JPH0531837Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はバランス装置に関し、特に長尺のフレ
キシブル配線基板の所定位置に圧着された導電性
接着膜と導電性接着膜の保護膜とを剥離する装置
に用いて好適なバランス装置に関するものであ
る。

［従来の技術］ フレキシブル配線基板上に設けられた配線パタ
ーン上に、外部装置または回路との接続に用いる
ための導電性接着膜（以下単に導電膜という）を
圧着することがある。

第７図は長尺のフレキシブル回路基板の所定位
置に導電膜２および保護膜２Ａからなるテープ状
の積層体を給送し、圧着ヘツド８１によつて導電
膜２を配線基板１に圧着した後、図示しないカツ
ターによつて導電膜２を所定部分で切断した状況
を示している。フレキシブル配線基板１は図示を
省略した給送系によつて貼着台８２の所定位置に
給送される。導電膜２と保護膜２Ａからなるテー
プ状体は図示を省略した供給リールから、アイド
ラーローラ８３，８４およびテンシヨンローラ８
５を経て圧着位置へ給送され、圧着終了後剥離さ
れた保護膜２Ａはガイドローラ８９を経て送りロ
ーラ９０によつて図示しない巻取りリールに導か
れる。テンシヨンローラ８５は、軸８６を中心と
して揺動可能なバランスアーム８７の一端に設け
られており、バランスアーム８７の他端にはカウ
ンターウエイト８８が固定され、これらバランス
アーム８７、テンシヨンローラ８５およびカウン
ターウエイト８８で張力バランス装置を構成し、
テープ状積層体に加わる張力と積層体の強度とを
釣合せている。

さて、第７図に示した圧着状態の導電膜２と保
護膜２Ａとを剥離するには、圧着ヘツド８１、ア
イドラーローラ８３，８４、軸８６、ガイドロー
ラ８９および送りローラ９０等が固定されている
ベース９１を上昇させる。保護膜２Ａと導電膜２
とは強固には接着されていないので、ベース９１
の上昇によつて導電膜２のフレキシブル配線基板
１に圧着された部分はフレキシブル配線基板上に
残り、保護膜２Ａから剥離する。

しかし、従来の剥離装置によると以下に説明す
るような問題を生ずる。

第８図は圧着された導電膜２と保護膜２Ａを剥
離するために、ベース９１を上昇させた時の様子
を示したものである。保護膜２Ａは送りローラ９
０によつて保持されているので、剥離のためにベ
ース９１を上昇させると、保護膜２Ａには張力
T₁が作用する。しかし導電膜２と保護膜２Ａか
らなる積層体には張力T₁より小さい張力T₂しか
作用しない。すなわち剥離のために張力が増加し
ようとすると、その張力を緩和するためにバラン
スアーム８７が揺動してテンシヨンローラ８５が
図示の矢印Ｒの方向に移動する。従つて張力T₂
はT₁より小さくなる。その結果剥離は圧着部の
左右が均等に行われず、圧着された導電膜には図
示の剪断力Ｓが作用する。ごく薄く、強度の大き
くない導電膜２がこの剪断力のために劣化する危
険がある。また剥離が左右均等に行われないの
で、剥離のためのベース９１の上昇距離が大きく
なるという欠点もある。

［考案が解決しようとする課題］ 本考案は上述した従来の欠点を解消し、圧着さ
れた導電膜を保護膜から剥離する際に、剥離が均
等に行われ、その結果導電膜を傷つけることのな
いバランス装置を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ このような目的を達成するために、本考案は第
１および第２のテープ状体を貼合せてなるテープ
状積層体をテープ給送手段によつて所定位置に給
送して第２のテープ状体を他の物体に圧着した
後、圧着された第２のテープ状体と第１のテープ
状体を剥離する装置におけるテープ給送経路中の
所定位置よりテープ状積層体供給側に設けられ、
一端部にテープ状積層体を案内するローラを有す
るバランスアームを含む張力バランス手段と、第
１および第２のテープ状体を剥離する時にバラン
スアームを固定する固定手段とを具えたことを特
徴とする。

［作用］ 本考案によれば、剥離に際して張力バランス装
置のバランスアームがロツクされるので、圧着さ
れた導電膜が左右均等に剥離され、従つて剥離に
際して導電膜が傷つくことがない。

［実施例］ 以下に図面を参照して考案を詳細に説明する。

第１図は本考案にかかるバランス装置を適用し
た導電膜貼合せ機の概要を示す正面図である。

本装置はフレキシブル回路基板１に導電性接着
膜２を貼合せる装置である。

第２図に示すようにフレキシブル回路基板１に
は、側端部にバーフオレーシヨン３が設けられて
いる。基板１上の所定の位置に集積回路４がすで
に取付けられている。５および６は配線パターン
である。第１図に示した装置によつて、一方の配
線パターン５上に定められた寸法の導電膜２が貼
合され、集積回路４によつて制御される例えば液
晶表示器などの装置の必要端子が、後の工程によ
つてこの導電膜２を介して配線パターン５に接続
される。なお、図示するように集積回路が取付け
られていない配線パターンには、導電膜は貼合さ
れない。１Ｃは案内フイルムである。

フイルム状のフレキシブル回路基板１は、例え
ば厚さ100μm程度のポリイミド樹脂からなり、導
電膜２は、例えば特開昭61−55809号公報に開示
されている厚さ方向にのみ導電性を有する熱可塑
性樹脂膜からなり、導電膜２と保護膜２Ａとが積
層されたものを用いることができる。

本考案の動作を説明する前に第１図示の装置に
ついて概略説明する。

図において、１１は装置本体である。フレキシ
ブル回路基板１は、取付けられている集積回路を
保護するための保護フイルム１Ａと重ね巻きされ
て供給リール１２に巻き付けられている。供給リ
ール１２の回転軸１２Ａを駆動してフレキシブル
回路基板１をアイドラー１３、テンシヨンローラ
１４およびガイドローラ１５を経て作業位置Ａに
送り、さらにＡ部を経由してスプロケツト１６に
導く。この時保護フイルム１Ａはアイドラー１７
Ａ、テンシヨンローラ１８およびアイドラー１７
Ｂを経て巻取りリール１９に巻取られる。２０は
導電膜２をフレキシブル回路基板１に貼合せる圧
着ヘツド２１および導電膜２を一定の寸法に切断
するカツターを搭載するベースであつて、本体１
１のフレーム２２上を上下に移動可能である。導
電膜２は保護膜２Ａと積層された状態で、供給リ
ール２３に巻き付けられている。リール２３の回
転軸２３Ａを駆動して導電膜２を保護膜２Ａと共
に送り出す。送り°された導電膜２はアイドラー
２４，２５、テンシヨンローラ２６およびカイド
ローラ２７を経て圧着ヘツド２１に達する。テン
シヨンローラ２６については、後に詳しく説明す
る。導電膜とフレキシブル回路基板との貼合せが
終了した後、保護膜２Ａは送りローラ２８によつ
て引き上げられ、ガイドローラ２９、アイドラー
３０，３１およびテンシヨンローラ３２を経て巻
取りリール３３に巻取られる。貼合せ作業の終了
したフレキシブル回路基板はテンシヨンローラ３
４およびガイドローラ３５を経て次のユニツト、
例えばプレスユニツト３６に供給される。

フレキシブル回路基板および導電膜の移送過程
において、各フイルムおよび膜は、供給速度と巻
取り速度の差によつて生ずる張力と、フイルムま
たは膜の強度との釣合いを保つように、テンシヨ
ンローラ１４，１８，２６，３２および３４を経
由するようになつている。例えば、テンシヨンロ
ーラ１４は軸１４Ａによつて揺動可能なアーム１
４ｂの一端に支持され、アーム１４Ｂの他端には
カウンターウエイト１４Ｃが固定され、張力の変
動によつてテンシヨンローラ１４は上下動する。
テンシヨンローラ１８，２６および３４に対する
軸１８Ａ，２６Ａ，３４Ａ、アーム１８Ｂ，２６
Ｂ，３４Ｂおよびカウンターウエイト１８Ｃ，２
６Ｃ，３４Ｃの機能はそれぞれ１４Ａ，１４Ｂお
よび１４Ｃと全く同様である。図示を省略した
が、テンシヨンローラ３２も他のテンシヨンロー
ラと全く同様に動作する。

本装置においては、先頭に従来例におけると同
様に案内フイルムを接続したフレキシブル回路基
板を、センサ４０を用いて、最初の作業部位の位
置決めを行い、センサ５０によつて位置の微調整
を行つた後、圧着ヘツド２１による導電膜２の貼
合せを行う。その後カツターによつて導電膜２を
切断し、貼合せ検査装置６０によつて貼合せ状況
を検査した後に、次の工程に移る。

以上の一連の動作および各フイルムと膜の供給
および巻取り速度の調整は、１個の制御装置、例
えばマイクロプロセツサによつて制御されること
ができる。

第３図に第１図に示した装置のうち、作業位置
の近傍の拡大図を示す。

１１Ａは本体１１の一部をなす架台であつて、
フレーム２２が固設されている。１６Ａは抑えロ
ーラ、２２Ａはベース２０を移動させるためのシ
リンダ、２２Ｂはそのガイドである。７０は第１
図において図示を省略したカツター、７０Ａはカ
ツター７０をベース２０上で移動させるシリン
ダ、７０Ｂはそのガイドである。

架台１１Ａに設けられた貼付け台１１Ｂ上に第
１図に示したセンサ４０が設置されている。より
詳しくは、センサ４０は集積回路を検出する第１
のセンサ４１、パーフオレーシヨンを検出する第
２のセンサ４２、不良チエツクを行うための第３
のセンサ４３およびそれらを取付ける取付台４４
からなつている。

センサ４１，４２および４３はそれぞれLED
などの発光部品とフオトトランジスタなどの受光
部品からなり、この例では発光部品から出射され
た光を被検出体に照射し、反射光の有無を検出し
て被検出体の有無を検出する。

センサ４１および４２がそれぞれ電子部品４お
よびパーフオレーシヨンを検出する位置は、導電
膜２がフレキシブル回路基板１に圧着される位置
より、電子部品１個手前の位置、すなわち準備位
置である。フレキシブル回路基板１は電子部品４
がこの位置に来た時に位置決めされ、作業位置ま
での所定距離だけ給送されてセンサ５０によつて
正確に位置を調整され、導電膜の圧着および切断
作業が行われる。

導電膜の圧着は加熱された圧着ヘツド２１を導
電膜２と保護膜２Ａの積層体およびフレキシブル
回路基板１に押圧して行う。導電膜２の切断は加
熱されたカツター７０を保護膜２Ａに押しつけて
行う。この時導電膜２のみ切断され、保護膜２Ａ
は切断されない。

導電膜２が切断された後、圧着された導電膜２
と保護膜２Ａとを剥離するために、ベース２０を
上昇させる。アーム２６Ｂは軸２６Ａを中心とし
て揺動可能であり、テンシヨンローラ２６、アー
ム２６Ｂ、カウンターウエイト２６Ｃで、導電膜
２と保護膜２Ａとの積層体に作用する張力の釣合
いをとるバランス装置を構成する。本考案におい
ては、ベース２０の上昇に際してバランスアーム
２６Ｂをストツパ７１によつて固定する。

第４図は固定機構を説明するための部分断面図
である。ベース２０に取付板７２を介してシリン
ダ７３が取付けられている。ベース２０には孔２
０Ａが設けられており、ストツパ７１を移動させ
るためのピストンロツド７４がこの孔２０Ａの中
を運動できる。

導電膜２の切断が完了すると、図示しない制御
装置はシリンダ７３に空気などの流体を供給して
ピストンロツド７４を駆動してストツパ７１を図
示の斜線で示す位置まで移動させ、アーム２６Ｂ
を押圧し、固定する。そして、その後でベース２
０を上方へ移動させる。なお、第４図における２
６Ｄはテンシヨンローラ２６の回転軸である。

第５図にアーム２６を固定して、ベース２０を
上昇させた時の剥離の状況を示す。簡略化のため
にカツター７０は図示を省略してある。アーム２
６Ｂはストツパ７１によつて固定されているの
で、保護膜２Ａには左右均等に張力がかかり、保
護膜２Ａと圧着された導電膜２との剥離は均等に
行われる。従つて導電膜２に一方向の剪断力が作
用することはなく、導電膜２が傷つくことはな
い。

導電膜２がテンシヨンローラ２６と接して汚染
などを生ずる危険を防ぐためには、バランスアー
ムとテンシヨンローラの構成を例えば第６図に示
すようにすればよい。すなわち回転軸７８を中心
として揺動可能なアーム７７の一方に２個のテン
シヨンローラ７５，７６を、他方にカウンタウエ
イト７９を設け、導電膜２と保護膜２Ａの積層体
を、供給リール２３→アイドラー２４→テンシヨ
ンローラ７５→テンシヨンローラ７６→アイドラ
ー２５の順に給送すれば導電膜２はどのローラの
表面とも接することがない。導電膜２と保護膜２
Ａとの剥離に際してアーム７７を固定することは
先の実施例と同様である。

［本考の効果］ 以上説明したように、本考案によれば、剥離に
際して張力バランス装置のバランスアームがロツ
クされるので、圧着された導電膜が左右均等に剥
離され、従つて剥離に際して導電膜が傷つくこと
がない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のバランス装置を適用した導電
膜貼合せ機の正面図、第２図はフレキシブル回路
基板の平面図、第３図は導電膜貼合せ機の部分拡
大図、第４図は本考案の実施例の部分断面図、第
５図は本考案による導電膜の剥離状況を示す図、
第６図は本考案の他の実施例の部分正面図、第７
図は導電膜の圧着状態を示す図、第８図は従来装
置による剥離状態を示す図である。 １……フレキシブル回路基板、２……導電膜、
２Ａ……保護膜、３……バーフオレーシヨン、４
……電子部品、２０……ベース、２６Ｂ……アー
ム、７１……ストツパ、７３……シリンダ、７４
……ピストンロツド。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 第１および第２のテープ状体を貼合せてなるテ
   ープ状積層体をテープ給送手段によつて所定位置
   に給送して前記第２のテープ状体を他の物体に圧
   着した後、圧着された第２のテープ状体と前記第
   １のテープ状体を剥離する装置におけるテープ給
   送経路中の前記所定位置よりテープ状積層体供給
   側に設けられ、一端部に前記テープ状積層体を案
   内するローラを有するバランスアームを含む張力
   バランス手段と、 前記第１および第２のテープ状体を剥離する時
   に前記バランスアームを固定する固定手段とを具
   えたことを特徴とするバランス装置。