JPH06102311A - 半導体パッケージのテスト方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ＴＳＯＰなどの薄い半導体パッケージをテストする際
に、リードピンの平坦度を損なわず、ジャミングのない
方法および装置を提供する。 【目的】 【構成】 複数の半導体パッケージ５を収納したトレイ
７を搬入するローダ１と、トレイ７をテストサイトに順
次受け入れて位置決めするＸ−Ｙステージ２と、Ｘ−Ｙ
ステージ２の上方に配置されて半導体パッケージ５のリ
ードピン５ａ，５ｂに接触可能なプローブピン８ａ，８
ｂを備えた試験装置４と、測定終了後の半導体パッケー
ジ５を収納したトレイ７を搬出するアンローダ３とから
構成することにより、半導体パッケージ５のテストを正
確に行うことを可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージのテ
スト方法およびその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、半導体パッケージ（以
下、単にパッケージという）をテストする場合は、ベル
ト方式または自然落下方式のテストハンドラ装置を用い
てパッケージをハンドリングしてから、パッケージのリ
ードピンをテストサイト部に設けられたソケットに挿入
して機械的に固定して、ソケット内のテスト端子にテス
ト信号を印加して、各種のデータを測定するのが一般的
である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のテスト装置を用いてたとえばＴＳＯＰ（Thin S
mall Out-line Package)などのように薄いパッケージを
テストする場合には、リードピンの平坦度 (Coplanarit
y)を損なうなど、リード変形に対する対応が困難であ
る。また、テストハンドラ装置内でパッケージを搬送す
る方式は、ジャミングなどの問題を内在しているのであ
る。

【０００４】本発明は、上記のような従来技術の有する
課題を解決し半導体パッケージのテスト方法およびその
装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の態様は、
複数の半導体パッケージを収納したトレイを搬入する工
程と、該トレイをテストサイトに移動して所定の位置に
位置決めする工程と、半導体パッケージを測定する工程
と、測定を終了した半導体パッケージを搬出する工程
と、からなることを特徴とする半導体パッケージのテス
ト方法である。

【０００６】また、本発明の第２の態様は、複数の半導
体パッケージを収納したトレイを搬入するローダと、前
記トレイをテストサイトに順次受け入れて位置決めする
Ｘ−Ｙステージと、該Ｘ−Ｙステージの上方に配置され
て半導体パッケージのリードピンに接触可能なプローブ
ピンを備えた試験装置と、測定終了後の半導体パッケー
ジを収納したトレイを搬出するアンローダと、からなる
ことを特徴とする半導体パッケージのテスト装置であ
る。

【０００７】

【作 用】本発明によれば、Ｘ−Ｙステージのテストサ
イトに複数の半導体パッケージを収納したトレイを連続
的に搬入して、測定器のプローブピンを上方から半導体
パッケージのリードピンに接触させてテストするように
したので、薄いパッケージをテストする場合であって
も、リードピンを変形させることなく、またジャミング
などのおそれもなく、各種データを正確に測定すること
ができる。

【０００８】

【実施例】以下に、本発明の実施例について、図面を参
照して詳しく説明する。図１は、本発明のテストハンド
ラ装置の実施例を示す側面図であり、図２は本発明に用
いる測定装置の断面図、また図３は本発明に用いられる
トレイの平面図である。

【０００９】図１において、１はローダ、２はＸ−Ｙス
テージ、３はアンローダである。４は半導体パッケージ
５をテストする測定器、６は試験装置、７は複数の被測
定物である半導体パッケージ５を載置するトレイであ
る。ここで、測定器４には、図２に示すように、半導体
パッケージ５の対向するリードピン５ａ，５ｂに接触可
能とされる複数対のプローブピン８ａ，８ｂが設けられ
て構成される。このプローブピン８ａ，８ｂの数は、た
とえば32個分の半導体パッケージ５を同時に測定するこ
とが可能とされる。

【００１０】また、トレイ７は、図３に示すように矩形
形状とされ、このトレイ７内に複数の半導体パッケージ
５がＸ軸方向にａの間隔で、またＹ軸方向にｂの間隔で
高精度に配置される。なお、これらの間隔ａ，ｂの大き
さは、半導体パッケージ５のリード５ａのピッチｐの整
数倍とされる。このように構成されたテストハンドラ装
置の動作について説明する。 複数の半導体パッケージ５を所定の間隔で配置した
トレイ７を複数枚ローダ１の入側にセットする。 そして、ローダ１によって、最初の１枚のトレイ７
をＸ−Ｙステージ２のテストサイトに搬入して、所定の
位置に位置決めする。 Ｘ−Ｙステージ２の上方に待機している測定器４を
下降して、そのプローブピン８ａ，８ｂを試験すべき半
導体パッケージ５のリードピン５ａ，５ｂに接触させて
測定する。 順次、トレイ７内の半導体パッケージ５を測定して
全数の測定が終了したら、測定器４を上昇して所定位置
に待機させるとともに、アンローダ３によって半導体パ
ッケージ５を次工程に搬出する。

【００１１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、以
下のような多大な効果を奏するものである。 従来例のようにジャミングがないから、機械的な曲
げやパッケージ不良が少なくなる。 プローブピンを可動させてリードピンに接触させる
ようにするから、接触ミスが少ない。 従来例のように測定時にソケットなどを用いないの
で、リード変形を発生させることがなく、また接触容量
やインピーダンスなどによる影響を受けることが小さ
い。 同時測定を行うことができるから、テストサイト面
積を小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す側面図である。

【図２】本発明に用いる試験装置の断面図である。

【図３】本発明に用いられるトレイの平面図である。

【符号の説明】

１ ローダ ２ Ｘ−Ｙステージ ３ アンローダ ４ 測定器 ５ 半導体パッケージ ５ａ，５ｂ リードピン ６ 試験装置 ７ トレイ ８ａ，８ｂ プローブピン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の半導体パッケージを収納したト
   レイを搬入する工程と、該トレイをテストサイトに移動
   して所定の位置に位置決めする工程と、半導体パッケー
   ジを測定する工程と、測定を終了した半導体パッケージ
   を搬出する工程と、からなることを特徴とする半導体パ
   ッケージのテスト方法。
2. 【請求項２】 複数の半導体パッケージを収納したト
   レイを搬入するローダと、前記トレイをテストサイトに
   順次受け入れて位置決めするＸ−Ｙステージと、該Ｘ−
   Ｙステージの上方に配置されて半導体パッケージのリー
   ドピンに接触可能なプローブピンを備えた試験装置と、
   測定終了後の半導体パッケージを収納したトレイを搬出
   するアンローダと、からなることを特徴とする半導体パ
   ッケージのテスト装置。