JPH0553025A - 導波路型光スイツチ - Google Patents

導波路型光スイツチ

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JPH0553025A
JPH0553025A JP21851691A JP21851691A JPH0553025A JP H0553025 A JPH0553025 A JP H0553025A JP 21851691 A JP21851691 A JP 21851691A JP 21851691 A JP21851691 A JP 21851691A JP H0553025 A JPH0553025 A JP H0553025A
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gap
waveguide
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optical switch
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Toshiaki Katagiri
敏昭 片桐
Hideo Kobayashi
英夫 小林
Katsuyuki Imoto
克之 井本
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NTT Inc
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Hitachi Cable Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 低損失で製造が容易な導波路型光スイッチを
提供する。 【構成】 基板1上の低屈折率層2上に交差部3を有し
て形成された光の伝搬するコア導波路4と、コア導波路
4にその交差部3を横切るようにして形成されたギャッ
プ5と、上記コア導波路表面にそのギャップ面6を覆う
ようにして形成されたクラッド層7と、そのクラッド層
7間に形成された残りのギャップ内に充填され、屈折率
が上記コア導波路4のそれと略等しい液体8と、該液体
8を加熱すべく上記ギャップ5の近傍に設けられたヒ−
タ9とを有し、該ヒータ9の温度操作によって上記ギャ
ップ5内の液体8を気化あるいは凝縮させてギャップ5
内の屈折率を変化させることにより上記コア導波路内の
光の伝搬方向を制御するよう構成したことを特徴として
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コア導波路の途中に設
けたギャップ内の液体の相変化を利用して光路の切り替
えや遮断を行う導波路型光スイッチに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】光通信システムが高度化するにつれて、
低挿入損失、低クロストーク特性をもった空間分割形光
スイッチのニーズが高まってきている。
【0003】上記光スイッチの方式として、本発明者は
先に図5に示す光スイッチを提案した(特願平2−26
9489号)。この光スイッチは、図5(a)に示すよ
うにT字形のコア導波路4の直交する交差部分に略45
°の角度をなすギャップ17を設けて、コア導波路4を
略L字形に屈曲した導波路と直線状の導波路に切断し、
このギャップ17の溝の中に、図5(b)に示すように
コア導波路4の屈折率とほぼ等しい屈折率をもつ液体8
を充填した特殊な構造を有している。そして、ギャップ
17の周囲のクラッド18の上面に形成した電熱体(薄
膜ヒータ)19に配電線20を通して通電することによ
ってギャップ17の極近傍だけを加熱し、ギャップ17
内の液体8を気化させることができるようになってい
る。すなわちこの光スイッチは、ギャップ17に充填さ
れた液体8が気化するとギャップ17内がコア導波路4
の屈折率よりも低屈折率の状態になることを利用してス
イッチングを行うものである。図5(a)においては、
電熱体19への通電をオンにしてギャップ17内の液体
8を蒸発気化させると、それまでコア導波路4内を矢印
12A方向から矢印12B方向へ伝搬していた光は、ギ
ャップ19のコア導波路端面で反射され、直交する導波
路へ光路が切り替えられて矢印12C方向へ伝搬するよ
うになる。電熱体19への通電をオフにし加熱を止めれ
ば、伝熱によって直ちにギャップ17周辺は加熱前の温
度に冷やされ、気化していた液体8が凝結してギャップ
17内に注入されるので、光は再び矢印12B方向へ直
進する。以上のようにこの光スイッチは、ギャップ17
内への液体8の注入及び除去動作を加熱・冷却による液
体8の蒸発・凝結によって達成することによりスイッチ
ング動作を行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図5の光ス
イッチは、基板1上に低屈折率層2を介して形成した厚
みが約8μm のコア導波路4の表面全体を厚みが20〜30
μm のクラッド18で完全に覆った埋込み型導波路で構
成されている。そのため、ギャップ17はコア導波路4
を完全に切断するよう、コア導波路4とその下側の低屈
折率層2との境界面まで達するようにして形成されてい
なければならない。つまり、ギャップ17の溝深さは28
〜38μm となる。このギャップ17は、クラッド18を
形成した後、メタル膜(例えばWSi膜)をマスクにし
て、ふっ素系ガス(たとえばCHF3 )を用いたドライ
エッチングによりエッチングして形成される。ここで、
上記メタル膜の形成可能な厚みの上限値は、応力の発生
による基板1の反り、クラックの発生、さらにはエッチ
ングパターン精度などを考慮すると、1 μm である。し
たがって、この厚みのメタル膜をマスクにして28〜38μ
m の深さのギャップ17をエッチングするためは、クラ
ッド18およびコア導波路4からなるガラス膜のエッチ
ング速度とメタル膜のエッチング速度の比(すなわち、
エッチング選択比)が28以上とれるエッチングガスおよ
びメタル膜を用いなければならない。しかし現状では上
記エッチング選択比は20程度が限界である。そのために
材質の異なったメタル膜(例えば、CrとWSi膜)を
2層に形成してエッチング選択比を大きくとる方法も検
討されたが、メタル膜の厚みが増すほどマスクパターン
の精度が劣化し、所望のギャップ形状(すきま幅6 μm
、長さ50μm 、深さ28μm 以上)をコア導波路4の所
望の交差部位置に精度良く形成し得ないという問題が生
じ、結果的に低損失な光スイッチを実現することは現状
の技術レベルでは難しいということが判った。また上記
のように深いギャップ17を形成すると、ギャップ17
の深さが深くなるにつれてギャップ17のすきま幅がア
ンダーカッティングによりどんどん拡がり、設計値(6
μm )からずれるという問題があり、その結果、このギ
ャップ17に液体8が充填されている場合に矢印12A
方向から伝搬してきた入射光がギャップ17を通過して
矢印12B方向へ伝搬する際の損失が増大することがわ
かった。すなわち、このギャップ17を光が通ることに
よる透過損失Ttは、次式で示されるようにギャップ1
7のすきま幅Sが大きくなるにつれて増大する。これは
ギャップ部で入力光電界分布が拡がることによって生ず
る入力導波路と出力導波路中の光電界分布の不整合によ
る損失である。
【0005】
【数1】
【0006】ここにλは波長、nc はクラッドの屈折
率、ωは基本モ−ドの光のスポットサイズである。
【0007】さらに、ギャップ17の深さが増大すると
ギャップ17の内壁面の面荒れの増大と内壁面の垂直性
が劣化するという問題が生ずることがわかった。すなわ
ち、ギャップ17内に液体8がない場合に入射光はこの
ギャップ17の内壁面で反射しスイッチングされるが、
この面荒れがあるとここで散乱損失を生ずる。また、ギ
ャップ内壁面の垂直性が劣化すると、反射後の光電界と
出力導波路中の光電界との不整合による損失を伴う。
【0008】以上述べたように、現状の技術レベルで
は、深さが28μm以上のギャップを幅、面荒れ、垂直性
などに関して精度良く形成する技術が実現されておら
ず、光スイッチの低損失化は困難である。
【0009】本発明の目的は、前記した従来技術の問題
点を解消し、低損失で製造が容易な構造の導波路型光ス
イッチを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の導波路型光スイッチは、基板上の低屈折率層上
に交差部を有して形成された光の伝搬するコア導波路
と、コア導波路にその交差部を横切るようにして形成さ
れたギャップと、上記コア導波路表面にそのギャップ面
を覆うようにして形成されたクラッド層と、そのクラッ
ド層間に形成された残りのギャップ内に充填され、屈折
率が上記コア導波路のそれと略等しい液体8と、その液
体8を加熱すべく上記ギャップの近傍に設けられたヒ−
タとを有し、ヒータの温度操作によって上記ギャップ内
の液体8を気化あるいは凝縮させてギャップ内の屈折率
を変化させることにより上記コア導波路内の光の伝搬方
向を制御するよう構成したものである。上記交差部の形
態には、T字形状、十字形状、筋交い形状、など、種々
のものが含まれる。
【0011】上記コア導波路と上記クラッド層との間の
コア導波路上面には、屈折率が上記クラッド層のそれと
等しいかそれよりも低い別のクラッド層が形成されてい
ることが望ましい。
【0012】上記ヒ−タは上記ギャップの直下に設けら
れていることが望ましい。
【0013】上記基板には石英系ガラス基板を用いるこ
とが望ましい。
【0014】
【作用】上記の如く構成された本発明の光スイッチにお
いては、上記ギャップはコア導波路をドライエッチング
プロセスを用いて形成する際に同時に形成される。した
がって、寸法精度が良く、内壁面の面荒れが少なく、垂
直性の良いギャップを形成することができる。しかもそ
のギャップは、ドライエッチングの際のアンダーカッテ
ィングなどによってそのすきま間隔が設計値よりも拡が
っても、その後にギャップ端面を覆って形成されるクラ
ッド層の厚さを調節ことにより、すきま間隔の設計値か
らのずれを補償し低損失の光スイッチを実現することが
できる。
【0015】ギャップ端面を覆うクラッド層の厚みW
は、ギャップのすきま幅Gの半分よりも薄く設定され
る。これは両方のギャップ端面を覆ってクラッド層を形
成した後にも上記液体8を充填するためのすきまを残し
ておくためである。すなわち、ここで残されるギャップ
(上記残りのギャップ)のすきま幅をSとするとクラッ
ド層の厚みWは、W<(G−S)/2である。一方、コ
ア導波路の周面を覆うクラッド層の厚みは厚いほど導波
路内を伝搬する光の伝搬損失を小さくすることができ
る。そこで、コア導波路とそのギャップ端面をも覆うよ
うにして形成されるクラッド層との間のコア導波路上面
に上記別のクラッド層を形成して光の伝搬損失を小さく
抑える。
【0016】ヒ−タをギャップの直下に設け、ギャップ
内の液体8をその下方から加熱するようにすれば、ギャ
ップ内の液体8は下側から先に気化され、残りの液体8
は発生した気体の上昇によって押し上げられるようにし
てギャップ外に迅速に排出される。
【0017】上記低屈折率層はコア導波路内を伝搬する
光の伝搬損失を小さくするために設けられるガイド層で
ある。したがって、上記基板に低屈折率の石英系ガラス
基板を用いた場合には、上記低屈折率層はその基板で代
用することができる。すなわちその場合には、上記低屈
折率層は不要となる。
【0018】
【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。
【0019】図1に本発明の導波路型光スイッチの一実
施例を示す。同図(a) は平面図、(b) は(a) のA−A断
面図である。この光スイッチは、光ファイバ11a内を
矢印12Aのごとく伝搬してきた光信号を光ファイバ1
1b、あるいは光ファイバ11cのいずれかに光路を切
り替え、矢印12B方向、あるいは矢印12C方向へ伝
搬させるよう構成された1×2光スイッチである。光フ
ァイバ11a,11b,11cは、導波路型光スイッチ
素子を収容した矩形状パッケ−ジ18の異なる側壁に各
々接続されている。導波路型光スイッチ素子は基板1上
に低屈折率層2を介して形成されたT字形状のコア導波
路4を有しており、各光ファイバ11a,11b,11
cはそのコア14を導波路型光スイッチ素子のコア導波
路端面に密着させるようにして設けられている。コア導
波路4のT字状の交差部3には矢印12A方向からの入
射光の光軸を略45度の角度に横切るようにしてギャッ
プ5が形成されている。コア導波路4の表面にはそのギ
ャップ端面6をも覆うようにしてクラッド層7が形成さ
れている。パッケ−ジ18の上部空間には液体8が収容
されており、クラッド層7間に形成された残りのギャッ
プ内はこの液体8で満たされている。基板1内には、ギ
ャップ5の直下に位置させて、液体8を加熱するための
ヒ−タ9が設けられている。すなわちこの光スイッチ
は、ヒータ9への通電をオン・オフすることにより、ギ
ャップ5に満たされた液体8をヒータ加熱によって気化
させたり、気化した液体8をヒータ加熱を止めて凝結液
化させたりできるようになっており、ギャップ内の屈折
率変化によって光路の切替えを達成する。
【0020】この光スイッチの各構成要素についてさら
に具体的に説明する。
【0021】基板1にはガラス(石英系ガラス、屈折率
制御用添加物を含んだ石英系ガラス、多成分系ガラス、
など)、半導体(Si、GaAs、InP、など)、電
気光学結晶(LiNbO3 、LiTaO3 、など)、磁
性体(たとえばY3 Fe5 12)、高分子材料(ポリウ
レタン、エポキシ、ポリカーボネート、など)、サファ
イヤなどを用いることができる。
【0022】低屈折率層2、コア導波路4、クラッド層
7には上記ガラス、半導体、高分子材料などを用いるこ
とができる。ただし、コア導波路4の屈折率nw はクラ
ッド4の屈折率nc 、低屈折率層2の屈折率nb よりも
高い値になるように、屈折率制御用添加物によって調節
される。たとえば導波路が単一モード導波路の場合、コ
ア導波路4の厚みおよび幅は数μm から15μm の範囲か
ら選ばれ、またコア導波路4の屈折率nw とクラッド層
7の屈折率nc (あるいは低屈折率層2の屈折率nb
との比屈折率差は0.数%から2%の範囲内から選ばれ
る。ここで、nc とnb は略等しい値か、あるいは基板
への放射モードによる損失を低減するためにはnc >n
b が好ましい。低屈折率層2の厚みは厚い程、伝搬損失
を低減することができるが、通常5 μm 以上であれば問
題ない。クラッド層7の厚みも厚い程、コア導波路4内
を伝搬する光の伝搬損失を低減することがてきるが、こ
の場合には2 〜5 μm の範囲から選べば、クラッドが十
分に厚い場合に対する損失増加分は小さく抑えることが
できる。なお、基板1に石英系ガラス基板を用いた場合
には、基板全体が低屈折率であるので、その表面に別途
上記低屈折率層2が形成されている必要はない。したが
って、低屈折率層2の形成工程を省くことができ、光ス
イッチの製造プロセスを簡略化することができる。
【0023】ギャップ5はコア導波路4をドライエッチ
ングプロセスを用いて形成する際に同時に形成されるの
で、寸法精度、内壁面の状態、垂直性が共に良好なギャ
ップ形状に形成される。ギャップ5の深さは、低屈折率
層2に達する深さに設定されている。コア導波路4の表
面がクラッド層7で覆われることにより最終的に形成さ
れる残りのギャップのすきま幅Sは1 〜6 μm の範囲か
ら選ばれるが、このすきま幅Sは式(1)からもわかる
ように狭い方が好ましい。このすきま幅Sはクラッド層
7の厚みを調節することにより、容易に制御することが
できる。万一、ドライエッチングの際のアンダ−カッテ
ィングによってギャップ5のすきま幅が設定値よりも拡
がったとしても、その後に形成するクラッド層7の厚さ
で適正な幅に補償することができる。これにより低損失
な光スイッチング動作を可能にする。
【0024】液体8には屈折率がコア導波路4のそれと
等しい屈折率の液体が用いられる。たとえば、コア導波
路4にGeを添加した石英系ガラスを用いた場合には、
液体8として、フルオロベンゼン(C6 5 F:温度20
℃における屈折率1.46412 、沸点84.9℃)を用いること
ができる。
【0025】ヒータ19は基板1の下面から上面近傍に
延出させて形成された穴15の中に挿入されている。ヒ
ータ19がギャップ5の直下に設けられているので、ギ
ャップ5内の液体8は下方から加熱されて下側から先に
気化することになる。ギャップ5内の残りの液体8は先
に発生した気体の上昇によって押し上げられるようにし
てギャップ5外に迅速に排出される。したがって、高速
かつ確実にスイッチングを行うことができる。
【0026】パッケージ18には、図1には開示されて
いないが実際には上フタが設けられており、液体8がパ
ッケージ外部に漏洩しない構造が採用される。したがっ
て、光ファイバ11a,11b,11cもパッケージ1
8と気密に接続されている。
【0027】図2に本発明の光スイッチの他の実施例を
示す。同図(a) は光スイッチ素子の平面図、(b) は(a)
のA−A′断面図を示している。T字形状のコア導波路
4の表面には、その上面のみを覆うようにして第1のク
ラッド層10が形成され、さらにその第1のクラッド層
10及びギャップ面6をも覆うようにして第2のクラッ
ド層16(図1のクラッド層7に相当)が形成されてい
る。第1のクラッド16の屈折率nc ′は第2のクラッ
ド層16の屈折率nc と等しいかそれよりも低屈折率
(nc ′<nc )であるように選ばれる。この第1のク
ラッド10はコア導波路4内への光の閉じ込めを良くす
るために設けられたものであり、その厚みは1〜5μm
の範囲から選ばれる。
【0028】このように、本発明の導波路型光スイッチ
は、半導体集積回路の製造技術として確立されたドライ
エッチングプロセスを用いて容易に製造することがで
き、また量産化も容易なため低コスト化が期待できる。
【0029】以上、T字形状に交差した(すなわち入射
側コア導波路4aと同軸的に設けられた一方の出射側コ
ア導波路4bから他方の出射側コア導波路4cへの曲げ
角度θI がθI =90°に設定された)コア導波路4を有
した光スイッチを例にとって説明したが、この曲げ角度
θI はθI =40°〜90°の範囲内にあればよい。ただ
し、曲げ角度θI がθI =40°のときには入射光軸に対
するギャップ角度θIIはθII=20°とし、またθI =60
°のときにはθII=30°とするなど、曲げ角度θI に応
じてギャップ角度θIIもθII=20°〜45°の範囲内から
選ばれる。
【0030】また、本発明の導波路型光スイッチはこれ
までに述べた1×2型光スイッチ以外に、図3および図
4に示すごとくn×m型およびm×m型光スイッチ(n
≧1、m>2)にも適用することができる。すなわち、
本発明の光スイッチは半導体集積回路の製造プロセスを
利用することにより容易に集積化、多機能化することが
できる。図3は4入力、8出力の4×8光スイッチの例
であり、図4は6入力、6出力の6×6光スイッチの例
である。格子状に形成されたコア導波路4の各格子点位
置には、ギャップ並びにヒ−タが形成されており、コア
導波路4の各格子点においてスイッチングを行うことが
できるようになっている。図3において矢印A1 〜A4
はコア導波路41a〜41dへ入射する光信号の方向を
示し、矢印B1 〜B4 、C1〜C4 はコア導波路から出
射する光信号の方向を示している。同様に、図4におい
て矢印D1 〜D3 、E1 〜E3 は入射光信号の方向を示
し、矢印F1 〜F3 、G1 〜G3 は出射光信号の方向を
それぞれ示している。ここで、隣接するコア導波路相互
の間隔a1 〜a3 、b1 〜b3 はそれぞれ等しくてもよ
く、あるいは異なっていてもよい。
【0031】
【発明の効果】以上要するに、本発明によれば次の如き
優れた効果が発揮できる。
【0032】(1) ギャップはコア導波路をドライエッチ
ングプロセスを用いて形成する際に同時に形成すること
ができるので、寸法精度、内壁面の状態、垂直性が共に
良好なギャップ形状とすることができる。しかも、ドラ
イエッチングの際のアンダ−カッティングによってギャ
ップのすきま幅に拡がりが生じたとしても、その後に形
成されるクラッド層の厚さで適正な幅に補償することが
可能である。したがって、低損失な光スイッチを実現す
ることができる。
【0033】(2) コア導波路とそのギャップ端面をも覆
うようにして形成されるクラッド層との間のコア導波路
上面に、屈折率が上記クラッド層のそれと等しいかそれ
よりも低い別のクラッド層を形成しておくことにより、
光の伝搬損失を小さく抑えることができる。
【0034】(3) ヒ−タをギャップの直下に設けておく
ことにより、スイッチング速度を高速化することができ
る。
【0035】(4) 基板に低屈折率の石英系ガラス基板を
用いれば、低屈折率層を基板で代用することができるの
で光スイッチの製造プロセスを簡略化することができ
る。
【0036】簡単な構造で、容易に作ることができるこ
と、(5) 半導体集積回路の製造プロセスを利用して容易
に製造することができ、また量産化も容易なため低コス
ト化が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の導波路型光スイッチの一実施例を示
す図であり、(a) は平面図、(b) は(a) のA−A´断面
図である。
【図2】 本発明の導波路型光スイッチの他の実施例を
示す図であり、(a)は導波路型光スイッチ素子の平面
図、(b) は(a) のA−A´断面図である。
【図3】 本発明の導波路型光スイッチをn×m型光ス
イッチに適用した実施例を示す概略図である。
【図4】 本発明の導波路型光スイッチをm×m型光ス
イッチに適用した実施例を示す概略図である。
【図5】 従来例を示す図であり、(a) は平面図、(b)
は(a) のA−A´断面図である。
【符合の説明】
1 基板 2 低屈折率層 3 交差部 4 コア導波路 5 ギャップ 6 ギャップ面 7 クラッド層 8 液体 9 ヒ−タ 10 第1のクラッド層(別のクラッド層)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井本 克之 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社アドバンスリサーチセンタ内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上の低屈折率層上に交差部を有して
    形成された光の伝搬するコア導波路と、該コア導波路に
    その交差部を横切るようにして形成されたギャップと、
    コア導波路表面にそのギャップ面を覆うようにして形成
    されたクラッド層と、該クラッド層のギャップ面間に形
    成された残りのギャップ内に充填され、屈折率が上記コ
    ア導波路のそれと略等しい液体と、該液体を加熱すべく
    上記ギャップの近傍に設けられたヒ−タとを有し、該ヒ
    ータの温度操作によって上記ギャップ内の液体を気化あ
    るいは凝縮させてギャップ内の屈折率を変化させること
    により上記コア導波路内の光の伝搬方向を制御するよう
    構成したことを特徴とする導波路型光スイッチ。
  2. 【請求項2】 上記コア導波路と上記クラッド層との間
    のコア導波路上面に、屈折率が上記クラッド層のそれと
    等しいかそれよりも低い別のクラッド層が形成されてい
    る請求項1記載の導波路型光スイッチ。
  3. 【請求項3】 上記ヒ−タは上記ギャップの直下に設け
    られている請求項1または2記載の導波路型光スイッ
    チ。
  4. 【請求項4】 上記基板として石英系ガラス基板を用い
    た請求項1乃至3のいずれかに記載の導波路型光スイッ
    チ。
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Cited By (2)

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