JPH06132623A - 三次元構造電子部品及びその製造方法 - Google Patents
三次元構造電子部品及びその製造方法Info
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- JPH06132623A JPH06132623A JP4277122A JP27712292A JPH06132623A JP H06132623 A JPH06132623 A JP H06132623A JP 4277122 A JP4277122 A JP 4277122A JP 27712292 A JP27712292 A JP 27712292A JP H06132623 A JPH06132623 A JP H06132623A
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 上下方向に配列した電子部品をプリント配線
板で両側から挟んでなる三次元構造電子部品の組立作業
や修復作業の容易化を目的とする。 【構成】 その両縁端面１２ａのうちの少なくとも一方
にスルーホールの一部となるべき溝１７が形成され、且
つ回路パターン１８が形成された複数の側板構成板１２
を、溝１７を相対せしめた状態で縁端面１２ａを順次接
合してなる、垂立して互いに対向配置された一対の側板
１３と、電子部品本体１５の両側にそれぞれ延設された
リード１６が一対の側板１３のそれぞれの隣接する側板
構成板１２の相対する溝１７により構成されるスルーホ
ールに挿入された状態で、該一対の側板１２間に渡って
位置された複数の電子部品１４と、該側板のスルーホー
ル内に充填されることで、隣接する側板構成板１２を互
いに固着するとともに、該リード１６を固着する半田１
７ａを備えている。
板で両側から挟んでなる三次元構造電子部品の組立作業
や修復作業の容易化を目的とする。 【構成】 その両縁端面１２ａのうちの少なくとも一方
にスルーホールの一部となるべき溝１７が形成され、且
つ回路パターン１８が形成された複数の側板構成板１２
を、溝１７を相対せしめた状態で縁端面１２ａを順次接
合してなる、垂立して互いに対向配置された一対の側板
１３と、電子部品本体１５の両側にそれぞれ延設された
リード１６が一対の側板１３のそれぞれの隣接する側板
構成板１２の相対する溝１７により構成されるスルーホ
ールに挿入された状態で、該一対の側板１２間に渡って
位置された複数の電子部品１４と、該側板のスルーホー
ル内に充填されることで、隣接する側板構成板１２を互
いに固着するとともに、該リード１６を固着する半田１
７ａを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は上下方向に配列した電子
部品をプリント配線板で両側から挟んでなる三次元構造
電子部品に関する。
部品をプリント配線板で両側から挟んでなる三次元構造
電子部品に関する。
【０００２】現在、電子機器を小型化することが要望さ
れており、これに対応するため、電子部品をプリント配
線板上に高密度に実装する技術の開発が要望されてい
る。しかし、電子部品を平面的に配列して実装する伝統
的な実装技術では、大きさが限られたプリント配線板上
に実装できる部品数に限界がある。
れており、これに対応するため、電子部品をプリント配
線板上に高密度に実装する技術の開発が要望されてい
る。しかし、電子部品を平面的に配列して実装する伝統
的な実装技術では、大きさが限られたプリント配線板上
に実装できる部品数に限界がある。
【０００３】そこで、立体的に配列した電子部品を比較
的に小型の一対のプリント配線板で挟んで構成される三
次元構造電子部品を、マザーボードに実装して高密度化
を図ることが考えられている。
的に小型の一対のプリント配線板で挟んで構成される三
次元構造電子部品を、マザーボードに実装して高密度化
を図ることが考えられている。
【０００４】
【従来の技術】図８は、従来の三次元構造電子部品の構
造を示す図であり、（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は斜視
図、（Ｃ）は断面図である。
造を示す図であり、（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は斜視
図、（Ｃ）は断面図である。
【０００５】同図において、１は三次元構造電子部品で
あり、三次元構造電子部品１は、一対の側板２，２及び
複数の電子部品（Ｔ−ＳＯＰ：Thin-Small Outline Pac
kage）３を備えている。
あり、三次元構造電子部品１は、一対の側板２，２及び
複数の電子部品（Ｔ−ＳＯＰ：Thin-Small Outline Pac
kage）３を備えている。
【０００６】電子部品３は、矩形状の電子部品本体４の
両側部にそれぞれ配列的に延出する複数のリード５を有
している。側板２，２は、それぞれ配列的に形成された
スルーホール６及び所要の回路パターンが形成されたプ
リント配線板である。スルーホール６の内面は、回路パ
ターンに接続された導体で被覆されている。
両側部にそれぞれ配列的に延出する複数のリード５を有
している。側板２，２は、それぞれ配列的に形成された
スルーホール６及び所要の回路パターンが形成されたプ
リント配線板である。スルーホール６の内面は、回路パ
ターンに接続された導体で被覆されている。
【０００７】７，７はマザーボード８に対する接続用の
ピンである。マザーボード８はピン７が挿入・固定され
るスルーホール９を有している。然して、側板２，２の
下端にそれぞれ対応するピン７，７を接続・固定する。
そして、一方の側板２の所定のスルーホール６に、各電
子部品３の一側のリード５をそれぞれ挿入した後、他方
の側板２の所定のスルーホール６に、各電子部品３の他
側のリード５をそれぞれ挿入する。
ピンである。マザーボード８はピン７が挿入・固定され
るスルーホール９を有している。然して、側板２，２の
下端にそれぞれ対応するピン７，７を接続・固定する。
そして、一方の側板２の所定のスルーホール６に、各電
子部品３の一側のリード５をそれぞれ挿入した後、他方
の側板２の所定のスルーホール６に、各電子部品３の他
側のリード５をそれぞれ挿入する。
【０００８】次いで、各電子部品３の各リード５を対応
するスルーホール６の内面に半田により接続・固定する
ことにより、三次元構造電子部品１が構成される。三次
元構造電子部品１は、同図（Ｃ）に示すように、ピン７
を、マザーボード８のスルーホール９，９に挿入して半
田付けされることにより実装される。
するスルーホール６の内面に半田により接続・固定する
ことにより、三次元構造電子部品１が構成される。三次
元構造電子部品１は、同図（Ｃ）に示すように、ピン７
を、マザーボード８のスルーホール９，９に挿入して半
田付けされることにより実装される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、三次元構造電
子部品を構成するいづれかの電子部品に障害等が発生し
て交換の必要がある場合に、従来の構造では一方の側板
の全てのスルーホール内の半田を除去して該一方の側板
を取り外し、他方の側板の障害が発生した電子部品のリ
ードに対応するスルーホール内の半田を除去して、該当
する電子部品を取り外し、良好な電子部品を装着すると
いう作業を行う必要があり、交換の必要の無い電子部品
についてもリードの側板からの取り外しを必要とするの
で、作業が煩雑であるという問題があった。
子部品を構成するいづれかの電子部品に障害等が発生し
て交換の必要がある場合に、従来の構造では一方の側板
の全てのスルーホール内の半田を除去して該一方の側板
を取り外し、他方の側板の障害が発生した電子部品のリ
ードに対応するスルーホール内の半田を除去して、該当
する電子部品を取り外し、良好な電子部品を装着すると
いう作業を行う必要があり、交換の必要の無い電子部品
についてもリードの側板からの取り外しを必要とするの
で、作業が煩雑であるという問題があった。
【００１０】また、一方の側板の所定のスルーホール
に、各電子部品の一側のリードが挿入された状態で、他
方の側板の各スルーホールに、対応する各電子部品の他
側の全てのリードを一時に挿入する必要があり、各電子
部品の他側のリードの相対位置にバラツキがある場合
に、その位置合わせが非常に難しく、組立作業あるいは
修復作業の作業性が悪く、リード等を損傷することがあ
るという問題があった。
に、各電子部品の一側のリードが挿入された状態で、他
方の側板の各スルーホールに、対応する各電子部品の他
側の全てのリードを一時に挿入する必要があり、各電子
部品の他側のリードの相対位置にバラツキがある場合
に、その位置合わせが非常に難しく、組立作業あるいは
修復作業の作業性が悪く、リード等を損傷することがあ
るという問題があった。
【００１１】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、三次元構造電子部
品の組立作業や修復作業の容易化を図ることである。
のであり、その目的とするところは、三次元構造電子部
品の組立作業や修復作業の容易化を図ることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、以下に示す特徴を有する構造及び製造方法を提供
する。
ため、以下に示す特徴を有する構造及び製造方法を提供
する。
【００１３】（１）本発明の第１の構造 その両縁端面のうちの少なくとも一方にスルーホールの
一部となるべき溝が形成され且つ回路パターンが形成さ
れた複数の側板構成板を、該溝を相対せしめた状態で該
縁端面を順次接合してなる、垂立して互いに対向配置さ
れた一対の側板と、電子部品本体の両側にそれぞれ延設
されたリードが該一対の側板のそれぞれの隣接する側板
構成板の相対する溝により構成されるスルーホールに挿
入された状態で、該一対の側板間に渡って位置された複
数の電子部品と、該側板のスルーホール内に充填される
ことで、隣接する側板構成板を互いに固着するととも
に、該リードを固着する半田を備えたことを特徴とす
る。
一部となるべき溝が形成され且つ回路パターンが形成さ
れた複数の側板構成板を、該溝を相対せしめた状態で該
縁端面を順次接合してなる、垂立して互いに対向配置さ
れた一対の側板と、電子部品本体の両側にそれぞれ延設
されたリードが該一対の側板のそれぞれの隣接する側板
構成板の相対する溝により構成されるスルーホールに挿
入された状態で、該一対の側板間に渡って位置された複
数の電子部品と、該側板のスルーホール内に充填される
ことで、隣接する側板構成板を互いに固着するととも
に、該リードを固着する半田を備えたことを特徴とす
る。
【００１４】（２）本発明の第１の構造についての製造
方法 その両縁端面のうちの少なくとも一方にスルーホールの
一部となるべき溝が形成され且つ回路パターンが形成さ
れた複数の側板構成板、及び電子部品本体の両側にそれ
ぞれ延設されたリードを有する電子部品を備え、一対の
側板構成板を互いに姿勢を統一して垂立させた状態で、
対向配置させる第１のステップと、一対の側板構成板の
溝に電子部品のリードを挿入して、該電子部品を該一対
の側板構成板に渡って載置する第２のステップと、一対
の側板構成板に他の一対の側板構成板を、該一対の側板
構成板の溝が形成された縁端面と他の一対の側板構成板
の対応する溝が形成された縁端面を当接させた状態で載
置する第３のステップと、隣接する側板構成板の相対す
る溝を半田により接合・固着する第４のステップとを含
むことを特徴とする。
方法 その両縁端面のうちの少なくとも一方にスルーホールの
一部となるべき溝が形成され且つ回路パターンが形成さ
れた複数の側板構成板、及び電子部品本体の両側にそれ
ぞれ延設されたリードを有する電子部品を備え、一対の
側板構成板を互いに姿勢を統一して垂立させた状態で、
対向配置させる第１のステップと、一対の側板構成板の
溝に電子部品のリードを挿入して、該電子部品を該一対
の側板構成板に渡って載置する第２のステップと、一対
の側板構成板に他の一対の側板構成板を、該一対の側板
構成板の溝が形成された縁端面と他の一対の側板構成板
の対応する溝が形成された縁端面を当接させた状態で載
置する第３のステップと、隣接する側板構成板の相対す
る溝を半田により接合・固着する第４のステップとを含
むことを特徴とする。
【００１５】（３）本発明の第２の構造 スルーホールを有し、垂立して互いに対向配置された一
対の側板構成板と、電子部品本体の両側にそれぞれ延設
されたリードを該一対の側板構成板の対応するスルーホ
ールに接続させた状態で、該一対の側板構成板に渡って
支持された電子部品と、該一対の側板構成板のそれぞれ
の表面に形成された接続パッドを含む回路パターンとを
有するアセンブリを複数備え、該複数のアセンブリは、
相対するアセンブリの相対する接続パッドが接合されて
連結されていることを特徴とする。
対の側板構成板と、電子部品本体の両側にそれぞれ延設
されたリードを該一対の側板構成板の対応するスルーホ
ールに接続させた状態で、該一対の側板構成板に渡って
支持された電子部品と、該一対の側板構成板のそれぞれ
の表面に形成された接続パッドを含む回路パターンとを
有するアセンブリを複数備え、該複数のアセンブリは、
相対するアセンブリの相対する接続パッドが接合されて
連結されていることを特徴とする。
【００１６】
【作用】（１）本発明の第１の構造によると、三次元構
造電子部品を構成するいづれかの電子部品に障害等が発
生して交換の必要がある場合に、交換すべき電子部品の
リードが挿入されているスルーホール内の半田を除去し
て、側板を隣接する側板構成板の交換を必要とする電子
部品のリードが位置する縁端面にて分割することによ
り、電子部品の交換を行うことができ、交換の必要の無
い電子部品について作業する必要は無いので、修復作業
が非常に容易である。
造電子部品を構成するいづれかの電子部品に障害等が発
生して交換の必要がある場合に、交換すべき電子部品の
リードが挿入されているスルーホール内の半田を除去し
て、側板を隣接する側板構成板の交換を必要とする電子
部品のリードが位置する縁端面にて分割することによ
り、電子部品の交換を行うことができ、交換の必要の無
い電子部品について作業する必要は無いので、修復作業
が非常に容易である。
【００１７】（２）本発明の第１の構造についての製造
方法によると、側板構成板と電子部品を交互に積み重ね
ていくようにしたので、電子部品のリードをスルーホー
ルに挿入するという比較的に困難な作業が無くなり、組
立作業が非常に容易となる。
方法によると、側板構成板と電子部品を交互に積み重ね
ていくようにしたので、電子部品のリードをスルーホー
ルに挿入するという比較的に困難な作業が無くなり、組
立作業が非常に容易となる。
【００１８】（３）本発明第２の構造によると、三次元
構造電子部品を構成するいづれかの電子部品に障害等が
発生して交換の必要がある場合に、交換すべき電子部品
についてのアセンブリのみを他のアセンブリから分離し
て、該分離したアセンブリについてのみ電子部品の交換
を行えばよく、交換の必要の無い電子部品について作業
する必要は無いので、その作業が非常に容易である。
構造電子部品を構成するいづれかの電子部品に障害等が
発生して交換の必要がある場合に、交換すべき電子部品
についてのアセンブリのみを他のアセンブリから分離し
て、該分離したアセンブリについてのみ電子部品の交換
を行えばよく、交換の必要の無い電子部品について作業
する必要は無いので、その作業が非常に容易である。
【００１９】また、電子部品一つについて、一つのアセ
ンブリを構成しているので、電子部品のリードのスルー
ホールへの挿入作業は、他の電子部品とは独立して行え
るので、組立作業あるいは修復作業が非常に容易であ
り、リード等の損傷が少なくなる。
ンブリを構成しているので、電子部品のリードのスルー
ホールへの挿入作業は、他の電子部品とは独立して行え
るので、組立作業あるいは修復作業が非常に容易であ
り、リード等の損傷が少なくなる。
【００２０】
【実施例】（１）図１乃至図４を参照して本発明第１の
構造に対応する第１実施例を説明する。
構造に対応する第１実施例を説明する。
【００２１】図１は第１実施例の三次元構造電子部品を
示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、
（Ｃ）は側面図である。図２は図１の三次元構造電子部
品の側板構成板の一部を示す図であり、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は正面図である。図３は図２の側板構成板の
製造方法の説明図である。図４は図１の三次元構造電子
部品の製造に使用する治具を示す斜視図である。
示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、
（Ｃ）は側面図である。図２は図１の三次元構造電子部
品の側板構成板の一部を示す図であり、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は正面図である。図３は図２の側板構成板の
製造方法の説明図である。図４は図１の三次元構造電子
部品の製造に使用する治具を示す斜視図である。
【００２２】同図において、１１は三次元構造電子部品
であり、三次元構造電子部品１１は、複数の側板構成板
１２により構成される一対の側板１３，１３及び複数の
電子部品（Ｔ−ＳＯＰ：Thin-Small Outline Package）
１４を備えている。
であり、三次元構造電子部品１１は、複数の側板構成板
１２により構成される一対の側板１３，１３及び複数の
電子部品（Ｔ−ＳＯＰ：Thin-Small Outline Package）
１４を備えている。
【００２３】電子部品１４は、矩形状の電子部品本体１
５の両側部にそれぞれ配列的に延出する複数のリード１
６を有している。側板１３，１３を構成する各側板構成
板１２は、図２に最もよく示されるように、その両縁端
面１２ａにそれぞれスルーホールの一部となるべき溝１
７及び所要の回路パターン１８が形成されたプリント配
線板である。溝１７の内面は導体で被覆されており、こ
の導体は回路パターン１８に適宜に接続されている。ま
た、溝１７の導体の表面には半田材がメッキにより形成
されている。
５の両側部にそれぞれ配列的に延出する複数のリード１
６を有している。側板１３，１３を構成する各側板構成
板１２は、図２に最もよく示されるように、その両縁端
面１２ａにそれぞれスルーホールの一部となるべき溝１
７及び所要の回路パターン１８が形成されたプリント配
線板である。溝１７の内面は導体で被覆されており、こ
の導体は回路パターン１８に適宜に接続されている。ま
た、溝１７の導体の表面には半田材がメッキにより形成
されている。
【００２４】この側板構成板１２は、例えば、図３に示
されるように、複数のスルーホール１９が形成されたプ
リント配線板２０を、スルーホール１９の中心又は中心
近傍を通る直線に沿って切断して形成することができ
る。
されるように、複数のスルーホール１９が形成されたプ
リント配線板２０を、スルーホール１９の中心又は中心
近傍を通る直線に沿って切断して形成することができ
る。
【００２５】然して、例えば図４に示されているよう
な、側板構成板を適宜な挟持圧力で挟持できる側板挿入
部２１を有する治具２２を準備し、まず、一対の側板構
成板１２を治具２２の側板挿入部２１の奥側に互いに相
対向するように装着する。
な、側板構成板を適宜な挟持圧力で挟持できる側板挿入
部２１を有する治具２２を準備し、まず、一対の側板構
成板１２を治具２２の側板挿入部２１の奥側に互いに相
対向するように装着する。
【００２６】次いで、電子部品１４の両側の各リード１
６が対応する側板構成板１２の溝１７内に位置するよう
に電子部品１４を載置する。さらに、一対の側板構成板
１２をその縁端面１２ａが既に装着済の一対の側板構成
板１２の縁端面１２ａに当接するように、治具２２の側
板挿入部２１に装着する。この状態で、各リード１６は
その縁端面１２ａが当接している側板構成板１２の相対
する溝１７により構成されるスルーホール内に位置され
ることになる。
６が対応する側板構成板１２の溝１７内に位置するよう
に電子部品１４を載置する。さらに、一対の側板構成板
１２をその縁端面１２ａが既に装着済の一対の側板構成
板１２の縁端面１２ａに当接するように、治具２２の側
板挿入部２１に装着する。この状態で、各リード１６は
その縁端面１２ａが当接している側板構成板１２の相対
する溝１７により構成されるスルーホール内に位置され
ることになる。
【００２７】上記と同様に他の電子部品１４の載置及び
他の一対の側板構成板１２の装着を所要回数繰り返し、
この状態で治具２２及び各部材１２，１４の全体を加熱
し、相対する溝１７により構成されるスルーホール内面
の半田材を溶融せしめた後、冷却すると、固化した半田
１７ａにより、各電子部品１４のリード１６が相対する
溝１７により構成されるスルーホールに接続・固定され
るとともに、隣接する側板構成板１２が相互に固着さ
れ、三次元構造電子部品１１の組立が終了する。
他の一対の側板構成板１２の装着を所要回数繰り返し、
この状態で治具２２及び各部材１２，１４の全体を加熱
し、相対する溝１７により構成されるスルーホール内面
の半田材を溶融せしめた後、冷却すると、固化した半田
１７ａにより、各電子部品１４のリード１６が相対する
溝１７により構成されるスルーホールに接続・固定され
るとともに、隣接する側板構成板１２が相互に固着さ
れ、三次元構造電子部品１１の組立が終了する。
【００２８】組立終了後にいづれかの電子部品１４を交
換する必要が生じた場合には、交換すべき電子部品１４
に対応するスルーホール内の半田のみを溶融・除去する
と、半田を除去したスルーホールを構成する相対する溝
１７が形成された縁端面１２ａでこの三次元構造電子部
品１１が分割されるので、該当する電子部品１４を交換
し、分割を元に戻して該当するスルーホール内に半田を
充填することにより、修復作業が終了する。
換する必要が生じた場合には、交換すべき電子部品１４
に対応するスルーホール内の半田のみを溶融・除去する
と、半田を除去したスルーホールを構成する相対する溝
１７が形成された縁端面１２ａでこの三次元構造電子部
品１１が分割されるので、該当する電子部品１４を交換
し、分割を元に戻して該当するスルーホール内に半田を
充填することにより、修復作業が終了する。
【００２９】上記第１実施例によると、三次元構造電子
部品１１を構成するいづれかの電子部品１４に障害等が
発生して交換の必要がある場合に、交換すべき電子部品
１４のリード１６が挿入されているスルーホール内の半
田を除去して、側板１３を隣接する側板構成板１２の該
電子部品１４のリード１６が位置している縁端面１２ａ
にて分割することにより、電子部品１４の交換を行うこ
とができ、交換の必要の無い電子部品１４について作業
する必要は無いので、修復作業が非常に容易である。
部品１１を構成するいづれかの電子部品１４に障害等が
発生して交換の必要がある場合に、交換すべき電子部品
１４のリード１６が挿入されているスルーホール内の半
田を除去して、側板１３を隣接する側板構成板１２の該
電子部品１４のリード１６が位置している縁端面１２ａ
にて分割することにより、電子部品１４の交換を行うこ
とができ、交換の必要の無い電子部品１４について作業
する必要は無いので、修復作業が非常に容易である。
【００３０】また、側板構成板１２と電子部品１４を交
互に積み重ねていくようにしたので、電子部品１４のリ
ード１６をスルーホールに挿入するという比較的に困難
な作業が不要となり、単に、電子部品１４の両側の各リ
ード１６が対応する側板構成板１２，１２の溝１７内に
位置するように電子部品１４を載置するだけでよく、組
立作業が非常に容易となる。
互に積み重ねていくようにしたので、電子部品１４のリ
ード１６をスルーホールに挿入するという比較的に困難
な作業が不要となり、単に、電子部品１４の両側の各リ
ード１６が対応する側板構成板１２，１２の溝１７内に
位置するように電子部品１４を載置するだけでよく、組
立作業が非常に容易となる。
【００３１】さらに、各側板構成板１２の溝１７内面に
半田材を予めメッキにより形成しているので、組立時に
半田を供給する作業が不要であり、半田付け作業が容易
である。
半田材を予めメッキにより形成しているので、組立時に
半田を供給する作業が不要であり、半田付け作業が容易
である。
【００３２】なお、各側板構成板１２の溝１７内面に半
田材を予めメッキしない場合には、棒状に形成された半
田材を半田付け時にスルーホール内に挿入して加熱する
ようにしてもよい。
田材を予めメッキしない場合には、棒状に形成された半
田材を半田付け時にスルーホール内に挿入して加熱する
ようにしてもよい。
【００３３】また、上記説明においては、一対の側板１
３の各側板構成板１２は、その両縁端面１２ａに溝１７
を形成して構成しているが、側板１３の上下端に位置す
る側板構成板１２については、その一方の縁端面１２ａ
にのみ溝１７を形成して構成したものを使用できること
はいうまでもない。側板構成板１２の溝１７は半円形の
ものに限られないこともいうまでもない。
３の各側板構成板１２は、その両縁端面１２ａに溝１７
を形成して構成しているが、側板１３の上下端に位置す
る側板構成板１２については、その一方の縁端面１２ａ
にのみ溝１７を形成して構成したものを使用できること
はいうまでもない。側板構成板１２の溝１７は半円形の
ものに限られないこともいうまでもない。
【００３４】（２）図５乃至図７を参照して本発明の第
２の構造に対応する第２実施例を説明する。図５は第２
実施例の三次元構造電子部品を示す図であり、（Ａ）は
平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。図６
は図５の三次元構造電子部品の側板構成板を示す図であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図７は図
１の三次元構造電子部品の製造に使用する治具を示す斜
視図である。
２の構造に対応する第２実施例を説明する。図５は第２
実施例の三次元構造電子部品を示す図であり、（Ａ）は
平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。図６
は図５の三次元構造電子部品の側板構成板を示す図であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図７は図
１の三次元構造電子部品の製造に使用する治具を示す斜
視図である。
【００３５】同図において、３１は三次元構造電子部品
であり、三次元構造電子部品３１は、複数の側板構成板
３２により構成される一対の側板３３，３３及び複数の
電子部品（Ｔ−ＳＯＰ：Thin-Small Outline Package）
３４を備えている。
であり、三次元構造電子部品３１は、複数の側板構成板
３２により構成される一対の側板３３，３３及び複数の
電子部品（Ｔ−ＳＯＰ：Thin-Small Outline Package）
３４を備えている。
【００３６】電子部品３４は、矩形状の電子部品本体３
５の両側部にそれぞれ配列的に延出する複数のリード３
６を有している。側板３３，３３を構成する各側板構成
板３２は、図６に最もよく示されるように、その中央部
に配列的に形成されたスルーホール３７及びその一方の
表面３２ａ，３２ｂの両縁部近傍に配列的に形成された
接続パッド３８を含む所要の回路パターン３９が形成さ
れたプリント配線板である。スルーホール３７内面は導
体で被覆されており、この導体は回路パターン３９に適
宜に接続されている。また、スルーホール３７の導体及
び接続パッド３８の表面には半田材がメッキにより形成
されている。
５の両側部にそれぞれ配列的に延出する複数のリード３
６を有している。側板３３，３３を構成する各側板構成
板３２は、図６に最もよく示されるように、その中央部
に配列的に形成されたスルーホール３７及びその一方の
表面３２ａ，３２ｂの両縁部近傍に配列的に形成された
接続パッド３８を含む所要の回路パターン３９が形成さ
れたプリント配線板である。スルーホール３７内面は導
体で被覆されており、この導体は回路パターン３９に適
宜に接続されている。また、スルーホール３７の導体及
び接続パッド３８の表面には半田材がメッキにより形成
されている。
【００３７】この側板構成板３２は、例えば、スルーホ
ール及び回路パターンが形成された大型のプリント配線
板を適宜に切断して形成することができる。然して、例
えば図７に示されているような、側板構成板３２の長手
方向両端部近傍が嵌合する段階的に形成された複数の側
板嵌合溝４０を有する一対の治具４１を準備するととも
に、一対の側板構成板３２のスルーホール３７に一つの
電子部品３４の両側のリード３６をそれぞれ挿入して、
この状態を保ちつつ、側板構成板３２の一方の端部をそ
れぞれ一方の治具４１の対応する側板嵌合溝４０の一つ
に嵌入する。
ール及び回路パターンが形成された大型のプリント配線
板を適宜に切断して形成することができる。然して、例
えば図７に示されているような、側板構成板３２の長手
方向両端部近傍が嵌合する段階的に形成された複数の側
板嵌合溝４０を有する一対の治具４１を準備するととも
に、一対の側板構成板３２のスルーホール３７に一つの
電子部品３４の両側のリード３６をそれぞれ挿入して、
この状態を保ちつつ、側板構成板３２の一方の端部をそ
れぞれ一方の治具４１の対応する側板嵌合溝４０の一つ
に嵌入する。
【００３８】この一対の側板構成板３２のスルーホール
３７への電子部品３４のリード３６の挿入作業及び一方
の治具４１の側板嵌合溝４０への嵌入作業を、適宜に繰
り返し、その後、他方の治具４１の各側板嵌合溝４０に
各側板構成板３２の他方の端部を嵌入する。これによ
り、各側板構成板３２の接続パッド３８は、隣接する側
板構成板３２の接続パッド３８に当接した状態となる。
３７への電子部品３４のリード３６の挿入作業及び一方
の治具４１の側板嵌合溝４０への嵌入作業を、適宜に繰
り返し、その後、他方の治具４１の各側板嵌合溝４０に
各側板構成板３２の他方の端部を嵌入する。これによ
り、各側板構成板３２の接続パッド３８は、隣接する側
板構成板３２の接続パッド３８に当接した状態となる。
【００３９】この状態で治具４１及び各部材３２，３４
の全体を加熱し、相対する接続パッド３８及びスルーホ
ール３７内の半田材を溶融せしめた後、冷却することに
より、各電子部品３４のリード３６が対応するスルーホ
ール３７に接続・固定されるとともに、隣接する側板構
成板３２が相互に固着され、三次元構造電子部品３１の
組立が終了する。各側板構成板３２の回路パターン３９
は、隣接する側板構成板３２の回路パターン３９と接続
パッド３８を介して電気的に接続される。
の全体を加熱し、相対する接続パッド３８及びスルーホ
ール３７内の半田材を溶融せしめた後、冷却することに
より、各電子部品３４のリード３６が対応するスルーホ
ール３７に接続・固定されるとともに、隣接する側板構
成板３２が相互に固着され、三次元構造電子部品３１の
組立が終了する。各側板構成板３２の回路パターン３９
は、隣接する側板構成板３２の回路パターン３９と接続
パッド３８を介して電気的に接続される。
【００４０】なお、説明の便宜上、上記の一対の側板構
成板３２及び一つの電子部品３４で構成させるものをア
センブリを称する。組立終了後にいづれかの電子部品３
４を交換する必要が生じた場合には、交換すべき電子部
品３４を有するアセンブリの一対の側板構成板３２と隣
接する他のアセンブリの側板構成板３２とを接続してい
る接続パッド３８上の半田のみを溶融・除去すると、該
交換すべき電子部品３４を有するアセンブリのみを、こ
の三次元構造電子部品３１から取り外すことができる。
成板３２及び一つの電子部品３４で構成させるものをア
センブリを称する。組立終了後にいづれかの電子部品３
４を交換する必要が生じた場合には、交換すべき電子部
品３４を有するアセンブリの一対の側板構成板３２と隣
接する他のアセンブリの側板構成板３２とを接続してい
る接続パッド３８上の半田のみを溶融・除去すると、該
交換すべき電子部品３４を有するアセンブリのみを、こ
の三次元構造電子部品３１から取り外すことができる。
【００４１】次いで、交換すべき電子部品３４を良好な
他の電子部品３４と交換してアセンブリを元の状態に戻
し、該当する接続パッドを半田付け固定することによ
り、修復作業が終了する。
他の電子部品３４と交換してアセンブリを元の状態に戻
し、該当する接続パッドを半田付け固定することによ
り、修復作業が終了する。
【００４２】上記第２実施例によると、三次元構造電子
部品３１を構成するいづれかの電子部品３４に障害等が
発生して交換の必要がある場合に、交換すべき電子部品
３４についてのアセンブリのみを他のアセンブリから分
離して、該分離したアセンブリについてのみ電子部品３
４の交換を行えばよく、交換の必要の無い電子部品３４
について作業する必要は無いので、その作業が非常に容
易である。
部品３１を構成するいづれかの電子部品３４に障害等が
発生して交換の必要がある場合に、交換すべき電子部品
３４についてのアセンブリのみを他のアセンブリから分
離して、該分離したアセンブリについてのみ電子部品３
４の交換を行えばよく、交換の必要の無い電子部品３４
について作業する必要は無いので、その作業が非常に容
易である。
【００４３】また、電子部品３４一つについて、一つの
アセンブリを構成しているから、電子部品３４のリード
３６のスルーホール３７への挿入作業は、他の電子部品
３４とは独立して行えるので、従来構造の如く複数の電
子部品の全てのリードを一時にスルーホールに挿入する
ものと比較して、組立作業あるいは修復作業が非常に容
易であり、リード等の損傷が少なくなる。
アセンブリを構成しているから、電子部品３４のリード
３６のスルーホール３７への挿入作業は、他の電子部品
３４とは独立して行えるので、従来構造の如く複数の電
子部品の全てのリードを一時にスルーホールに挿入する
ものと比較して、組立作業あるいは修復作業が非常に容
易であり、リード等の損傷が少なくなる。
【００４４】さらに、各側板構成板３２の各スルーホー
ル３７内面及び接続パッド３８表面に半田材を予めメッ
キにより形成しているので、組立時に半田の供給作業が
不要であり、半田付け作業が容易である。
ル３７内面及び接続パッド３８表面に半田材を予めメッ
キにより形成しているので、組立時に半田の供給作業が
不要であり、半田付け作業が容易である。
【００４５】なお、各側板構成板３２のスルーホール３
７内面に半田を予めメッキしない場合には、棒状に形成
された半田材を半田付け時にスルーホール３７に挿入し
て加熱するようにしてもよい。
７内面に半田を予めメッキしない場合には、棒状に形成
された半田材を半田付け時にスルーホール３７に挿入し
て加熱するようにしてもよい。
【００４６】また、各側板構成板３２の接続パッド３８
上の半田メッキに代えて、接続パッド３７上にペースト
状の半田クリームを予め塗布し、あるいは印刷により形
成するようにしてもよい。
上の半田メッキに代えて、接続パッド３７上にペースト
状の半田クリームを予め塗布し、あるいは印刷により形
成するようにしてもよい。
【００４７】さらに、上記説明においては、各側板３３
の各側板構成板３２の接続パッド３８の形成位置は、ス
ルーホール３７が形成されている面と同一の面３２ａ，
３２ｂとしているが、側板構成板３２のスルーホール３
７が形成されていない両縁端面３２ｂに接続パッドを形
成し、この縁端面３２ｃで他の側板構成板３２と接合す
るように構成することができる。
の各側板構成板３２の接続パッド３８の形成位置は、ス
ルーホール３７が形成されている面と同一の面３２ａ，
３２ｂとしているが、側板構成板３２のスルーホール３
７が形成されていない両縁端面３２ｂに接続パッドを形
成し、この縁端面３２ｃで他の側板構成板３２と接合す
るように構成することができる。
【００４８】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、複数の電子部品の全てのリードを一時にスルーホー
ルに挿入する構造と比較して、リードのスルーホールへ
の挿入作業を容易化でき、組立作業を高効率的に行うこ
とができ、リードの損傷等の障害を少なくすることがで
きるという効果を奏する。
で、複数の電子部品の全てのリードを一時にスルーホー
ルに挿入する構造と比較して、リードのスルーホールへ
の挿入作業を容易化でき、組立作業を高効率的に行うこ
とができ、リードの損傷等の障害を少なくすることがで
きるという効果を奏する。
【００４９】また、三次元構造電子部品の一部の電子部
品を交換するに際し、交換すべき電子部品についてのみ
半田の除去作業を行えばよく、他の電子部品についての
半田の除去作業を必要としないので、修復作業の作業工
数を大幅に低減することができるという効果を奏する。
品を交換するに際し、交換すべき電子部品についてのみ
半田の除去作業を行えばよく、他の電子部品についての
半田の除去作業を必要としないので、修復作業の作業工
数を大幅に低減することができるという効果を奏する。
【図１】本発明第１実施例の構成を示す図であり、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図であ
る。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図であ
る。
【図２】本発明第１実施例の側板構成板の一部を示す図
であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図３】本発明第１実施例の側板構成板の製造方法を示
す図である。
す図である。
【図４】本発明第１実施例の三次元構造電子部品の製造
に使用する治具を示す斜視図である。
に使用する治具を示す斜視図である。
【図５】本発明第２実施例の構成を示す図であり、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図であ
る。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図であ
る。
【図６】本発明第２実施例の側板構成板を示す図であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図７】本発明第２実施例の三次元構造電子部品の製造
に使用する治具を示す斜視図である。
に使用する治具を示す斜視図である。
【図８】従来技術を示す図であり、（Ａ）は分解斜視
図、（Ｂ）は斜視図、（Ｃ）は断面図である。
図、（Ｂ）は斜視図、（Ｃ）は断面図である。
１１ 三次元構造電子部品 １２ 側板構成板 １３ 側板 １４ 電子部品 １６ リード １７ 溝 １８ 回路パターン ２２ 治具 ３１ 三次元構造電子部品 ３２ 側板構成板 ３３ 側板 ３４ 電子部品 ３６ リード ３７ スルーホール ３８ 接続パッド ３９ 回路パターン ４１ 治具
Claims (6)
- 【請求項１】 その両縁端面(12a) のうちの少なくとも
一方にスルーホールの一部となるべき溝(17)が形成され
且つ回路パターン(18)が形成された複数の側板構成板(1
2)を、該溝(17)を相対せしめた状態で該縁端面(12a) を
順次接合してなる、垂立して互いに対向配置された一対
の側板(13)と、 電子部品本体(15)の両側にそれぞれ延設されたリード(1
6)が該一対の側板(13)を構成するそれぞれの隣接する側
板構成板(12)の相対する溝(17)により構成されるスルー
ホールに挿入された状態で、該一対の側板(13)間に渡っ
て位置された複数の電子部品(14)と、 該側板(13)のスルーホール内に充填されることで、隣接
する側板構成板(12)を互いに固着するとともに、該リー
ド(16)を固着する半田(17a) を備えたことを特徴とする
三次元構造電子部品。 - 【請求項２】 その両縁端面(12a) のうちの少なくとも
一方にスルーホールの一部となるべき溝(17)が形成され
且つ回路パターン(18)が形成された複数の側板構成板(1
2)、及び電子部品本体(15)の両側にそれぞれ延設された
リード(16)を有する電子部品(14)を備え、 一対の側板構成板(12)を互いに姿勢を統一して垂立させ
た状態で、対向配置させる第１のステップと、 一対の側板構成板(12)の溝(17)に電子部品(14)のリード
(16)を位置せしめて、該電子部品(14)を該一対の側板構
成板(12)間に渡って載置する第２のステップと、 一対の側板構成板(12)に他の一対の側板構成板(12)を、
該一対の側板構成板(12)の溝(17)が形成された縁端面(1
2a) と他の一対の側板構成板(12)の対応する溝(17)が形
成された縁端面(12a) を当接させた状態で載置する第３
のステップと、 隣接する側板構成板(12)の相対する溝(17)を半田により
接合・固着する第４のステップとを含むことを特徴とす
る三次元構造電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 請求項２に記載の三次元構造電子部品の
製造方法において、 前記側板構成板(12)の溝(17)の表面に半田メッキを施し
ておくことを特徴とする三次元構造電子部品の製造方
法。 - 【請求項４】 スルーホール(37)を有し、垂立して互い
に対向配置された一対の側板構成板(32)と、 電子部品本体(35)の両側にそれぞれ延設されたリード(3
6)を該一対の側板構成板(32)の対応するスルーホール(3
7)に接続させた状態で、該一対の側板構成板(32)間に渡
って支持された電子部品(34)と、 該一対の側板構成板(32)のそれぞれの表面(32a) に形成
された接続パッド(38)を含む回路パターン(39)とを有す
るアセンブリを複数備え、 該複数のアセンブリは、相対するアセンブリの相対する
接続パッド(38)が接合されて連結されていることを特徴
とする三次元構造電子部品。 - 【請求項５】 請求項４に記載の三次元構造電子部品に
おいて、 前記各アセンブリの一方の側板構成板(32)の接続パッド
(38)は、他方の側板構成板(32)との対向面(32a) に形成
されており、 前記各アセンブリの該他方の側板構成板(32)の接続パッ
ド(38)は、該一方の側板構成板(32)との対向面(32a) と
反対の面(32b) に形成されていることを特徴とする三次
元構造電子部品。 - 【請求項６】 請求項４に記載の三次元構造電子部品に
おいて、 前記各アセンブリの一対の側板構成板(32)のそれぞれの
接続パッド(38)は、該側板構成板(32)の縁端面(32c) に
形成されていることを特徴とする三次元構造電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4277122A JPH06132623A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 三次元構造電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4277122A JPH06132623A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 三次元構造電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132623A true JPH06132623A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17579098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4277122A Withdrawn JPH06132623A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 三次元構造電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132623A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9847275B2 (en) | 2015-12-21 | 2017-12-19 | International Business Machines Corporation | Distribution and stabilization of fluid flow for interlayer chip cooling |
| US9941189B2 (en) | 2015-12-21 | 2018-04-10 | International Business Machines Corporation | Counter-flow expanding channels for enhanced two-phase heat removal |
-
1992
- 1992-10-15 JP JP4277122A patent/JPH06132623A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9847275B2 (en) | 2015-12-21 | 2017-12-19 | International Business Machines Corporation | Distribution and stabilization of fluid flow for interlayer chip cooling |
| US9941189B2 (en) | 2015-12-21 | 2018-04-10 | International Business Machines Corporation | Counter-flow expanding channels for enhanced two-phase heat removal |
| US10083892B2 (en) | 2015-12-21 | 2018-09-25 | International Business Machines Corporation | Distribution and stabilization of fluid flow for interlayer chip cooling |
| US10090226B2 (en) | 2015-12-21 | 2018-10-02 | International Business Machines Corporation | Distribution and stabilization of fluid flow for interlayer chip cooling |
| US10199309B2 (en) | 2015-12-21 | 2019-02-05 | International Business Machines Corporation | Distribution and stabilization of fluid flow for interlayer chip cooling |
| US10529648B2 (en) | 2015-12-21 | 2020-01-07 | International Business Machines Corporation | Counter-flow expanding channels for enhanced two-phase heat removal |
| US10559518B2 (en) | 2015-12-21 | 2020-02-11 | International Business Machines Corporation | Distribution and stabilization of fluid flow for interlayer chip cooling |
| US10727158B2 (en) | 2015-12-21 | 2020-07-28 | International Business Machines Corporation | Counter-flow expanding channels for enhanced two-phase heat removal |
| US10727159B2 (en) | 2015-12-21 | 2020-07-28 | International Business Machines Corporatin | Counter-flow expanding channels for enhanced two-phase heat removal |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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