JPH05245666A - レンズの周縁部を曲線状にする方法 - Google Patents

レンズの周縁部を曲線状にする方法

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JPH05245666A
JPH05245666A JP4202741A JP20274192A JPH05245666A JP H05245666 A JPH05245666 A JP H05245666A JP 4202741 A JP4202741 A JP 4202741A JP 20274192 A JP20274192 A JP 20274192A JP H05245666 A JPH05245666 A JP H05245666A
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James G Lunney
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Abstract

(57)【要約】 【目的】コンタクトレンズの周縁部を高精度でしかも高
効率で曲線状にする。 【構成】レーザー光源20から発せられたレーザービー
ム12は、集束レンズ13にて焦点14に集められて拡
散する際に、マスク15により環状にされて結像レンズ
16に照射される。そして、結像レンズ16により、環
状レーザービーム18がコンタクトレンズ11の周縁部
に照射される。照射される環状レーザービーム18によ
ってコンタクトレンズ11の周縁部が切削される。その
後、環状レーザービーム18の内径が変更されて、コン
タクトレンズ11の異なる周縁部に照射される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レンズ、特にコンタク
トレンズの曲線状の周縁部または丸みのある周縁部を形
成する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】コンタクトレンズ等のレンズの製造に際
して、レーザービームによりレンズ表面を研削する方法
は、よく知られている。例えば、特許出願公表昭57−
502049号公報には、レンズ表面を、レーザービー
ムによって切削加工する方法が開示されている。この公
報に開示された方法では、レンズを回転させつつ、レン
ズ表面にレーザービームを直接照射し、さらに、レーザ
ービームを直線状に移動させることにより、レンズ表面
を全体にわたって切削するようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このような方法では、
レンズの回転およびレーザービームの直線移動を高精度
に制御しなければ、レンズの周縁部を所望の曲線状に形
成できないという問題がある。しかも、レーザービーム
を直線移動させる必要があるために、レンズ周縁部の加
工効率が悪いという問題もある。
【0004】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、その目的は、レンズの周縁部を高精度でし
かも高効率で均一に形成できる方法を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によると、以下の
工程によりレンズの周縁部を曲線状にする方法が提供さ
れる。まず、環状レーザビームを形成する。レンズの第
1外周縁部にこのレーザービームを照射し、アブレーテ
ィブ光分解によりこの第1外周縁部からレンズ材料の層
を除去する。次に、このレンズの第2外周縁部にレーザ
ービームを照射し、この第2外周縁部からレンズ材料を
除去する。
【0006】本発明の好適な実施態様では、レンズの周
縁部を曲線状にする方法が提供される。この方法におい
ては、レンズの第1外周縁部に環状レーザービームを照
射し、第1回目の数回のレーザーショットを行う。この
レンズの第2外周縁部を露光するために、この環状レー
ザービームの内径を変え、このレンズの第2外周縁部に
環状レーザービームを照射し、第2回目の数回のレーザ
ーショットを行う。ここで、この第2回目のレーザーシ
ョットの回数は、第1回目のレーザーショットの回数よ
りも多くなっている。
【0007】好ましくは、この環状レーザービームの内
径は複数の小さな段階によって長くされ、レンズの連続
するそれぞれの外周縁部に露光されるレーザーショット
の数が各段階毎に増加されることが好ましい。
【0008】このレーザービームのフルエンスは、レン
ズの連続するそれぞれの外周縁部を露光する間、一定に
保たれることが好ましい。
【0009】本発明の一つの実施態様では、環状レーザ
ービームはマスクをレンズ上に投影することにより製造
される。このマスクは円形のディスクであることが好ま
しい。
【0010】本発明の他の実施態様では、この環状レー
ザービームは、レンズ/アクシコンの組み合わせを用い
ることにより形成される。
【0011】
【作用】本発明の方法では、環状のレーザービームがレ
ンズの周縁部に照射されることにより、レンズ周縁部が
切削加工される。そして、環状レーザービームの内径を
変化させることにより、切削された周縁部に隣接する周
縁部が切削加工される。
【0012】
【実施例】本発明の1つの実施態様について、添付の図
面に沿って以下に説明する。図面中、同様の番号は同様
の部分を示すために用いられる。ここで、図面を参照す
ると、図1では、コンタクトレンズ11の周縁を曲線状
にするための1つの光学装置が概略的に10で示されて
いる。レーザービーム12は適切なレーザー光源20に
より形成される。このレーザービーム12のフルエンス
は、集束レンズ13により制御される。図示されるよう
に、このレーザービーム12の焦点14をディスク形状
のマスク15の前に合わせると、このレーザービーム1
2はマスク15に向かって分岐する。結像レンズ16を
マスク15とコンタクトレンズ11との間に置く。ここ
で、この結像レンズ16は、レーザービーム12のマス
ク15の周辺を通過する部分17がコンタクトレンズ1
1の外周縁部19上に投影される。
【0013】この集束レンズ13と結像レンズ16との
間のマスク15を用いることにより、コンタクトレンズ
11の外周縁部19に照射される環状レーザービーム1
8が形成される。この環状レーザービーム18は適切に
規定された内径を有する。
【0014】図2に同様の装置を示す。この場合、アク
シコン(axicon)レンズ21が、集束レンズ13ととも
に用いられており、マスク15の位置で所望のフルエン
スを有するリング形(円環状)のレーザービームを形成
する。このアクシコンレンズ21は、本発明の実施例で
は集束ビームを形成する。集束レンズとともに用いられ
て環状レーザービームを形成するアクシコンレンズ21
は、レーザーエネルギーがより有効に用いられることを
確実にする。
【0015】用いられるレーザーのタイプとその環状レ
ーザービーム18のフルエンス値が、アブレーティブ光
分解によってレンズ11の外周縁部19からレンズ材料
を除去することを可能にするために適切なレーザーエネ
ルギーを制御のもとに提供されることが理解される。ア
ブレーティブ光分解の速度は、そのレーザービームの波
長と、レーザービームのフルエンスと、レンズに露光す
るレーザービームのショット(パルス)の回数と、さら
にはレンズ11の材料と、に当然に依存する。
【0016】図3により、本発明による方法の操作につ
いて説明する。コンタクトレンズ11の位置における環
状ビーム18が内径D1を有するように、結像レンズ1
6を配置する。このようにして、レンズ11の内径D1
の外側の外周縁部19を環状レーザービーム18により
露光する。このレンズ11の内径D1の内側の領域は、
この環状レーザービーム18により露光されない。従っ
て、レンズ11の外周縁部19から、アブレーティブ光
分解によりレンズ材料M1が除去される。その結果、図
3に示すように小さな段差S1がこのレンズ11の表面
上に形成される。次に、結像レンズ16の位置を調整す
ることにより、環状レーザービーム18の内径をD2の
長さまで延長し、上記の工程を繰り返す。このようにし
て、レンズ11の内径D2の外側の外周縁部19は、環
状レーザービーム18に露光されるが、レンズ11の内
径D2の内側の領域は、環状レーザービーム18に露光
されない。従って、アブレーティブ光分解により、この
レンズ11の外周縁部19からレンズ材料M2が除去さ
れる。上記と同様に、図3に示すように、レンズ11の
外周縁部19からレンズ材料M2が除去されることによ
り、このレンズ11の表面上にもう1つの小さな段差S
2が形成される。
【0017】結像レンズ16をコンタクトレンズ11の
方へ近づけるか、または、コンタクトレンズ11から遠
ざけることにより、この環状レーザービーム18の内径
が制御される。この装置を用いると、その結像は近似で
あるにすぎない。しかしながら、このことにより、図3
に示す段差S1およびS2の範囲が明確に限定されない
ことにより、マスク15の周縁がはっきりとは投影され
ないという利点があると考えられる。
【0018】2つの照射工程のみが上記で説明されてい
るが、実際は多数の工程Snが適用され、その各工程毎
に環状レーザービーム18の内径が非常に少しずつ長く
されることが理解される。さらに、照射されるレーザー
ビーム18の内径の長さが延長される毎に、レーザーシ
ョットの回数が増やされて所望の曲線状の周縁部が得ら
れる。このように、内径D2の位置で適用されるレーザ
ーショットの回数は、内径D1の位置で適用されるレー
ザーショットの回数より多い。従って、段差S2は、段
差S1よりも深い。このように、連続的に存在する各段
差の深さがレンズの周縁部の外側になるほど深くなるこ
とは、所望の曲線状の周縁部を得るために必要である。
予想されるように、照射のために調整された各内径にお
いて、同じ回数のレーザーショットを適用すると直線的
な傾斜の周縁部が得られる。
【0019】以下の実施例においては、20nsのパルス
幅を有して193nmの波長で動作するLambda P
hysik 102 MSCレーザーを用いた。このレ
ーザーから得られるエネルギーが限られていることか
ら、コンタクトレンズの周縁部の一部のみを照射するこ
とが可能であった。しかし、コンタクトレンズ試料をそ
の各照射位置について1回以上回転させることにより、
その外周縁部を完全に照射することができる。
【0020】[実験例]Perspex(RTM)試料
を用いて最初の実験を行った。この試料は、ハードコン
タクトレンズ材料のいくつかと概略同様である光アブレ
ーション特性を有する。図4に示すように、各段がだん
だん高くなっていく段差のついた断面が得られた。この
実施例において、レーザービームのそれぞれの内径の位
置において以下の一連のレーザーショットが適用され
た。
【0021】
【表1】
【0022】この表でDiは最初の直径である。dは約
50μmである。結像レンズ16をレンズ11から遠ざ
けることにより、環状レーザービームの内径は各工程毎
に約2mmずつ長く延ばされる。より滑らかな断面を得
るために、段差の大きさを小さくして、レーザービーム
のそれぞれの直径の位置において、以下の一連のレーザ
ーショットを適用した。
【0023】
【表2】
【0024】この表で、Diはレーザービームの最初の
直径である。この最初の直径は、dの倍数分が増加す
る。このdの値は約25μmである。結像レンズ16を
レンズ11から遠ざけることにより、環状レーザービー
ムの内径は、各工程毎に約1mmずつ長く延ばされる。
この結果を図5に示す。図5には、はるかに滑らかな断
面が示されている。
【0025】図6に示すヒドロゲル試料を180゜回転
させることにより、この試料の両側から切削した。この
切削操作を繰り返す。これら2つの切削部分は完全には
揃っていないが、これは用いられた回転装置が幾分不正
確であるためである。十分に正確な位置決め装置を用い
れば、正確に揃うようにレンズの両側から切削された断
面を容易に得ることができる。
【0026】図3によって説明される方法では、逆の順
番で実施され得ることが理解される。すなわち、先ず、
レーザービームを大きな直径で照射し、順にそのレーザ
ービームの直径を短くしていくことにより実施される。
【0027】添付の図面における図7によると、アクシ
コン凹レンズを用いてレンズの周縁部を曲線状にするた
めの他の光学装置が示される。図示されるように、レー
ザービーム12’は、プレート32内の開口30を通過
して進む。集束レンズ13’およびアクシコン凹レンズ
31は、環状レーザービーム18’を形成するために用
いられる。この環状レーザービーム18’は、コンタク
トレンズ11の外周縁部19上に向かって進む。この特
別な装置は、以下の利点を有する。すなわち、この開口
30から出る光線は、環状レーザービームの内側の周縁
部に投影される。その結果、その周縁部においてレーザ
ーフルエンスが急激に半径方向に変化する。レンズ1
3’およびアクシコンレンズ31の離隔距離を短くする
ことにより、この環状レーザービームの最も内側の直径
が長く延ばされる。逆に、レンズ13’とアクシコン凹
レンズ31との間の離隔距離を長くすることにより、こ
の環状レーザービームの最も内側の直径は短くなる。
【0028】用途については、この光学装置は、図3に
関連して上記で説明された方法を実施するために用いら
れる。
【0029】アクシコン集光レンズ21’を利用した他
の光学装置が、図8で示される。193nmで作動するエ
キシマレーザーから、レーザービーム12’における均
一な領域を選択するために、プレート32内の5mmの円
形開口30’が用いられる。この環状レーザービームの
総エネルギーは、17mJ/パルスであった。純粋PMM
Aの1mmの厚さの平坦なシート35上の外周縁部を曲線
状に切削するために、この光学装置が用いられる。アク
シコンレンズを段階的に移動させて、アクシコンレンズ
21’と集束レンズ13’との間の離隔距離を短くし、
以下の一連のレーザーショットを行うことにより、図9
に示す曲線状の外周縁部の断面が切削された。ここで、
Diはレーザービームの最初の直径である。この最初の
直径は、dの倍数だけ延長される。このdの値は、約5
5μmである。
【0030】
【表3】
【0031】図9に示すように、許容品質の曲線状の外
周縁部が形成される。
【0032】
【発明の効果】本発明方法は、このように、環状のレー
ザービームを使用しているために、高精度でしかも高効
率にレンズ周縁部を切削加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法の実施に使用されるレンズの周縁部
を曲線状にするための光学装置の一例を示す概略図であ
る。
【図2】本発明方法の実施に使用されるレンズの周縁部
を曲線状にするための光学装置の他の例を示す概略図で
ある。
【図3】本発明方法によるレンズの外周縁部の切削によ
り形成された段差の概略図である。
【図4】RTM試料における断面の走査電子顕微鏡写真
である。
【図5】RTM試料における、より滑らかな断面の走査
電子顕微鏡写真である。
【図6】ヒドロゲル試料における断面の走査電子顕微鏡
写真である。
【図7】本発明方法の実施に使用されるレンズの周縁部
を曲線状にするための光学装置のさらに他の例を示す概
略図である。
【図8】本発明方法の実施に使用されるレンズの周縁部
を曲線状にするための光学装置のさらに他の例の概略図
である。
【図9】PMMA試料の平坦なシートの周縁部の断面の
走査電子顕微鏡写真である。
【符号の説明】
11 コンタクトレンズ 12 レーザービーム 13 集束レンズ 16 結像レンズ 20 レーザー光源 21 アクシコンレンズ

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】環状レーザービームを形成する工程と、 該レンズの第1外周縁部に該レーザービームを照射し、
    アブレーティブ光分解により該第1外縁部からレンズ材
    料の層を除去する工程と、 該レンズの第2外周縁部に該レーザービームを照射し、
    該第2外縁部からレンズ材料の層を除去する工程と、 を包含するレンズの周縁部を曲線状にする方法。
  2. 【請求項2】前記レンズの第1外周縁部に前記環状レー
    ザービームを照射し、第1回目の数回のレーザーショッ
    トを行い、前記レンズの第2外周縁部を露光するために
    該環状レーザービームの内径を変えて、該レンズの第2
    外縁部に該環状レーザービームを照射し、第1回目のレ
    ーザーショットの回数よりも多い回数の第2回目の数回
    のレーザーショットを行う、請求項1に記載の方法。
  3. 【請求項3】前記レーザービームの内径が複数の小段階
    において延場されて、レンズの連続的に外周縁部が露光
    されるレーザーショットの回数が各段階毎に増加され
    る、請求項2に記載の方法。
  4. 【請求項4】レンズの連続的な外周縁部を露光する間、
    前記レーザービームのフルエンスが一定に保たれる、請
    求項2に記載の方法。
  5. 【請求項5】マスクをレンズ上に投影することにより前
    記環状レーザービームが形成される、請求項1に記載の
    方法。
  6. 【請求項6】前記マスクが円形ディスクである、請求項
    5に記載の方法。
  7. 【請求項7】前記環状レーザービームが集束レンズおよ
    びアクシコン(axicon)レンズを用いて形成される、請求
    項1に記載の方法。
  8. 【請求項8】前記アクシコンレンズがアクシコン凹レン
    ズである、請求項7に記載の方法。
  9. 【請求項9】前記アクシコンレンズがアクシコン集光レ
    ンズである、請求項7に記載の方法
JP4202741A 1991-07-29 1992-07-29 レンズの周縁部を曲線状にする方法 Withdrawn JPH05245666A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
IE266791A IE912667A1 (en) 1991-07-29 1991-07-29 Laser Profiling of Lens Edge
IE2667/91 1991-07-29

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US (1) US5326956A (ja)
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102066034A (zh) * 2008-04-30 2011-05-18 康宁股份有限公司 采用弯曲轨迹的激光划线
US8075726B2 (en) 2005-08-05 2011-12-13 Kirin Beer Kabushiki Kaisha Method for producing hermetically sealed container for beverage or food
JP6603829B1 (ja) * 2018-04-04 2019-11-06 日本板硝子株式会社 レーザービームを用いた加工のための光学装置、レーザービームを用いた加工方法、及びガラス物品の製造方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994007639A1 (en) * 1992-09-29 1994-04-14 Bausch & Lomb Incorporated Symmetric scanning technique for laser ablation
US5378582A (en) * 1992-09-29 1995-01-03 Bausch & Lomb Incorporated Symmetric sweep scanning technique for laser ablation
US6063072A (en) * 1994-12-08 2000-05-16 Summit Technology, Inc. Methods and systems for correction of hyperopia and/or astigmatism using ablative radiation
US5613965A (en) * 1994-12-08 1997-03-25 Summit Technology Inc. Corneal reprofiling using an annular beam of ablative radiation
DE69637994D1 (de) * 1995-04-26 2009-09-24 Minnesota Mining & Mfg Ablationsverfahren durch laser-darstellung
US5936704A (en) 1997-12-22 1999-08-10 Gabrielian; Grant Marked contact lens bearing optical marking element
US6203156B1 (en) 1998-03-31 2001-03-20 Johnson & Johnson Vision Care, Inc. Contact lenses bearing marks
US6024448A (en) * 1998-03-31 2000-02-15 Johnson & Johnson Vision Products, Inc. Contact lenses bearing identifying marks
DE20101247U1 (de) * 2001-01-24 2001-04-05 Sator Laser GmbH, 22525 Hamburg Vorrichtung zum Beschriften oder Markieren von Gegenständen mittels Laserstrahl
CN100457362C (zh) * 2004-01-30 2009-02-04 武汉天宇激光数控技术有限责任公司 激光环切打孔方法及其装置
FR2908190A1 (fr) * 2006-11-02 2008-05-09 Capa Electronic Sarl Dispositif de focalisation d'un faisceau laser
DE102007035717A1 (de) * 2006-12-27 2008-07-03 Robert Bosch Gmbh Laserstrahlschweißvorrichtung sowie Laserstrahlschweißverfahren
DE102007035850A1 (de) 2007-07-31 2009-02-05 Carl Zeiss Meditec Ag Lasersystem
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
EP3166895B1 (en) 2014-07-08 2021-11-24 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
JP2017530867A (ja) 2014-07-14 2017-10-19 コーニング インコーポレイテッド 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
JP7292006B2 (ja) 2015-03-24 2023-06-16 コーニング インコーポレイテッド ディスプレイガラス組成物のレーザ切断及び加工
JP6923284B2 (ja) 2016-09-30 2021-08-18 コーニング インコーポレイテッド 非軸対称ビームスポットを用いて透明被加工物をレーザ加工するための装置及び方法
LT3529214T (lt) 2016-10-24 2021-02-25 Corning Incorporated Substrato apdorojimo stotis lakšto formos stiklo substratų lazeriniam mašininiam apdorojimui

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4307046A (en) * 1979-07-16 1981-12-22 Neefe Charles W Method of laser machining contact lenses
US4563565A (en) * 1983-03-02 1986-01-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for forming a peripheral edge on contact lenses
US4642439A (en) * 1985-01-03 1987-02-10 Dow Corning Corporation Method and apparatus for edge contouring lenses
US5061840A (en) * 1986-10-14 1991-10-29 Allergan, Inc. Manufacture of ophthalmic lenses by excimer laser
DE68917998T3 (de) * 1988-06-09 1997-06-12 Visx Inc Vorrichtung zur Laserformung der Hornhaut.
IE883230L (en) * 1988-10-25 1990-04-25 Provost Fellows Ans Scholars O Laser profiling of lenses
GB8906379D0 (en) * 1989-03-20 1989-05-04 Am Int Providing a surface with solvent-wettable and solvent-non wettable zones

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8075726B2 (en) 2005-08-05 2011-12-13 Kirin Beer Kabushiki Kaisha Method for producing hermetically sealed container for beverage or food
CN102066034A (zh) * 2008-04-30 2011-05-18 康宁股份有限公司 采用弯曲轨迹的激光划线
JP2011520748A (ja) * 2008-04-30 2011-07-21 コーニング インコーポレイテッド 曲線軌跡を有するレーザ切り込み
JP6603829B1 (ja) * 2018-04-04 2019-11-06 日本板硝子株式会社 レーザービームを用いた加工のための光学装置、レーザービームを用いた加工方法、及びガラス物品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0525902A1 (en) 1993-02-03
IE912667A1 (en) 1993-02-10
US5326956A (en) 1994-07-05

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