JPH0590957U - フリップチップのコーティング構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フリップチップ実装後に行う樹脂コーティン
グにおいて、従来通りコーティングした低粘度樹脂層と
半導体素子を覆うように高粘度樹脂をコーティングする
フリップチップのコーティング構造。 【構成】 １は半導体素子で、該半導体素子１上にメッ
キ等によりＡｕ若しくは半田等によるバンプ２が形成さ
れている。３は回路基板で、回路部４を設けてなり、該
回路部４の所定の箇所に予め導電性接着材若しくは半田
を供給しておいて、前記バンプ２を実装し、硬化或いは
リフロー処理することによりバンプ２と回路部４を電気
的に接続する。５は低粘度樹脂層で、前記半導体素子１
と前記記回路基板３の間隔に分子量の小さい粘度の低い
樹脂（例えば、５００ポイズ程度の粘度）を加熱しなが
ら塗布し、硬化することにより形成し、６は高粘度樹脂
層で、前記半導体素子１及び前記低粘度樹脂層５を覆う
ように分子量の大きい粘度の高い樹脂（例えば、１５０
０ポイズ程度の粘度）を塗布し、硬化することにより形
成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本発明はフリップチップの実装に係り、フリップチップのコーティング構造に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器モジュールのコンパクト化、多機能化、高性能化への要求は果てしな く、半導体素子の実装においても各種の高密度実装が求められている。特に、半 導体素子上に形成したバンプと回路基板を直接接続するフリップチップによる実 装方式が高密度実装においては有利である。このフリップチップの実装方法にお いては、図２に示すように、半導体素子１上にメッキ等によりＡｕ・半田等のバ ンプ２を形成し、このバンプ２を、予め接着材若しくは半田等を回路部４の所定 の箇所に供給した回路基板３に位置合わせをして実装した後、半導体素子１及び 半導体素子１と回路基板３の接続部を保護するため樹脂コーティングを施して低 粘度樹脂層５を形成するが、樹脂のコーティングにおいて、半導体素子と回路基 板の間隔は５０〜１００ミクロンと狭いため、この隙間に樹脂を充填するために は、分子量の小さい低粘度樹脂（例えば、５００ポイズ程度の粘度）を加熱しな がら塗布することが必要であり、この低粘度樹脂は回路基板と半導体素子の隙間 しか塗布することが出来ないため、樹脂界面からの水分の侵入や樹脂の加水分解 によるイオン化により耐湿性が劣化し、従来より短時間で不良となる欠点を有し ていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案はこのような点に鑑みなされたもので、耐湿性を劣化させる原因を防止 し、耐湿性を大幅に向上したフリップチップのコーティング構造を提供すること を目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】 本考案は上述の課題を解決するために、半導体素子上にバンプを形成し、同バ ンプを回路基板上の回路部の所定の箇所に実装することにより、半導体素子と回 路基板を電気的に接続し、前記半導体素子と前記回路基板の間隔を粘度の低い樹 脂材料を塗布することにより低粘度樹脂層を形成するフリップチップのコーティ ング構造において、前記半導体素子と前記の形成した低粘度樹脂層を覆うように 粘度の高い樹脂を塗布することにより高粘度樹脂層を形成することを特徴とする フリップチップのコーティング構造を提供するものである。

【０００５】

【作用】

以上のように構成したので、本考案によるフリップチップのコーティング構造 においては、第１段階として半導体素子と回路基板の間隔に低粘度樹脂を塗布し た後硬化し、第２段階として半導体素子と前記の低粘度樹脂層を高粘度樹脂層で 覆うように塗布した後硬化することにより、２種類の粘度の異なる樹脂をコーテ ィングしたので、耐湿性を劣化させる原因としてあげられる樹脂界面からの水分 の進入、樹脂の加水分解によるイオン化に対して、樹脂界面からの水分の浸入が 減少し、且つ半導体素子表面近くでの樹脂の加水分解によるイオン化を防止でき る。

【０００６】

【実施例】

以下、図面に基づいて本考案による実施例を詳細に説明する。図１は本考案に よるフリップチップのコーティング構造の一実施例の要部断面図である。図にお いて、１は半導体素子で、該半導体素子１上にメッキ等によりＡｕ若しくは半田 等によるバンプ２が形成されている。３は回路基板で、回路部４を設けてなり、 該回路部４の所定の箇所に予め導電性接着材若しくは半田を供給しておいて、前 記バンプ２を実装し、硬化或いはリフロー処理することによりバンプ２と回路部 ４を電気的に接続する。５は低粘度樹脂層で、前記半導体素子１と前記記回路基 板３の間隔に分子量の小さい粘度の低い樹脂（例えば、５００ポイズ程度の粘度 ）を加熱しながら塗布し、硬化することにより形成する。６は高粘度樹脂層で、 前記半導体素子１及び前記低粘度樹脂層５を覆うように分子量の大きい粘度の高 い樹脂（例えば、１５００ポイズ程度の粘度）を塗布し、硬化することにより形 成する。

【０００７】

【考案の効果】

以上に説明したように、本考案によるフリップチップのコーティング構造にお いては、第１段階として半導体素子と回路基板の間隔に低粘度樹脂を塗布した後 硬化し、第２段階として半導体素子と前記の低粘度樹脂層を高粘度樹脂で覆うよ うに塗布した後硬化することにより、２種類の粘度の異なる樹脂をコーティング したので、耐湿性を劣化させる原因としてあげられる樹脂界面からの水分の進入 、樹脂の加水分解によるイオン化に対して、樹脂界面からの水分の浸入が減少し 、且つ半導体素子表面近くでの樹脂の加水分解によるイオン化を防止でき、これ によって半導体素子の耐湿性を向上させることができ、製品の信頼性向上に繋げ ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるフリップチップのコーティング構
造の一実施例の要部断面図である。

【図２】従来のフリップチップのコーティング構造の一
例の要部断面図である。

【符号の説明】

１ 半導体素子 ２ バンプ ３ 回路基板 ４ 回路部 ５ 低粘度樹脂層 ６ 高粘度樹脂層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子上にバンプを形成し、同バン
   プを回路基板上の回路部の所定の箇所に実装することに
   より、半導体素子と回路基板を電気的に接続し、前記半
   導体素子と前記回路基板の間隔を粘度の低い樹脂材料を
   塗布することにより低粘度樹脂層を形成するフリップチ
   ップのコーティング構造において、前記半導体素子と前
   記の形成した低粘度樹脂層を覆うように粘度の高い樹脂
   を塗布することにより高粘度樹脂層を形成することを特
   徴とするフリップチップのコーティング構造。