JPH0545653U - Back light - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】全体を薄型の板状とするとともに、液晶表示装
置への装着も容易なバックライトを提供する。
【構成】フレキシブル配線板1に配設されたLEDチッ
プ1aを、透光性の材料からなる導光板2の採光部2a
に収納させるようにして、フレキシブル配線板1を導光
板2の側面に配設する。フレキシブル配線板1の導電端
子1dを、バックライトを組み込む液晶表示装置側の配
線に接続する。
(57) [Summary] (Modified) [Purpose] To provide a backlight that is thin and plate-shaped and can be easily mounted on a liquid crystal display device. [Structure] An LED chip 1a arranged on a flexible wiring board 1 is replaced by a light-guiding portion 2a of a light guide plate 2 made of a translucent material.
The flexible wiring board 1 is disposed on the side surface of the light guide plate 2 so that the flexible wiring board 1 is housed in. The conductive terminal 1d of the flexible wiring board 1 is connected to the wiring on the liquid crystal display device side incorporating the backlight.
Description
【0001】[0001]
本考案は、背面照明を必要とする液晶表示装置に使用されるバックライトに関 するもので、特に、LED(発光ダイオード)チップを光源とする薄型のバック ライトに関するものである。 The present invention relates to a backlight used in a liquid crystal display device requiring back lighting, and more particularly to a thin backlight using an LED (light emitting diode) chip as a light source.
【0002】[0002]
液晶は自らは発光しないので、夜など周囲が暗い所では十分にコントラストが 得られず表示が見えにくくなる。このため、携帯機器のように昼夜場所を問わず 使用することを目的とする場合は、背面を照明するバックライトが必要となる。 この場合、バックライトはできるかぎり薄いものであることが要求される。 Since the liquid crystal does not emit light by itself, the contrast is not sufficient in dark places such as at night and the display becomes difficult to see. For this reason, a backlight that illuminates the back surface is required when the device is intended to be used in any place such as a mobile device, day or night. In this case, the backlight is required to be as thin as possible.
【0003】 従来においては、バックライトの光源としては、冷陰極管、EL、LED(発 光ダイオード)などが用いられているが、安価で比較的寿命が長く小型化にも有 利なLED、特に、LEDチップが最もよく用いられている。LEDチップを用 いたバックライトの従来の例として、図5に示すようなものがある。電極板とし てはガラスエポキシ配線板5が用いられ、LEDチップ5aを配線パターン5b に接続し、導電端子としてリード5cを接続したものである。このガラスエポキ シ配線板5の取付穴5dに、ポリカーボネイト製の反射枠6の底部に形成された 突起6aを挿入した後、突起6aを加熱加圧して変形させてガラスエポキシ配線 板5と反射枠6とを一体化する。この反射枠6は、位置決めおよび装着のための ものである。次に、反射枠6の上部開口部にほぼ板状の導光部材7を挿入し、さ らに、導光部材7の上部すなわち表示面側に拡散板8を配設した構成となってい る。導光部材7の下面は、ガラスエポキシ配線板5上に実装されたLEDチップ 5aに接触しないように、上げ底状に形成されている。Conventionally, cold cathode tubes, ELs, LEDs (light emitting diodes), etc. have been used as light sources for backlights, but LEDs that are inexpensive, have a relatively long life, and are also advantageous for downsizing, In particular, LED chips are most often used. A conventional example of a backlight using an LED chip is shown in FIG. A glass epoxy wiring board 5 is used as an electrode plate, an LED chip 5a is connected to a wiring pattern 5b, and leads 5c are connected as conductive terminals. After the projection 6a formed on the bottom of the polycarbonate reflection frame 6 is inserted into the mounting hole 5d of the glass epoxy wiring board 5, the projection 6a is heated and pressed to be deformed so that the glass epoxy wiring board 5 and the reflection frame 6 are formed. Integrate with. The reflection frame 6 is for positioning and mounting. Next, a substantially plate-shaped light guide member 7 is inserted into the upper opening of the reflection frame 6, and a diffusion plate 8 is arranged above the light guide member 7, that is, on the display surface side. .. The lower surface of the light guide member 7 is formed in a raised bottom shape so as not to contact the LED chip 5a mounted on the glass epoxy wiring board 5.
【0004】[0004]
しかしながら、図5の構成では、導光部材7のほかに、反射枠6やガラスエポ キシ配線板5の厚さが加わり、また、リード5cはガラスエポキシ配線板5の下 面に突出しているので、全体として厚さ方向に大きくなりやすい。このように、 図5の構成では全体としてバックライトの厚みを例えば3mm以下にしたいと思 っても到底できないという欠点があって、より薄型のバックライトを提供する上 で問題であった。 However, in the configuration of FIG. 5, since the thickness of the reflection frame 6 and the glass epoxy wiring board 5 is added in addition to the light guide member 7, and the leads 5c project to the lower surface of the glass epoxy wiring board 5, As a whole, it tends to grow in the thickness direction. As described above, the configuration of FIG. 5 has a drawback in that the thickness of the backlight as a whole cannot be reduced to, for example, 3 mm or less, which is a problem in providing a thinner backlight.
【0005】 本考案は、このような点に鑑みてなされたものでなり、その目的とするところ は、全体として薄型の板状として液晶表示装置全体が薄型となるバックライトを 提供することにある。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a backlight in which the liquid crystal display device is thin as a whole as a thin plate. ..
【0006】[0006]
上記の目的を達成するため本考案のバックライトは、基材に配線パターンとこ の配線パターンに連続して導電端子とを形成したフレキシブル配線板を用い、こ のフレキシブル配線板上にLEDチップを配線パターンに接続させて配設するよ うにし、透光性の材料からなる板状導光体の側面には採光部を形成し、照射面側 には拡散部材を配設し照射面と対向する反射面側には反射部材を配設する。そし て、フレキシブル配線板を、LEDチップが板状導光体の採光部に配置されるよ うに板状導光体の側面に配設したものである。 In order to achieve the above object, the backlight of the present invention uses a flexible wiring board in which a wiring pattern and conductive terminals are formed continuously on the wiring pattern on a base material, and an LED chip is wired on the flexible wiring board. The plate-shaped light guide made of a translucent material has a light-collecting part formed on the side surface, and a diffusing member is arranged on the irradiation surface side to face the irradiation surface. A reflecting member is arranged on the reflecting surface side. Then, the flexible wiring board is arranged on the side surface of the plate-shaped light guide so that the LED chip is arranged in the lighting portion of the plate-shaped light guide.
【0007】[0007]
板状導光体の側面に配置されたフレキシブル配線板の導電端子は他の回路の配 線とハンダ付け等により接続される。 The conductive terminal of the flexible wiring board arranged on the side surface of the plate-shaped light guide is connected to the wiring of another circuit by soldering or the like.
【0008】[0008]
本考案を図を用いて説明する。まず、図1は、本考案の好適なる典型的な実施 例の分解斜視図であり、1はフレキシブル配線板、1aはLEDチップ、2は導 光板、2aは採光部、3は拡散フィルム、4は反射フィルムである。図2は、フ レキシブル配線板1を拡大した図で、図2(A)は、LEDチップ1a側から見 た図であり、図2(B)は、導電端子1d側から見た図である。基材1bには配 線パターン1cが形成されていて、基材1bの2か所の突出部の上には、配線パ ターン1cに連続して導電端子1dが形成されている。また、配線パターン1c に接続されてLEDチップ1aが取り付けられている。導電端子1dに銅箔を用 い、導電端子1dを折り返して基材の裏面同士を接着する場合は、基材1枚と接 着層(接着剤等の厚さ)との合計の厚さが、銅箔の厚さの2倍を越えないように することにより、折り返し部に亀裂が入るのを防止できる。 The present invention will be described with reference to the drawings. First, FIG. 1 is an exploded perspective view of a preferred exemplary embodiment of the present invention, in which 1 is a flexible wiring board, 1a is an LED chip, 2 is a light guide plate, 2a is a light collecting part, 3 is a diffusion film, and 4 is a diffusion film. Is a reflective film. FIG. 2 is an enlarged view of the flexible wiring board 1, FIG. 2 (A) is a view from the LED chip 1a side, and FIG. 2 (B) is a view from the conductive terminal 1d side. .. A wiring pattern 1c is formed on the base material 1b, and conductive terminals 1d are formed on the two protruding portions of the base material 1b so as to be continuous with the wiring pattern 1c. Further, the LED chip 1a is attached so as to be connected to the wiring pattern 1c. When copper foil is used for the conductive terminals 1d and the conductive terminals 1d are folded back to bond the back surfaces of the base materials together, the total thickness of one base material and the adhesive layer (thickness of adhesive etc.) By making sure that the thickness of the copper foil does not exceed twice, it is possible to prevent cracks from forming at the folded back portion.
【0009】 この実施例では、2個の導電端子1dは、図2のように折り返されているが、 導電端子1dの配置は、装着される表示装置側の配線構造に合わせられるように なっている。このことについて、図3を用いて説明する。図3は、フレキシブル 配線板1を拡大した図であり、図1、図2と同様に、導電端子1dはLEDチッ プ1a取り付け面と同じ面に形成されている。導電端子1dが突出している部分 にあるので、バックライトが組み込まれる液晶表示装置側の配線に合わせて、ど の位置にも自在に折り曲げて配置することができる。In this embodiment, the two conductive terminals 1d are folded back as shown in FIG. 2, but the layout of the conductive terminals 1d is adapted to the wiring structure on the side of the display device to be mounted. There is. This will be described with reference to FIG. FIG. 3 is an enlarged view of the flexible wiring board 1, and similarly to FIGS. 1 and 2, the conductive terminal 1d is formed on the same surface as the mounting surface of the LED chip 1a. Since the conductive terminal 1d is located in the protruding portion, it can be freely bent and arranged at any position according to the wiring on the liquid crystal display device side in which the backlight is incorporated.
【0010】 図4は、本考案の他の実施例のフレキシブル配線板を拡大した図である。これ は両面フレキシブル配線板の例で、スルーホールを通して、LEDチップ1aの 取り付けられている面とは反対の面に導電端子1dが形成されている。両面のも のを用いることにより、片面のように折り返す必要がなく厚さも片面のものと比 べて半分になるので、バックライトの側面方向の広がりに対しても抑えることが できる。また、図3のように、突出した導電端子1dとすれば、どの位置にも自 在に折り曲げて配置することができる。このように、自在に折り曲げられること により、薄型であることを要求される液晶表示装置のように省スペースを求めら れる機器にはきわめて好適である。FIG. 4 is an enlarged view of a flexible wiring board according to another embodiment of the present invention. This is an example of a double-sided flexible wiring board, and a conductive terminal 1d is formed on the surface opposite to the surface on which the LED chip 1a is attached through the through hole. By using double-sided ones, there is no need to fold it up like one-sided ones, and the thickness is half that of a single-sided one, so the lateral spread of the backlight can be suppressed. Further, as shown in FIG. 3, if the conductive terminal 1d is projected, it can be bent and arranged at any position. As described above, since it can be freely bent, it is extremely suitable for equipment that requires space saving, such as a liquid crystal display device that is required to be thin.
【0011】 また、フレキシブル配線板の大きさは、導光板2の側面の大きさ内に収まるよ うに設定されている。したがって、LEDチップや配線、基板も含めて、導光板 2の厚さ内に収めることができ、導光板2の上下面はなんら凹凸のない平坦な面 となるので、拡散部材や反射部材にはフィルム状のものを使用して容易に配設で きてバックライトとしてユニット化されたものが完成される。The size of the flexible wiring board is set so as to be within the size of the side surface of the light guide plate 2. Therefore, the LED chip, the wiring, and the substrate can be accommodated within the thickness of the light guide plate 2, and the upper and lower surfaces of the light guide plate 2 are flat surfaces without any unevenness. A film-like one can be easily arranged and a unitized backlight is completed.
【0012】 なお、実施例においては、導光板2の2つの側面に、それぞれ、2個のLED チップを配設しているが、どの側面にLEDチップを配設するか、また、何個配 設するかは、設計上の自由であり、さらに導光板2の平面形状を円形等にするこ とも可能であり、この実施例に限定されるものではない。In the embodiment, two LED chips are arranged on each of the two side surfaces of the light guide plate 2. However, on which side the LED chips are arranged and how many LED chips are arranged. Whether or not the light guide plate 2 is provided may be freely designed, and the planar shape of the light guide plate 2 may be circular or the like, and the present invention is not limited to this embodiment.
【0013】[0013]
以上のように、本考案のバックライトを用いれば、フレキシブル配線板は導光 板の側面程度の大きさになっていて導光板は採光部を形成するのみの単純な形状 でよく上下面は凹凸のない平坦面であるので、拡散、反射にはフィルムを用いる ことができ、これにより、総厚1mm程の薄型のバックライトとすることができ る。また、フレキシブル配線板を導光板の側面に配設するにあたっては、フレキ シブル配線板の面を接着剤等によって配設すればよいので容易である。 As described above, when the backlight of the present invention is used, the flexible wiring board is about the size of the side surface of the light guide plate, and the light guide plate has a simple shape only forming the lighting part. Since it is a flat surface without a film, it is possible to use a film for diffusion and reflection, which makes it possible to provide a thin backlight with a total thickness of about 1 mm. Further, when arranging the flexible wiring board on the side surface of the light guide plate, it is easy to dispose the surface of the flexible wiring board with an adhesive or the like.
【0014】 また、導電端子は、導光板側面において希望するどの位置にも設けられるよう にしたので、バックライトを表示装置に装着した後、表示装置側の配線部とバッ クライトの導電端子とを例えばハンダ付け等によって接続する場合、装着作業を 極めて容易なものとする。また,同じく、導電端子を、導光板側面のどの位置に も設けられるようにしたので、液晶表示装置全体が薄型となるような省スペース を考慮した配置が可能である。Since the conductive terminals are provided at any desired position on the side surface of the light guide plate, after the backlight is mounted on the display device, the wiring part on the display device side and the conductive terminal of the backlight are connected. For example, when connecting by soldering, the mounting work should be extremely easy. Similarly, since the conductive terminals are provided at any position on the side surface of the light guide plate, it is possible to arrange the liquid crystal display device in consideration of space saving so that the entire liquid crystal display device becomes thin.
【図1】本考案の実施例の分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of an embodiment of the present invention.
【図2】本考案の実施例の要部であるフレキシブル配線
板の拡大図であり、図2(A)は、LEDチップ側から
見た図であり、図2(B)は、導電端子側から見た図で
ある。FIG. 2 is an enlarged view of a flexible wiring board which is an essential part of the embodiment of the present invention, FIG. 2 (A) is a view seen from the LED chip side, and FIG. 2 (B) is a conductive terminal side. It is the figure seen from.
【図3】本考案の実施例の要部であるフレキシブル配線
板の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a flexible wiring board which is a main part of the embodiment of the present invention.
【図4】本考案の他の実施例の要部であるフレキシブル
配線板の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a flexible wiring board which is a main part of another embodiment of the present invention.
【図5】従来例の分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of a conventional example.
1 フレキシブル配線板 2 導光板 3 拡散フィルム 4 反射フィルム 1 flexible wiring board 2 light guide plate 3 diffusion film 4 reflection film
Claims (1)
形成された板状導光体と、前記板状導光体の照射面側に
配設された拡散部材と、前記照射面と対向する反射面側
に配設された反射部材と、配線パターンに連続して導電
端子が形成されLEDチップが前記配線パターンに接続
して配設されているフレキシブル配線板とからなり、前
記フレキシブル配線板は前記LEDチップが前記採光部
に配置されるように前記板状導光体の側面に配設された
バックライト。1. A plate-shaped light guide body made of a translucent material and having a daylighting portion formed on its side surface, a diffusion member disposed on the irradiation surface side of the plate-shaped light guide body, and the irradiation surface. And a flexible wiring board in which conductive terminals are formed continuously with the wiring pattern and LED chips are connected to the wiring pattern and arranged. The wiring board is a backlight arranged on the side surface of the plate-shaped light guide so that the LED chip is arranged in the lighting portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10457891U JPH0545653U (en) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | Back light |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10457891U JPH0545653U (en) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | Back light |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0545653U true JPH0545653U (en) | 1993-06-18 |
Family
ID=14384320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10457891U Pending JPH0545653U (en) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | Back light |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0545653U (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6285420B1 (en) | 1995-01-31 | 2001-09-04 | Minolta Co., Ltd. | Edge illuminated display device with light guiding member |
| JP2006038900A (en) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device and electronic apparatus |
| JP2009522764A (en) * | 2005-12-29 | 2009-06-11 | サン−ゴバン グラス フランス | Light emitting structure comprising at least one light emitting diode, method of manufacture and use |
-
1991
- 1991-11-25 JP JP10457891U patent/JPH0545653U/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6285420B1 (en) | 1995-01-31 | 2001-09-04 | Minolta Co., Ltd. | Edge illuminated display device with light guiding member |
| JP2006038900A (en) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device and electronic apparatus |
| JP2009522764A (en) * | 2005-12-29 | 2009-06-11 | サン−ゴバン グラス フランス | Light emitting structure comprising at least one light emitting diode, method of manufacture and use |
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