭコイル）３’が取り付けら
れている。

【０００５】一方、蓋部材２には出入力や前記両コイル
３、３’の駆動用の貫通端子４が取り付けられると共
に、その蓋部材２の内側に、ＹＩＧ素子５を有する発振
回路７が設けられている。

【０００６】発振回路７は、例えば図９に示すように、
ＹＩＧ素子５、カップリングループ６、発振用チップト
ランジスタＴｒと帰還用コンデンサＣｆ及びセラミック
基板Ｂとからなり、前記ＹＩＧ素子５は、図１２に示す
ように、蓋部材２に設けられた支持部材Ｓによって、ホ
ールピース１２上の蓋部材２との空隙に形成された磁気
回路Ｈ内に支持され、励磁コイル３による磁界が加えら
れる。また、前記発振回路７の発振用チップトランジス
タＴｒ及び帰還コンデンサＣｆ等の発振回路７の他の回
路構成部品には、チップ部品が用いられ、これら部品は
セラミック基板Ｂに形成されたマイクロストリップライ
ンを含む回路パターンに載置され蓋部材２に取り付けら
れている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ＹＩＧ同調発振器では、生産性、メンテナンス性及び発
振周波数の精度の点で以下に示すような問題を有してい
る。

【０００８】即ち、上記両部材の接合を溶接によって行
なったものでは、ＹＩＧ同調発振器の組み立て作業に、
溶接設備を必要とし、さらに、両部材を一度接合してし
まうと、修理や調整のため、再度２つの部材を分離する
のが難しい。

【０００９】また、上記ＹＩＧ同調発振器のように、２
つの部材の一方、例えば磁気回路本体部材に励磁用コイ
ルとＦＭコイルとを取り付け、他方の蓋部材に出入力の
ための端子を取り付けて、その端子と前記両コイルとに
配線を施した場合には、両者の取り付け作業を行なうた
めに両者を結ぶ配線長が比較的長くなり、その配線長の
リードインダクタンスによる磁界が磁気回路の磁界に影
響を及ぼし、ＹＩＧ同調発振器自体の発振周波数を所定
の値からずらしてしまう。このため、同じスペックで製
作されたＹＩＧ同調発振器の発振周波数にバラツキを生
じてしまう問題がある。

【００１０】さらに、上記蓋部材に取り付けられた発振
回路は、高周波回路であるため、取り扱いが難しい。特
に、修理等でチップ部品を取り替える際、現場での半田
付け作業は難しく、多くの場合基板ごと取り替えを行な
っており無駄が多い。加えて、支持部材に支持されたＹ
ＩＧ球の位置調整を含む取り替えは、調整用の高価な測
定器も必要とするためクリティカルで難しいという問題
もある。

【００１１】そこで、この発明の課題は、上記の問題を
解決したＹＩＧ同調発振器を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明にあっては、励磁用コイルを内含し、嵌合
され、密閉されて、磁気回路を形成する２つの部材内
に、ＹＩＧ素子を有する発振回路と、微調整用コイル
と、外部回路と電気的に接続するための端子とを有する
ＹＩＧ同調発振器において、前記ＹＩＧ素子を有する発
振回路と、前記励磁用コイルと、前記微調整用コイル
と、外部回路と電気的に接続するための端子とを２つの
部材の一方に取り付けた構成とすることができる。

【００１３】また、この際、上記２つの部材をネジ螺合
することもできる。

【００１４】さらに、上記ＹＩＧ素子を有する発振回路
をモジュール化することもできる。

【００１５】

【作用】このように構成されるＹＩＧ同調発振器では、
２つの部材のうちの一方に入出力のための端子を設け、
その部材にＹＩＧ素子を有する発振回路と、励磁用コイ
ルと、微調整用コイルとを取り付ける。その後、２つの
部材を接合し、密閉する。

【００１６】また、上記２つの部材をネジ螺合したもの
では、２つの部材を嵌合し、回転させて取り付ける。一
方、２つの部材を取り外す際には両者を取り付ける際と
逆方向へ回転させて取り外す。この際、両部材間では、
２つの部材の一方に、前記発振回路、前記各コイル等を
全て取り付けたので、２つの部材間の配線が絡まったり
しない。

【００１７】さらに、ＹＩＧ素子を有する発振回路をモ
ジュール化したものでは、例えば発振回路の故障修理や
発振周波数の変更等の際、モジュールごと取り変える。

【００１８】

【実施例】〔実施例１〕以下、この発明の一実施例を図
面に基づいて説明する。なお、その際、従来例と同一部
品には、同一番号を付して説明を省略する。

【００１９】図１に示す本実施例のＹＩＧ同調発振器
は、磁気回路本体部材１と、前記本体部材１に嵌合さ
れ、励磁用コイル３、微調整用コイル３’及び発振回路
７が取り付けられる蓋部材２とからなる。

【００２０】磁気回路本体部材１は、円筒形容器の開口
部１１の内周８に、雌ネジが形成され、その底面の中央
には、ホールピース１２が設けられている。

【００２１】一方、蓋部材２は、円盤状部材の外周８’
に雄ネジが形成され、前記磁気回路本体部材１の開口１
１とネジ螺合される。

【００２２】また、前記蓋部材２には、入力のための６
個の貫通端子１３と出力のための１つの出力コネクター
１４とが取り付けられており、これら貫通端子１３は、
各々２ケずつの励磁用コイル３、微調整用コイル（以下
ＦＭコイル）３’及び電源用端子となっている。

【００２３】なお、実施例では６個の貫通端子１３を設
けたが、その数は６個に限定されるものではなく、例え
ばいくつかの端子を共用する共用端子を設け、６個より
も少なくするようにしてもよい。また逆に、６個よりも
多くしてもよい。

【００２４】さらに、前記蓋部材２の内側には、発振回
路基板１８、絶縁板１９、フィルム基板２０及び励磁用
コイル３が、励磁用コイル３の止め具１６とその止めネ
ジ１７とにより、取り付けられる。ここで、図中１５は
前記止めネジ１７のネジ穴を示す。

【００２５】発振回路基板１８は、中央部に発振回路７
を搭載し、その発振回路７は、図９に示すのと同様のＹ
ＩＧ素子５とカップリングループ６及び発振用トランジ
スタＴｒ等の能動部品とコンデンサＣｆ等の受動部品か
らなっている。

【００２６】一方、絶縁板１９は、中央部がくり抜かれ
たドーナツ状をしており、そのくり抜かれた切欠部から
は、発振回路７のＹＩＧ素子５とカップリングループ６
とが突出するようになっている。なお、この絶縁板１９
には、不導体であるばかりでなく、磁界に影響を与えな
い例えば、フッソ樹脂等の非磁性体を使用するのが好ま
しい。また、本実施例では、絶縁板１９を用いて絶縁層
を形成したが、この絶縁板１９に代えてこの部分に絶縁
用の隙間を設けるようにしてもよい。

【００２７】フィルム基板２０は、中央にＦＭコイル
３’を搭載し、そのＦＭコイル３’は、ここでは、０．
０５mmφの導線を１０回程度巻回したものとなってい
る。またこの絶縁板１９とフィルム基板２０の寸法は、
前記回路基板１８より一回り小さくなっており、各基板
１８、１９、２０間を接続し、配線する作業をやり易い
ようになっている。

【００２８】励磁用コイル３の止め具１６は、非磁性材
である樹脂等により形成され、図３に示すように、先端
が折り曲げられた掛合部２１を有し、この掛合部２１に
より、前記励磁用コイル３を支持する。

【００２９】なお、上記蓋部材２、磁気回路本体部材
１、ホールピース１２等はすべてヒステリシス特性の小
さい磁性材料（例えばパーマロイ）で形成するのが好ま
しい。

【００３０】この実施例は以上のように構成されてお
り、いま、蓋部材２に取り付けられた各貫通端子１３及
び出力コネクター１４と、その内側に止め具１６によっ
て取り付けられた発振回路基板１８、絶縁板１９、フィ
ルム基板２０と励磁用コイル３とに配線を施し、その配
線を施した蓋部材２と磁気回路本体部材１とを嵌合し、
回転させ密閉すると、図２に示すように、蓋部材２に取
り付けられたＹＩＧ素子５はホールピース１２上に支持
され、蓋部材２と磁気回路本体部材１とのネジ螺合によ
り形成される磁気回路Ｈ内に配置される。また、このと
き、発振回路基板１８や励磁用コイル３等は、蓋部材２
に取り付けたため、嵌合時、蓋部材２の回転に伴って回
転し、これらに配線した配線材のからみも生じない。ま
た配線材も極力短かく配線することができる。

【００３１】このように、このＹＩＧ同調発振器は、蓋
部材２に貫通端子１３等の出入力のための端子を設け、
ＹＩＧ素子５を有する発振回路７と、励磁用コイル３
と、ＦＭコイル３’とを取り付けたことで、蓋部材２を
回すだけで前記蓋部材２の取り付けが簡単にでき生産性
の向上と、メンテナンス性の向上を図ることができる。

【００３２】なお、本実施例と逆に、蓋部材２の外周
８’に雌ネジを切り、磁気回路本体部材１の内周８に雄
ネジを切って、２つの部材１、２をネジ螺合してもよ
い。また、螺合後は、螺合部に緩み止め用に接着剤を塗
布しておくとよい。

【００３３】さらに、前記蓋部材２は、図４に示すよう
に、磁気回路本体部材１の開口１１を覆うものであって
もよく、その場合は、蓋部材２の内周面２２と磁気回路
本体部材１の外周面２３とをネジ螺合するようにしても
よい。

【００３４】また、本実施例では、蓋側に発振回路等の
全ての構成要素を取り付けたものを開示しているが、２
つの部材によって接合され、密閉するものであればよ
く、２つの部材の形状には関係なく、例えば蓋部材２と
磁気回路本体部材１を上下逆にして構成してもよい、ま
た、全ての構成要素を取り付けた部材に外部回路に接続
された回路基板を取り付ける構成としてもよい。

【００３５】〔実施例２〕この実施例は、図１に示すＹ
ＩＧ同調発振器の発振回路基板１８に載置された発振回
路７を、図６及び図７に示すようにモジュール化し、そ
のモジュール化した発振回路７’を図５に示すように、
発振回路基板１８’に着脱自在に取り付けたものであ
る。

【００３６】即ち、本実施例の発振回路基板１８’は、
基板１８’中央に切欠部３０の形成された回路基板本体
３１とその回路基板本体３１の切欠部３０に嵌合される
モジュール基板３２とからなっている。

【００３７】回路基板本体３１には、貫通端子１３の挿
通孔３３とその挿通孔３３と前記切欠部３０の周囲に形
成された接続端子とを結ぶストリップラインによる回路
パターンＰが形成され、そのパターンＰにはバッファア
ンプ３４やカップリングコンデンサＣｆ等が取り付けら
れている。

【００３８】一方、モジュール基板３２は、図６及び図
７に示すように、セラミック基板３５とそのセラミック
基板３５に載置された発振用チップトランジスタＴｒ、
帰還用チップコンデンサＣｆとＹＩＧ素子５及びそのＹ
ＩＧ素子５のカップリングループ６とからなっている。

【００３９】セラミック基板３５は、基板３５上にスト
リップラインによって発振回路パターンＰ’が形成さ
れ、そのパターンＰ’上に、前記チップトランジスタＴ
ｒ、チップコンデンサＣｆ及びカップリングループ６が
半田付けされている。また、カップリングループ６の下
方のセラミック基板３５には貫通孔３８が設けられ、そ
の貫通孔３８には、ＹＩＧ素子５が取り付けられて保持
されている。

【００４０】なお、図６及び図７中ＧはＧＮＤ端子、Ｏ
ＵＴは出入力端子である。

【００４１】このように形成されたモジュール基板３２
は、前記回路基板本体３１の切欠部３０に嵌合し、その
嵌合されたモジュール基板３２端のＧＮＤ端子Ｇと出入
力端子ＯＵＴとを切欠部３０端に形成されたＧＮＤ端子
と出入力端子とに半田付けによる接続を行なって取り付
ける。

【００４２】また、モジュール基板３２の取り付けられ
た前記回路基板本体３１は、図１の発振回路基板１８に
代えて蓋部材２に取り付けると、モジュール基板３０上
のＹＩＧ素子５は、図８に示すように、丁度ホールピー
ス１２と蓋部材２との空隙に位置し、蓋部材２と磁気回
路本体部材１とで形成される磁気回路Ｈ内に配置され
る。

【００４３】一方、発振回路７’の修理等の際には、前
記回路基板本体３１からモジュール基板３２を取り外
し、モジュール基板３２ごと取り替える。このため、現
場での修理の際、チップ部品の取り替え作業をしなくて
良い。またこのとき、同時にＹＩＧ素子５の位置も決定
されるので、従来のように高価な測定器を用いた支持部
材の位置調整作業は必要ない。したがって、ＹＩＧ同調
発振器の最初の組み立ての際にも発振回路７’の組み立
ての難しい前記部分を通常の部品と同様に扱え作業効率
のアップが図れる。

【００４４】さらに、例えば、発振周波数の異なったモ
ジュール基板３２を準備すると、回路基板本体３１を共
通とし、その基板本体３１に取り付けるモジュール基板
３２を取り替えることにより、発振周波数の異なったＹ
ＩＧ同調発振器を簡単に製作することもできる。

【００４５】なお、この実施例では、モジュール基板３
２を回路基板本体３１の切欠部３０に取り付けるように
したが、その方法以外にも例えば、前記基板本体３１に
切欠部３０を設けず、モジュール基板３２のセラミック
基板３５に厚みの薄いものを用いて、その基板３５を直
接基板本体３１に取り付けるようにしてもよい。

【００４６】また、モジュール基板３２には、本実施例
では、基板本体３１に設けたバッファアンプ３４を搭載
するようにしてもよい。

【００４７】

【効果】この発明は、以上のように構成し、２つの部材
のどちらか一方に入出力のための端子を設け、その部材
にＹＩＧ素子を有する発振回路と、励磁用コイルと、微
調整用コイルとを取り付けることにより、出入力のため
の各端子と前記各コイルの配線が短くでき、配線のリー
ドインダクタンスによる発振周波数のずれも小さくな
り、発振特性を向上させることができるという効果が得
られると同時に、生産時にも、一方の部材に発振回路及
び各コイル等の構成要素を全て取り付けた後に２つの部
材を接合し、密閉するので、煩わしい作業が省かれ、生
産性も向上するという効果も得られる。

【００４８】また、２つの部材をネジ螺合する場合にお
いても、２つの部材のうちの一方に、発振回路、各コイ
ル等の構成要素を全て取り付けたので、２つの部材に跨
がる配線が絡まったりする問題が解消され、配線長も短
かくて済むため、配線長のリードインダクタンスによる
発振周波数の変移も小さくなり、製作するＹＩＧ発振器
の発振周波数のバラツキを小さくできる。同時に、２つ
の部材も取り外し自在なため、修理、調整が必要になっ
た時でも、その修理、調整が容易に行え、メンテナンス
性も向上するという効果も得られる。加えて、２つの部
材をネジ螺合することにより、従来のようにネジ孔を設
けることがないので、２つの部材の肉厚も薄くでき、小
型化が図れる効果も得られる。

【００４９】さらに、発振回路をモジュール化したもの
では、修理の際モジュールを取り替えるだけで良く、し
たがって、組み立ての難しい発振回路を通常の部品と同
様に扱えるので作業性が良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の分解断面図

【図２】実施例の断面図

【図３】取り付け具の断面図

【図４】他の実施例の正面図

【図５】他の実施例の発振回路基板の正面図

【図６】他の実施例のモジュール基板の正面図

【図７】図６の斜視図

【図８】図６の作用図

【図９】従来例の作用図

【図１０】従来例の作用図

【図１１】発振回路のブロック図

【図１２】従来例の断面図

【符号の説明】

１ 磁気回路本体部材 ２ 蓋部材 ３ 励磁用コイル ３’微調整用コイル ５ ＹＩＧ素子 ７、７’ 発振回路 １３ 貫通端子 １４ 出力コネクター １８、１８’ 発振回路基板 ２０ フィルム基板 ３１ 発振回路基板本体 ３２ モジュール基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 励磁用コイルを内含し、嵌合され、密閉
   されて、磁気回路を形成する２つの部材内に、 ＹＩＧ素子を有する発振回路と、 微調整用コイルと、 外部回路と電気的に接続するための端子とを有するＹＩ
   Ｇ同調発振器において、 前記ＹＩＧ素子を有する発振回路と、 前記励磁用コイルと、 前記微調整用コイルと、 外部回路と電気的に接続するための端子とを２つの部材
   の一方に取り付けたことを特徴とするＹＩＧ同調発振
   器。
2. 【請求項２】 請求項１記載のＹＩＧ同調発振器におい
   て、上記２つの部材をネジ螺合したことを特徴とするＹ
   ＩＧ同調発振器。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のＹＩＧ同調発振
   器において、上記ＹＩＧ素子を有する発振回路をモジュ
   ール化したことを特徴とするＹＩＧ同調発振器。