JPH06163791A - リード端子付表面実装部品 - Google Patents
リード端子付表面実装部品Info
- Publication number
- JPH06163791A JPH06163791A JP4318459A JP31845992A JPH06163791A JP H06163791 A JPH06163791 A JP H06163791A JP 4318459 A JP4318459 A JP 4318459A JP 31845992 A JP31845992 A JP 31845992A JP H06163791 A JPH06163791 A JP H06163791A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- mount component
- lead terminal
- lead
- contact portion
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード端子の強度を増大させると共に、配線
基板等の装着相手部材との接触面積を大きくし、更に半
田付けの確認を容易とする。 【構成】 表面実装部品１０のリード端子１２をループ
状に形成し、その先端支持部１６においても表面実装部
品本体１１に結合し、又配線基板１８との接触部分には
略直線状の接触部１２Ｃを形成して長い接触面積をと
り、且つ接触部１２Ｃは表面実装部品本体１１の側面１
１Ａから外側に位置させて、半田付けの確認を容易とし
ている。
基板等の装着相手部材との接触面積を大きくし、更に半
田付けの確認を容易とする。 【構成】 表面実装部品１０のリード端子１２をループ
状に形成し、その先端支持部１６においても表面実装部
品本体１１に結合し、又配線基板１８との接触部分には
略直線状の接触部１２Ｃを形成して長い接触面積をと
り、且つ接触部１２Ｃは表面実装部品本体１１の側面１
１Ａから外側に位置させて、半田付けの確認を容易とし
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体パッケ
ージであるリード端子付表面実装部品に関する。
ージであるリード端子付表面実装部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の表面実装部品のうち、例
えばＱＦＰ、ＳＯＰパッケージは表面実装部品本体から
突出したリードを配線基板へ半田付けをすることによっ
て取付けている。
えばＱＦＰ、ＳＯＰパッケージは表面実装部品本体から
突出したリードを配線基板へ半田付けをすることによっ
て取付けている。
【０００３】この場合、例えば図８に示されるように、
表面実装部品１から突出したリード端子２のうち一部が
曲り２Ａを生じたり、又図９に示されるように、リード
端子２に反り２Ｂが生じたりして、配線基板３の配線パ
ターンとの密着性が損なわれ、半田４による装着が不十
分となってしまうという問題点がある。
表面実装部品１から突出したリード端子２のうち一部が
曲り２Ａを生じたり、又図９に示されるように、リード
端子２に反り２Ｂが生じたりして、配線基板３の配線パ
ターンとの密着性が損なわれ、半田４による装着が不十
分となってしまうという問題点がある。
【０００４】これに対して、例えば図１０及び図１１に
示されるような、ＱＦＪあるいはＳＯＪなどのＪリード
５を用いた表面実装部品６の場合、Ｊリード５が略Ｊ字
形状に屈曲され、その先端が表面実行部品６本体下側に
入り込む構成となっていて、外部に突出するリード端子
が少ないので、Ｊリーグ５に外部からの力が加わる個所
が少なく、該Ｊリード５の強度を特に考慮する必要がな
い。
示されるような、ＱＦＪあるいはＳＯＪなどのＪリード
５を用いた表面実装部品６の場合、Ｊリード５が略Ｊ字
形状に屈曲され、その先端が表面実行部品６本体下側に
入り込む構成となっていて、外部に突出するリード端子
が少ないので、Ｊリーグ５に外部からの力が加わる個所
が少なく、該Ｊリード５の強度を特に考慮する必要がな
い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記図８に示される表
面実装部品１の場合は、曲りや反りを生じ易いリード端
子２を治具を使用して矯正して半田付けしたり、リード
材質に形状記憶合金を用いて自動的にリード端子を矯正
するような手段があるが、変形し易いことには変わりが
なく、又その矯正にコストがかかってしまうという問題
点がある。
面実装部品１の場合は、曲りや反りを生じ易いリード端
子２を治具を使用して矯正して半田付けしたり、リード
材質に形状記憶合金を用いて自動的にリード端子を矯正
するような手段があるが、変形し易いことには変わりが
なく、又その矯正にコストがかかってしまうという問題
点がある。
【０００６】又、図１０及び図１１に示される表面実装
部品６の場合は、リード端子の強度は十分であるが、Ｊ
リード５の下端が湾曲していて配線基板３との接触面積
が小さく、更に、その半田付け箇所が表面実装部品６本
体の直下にあるために、半田付けの目視での確認が困難
であるという問題点がある。
部品６の場合は、リード端子の強度は十分であるが、Ｊ
リード５の下端が湾曲していて配線基板３との接触面積
が小さく、更に、その半田付け箇所が表面実装部品６本
体の直下にあるために、半田付けの目視での確認が困難
であるという問題点がある。
【０００７】この発明は、上記従来の問題点に鑑みて成
されたものであって、リード端子強度を十分に確保でき
ると共に、相手方配線基板等に対する接触面積を大きく
し、且つ半田付け確認が容易とされたリード端子付表面
実装部品を提供することを目的とする。
されたものであって、リード端子強度を十分に確保でき
ると共に、相手方配線基板等に対する接触面積を大きく
し、且つ半田付け確認が容易とされたリード端子付表面
実装部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、表面実装部
品本体から突出するリード端子をループ状に屈曲して、
実装相手部材の取付表面に沿う略直線状の接触部と、前
記表面実装部品本体からのリード端子突出位置に対して
オフセットされた位置で、該表面実装部品本体に係合す
る先端支持部と、を形成してなり、前記接触部は、その
長手方向の少なくとも一部が、前記表面実装部品本体か
ら側方に突出した位置とされたことを特徴とするリード
端子付表面実装部品により、上記目的を達成するもので
ある。
品本体から突出するリード端子をループ状に屈曲して、
実装相手部材の取付表面に沿う略直線状の接触部と、前
記表面実装部品本体からのリード端子突出位置に対して
オフセットされた位置で、該表面実装部品本体に係合す
る先端支持部と、を形成してなり、前記接触部は、その
長手方向の少なくとも一部が、前記表面実装部品本体か
ら側方に突出した位置とされたことを特徴とするリード
端子付表面実装部品により、上記目的を達成するもので
ある。
【０００９】
【作用及び効果】この発明においては、リード端子がル
ープ状に屈曲され、その先端が表面実装部品本体に係合
され、且つ配線基板等の実装相手部材の取付表面に沿う
略直線状の接触部が形成されているので、リード端子の
強度を大きくすることができると共に、実装相手部材と
の接触面積を大きくして、強固な半田付けを行うことが
でき、更に、この半田付けの確認を容易とすることがで
きる。
ープ状に屈曲され、その先端が表面実装部品本体に係合
され、且つ配線基板等の実装相手部材の取付表面に沿う
略直線状の接触部が形成されているので、リード端子の
強度を大きくすることができると共に、実装相手部材と
の接触面積を大きくして、強固な半田付けを行うことが
でき、更に、この半田付けの確認を容易とすることがで
きる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１〜図３に示されるように、本発明の第
１実施例に係る表面実装部品１０は、ほぼ菱形のループ
状に屈曲されたリード端子１２を備えている。
１実施例に係る表面実装部品１０は、ほぼ菱形のループ
状に屈曲されたリード端子１２を備えている。
【００１２】この略菱形のリード端子１２は、表面実装
部品１０を水平に置いたとき、表面実装部品本体１１の
側面１１Ａ上側から略水平に突出する基部１２Ａと、こ
の基部１２Ａの先端から下向き且つ外側に斜めに延在す
る外側傾斜部１２Ｂと、該外側傾斜部１２Ｂの先端か
ら、水平且つ表面実装部品本体１１の中心側に向けて折
返し延在する略直線状の接触部１２Ｃと、この接触部１
２Ｃの先端から、前記表面実装部品本体１１の側面１１
Ａ近傍位置に向けて斜め上方に延在され、その先端が、
前記表面実装部品本体１１の側面１１Ａ下側位置に係合
される先端支持部１６とされている内側傾斜部１２Ｄ
と、から構成されている。
部品１０を水平に置いたとき、表面実装部品本体１１の
側面１１Ａ上側から略水平に突出する基部１２Ａと、こ
の基部１２Ａの先端から下向き且つ外側に斜めに延在す
る外側傾斜部１２Ｂと、該外側傾斜部１２Ｂの先端か
ら、水平且つ表面実装部品本体１１の中心側に向けて折
返し延在する略直線状の接触部１２Ｃと、この接触部１
２Ｃの先端から、前記表面実装部品本体１１の側面１１
Ａ近傍位置に向けて斜め上方に延在され、その先端が、
前記表面実装部品本体１１の側面１１Ａ下側位置に係合
される先端支持部１６とされている内側傾斜部１２Ｄ
と、から構成されている。
【００１３】この先端支持部１６は、表面実装部品本体
１１に埋め込み又は該表面実装部品本体１１の表面に形
成された溝に嵌め込むことによって係合されている。
１１に埋め込み又は該表面実装部品本体１１の表面に形
成された溝に嵌め込むことによって係合されている。
【００１４】前記接触部１２Ｃは、平面視で表面実装部
品本体１１の下側よりも外側位置となるようにされてい
る。
品本体１１の下側よりも外側位置となるようにされてい
る。
【００１５】上記のような表面実装部品１０を、例えば
配線基板１８に半田付けする場合は、前記直線状の接触
部１２Ｃを該配線基板１８に接触した状態で半田付けを
する。図の符号１９は半田を示す。
配線基板１８に半田付けする場合は、前記直線状の接触
部１２Ｃを該配線基板１８に接触した状態で半田付けを
する。図の符号１９は半田を示す。
【００１６】この実施例においては、表面実装部品本体
１１により、そのリード端子１２を基部１２Ａの基端と
先端支持部１６の２点で支持することになるので、該リ
ード端子１２にかかる外力に対する支持力が増大し、曲
りや反りが生じ難くなる。
１１により、そのリード端子１２を基部１２Ａの基端と
先端支持部１６の２点で支持することになるので、該リ
ード端子１２にかかる外力に対する支持力が増大し、曲
りや反りが生じ難くなる。
【００１７】又、接触部１２Ｃが配線基板１８に沿って
長い略直線状であるので、該配線基板１８との接触面積
を大きくし、又、半田付け強度の増加を図ることができ
る。
長い略直線状であるので、該配線基板１８との接触面積
を大きくし、又、半田付け強度の増加を図ることができ
る。
【００１８】更に、この実施例においては、半田付けさ
れる接触部１２Ｃが表面実装部品本体１１の直下よりも
外側にあるので、半田付けの状態を容易に確認すること
ができる。
れる接触部１２Ｃが表面実装部品本体１１の直下よりも
外側にあるので、半田付けの状態を容易に確認すること
ができる。
【００１９】次に、図４〜図６に示される本発明の第２
実施例について説明する。
実施例について説明する。
【００２０】この実施例に係る表面実装部品２０のリー
ド端子２２は、表面実装部品本体２１の側面２１Ａ下側
から突出したガルウイング部２２Ａと、このガルウイン
グ部２２Ａの先端から折り返して斜めに延在された傾斜
部２２Ｂとからなり、該傾斜部２２Ｂの先端は、表面実
装部品本体２１の側面２１Ａ上端に斜めに係合する先端
支持部２４とされている。
ド端子２２は、表面実装部品本体２１の側面２１Ａ下側
から突出したガルウイング部２２Ａと、このガルウイン
グ部２２Ａの先端から折り返して斜めに延在された傾斜
部２２Ｂとからなり、該傾斜部２２Ｂの先端は、表面実
装部品本体２１の側面２１Ａ上端に斜めに係合する先端
支持部２４とされている。
【００２１】前記ガルウイング部２２Ａの配線基板１８
に沿う部分が略直線状の接触部２６とされている。
に沿う部分が略直線状の接触部２６とされている。
【００２２】この先端支持部２４も、前記第１実施例と
同様に、表面実装部品本体２１に埋め込まれたり、又は
その表面に形成された溝に挾み込まれるようにして、該
表面実装部品本体２１と係合されるものである。
同様に、表面実装部品本体２１に埋め込まれたり、又は
その表面に形成された溝に挾み込まれるようにして、該
表面実装部品本体２１と係合されるものである。
【００２３】この実施例においても、前記接触部２６に
おいて配線基板１８等の表面にリード端子２２を接触さ
せた状態で半田付けする。
おいて配線基板１８等の表面にリード端子２２を接触さ
せた状態で半田付けする。
【００２４】前記第１実施例と同様に、リード端子２２
は強度が大きく、容易に捩じれや反りが発生したりする
ことがなく、又、配線基板１８との接触面積を大きくと
ることができ、更に、接触部２６が表面実装部品本体２
１の側面２１Ａよりも図において幅方向外側位置にある
ので、半田付けの状態の確認も容易である。
は強度が大きく、容易に捩じれや反りが発生したりする
ことがなく、又、配線基板１８との接触面積を大きくと
ることができ、更に、接触部２６が表面実装部品本体２
１の側面２１Ａよりも図において幅方向外側位置にある
ので、半田付けの状態の確認も容易である。
【００２５】特に、この第２実施例の表面実装部品２０
は、リード端子２２における、表面実装部品本体２１か
らの突出端部と接触部２６の先端との間の部分であるガ
ルウイング部２２Ａが、従来の、例えば図９に示される
ガルウィングタイプのリード端子と同一にできるので、
従来の表面実装部品との互換性がある。
は、リード端子２２における、表面実装部品本体２１か
らの突出端部と接触部２６の先端との間の部分であるガ
ルウイング部２２Ａが、従来の、例えば図９に示される
ガルウィングタイプのリード端子と同一にできるので、
従来の表面実装部品との互換性がある。
【００２６】更に表面実装部品本体２８の高さが確保で
きれば図７のようなフラットリードタイプの表面実装部
品３０にも適用することができる。符号３２はフラット
リード、３２Ａは接触部をそれぞれ示す。
きれば図７のようなフラットリードタイプの表面実装部
品３０にも適用することができる。符号３２はフラット
リード、３２Ａは接触部をそれぞれ示す。
【００２７】なお、この実施例において、リード端子２
２の先端は、表面実装部品本体２１の側面２１Ａにおけ
る上端角部に位置されているが、本発明はこれに限定さ
れるものでなく、リード端子２２は、前記表面実装部品
本体２１の側面２１Ａ上端から、図６において２点鎖線
で示されるように、更に上方に突出するようにしてもよ
い。
２の先端は、表面実装部品本体２１の側面２１Ａにおけ
る上端角部に位置されているが、本発明はこれに限定さ
れるものでなく、リード端子２２は、前記表面実装部品
本体２１の側面２１Ａ上端から、図６において２点鎖線
で示されるように、更に上方に突出するようにしてもよ
い。
【００２８】上記実施例は、リード端子を略菱形にした
もの又はガルウィング型のリード端子を更に折り返して
斜め上方に延在させたものとから構成されているが、本
発明はこれに限定されるものでなく、要すれば、リード
端子はループ状であって、２点において表面実装部品本
体に支持され、更に、配線基板１８等の装着相手部材と
接触する略直線状の接触部を備えたものであればよい。
もの又はガルウィング型のリード端子を更に折り返して
斜め上方に延在させたものとから構成されているが、本
発明はこれに限定されるものでなく、要すれば、リード
端子はループ状であって、２点において表面実装部品本
体に支持され、更に、配線基板１８等の装着相手部材と
接触する略直線状の接触部を備えたものであればよい。
【００２９】更に、上記実施例において、接触部１２Ｃ
又は２６は共に表面実装部品本体１１又は２１の側面１
１Ａ又は２１Ａから外方にオフセットした位置とされて
いるが、本発明はこれに限定されるものでなく、接触部
１２Ｃあるいは２６の範囲は、その少なくとも一部が前
記側面１１Ａあるいは２１Ａから外方にオフセットされ
るものであればよい。
又は２６は共に表面実装部品本体１１又は２１の側面１
１Ａ又は２１Ａから外方にオフセットした位置とされて
いるが、本発明はこれに限定されるものでなく、接触部
１２Ｃあるいは２６の範囲は、その少なくとも一部が前
記側面１１Ａあるいは２１Ａから外方にオフセットされ
るものであればよい。
【００３０】従って、例えば、接触部１２Ｃ又は２６の
１／２から１／５の長さ範囲で側面１１Ａ又は２１Ａか
ら外方にオフセットさせてもよい。
１／２から１／５の長さ範囲で側面１１Ａ又は２１Ａか
ら外方にオフセットさせてもよい。
【図１】本発明に係るリード端子付表面実装部品の実施
例を示す平面図
例を示す平面図
【図２】同実施例の正面図
【図３】同実施例の要部を拡大して示す正面図
【図４】本発明の第２実施例に係る表面実装部品を示す
平面図
平面図
【図５】同第２実施例を示す平面図
【図６】同第２実施例の要部を拡大して示す正面図
【図７】同第３実施例を示す断面図
【図８】従来のリード端子付表面実装部品を示す平面図
【図９】同正面図
【図１０】従来の他のリード端子付表面実装部品を示す
平面図
平面図
【図１１】同正面図
１０、２０、３０…表面実装部品 １１、２１、２８…表面実装部品本体 １１Ａ、２１Ａ…側面 １２、２２…リード端子 １２Ｃ、２６、３２Ａ…接触部 １６、２４…先端支持部 １８…配線基板 ３２…フラットリード
Claims (1)
- 【請求項１】表面実装部品本体から突出するリード端子
をループ状に屈曲して、実装相手部材の取付表面に沿う
略直線状の接触部と、前記表面実装部品本体からのリー
ド端子突出位置に対してオフセットされた位置で、該表
面実装部品本体に係合する先端支持部と、を形成してな
り、前記接触部は、その長手方向の少なくとも一部が、
前記表面実装部品本体から側方に突出した位置とされた
ことを特徴とするリード端子付表面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4318459A JPH06163791A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | リード端子付表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4318459A JPH06163791A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | リード端子付表面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163791A true JPH06163791A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18099360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4318459A Pending JPH06163791A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | リード端子付表面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163791A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6114759A (en) * | 1998-04-23 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Semiconductor package |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP4318459A patent/JPH06163791A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6114759A (en) * | 1998-04-23 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Semiconductor package |
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