JPH05234727A - 希土類系の磁性材樹脂複合材料 - Google Patents
希土類系の磁性材樹脂複合材料Info
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Landscapes
- Hard Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 希土類ー鉄ー窒素系磁性粉体71〜99.5
重量%とチタン、シリコンのうち少なくとも一種を含む
カップリング剤を0.01〜5重量%及び熱硬化性樹脂
0.2〜30重量%からなることを特徴とする磁性剤樹
脂複合材料 【効果】 高い磁性特性を有し、しかも高い磁場配向性
と耐酸化性を合わせ持つ磁性材樹脂複合材料、表面平滑
性、機械特性、寸法安定性等に優れた高磁気特性のボン
ド磁石が製造可能である。
重量%とチタン、シリコンのうち少なくとも一種を含む
カップリング剤を0.01〜5重量%及び熱硬化性樹脂
0.2〜30重量%からなることを特徴とする磁性剤樹
脂複合材料 【効果】 高い磁性特性を有し、しかも高い磁場配向性
と耐酸化性を合わせ持つ磁性材樹脂複合材料、表面平滑
性、機械特性、寸法安定性等に優れた高磁気特性のボン
ド磁石が製造可能である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は希土類ー鉄ー窒素系材料
を用いた、耐酸化性及び磁気特性に優れた磁性材樹脂複
合材料に関する。
を用いた、耐酸化性及び磁気特性に優れた磁性材樹脂複
合材料に関する。
【0002】
【従来の技術】ボンド磁石は焼結磁石に比べ成形加工性
に優れており、複雑形状や一体成形が可能で、割れ欠け
に強く、寸法精度が良好なことから、近年特に注目さ
れ、工業的な利用範囲が広がっている。中でも、Sm−
Co系やNd−FeーB系の希土類系磁性材料を用いた
高磁気特性ボンド磁石の市場が急成長している。
に優れており、複雑形状や一体成形が可能で、割れ欠け
に強く、寸法精度が良好なことから、近年特に注目さ
れ、工業的な利用範囲が広がっている。中でも、Sm−
Co系やNd−FeーB系の希土類系磁性材料を用いた
高磁気特性ボンド磁石の市場が急成長している。
【0003】同じ希土類系磁性材料としては、これらの
外に希土類ー鉄ー窒素系磁性材料が発明されている。
(特開平2ー57663) この材料は、Sm−Co系
やNd−Fe−B系材料と違って特に10μm以下の微
粉でも、高い磁気特性を有している。粒度の小さいこの
材料を用いれば、表面平滑性や機械的強度に優れた、高
い磁気特性の磁性材樹脂複合材料やその磁石が期待でき
る。しかし、この材料は高い磁性を有しており、しかも
粒度が小さく、比表面積が大きいので、磁粉同士の凝集
が激しく、樹脂との均質な混合、混練が困難である。そ
のため、磁性粉の表面被覆が不充分でボイドが多く、充
分な密度を有したボンド磁石用途の磁性材樹脂複合材料
とするのは難しかった。
外に希土類ー鉄ー窒素系磁性材料が発明されている。
(特開平2ー57663) この材料は、Sm−Co系
やNd−Fe−B系材料と違って特に10μm以下の微
粉でも、高い磁気特性を有している。粒度の小さいこの
材料を用いれば、表面平滑性や機械的強度に優れた、高
い磁気特性の磁性材樹脂複合材料やその磁石が期待でき
る。しかし、この材料は高い磁性を有しており、しかも
粒度が小さく、比表面積が大きいので、磁粉同士の凝集
が激しく、樹脂との均質な混合、混練が困難である。そ
のため、磁性粉の表面被覆が不充分でボイドが多く、充
分な密度を有したボンド磁石用途の磁性材樹脂複合材料
とするのは難しかった。
【0004】とりわけ、高磁気特性のボンド磁石を得る
ためには、外部から磁場をかけて、磁性粒子を磁気的に
配向させるが、磁粉の凝集が激しいと、磁場配向が悪く
なり、材料が本来有する高磁力を発揮できない。さらに
粒度が小さいので、工程処理中に酸化され易く、磁気特
性の劣化が大きい。従って、高い磁気特性と耐酸化性を
持ち、表面平滑性や機械的強度、寸法安定性に優れたボ
ンド磁石を得るために、希土類ー鉄ー窒素系を含有し、
高密度で、しかも磁場配向の優れた磁性材樹脂複合材料
の出現が強く望まれている。
ためには、外部から磁場をかけて、磁性粒子を磁気的に
配向させるが、磁粉の凝集が激しいと、磁場配向が悪く
なり、材料が本来有する高磁力を発揮できない。さらに
粒度が小さいので、工程処理中に酸化され易く、磁気特
性の劣化が大きい。従って、高い磁気特性と耐酸化性を
持ち、表面平滑性や機械的強度、寸法安定性に優れたボ
ンド磁石を得るために、希土類ー鉄ー窒素系を含有し、
高密度で、しかも磁場配向の優れた磁性材樹脂複合材料
の出現が強く望まれている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、微粒子で高
い磁気特性を有する希土類ー鉄ー窒素系磁性材料を用い
て、磁場配向性と耐酸化性に優れた磁性材樹脂複合材料
を提供しようとするものである。
い磁気特性を有する希土類ー鉄ー窒素系磁性材料を用い
て、磁場配向性と耐酸化性に優れた磁性材樹脂複合材料
を提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】一次粒子が微粒子で高い
磁気特性を有する希土類ー鉄ー窒素系磁性材料を用い
て、磁場配向性と耐酸化性に優れた磁性材樹脂複合材料
を得るために、磁性粉体表面処理方法、表面処理剤と樹
脂との親和性、混練方法、成形方法及びそれらの組み合
わせについて鋭意検討を行った結果、磁場配向性と耐酸
化性に優れた組成物を発見し、本発明を成すに至った。
磁気特性を有する希土類ー鉄ー窒素系磁性材料を用い
て、磁場配向性と耐酸化性に優れた磁性材樹脂複合材料
を得るために、磁性粉体表面処理方法、表面処理剤と樹
脂との親和性、混練方法、成形方法及びそれらの組み合
わせについて鋭意検討を行った結果、磁場配向性と耐酸
化性に優れた組成物を発見し、本発明を成すに至った。
【0007】本発明は希土類ー鉄ー窒素系磁性粉体69
〜99.5重量%と、チタン、シリコンのうち少なくと
も一種を含むカップリング剤0.01〜5重量%及び熱
硬化性樹脂0.2〜30重量%からなることを特徴とす
る磁性材樹脂複合材料である。更に次のような特徴を有
する。即ち、上記記載の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、
エポキシ変性フェノール樹脂、フェノール樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂の内から一種または二種以上を含む樹
脂である磁性材樹脂複合材料である。
〜99.5重量%と、チタン、シリコンのうち少なくと
も一種を含むカップリング剤0.01〜5重量%及び熱
硬化性樹脂0.2〜30重量%からなることを特徴とす
る磁性材樹脂複合材料である。更に次のような特徴を有
する。即ち、上記記載の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、
エポキシ変性フェノール樹脂、フェノール樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂の内から一種または二種以上を含む樹
脂である磁性材樹脂複合材料である。
【0008】この磁性材樹脂複合材料を用いて、圧縮成
形、押し出し成形または射出成形法等で、ボンド磁石を
作製する事が可能である。以下本発明について詳細に説
明する。本発明で用いる希土類ー鉄ー窒素(Re−Fe
−N)系磁性材料について説明する。
形、押し出し成形または射出成形法等で、ボンド磁石を
作製する事が可能である。以下本発明について詳細に説
明する。本発明で用いる希土類ー鉄ー窒素(Re−Fe
−N)系磁性材料について説明する。
【0009】希土類(Re)としては、Y,La,C
e,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,H
o,Er、Tm,Yb及びLuのうち少なくとも一種を
含めば良く、従って、ミッシュメタルやジジム等の二種
以上の希土類元素の混合物を用いても良い。鉄(Fe)
は強磁性を担う本磁性材の基本組成であるが、Feの
0.01〜49原子%をCoに置き換える事が出来る。
e,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,H
o,Er、Tm,Yb及びLuのうち少なくとも一種を
含めば良く、従って、ミッシュメタルやジジム等の二種
以上の希土類元素の混合物を用いても良い。鉄(Fe)
は強磁性を担う本磁性材の基本組成であるが、Feの
0.01〜49原子%をCoに置き換える事が出来る。
【0010】希土類ー鉄ー窒素系磁性材料の組成は、少
なくとも希土類、鉄、窒素を含み、且つ強磁性を示す組
成範囲にある事が重要である。更に本発明の中でも、高
い磁気特性を得るためには、Reが5〜20原子%,F
eが40〜84.8原子%、Nが10〜25原子%の組
成範囲にある事が好ましく、更に水素(H)が0.01
〜5原子%、酸素(O)が0.01〜10原子%含まれ
る場合もある。
なくとも希土類、鉄、窒素を含み、且つ強磁性を示す組
成範囲にある事が重要である。更に本発明の中でも、高
い磁気特性を得るためには、Reが5〜20原子%,F
eが40〜84.8原子%、Nが10〜25原子%の組
成範囲にある事が好ましく、更に水素(H)が0.01
〜5原子%、酸素(O)が0.01〜10原子%含まれ
る場合もある。
【0011】また、Li,Na,K,Mg、Ca,S
r,Ba,Ti,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,
Mo、W,Mn,Pd,Cu,Ag、Zn,B,Al、
Ga,In,C,Si,Ge,Sn,Pb,Biの元素
及び、これらの元素やReの酸化物、フッ化物、炭化
物、窒化物、水素化物、炭酸塩、硫酸塩、ケイ酸塩、塩
化物、硝酸塩のうち少なくとも一種(M成分)を0.1
〜40重量%含む事も可能である。
r,Ba,Ti,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,
Mo、W,Mn,Pd,Cu,Ag、Zn,B,Al、
Ga,In,C,Si,Ge,Sn,Pb,Biの元素
及び、これらの元素やReの酸化物、フッ化物、炭化
物、窒化物、水素化物、炭酸塩、硫酸塩、ケイ酸塩、塩
化物、硝酸塩のうち少なくとも一種(M成分)を0.1
〜40重量%含む事も可能である。
【0012】本発明の磁性材樹脂複合材料における希土
類ー鉄ー窒素系磁性材料の含有量については、69〜9
9.5重量%である事が必要である。69重量%より含
有量が少ない場合は残留磁束密度が低く、永久磁石用途
としての実用性は小さいうえに本発明の必須成分たるカ
ップリング剤の効果が顕著でなくなる。また99.5重
量%を越えると、単位体積あたりの磁性粉量が大きくな
る反面、磁場配向性に劣り、樹脂成分の減少に伴う残留
磁束密度の向上が見られない上に、樹脂量が少なく磁性
粉の表面を被覆できないので、耐酸化性に劣る。希土類
ー鉄ー窒素系磁性粉体の平均粒径は0.1〜80μmの
範囲にあることが望ましい。本発明の複合磁性材料の特
徴である寸法安定性、表面平滑性に特に優れた材料を作
製する場合、平均粒径が1〜10μmであることが好ま
しい。さらに密度向上のため、粒度に適当な分布を持た
せる事は有効である。
類ー鉄ー窒素系磁性材料の含有量については、69〜9
9.5重量%である事が必要である。69重量%より含
有量が少ない場合は残留磁束密度が低く、永久磁石用途
としての実用性は小さいうえに本発明の必須成分たるカ
ップリング剤の効果が顕著でなくなる。また99.5重
量%を越えると、単位体積あたりの磁性粉量が大きくな
る反面、磁場配向性に劣り、樹脂成分の減少に伴う残留
磁束密度の向上が見られない上に、樹脂量が少なく磁性
粉の表面を被覆できないので、耐酸化性に劣る。希土類
ー鉄ー窒素系磁性粉体の平均粒径は0.1〜80μmの
範囲にあることが望ましい。本発明の複合磁性材料の特
徴である寸法安定性、表面平滑性に特に優れた材料を作
製する場合、平均粒径が1〜10μmであることが好ま
しい。さらに密度向上のため、粒度に適当な分布を持た
せる事は有効である。
【0013】本発明におけるカップリング剤としては、
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプ
ロピルトリ(Nーアミノエチルーアミノエチル)チタネ
ート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェ
ート)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチ
ルホスファイト)チタネート、テトライソプロピルチタ
ネート、テトラブチルチタネート、テトラオクチルビス
(ジトリデシルホスファイト)チタネート、イソプロピ
ルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリドデ
シルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリ
(ジオクチルホスフェート)チタネート、ビス(ジオク
チルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプ
ロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、テト
ラ(2、2ージアリルオキシメチルー1ーブチル)ビス
(ジトリデシルホスファイト)チタネート、イソプロピ
ルトリクミルフェニルチタネート、ビス(ジオクチルパ
イロホスフェート)オキシアセテートチタネート、イソ
プロピルイソステアロイルジアクリルチタネート等のチ
タン系カップリング剤、γーアミノプロピルトリエトキ
シシラン,N−βー(アミノエチル)ーγーアミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γーグリシドキシープロピル
トリメトキシシラン、βー(3、4ーエポキシーシクロ
ヘキシル)エチルトリメトキシシラン、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルートリス(2ーメトキシエトキシ)
シラン、γーメルカプトプロピルトリメトキシシラン、
N−βー(アミノエチル)ーγーアミノプロピルメチル
ジメトキシシラン、γーメタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン,N−(3ートリエトキシシリルプロピ
ル)ウレア、メチルトリメトキシシラン、オクタデシル
トリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ
ークロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジ
シラザン、γーアニリノプロピルトリメトキシシラン、
オクタデシルジメチル[3ー(トリメトキシシリル)プ
ロピル]アンモニウムクロライド、γークロロプロピル
メチルジメトキシシラン、メチルトリクロロシラン、ポ
リアルキレンオキサイドシラン類、パーフルオロアルキ
ルトリメトキシシラン類等のシリコンを含有するカップ
リング剤が挙げられる。特に、本発明の磁性粉にはγー
アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β ー(アミ
ノエチル)ーγーイノプロピルトリメトキシシラン、γ
ーグリシドキシープロピルトリエトキシシラン、βー
(3、4ーエポキシーシクロキシル)エチルトリメトキ
シシランが良い効果を示す。
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプ
ロピルトリ(Nーアミノエチルーアミノエチル)チタネ
ート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェ
ート)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチ
ルホスファイト)チタネート、テトライソプロピルチタ
ネート、テトラブチルチタネート、テトラオクチルビス
(ジトリデシルホスファイト)チタネート、イソプロピ
ルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリドデ
シルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリ
(ジオクチルホスフェート)チタネート、ビス(ジオク
チルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプ
ロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、テト
ラ(2、2ージアリルオキシメチルー1ーブチル)ビス
(ジトリデシルホスファイト)チタネート、イソプロピ
ルトリクミルフェニルチタネート、ビス(ジオクチルパ
イロホスフェート)オキシアセテートチタネート、イソ
プロピルイソステアロイルジアクリルチタネート等のチ
タン系カップリング剤、γーアミノプロピルトリエトキ
シシラン,N−βー(アミノエチル)ーγーアミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γーグリシドキシープロピル
トリメトキシシラン、βー(3、4ーエポキシーシクロ
ヘキシル)エチルトリメトキシシラン、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルートリス(2ーメトキシエトキシ)
シラン、γーメルカプトプロピルトリメトキシシラン、
N−βー(アミノエチル)ーγーアミノプロピルメチル
ジメトキシシラン、γーメタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン,N−(3ートリエトキシシリルプロピ
ル)ウレア、メチルトリメトキシシラン、オクタデシル
トリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ
ークロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジ
シラザン、γーアニリノプロピルトリメトキシシラン、
オクタデシルジメチル[3ー(トリメトキシシリル)プ
ロピル]アンモニウムクロライド、γークロロプロピル
メチルジメトキシシラン、メチルトリクロロシラン、ポ
リアルキレンオキサイドシラン類、パーフルオロアルキ
ルトリメトキシシラン類等のシリコンを含有するカップ
リング剤が挙げられる。特に、本発明の磁性粉にはγー
アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β ー(アミ
ノエチル)ーγーイノプロピルトリメトキシシラン、γ
ーグリシドキシープロピルトリエトキシシラン、βー
(3、4ーエポキシーシクロキシル)エチルトリメトキ
シシランが良い効果を示す。
【0014】これらチタン系、シリコン系カップリング
剤は、一種もしくは二種以上で用いられが、一般にチタ
ン系カップリング剤を多く加えると分散性が向上し、そ
の結果、磁性粉の配向性が顕著に向上して磁気特性が優
れた材料になる。一方、シリコン系のカップリング剤を
使用すると、磁性粉の配向性が向上するとともに、特に
機械的強度を増す効果が得られる。この両者の長所を活
かすために、チタン系とシリコン系カップリング剤を混
合添加すると優れた磁気特性、機械的特性を合わせ持つ
材料が得られる。
剤は、一種もしくは二種以上で用いられが、一般にチタ
ン系カップリング剤を多く加えると分散性が向上し、そ
の結果、磁性粉の配向性が顕著に向上して磁気特性が優
れた材料になる。一方、シリコン系のカップリング剤を
使用すると、磁性粉の配向性が向上するとともに、特に
機械的強度を増す効果が得られる。この両者の長所を活
かすために、チタン系とシリコン系カップリング剤を混
合添加すると優れた磁気特性、機械的特性を合わせ持つ
材料が得られる。
【0015】また、チタン系、シリコン系のカップリン
グ剤に加えて、アセトアルコキシアルミニウムジイソプ
ロピレートのようなアルミニウム系、ジルコニウム系、
クロム系、鉄系、錫系などのカップリング剤を添加する
事もできる。この場合、チタン、シリコン系のいずれか
一種を少なくとも0.01重量%含み、全含有量が5重
量%を越えないようにしなければならない。
グ剤に加えて、アセトアルコキシアルミニウムジイソプ
ロピレートのようなアルミニウム系、ジルコニウム系、
クロム系、鉄系、錫系などのカップリング剤を添加する
事もできる。この場合、チタン、シリコン系のいずれか
一種を少なくとも0.01重量%含み、全含有量が5重
量%を越えないようにしなければならない。
【0016】カップリング剤の含有量は磁性粉の粒度、
粒形状、比表面積により決定されるが、希土類ー鉄ー窒
素系材料は数μm程度の粉体を主に含有するため、5重
量%を越えると、含有量の増加に従い磁性粉の分散性が
向上しなくなる上に、磁気特性、機械的強度が低下する
ので好ましくない。含有量が0.01重量%より少ない
場合は添加効果がほとんど見られない。
粒形状、比表面積により決定されるが、希土類ー鉄ー窒
素系材料は数μm程度の粉体を主に含有するため、5重
量%を越えると、含有量の増加に従い磁性粉の分散性が
向上しなくなる上に、磁気特性、機械的強度が低下する
ので好ましくない。含有量が0.01重量%より少ない
場合は添加効果がほとんど見られない。
【0017】カップリング剤は一般的に磁性粉体との親
和性の高いメトキシ、エトキシ、イソプロポキシ、プト
キシなどのアルコキシ基のような親水性の官能基と、ア
ミノ、ジアミノ、グリシジル、メタクリル、アルキル、
アルコキシ、エステル、スルホニル、ビニルなどを骨格
とする樹脂と親和性や反応性の高い官能基を合わせ持つ
有機金属である。アルコキシ基のみの有機金属やアルコ
キシ基のない有機金属の中にも効果があるものが含まれ
ている。
和性の高いメトキシ、エトキシ、イソプロポキシ、プト
キシなどのアルコキシ基のような親水性の官能基と、ア
ミノ、ジアミノ、グリシジル、メタクリル、アルキル、
アルコキシ、エステル、スルホニル、ビニルなどを骨格
とする樹脂と親和性や反応性の高い官能基を合わせ持つ
有機金属である。アルコキシ基のみの有機金属やアルコ
キシ基のない有機金属の中にも効果があるものが含まれ
ている。
【0018】本発明において最も効果が高いカップリン
グ剤の一群は、親水基の官能基が脱落して、磁性粉体表
面と化学結合したり、吸着、配位などの相互作用を持つ
有機金属である。例えば、イソプロポキシ基を有するチ
タン系カップリング剤は希土類ー鉄ー窒素系磁性粉体表
面に存在する水酸基に置換してイソプロピルアルコール
が生成する反応が起こり、高い効果が得られる。
グ剤の一群は、親水基の官能基が脱落して、磁性粉体表
面と化学結合したり、吸着、配位などの相互作用を持つ
有機金属である。例えば、イソプロポキシ基を有するチ
タン系カップリング剤は希土類ー鉄ー窒素系磁性粉体表
面に存在する水酸基に置換してイソプロピルアルコール
が生成する反応が起こり、高い効果が得られる。
【0019】この場合、最終的に磁性材樹脂複合材料中
に含まれるカップリング剤の重量百分率は、添加量より
少なくなり、最大添加量の80%が失われる可能性があ
る。本発明で限定するカップリング剤量0.01〜5重
量%とは、磁性材樹脂複合材料に残存する量である。添
加量については混合、混練などの工程中の損失や有機鎖
の脱離等を見込して、20重量%以下にするのが好まし
い。また、カップリング剤の選択は樹脂との親和性、相
溶性、反応性によっても影響される。例えば、エポキシ
樹脂を用いる場合、親和性、反応性の点から、アミノ酸
基、ジアミノ基、グリシジル基など熱硬化性樹脂と反応
する基を有するカップリング剤を使用すると磁気特性の
みならず、機械的強度が上昇し、好ましい。
に含まれるカップリング剤の重量百分率は、添加量より
少なくなり、最大添加量の80%が失われる可能性があ
る。本発明で限定するカップリング剤量0.01〜5重
量%とは、磁性材樹脂複合材料に残存する量である。添
加量については混合、混練などの工程中の損失や有機鎖
の脱離等を見込して、20重量%以下にするのが好まし
い。また、カップリング剤の選択は樹脂との親和性、相
溶性、反応性によっても影響される。例えば、エポキシ
樹脂を用いる場合、親和性、反応性の点から、アミノ酸
基、ジアミノ基、グリシジル基など熱硬化性樹脂と反応
する基を有するカップリング剤を使用すると磁気特性の
みならず、機械的強度が上昇し、好ましい。
【0020】本発明の効果は、凝集し易い希土類ー鉄ー
窒素系粉体の表面をカップリング剤で処理し磁性粉体間
の相互作用を低減せしめ、磁場中での配向性をよくし角
形比や残留磁束密度の向上に寄与する事である。さら
に、金属表面をカップリング剤や樹脂で被覆し、磁性粉
体近辺のボイドを減少せしめる事で、酸化などの磁気特
性の劣化を抑える効果や機械的強度を上昇させる効果も
与える。上記カップリング剤と合わせて水、アミン類や
錫系触媒のようなカップリング反応をより効果的に進め
る添加剤を含ませる事も可能である。通常、触媒を加え
ると、磁性特性が劣化するので使用が制限されるが、本
発明の場合は劣化が発生しない。
窒素系粉体の表面をカップリング剤で処理し磁性粉体間
の相互作用を低減せしめ、磁場中での配向性をよくし角
形比や残留磁束密度の向上に寄与する事である。さら
に、金属表面をカップリング剤や樹脂で被覆し、磁性粉
体近辺のボイドを減少せしめる事で、酸化などの磁気特
性の劣化を抑える効果や機械的強度を上昇させる効果も
与える。上記カップリング剤と合わせて水、アミン類や
錫系触媒のようなカップリング反応をより効果的に進め
る添加剤を含ませる事も可能である。通常、触媒を加え
ると、磁性特性が劣化するので使用が制限されるが、本
発明の場合は劣化が発生しない。
【0021】本発明における熱硬化性樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、エポキシ変性フェノール
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、キシレン樹脂、ユリア
樹脂、メラニン樹脂、シリコーン樹脂、アルキド樹脂、
フラン樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化型フッ素樹
脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は一種または
二種以上が用いられるが、特に機械的強度、耐薬品性、
耐熱性、弾性などの物性のバランスの良いエポキシ樹脂
及び不飽和ポリエステル樹脂は好適な成分である。耐熱
性が特に要求される用途には、エポキシ変性フェノール
樹脂及びフェノール樹脂が好ましい。樹脂の種類は機械
的強度、弾性、寸法安定性、耐油性、耐水性、耐薬品
性、耐候性などの製品の要求性能によって選択される。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、エポキシ変性フェノール
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、キシレン樹脂、ユリア
樹脂、メラニン樹脂、シリコーン樹脂、アルキド樹脂、
フラン樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化型フッ素樹
脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は一種または
二種以上が用いられるが、特に機械的強度、耐薬品性、
耐熱性、弾性などの物性のバランスの良いエポキシ樹脂
及び不飽和ポリエステル樹脂は好適な成分である。耐熱
性が特に要求される用途には、エポキシ変性フェノール
樹脂及びフェノール樹脂が好ましい。樹脂の種類は機械
的強度、弾性、寸法安定性、耐油性、耐水性、耐薬品
性、耐候性などの製品の要求性能によって選択される。
【0022】本発明の熱硬化性樹脂の含有量は0.2〜
30重量%の範囲にある事が必要である。0.2重量%
より少ないと機械的強度が不充分となり、30重量%よ
り多いと磁化が低く、永久磁石用途としての実用性は低
い。カップリング剤が、熱硬化性樹脂の主剤、硬化剤や
促進剤と反応する場合は、反応する成分の添加比を増や
すのが好ましい。この場合、特に機械強度の優れた磁性
材樹脂複合材料となる。本発明の磁性材樹脂複合材料に
は、磁性粉、カップリング材、熱硬化性樹脂に加え、そ
れぞれの目的に応じて滑剤などの添加剤を含む事が出来
る。例えば、密度や磁場配向性をさらに向上させる目的
で滑剤を加える事は有効である。
30重量%の範囲にある事が必要である。0.2重量%
より少ないと機械的強度が不充分となり、30重量%よ
り多いと磁化が低く、永久磁石用途としての実用性は低
い。カップリング剤が、熱硬化性樹脂の主剤、硬化剤や
促進剤と反応する場合は、反応する成分の添加比を増や
すのが好ましい。この場合、特に機械強度の優れた磁性
材樹脂複合材料となる。本発明の磁性材樹脂複合材料に
は、磁性粉、カップリング材、熱硬化性樹脂に加え、そ
れぞれの目的に応じて滑剤などの添加剤を含む事が出来
る。例えば、密度や磁場配向性をさらに向上させる目的
で滑剤を加える事は有効である。
【0023】滑剤としては、ステアリン酸、オレイン
酸、バルミチン酸、リノール酸、ラウリン酸、1,2ー
オキシステアリン酸、リシノール酸などの脂肪酸類、オ
レイルアミン、ステアリルアミン、ラウリルアミン等の
アミン類、Si3 N4 ,SiC,MgO,Al2 O3 、
TiC、Sb2 O3 等の無機化合物粉体、脂肪酸塩、脂
肪酸アミド、ポリシロキサン類、アルコール類、ワック
ス類、アミノ酸類が挙げられる。
酸、バルミチン酸、リノール酸、ラウリン酸、1,2ー
オキシステアリン酸、リシノール酸などの脂肪酸類、オ
レイルアミン、ステアリルアミン、ラウリルアミン等の
アミン類、Si3 N4 ,SiC,MgO,Al2 O3 、
TiC、Sb2 O3 等の無機化合物粉体、脂肪酸塩、脂
肪酸アミド、ポリシロキサン類、アルコール類、ワック
ス類、アミノ酸類が挙げられる。
【0024】なお、Si3 N4 などの無機化合物粉体が
希土類ー鉄ー窒素系磁性粉体中に前述のM成分として、
予め0.1から40重量%の範囲で添加されている場合
がある。この場合、前記M成分として使用される量を含
めて、無機化合物粉体は本発明の磁性材樹脂複合材料中
に0.1〜60重量%の範囲で含有できる。また、本発
明の磁性材樹脂複合材料は主に熱硬化性樹脂の耐熱性を
向上させるために、耐熱老化防止剤、酸化防止剤などの
安定剤を混合、混練、成形の各段階或いは熱硬化性樹脂
成分に予め添加する事が出来る。
希土類ー鉄ー窒素系磁性粉体中に前述のM成分として、
予め0.1から40重量%の範囲で添加されている場合
がある。この場合、前記M成分として使用される量を含
めて、無機化合物粉体は本発明の磁性材樹脂複合材料中
に0.1〜60重量%の範囲で含有できる。また、本発
明の磁性材樹脂複合材料は主に熱硬化性樹脂の耐熱性を
向上させるために、耐熱老化防止剤、酸化防止剤などの
安定剤を混合、混練、成形の各段階或いは熱硬化性樹脂
成分に予め添加する事が出来る。
【0025】上記耐熱老化防止剤及び耐熱安定剤として
は、例えば、N,N’ーヘキサメチレンービス(3,5
ージ第3ブチルーヒドロキシケイ皮酸アミド)、4,
4’ービス(2,6ージ第3ブチルフェノール)、2,
2’ーメチレンビス(4ーエチルー6ー第3ブチルフェ
ノール)等の各種ヒンダードフェノール類、N,Nービ
ス(βーナフチル)ーp−フェニレンジアミン、N,
N’ジフェニルーp−フェニレンジアミン、ポリ(2,
2,4ートリメチルー1,2ージヒドロキノリン)等の
芳香族アミン類、塩化銅、ヨウ化銅等の銅塩、ジラウリ
ルチオジプロピオネートなどのイオウ化合物やリン化合
物等が挙げられる。
は、例えば、N,N’ーヘキサメチレンービス(3,5
ージ第3ブチルーヒドロキシケイ皮酸アミド)、4,
4’ービス(2,6ージ第3ブチルフェノール)、2,
2’ーメチレンビス(4ーエチルー6ー第3ブチルフェ
ノール)等の各種ヒンダードフェノール類、N,Nービ
ス(βーナフチル)ーp−フェニレンジアミン、N,
N’ジフェニルーp−フェニレンジアミン、ポリ(2,
2,4ートリメチルー1,2ージヒドロキノリン)等の
芳香族アミン類、塩化銅、ヨウ化銅等の銅塩、ジラウリ
ルチオジプロピオネートなどのイオウ化合物やリン化合
物等が挙げられる。
【0026】更に、本発明のにおける磁性材樹脂複合材
料には、必要に応じて封止剤、紫外線吸収剤、帯電防止
剤、着色剤、充填剤などの添加剤、或いはシリカ、ウイ
スカー等のフィラ、フェライト、SmCoやNd−Fe
−Bo等の磁石粉体、熱可塑性樹脂を添加する事が出来
る。次に本発明における磁性材樹脂複合材料の製造方法
について説明するが、特に以下に記載した製造方法だけ
に限定されるものではない。 (1)混合工程 通常数μm程度の平均粒子径を持つ希土類−鉄−窒素系
磁性粉体にカップリング剤を混合する工程である。この
際、磁性粉体とカップリング剤を均質に混合せしめるた
め、予めカップリング剤を有機溶媒や水系溶媒などの希
釈剤に、溶解または分散して使用することが望ましい。
希釈剤は使用するカップリング剤と相溶性のあるものを
選択する。
料には、必要に応じて封止剤、紫外線吸収剤、帯電防止
剤、着色剤、充填剤などの添加剤、或いはシリカ、ウイ
スカー等のフィラ、フェライト、SmCoやNd−Fe
−Bo等の磁石粉体、熱可塑性樹脂を添加する事が出来
る。次に本発明における磁性材樹脂複合材料の製造方法
について説明するが、特に以下に記載した製造方法だけ
に限定されるものではない。 (1)混合工程 通常数μm程度の平均粒子径を持つ希土類−鉄−窒素系
磁性粉体にカップリング剤を混合する工程である。この
際、磁性粉体とカップリング剤を均質に混合せしめるた
め、予めカップリング剤を有機溶媒や水系溶媒などの希
釈剤に、溶解または分散して使用することが望ましい。
希釈剤は使用するカップリング剤と相溶性のあるものを
選択する。
【0027】例えばγ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランの場合は、アルコール系溶媒を、イソプロピルトリ
イソステアロイルチタネートの場合は炭化水素系溶媒を
希釈剤として用いると良い。但し、粉砕或は解砕しなが
ら表面処理を行う場合は、必ずしも溶解する希釈剤を使
用する必要はない。
ランの場合は、アルコール系溶媒を、イソプロピルトリ
イソステアロイルチタネートの場合は炭化水素系溶媒を
希釈剤として用いると良い。但し、粉砕或は解砕しなが
ら表面処理を行う場合は、必ずしも溶解する希釈剤を使
用する必要はない。
【0028】混合機は特に限定されるものではなく、リ
ボンミキサー、V型ミキサー、ロータリーミキサー、ヘ
ンシェルミキサー、フラッシュミキサー、ナウタミキサ
ー、スーパーミキサー、タンブラーなどが挙げられる。
ヘンシェルミキサー等シェアが大きくかかる混合機を使
用すれば、希釈剤に溶解しなくても、カップリング剤の
混合は充分可能である。
ボンミキサー、V型ミキサー、ロータリーミキサー、ヘ
ンシェルミキサー、フラッシュミキサー、ナウタミキサ
ー、スーパーミキサー、タンブラーなどが挙げられる。
ヘンシェルミキサー等シェアが大きくかかる混合機を使
用すれば、希釈剤に溶解しなくても、カップリング剤の
混合は充分可能である。
【0029】また、回転ボールミル、振動ボールミル、
遊星ボールミル、ウェットミル、ジェットミル、ハンマ
ーミル、カッターミルなどの粉砕機を用いて、添加混合
する方法も有効である。希釈剤を用いて混合する場合、
かくはん混合した後、希釈剤を回収しながら、熱処理を
行うことで、磁性粉体表面にカップリング剤を充分反応
させる方法が有効である。温度は250℃以下が好まし
く、常圧下、減圧下、加圧下いずれでも良いが、熱処理
と同時に溶媒を回収せしめる場合は、常圧以下が好まし
い。雰囲気は大気中でよいが、温度が100℃を越える
場合は、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガスのよう
な不活性なガス中、あるいは真空中であることが望まし
い。かくはん混合を行っている間でも、磁性粉体の表面
でカップリング反応が起こっている場合がある。
遊星ボールミル、ウェットミル、ジェットミル、ハンマ
ーミル、カッターミルなどの粉砕機を用いて、添加混合
する方法も有効である。希釈剤を用いて混合する場合、
かくはん混合した後、希釈剤を回収しながら、熱処理を
行うことで、磁性粉体表面にカップリング剤を充分反応
させる方法が有効である。温度は250℃以下が好まし
く、常圧下、減圧下、加圧下いずれでも良いが、熱処理
と同時に溶媒を回収せしめる場合は、常圧以下が好まし
い。雰囲気は大気中でよいが、温度が100℃を越える
場合は、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガスのよう
な不活性なガス中、あるいは真空中であることが望まし
い。かくはん混合を行っている間でも、磁性粉体の表面
でカップリング反応が起こっている場合がある。
【0030】特に、希釈剤を用いない混合では、かくは
ん混合中に昇温して、カップリング剤を反応させること
が望ましい。また、かくはん熱でカップリング反応を進
めることも可能である。脂肪酸、アミン類、アルコキシ
基を含むポリシロキサン等の滑剤は、混合工程で添加す
ることができる。この際も有機溶媒や水系溶媒中に溶解
して使用するほうがより均質な混合を行ない得る。
ん混合中に昇温して、カップリング剤を反応させること
が望ましい。また、かくはん熱でカップリング反応を進
めることも可能である。脂肪酸、アミン類、アルコキシ
基を含むポリシロキサン等の滑剤は、混合工程で添加す
ることができる。この際も有機溶媒や水系溶媒中に溶解
して使用するほうがより均質な混合を行ない得る。
【0031】熱硬化性樹脂は、カップリング剤を磁性粉
表面に処理した後、添加する方が望ましいが、予めカッ
プリング剤を含有させた樹脂を添加する方法も可能であ
る。また、次工程の混練を容易とするために、熱硬化性
樹脂を溶剤にとかして添加したり、反応性希釈剤を併せ
て添加することも可能である。さらに、2液型エポキシ
樹脂を用いる場合、工程中に硬化を促進させないために
は、主剤のみ、あるいは硬化剤のみを磁性粉と混合し、
後工程で他方を添加する方法、また、主剤・硬化剤を別
々に磁性粉と混合し、混練時にもしくは、成形時に乾式
又は湿式混合する方法も有効である。 (2)混練工程 混合した磁性粉、カップリング剤、熱硬化性樹脂及びそ
の他の添加剤の混合物をバッチ式ニーダー、バンバリー
ミキサー、ヘンシェルミキサー、ヘリカルロータ、ロー
ル、1軸押し出し機、2軸押し出し機、自動乳鉢などを
用いて−50〜300℃の温度領域で、混練する工程で
ある。
表面に処理した後、添加する方が望ましいが、予めカッ
プリング剤を含有させた樹脂を添加する方法も可能であ
る。また、次工程の混練を容易とするために、熱硬化性
樹脂を溶剤にとかして添加したり、反応性希釈剤を併せ
て添加することも可能である。さらに、2液型エポキシ
樹脂を用いる場合、工程中に硬化を促進させないために
は、主剤のみ、あるいは硬化剤のみを磁性粉と混合し、
後工程で他方を添加する方法、また、主剤・硬化剤を別
々に磁性粉と混合し、混練時にもしくは、成形時に乾式
又は湿式混合する方法も有効である。 (2)混練工程 混合した磁性粉、カップリング剤、熱硬化性樹脂及びそ
の他の添加剤の混合物をバッチ式ニーダー、バンバリー
ミキサー、ヘンシェルミキサー、ヘリカルロータ、ロー
ル、1軸押し出し機、2軸押し出し機、自動乳鉢などを
用いて−50〜300℃の温度領域で、混練する工程で
ある。
【0032】混練温度は、熱硬化性樹脂の硬化が進まな
い領域で選ぶ。混合物に溶剤を添加している場合は、混
練と同時に溶剤回収を行う方法が有効である。なお、混
練工程は必須ではなく、例えばスプレードライなどを用
いて瞬時に溶剤を回収し、磁性粉表面に樹脂、又は滑剤
やカップリング剤及び樹脂をコーティングしたり、造粒
体を形成させて、成形時流れ性の良い材料とする方法も
有効である。 (3)成形工程 本発明で得た磁性材樹脂複合材料からボンド磁石を製造
する場合には、さらに成形処理を施す。
い領域で選ぶ。混合物に溶剤を添加している場合は、混
練と同時に溶剤回収を行う方法が有効である。なお、混
練工程は必須ではなく、例えばスプレードライなどを用
いて瞬時に溶剤を回収し、磁性粉表面に樹脂、又は滑剤
やカップリング剤及び樹脂をコーティングしたり、造粒
体を形成させて、成形時流れ性の良い材料とする方法も
有効である。 (3)成形工程 本発明で得た磁性材樹脂複合材料からボンド磁石を製造
する場合には、さらに成形処理を施す。
【0033】中でも高い磁気特性のボンド磁石を製造す
る方法としては、磁場をかけながら、圧縮成形、押し出
し成形、射出成形のいずれかを行う方法が挙げられる。
特に圧縮成形法では、表面平滑性及び磁気特性に優れた
ボンド磁石が得られる。磁場をかけずに成形する場合、
等方性のボンド磁石が得られる。この成形工程で、金型
に磁性材樹脂複合材料を仕込んでから、滑剤や溶媒を添
加する方法は有効である。
る方法としては、磁場をかけながら、圧縮成形、押し出
し成形、射出成形のいずれかを行う方法が挙げられる。
特に圧縮成形法では、表面平滑性及び磁気特性に優れた
ボンド磁石が得られる。磁場をかけずに成形する場合、
等方性のボンド磁石が得られる。この成形工程で、金型
に磁性材樹脂複合材料を仕込んでから、滑剤や溶媒を添
加する方法は有効である。
【0034】この場合、密度や磁場配向性の向上に効果
を発揮する。熱硬化性樹脂は、通常熱を加えて硬化させ
るが、成形中に熱を加えるホットプレス法や、成形品を
金型から抜いてキュア処理を行う方法が用いられる。も
ちろん、常温で硬化する樹脂を使用する場合、キュア処
理を行わなくても良い。また、一旦圧縮成形、押し出し
成形、射出成形した成形体を粉砕し、再度圧縮成形、射
出成形の材料として用いる方法は、成形時の流れ性や磁
場配向性を良好にし、有効である。
を発揮する。熱硬化性樹脂は、通常熱を加えて硬化させ
るが、成形中に熱を加えるホットプレス法や、成形品を
金型から抜いてキュア処理を行う方法が用いられる。も
ちろん、常温で硬化する樹脂を使用する場合、キュア処
理を行わなくても良い。また、一旦圧縮成形、押し出し
成形、射出成形した成形体を粉砕し、再度圧縮成形、射
出成形の材料として用いる方法は、成形時の流れ性や磁
場配向性を良好にし、有効である。
【0035】成形体は通常、さらに着磁を行って、永久
磁石としての性能を高める。着磁は通常用いられる方
法、例えば静磁場を発生する電磁石、パルス磁場を発生
するコンデンサー着磁器などによって行われる。充分着
磁を行なわしめるための磁場強度は、好ましくは15k
Oe以上、さらに好ましくは30kOe以上である。な
お、本発明の磁性材樹脂複合材料の製造法として、上記
の方法に加えて、 (i)樹脂コーティング法 希土類−鉄−窒素系磁性粉体に樹脂をコーティングする
方法は、工程中又は成形体の酸化劣化を押え、成形時の
磁場配向性、流れ性を向上させる目的で有効である。
磁石としての性能を高める。着磁は通常用いられる方
法、例えば静磁場を発生する電磁石、パルス磁場を発生
するコンデンサー着磁器などによって行われる。充分着
磁を行なわしめるための磁場強度は、好ましくは15k
Oe以上、さらに好ましくは30kOe以上である。な
お、本発明の磁性材樹脂複合材料の製造法として、上記
の方法に加えて、 (i)樹脂コーティング法 希土類−鉄−窒素系磁性粉体に樹脂をコーティングする
方法は、工程中又は成形体の酸化劣化を押え、成形時の
磁場配向性、流れ性を向上させる目的で有効である。
【0036】例えば、希土類−鉄−窒素系磁性粉体をア
ミン系カップリング剤で処理して磁性粉表面にアミノ基
を導入し、次いでエポキシ樹脂の主剤又はモノエポキシ
を磁性粉表面に導入されたアミノ基と反応させ、樹脂コ
ーティングをする方法が挙げられる。 (ii)金属バインダー法 例えば、M成分を含む希土類−鉄−窒素系磁性粉体を金
属バインダーボンド磁石としたのち、これを粉砕して、
カップリング剤及び熱硬化性樹脂を添加し成形する方法
である。
ミン系カップリング剤で処理して磁性粉表面にアミノ基
を導入し、次いでエポキシ樹脂の主剤又はモノエポキシ
を磁性粉表面に導入されたアミノ基と反応させ、樹脂コ
ーティングをする方法が挙げられる。 (ii)金属バインダー法 例えば、M成分を含む希土類−鉄−窒素系磁性粉体を金
属バインダーボンド磁石としたのち、これを粉砕して、
カップリング剤及び熱硬化性樹脂を添加し成形する方法
である。
【0037】耐熱性用途として特に好適である。 (iii)含浸法 例えば、カップリング処理した希土類−鉄−窒素系磁性
粉体を磁場中で圧縮成形し、樹脂又は樹脂及び滑剤を含
浸し、キュア処理する方法である。磁場配向性及び磁化
の高いボンド磁石が得られる。 (iv)磁場中混合法及び磁場中混練法 粒径10μm以下の希土類−鉄−窒素系磁性粉体をカッ
プリング剤や樹脂を混合又は混練する工程の一部又は全
部を磁場中で行う方法である。この方法は成形時の磁場
配向性を向上させる効果がある。 (v)貧溶媒法 例えば、カップリング剤で表面処理した希土類−鉄−窒
素系磁性粉体を分散させた炭化水素系溶媒中に、ケトン
系溶媒で溶解した固形エポキシ樹脂を、かきまぜながら
滴下して、生成した固形エポキシ樹脂の微細粒を磁性粉
表面に付着又は吸着させる方法である。この方法で得た
磁性材樹脂複合材料は、磁場配向性が極めて高い。など
の方法が挙げられる。
粉体を磁場中で圧縮成形し、樹脂又は樹脂及び滑剤を含
浸し、キュア処理する方法である。磁場配向性及び磁化
の高いボンド磁石が得られる。 (iv)磁場中混合法及び磁場中混練法 粒径10μm以下の希土類−鉄−窒素系磁性粉体をカッ
プリング剤や樹脂を混合又は混練する工程の一部又は全
部を磁場中で行う方法である。この方法は成形時の磁場
配向性を向上させる効果がある。 (v)貧溶媒法 例えば、カップリング剤で表面処理した希土類−鉄−窒
素系磁性粉体を分散させた炭化水素系溶媒中に、ケトン
系溶媒で溶解した固形エポキシ樹脂を、かきまぜながら
滴下して、生成した固形エポキシ樹脂の微細粒を磁性粉
表面に付着又は吸着させる方法である。この方法で得た
磁性材樹脂複合材料は、磁場配向性が極めて高い。など
の方法が挙げられる。
【0038】上記製造法のうちで、希土類−鉄−窒素系
磁性粉体をカップリング剤あるいはカップリング剤及び
樹脂で磁性粉をコーティングする方法は、磁性粉の凝集
を防ぎ、磁場配向性や耐酸化性を向上させる効果があ
り、特に好ましい方法である。以上、例示した方法によ
り、本発明の磁性材樹脂複合材料並びにボンド磁石を作
製することができる。
磁性粉体をカップリング剤あるいはカップリング剤及び
樹脂で磁性粉をコーティングする方法は、磁性粉の凝集
を防ぎ、磁場配向性や耐酸化性を向上させる効果があ
り、特に好ましい方法である。以上、例示した方法によ
り、本発明の磁性材樹脂複合材料並びにボンド磁石を作
製することができる。
【0039】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。評価方法は以下のとおりである。 (1)磁気特性 磁性材樹脂複合材料を磁場中で約5×10×2mmの板
状に成形するか、もしくは、大型成形品より切り出し
て、これを室温中60kOeでパルス着磁したのち振動
試料型磁力計(VSM)を用いて測定した。測定した磁
気特性は、外部磁場を15kOe印加した時の飽和磁化
4πIs(kG)、残留磁束密度Br(kG)、角形比
Br/4πIs(%)、保磁力(固有保磁力)iHc
(kOe)、最大エネルギー積(BH)max(MGO
e)である。 (2)曲げ破断強度 長さ10mm、幅5mm、厚さ1mmの板状試料を、試
験片の寸法以外は、JIS K 7203に準じて測定
した。 (3)耐食性試験 (1)で用いた板状もしくはリング状のボンド磁石を、
60℃、相対湿度90%の恒温恒湿槽内に96時間放置
した後、外観を以下の3段階で評価した。
る。評価方法は以下のとおりである。 (1)磁気特性 磁性材樹脂複合材料を磁場中で約5×10×2mmの板
状に成形するか、もしくは、大型成形品より切り出し
て、これを室温中60kOeでパルス着磁したのち振動
試料型磁力計(VSM)を用いて測定した。測定した磁
気特性は、外部磁場を15kOe印加した時の飽和磁化
4πIs(kG)、残留磁束密度Br(kG)、角形比
Br/4πIs(%)、保磁力(固有保磁力)iHc
(kOe)、最大エネルギー積(BH)max(MGO
e)である。 (2)曲げ破断強度 長さ10mm、幅5mm、厚さ1mmの板状試料を、試
験片の寸法以外は、JIS K 7203に準じて測定
した。 (3)耐食性試験 (1)で用いた板状もしくはリング状のボンド磁石を、
60℃、相対湿度90%の恒温恒湿槽内に96時間放置
した後、外観を以下の3段階で評価した。
【0040】○;錆の発生無し、△;僅かに錆の発生あ
り、×;錆の発生有り。 (4)耐酸化性試験 150℃のオーブン内に(1)で用いた板状のボンド磁
石をいれ、20時間後の磁気特性を(1)と同様にして
測定し、(1)の結果と比較した。
り、×;錆の発生有り。 (4)耐酸化性試験 150℃のオーブン内に(1)で用いた板状のボンド磁
石をいれ、20時間後の磁気特性を(1)と同様にして
測定し、(1)の結果と比較した。
【0041】
【実施例1】平均粒径2.5μmのSm8.4 Fe71.0N
14.2H1.4 O5.0 磁性粉体10gと、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン0.05gのイソプロパノ
ール希釈剤に溶解した溶液を混合機で2分間かきまぜ、
次いで3Torr、120℃で30分間加熱し、イソプ
ロパノールを回収した。
14.2H1.4 O5.0 磁性粉体10gと、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン0.05gのイソプロパノ
ール希釈剤に溶解した溶液を混合機で2分間かきまぜ、
次いで3Torr、120℃で30分間加熱し、イソプ
ロパノールを回収した。
【0042】上記表面処理した磁性粉体とメチルエチル
ケトンに溶解した液状エポキシ樹脂0.2gを乳鉢に入
れ、大気中室温で45分間混練し、メチルエチルケトン
を気化させた。次いでこの磁性材樹脂複合材料を、15
kOe、14ton/cm2 の条件で圧縮成形した。こ
の成形体を金型から取り出し、減圧下、120℃で1時
間加熱することにより、圧縮成形ボンド磁石を得た。
ケトンに溶解した液状エポキシ樹脂0.2gを乳鉢に入
れ、大気中室温で45分間混練し、メチルエチルケトン
を気化させた。次いでこの磁性材樹脂複合材料を、15
kOe、14ton/cm2 の条件で圧縮成形した。こ
の成形体を金型から取り出し、減圧下、120℃で1時
間加熱することにより、圧縮成形ボンド磁石を得た。
【0043】これを、室温中60kOeでパルス着磁し
たのち磁気測定を行った結果、及び曲げ破断強度試験の
結果を表1、2に示した。また、80℃で90%相対湿
度中に放置する耐食性試験の結果、錆の発生は見られな
かった。
たのち磁気測定を行った結果、及び曲げ破断強度試験の
結果を表1、2に示した。また、80℃で90%相対湿
度中に放置する耐食性試験の結果、錆の発生は見られな
かった。
【0044】
【比較例1】カップリング剤による表面処理を施さなか
った以外は実施例1と同様にして、圧縮成形ボンド磁石
を作製した。その磁気特性、曲げ破断強度、及び耐食性
試験の結果を表1、2に示した。
った以外は実施例1と同様にして、圧縮成形ボンド磁石
を作製した。その磁気特性、曲げ破断強度、及び耐食性
試験の結果を表1、2に示した。
【0045】
【実施例2〜8】カップリング剤を表1に示す物質に変
更する以外は、実施例1と同様にして、圧縮成形ボンド
磁石を作製した。その結果を表1、2に示した。
更する以外は、実施例1と同様にして、圧縮成形ボンド
磁石を作製した。その結果を表1、2に示した。
【0046】
【実施例9】カップリング剤をイソプロピルトリイソス
テアロイルチタネート、その希釈剤をシクロヘキサンと
する以外は、実施例1と同様にして、圧縮成形ボンド磁
石を作製した。その結果を表1、2に示した。
テアロイルチタネート、その希釈剤をシクロヘキサンと
する以外は、実施例1と同様にして、圧縮成形ボンド磁
石を作製した。その結果を表1、2に示した。
【0047】
【実施例10〜12】カップリング剤の添加量を、0.
05g、0.1g、0.3gとした以外は、実施例1と
同様にして圧縮成形ボンド磁石を成形した。その結果を
表1、2に示した。
05g、0.1g、0.3gとした以外は、実施例1と
同様にして圧縮成形ボンド磁石を成形した。その結果を
表1、2に示した。
【0048】
【実施例13】平均粒径3μmのSm8.5 Fe72.3N
13.0H1.4 O4.8 磁性粉体200gとγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン1gのイソプロパノール溶
液を、ウェットミルによって混合した。これをミル容器
から取り出し、10Torr、80℃で30分間加熱
し、イソプロパノールを回収した。
13.0H1.4 O4.8 磁性粉体200gとγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン1gのイソプロパノール溶
液を、ウェットミルによって混合した。これをミル容器
から取り出し、10Torr、80℃で30分間加熱
し、イソプロパノールを回収した。
【0049】上記表面処理した磁性粉体180gと、メ
チルエチルケトンに溶解した液状エポキシ樹脂5.4g
をバッチ式ニーダーに入れ、窒素ガスフロー中、続いて
減圧中で1時間混練し、取り出しのち軽く叩いて破砕し
た。得られた磁性材樹脂複合材料を15kOeの磁界
中、14ton/cm2 に加圧して圧縮成形した。
チルエチルケトンに溶解した液状エポキシ樹脂5.4g
をバッチ式ニーダーに入れ、窒素ガスフロー中、続いて
減圧中で1時間混練し、取り出しのち軽く叩いて破砕し
た。得られた磁性材樹脂複合材料を15kOeの磁界
中、14ton/cm2 に加圧して圧縮成形した。
【0050】次いで、減圧下、80℃30分間続いて1
10℃1時間熱処理し、圧縮成形ボンド磁石を得た。そ
の結果を表3、4に示した。
10℃1時間熱処理し、圧縮成形ボンド磁石を得た。そ
の結果を表3、4に示した。
【0051】
【比較例2】カップリング剤で表面処理を行わない以
外、実施例13と同様にして、圧縮成形ボンド磁石を得
た。その結果を表3、4に示した。
外、実施例13と同様にして、圧縮成形ボンド磁石を得
た。その結果を表3、4に示した。
【0052】
【実施例14】γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランのイソプロパノール溶液中に水を0.2g加え、
常温で2時間放置したものをカップリング剤溶液として
用いる以外は、実施例13と同様にして圧縮成形ボンド
磁石を得た。その結果を表3、4に示した。
シランのイソプロパノール溶液中に水を0.2g加え、
常温で2時間放置したものをカップリング剤溶液として
用いる以外は、実施例13と同様にして圧縮成形ボンド
磁石を得た。その結果を表3、4に示した。
【0053】
【実施例15】カップリング剤をγ−アミノプロピルト
リエトキシシランに変更した以外は、実施例13と同様
にして、圧縮成形ボンド磁石を得た。その結果を表3、
4に示した。
リエトキシシランに変更した以外は、実施例13と同様
にして、圧縮成形ボンド磁石を得た。その結果を表3、
4に示した。
【0054】
【実施例16】カップリング剤をγ−アミノプロピルト
リエトキシシラン0.9g及びイソプロピルトリ(N−
アミノエチル−アミノエチル)チタネート0.1gとす
る以外は、実施例13と同様にして圧縮成形ボンド磁石
を得た。その結果を表3、4に示した。
リエトキシシラン0.9g及びイソプロピルトリ(N−
アミノエチル−アミノエチル)チタネート0.1gとす
る以外は、実施例13と同様にして圧縮成形ボンド磁石
を得た。その結果を表3、4に示した。
【0055】
【実施例17】混練時、オレイン酸を0.72g添加す
る以外は実施例13と同様にして、圧縮成形ボンド磁石
を得た。その結果を表3、4に示した。
る以外は実施例13と同様にして、圧縮成形ボンド磁石
を得た。その結果を表3、4に示した。
【0056】
【実施例18】希土類−鉄−窒素系磁性粉体を、メチル
エチルケトン溶媒とオレイルアミン2gを添加し、ボー
ルミル中で表面処理を施した希土類−鉄−窒素系粉体と
する以外は、実施例15と同様にして、圧縮成形ボンド
磁石を得た。その結果を表3、4に示した。
エチルケトン溶媒とオレイルアミン2gを添加し、ボー
ルミル中で表面処理を施した希土類−鉄−窒素系粉体と
する以外は、実施例15と同様にして、圧縮成形ボンド
磁石を得た。その結果を表3、4に示した。
【0057】
【実施例19】実施例13で得た磁性材樹脂複合材料
を、50℃に加熱した金型中に仕込み、2ton/cm
2 で1分30秒間加圧し続けた。得られた成形体をさら
に10ton/cm2 で加圧したのち、金型から取り出
し、窒素フロー中で1時間加熱処理した。このボンド磁
石の残留磁束密度(Br)は9.5kG、保磁力(iH
c)は7.0kOe、角形比(Br/4πIs)は9
6.8%、(BH)maxは17.4MGOe、密度は
6.0g/cm3 、曲げ破断強度は18kg/mm2で
あった。
を、50℃に加熱した金型中に仕込み、2ton/cm
2 で1分30秒間加圧し続けた。得られた成形体をさら
に10ton/cm2 で加圧したのち、金型から取り出
し、窒素フロー中で1時間加熱処理した。このボンド磁
石の残留磁束密度(Br)は9.5kG、保磁力(iH
c)は7.0kOe、角形比(Br/4πIs)は9
6.8%、(BH)maxは17.4MGOe、密度は
6.0g/cm3 、曲げ破断強度は18kg/mm2で
あった。
【0058】
【実施例20】実施例13で得た、表面処理した磁性粉
体10gに硬化剤として、DDM0.056gのメチル
エチルケトン溶液を添加し、乳鉢に入れ大気中室温で1
時間混練し、メチルエチルケトンを気化させ、次いで減
圧下80℃1時間熱処理して、磁性材樹脂複合材料Aを
得た。
体10gに硬化剤として、DDM0.056gのメチル
エチルケトン溶液を添加し、乳鉢に入れ大気中室温で1
時間混練し、メチルエチルケトンを気化させ、次いで減
圧下80℃1時間熱処理して、磁性材樹脂複合材料Aを
得た。
【0059】実施例15で得た、表面処理した磁性粉体
10gに、液状エポキシ樹脂の主剤0.2gのメチルエ
チルケトン溶液を添加し、乳鉢中に入れ大気中室温で1
時間混練し、メチルエチルケトンを気化させ、次いで減
圧下80℃1時間熱処理して、磁性材樹脂複合材料Bを
得た。磁性材樹脂複合材料A2gとB2gを調整したそ
の日に乳鉢にいれ、25分間混合したのち、これを実施
例1と同様にして、圧縮成形し、熱処理して、圧縮成形
ボンド磁石を得た。その結果を表5に示した。
10gに、液状エポキシ樹脂の主剤0.2gのメチルエ
チルケトン溶液を添加し、乳鉢中に入れ大気中室温で1
時間混練し、メチルエチルケトンを気化させ、次いで減
圧下80℃1時間熱処理して、磁性材樹脂複合材料Bを
得た。磁性材樹脂複合材料A2gとB2gを調整したそ
の日に乳鉢にいれ、25分間混合したのち、これを実施
例1と同様にして、圧縮成形し、熱処理して、圧縮成形
ボンド磁石を得た。その結果を表5に示した。
【0060】
【実施例21】実施例20で得た磁性材樹脂複合材料
A、Bを、調整後5日経てから、実施例20と同様にし
て、A及びBを混合し、圧縮成形及び熱処理して、圧縮
成形ボンド磁石を得た。その結果を表5に示した。
A、Bを、調整後5日経てから、実施例20と同様にし
て、A及びBを混合し、圧縮成形及び熱処理して、圧縮
成形ボンド磁石を得た。その結果を表5に示した。
【0061】
【実施例22】平均粒径3μmのSm8.5 Fe72.3N
13.0H1.4 O4.8 磁性粉体480gと、エポキシ樹脂の
主剤15g、2−エチル−4−メチルイミダゾール2
g、ケトン系溶媒250g、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン1gを混合し、N2 雰囲気下でスプレード
ライにより乾燥を行ったところ、粒径が約50μmで流
れ性の非常によい造粒体を得た。この表面処理され、か
つ造粒された磁性粉体を15kOeの磁界中で14to
n/cm2 の圧力で圧縮成形した。その後、成形体を減
圧下で100℃、1時間加熱することにより圧縮成形ボ
ンド磁石を得た。このものの残留磁束密度(Br)は
9.3kG、保磁力(iHc)は6.8kOe、角形比
(Br/4πIs)は95.1%、(BH)maxは1
6.0MGOe、密度は5.8g/cm3 、 曲げ破断
強度は6kg/mm2 であった。
13.0H1.4 O4.8 磁性粉体480gと、エポキシ樹脂の
主剤15g、2−エチル−4−メチルイミダゾール2
g、ケトン系溶媒250g、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン1gを混合し、N2 雰囲気下でスプレード
ライにより乾燥を行ったところ、粒径が約50μmで流
れ性の非常によい造粒体を得た。この表面処理され、か
つ造粒された磁性粉体を15kOeの磁界中で14to
n/cm2 の圧力で圧縮成形した。その後、成形体を減
圧下で100℃、1時間加熱することにより圧縮成形ボ
ンド磁石を得た。このものの残留磁束密度(Br)は
9.3kG、保磁力(iHc)は6.8kOe、角形比
(Br/4πIs)は95.1%、(BH)maxは1
6.0MGOe、密度は5.8g/cm3 、 曲げ破断
強度は6kg/mm2 であった。
【0062】
【実施例23】平均粒径7μmのSm8.7 Fe73.3N
14.6H0.8 O2.6 磁性粉体50gと、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン0.5gのイソプロパノール溶液
をウェットミルによって20分間混合し、ふるいの目を
通して磁性粉と粉砕ボールを分離した。20分間静置し
てから減圧下、150℃で5分間加熱し、溶剤を回収し
た。
14.6H0.8 O2.6 磁性粉体50gと、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン0.5gのイソプロパノール溶液
をウェットミルによって20分間混合し、ふるいの目を
通して磁性粉と粉砕ボールを分離した。20分間静置し
てから減圧下、150℃で5分間加熱し、溶剤を回収し
た。
【0063】この表面処理した磁性粉体とケトン系希釈
剤に溶解したn−ブチルグリシジルエーテルを乳鉢に入
れ、室温で1時間混練し、希釈剤を気化させた。次いで
この磁性粉体を減圧下、80℃で30分間加熱し、n−
ブチルグリシジルエーテルとアミノ基を磁性粉体表面で
反応させたところ、非常に流れ性の良い、表面コーティ
ングされた磁性粉体を得た。表面コーティングされたこ
の磁性粉体と、ケトン系希釈剤に溶かした液状エポキシ
樹脂の主剤1gと硬化剤0.28gを乳鉢中に入れ、室
温で1時間混練し、希釈剤を気化させた。この磁性材樹
脂複合材料を15kOeの磁界中、14ton/cm2
の圧力で圧縮成形し、その後成形体を減圧下で80℃、
1時間加熱することにより圧縮成形ボンド磁石を得た。
剤に溶解したn−ブチルグリシジルエーテルを乳鉢に入
れ、室温で1時間混練し、希釈剤を気化させた。次いで
この磁性粉体を減圧下、80℃で30分間加熱し、n−
ブチルグリシジルエーテルとアミノ基を磁性粉体表面で
反応させたところ、非常に流れ性の良い、表面コーティ
ングされた磁性粉体を得た。表面コーティングされたこ
の磁性粉体と、ケトン系希釈剤に溶かした液状エポキシ
樹脂の主剤1gと硬化剤0.28gを乳鉢中に入れ、室
温で1時間混練し、希釈剤を気化させた。この磁性材樹
脂複合材料を15kOeの磁界中、14ton/cm2
の圧力で圧縮成形し、その後成形体を減圧下で80℃、
1時間加熱することにより圧縮成形ボンド磁石を得た。
【0064】このものの残留磁束密度(Br)は9.4
kG、保磁力(iHc)は7.5kOe、角形比(Br
/4πIs)は96.3%、(BH)maxは17.0
MGOe、密度は5.7g/cm3 、曲げ破断強度は4
kg/mm2 である。また80℃で90%相対湿度中に
96時間放置した結果、錆の発生は見られなかった。
kG、保磁力(iHc)は7.5kOe、角形比(Br
/4πIs)は96.3%、(BH)maxは17.0
MGOe、密度は5.7g/cm3 、曲げ破断強度は4
kg/mm2 である。また80℃で90%相対湿度中に
96時間放置した結果、錆の発生は見られなかった。
【0065】
【実施例24】実施例13で用いた磁性粉体3gとγ−
アミノプロピルトリエトキシシラン12mgのアルコー
ル系希釈剤に溶解した溶液を乳鉢でかきまぜた。次いで
10Torr、80℃で10分間加熱し、希釈剤を回収
した。上記表面処理した磁性粉体と、液状エポキシ樹脂
の主剤60mg、硬化剤17mgのケトン系溶媒に希釈
した溶液を混合し、乳鉢で30分間かきまぜ、磁性材樹
脂複合材料を得た。次いで、磁場圧縮成形機の金型に該
複合材料を充填し、15kOe、12ton/cm2 の
条件で磁場圧縮成形を行った。さらにこの成形体を10
Torr、80℃で1時間加熱して圧縮成形ボンド磁石
を得た。この圧縮成形ボンド磁石の磁気特性、密度、及
び耐食性試験の結果を表6に示した。
アミノプロピルトリエトキシシラン12mgのアルコー
ル系希釈剤に溶解した溶液を乳鉢でかきまぜた。次いで
10Torr、80℃で10分間加熱し、希釈剤を回収
した。上記表面処理した磁性粉体と、液状エポキシ樹脂
の主剤60mg、硬化剤17mgのケトン系溶媒に希釈
した溶液を混合し、乳鉢で30分間かきまぜ、磁性材樹
脂複合材料を得た。次いで、磁場圧縮成形機の金型に該
複合材料を充填し、15kOe、12ton/cm2 の
条件で磁場圧縮成形を行った。さらにこの成形体を10
Torr、80℃で1時間加熱して圧縮成形ボンド磁石
を得た。この圧縮成形ボンド磁石の磁気特性、密度、及
び耐食性試験の結果を表6に示した。
【0066】
【実施例25】実施例24で作製した磁性材樹脂複合材
料を金型に充填し、充填量の2重量%のシクロヘキサン
に分散した滑剤(オレイルアミン)を添加し、15kO
e、12ton/cm2 の条件で磁場圧縮成形を行っ
た。さらにこの成形体を、10Torr、80℃で1時
間加熱して圧縮成形ボンド磁石を得た。この圧縮成形ボ
ンド磁石の磁気特性、密度、及び耐食性試験の結果を表
6に示した。
料を金型に充填し、充填量の2重量%のシクロヘキサン
に分散した滑剤(オレイルアミン)を添加し、15kO
e、12ton/cm2 の条件で磁場圧縮成形を行っ
た。さらにこの成形体を、10Torr、80℃で1時
間加熱して圧縮成形ボンド磁石を得た。この圧縮成形ボ
ンド磁石の磁気特性、密度、及び耐食性試験の結果を表
6に示した。
【0067】
【実施例26】平均粒径3μmのSm8.4 Fe71.6N
13.8H1.3 O4.9 磁性粉体3gと滑剤(オレイルアミ
ン)60mgを、回転ボールミルを用いてシクロヘキサ
ン中で混合した。得られた表面処理粉3gに、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン20mgのイソプロパノ
ール溶液を添加し、乳鉢中でかきまぜた。次いで10T
orr、80℃で10分間加熱し、希釈剤を回収した。
さらに、この表面処理した磁性粉と、液状エポキシ樹脂
の主剤60mg及び硬化剤17mgをケトン系溶媒に希
釈した溶液を、乳鉢中で30分間かきまぜ、磁性材樹脂
複合材料を得た。
13.8H1.3 O4.9 磁性粉体3gと滑剤(オレイルアミ
ン)60mgを、回転ボールミルを用いてシクロヘキサ
ン中で混合した。得られた表面処理粉3gに、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン20mgのイソプロパノ
ール溶液を添加し、乳鉢中でかきまぜた。次いで10T
orr、80℃で10分間加熱し、希釈剤を回収した。
さらに、この表面処理した磁性粉と、液状エポキシ樹脂
の主剤60mg及び硬化剤17mgをケトン系溶媒に希
釈した溶液を、乳鉢中で30分間かきまぜ、磁性材樹脂
複合材料を得た。
【0068】この複合材料を金型に充填し、充填量の2
重量%のシクロヘキサンを添加し、15kOe、12t
on/cm2 の条件で磁場圧縮成形を行った。さらにこ
の成形体を、10Torr、80℃で1時間加熱して、
圧縮成形ボンド磁石を得た。この圧縮成形ボンド磁石の
磁気特性、密度、及び耐食性試験の結果を表6に示し
た。
重量%のシクロヘキサンを添加し、15kOe、12t
on/cm2 の条件で磁場圧縮成形を行った。さらにこ
の成形体を、10Torr、80℃で1時間加熱して、
圧縮成形ボンド磁石を得た。この圧縮成形ボンド磁石の
磁気特性、密度、及び耐食性試験の結果を表6に示し
た。
【0069】
【実施例27】成形時シクロヘキサンを添加する代わり
に、シクロヘキサン及びオレイルアミンを各2重量%ず
つ併せて添加する以外、実施例26と同様にして圧縮成
形ボンド磁石を得た。この圧縮成形ボンド磁石の磁気特
性、密度、及び耐食性試験の結果を表6に示した。
に、シクロヘキサン及びオレイルアミンを各2重量%ず
つ併せて添加する以外、実施例26と同様にして圧縮成
形ボンド磁石を得た。この圧縮成形ボンド磁石の磁気特
性、密度、及び耐食性試験の結果を表6に示した。
【0070】
【実施例28】平均粒径3μmのSm8.4 Fe71.6N
13.8H1.3 O4.9 磁性粉体3gと、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン15mgのイソプロパノール
溶液を乳鉢中でかきまぜた。次いで、10TOrr、8
0℃で10分間加熱し、希釈剤を回収した。この表面処
理した磁性粉と、液状エポキシ樹脂の主剤60mg及び
硬化剤17mgのメチルエチルケトン溶液を、乳鉢中で
30分間かきまぜた。
13.8H1.3 O4.9 磁性粉体3gと、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン15mgのイソプロパノール
溶液を乳鉢中でかきまぜた。次いで、10TOrr、8
0℃で10分間加熱し、希釈剤を回収した。この表面処
理した磁性粉と、液状エポキシ樹脂の主剤60mg及び
硬化剤17mgのメチルエチルケトン溶液を、乳鉢中で
30分間かきまぜた。
【0071】得られた磁性材樹脂複合材料を縦磁場圧縮
成形機の金型に充填し、充填量の2重量%のシクロヘキ
サン、充填量の0.5%のオレイン酸を滴下し、13k
Oe、8ton/cm2 の条件で、縦磁場圧縮成形を行
って、外径30mm、内径10mm、厚さ1mmのリン
グ状成形体を作製した。次いで、この成形体を80℃で
1時間加熱して、リング状の圧縮成形ボンド磁石を得
た。
成形機の金型に充填し、充填量の2重量%のシクロヘキ
サン、充填量の0.5%のオレイン酸を滴下し、13k
Oe、8ton/cm2 の条件で、縦磁場圧縮成形を行
って、外径30mm、内径10mm、厚さ1mmのリン
グ状成形体を作製した。次いで、この成形体を80℃で
1時間加熱して、リング状の圧縮成形ボンド磁石を得
た。
【0072】上記ボンド磁石の磁気特性、密度の測定結
果、及び耐食性試験の結果を表7に示した。
果、及び耐食性試験の結果を表7に示した。
【0073】
【比較例3】表面処理を施さず、しかも成形時にシクロ
ヘキサン及びオレイン酸を添加せず、実施例28と同様
な操作で、リング状圧縮成形ボンド磁石を得た。上記ボ
ンド磁石の磁気特性、密度の測定結果、及び耐食性試験
の結果を表7に示した。
ヘキサン及びオレイン酸を添加せず、実施例28と同様
な操作で、リング状圧縮成形ボンド磁石を得た。上記ボ
ンド磁石の磁気特性、密度の測定結果、及び耐食性試験
の結果を表7に示した。
【0074】
【実施例29】γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランで表面処理した平均粒径3μmのSm8.4 Fe
71.6N13.8H1.3 O4.9 磁性粉体300gと、エポキシ
樹脂の主剤6g及び硬化剤1.7gのメチルエチルケト
ン溶液を、ニーダー中で20分間混練し、磁性材樹脂複
合材料を得た。
シランで表面処理した平均粒径3μmのSm8.4 Fe
71.6N13.8H1.3 O4.9 磁性粉体300gと、エポキシ
樹脂の主剤6g及び硬化剤1.7gのメチルエチルケト
ン溶液を、ニーダー中で20分間混練し、磁性材樹脂複
合材料を得た。
【0075】次いで、縦磁場圧縮成形機の金型に該材料
を充填し、縦磁場圧縮成形を行い、連続20個のリング
状の成形体を作製した。次いで、これらの成形体を80
℃で1時間加熱し、リング状の圧縮成形ボンド磁石を得
た。これら20個のボンド磁石の寸法及びその精度を測
定した結果を以下に示した。
を充填し、縦磁場圧縮成形を行い、連続20個のリング
状の成形体を作製した。次いで、これらの成形体を80
℃で1時間加熱し、リング状の圧縮成形ボンド磁石を得
た。これら20個のボンド磁石の寸法及びその精度を測
定した結果を以下に示した。
【0076】 外径;22.90mm(22.87〜22.91mm、
δn-1 =0.012) 内径;8.90mm(8.89〜8.94mm、δn-1
=0.015) 厚さ;1.11mm(1.08〜1.13、δn-1 =
0.027) また、このリング状ボンド磁石の表面は金属光沢を持
ち、20個のうち1つも割れ、欠けが見られなかった。
δn-1 =0.012) 内径;8.90mm(8.89〜8.94mm、δn-1
=0.015) 厚さ;1.11mm(1.08〜1.13、δn-1 =
0.027) また、このリング状ボンド磁石の表面は金属光沢を持
ち、20個のうち1つも割れ、欠けが見られなかった。
【0077】
【実施例30】γ−アミノプロピルトリエトキシシラン
1.5重量%で表面処理した、平均粒径3μmのSm
8.4 Fe71.6N13.8H1.3 O4.9 磁性粉体30gと、エ
ポキシ樹脂の主剤600mg及び硬化剤170mgのメ
チルエチルケトン溶液を、乳鉢中で30分間かきまぜ、
粉状の磁性材樹脂複合材料を得た。次いで横磁場成形機
で、15kOeの磁場下、2ton/cm2 の加圧力で
ペレット状の磁性材樹脂複合材料を作製した。
1.5重量%で表面処理した、平均粒径3μmのSm
8.4 Fe71.6N13.8H1.3 O4.9 磁性粉体30gと、エ
ポキシ樹脂の主剤600mg及び硬化剤170mgのメ
チルエチルケトン溶液を、乳鉢中で30分間かきまぜ、
粉状の磁性材樹脂複合材料を得た。次いで横磁場成形機
で、15kOeの磁場下、2ton/cm2 の加圧力で
ペレット状の磁性材樹脂複合材料を作製した。
【0078】上記ペレット状の複合材料6個を、縦磁場
成形の金型に磁場配向方向が加圧方向と平行になるよう
に充填し、13kOeの磁場下、10ton/cm2 の
加圧力で、外形30mm、内径10mm、厚さ1mmの
リング状成形体を作製した。次いで、この成形体を80
℃で1時間加熱し、リング状の圧縮成形ボンド磁石を得
た。
成形の金型に磁場配向方向が加圧方向と平行になるよう
に充填し、13kOeの磁場下、10ton/cm2 の
加圧力で、外形30mm、内径10mm、厚さ1mmの
リング状成形体を作製した。次いで、この成形体を80
℃で1時間加熱し、リング状の圧縮成形ボンド磁石を得
た。
【0079】このものの、磁気特性、密度、耐食性試験
結果を表8に示した。
結果を表8に示した。
【0080】
【実施例31】実施例30で作製した粉状の複合材料を
縦磁場成形機の金型に充填し、13kOeの磁場下、1
0ton/cm2 の加圧力で外形30mm、内径10m
m、厚さ1mmのリング状の成形体を作製した。次い
で、この成形体を80℃で1時間加熱し、リング状の圧
縮成形ボンド磁石を得た。
縦磁場成形機の金型に充填し、13kOeの磁場下、1
0ton/cm2 の加圧力で外形30mm、内径10m
m、厚さ1mmのリング状の成形体を作製した。次い
で、この成形体を80℃で1時間加熱し、リング状の圧
縮成形ボンド磁石を得た。
【0081】このものの、磁気特性、密度、耐食性試験
結果を表8に示した。
結果を表8に示した。
【0082】
【実施例32】γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン10mgで表面処理した平均粒径3μmのSm
8.4 Fe71.6N13.8H1.3 O4.9 磁性粉体1gとシクロ
ヘキサン3ccをかきまぜ、次いで固形エポキシの主剤
20mg及び硬化剤5.6mgを溶解したメチルエチル
ケトン溶液0.5ccを添加した。
シラン10mgで表面処理した平均粒径3μmのSm
8.4 Fe71.6N13.8H1.3 O4.9 磁性粉体1gとシクロ
ヘキサン3ccをかきまぜ、次いで固形エポキシの主剤
20mg及び硬化剤5.6mgを溶解したメチルエチル
ケトン溶液0.5ccを添加した。
【0083】激しくかきまぜたのち、デカンテーション
により溶剤を取り除いて風乾した。得られた磁性材樹脂
複合材料を、15kOe、14ton/cm2 の条件で
圧縮成形し、次いで80℃、1時間の条件で、加熱処理
した。得られた圧縮成形ボンド磁石の残留磁束密度(B
r)は9.5kG、保磁力(iHc)は6.9kOe、
角形比(Br/4πIs)は96.6%、(BH)ma
xは17.5MGOe、密度は5.9g/cm3 であっ
た。尚、80℃、90%相対湿度中に96時間放置した
結果、錆の発生は認められなかった。
により溶剤を取り除いて風乾した。得られた磁性材樹脂
複合材料を、15kOe、14ton/cm2 の条件で
圧縮成形し、次いで80℃、1時間の条件で、加熱処理
した。得られた圧縮成形ボンド磁石の残留磁束密度(B
r)は9.5kG、保磁力(iHc)は6.9kOe、
角形比(Br/4πIs)は96.6%、(BH)ma
xは17.5MGOe、密度は5.9g/cm3 であっ
た。尚、80℃、90%相対湿度中に96時間放置した
結果、錆の発生は認められなかった。
【0084】
【実施例33〜36】液状エポキシ樹脂の量が0.1
g、0.3g、0.5g、0.8gとする以外は、実施
例1と同様にして、圧縮成形ボンド磁石を作製した。そ
の結果を表9に示した。
g、0.3g、0.5g、0.8gとする以外は、実施
例1と同様にして、圧縮成形ボンド磁石を作製した。そ
の結果を表9に示した。
【0085】
【実施例37】平均粒径2.5μmのSm8.4 Fe71.0
N14.2H1.4 O5.0 磁性粉体150gとγ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン0.75gをアルコール系希釈
剤に溶解した溶液を混合し、20分間静置してから減圧
下で150℃10分間加熱し、希釈剤を回収した。この
表面処理粉とクレゾールノボラックエポキシ樹脂及びフ
ェノール樹脂3gの芳香族系希釈剤溶液を内容積70c
cのバッチ式ニーダーに入れ、1時間混練し希釈剤を気
化させた後、取り出して、15kOeの磁場中、14t
on/cm2 の圧力で圧縮成形した。次いで、この成形
体を減圧下、150℃で2時間加熱し、圧縮成形ボンド
磁石を作製した。その結果を表9に示した。
N14.2H1.4 O5.0 磁性粉体150gとγ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン0.75gをアルコール系希釈
剤に溶解した溶液を混合し、20分間静置してから減圧
下で150℃10分間加熱し、希釈剤を回収した。この
表面処理粉とクレゾールノボラックエポキシ樹脂及びフ
ェノール樹脂3gの芳香族系希釈剤溶液を内容積70c
cのバッチ式ニーダーに入れ、1時間混練し希釈剤を気
化させた後、取り出して、15kOeの磁場中、14t
on/cm2 の圧力で圧縮成形した。次いで、この成形
体を減圧下、150℃で2時間加熱し、圧縮成形ボンド
磁石を作製した。その結果を表9に示した。
【0086】
【実施例38】カップリング剤をγーメタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシランに変更し、樹脂を不飽和アル
キドを含む主剤とスチレン系の硬化剤3gに変更し、硬
化を減圧下、130℃で5分間とした以外は、実施例3
7と同様な方法で圧縮成形ボンド磁石を得た。その結果
を表9に示した。
ロピルトリメトキシシランに変更し、樹脂を不飽和アル
キドを含む主剤とスチレン系の硬化剤3gに変更し、硬
化を減圧下、130℃で5分間とした以外は、実施例3
7と同様な方法で圧縮成形ボンド磁石を得た。その結果
を表9に示した。
【0087】
【実施例39〜42及び比較例4】実施例33、1、3
4、35及び比較例1の圧縮成形ボンド磁石を150℃
大気中、20時間放置した際の、残留磁束密度(B
r)、保磁力(iHc)、(BH)maxの保持率を表
10に示した。
4、35及び比較例1の圧縮成形ボンド磁石を150℃
大気中、20時間放置した際の、残留磁束密度(B
r)、保磁力(iHc)、(BH)maxの保持率を表
10に示した。
【0088】
【実施例43〜44】実施例37、38の圧縮成形ボン
ド磁石を150℃大気中、20時間放置した際の、残留
磁束密度(Br)、保磁力(iHc)、(BH)max
の保持率を表10に示した。
ド磁石を150℃大気中、20時間放置した際の、残留
磁束密度(Br)、保磁力(iHc)、(BH)max
の保持率を表10に示した。
【0089】
【表1】
【0090】
【表2】
【0091】
【表3】
【0092】
【表4】
【0093】
【表5】
【0094】
【表6】
【0095】
【表7】
【0096】
【表8】
【0097】
【表9】
【0098】
【表10】
【0099】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、粒
度が小さく、高い磁気特性を有する希土類−鉄−窒素系
材料を含有し、しかも高い磁場配向性と耐酸化性を合わ
せ持つ磁性材樹脂複合材料を得ることができ、表面平滑
性、機械特性、寸法安定性に優れた高磁気特性のボンド
磁石を製造することができる。
度が小さく、高い磁気特性を有する希土類−鉄−窒素系
材料を含有し、しかも高い磁場配向性と耐酸化性を合わ
せ持つ磁性材樹脂複合材料を得ることができ、表面平滑
性、機械特性、寸法安定性に優れた高磁気特性のボンド
磁石を製造することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成4年7月23日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】本発明におけるカップリング剤としては、
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプ
ロピルトリ(N−アミノエチル−アミノエチル)チタネ
ート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェ
ート)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチ
ルホスファイト)チタネート、テトライソプロピルチタ
ネート、テトラブチルチタネート、テトラオクチルビス
(ジトリデシルホスファイト)チタネート、イソプロピ
ルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリドデ
シルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリ
(ジオクチルホスフェート)チタネート、ビス(ジオク
チルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプ
ロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、タト
ラ(2、2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス
(ジトリデシルホスファイト)チタネート、イソプロピ
ルトリクミルフェニルチタネート、ビス(ジオクチルパ
イロホスフェート)オキシアセテートチタネート、イソ
プロピルイソステアロイルジアクリルチタネート等のチ
タン系カップリング剤、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ−プロピル
トリメトキシシラン、β−(3、4−エポキシ−シクロ
ヘキシル)エチルトリメトキシシラン、ビニルトリエト
キシシラン、ビニル−トリス(2−メトキシエトキシ)
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチル
ジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、N−(3−トリエトキシシリルプロピ
ル)ウレア、メチルトリメトキシシラン、オクタデシル
トリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ
−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジ
シラザン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、
オクタデシルジメチル〔3−(トリメトキシシリル)プ
ロピル〕アンモニウムクロライド、γ−クロロプロピル
メチルジメトキシシラン、メチルトリクロロシラン、ポ
リアルキレンオキサイドシラン類、パーフルオロアルキ
ルトリメトキシシラン類等のシリコンを含有するカップ
リング剤が挙げられる。特に、本発明の磁性粉にはγ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノ
エチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシ−プロピルトリメトキシシラン、β−
(3、4−エポキシ−シクロヘキシル)エチルトリメト
キシシランが良い効果を示す。
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプ
ロピルトリ(N−アミノエチル−アミノエチル)チタネ
ート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェ
ート)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチ
ルホスファイト)チタネート、テトライソプロピルチタ
ネート、テトラブチルチタネート、テトラオクチルビス
(ジトリデシルホスファイト)チタネート、イソプロピ
ルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリドデ
シルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリ
(ジオクチルホスフェート)チタネート、ビス(ジオク
チルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプ
ロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、タト
ラ(2、2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス
(ジトリデシルホスファイト)チタネート、イソプロピ
ルトリクミルフェニルチタネート、ビス(ジオクチルパ
イロホスフェート)オキシアセテートチタネート、イソ
プロピルイソステアロイルジアクリルチタネート等のチ
タン系カップリング剤、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ−プロピル
トリメトキシシラン、β−(3、4−エポキシ−シクロ
ヘキシル)エチルトリメトキシシラン、ビニルトリエト
キシシラン、ビニル−トリス(2−メトキシエトキシ)
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチル
ジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、N−(3−トリエトキシシリルプロピ
ル)ウレア、メチルトリメトキシシラン、オクタデシル
トリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ
−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジ
シラザン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、
オクタデシルジメチル〔3−(トリメトキシシリル)プ
ロピル〕アンモニウムクロライド、γ−クロロプロピル
メチルジメトキシシラン、メチルトリクロロシラン、ポ
リアルキレンオキサイドシラン類、パーフルオロアルキ
ルトリメトキシシラン類等のシリコンを含有するカップ
リング剤が挙げられる。特に、本発明の磁性粉にはγ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノ
エチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシ−プロピルトリメトキシシラン、β−
(3、4−エポキシ−シクロヘキシル)エチルトリメト
キシシランが良い効果を示す。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0014
【補正方法】変更
【補正内容】
【0014】これらチタン系、シリコン系カップリング
剤は、一種もしくは二種以上で用いられるが、一般にチ
タン系カップリング剤を多く加えると分散性が向上し、
その結果、磁性粉の配向性が顕著に向上して磁気特性が
優れた材料になる。一方、シリコン系のカップリング剤
を使用すると、磁性粉の配向性が向上するとともに、特
に機械的強度を増す効果が得られる。この両者の長所を
生かすために、チタン系とシリコン系カップリング剤を
混合添加すると優れた磁気特性、機械的特性を合わせ持
つ材料が得られる。
剤は、一種もしくは二種以上で用いられるが、一般にチ
タン系カップリング剤を多く加えると分散性が向上し、
その結果、磁性粉の配向性が顕著に向上して磁気特性が
優れた材料になる。一方、シリコン系のカップリング剤
を使用すると、磁性粉の配向性が向上するとともに、特
に機械的強度を増す効果が得られる。この両者の長所を
生かすために、チタン系とシリコン系カップリング剤を
混合添加すると優れた磁気特性、機械的特性を合わせ持
つ材料が得られる。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0019
【補正方法】変更
【補正内容】
【0019】この場合、最終的に磁性材樹脂複合材料中
に含まれるカップリング剤の重量百分率は、添加量より
少なくなり、最大添加量の80%が失われる可能性があ
る。本発明で限定するカップリング剤量0.01〜5重
量%とは、磁性材樹脂複合材料に残存する量である。添
加量については混合、混練などの工程中の損失や有機鎖
の脱離等を見込して、20重量%以下にするのが好まし
い。また、カップリング剤の選択は樹脂との親和性、相
溶性、反応性によっても影響される。例えば、エポキシ
樹脂を用いる場合、親和性、反応性の点から、アミノ
基、ジアミノ基、グリシジル基など熱硬化性樹脂と反応
する基を有するカップリング剤を使用すると磁気特性の
みならず、機械的強度が上昇し、好ましい。
に含まれるカップリング剤の重量百分率は、添加量より
少なくなり、最大添加量の80%が失われる可能性があ
る。本発明で限定するカップリング剤量0.01〜5重
量%とは、磁性材樹脂複合材料に残存する量である。添
加量については混合、混練などの工程中の損失や有機鎖
の脱離等を見込して、20重量%以下にするのが好まし
い。また、カップリング剤の選択は樹脂との親和性、相
溶性、反応性によっても影響される。例えば、エポキシ
樹脂を用いる場合、親和性、反応性の点から、アミノ
基、ジアミノ基、グリシジル基など熱硬化性樹脂と反応
する基を有するカップリング剤を使用すると磁気特性の
みならず、機械的強度が上昇し、好ましい。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0022
【補正方法】変更
【補正内容】
【0022】本発明の熱硬化性樹脂の含有量は0.2〜
30重量%の範囲にある事が必要である。0.2重量%
より少ないと機械的強度が不充分となり、30重量%よ
り多いと磁化が低く、永久磁石用途としての実用性は低
い。カップリング剤が、熱硬化性樹脂の主剤、硬化剤や
促進剤と反応する場合は、反応する成分の添加比を増や
すのが好ましい。この場合、特に機械強度の優れた磁性
材樹脂複合材料となる。本発明の磁性材樹脂複合材料に
は、磁性粉、カップリング剤、熱硬化性樹脂に加え、そ
れぞれの目的に応じて滑剤などの添加剤を含む事が出来
る。例えば、密度や磁場配向性をさらに向上させる目的
で滑剤を加える事は有効である。
30重量%の範囲にある事が必要である。0.2重量%
より少ないと機械的強度が不充分となり、30重量%よ
り多いと磁化が低く、永久磁石用途としての実用性は低
い。カップリング剤が、熱硬化性樹脂の主剤、硬化剤や
促進剤と反応する場合は、反応する成分の添加比を増や
すのが好ましい。この場合、特に機械強度の優れた磁性
材樹脂複合材料となる。本発明の磁性材樹脂複合材料に
は、磁性粉、カップリング剤、熱硬化性樹脂に加え、そ
れぞれの目的に応じて滑剤などの添加剤を含む事が出来
る。例えば、密度や磁場配向性をさらに向上させる目的
で滑剤を加える事は有効である。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0070
【補正方法】変更
【補正内容】
【0070】
【実施例28】平均粒径3μmのSm8.4 Fe71.6N
13.8H1.3 O4.9 磁性粉体3gと、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン15mgのイソプロパノール
溶液を乳鉢中でかきまぜた。次いで、10Torr、8
0℃で10分間加熱し、希釈剤を回収した。この表面処
理した磁性粉と、液状エポキシ樹脂の主剤60mg及び
硬化剤17mgのメチルエチルケトン溶液を、乳鉢中で
30分間かきまぜた。
13.8H1.3 O4.9 磁性粉体3gと、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン15mgのイソプロパノール
溶液を乳鉢中でかきまぜた。次いで、10Torr、8
0℃で10分間加熱し、希釈剤を回収した。この表面処
理した磁性粉と、液状エポキシ樹脂の主剤60mg及び
硬化剤17mgのメチルエチルケトン溶液を、乳鉢中で
30分間かきまぜた。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0074
【補正方法】変更
【補正内容】
【0074】
【実施例29】γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン0.8重量%で表面処理した平均粒径3μmのS
m8.4 Fe71.6N13.8H1.3 O4.9 磁性粉体300g
と、エポキシ樹脂の主剤6g及び硬化剤1.7gのメチ
ルエチルケトン溶液を、ニーダー中で20分間混練し、
磁性材樹脂複合材料を得た。
シラン0.8重量%で表面処理した平均粒径3μmのS
m8.4 Fe71.6N13.8H1.3 O4.9 磁性粉体300g
と、エポキシ樹脂の主剤6g及び硬化剤1.7gのメチ
ルエチルケトン溶液を、ニーダー中で20分間混練し、
磁性材樹脂複合材料を得た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三井 良一 静岡県富士市鮫島2番地の1 旭化成工業 株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 希土類ー鉄ー窒素系磁性粉体69〜9
9.5重量%と、チタン、シリコンのうち少なくとも一
種を含むカップリング剤0.01〜5重量%及び熱硬化
性樹脂0.2〜30重量%からなることを特徴とする磁
性材樹脂複合材料
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039748A JPH05234727A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 希土類系の磁性材樹脂複合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039748A JPH05234727A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 希土類系の磁性材樹脂複合材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05234727A true JPH05234727A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12561587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4039748A Pending JPH05234727A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 希土類系の磁性材樹脂複合材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05234727A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340861A (ja) * | 2005-08-12 | 2005-12-08 | Seiko Epson Corp | 希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石 |
| JP2006005376A (ja) * | 2005-08-12 | 2006-01-05 | Seiko Epson Corp | 希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石 |
| JP2007514303A (ja) * | 2003-11-25 | 2007-05-31 | マグネクエンチ,インコーポレーテッド | コーティング製剤および鉄ベース希土類粉への有機不動態化層の適用 |
| JP2019106431A (ja) * | 2017-12-11 | 2019-06-27 | 日立化成株式会社 | 金属元素含有粉、成形体、及び金属元素含有粉の製造方法 |
| EP3514807A1 (en) * | 2018-01-22 | 2019-07-24 | Nichia Corporation | Method of preparing a compound for bonded magnets, and compound for bonded magnets |
| JPWO2020203924A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ||
| JP2021027100A (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-22 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 希土類ボンド磁石用コンパウンド及びその製造方法、並びに、希土類ボンド磁石及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP4039748A patent/JPH05234727A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007514303A (ja) * | 2003-11-25 | 2007-05-31 | マグネクエンチ,インコーポレーテッド | コーティング製剤および鉄ベース希土類粉への有機不動態化層の適用 |
| US8313801B2 (en) | 2003-11-25 | 2012-11-20 | Magnequench, Inc. | Coating formulation and application of organic passivation layer onto iron-based rare earth powders |
| JP2005340861A (ja) * | 2005-08-12 | 2005-12-08 | Seiko Epson Corp | 希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石 |
| JP2006005376A (ja) * | 2005-08-12 | 2006-01-05 | Seiko Epson Corp | 希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石 |
| JP2019106431A (ja) * | 2017-12-11 | 2019-06-27 | 日立化成株式会社 | 金属元素含有粉、成形体、及び金属元素含有粉の製造方法 |
| CN110070985A (zh) * | 2018-01-22 | 2019-07-30 | 日亚化学工业株式会社 | 粘结磁体和粘结磁体用混合物的制造方法 |
| EP3514807A1 (en) * | 2018-01-22 | 2019-07-24 | Nichia Corporation | Method of preparing a compound for bonded magnets, and compound for bonded magnets |
| US11440091B2 (en) | 2018-01-22 | 2022-09-13 | Nichia Corporation | Methods of producing bonded magnet and compound for bonded magnets |
| US20220362843A1 (en) * | 2018-01-22 | 2022-11-17 | Nichia Corporation | Methods of producing bonded magnet and compound for bonded magnets |
| CN110070985B (zh) * | 2018-01-22 | 2022-11-22 | 日亚化学工业株式会社 | 粘结磁体和粘结磁体用混合物的制造方法 |
| US12381023B2 (en) | 2018-01-22 | 2025-08-05 | Nichia Corporation | Methods of producing bonded magnet and compound for bonded magnets |
| JPWO2020203924A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ||
| JP2021027100A (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-22 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 希土類ボンド磁石用コンパウンド及びその製造方法、並びに、希土類ボンド磁石及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000905 |