JPH05329423A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPH05329423A JPH05329423A JP4140657A JP14065792A JPH05329423A JP H05329423 A JPH05329423 A JP H05329423A JP 4140657 A JP4140657 A JP 4140657A JP 14065792 A JP14065792 A JP 14065792A JP H05329423 A JPH05329423 A JP H05329423A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- cartridge
- nozzle
- adhesive
- application
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- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 機械的誤差を補正し、安定した高精度な塗布
装置を提供する。 【構成】 接着剤１１を充填したカートリッジ１と、そ
のカートリッジ１を保持して基板４に対してＸＹ方向及
びθ方向に駆動する手段６、７、８と、塗布の位置・形
状を検出する認識カメラ３と、検出した結果により塗布
ノズル２の位置をＸＹθ方向に制御する演算部を備え、
材料切れ等によりカートリッジ１を交換・着脱した時に
塗布ノズル２による塗布位置を検出してＸＹθのずれ量
を補正する。
装置を提供する。 【構成】 接着剤１１を充填したカートリッジ１と、そ
のカートリッジ１を保持して基板４に対してＸＹ方向及
びθ方向に駆動する手段６、７、８と、塗布の位置・形
状を検出する認識カメラ３と、検出した結果により塗布
ノズル２の位置をＸＹθ方向に制御する演算部を備え、
材料切れ等によりカートリッジ１を交換・着脱した時に
塗布ノズル２による塗布位置を検出してＸＹθのずれ量
を補正する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路組立時において
部品を保持するために塗布される接着剤などを塗布する
のに好適に利用される塗布装置に関するものである。
部品を保持するために塗布される接着剤などを塗布する
のに好適に利用される塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、プリント基板（以下、基板と
いう）の組立工程において、ＩＣなどの部品を仮固定す
る際には、基板に接着剤を塗布した後部品を基板に装着
しているが、その接着剤の塗布装置において、近年は部
品の微細化に伴って塗布精度に対する要求が高くなって
きている。
いう）の組立工程において、ＩＣなどの部品を仮固定す
る際には、基板に接着剤を塗布した後部品を基板に装着
しているが、その接着剤の塗布装置において、近年は部
品の微細化に伴って塗布精度に対する要求が高くなって
きている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
塗布装置では塗布位置の微調整手段を備えていないため
一定以上に塗布精度を高めるのは困難であり、特に接着
剤を充填したカートリッジを交換した場合に起こるわず
かな機械的ずれを調整することができないため、部品の
微小化に対応した塗布精度を確保するのが困難であり、
塗布位置の極くわずかなずれによって部品の電極に接着
剤が付着し、半田付け不良を起こすという問題が発生し
てきた。
塗布装置では塗布位置の微調整手段を備えていないため
一定以上に塗布精度を高めるのは困難であり、特に接着
剤を充填したカートリッジを交換した場合に起こるわず
かな機械的ずれを調整することができないため、部品の
微小化に対応した塗布精度を確保するのが困難であり、
塗布位置の極くわずかなずれによって部品の電極に接着
剤が付着し、半田付け不良を起こすという問題が発生し
てきた。
【０００４】本発明は上記従来の問題点に鑑み、カート
リッジのノズルによる塗布位置を読み取って高精度の塗
布を可能にした塗布装置を提供することを目的とする。
リッジのノズルによる塗布位置を読み取って高精度の塗
布を可能にした塗布装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の塗布装置は、塗
布材料を充填したカートリッジと、塗布対象のワークを
保持する手段と、カートリッジを保持してワークに対し
てＸＹ方向及びθ方向に駆動する手段と、塗布位置及び
形状を検出する手段と、検出結果によりカートリッジの
先端のノズル位置をＸＹ方向及びθ方向に位置制御する
手段とを備えたことを特徴とする。
布材料を充填したカートリッジと、塗布対象のワークを
保持する手段と、カートリッジを保持してワークに対し
てＸＹ方向及びθ方向に駆動する手段と、塗布位置及び
形状を検出する手段と、検出結果によりカートリッジの
先端のノズル位置をＸＹ方向及びθ方向に位置制御する
手段とを備えたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明は上記した構成によって、材料切れ等に
よりカートリッジを交換・着脱した時にそのノズルによ
る塗布位置を検出し、Ｘ、Ｙ、θのずれ量を位置補正す
ることにより常に安定した高精度塗布を実現することが
できる。
よりカートリッジを交換・着脱した時にそのノズルによ
る塗布位置を検出し、Ｘ、Ｙ、θのずれ量を位置補正す
ることにより常に安定した高精度塗布を実現することが
できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例の塗布装置について
図１〜図６を参照しながら説明する。
図１〜図６を参照しながら説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例における塗布装置
の概略構成を示すものである。１は基板４に塗布すべき
接着剤１１を充填したカートリッジ、２はカートリッジ
１の先端に形成された接着剤の塗布ノズル、３は塗布さ
れた接着剤の位置・形状を検出する認識カメラである。
カートリッジ１及び認識カメラ３はＸ軸テーブル６上に
配置されている。また、塗布ノズル２の塗布方向θはθ
軸駆動手段８（具体構成は図示せず、その回転軸芯のみ
示す。）にてその軸芯回りに自在に制御可能に構成され
ている。一方、接着剤を塗布する対象である基板４、及
び接着剤を捨て打ちして認識カメラ３にて検出する捨て
打ちエリア５がＹ軸テーブル７上に配置されている。
の概略構成を示すものである。１は基板４に塗布すべき
接着剤１１を充填したカートリッジ、２はカートリッジ
１の先端に形成された接着剤の塗布ノズル、３は塗布さ
れた接着剤の位置・形状を検出する認識カメラである。
カートリッジ１及び認識カメラ３はＸ軸テーブル６上に
配置されている。また、塗布ノズル２の塗布方向θはθ
軸駆動手段８（具体構成は図示せず、その回転軸芯のみ
示す。）にてその軸芯回りに自在に制御可能に構成され
ている。一方、接着剤を塗布する対象である基板４、及
び接着剤を捨て打ちして認識カメラ３にて検出する捨て
打ちエリア５がＹ軸テーブル７上に配置されている。
【０００９】図２に代表的な塗布ノズル２による接着剤
形状を示す。また、その塗布形状及び位置は塗布方向θ
によって変化する。
形状を示す。また、その塗布形状及び位置は塗布方向θ
によって変化する。
【００１０】図３に制御ブロック図を示す。認識カメラ
３により接着剤の塗布位置及び形状を認識し、演算部９
にてＸ、Ｙ、θの各軸の補正演算を行い、その結果に基
づいてドライバー１０にてＸ軸テーブル６、Ｙ軸テーブ
ル７、θ軸駆動手段８を制御する。
３により接着剤の塗布位置及び形状を認識し、演算部９
にてＸ、Ｙ、θの各軸の補正演算を行い、その結果に基
づいてドライバー１０にてＸ軸テーブル６、Ｙ軸テーブ
ル７、θ軸駆動手段８を制御する。
【００１１】図４の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に塗布方向
θを、０°と９０°と−９０°に変化させた時に塗布ノ
ズル２による塗布位置がずれる様子を示す。即ち、機械
的ばらつきによりθ＝０°のときでも（ａ）に示すよう
に僅かに塗布位置のばらつきａ、傾き角αを有してい
る。塗布方向θを変化させると機械的偏心等により塗布
ノズル２の先端がずれてくるため、塗布方向θをθ＝９
０°にすると、（ｂ）に示すように塗布位置のばらつき
がｂ1 、傾き角がβ1 （＝９０°＋α）となり、θ＝−
９０°にすると、（ｃ）に示すように塗布位置のばらつ
きがｂ2 、傾き角がβ2 （＝９０°−α）となる。尚、
塗布方向θを変化させる範囲は基板に装着する部品の方
向に対応しているため、−９０°から＋９０°の範囲で
対応すれば良い。
θを、０°と９０°と−９０°に変化させた時に塗布ノ
ズル２による塗布位置がずれる様子を示す。即ち、機械
的ばらつきによりθ＝０°のときでも（ａ）に示すよう
に僅かに塗布位置のばらつきａ、傾き角αを有してい
る。塗布方向θを変化させると機械的偏心等により塗布
ノズル２の先端がずれてくるため、塗布方向θをθ＝９
０°にすると、（ｂ）に示すように塗布位置のばらつき
がｂ1 、傾き角がβ1 （＝９０°＋α）となり、θ＝−
９０°にすると、（ｃ）に示すように塗布位置のばらつ
きがｂ2 、傾き角がβ2 （＝９０°−α）となる。尚、
塗布方向θを変化させる範囲は基板に装着する部品の方
向に対応しているため、−９０°から＋９０°の範囲で
対応すれば良い。
【００１２】図５に、塗布方向θの変化により塗布位置
のばらつき量Δ（Ｘ，Ｙ）が変化する状態を示す。即
ち、図５は横軸に塗布方向θ、縦軸に塗布位置のばらつ
き量Δ（Ｘ，Ｙ）をとっており、塗布方向θがθ＝０°
とθ＝９０°の間では塗布位置のばらつき量Δ（Ｘ，
Ｙ）はａとｂ1 の間で比例的に変化し、θ＝０°とθ＝
−９０°の間では塗布位置のばらつき量Δ（Ｘ，Ｙ）は
ａとｂ2 の間で比例的に変化する状態を示している。
のばらつき量Δ（Ｘ，Ｙ）が変化する状態を示す。即
ち、図５は横軸に塗布方向θ、縦軸に塗布位置のばらつ
き量Δ（Ｘ，Ｙ）をとっており、塗布方向θがθ＝０°
とθ＝９０°の間では塗布位置のばらつき量Δ（Ｘ，
Ｙ）はａとｂ1 の間で比例的に変化し、θ＝０°とθ＝
−９０°の間では塗布位置のばらつき量Δ（Ｘ，Ｙ）は
ａとｂ2 の間で比例的に変化する状態を示している。
【００１３】次に、図６のフローチャートを参照して制
御方法を説明する。
御方法を説明する。
【００１４】カートリッジ１を着脱したり、接着剤切れ
でカートリッジ１を交換した場合、上記のように機械的
ばらつきや偏心等により塗布位置が僅かながら変化する
ことになる。そこで、捨て打ちエリア５にθ＝０°で捨
て打ちし、その塗布された状態を認識カメラ３にて塗布
ノズル２の中心ａ及び傾きαを計測する。同じように捨
て打ちエリア５に前回と異なる場所にθ＝９０°で捨て
打ちして認識カメラ３にて塗布ノズル２の中心ｂ1 及び
傾きβ1 を計測する。同様に、θ＝−９０°で塗布ノズ
ル２の中心ｂ2 及び傾きβ2 を計測する。かくして、任
意の塗布方向θにおけるずれ量Δ（Ｘ，Ｙ）及び傾きΔ
θは次式で表されるため、演算部９により各塗布点につ
いてその塗布方向θに従って演算し、そのずれ量だけ位
置補正を行う。
でカートリッジ１を交換した場合、上記のように機械的
ばらつきや偏心等により塗布位置が僅かながら変化する
ことになる。そこで、捨て打ちエリア５にθ＝０°で捨
て打ちし、その塗布された状態を認識カメラ３にて塗布
ノズル２の中心ａ及び傾きαを計測する。同じように捨
て打ちエリア５に前回と異なる場所にθ＝９０°で捨て
打ちして認識カメラ３にて塗布ノズル２の中心ｂ1 及び
傾きβ1 を計測する。同様に、θ＝−９０°で塗布ノズ
ル２の中心ｂ2 及び傾きβ2 を計測する。かくして、任
意の塗布方向θにおけるずれ量Δ（Ｘ，Ｙ）及び傾きΔ
θは次式で表されるため、演算部９により各塗布点につ
いてその塗布方向θに従って演算し、そのずれ量だけ位
置補正を行う。
【００１５】 Δ（Ｘ，Ｙ）＝ａ＋（ｂ1 −ａ）θ／９０ （ ０
≦θ≦９０） Δ（Ｘ，Ｙ）＝ａ−（ｂ2 −ａ）θ／９０ （−９０
＜θ＜０ ） Δθ ＝α
≦θ≦９０） Δ（Ｘ，Ｙ）＝ａ−（ｂ2 −ａ）θ／９０ （−９０
＜θ＜０ ） Δθ ＝α
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、以上のように塗布材料
を充填したカートリッジと、塗布対象のワークを保持す
る手段と、カートリッジを保持してワークに対してＸＹ
方向及びθ方向に駆動する手段と、塗布位置及び形状を
検出する手段と、検出結果によりカートリッジの先端の
ノズル位置をＸＹ方向及びθ方向に位置制御する手段と
を備えることにより、材料切れ等によるカートリッジの
交換、着脱時に塗布ノズルの位置を検出し、Ｘ、Ｙ、θ
のずれ量を位置補正することにより常に安定した高精度
塗布を実現できる。
を充填したカートリッジと、塗布対象のワークを保持す
る手段と、カートリッジを保持してワークに対してＸＹ
方向及びθ方向に駆動する手段と、塗布位置及び形状を
検出する手段と、検出結果によりカートリッジの先端の
ノズル位置をＸＹ方向及びθ方向に位置制御する手段と
を備えることにより、材料切れ等によるカートリッジの
交換、着脱時に塗布ノズルの位置を検出し、Ｘ、Ｙ、θ
のずれ量を位置補正することにより常に安定した高精度
塗布を実現できる。
【図１】本発明の一実施例における塗布装置の概略構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】同実施例における代表的な接着剤の塗布形状と
塗布方向によるその変化を示す説明図である。
塗布方向によるその変化を示す説明図である。
【図３】同実施例の制御ブロック図である。
【図４】同実施例において塗布ノズルを所定の塗布方向
に向けた場合の塗布位置のずれを示し、（ａ）は塗布方
向θが０°の場合、（ｂ）は塗布方向θが９０°の場
合、（ｃ）は塗布方向θが−９０°の場合の塗布位置の
ずれ量を示す説明図である。
に向けた場合の塗布位置のずれを示し、（ａ）は塗布方
向θが０°の場合、（ｂ）は塗布方向θが９０°の場
合、（ｃ）は塗布方向θが−９０°の場合の塗布位置の
ずれ量を示す説明図である。
【図５】同実施例において塗布方向により塗布位置がず
れる様子の説明図である。
れる様子の説明図である。
【図６】同実施例におけるカートリッジの交換・着脱時
の動作・演算のフローチャートである。
の動作・演算のフローチャートである。
１ カートリッジ ２ 塗布ノズル ３ 認識カメラ ６ Ｘ軸テーブル ７ Ｙ軸テーブル ８ θ軸駆動手段 ９ 演算部
Claims (1)
- 【請求項１】 塗布材料を充填したカートリッジと、塗
布対象のワークを保持する手段と、カートリッジを保持
してワークに対してＸＹ方向及びθ方向に駆動する手段
と、塗布位置及び形状を検出する手段と、検出結果によ
りカートリッジの先端のノズル位置をＸＹ方向及びθ方
向に位置制御する手段とを備えたことを特徴とする塗布
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4140657A JPH05329423A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4140657A JPH05329423A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05329423A true JPH05329423A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=15273743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4140657A Pending JPH05329423A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05329423A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003001175A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-07 | Toshiba Corp | 塗布装置、塗布方法及び表示装置の製造方法 |
| WO2003061357A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | New System Srl | System to form a layering of electronically-interactive material |
| KR100673308B1 (ko) * | 2005-02-01 | 2007-01-24 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 페이스트 도포기 및 그 제어방법 |
| JP2007152164A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置および塗布装置における複数のノズルのピッチの調整方法 |
| JP2009050853A (ja) * | 2008-11-10 | 2009-03-12 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト塗布方法及び装置 |
| US7548798B2 (en) | 2003-06-20 | 2009-06-16 | Top Engineering, Co., Ltd. | Paste dispenser and method for controlling the same |
| US8291854B2 (en) * | 2003-04-17 | 2012-10-23 | Translumina Gmbh | Device for applying active substances to surfaces of medical implants, in particular stents |
| WO2020049858A1 (ja) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 液剤供給装置及び液剤供給方法 |
| WO2025225891A1 (ko) * | 2024-04-23 | 2025-10-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 수지 도포 장치 |
-
1992
- 1992-06-01 JP JP4140657A patent/JPH05329423A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003001175A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-07 | Toshiba Corp | 塗布装置、塗布方法及び表示装置の製造方法 |
| WO2003061357A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | New System Srl | System to form a layering of electronically-interactive material |
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| US8196544B2 (en) | 2001-12-27 | 2012-06-12 | Cesare Fumo | System for depositing liquid material onto a substrate |
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| WO2020049858A1 (ja) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 液剤供給装置及び液剤供給方法 |
| JPWO2020049858A1 (ja) * | 2018-09-03 | 2021-08-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 液剤供給装置及び液剤供給方法 |
| WO2025225891A1 (ko) * | 2024-04-23 | 2025-10-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 수지 도포 장치 |
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