JPH05199756A - 電源装置 - Google Patents
電源装置Info
- Publication number
- JPH05199756A JPH05199756A JP4006689A JP668992A JPH05199756A JP H05199756 A JPH05199756 A JP H05199756A JP 4006689 A JP4006689 A JP 4006689A JP 668992 A JP668992 A JP 668992A JP H05199756 A JPH05199756 A JP H05199756A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- control device
- mounting plate
- cooling fin
- power supply
- power semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 上部に設けられた制御装置を取り外すことな
く、内部の点検および修理ができるようにする。 【構成】 冷却フィン取付板３に、制御装置を固定する
制御装置取付板９を、一端を支点として開閉自在に設け
るとともに、制御装置取付板９を開放した状態に保つ係
合部２６を設けた。
く、内部の点検および修理ができるようにする。 【構成】 冷却フィン取付板３に、制御装置を固定する
制御装置取付板９を、一端を支点として開閉自在に設け
るとともに、制御装置取付板９を開放した状態に保つ係
合部２６を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電源装置の構造の改
良に関する。
良に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年インバータを使用した高周波化およ
び変圧器の小型化等による、電源装置の小型軽量化が進
んでいる。これにより、トランジスタ、ＭＯＳＦＥＴ、
ＩＧＢＴ等の電力用制御素子の、サージによる誤動作を
防止するため、前記電力用制御素子およびこれらを制御
する制御装置間の距離を短くしていた。
び変圧器の小型化等による、電源装置の小型軽量化が進
んでいる。これにより、トランジスタ、ＭＯＳＦＥＴ、
ＩＧＢＴ等の電力用制御素子の、サージによる誤動作を
防止するため、前記電力用制御素子およびこれらを制御
する制御装置間の距離を短くしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記電源
装置では、保守点検または制御素子の交換等、保護ケー
スを外した後、制御装置やその他の部品を取り外してか
ら内部の修理を行わなければならず、作業に時間がかか
る問題があった。
装置では、保守点検または制御素子の交換等、保護ケー
スを外した後、制御装置やその他の部品を取り外してか
ら内部の修理を行わなければならず、作業に時間がかか
る問題があった。
【０００４】この発明の目的は、保護ケースを外した
後、上部に設けられた制御装置を取り外すことなく、内
部の点検および修理を行うことができる電源装置を提供
することにある。
後、上部に設けられた制御装置を取り外すことなく、内
部の点検および修理を行うことができる電源装置を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の電源装置は、
冷却フィンを本体内部に固定する冷却フィン取付板に、
制御装置を固定する制御装置取付板を、一端を支点とし
て開閉自在に設けるとともに、制御装置取付板を開放し
た状態に保つ係合部材を設けたことを特徴とする。
冷却フィンを本体内部に固定する冷却フィン取付板に、
制御装置を固定する制御装置取付板を、一端を支点とし
て開閉自在に設けるとともに、制御装置取付板を開放し
た状態に保つ係合部材を設けたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】この発明においては、冷却フィンが冷却フィン
取付板を介して電源装置の内部に固定され、電力用半導
体装置はこの冷却フィン上に取り付けて冷却される。ま
た、制御装置取付板に固定されるとともに冷却フィン取
付板の上部に設けられた制御装置によって、電力用半導
体装置が制御される。この制御装置取付板は、点検およ
び修理の際には一端を支点として上方に開放され、係合
部材により開放された状態に保たれる。
取付板を介して電源装置の内部に固定され、電力用半導
体装置はこの冷却フィン上に取り付けて冷却される。ま
た、制御装置取付板に固定されるとともに冷却フィン取
付板の上部に設けられた制御装置によって、電力用半導
体装置が制御される。この制御装置取付板は、点検およ
び修理の際には一端を支点として上方に開放され、係合
部材により開放された状態に保たれる。
【０００７】
【実施例】図１は、この発明の実施例である電源装置の
構成を示す図である。本体１には、プラスチック等から
成る保護ケース２が覆設されており、内部の下方には、
図示しない変圧器およびリアクトル等が備えられてい
る。中間部には、冷却フィン取付板３を介して、冷却フ
ィン４が設けられており、冷却フィン４の上面には電力
用半導体モジュール５および６が固定されている。本体
１の後部には、これら内設された変圧器、リアクトルお
よび冷却フィン等に送風して冷却する冷却ファン７が設
けられている。また、前記冷却フィン取付板３の冷却フ
ィン４および電力用半導体モジュール５、６の上部に
は、制御装置取付板９に固定された制御装置８が、一端
を支点にして開閉自在に設けられている。この制御装置
８は、開閉の際支点となる一端で、電力用半導体モジュ
ール５、６と電気的に接続されるとともに、これらを制
御する。
構成を示す図である。本体１には、プラスチック等から
成る保護ケース２が覆設されており、内部の下方には、
図示しない変圧器およびリアクトル等が備えられてい
る。中間部には、冷却フィン取付板３を介して、冷却フ
ィン４が設けられており、冷却フィン４の上面には電力
用半導体モジュール５および６が固定されている。本体
１の後部には、これら内設された変圧器、リアクトルお
よび冷却フィン等に送風して冷却する冷却ファン７が設
けられている。また、前記冷却フィン取付板３の冷却フ
ィン４および電力用半導体モジュール５、６の上部に
は、制御装置取付板９に固定された制御装置８が、一端
を支点にして開閉自在に設けられている。この制御装置
８は、開閉の際支点となる一端で、電力用半導体モジュ
ール５、６と電気的に接続されるとともに、これらを制
御する。
【０００８】図２は、この発明の実施例である冷却フィ
ン取付板３および制御装置取付板９の構成を示す図であ
る。冷却フィン取付板３は、底面に図示しない開口部を
設け、両側端を起曲して制御装置取付板９の固定部２
１、２２および受け部２３を形成している。この冷却フ
ィン取付板３は、冷却フィン４の上面が冷却フィン取付
板３の底面に当接し、電力用半導体モジュール５、６が
前記開口部の下方から突出した状態となるように冷却フ
ィン４を固定する。受け部２３は、下方から突出した電
力用半導体モジュール５、６より高い形状にされてお
り、上端の一部を底面に平行になるよう内側に屈折して
いる。また、固定部２１、２２には、それぞれネジ孔２
４、２５、２６、２７が開設されている。一方、制御装
置取付板９は、両側端を制御装置８と略同じ高さに起曲
し、上端の一部を鉤型に形成して制御装置８を固定して
いる。また、制御装置取付板９の側面部には、ネジ孔３
１および３２が開設されている。
ン取付板３および制御装置取付板９の構成を示す図であ
る。冷却フィン取付板３は、底面に図示しない開口部を
設け、両側端を起曲して制御装置取付板９の固定部２
１、２２および受け部２３を形成している。この冷却フ
ィン取付板３は、冷却フィン４の上面が冷却フィン取付
板３の底面に当接し、電力用半導体モジュール５、６が
前記開口部の下方から突出した状態となるように冷却フ
ィン４を固定する。受け部２３は、下方から突出した電
力用半導体モジュール５、６より高い形状にされてお
り、上端の一部を底面に平行になるよう内側に屈折して
いる。また、固定部２１、２２には、それぞれネジ孔２
４、２５、２６、２７が開設されている。一方、制御装
置取付板９は、両側端を制御装置８と略同じ高さに起曲
し、上端の一部を鉤型に形成して制御装置８を固定して
いる。また、制御装置取付板９の側面部には、ネジ孔３
１および３２が開設されている。
【０００９】このように構成された冷却フィン取付板３
および制御装置取付板９は、ネジ孔２５とネジ孔３１に
貫入される図示しない取付ネジａの螺合により、共に固
定される。この後、冷却フィン取付板３のネジ孔２４お
よびネジ孔２７に螺合する図示しない取付ネジｂおよび
ｃによって、保護ケース２が本体１に覆設される。ま
た、前記取付ネジｃは、制御装置取付板９のネジ孔３２
まで嵌入し、保護ケースを取り付けるとともに、冷却フ
ィン取付板３および制御装置取付板９を固定している。
および制御装置取付板９は、ネジ孔２５とネジ孔３１に
貫入される図示しない取付ネジａの螺合により、共に固
定される。この後、冷却フィン取付板３のネジ孔２４お
よびネジ孔２７に螺合する図示しない取付ネジｂおよび
ｃによって、保護ケース２が本体１に覆設される。ま
た、前記取付ネジｃは、制御装置取付板９のネジ孔３２
まで嵌入し、保護ケースを取り付けるとともに、冷却フ
ィン取付板３および制御装置取付板９を固定している。
【００１０】このような電源装置において保守点検また
は修理等を行う場合には、取付ネジｂおよびｃを外して
保護ケース２を取り、取付ネジａを緩めて制御装置取付
板９を上方に開放する。このとき、先に外した取付ネジ
ｂまたはｃのいずれかを冷却フィン取付板３のネジ孔２
６に挿入し、制御装置取付板９の底面を取付ネジｂまた
はｃに当接させることにより、制御装置取付板９を開放
した状態に保つことができる。このネジ穴２６および取
付ネジｂ、ｃが、この発明の係合部材に相当する。
は修理等を行う場合には、取付ネジｂおよびｃを外して
保護ケース２を取り、取付ネジａを緩めて制御装置取付
板９を上方に開放する。このとき、先に外した取付ネジ
ｂまたはｃのいずれかを冷却フィン取付板３のネジ孔２
６に挿入し、制御装置取付板９の底面を取付ネジｂまた
はｃに当接させることにより、制御装置取付板９を開放
した状態に保つことができる。このネジ穴２６および取
付ネジｂ、ｃが、この発明の係合部材に相当する。
【００１１】以上のようにこの発明によれば、電源装置
本体の保護ケースを外した後、上部に設けられた制御装
置を取り外すことなく、内部の点検および修理が容易に
行えるようになる。
本体の保護ケースを外した後、上部に設けられた制御装
置を取り外すことなく、内部の点検および修理が容易に
行えるようになる。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、上部に設けられた制
御装置を取り外さず、制御装置取付板の一端を支点にし
て開閉自在にするとともに、取付板の開放状態を係合部
材によって保持することにより、制御装置および電力用
半導体モジュールの配線をつないだままの状態で、電源
装置の点検および修理ができるようになるため、作業が
容易になるとともに作業時間が大幅に短縮される。
御装置を取り外さず、制御装置取付板の一端を支点にし
て開閉自在にするとともに、取付板の開放状態を係合部
材によって保持することにより、制御装置および電力用
半導体モジュールの配線をつないだままの状態で、電源
装置の点検および修理ができるようになるため、作業が
容易になるとともに作業時間が大幅に短縮される。
【図１】この発明の実施例である電源装置の構成を示す
図である。
図である。
【図２】この発明の実施例である冷却フィン取付板と制
御装置取付板の構成を示す図である。
御装置取付板の構成を示す図である。
１ 本体 ３ 冷却フィン取付板 ４ 冷却フィン ５ 電力用半導体モジュール ６ 電力用半導体モジュール ８ 制御装置 ９ 制御装置取付板 ２６ ネジ孔
Claims (1)
- 【請求項１】 電力用半導体装置と、電力用半導体装置
を制御する制御装置と、電力用半導体装置を冷却する冷
却フィンと、を備え、前記制御装置を前記電力用半導体
装置および冷却フィンの上部に設けた電源装置におい
て、 冷却フィンを本体内部に固定する冷却フィン取付板に、
制御装置を固定する制御装置取付板を、一端を支点とし
て開閉自在に設けるとともに、制御装置取付板を開放し
た状態に保つ係合部材を設けたことを特徴とする電源装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4006689A JPH05199756A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 電源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4006689A JPH05199756A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 電源装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05199756A true JPH05199756A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11645324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4006689A Pending JPH05199756A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 電源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05199756A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4963983A (ja) * | 1972-10-26 | 1974-06-20 | ||
| JPS601078A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-07 | Honda Motor Co Ltd | 自動車における合成樹脂製下部外板の車体への取付構造 |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP4006689A patent/JPH05199756A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4963983A (ja) * | 1972-10-26 | 1974-06-20 | ||
| JPS601078A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-07 | Honda Motor Co Ltd | 自動車における合成樹脂製下部外板の車体への取付構造 |
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