JPH05259650A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05259650A JPH05259650A JP5513092A JP5513092A JPH05259650A JP H05259650 A JPH05259650 A JP H05259650A JP 5513092 A JP5513092 A JP 5513092A JP 5513092 A JP5513092 A JP 5513092A JP H05259650 A JPH05259650 A JP H05259650A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- bodies
- supporting plate
- metal supporting
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単なプロセスで得られ、しかも高精度で信
頼性の高い機能を呈する高放熱型のプリント配線板の提
供を目的とする。 【構成】 放熱性の金属支持板１と、前記金属支持板１
の両主面にそれぞれ一体的に積層・配置された硬質のプ
リント配線板本体２，２′と、前記プリント配線板本体
２，２′および金属支持板１の周端面から突出して両プ
リント配線板本体２，２′の配線層２ａ，２ｂ間を電気
的に接続するフレキシブル配線板５とを具備して成るこ
とを特徴とする。
頼性の高い機能を呈する高放熱型のプリント配線板の提
供を目的とする。 【構成】 放熱性の金属支持板１と、前記金属支持板１
の両主面にそれぞれ一体的に積層・配置された硬質のプ
リント配線板本体２，２′と、前記プリント配線板本体
２，２′および金属支持板１の周端面から突出して両プ
リント配線板本体２，２′の配線層２ａ，２ｂ間を電気
的に接続するフレキシブル配線板５とを具備して成るこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に係り、
特に放熱性を備えたプリント配線板に関する。
特に放熱性を備えたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の軽薄短小化などに伴っ
て、プリント配線板においても高密度配線化，あるいは
多層配線構造化が図られている。また、回路機能の向上
ないし信頼性の向上も期待されており、その一手段とし
てプリント配線板に、放熱性を持たせることも知られて
いる。すなわち、高放熱型のプリント配線板として、た
とえば図３に要部の断面構成を示すごとく、放熱性の金
属支持板（金属板）１の両主面に、所要の回路パターン
層（配線層）２ａ，２ｂをそれぞれ有する硬質（リジッ
ド）のプリント配線板本体２，２′を一体的に積層・配
置し、かつ両プリント配線板本体２，２′の回路パター
ン層２ａ，２ｂ層間をスルホール接続３して成る構成を
採っている。 そして、このような高放熱型のプリント
配線板は、一般的に次のようにして製造されている。す
なわち、放熱性の金属支持板１の所要の領域（位置）
に、予めスルホール形成用の貫通孔を穿設しておき、放
熱性の金属支持板１を挟んで両主面側に、所要の回路パ
ターン層２ａ，２ｂを有する硬質のプリント配線板本体
２，２′をそれぞれ構成する回路素板およびプリプレグ
を位置合わせ・積層・配置した後、加熱，加圧して一体
化する。次いで、前記放熱性の金属支持板１に穿設して
あるスルホール形成用の貫通孔に対応させて、積層・一
体化したプリント配線板本体２，２′の領域（位置）
に、たとえばドリル加工によりスルホールを穿設する。
その後、前記形成したスルホール内壁面などに、たとえ
ば化学メッキおよび電気メッキを選択的に行って、回路
パターン層２ａ，２ｂ間をスルホール接続３することに
より、所要の高放熱型プリント配線板を得ている。
て、プリント配線板においても高密度配線化，あるいは
多層配線構造化が図られている。また、回路機能の向上
ないし信頼性の向上も期待されており、その一手段とし
てプリント配線板に、放熱性を持たせることも知られて
いる。すなわち、高放熱型のプリント配線板として、た
とえば図３に要部の断面構成を示すごとく、放熱性の金
属支持板（金属板）１の両主面に、所要の回路パターン
層（配線層）２ａ，２ｂをそれぞれ有する硬質（リジッ
ド）のプリント配線板本体２，２′を一体的に積層・配
置し、かつ両プリント配線板本体２，２′の回路パター
ン層２ａ，２ｂ層間をスルホール接続３して成る構成を
採っている。 そして、このような高放熱型のプリント
配線板は、一般的に次のようにして製造されている。す
なわち、放熱性の金属支持板１の所要の領域（位置）
に、予めスルホール形成用の貫通孔を穿設しておき、放
熱性の金属支持板１を挟んで両主面側に、所要の回路パ
ターン層２ａ，２ｂを有する硬質のプリント配線板本体
２，２′をそれぞれ構成する回路素板およびプリプレグ
を位置合わせ・積層・配置した後、加熱，加圧して一体
化する。次いで、前記放熱性の金属支持板１に穿設して
あるスルホール形成用の貫通孔に対応させて、積層・一
体化したプリント配線板本体２，２′の領域（位置）
に、たとえばドリル加工によりスルホールを穿設する。
その後、前記形成したスルホール内壁面などに、たとえ
ば化学メッキおよび電気メッキを選択的に行って、回路
パターン層２ａ，２ｂ間をスルホール接続３することに
より、所要の高放熱型プリント配線板を得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の高放熱型プリント配線板の場合には、次のような不
都合な問題がある。先ず第１には、放熱性の金属支持板
１の所要の領域に、スルホール接続部３を十分余裕をも
って形設し得る貫通孔を穿設しておく必要がある。そし
て、高放熱性の良好なインバー合金（Ｆｅ−Ｎｉ）など
は機械的な加工性が劣るため、貫通孔の穿設が難しく金
属支持板１としての使用が困難である。特に、この種の
高放熱型プリント配線板が高密度配線化もしくは多層配
線化される場合、前記貫通孔も細径化されるので、高精
度に貫通孔を穿設することは一層困難になる。第２に
は、放熱性の金属支持板１を挟んでその両主面側に、プ
リント配線板本体２，２′を高精度に位置合わせ・積層
・配置しなければ成らないが、この操作も煩雑で、かつ
高精度に位置合わせされた状態での一体化も困難であ
る。第３には、前記放熱性の金属支持板１を挟んで、プ
リント配線板本体２，２′を加熱・加圧・一体化すると
き、金属支持板１の穿設された貫通孔内壁面領域（図３
のＡ領域）に、樹脂が十分に流れ込まず空隙部が生じ易
いため、予め貫通孔内壁面部に樹脂など塗着しておく必
要がある。
成の高放熱型プリント配線板の場合には、次のような不
都合な問題がある。先ず第１には、放熱性の金属支持板
１の所要の領域に、スルホール接続部３を十分余裕をも
って形設し得る貫通孔を穿設しておく必要がある。そし
て、高放熱性の良好なインバー合金（Ｆｅ−Ｎｉ）など
は機械的な加工性が劣るため、貫通孔の穿設が難しく金
属支持板１としての使用が困難である。特に、この種の
高放熱型プリント配線板が高密度配線化もしくは多層配
線化される場合、前記貫通孔も細径化されるので、高精
度に貫通孔を穿設することは一層困難になる。第２に
は、放熱性の金属支持板１を挟んでその両主面側に、プ
リント配線板本体２，２′を高精度に位置合わせ・積層
・配置しなければ成らないが、この操作も煩雑で、かつ
高精度に位置合わせされた状態での一体化も困難であ
る。第３には、前記放熱性の金属支持板１を挟んで、プ
リント配線板本体２，２′を加熱・加圧・一体化すると
き、金属支持板１の穿設された貫通孔内壁面領域（図３
のＡ領域）に、樹脂が十分に流れ込まず空隙部が生じ易
いため、予め貫通孔内壁面部に樹脂など塗着しておく必
要がある。
【０００４】このように、従来の高放熱型プリント配線
板は、その製造手段自体もしくは製造手段に起因して、
精度の点あるいは機能面の信頼性などに問題があり、実
用的になお十分満足し得るものとはいえないのが実情で
ある。
板は、その製造手段自体もしくは製造手段に起因して、
精度の点あるいは機能面の信頼性などに問題があり、実
用的になお十分満足し得るものとはいえないのが実情で
ある。
【０００５】本発明はこのような事情に対処して成され
たもので、簡単なプロセスで得られ、しかも高精度で信
頼性の高い機能を呈する高放熱型のプリント配線板の提
供を目的とする。
たもので、簡単なプロセスで得られ、しかも高精度で信
頼性の高い機能を呈する高放熱型のプリント配線板の提
供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、放熱性の金属支持板と、前記金属支持板の両主
面にそれぞれ一体的に積層・配置された硬質のプリント
配線板本体と、前記プリント配線板本体および金属支持
板の周端面から突出して両プリント配線板本体の配線層
間を電気的に接続するフレキシブル配線板とを具備して
成ることを特徴とする。
線板は、放熱性の金属支持板と、前記金属支持板の両主
面にそれぞれ一体的に積層・配置された硬質のプリント
配線板本体と、前記プリント配線板本体および金属支持
板の周端面から突出して両プリント配線板本体の配線層
間を電気的に接続するフレキシブル配線板とを具備して
成ることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明のプリント配線板においては、放熱性の
金属支持板の両主面に一体的に積層・配置された硬質の
プリント配線板本体間の電気的な接続が、いわゆるスル
ホール接続によらないため、たとえば煩雑な作業，高精
度な位置合わせ難などの製造上の問題、さらに空隙の存
在・残存による絶縁性低下などの問題も容易に解消され
る。すなわち、本発明に係るプリント配線板は、両面に
一体的に配線層を備える金属支持板によって良好な放熱
性を呈するとともに、前記配線層間の電気的な接続がフ
レキシブルな配線板で行われた構成をっている。このた
め、スルホール接続形成に伴う煩雑な工程を解消し得る
ばかりでなく、配線密度ないし実装密度の向上，加えて
回路機能の点でも高い信頼性の保持に寄与する。
金属支持板の両主面に一体的に積層・配置された硬質の
プリント配線板本体間の電気的な接続が、いわゆるスル
ホール接続によらないため、たとえば煩雑な作業，高精
度な位置合わせ難などの製造上の問題、さらに空隙の存
在・残存による絶縁性低下などの問題も容易に解消され
る。すなわち、本発明に係るプリント配線板は、両面に
一体的に配線層を備える金属支持板によって良好な放熱
性を呈するとともに、前記配線層間の電気的な接続がフ
レキシブルな配線板で行われた構成をっている。このた
め、スルホール接続形成に伴う煩雑な工程を解消し得る
ばかりでなく、配線密度ないし実装密度の向上，加えて
回路機能の点でも高い信頼性の保持に寄与する。
【０００８】
【実施例】以下図１〜図２を参照して、本発明に係るプ
リント配線板の実施例について説明する。
リント配線板の実施例について説明する。
【０００９】図１は本発明に係るプリント配線板の要部
構成例を断面的に示したもので、１は放熱性の金属支持
板（金属板）１、たとえば厚さ１〜２mm程度のインバー
合金板（Ｆｅ−Ｎｉ）、２，２′は前記金属支持板１の
両主面に、それぞれ接着剤層４を介して一体的に積層・
配置された硬質（リジッド）のプリント配線板本本、２
ａ，２ｂは前プリント配線板本体２，２′の主要部を成
す回路パターン層（配線層）、さらに５は前記プリント
配線板本体２，２′の主要部を成す回路パターン層２
ａ，２ｂ層間を電気的に接続するフレキシブルな配線板
である。なお、前記フレキシブルな配線板５は、たとえ
ば図２に平面的に示すごとく、一方の主面に信号配線層
および電源配線層と独立して各接続配線領域５ａ，５ｂ
を、他の主面に他の信号配線層および電源配線層と独立
して各接続配線領域５ａ′，５ｂ′が設けられた構成を
成しており、前記プリント配線板本体２，２′の主要部
を成す回路パターン層２ａ，２ｂが、それぞれ４層の場
合は、１枚のフレキシブル配線板５で所要の接続が可能
である。
構成例を断面的に示したもので、１は放熱性の金属支持
板（金属板）１、たとえば厚さ１〜２mm程度のインバー
合金板（Ｆｅ−Ｎｉ）、２，２′は前記金属支持板１の
両主面に、それぞれ接着剤層４を介して一体的に積層・
配置された硬質（リジッド）のプリント配線板本本、２
ａ，２ｂは前プリント配線板本体２，２′の主要部を成
す回路パターン層（配線層）、さらに５は前記プリント
配線板本体２，２′の主要部を成す回路パターン層２
ａ，２ｂ層間を電気的に接続するフレキシブルな配線板
である。なお、前記フレキシブルな配線板５は、たとえ
ば図２に平面的に示すごとく、一方の主面に信号配線層
および電源配線層と独立して各接続配線領域５ａ，５ｂ
を、他の主面に他の信号配線層および電源配線層と独立
して各接続配線領域５ａ′，５ｂ′が設けられた構成を
成しており、前記プリント配線板本体２，２′の主要部
を成す回路パターン層２ａ，２ｂが、それぞれ４層の場
合は、１枚のフレキシブル配線板５で所要の接続が可能
である。
【００１０】そして、このような高放熱型のプリント配
線板は、一般的に次のようにして製造されている。すな
わち、所定の回路素板およびプリプレグを位置合わせ・
積層・配置した後、加熱，加圧して一体化して、所要の
回路パターン層２ａ，２ｂを有する硬質のプリント配線
板本体２，２′をそれぞれ構成する前記段階で、前記フ
レキシブル配線板５の端末側を、前記回路パターン層２
ａ，２ｂの中、所要の回路パターンと直接もしくはスル
ホール接続する形に配置して、加熱，加圧して一体化す
る。このようにして、２枚の硬質のプリント配線板本体
２，２′が、フレキシブル配線板５によって、接続・一
体化された構成のプリント配線板本体２，２′を先ず構
成する。次いで、前記フレキシブル配線板５により接続
・一体化されたプリント配線板本体２，２′のそれぞれ
の一方の面を、予めたとえばエポキシ樹脂系の接着剤層
４を被着・形成しておいた金属支持板１面上に位置合わ
せし、加熱，加圧して一体化することにより、所望のプ
リント配線板を得ることができる。
線板は、一般的に次のようにして製造されている。すな
わち、所定の回路素板およびプリプレグを位置合わせ・
積層・配置した後、加熱，加圧して一体化して、所要の
回路パターン層２ａ，２ｂを有する硬質のプリント配線
板本体２，２′をそれぞれ構成する前記段階で、前記フ
レキシブル配線板５の端末側を、前記回路パターン層２
ａ，２ｂの中、所要の回路パターンと直接もしくはスル
ホール接続する形に配置して、加熱，加圧して一体化す
る。このようにして、２枚の硬質のプリント配線板本体
２，２′が、フレキシブル配線板５によって、接続・一
体化された構成のプリント配線板本体２，２′を先ず構
成する。次いで、前記フレキシブル配線板５により接続
・一体化されたプリント配線板本体２，２′のそれぞれ
の一方の面を、予めたとえばエポキシ樹脂系の接着剤層
４を被着・形成しておいた金属支持板１面上に位置合わ
せし、加熱，加圧して一体化することにより、所望のプ
リント配線板を得ることができる。
【００１１】上記ではプリント配線板本体２，２′の回
路パターン層２ａ，２ｂがそれぞれ４層の場合を例示し
たが、回路パターン層２ａ，２ｂはさらに多層であって
もよいし、また回路パターン層２ａ，２ｂの数は同一で
なくともよい。さらに、プリント配線板本体２，２′の
回路パターン層２ａ，２ｂ間を電気的に接続するフレキ
シブル配線板５の構成も前記例示に限定されるものでな
いし、片面型もしくは多層型のものであってもよい。
路パターン層２ａ，２ｂがそれぞれ４層の場合を例示し
たが、回路パターン層２ａ，２ｂはさらに多層であって
もよいし、また回路パターン層２ａ，２ｂの数は同一で
なくともよい。さらに、プリント配線板本体２，２′の
回路パターン層２ａ，２ｂ間を電気的に接続するフレキ
シブル配線板５の構成も前記例示に限定されるものでな
いし、片面型もしくは多層型のものであってもよい。
【００１２】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係るプリ
ント配線板は、いわゆるメタルコア基板の高放熱性を保
持しつつ、一方では煩雑な作業操作なども要せずに、信
頼性の高い高密度配線も容易に達成し得るので、たとえ
ば実装用プリント配線板として、回路装置のコンパクト
化や回路機能の向上・大容量化などの点で、実用上に多
くの利点をもたらすものといえる。
ント配線板は、いわゆるメタルコア基板の高放熱性を保
持しつつ、一方では煩雑な作業操作なども要せずに、信
頼性の高い高密度配線も容易に達成し得るので、たとえ
ば実装用プリント配線板として、回路装置のコンパクト
化や回路機能の向上・大容量化などの点で、実用上に多
くの利点をもたらすものといえる。
【図１】本発明に係る放熱性型プリント配線板の要部構
成例を示す断面図。
成例を示す断面図。
【図２】本発明に係る放熱性型プリント配線板の接続部
を成すフレキシブル配線板の配線例を示す平面図。
を成すフレキシブル配線板の配線例を示す平面図。
【図３】従来の放熱性型プリント配線板の要部構成を示
す断面図。
す断面図。
１………放熱性金属支持基板 ２，２′…プリント配線板本体 ２ａ，２ｂ…回路パターン層（配線層） ３………スルホール接続部 ４………接着剤層 ５………フレキシブル配線板 ５ａ……信号配線層 ５ｂ……電源配線層
Claims (1)
- 【請求項１】 放熱性の金属支持板と、前記金属支持板
の両主面にそれぞれ一体的に積層・配置された硬質のプ
リント配線板本体と、前記プリント配線板本体および金
属支持板の周端面から突出して両プリント配線板本体の
配線層間を電気的に接続するフレキシブル配線板とを具
備して成ることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5513092A JPH05259650A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5513092A JPH05259650A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259650A true JPH05259650A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12990198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5513092A Withdrawn JPH05259650A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259650A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0660163U (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-19 | 古河電気工業株式会社 | 放熱型両面回路基板 |
| US8076772B2 (en) | 2007-06-25 | 2011-12-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board, memory module having the same and fabrication method thereof |
| JP2015226015A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 京セラ株式会社 | 電子素子搭載用パッケージおよび電子装置 |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP5513092A patent/JPH05259650A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0660163U (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-19 | 古河電気工業株式会社 | 放熱型両面回路基板 |
| US8076772B2 (en) | 2007-06-25 | 2011-12-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board, memory module having the same and fabrication method thereof |
| JP2015226015A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 京セラ株式会社 | 電子素子搭載用パッケージおよび電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |