JPH05251141A - 半導体デバイス用コネクタ - Google Patents

半導体デバイス用コネクタ

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JPH05251141A
JPH05251141A JP4162561A JP16256192A JPH05251141A JP H05251141 A JPH05251141 A JP H05251141A JP 4162561 A JP4162561 A JP 4162561A JP 16256192 A JP16256192 A JP 16256192A JP H05251141 A JPH05251141 A JP H05251141A
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bent part
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ジー グラッベ ディミトリ
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/83—Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体デバイス間の配線が短く、したがって信
号の伝播時間が短い半導体デバイス用コネクタを提供す
る。 【構成】互いに平行な少なくとも一部が上下面間に貫通
した複数の長溝が形成されたハウジング、およびこのハ
ウジングの長溝の中に、ハウジングの表面から挿入され
る半導体デバイスを保持する弾性アームとハウジングの
裏面の外側に露出した基部とを有するコンタクト素子を
備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の半導体デバイス
を基板に電気的に接続するコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスはセラミックや樹脂によ
りパッケージングされた状態で使用されることが多い。
これは、半導体デバイスの劣化を防止するとともに外部
の電子部品との電子的接合を容易にするためである。パ
ッケージングの構造としては、２列に端子が配列されて
端子数が１２〜８０端子と比較的少ないものに適するＤ
ＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）パ
ッケージ、裏面に端子が面状に配列されて端子数に制限
のない多端子用として用いられるプラグインパッケージ
等がある。このようにしてパッケージされた半導体デバ
イスは例えば半田などにより直接基板と電気的に接続さ
れていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子機器の機能の大規
模化・高速化が求められるにつれて、半導体デバイスの
遅延時間が短縮されその動作が高速化されてきた。これ
に対して基板上に多数の上記ＤＩＰやプラグインパッケ
ージが直接搭載された実装形態では、信号の伝播時間に
関して半導体デバイス間の配線が長いため、半導体デバ
イスの遅延時間が短縮化されその動作が高速化されても
電子機器全体ではあまり高速化されないという問題があ
る。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑み、半導体デバイ
ス間の配線が短く、したがって信号の伝播時間が短い半
導体デバイス用コネクタを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の半導体デバイス用コネクタは、互いに平行
な、少なくとも一部が上下面間に貫通する複数の長溝が
形成されたハウジング、および該ハウジングの長溝に所
定のピッチで配列された、ハウジングの裏面に露出した
基部と、該ハウジングの表面側から挿入される半導体デ
バイスのコンタクトパッドと係合する弾性アームとを有
する多数のコンタクト素子を備えたことを特徴とするも
のである。
【０００６】
【作用】本発明の半導体デバイス用コネクタは、互いに
平行な上記長溝が形成されたハウジングと、このハウジ
ングの長溝の中に、ハウジングの表面側から挿入される
半導体デバイスのコンタクトパッドと係合する弾性アー
ムを有する多数のコンタクト素子とを備えたため、半導
体デバイス用コネクタ上に複数の半導体デバイスのコン
タクトパッドを弾性アームにより係合して搭載すること
ができる。またこれらの多数のコンタクト素子は、ハウ
ジングの裏面の外側に露出した基部を有するため、この
上記基部を基板に電気的に接合することにより半導体デ
バイス間の短い配線が実現でき信号の伝播時間が短縮化
される。これにより電子機器全体の遅延時間が短縮化さ
れその動作が高速化される。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明の半導体デバイス用コネクタ
に係る一例のコンタクト素子の側面図である。コンタク
ト素子１０は、基部１２と、基部１２の上縁部１６に連
続するストラップ１４と、ストラップ１４の側縁部２２
から延びる片持支持の弾性アーム１８と、ストラップ１
４の端部から図１における上方向に延びる安定部材２４
とを備えている。基部１２には、所望によりコンタクト
素子１０を分離するための刻み線３２が設けられ、基部
１２の底縁部２６には扇形の切欠き２８が設けられてい
る。安定部材２４は、キャリア片３４に取り付けられ、
これにも刻み線３６が設けられている。また弾性アーム
１８は、その一端である自由端４４に隣接する第１の屈
曲部４２の、安定部材２４と対向する面に接触面３８を
有し、また第２の屈曲部４６を有して全体としてはＳ字
状に形成されている。
【０００８】コンタクト素子１０は、好ましくは打ち抜
きで作られ、例えばベリリウム銅等適当な平らな材料片
（図示せず）から形成される。図２は、本発明の半導体
デバイス用コネクタに係る一例のハウジングの上面図、
図３は、図２のＡ−Ａ断面図、図４は、図２の底面図で
ある。液晶ポリマーのような適当な合成樹脂材料をモー
ルド成形することにより形成されたハウジング５０は、
図２における左右の端壁５２，５４と平行に設けられた
長溝６４により図２における上下方向に区切られた内壁
５８を有している。Ｔ形状の凹部７２が、端壁５２及び
内壁５８の表面に設けられて長溝６４に面している。こ
れら凹部７２は、第１のスロット６６（図４参照）また
は第２のスロット６８（図４参照）と連通するように形
成されている。また傾斜７６が、端壁５４及び内壁５８
の表面７８に設けられている。
【０００９】図４に示すように第１のスロット６６は、
底板６２を貫通して対応する長溝６４と整列して連通す
るように形成され、他方、第２のスロット６８は、端壁
５２の近傍から端壁５４の近傍まで延び、底板６２を貫
通して長溝６４と連通するように形成されている。また
第１のスロット６６および第２のスロット６８は、それ
ぞれ側壁５６と平行に形成されている。
【００１０】図５は、本発明の一例の半導体デバイス用
コネクタの一部を示す図である。コンタクト素子１０
は、裏面の第１のスロット６６から凹部７２にその安定
部材２４が挿入され、弾性アーム１８の第２の屈曲部４
６が内壁５８（或いは端壁５４）の表面７８に付勢され
て長溝６４に保持されている。コンタクト素子１０の基
部１２は、ハウジング５０の裏面の外側に露出され、半
田８８によって電気的及び機械的に回路８４に接合され
ている。また基部１２の底面には、基部１２と回路８４
が破断する前に変形を吸収する半田の厚い層を形成する
ため、扇形の切欠き２８が設けられている。
【００１１】また第２のスロット６８には、半導体デバ
イス用コネクタ８０内に挿入された半導体デバイスのＩ
／Ｏ又は電源若しくは接地パッドが共通に接続され若し
くはバス化され得るように、コンタクト素子１０の連続
的な帯片が収容される。図６は、長溝内に半導体デバイ
ス９２が挿入される際の状態を示す図である。半導体デ
バイス９２は、長溝６４の内壁５８の表面７４に半導体
デバイス９２のコーナー９４が接するまで、傾斜７６と
接しながら長溝６４の内に挿入される。
【００１２】図７は、長溝内に半導体デバイスが挿入さ
れて保持された状態を表す図である。長溝６４の内壁５
８の表面７４に半導体デバイス９２のコーナー９４が接
した後、半導体デバイス９２が弾性アーム１８と内壁５
８の表面７４の間に挿入され、コンタクトパッド９６に
第１の屈曲部３８が当接されて弾性アーム１８は内壁５
８の表面７８方向に弾性変形を受けて自由端４４が壁に
接した状態とされる。この弾性的変形により、半導体デ
バイス９２が半導体デバイス用コネクタ８０に保持され
るとともに第１の屈曲部３８と半導体デバイス９２のコ
ンタクトパッド９６との間に優れた電気的接合が作られ
る。
【００１３】上記したように、半導体デバイス９２の他
の長溝６４内のパッドがバス化できる場合には、第２の
スロット６８内に装入されているコンタクト素子１０の
帯片が利用できる。本発明の半導体デバイス用コネクタ
は、弾性アームを有するコンタクト素子が内部に配置さ
れる平行長溝を有するハウジングを有している。このコ
ンタクト素子は、単独としても、或いはバスを提供する
ために長溝内の隣接するコンタクト素子と共通にされて
もよい。対応する長溝に挿入される半導体デバイスは、
弾性アームと長溝の内壁の間に保持されるため、電気的
に接合されるとともにハウジングに保持される。
【００１４】コンタクト素子はその基部の底面に回路と
の破断を防止するため、半田を貯える扇形の切欠きを有
することが好ましい。また、ハウジングの内壁および端
壁には、半導体デバイスが挿入され易いように傾斜を設
けることが好ましい。
【００１５】
【発明の効果】本発明の半導体デバイス用コネクタは、
複数の長溝が形成されたハウジングと、半導体デバイス
を保持する弾性アームと裏面の外側に露出した基部とを
有する多数のコンタクト素子とを備えたため、短い接続
経路を利用して半導体デバイスと基板とを電気的に相互
接続することができる。これにより相互接続経路の長さ
を最小にして電子機器全体の処理を高速化することがで
きる。また、コネクタが小さく構成できるため、基板の
スペースが他の目的にも利用できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体デバイス用コネクタに係る一例
のコンタクト素子の側面図である。
【図２】本発明の半導体デバイス用コネクタに係る一例
のハウジングの上面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２に示す半導体デバイス用コネクタの底面図
である。
【図５】本発明の一例の半導体デバイス用コネクタの一
部を示す図である。
【図６】長溝内に半導体デバイスが挿入される際の状態
を示す図である。
【図７】長溝内に半導体デバイスが挿入されて保持され
た状態を表す図である。
【符号の説明】
１０ コネクタ素子 １２ 基部 １８ 弾性アーム ５０ ハウジン
グ ５２，５４ 端壁 ５６ 側壁 ６４ 長溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 イオシフ コーサンスキー アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17110 ハリイズブリィ ドーラドライブ 3971

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 互いに平行な、少なくとも一部が上下面
    間に貫通する複数の長溝が形成されたハウジング、およ
    び該ハウジングの前記長溝に所定のピッチで配列され
    た、該ハウジングの裏面に露出した基部と、該ハウジン
    グの表面側から挿入される半導体デバイスのコンタクト
    パッドと係合する弾性アームを有する多数のコンタクト
    素子を備えたことを特徴とする半導体デバイス用コネク
    タ。
JP4162561A 1991-06-26 1992-06-22 半導体デバイス用コネクタ Expired - Lifetime JP2761153B2 (ja)

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US07/721,053 US5104324A (en) 1991-06-26 1991-06-26 Multichip module connector
US07/721053 1991-06-26

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6007357A (en) * 1995-05-26 1999-12-28 Rambus Inc. Chip socket assembly and chip file assembly for semiconductor chips
US8096812B2 (en) 1995-05-26 2012-01-17 Rambus Inc. Chip socket assembly and chip file assembly for semiconductor chips

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5199884A (en) * 1991-12-02 1993-04-06 Amp Incorporated Blind mating miniature connector
US5174764A (en) * 1991-12-20 1992-12-29 Amp Incorporated Connector assembly having surface mounted terminals
JP2761489B2 (ja) * 1992-04-06 1998-06-04 モレックス インコーポレーテッド 電気コネクタ
JPH05299144A (ja) * 1992-04-18 1993-11-12 Molex Inc 電気コネクタ
US5474468A (en) * 1992-09-14 1995-12-12 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Connector
US5407360A (en) * 1993-06-22 1995-04-18 Berg Technology, Inc. Connector for high density electronic assemblies
US5767443A (en) * 1993-07-10 1998-06-16 Micron Technology, Inc. Multi-die encapsulation device
DE4327104C2 (de) * 1993-08-12 1995-11-16 Fraunhofer Ges Forschung Drucksensor-Chipstruktur mit einer Klemmeinrichtung zum Kontaktieren und Halten derselben sowie mit einem Fluidverbinderteil
DE4436298C1 (de) * 1993-08-12 1996-01-18 Fraunhofer Ges Forschung Chipstruktur mit einer Vorrichtung zum Kontaktieren und Halten derselben
DE4436299C1 (de) * 1993-08-12 1996-01-04 Fraunhofer Ges Forschung Drucksensor-Chipstruktur mit einer Klemmeinrichtung zum Kontaktieren und Halten derselben sowie mit einem Fluidverbinderteil
DE4345219C2 (de) * 1993-08-12 1995-11-16 Fraunhofer Ges Forschung Chipstruktur mit einer Vorrichtung zum Kontaktieren und Halten derselben
US5593927A (en) * 1993-10-14 1997-01-14 Micron Technology, Inc. Method for packaging semiconductor dice
JP3399959B2 (ja) * 1993-11-15 2003-04-28 バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド 高密度電子装置用はんだ付け可能なコネクタ
JP2587452Y2 (ja) * 1993-12-14 1998-12-16 ヒロセ電機株式会社 低挿抜力電気コネクタ
US5478248A (en) * 1993-12-17 1995-12-26 Berg Technology, Inc. Connector for high density electronic assemblies
US5409406A (en) * 1993-12-17 1995-04-25 Berg Technology, Inc. Connector for high density electronic assemblies
US5395250A (en) * 1994-01-21 1995-03-07 The Whitaker Corporation Low profile board to board connector
US5713744A (en) * 1994-09-28 1998-02-03 The Whitaker Corporation Integrated circuit socket for ball grid array and land grid array lead styles
US5709573A (en) * 1994-10-20 1998-01-20 Berg Technology, Inc. Connector for high density electronic assemblies
US5697807A (en) * 1995-12-19 1997-12-16 Altech Industries (Proprietary) Limited Electrical connector
US5791925A (en) * 1996-06-28 1998-08-11 Berg Technology, Inc. Card edge connector
US5931705A (en) * 1996-09-11 1999-08-03 Thomas & Betts International Surface mount wire connector
US5735697A (en) * 1996-09-27 1998-04-07 Itt Corporation Surface mount connector
SG71046A1 (en) 1996-10-10 2000-03-21 Connector Systems Tech Nv High density connector and method of manufacture
JP3013794B2 (ja) * 1996-12-10 2000-02-28 富士電機株式会社 半導体装置
JP3424150B2 (ja) * 1996-12-27 2003-07-07 モレックス インコーポレーテッド 電気コネクタ
US5788510A (en) * 1997-06-02 1998-08-04 The Whitaker Corporation Socket having a staggered conductive path through multiple memory modules
US5908333A (en) * 1997-07-21 1999-06-01 Rambus, Inc. Connector with integral transmission line bus
US6234820B1 (en) 1997-07-21 2001-05-22 Rambus Inc. Method and apparatus for joining printed circuit boards
US6002589A (en) 1997-07-21 1999-12-14 Rambus Inc. Integrated circuit package for coupling to a printed circuit board
US6107122A (en) * 1997-08-04 2000-08-22 Micron Technology, Inc. Direct die contact (DDC) semiconductor package
US6235551B1 (en) * 1997-12-31 2001-05-22 Micron Technology, Inc. Semiconductor device including edge bond pads and methods
US6087723A (en) * 1998-03-30 2000-07-11 Micron Technology, Inc. Vertical surface mount assembly and methods
US5990566A (en) 1998-05-20 1999-11-23 Micron Technology, Inc. High density semiconductor package
US6297542B1 (en) 1998-06-25 2001-10-02 Micron Technology, Inc. Connecting a die in an integrated circuit module
US6320253B1 (en) 1998-09-01 2001-11-20 Micron Technology, Inc. Semiconductor device comprising a socket and method for forming same
US6255588B1 (en) * 1998-09-08 2001-07-03 International Business Machines Corporation Arrangement for supplying power from a buss bar to a circuit board
US6681480B1 (en) * 1999-02-26 2004-01-27 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for installing a circuit device
US6273759B1 (en) 2000-04-18 2001-08-14 Rambus Inc Multi-slot connector with integrated bus providing contact between adjacent modules
US6545875B1 (en) * 2000-05-10 2003-04-08 Rambus, Inc. Multiple channel modules and bus systems using same
JP3605564B2 (ja) * 2000-12-28 2004-12-22 日本圧着端子製造株式会社 接続用端子及びこの端子の回路基板への取付け方法
US6804120B2 (en) * 2001-12-18 2004-10-12 Siemens Vdo Automotive Corporation Method and apparatus for connecting circuit boards for a sensor assembly
TWM253946U (en) * 2004-04-02 2004-12-21 Delta Electronics Inc Connector and circuit board assembly using the same
JP4428640B2 (ja) * 2004-04-27 2010-03-10 アスモ株式会社 ブラシホルダ及びブラシホルダへの半田付け方法
JP4307344B2 (ja) * 2004-07-20 2009-08-05 シチズン電子株式会社 表面実装型モジュール
DE102006038356A1 (de) * 2006-08-10 2008-02-14 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Steckelement
JP4894464B2 (ja) * 2006-11-01 2012-03-14 山一電機株式会社 半田付き接触子及びその製造方法
CN201199555Y (zh) * 2008-04-28 2009-02-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 插针
CN201323280Y (zh) * 2008-10-16 2009-10-07 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN201438791U (zh) * 2009-04-10 2010-04-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 焊接件
JP5638934B2 (ja) * 2010-12-24 2014-12-10 矢崎総業株式会社 端子
DE102018101792B4 (de) * 2018-01-26 2021-03-25 Harting Electric Gmbh & Co. Kg Leiterkartenverbinder und dazugehörige Leiterkartenanordnung zur Übertragung hoher Stromstärken

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4598972A (en) * 1982-07-28 1986-07-08 Motorola, Inc. High density electrical lead
US4586764A (en) * 1985-01-07 1986-05-06 Motorola, Inc. Electrical subassembly structure
US4891023A (en) * 1988-08-22 1990-01-02 Molex Incorporated Circuit card edge connector and terminal therefor
US5002494A (en) * 1989-05-09 1991-03-26 Amp Incorporated Printed circuit board edge connector

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6007357A (en) * 1995-05-26 1999-12-28 Rambus Inc. Chip socket assembly and chip file assembly for semiconductor chips
US6352435B1 (en) 1995-05-26 2002-03-05 Rambus, Inc. Chip socket assembly and chip file assembly for semiconductor chips
US6589059B2 (en) 1995-05-26 2003-07-08 Rambus, Inc. Chip socket assembly and chip file assembly for semiconductor chips
US6619973B2 (en) 1995-05-26 2003-09-16 Rambus, Inc. Chip socket assembly and chip file assembly for semiconductor chips
US8096812B2 (en) 1995-05-26 2012-01-17 Rambus Inc. Chip socket assembly and chip file assembly for semiconductor chips

Also Published As

Publication number Publication date
US5104324A (en) 1992-04-14
DE4221017A1 (de) 1993-01-07
JP2761153B2 (ja) 1998-06-04

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