JPH05275574A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH05275574A JPH05275574A JP6689692A JP6689692A JPH05275574A JP H05275574 A JPH05275574 A JP H05275574A JP 6689692 A JP6689692 A JP 6689692A JP 6689692 A JP6689692 A JP 6689692A JP H05275574 A JPH05275574 A JP H05275574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- socket
- terminal
- circuit
- noise
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【構成】ＩＣソケット内の任意の端子近傍に抵抗体を挿
入する。 【効果】ＩＣと抵抗体の間で発生するインピーダンスを
減らすことにより、外来ノイズ等の影響を受けにくくな
る。さらに、ＩＣソケット内に抵抗体を挿入すること
で、パターン変更を行わずに抵抗体を任意のＩＣ端子に
装着できる。また、回路基板の縮小化も可能。
入する。 【効果】ＩＣと抵抗体の間で発生するインピーダンスを
減らすことにより、外来ノイズ等の影響を受けにくくな
る。さらに、ＩＣソケット内に抵抗体を挿入すること
で、パターン変更を行わずに抵抗体を任意のＩＣ端子に
装着できる。また、回路基板の縮小化も可能。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣソケットに係り、
特に集積回路（ＩＣ）装置に入出力する信号の反射等の
ノイズ対策に有効なＩＣソケットに関する。
特に集積回路（ＩＣ）装置に入出力する信号の反射等の
ノイズ対策に有効なＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣの入出力信号を抵抗器を用い
て終端、減衰といったノイズ対策を行う場合、ＩＣの周
辺に抵抗器を配置し、この抵抗器とＩＣの任意の端子
を、線材、パターン等を介して接続していた。
て終端、減衰といったノイズ対策を行う場合、ＩＣの周
辺に抵抗器を配置し、この抵抗器とＩＣの任意の端子
を、線材、パターン等を介して接続していた。
【０００３】なお、これに関連するものには例えば特開
平１−３０４７５６ＩＣソケットが挙げられる。
平１−３０４７５６ＩＣソケットが挙げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のＩＣ装
置入出力信号におけるノイズ対策の方法では、ＩＣと抵
抗体を、線材を用いて接続するため、この線材に外来ノ
イズが影響したり、線材の持つインピーダンス成分等に
より目標の抵抗値と異なる値のインピーダンスが付く事
で、目標の結果が得られない場合がある。また、ＩＣと
抵抗器とを結ぶ線材がＩＣの形状、部品配置等により長
くなることがあり、このためにＩＣと対策用の抵抗器と
の間で反射等のノイズが発生る場合がある。また、プリ
ント基板を用いた回路において、回路が集積化、多層化
するにともないＩＣ周辺回路の性能検討等のために抵抗
体を挿入する回路変更が必要な場合、パターン変更が困
難になってくる。
置入出力信号におけるノイズ対策の方法では、ＩＣと抵
抗体を、線材を用いて接続するため、この線材に外来ノ
イズが影響したり、線材の持つインピーダンス成分等に
より目標の抵抗値と異なる値のインピーダンスが付く事
で、目標の結果が得られない場合がある。また、ＩＣと
抵抗器とを結ぶ線材がＩＣの形状、部品配置等により長
くなることがあり、このためにＩＣと対策用の抵抗器と
の間で反射等のノイズが発生る場合がある。また、プリ
ント基板を用いた回路において、回路が集積化、多層化
するにともないＩＣ周辺回路の性能検討等のために抵抗
体を挿入する回路変更が必要な場合、パターン変更が困
難になってくる。
【０００５】本発明の目的は、前記問題点を解決するこ
とができる、ＩＣソケットを提供する事にある。
とができる、ＩＣソケットを提供する事にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、ＩＣソケットの任意の端子または端子
近傍に抵抗体を内蔵する。
に、本発明では、ＩＣソケットの任意の端子または端子
近傍に抵抗体を内蔵する。
【０００７】
【作用】ＩＣソケットの任意の端子の近くに抵抗体を内
蔵することにより、抵抗体を配線するための線材を短く
でき、また、余計なインピーダンスも少なくなる。
蔵することにより、抵抗体を配線するための線材を短く
でき、また、余計なインピーダンスも少なくなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係るＩＣソケットの実施例を
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【０００９】図１、図２は本発明の実施例として、終端
抵抗内蔵ＩＣソケットの斜視図をそれぞれピングリット
アレイ（ＰＧＡ）タイプ、デュアルインライン（ＤＩ
Ｐ）タイプについて示す。
抵抗内蔵ＩＣソケットの斜視図をそれぞれピングリット
アレイ（ＰＧＡ）タイプ、デュアルインライン（ＤＩ
Ｐ）タイプについて示す。
【００１０】同図において、符号１はＩＣソケット本体
をあらわしており、このソケット本体の上面には、電源
ライン２とグランドライン３がそれぞれ設けられる。
をあらわしており、このソケット本体の上面には、電源
ライン２とグランドライン３がそれぞれ設けられる。
【００１１】図３にノイズ対策の例として終端抵抗を使
った簡単な回路図を示す。符号４は、終端抵抗を接続す
る端子を示し、終端抵抗は、電源との間に抵抗体５を、
グランドとの間に抵抗体６をそれぞれ接続する。また、
符号７は電源端子、符号８はグランド端子を示す。
った簡単な回路図を示す。符号４は、終端抵抗を接続す
る端子を示し、終端抵抗は、電源との間に抵抗体５を、
グランドとの間に抵抗体６をそれぞれ接続する。また、
符号７は電源端子、符号８はグランド端子を示す。
【００１２】図４に図３の回路の実現例としての終端抵
抗内蔵ＩＣソケットの外形拡大図を示す。電源ライン２
は電源端子７と、グランドライン３はグランド端子８
と、それぞれ接続する。終端する端子４は印刷抵抗等の
抵抗体５と抵抗体６を通してそれぞれ電源ライン２、グ
ランドライン３に直接接続される。このように終端の必
要な端子に隣接して抵抗を接続できる事から、従来例の
ような配線のインピーダンスの影響や、外来ノイズの影
響などを受けにくい。また、電源ライン、グランドライ
ンを太くする事によりＩＣソケット自体をシールドする
形となり、ＩＣソケットがノイズの影響を受けにくくな
る効果がある。
抗内蔵ＩＣソケットの外形拡大図を示す。電源ライン２
は電源端子７と、グランドライン３はグランド端子８
と、それぞれ接続する。終端する端子４は印刷抵抗等の
抵抗体５と抵抗体６を通してそれぞれ電源ライン２、グ
ランドライン３に直接接続される。このように終端の必
要な端子に隣接して抵抗を接続できる事から、従来例の
ような配線のインピーダンスの影響や、外来ノイズの影
響などを受けにくい。また、電源ライン、グランドライ
ンを太くする事によりＩＣソケット自体をシールドする
形となり、ＩＣソケットがノイズの影響を受けにくくな
る効果がある。
【００１３】また、本ＩＣソケットは、終端抵抗の二つ
の抵抗体のどちらか一方、または、両方取りはずすこと
で、プルアップ、プルダウン、終端無しという回路に簡
単に変更することが可能で対策検討等に有効である。
の抵抗体のどちらか一方、または、両方取りはずすこと
で、プルアップ、プルダウン、終端無しという回路に簡
単に変更することが可能で対策検討等に有効である。
【００１４】つづいて、減衰（ダンピング）抵抗内蔵Ｉ
Ｃソケットの実施例として図５に簡単な対策回路図を示
す。符号１０は、対策の必要な端子を、符号１１はダン
ピング抵抗を示す。この対策の実施例としてダンピング
抵抗内蔵ＩＣソケットの表面拡大図を図６に、裏面拡大
図を図７に、また、断面拡大図を図８にそれぞれ示す。
図８に示すように、対策端子１０は、端子上部１０ａと
端子下部１０ｂに分離していて、端子上部１０ａと端子
下部１０ｂはそのままでは電気的に絶縁されている。そ
して、図８に示すようにチップ抵抗等の抵抗体１１をＩ
Ｃソケット内に挿入し、ＩＣソケットの両面において端
子上部１０ａ、端子下部１０ｂのそれぞれと抵抗体１１
を接続する。
Ｃソケットの実施例として図５に簡単な対策回路図を示
す。符号１０は、対策の必要な端子を、符号１１はダン
ピング抵抗を示す。この対策の実施例としてダンピング
抵抗内蔵ＩＣソケットの表面拡大図を図６に、裏面拡大
図を図７に、また、断面拡大図を図８にそれぞれ示す。
図８に示すように、対策端子１０は、端子上部１０ａと
端子下部１０ｂに分離していて、端子上部１０ａと端子
下部１０ｂはそのままでは電気的に絶縁されている。そ
して、図８に示すようにチップ抵抗等の抵抗体１１をＩ
Ｃソケット内に挿入し、ＩＣソケットの両面において端
子上部１０ａ、端子下部１０ｂのそれぞれと抵抗体１１
を接続する。
【００１５】このようなＩＣソケットでも、前記の実施
例と同様に抵抗体１１を取り除くことで、簡単に端子を
信号ラインから浮かせることができる。
例と同様に抵抗体１１を取り除くことで、簡単に端子を
信号ラインから浮かせることができる。
【００１６】上記の二つの実施例で示したようなＩＣソ
ケットによれば、ＩＣの外部に抵抗を配置する必要がな
いため基板面積の縮小化に有効である。
ケットによれば、ＩＣの外部に抵抗を配置する必要がな
いため基板面積の縮小化に有効である。
【００１７】これらのように抵抗体内蔵ＩＣソケットに
付いて実施例を基に説明してきたが、本発明は上記実施
例に限定されるものではない。
付いて実施例を基に説明してきたが、本発明は上記実施
例に限定されるものではない。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので以下に記載されるような効果を奏する。
ているので以下に記載されるような効果を奏する。
【００１９】終端や減衰等のノイズ対策を行うための抵
抗体をＩＣソケットの任意の端子の近くに内蔵すること
で、抵抗器の配線をするための線材を短くすることか
ら、外来ノイズの影響減少、ノイズの発生防止が可能に
なる。また、外部に抵抗器を配置せずに済むため、配線
基板の縮小化が可能になる。
抗体をＩＣソケットの任意の端子の近くに内蔵すること
で、抵抗器の配線をするための線材を短くすることか
ら、外来ノイズの影響減少、ノイズの発生防止が可能に
なる。また、外部に抵抗器を配置せずに済むため、配線
基板の縮小化が可能になる。
【００２０】プリント基板などを用いた回路において、
回路対策等によりＩＣの入出力信号に抵抗体を挿入する
場合パターン変更せずに実現できる。特に集積化、多層
化した基板のように配線が複雑な場合には、特に有効で
ある。
回路対策等によりＩＣの入出力信号に抵抗体を挿入する
場合パターン変更せずに実現できる。特に集積化、多層
化した基板のように配線が複雑な場合には、特に有効で
ある。
【図１】本発明の一実施例である終端抵抗内蔵ピングリ
ットアレイタイプＩＣソケットの斜視図である。
ットアレイタイプＩＣソケットの斜視図である。
【図２】本発明の一実施例である終端抵抗内蔵デュアル
インラインタイプＩＣソケットの斜視図である。
インラインタイプＩＣソケットの斜視図である。
【図３】ノイズ対策の具体例として示す終端抵抗を用い
た回路図である。
た回路図である。
【図４】図３の回路の実現例のＩＣソケット表面拡大図
である。
である。
【図５】ノイズ対策の具体例として示す減衰抵抗を用い
た回路図である。
た回路図である。
【図６】図５の回路の実現例であるＩＣソケット表拡大
面図である。
面図である。
【図７】図５の回路の実現例であるＩＣソケット裏面拡
大図である。
大図である。
【図８】図５の回路の実現例であるＩＣソケット断面拡
大図である。
大図である。
１…ＩＣソケット本体 ２…電源ライン ３…グランドライン ４…終端対策端子 ５…終端抵抗 ６…終端抵抗 ７…電源端子 ８…グランド端子 １０…減衰対策端子 １０ａ…端子上部 １０ｂ…端子下部 １１…減衰抵抗
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣ装置と配線基板との間に介在させるＩ
Ｃソケットにおいて、前記ＩＣソケット内部に抵抗体を
設けたことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6689692A JPH05275574A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6689692A JPH05275574A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275574A true JPH05275574A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13329150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6689692A Pending JPH05275574A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275574A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012104942A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Hitachi Ltd | 信号伝送システムおよび半導体回路 |
-
1992
- 1992-03-25 JP JP6689692A patent/JPH05275574A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012104942A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Hitachi Ltd | 信号伝送システムおよび半導体回路 |
| US8988160B2 (en) | 2010-11-08 | 2015-03-24 | Hitachi, Ltd. | Data transmission system and semiconductor circuit |
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