JPH05235454A - レーザ発振器 - Google Patents

レーザ発振器

Info

Publication number
JPH05235454A
JPH05235454A JP4069804A JP6980492A JPH05235454A JP H05235454 A JPH05235454 A JP H05235454A JP 4069804 A JP4069804 A JP 4069804A JP 6980492 A JP6980492 A JP 6980492A JP H05235454 A JPH05235454 A JP H05235454A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
mirror
laser beam
output
optical path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4069804A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2872855B2 (ja
Inventor
Atsushi Mori
敦 森
Yoshinori Nakada
嘉教 中田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP4069804A priority Critical patent/JP2872855B2/ja
Priority to PCT/JP1993/000150 priority patent/WO1993017473A1/ja
Priority to DE69303237T priority patent/DE69303237T2/de
Priority to EP93903318A priority patent/EP0580867B1/en
Publication of JPH05235454A publication Critical patent/JPH05235454A/ja
Priority to KR93703033A priority patent/KR970007180B1/ko
Priority to US08/589,331 priority patent/US6269111B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2872855B2 publication Critical patent/JP2872855B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06—Construction or shape of active medium
    • H01S3/07—Construction or shape of active medium consisting of a plurality of parts, e.g. segments
    • H01S3/073—Gas lasers comprising separate discharge sections in one cavity, e.g. hybrid lasers
    • H01S3/076—Folded-path lasers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レーザ工作機までの光路長を小さくできるレ
ーザ発振器の提供。 【構成】 レーザ共振器に付加反射鏡を設ける。付加反
射鏡によって、出力鏡から出射されたレーザビームを折
り返し反射し、レーザビームがレーザ共振器の出力鏡か
ら所定の光路長を得た後にレーザ発振器から出力される
ようにする。レーザビームは、出力鏡から出射されるレ
ーザビームの方向と反対方向に出力されることがある。
また、付加反射鏡の少なくとも１枚を位相遅延反射鏡と
し、レーザビームをレーザ発振器の内部で円偏光させる
ことがある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ加工装置に搭
載されるレーザ発振器に関する。
【０００２】
【従来技術】レーザ発振器を搭載したレーザ加工装置は
金属、非金属に対するレーザ切断、レーザ溶接などの熱
処理を行う工作機械の一つとして広く利用されてきてい
る。図１はその一例を示し、レーザ加工装置１はレーザ
発振器２、レーザ工作機３および数値制御装置（ＮＣ装
置）４を備える。レーザ発振器２から出力されるレーザ
ビームは遮光ダクト５を導光路としてレーザ工作機３に
伝達され、レーザ工作機３の加工ヘッド６に到達する。
加工ヘッド６は集光レンズを備え、また、Ｚ軸機構によ
って上下に位置が調節可能とされているので、Ｘ・Ｙテ
ーブル上の被加工物７に対し、出力されたレーザビーム
を集光して加工点を形成することができる。
【０００３】図２（Ｉ），（II），（III)は、レーザ発
振器２におけるレーザ共振器８の一例である。レーザ共
振器８は、機枠９、ガス励起装置１０およびガス冷却装
置１１で構成される。機枠９は、アルミ板製の前板１２
と後板１３が４本のロッド１４で結合された構造で、外
力に対し頑丈に構成されている。また、各ロッド１４
は、機枠９の熱による寸法変化を極力避けるために素材
としてインバーで構成されると共に管体（リゾネータパ
イプ）に形成され、レーザ共振器８が稼働中は内部に冷
却水が通される。すなわち、機枠９は全体として熱変形
が極めて小さくなるように設計されている。
【０００４】ガス励起装置１０は放電管１５、高周波電
源１６、放電管１５の始端（前板１２）に取付けられた
出力鏡１７、中間（後板１３）に取付けられた２個の折
り返し鏡１８，１８および終端（前板１２）に取付けら
れたリア鏡１９を備え、前板１２と後板１３の間に放電
管ホルダー２０を介して固定されている。折り返し鏡１
８，１８は折り返しブロック２１に９０°の角度を以て
対面するように取付けられている。高周波電源１６は放
電管１５の周壁に配置した対向電極間で放電し、内部の
ＣＯ2 ガスを励起する。励起されたガスから放出された
レーザ光は放電管中を出力鏡１７とリア鏡１９の間を反
復往復する間に増幅され、一部がレーザビーム２２とし
て出力鏡１７から前方（図２で左方）に出力される。
【０００５】ガス冷却装置１１はルーツブロア２３、そ
の吸入側と吐出側に配置された熱交換器２４，２５およ
び送風パイプ２６で構成される。そして、ルーツブロア
２３の作動で送風パイプ２６内部を熱交換器２４，２５
で温度調整された空気が循環され、図示上で省略されて
いるが、放電管１５の表面に送風が行われて、放電管１
５を冷却する。
【０００６】図１において、符号２７はシャッターミラ
ーでレーザ加工の一時停止時に使用される。シャッター
ミラー２７が閉時にある時は、レーザビーム２２が加工
用の主経路から折り返され、ビームアブソーバ２８に吸
収される。また、符号２９はビーム位相調整ユニット
で、内部に位相遅延反射鏡３０と０シフト反射鏡３１を
備えている。ビーム位相調整ユニット２９は直線偏光レ
ーザビームを円偏光レーザビームに変換するためのもの
である。
【０００７】そして、レーザ加工では、レーザ発振器８
から出力されたレーザビームを集光して行うのが一般的
である。このとき、レーザ発振器８のレーザビーム出口
と加工点の間の距離はそのレーザ加工性能に大きな影響
を与える。すなわち、図５は、レーザ共振器８とレーザ
ビーム２２を模式的に示してものであるが、レーザ共振
器８の部分Ａから、出力鏡１７を通って出射されたレー
ザビーム２２は、光路長が大きくなるにしたがって独特
の曲線をもって拡がっていく特性がある。一方、レーザ
加工は様々な要因により、加工性能が変化するが、特に
集光レンズの個所におけるレーザビーム２２の径、レー
ザビーム２２の拡がり角度、レーザビーム２２の強度分
布（横モード）によって大きく影響を受ける。このよう
にレーザ共振器８における出力鏡１７とレーザ工作機３
における加工点間の距離（以下、光路長という）は、レ
ーザ加工性能を制限する重要な要素である。
【０００８】例えば、レーザ切断の場合、図５中、
（Ｂ）の区域はレーザビーム２２の拡がり角度が小さ
く、また横モードは（ａ）のように低次マルチモードか
リングモードであり、さらに、出力鏡１７の縁部分から
出射する光の回折現象の影響で、良好な切断が出来な
い。また、（Ｄ）の区域では、レーザビーム２２の径が
大きくなり過ぎている。これに対し、（Ｃ）の区域は、
横モードがシングルモードに近く、またレーザビーム２
２の拡がりも適切であって、レーザ切断に最適である。
ＣＯ2 ガスレーザのビームを用いた切断実験によれば、
前記（Ｃ）の区域は出力鏡１７から３ｍ〜６ｍ（最適光
路長）である。
【０００９】このため、前記の最適光路長を維持するた
めに、従来、レーザ発振器２とレーザ工作機３との導光
路距離Ｌ1 を図１，図３のように、大きく取っていた。
しかし、前記の導光路距離Ｌ1 がこのように大きなこと
は、レーザ加工装置１を全体としてコンパクトに構成す
る上で一つの制限となっていて、設計の自由度を小さく
している。また、従来、加工点において円偏光を必要と
する場合、図３のようにビーム調整ユニット２９を外付
けしているが、内部の反射鏡に塵埃が付着してレーザ加
工の性能が低下しやすい。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、レーザ工
作機までの光路長を小さくできるレーザ発振器の提供を
課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】レーザ発振器を次の構成
を備えたものとする。レーザ共振器に付加反射鏡を設け
る。前記の付加反射鏡をレーザ共振器の出力鏡から出射
されたレーザビームを折り返し反射する配置とし、レー
ザビームを前記出力鏡から所定の光路長を得た後にレー
ザビーム発振器から出力させる。
【００１２】付加反射鏡を出力鏡の近傍に配し、出力鏡
から出射されたレーザビームを即座に２回折り返えし、
出力鏡から出射されるレーザビームの方向と反対方向に
レーザビームを出力する構成は好ましい一つの具体例で
ある付加反射鏡の内、少なくとも１枚を位相遅延反射鏡
とすることは好ましい一つの具体例である。
【００１３】
【作用】付加反射鏡は、レーザ共振器の出力鏡から出射
されたレーザビームを折り返し反射する。レーザビーム
を、前記出力鏡から所定の光路長を得た後にレーザビー
ム発振器から出力させる構成は、レーザ発振器からレー
ザ工作機までの光路長を短くする。
【００１４】
【実施例】図６の (I),(II),(III),(IV)は、第１の実施
例であり、レーザ加工装置１のレーザ発振器２における
レーザ共振器８を示している。なお、図示していないそ
の他の構成は後述する遮光ダクト５の長さの点を除いて
前記の従来例と同じである。また、同じ部材には同じ符
号を付して、詳しい説明を省略する。
【００１５】レーザ共振器８は、機枠９を備え、これに
ガス励起装置１０とガス冷却装置１１が取付けられてい
る。ガス励起装置１０を構成する２本の放電管１５は、
機枠９の前板１２と後板１３の間に放電管ホルダー２０
を介して取付けられている。後板１３の後面には９０°
に対面して配置された折り返し鏡１８，１８を備えた折
り返しブロック２１が固定され、これにより２本の放電
管１５が一本に接続される。すなわち、２本の放電管１
５のＣＯ2 ガスが充填された内部空間は後板１３の個所
で折り返された形で一連につなげられ一本の共振空間と
されている。前板１２の側に位置する放電管１５の始端
には出力鏡１７が、また、同じく前板１２の側に位置す
る放電管１５の終端にはリア鏡１９が配置されている。
【００１６】そして、前板１２に付加ブロック３２を介
して付加反射鏡３３ａ、３３ｂが取付けられる。これら
の付加反射鏡３３は、付加ブロック３２に９０°に対面
して配置されており、第１の付加反射鏡３３ａは出力鏡
１７から出力されるレーザビーム２２を第２の付加反射
鏡３３ｂの方向に折り返すように位置し、さらに第２の
付加反射鏡３３ｂは第１付加反射鏡３３ａからのレーザ
ビーム２２を後方に向けて折り返す。符号３４は付加遮
光ダクトであり、前板１２と後板１３間に、これらの板
を貫通し、放電管１５と平行に固定されている。付加遮
光ダクト３４の前端は第２の付加反射鏡３２ｂに近接し
ており、後端は後方に向けて開放されている。符号２７
はシャッターミラー、同２８はビームアブソーバであ
る。また、ガス励起装置１０のその他の構成およびガス
冷却装置１１の構成は従来例と同じである。
【００１７】このレーザ共振器８が駆動されると、放電
管１５で増幅されたレーザ光はレーザビーム２２となっ
て出力鏡１７から前方に出射される（図８）。しかし、
このビーム２２は、出力鏡１７の近傍に配置された付加
反射鏡３３ａ，３３ｂによって即座に２回折り返され、
付加遮光ダクト３４による導光路を通って、後板１３の
個所から後方に出射され、レーザ発振器２の出力とな
る。すなわち、出力鏡１７から出射されたレーザビーム
２２はレーザ共振器８の内部を貫通して出力される。そ
の方向は、出力鏡１７から出射されたときの方向とは逆
である。
【００１８】これにより、レーザ発振器２から出力され
るレーザビーム２２は、すでに少なくともレーザ共振器
８における前後長に相当する光路長（所定の光路長）を
得ている。したがって、実施例のレーザ発振器２をレー
ザ工作機３に前記した最適の光路長をもって接続すると
き、両者の間の光路長（遮光ダクト５の長さ）Ｌ2 がそ
の分小さくなる（図４）。
【００１９】このとき、出力鏡１７から出射されたレー
ザビーム２２は、前記のように熱変形を少なくするよう
に厳しく設計された機枠９の前板１２と後板１３間の距
離を折り返されるので、このレーザビーム２２が付加反
射鏡３３で折り返されることにより得る光路長は、極め
て正確なものとなる。
【００２０】また、前記の付加反射鏡３３ａ，３３ｂの
一方を位相遅延反射鏡とし、他方を０シフト反射鏡とす
れば、これらはビーム位相調整ユニット２９を構成する
ことになり、従来のビーム位相調整ユニット２９がレー
ザ発振器２の内部に組み込まれたことになる。
【００２１】図７の (I),(II),(III) は第２の実施例を
示し、レーザ共振器８における放電管１５を４本として
機枠９の前板１２と後板１３の間に固定し、共振空間を
２回折り返した構造となっている。したがって、２個の
折り返し鏡１８が９０°に対面されて取り付けられた折
り返しブロック２１が、前板１２に１個、後板１３に２
個用いられている。そして、前板１２の折り返しブロッ
ク２１にさらに、付加反射鏡３３ａ，３３ｂを９０°に
対面させて備えた付加ブロック３２が取付けられ、放電
管１５の出力鏡１７から出射されたレーザビーム２２を
第１の付加反射鏡３３ａで受け、第２の付加反射鏡３３
ａに折り返すようになっている。前板１２と後板１３間
には、第１実施例の場合と同様に、付加遮光ダクト３４
が放電管３４と平行に、かつ、これら４本の放電管１５
が配置された中央を前後方向に貫通して、固定されてい
る。付加遮光ダクト３４の前端は第２の付加反射鏡３３
ｂに臨み、後端は後板１３を貫通した位置で後方に開放
されている。
【００２２】第２実施例のレーザ共振器８が駆動される
と、放電管１５のレーザ光は、リア鏡１９と出力鏡１７
間を折り返し鏡１８で折り返されながら反復往復して増
幅される。増幅されたレーザビーム２２は一部が出力鏡
１７から出射される。ついで、第１の付加反射鏡３３
ａ、第２の付加反射鏡３３ｂで即座に折り返され、付加
遮光ダクト３４を通って後方に出力される（図９）。し
たがって、この実施例の場合もレーザ発振器２から出力
されたレーザビーム２２は、レーザ共振器８の前後距離
分だけの光路長（所定の光路長）が得られている。これ
によりレーザ発振器２とレーザ工作機３間の光路長を短
くすることができ、レーザ加工装置１の設計が容易にな
る。
【００２３】図１０の(I),(II),(III)は第３の実施例を
示し、第１実施例における機枠９の後板１３に長焦点レ
ンズ３５（図のＩ）が配置されている点に特徴を有す
る。長焦点レンズ３５は、付加遮光ダクト３４の後端に
おける開口部にレンズホルダ３６を介して取付けられて
いる。したがって、出力鏡１７から出射され付加反射鏡
３３で折り返されたレーザビーム２２は、この長焦点レ
ンズ３５を通過してレーザ発振器２から出力される。
【００２４】長焦点レンズ３５は出力されたレーザービ
ーム２２の拡がり角度を調整するためのもので（図のII
I)、これを使用することにより、前記した図５の（Ｃ）
の区域におけるレーザービーム２２の状態、例えば、加
工点において必要な焦点深度を得るためのビームの拡が
り、をより良い状態に維持することができる。そして、
この実施例において、長焦点レンズ３５は構造上寸法的
に安定した機枠９に取付けられているので、外付けの場
合に比較し、前記の機能が安定して、また、正確に発揮
される。
【００２５】以上は実施例である。
【００２６】前記の実施例では、出力鏡１７から出射さ
れたレーザビーム２２が、ただちに２回折り返されただ
けで、レーザ発振器２から出力されているが、レーザ発
振器２から出力されるまでに、さらに折り返されるな
ど、レーザ共振器８における付加反射鏡３３の数を増し
て、多数回の折り返しとすることがある。この場合には
折り返しによる光路の合計が所定の光路長である。ま
た、レーザ発振器２から出力されるレーザビーム２２の
方向が出力鏡１７から出射されたときのレーザビーム２
２の方向と同じになることがある。
【００２７】レーザ共振器８における付加遮光ダクト３
４は省略されることがある。この場合、レーザビーム２
２は出力鏡１７から出射され、折り返されて前板１２と
後板１３に設けた同一軸上の貫通孔を通ってレーザ共振
器８から出力される。
【００２８】前記の実施例における付加ブロック３２
（付加反射鏡３３を有する）は機枠９と離れた位置に配
置されることもある。しかし、出力鏡１７から出射され
たレーザビーム２２が折り返されることにより得るレー
ザビーム２２の光路長を正確なものとするには、付加ブ
ロック３２が機枠９に何等かの形で直接に固定された構
造とされることが好ましい。
【００２９】
【発明の効果】レーザ発振器から出力されるレーザビー
ムは、すでにレーザ共振器の出力鏡から所定の光路長を
得ているので、レーザ発振器とレーザ加工機間の光路長
を短くでき、レーザ加工装置の全体をコンパクトに構成
できる。レーザ発振器とレーザ加工機間の光路長を長く
とる必要がないので、レーザ加工装置を設計する上での
制限が緩和される。付加反射鏡の一つを位相遅延反射鏡
とすることにより、レーザ発振器の内部で円偏光を実現
するので、汚染を被りやすいレーザ加工装置の外部光学
系を簡略に構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】レーザ加工装置の全体を示す斜視図。
【図２】レーザ共振器の概略機構図（従来例）、(I…平
面図,II …正面図,III…側面図) 。
【図３】レーザ加工装置の平面図（従来例）。
【図４】レーザ加工装置の平面図（実施例）。
【図５】レーザビームの出射状況を説明するための図。
【図６】レーザ共振器の概略機構図（第１実施例）、(I
…平面図,II …正面図,III…側面図,IV …配置図) 。
【図７】レーザ共振器の概略機構図（第２実施例）、(I
…平面図,II …正面図,III…側面図) 。
【図８】光路が折り返される状況を説明する斜視図（第
１実施例）。
【図９】光路が折り返される状況を説明する斜視図（第
２実施例）。
【図１０】レーザ共振器の概略機構図（第３実施例）、
(I…平面図,II …正面図,III…機能図) 。
【符号の説明】 １ レーザ加工装置 ２ レーザ
発振器 ３ レーザ工作機 ５ 遮光ダ
クト ８ レーザ共振器 ９ 機枠 １７ 出力鏡 １８ 折り
返し鏡 １９ リア鏡 ２１ 折り
返しブロック ２２ レーザビーム ２９ ビー
ム位相調整ユニット ３０ 位相遅延反射鏡 ３２ 付加
ブロック ３３ 付加反射鏡 ３４ 付加
遮光ダクト

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レーザ発振器であって、レーザ共振器が
    付加反射鏡を備え、付加反射鏡は出力鏡から出力された
    レーザビームを折り返し反射する位置に配置されてお
    り、レーザビームがレーザ共振器の出力鏡から所定の光
    路長を得た後に出力されることを特徴としたレーザ発振
    器。
  2. 【請求項２】 レーザ発振器であって、レーザ共振器が
    その出力鏡の近傍に付加反射鏡を備え、出力鏡から出力
    されたレーザビームが前記の付加反射鏡によって即座に
    ２回折り返えされ、出力鏡から出るレーザビームの方向
    と反対方向にレーザビームが出力されることを特徴とし
    たレーザ発振器。
  3. 【請求項３】 出力鏡から出たレーザビームを折り返す
    付加反射鏡の内、少なくとも１枚を位相遅延反射鏡とし
    てあることを特徴とした請求項１または請求項２に記載
    のレーザ発振器。
JP4069804A 1992-02-19 1992-02-19 レーザ発振器 Expired - Fee Related JP2872855B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4069804A JP2872855B2 (ja) 1992-02-19 1992-02-19 レーザ発振器
PCT/JP1993/000150 WO1993017473A1 (fr) 1992-02-19 1993-02-05 Laser
DE69303237T DE69303237T2 (de) 1992-02-19 1993-02-05 Laser
EP93903318A EP0580867B1 (en) 1992-02-19 1993-02-05 Laser
KR93703033A KR970007180B1 (en) 1992-02-19 1993-10-07 Laser
US08/589,331 US6269111B1 (en) 1992-02-19 1996-01-22 Compact laser oscillator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4069804A JP2872855B2 (ja) 1992-02-19 1992-02-19 レーザ発振器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05235454A true JPH05235454A (ja) 1993-09-10
JP2872855B2 JP2872855B2 (ja) 1999-03-24

Family

ID=13413308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4069804A Expired - Fee Related JP2872855B2 (ja) 1992-02-19 1992-02-19 レーザ発振器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6269111B1 (ja)
EP (1) EP0580867B1 (ja)
JP (1) JP2872855B2 (ja)
KR (1) KR970007180B1 (ja)
DE (1) DE69303237T2 (ja)
WO (1) WO1993017473A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995020255A1 (fr) * 1994-01-20 1995-07-27 Fanuc Ltd Oscillateur a laser
JP2004195531A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Koike Sanso Kogyo Co Ltd レーザ加工装置
WO2004105200A1 (ja) * 2003-05-20 2004-12-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha レーザ発振器
JP2019155449A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 三菱重工業株式会社 レーザ切断システム及び壁面切断方法
JP2019527479A (ja) * 2016-07-15 2019-09-26 メトラー−トレド ゲーエムベーハー 光源に対する反射器の不適切な位置整合を補償するための光学装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19734308A1 (de) 1997-08-08 1999-02-18 Rofin Sinar Laser Gmbh Gaslaser mit in mehreren Ebenen gefaltetem Strahlengang
JP2001298231A (ja) * 2000-04-18 2001-10-26 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 固体レーザ装置
CN102157891B (zh) * 2011-03-21 2012-12-19 华中科技大学 一种用于产生高功率轴对称偏振光的激光器
DK2565994T3 (en) 2011-09-05 2014-03-10 Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Gmbh Laser device and method for marking an object
DK2564973T3 (en) * 2011-09-05 2015-01-12 Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Ges Mit Beschränkter Haftung Marking apparatus having a plurality of lasers and a kombineringsafbøjningsindretning
EP2564976B1 (en) 2011-09-05 2015-06-10 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Marking apparatus with at least one gas laser and heat dissipator
ES2530070T3 (es) * 2011-09-05 2015-02-26 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Aparato de marcado con una pluralidad de láseres y conjuntos ajustables individualmente de medios de desviación
DK2565996T3 (da) 2011-09-05 2014-01-13 Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Gmbh Laserindretning med en laserenhed og en fluidbeholder til en køleindretning af laserenheden
EP2564972B1 (en) * 2011-09-05 2015-08-26 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Marking apparatus with a plurality of lasers, deflection means and telescopic means for each laser beam
ES2438751T3 (es) 2011-09-05 2014-01-20 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Dispositivo y procedimiento para marcar un objeto por medio de un rayo láser
ES2544269T3 (es) * 2011-09-05 2015-08-28 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Aparato de marcado con una pluralidad de láseres de gas con tubos de resonancia y medios de deflexión ajustables individualmente

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61187386A (ja) * 1985-02-15 1986-08-21 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ発振器
JPS6391618A (ja) * 1986-10-03 1988-04-22 Daihen Corp 折返し形炭酸ガスレ−ザ装置
JPS63229815A (ja) * 1987-03-19 1988-09-26 Komatsu Ltd 露光装置
JPH01181484A (ja) * 1988-01-08 1989-07-19 Fanuc Ltd レーザ発振装置
JPH01271089A (ja) * 1988-04-22 1989-10-30 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
JPH0483385A (ja) * 1990-07-26 1992-03-17 Mitsubishi Electric Corp 気体レーザ装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3448404A (en) * 1965-12-22 1969-06-03 Bell Telephone Labor Inc Nontranslating variable output coupler for optical masers
US3683297A (en) * 1968-11-22 1972-08-08 Coherent Radiation Lab Optical cavity for a laser
US3624551A (en) * 1969-06-27 1971-11-30 North American Rockwell Selectively tunable gaseous laser
US3753147A (en) * 1972-06-23 1973-08-14 Union Carbide Corp Laser oscillator-amplifier system
DE2252630A1 (de) * 1972-10-26 1974-05-02 Siemens Ag Gefalteter gaslaser mit zwischenfokussierung
JPS5239393A (en) * 1975-09-25 1977-03-26 Hitachi Ltd Laser oscillation device
US4641312A (en) * 1983-05-10 1987-02-03 Max-Planck-Gesellschaft Zur Foerderung Der Wissenschaften E.V. Method and device for producing individual short laser pulses
DE3412398A1 (de) * 1984-04-03 1985-10-03 Uwe 2051 Kollow Soczek Laengsdurchstroemter laser mit mehrfach gefalteter optischer strecke
EP0183023B1 (de) * 1984-11-24 1991-02-20 Trumpf GmbH & Co Gas-Laser mit Quereinkopplung von Hochfrequenzenergie
US5023886A (en) * 1988-12-01 1991-06-11 Coherent, Inc. High power laser with focusing mirror sets
US5052017A (en) * 1988-12-01 1991-09-24 Coherent, Inc. High power laser with focusing mirror sets

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61187386A (ja) * 1985-02-15 1986-08-21 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ発振器
JPS6391618A (ja) * 1986-10-03 1988-04-22 Daihen Corp 折返し形炭酸ガスレ−ザ装置
JPS63229815A (ja) * 1987-03-19 1988-09-26 Komatsu Ltd 露光装置
JPH01181484A (ja) * 1988-01-08 1989-07-19 Fanuc Ltd レーザ発振装置
JPH01271089A (ja) * 1988-04-22 1989-10-30 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
JPH0483385A (ja) * 1990-07-26 1992-03-17 Mitsubishi Electric Corp 気体レーザ装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995020255A1 (fr) * 1994-01-20 1995-07-27 Fanuc Ltd Oscillateur a laser
US5596594A (en) * 1994-01-20 1997-01-21 Fanuc Ltd. Laser oscillator
JP2004195531A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Koike Sanso Kogyo Co Ltd レーザ加工装置
WO2004105200A1 (ja) * 2003-05-20 2004-12-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha レーザ発振器
JP2019527479A (ja) * 2016-07-15 2019-09-26 メトラー−トレド ゲーエムベーハー 光源に対する反射器の不適切な位置整合を補償するための光学装置
JP2019155449A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 三菱重工業株式会社 レーザ切断システム及び壁面切断方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0580867A1 (en) 1994-02-02
US6269111B1 (en) 2001-07-31
JP2872855B2 (ja) 1999-03-24
KR970007180B1 (en) 1997-05-03
EP0580867A4 (ja) 1994-02-23
EP0580867B1 (en) 1996-06-19
DE69303237T2 (de) 1996-10-24
WO1993017473A1 (fr) 1993-09-02
DE69303237D1 (en) 1996-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07211972A (ja) レーザ発振器
JPH05235454A (ja) レーザ発振器
US5892789A (en) Solid-state laser apparatus
JP2007253189A (ja) レーザ加工装置
US20070030875A1 (en) Laser processing device
JP2004039767A (ja) Ｍｏｐａ式又は注入同期式レーザ装置
JP3798481B2 (ja) レーザマーキング装置
EP1700665B1 (en) Laser apparatus
US20240100631A1 (en) Composite component, laser processing method, and method for manufacturing composite component
JP2846521B2 (ja) レーザ発振装置
JPH1168213A (ja) Ｑスイッチｃｏ２レーザ装置
US20060280213A1 (en) Laser oscillator
JPH0126198B2 (ja)
JP4275558B2 (ja) 固体レーザ発振装置
JP7499630B2 (ja) アイリス及びレーザ発振器
JPH0747883Y2 (ja) レ−ザ発振器
JP4232369B2 (ja) 直交型ガスレーザ装置
JP3499345B2 (ja) レーザ加工装置
JPH10125993A (ja) 固体レーザ発振器及びレーザマーキング装置
JP3879953B2 (ja) レ−ザ発振装置
CN115657325A (zh) 一种单激光器双头分光结构
JPH06334244A (ja) エキシマーレーザー発振器
JP2004322146A (ja) レーザ加工装置
JP2003298156A (ja) ３軸直交型ガスレーザ発振器
JP2004195532A (ja) レーザ光路の調整装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080108

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090108

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100108

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110108

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120108

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees