JPH06184368A - 熱可塑性樹脂組成物とその製造方法 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物とその製造方法

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JPH06184368A
JPH06184368A JP36176892A JP36176892A JPH06184368A JP H06184368 A JPH06184368 A JP H06184368A JP 36176892 A JP36176892 A JP 36176892A JP 36176892 A JP36176892 A JP 36176892A JP H06184368 A JPH06184368 A JP H06184368A
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JP
Japan
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compound
resin
group
acid
thermoplastic resin
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Application number
JP36176892A
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English (en)
Inventor
Masahiro Wakayama
昌弘 若山
Mihoko Abe
美穂子 阿部
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Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Petrochemicals Co Ltd
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数のエンジニアリングプラスチックを組み
合わせて加工性を損なうことなく各成分樹脂の特性を最
大限に発揮させる手段を提供する。 【構成】 下記の(A)〜(D)の成分を溶融混練す
る。 (A)ポリアミド系樹脂(A1)、ポリエステル系樹脂
(A2)、ポリオキシメチレン樹脂(A3)、ポリカー
ボネート樹脂(A4)、ポリフェニレンエーテル樹脂
(A5)の中から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性
樹脂 (B)ポリオレフィン系樹脂 (C)下記の(C1)〜(C4)から選ばれた少なくと
も1種の化合物 C1:ジヒドロ芳香族系化合物またはその重合体 C2:エーテル系化合物 C3:テトラヒドロ芳香族系化合物 C4:シクロペンタン系化合物 (D)下記の(D1)〜(D6)の官能基を含有する少
なくとも1種の化合物 D1:カルボニル基 D2:環状イミノエーテル基 D3:エポキシ基 D4:ヒドロキシ基 D5:アミノ基 D6:ニトリル基

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は変性熱可塑性樹脂組成物
およびその製造方法に関する。詳しくはジヒドロ芳香族
系化合物またはその重合体、エーテル系化合物、テトラ
ヒドロ芳香族系化合物、シクロペンタン系化合物から選
択された少なくとも1種の化合物とカルボニル基、環状
イミノエーテル基、エポキシ基、ヒドロキシ基、アミノ
基、ニトリル基などの官能基を有する化合物(以下官能
基を含有する化合物と呼ぶ)、および必要によりラジカ
ル発生剤の存在下で、ポリアミド系樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリフェニレンエーテル樹脂の中から選ばれた少な
くとも1種類の熱可塑性樹脂およびポリオレフィン系樹
脂をその融点または軟化点以上の温度で変性したことを
特徴とする変性熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術および課題】ナイロン6、ナイロン66等
に代表されるポリアミド系樹脂は、剛性、耐熱性に優れ
た樹脂であるが、衝撃強度がやや不足しており、用途が
制限されている。また、分子内にアミド結合に起因する
極性基を持ち、吸水しやすい。吸水したポリアミド系樹
脂は、衝撃強度が若干向上するものの、剛性の低下が著
しく好ましいものではない。
【0003】また、ポリエステル系樹脂は、ナイロンと
同様、剛性、耐熱性に優れた樹脂であるが、衝撃強度が
やや不足している。また、特にポリエチレンテレフタレ
ート樹脂等は、結晶化速度が極めて遅く、成形性が不良
である。さらに熱水にさらされるとエステル結合が加水
分解を起こすため、用途が制限されている。
【0004】ポリオキシメチレン樹脂は、剛性、耐熱
性、耐摩耗性に加え、優れた耐溶剤性、耐熱水性を有す
るが、比重が高い、酸に弱い、難燃性を付与できない、
成形収縮が大きいなどの欠点を持ち、とりわけ耐衝撃強
度が不足している。
【0005】ポリカーボネート樹脂もまた、優れた剛
性、耐熱性、耐衝撃性をもつが、非晶性であるために耐
薬品性が劣り、また成形性も良くない。
【0006】また、ポリフェニレンエーテル樹脂は、優
れた機械的強度、耐熱性および熱的性質を兼ね備えてい
るが、耐油性および耐溶剤性が不足しており、また成形
性にもやや難がある。
【0007】これに対して、ポリオレフィン系樹脂は、
成形性が極めて良好であり、また、耐溶剤性、耐衝撃性
も優れている。吸水性も低く、吸水しても物性の低下が
ほとんどないが、剛性、耐熱性の面で劣っている。
【0008】従って、上記の熱可塑性樹脂とポリオレフ
ィン系樹脂とをブレンドすることによって、熱可塑性樹
脂のもつ剛性および耐熱性を保持したまま、成形性その
他の性質を向上させようとする試みがなされている。
【0009】ところが一般には、種類の異なった樹脂同
士はそのままでは相溶しないことが多く、相溶化剤とし
て第3の成分を加えているのが普通である。
【0010】従来より熱可塑性樹脂の改質を目的とし
て、官能基を含有する化合物をグラフトする方法が公知
である。
【0011】特にカルボン酸、カルボン酸エステル、カ
ルボン酸アミド、酸無水物、酸ハロゲン化物などのカル
ボン酸またはその誘導体、ケトン、アルデヒド、ラクト
ン、ラクタムといったカルボニル基またはそれらの誘導
体を含有したモノマー、エポキシ含有モノマー、ヒドロ
キシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、ニトリル
基含有モノマー、環状イミノエーテル基含有モノマーま
たはその誘導体などをグラフト変性した組成物は、反応
性に富むことから接着剤、衝撃改良剤、相溶化剤などと
して使用されている。
【0012】またこれら変性された熱可塑性樹脂は塗装
性にも優れ、プライマーなどの下処理なしで塗装が可能
となり、バンパー用など自動車部品、家電、電子用とし
て有用に活用されるものである。
【0013】このような官能基を含有する化合物を用い
てグラフト変性する方法としては、従来より一般的には
有機過酸化物が用いられているが(例えば、米国特許
4,147,740、同4,639,495、同4,7
88,264等)、有機過酸化物は非常に活性の強いラ
ジカル発生剤であるので、所望のグラフト反応の他に様
々な副反応が生じる。
【0014】例えばポリプロピレンのような過酸化物崩
壊型の樹脂を用いた場合、有機過酸化物の熱分解が急激
に生じる結果、分子切断反応が避けられず、流動性の高
い組成物が得られ、射出成形用組成物には好都合である
が、その反面、曲げ弾性率、引張降伏強度などの機械的
特性や接着性の低下が起こる。
【0015】一方ポリエチレンのような過酸化物架橋型
の樹脂を用いた場合には、極端な架橋反応が進行し流動
性の著しい低下が生じ、場合によってはゲル化を起こし
加工が不可能となってしまうという問題を有する。
【0016】また残存する過酸化物が熱安定性、耐候性
を劣化させる。更にこれらの組成物を押出成形した場
合、分子切断反応による耐ドローダウン性の劣化、極端
な架橋反応による成形物表面の肌あれ、伸びの不足が問
題とされている。さらにフリーラジカル発生剤の貯蔵
時、変性時の安定性、安全性、加熱された加工機内壁へ
の付着による熱分解ロスなども必ず付随する問題があ
る。
【0017】従って過酸化物のみを用いて変性を施す手
法では、機械的強度などの実用上充分に満足できるもの
ではなく、より優れた変性物、変性方法の開発が望まれ
ていた。
【0018】本発明は上記の点に鑑み、過度の架橋反応
や局部的な架橋反応あるいは分子切断反応が伴う過酸化
物変性法の欠点を改良するものであって、温和な変性反
応を示す変性剤としてジヒドロ芳香族系化合物またはそ
の重合体、エーテル系化合物、テトラヒドロ芳香族系化
合物、シクロペンタン系化合物、必要により機械的特性
と加工性を損なわない程度の少量のラジカル発生剤を用
い、ポリアミド系樹脂およびポリオレフィン系樹脂を官
能基を含有する化合物の存在下でグラフト変性および/
または架橋変性した変性物および該変性物を含む熱可塑
性樹脂組成物であり、ポリアミド系樹脂の耐衝撃性、ポ
リオレフィン系樹脂との相溶化を促進し、相互の特性を
発揮しうる熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の問題
に沿って鋭意検討した結果、本発明に至ったものであ
る。すなわち本発明の1は、下記の(A)〜(D)の成
分を溶融混練生成物からなることを特徴とする熱可塑性
樹脂組成物:
【0020】(A)ポリアミド系樹脂(A1)、ポリエ
ステル系樹脂(A2)、ポリオキシメチレン樹脂(A
3)、ポリカーボネート樹脂(A4)、ポリフェニレン
エーテル樹脂(A5)の中から選ばれた少なくとも1種
類の熱可塑性樹脂
【0021】(B)ポリオレフィン系樹脂
【0022】(C)下記の(C1)〜(C4)から選ば
れた少なくとも1種の化合物 C1:ジヒドロ芳香族系化合物またはその重合体 C2:エーテル系化合物 C3:テトラヒドロ芳香族系化合物 C4:シクロペンタン系化合物
【0023】(D)下記の(D1)〜(D6)の官能基
を含有する少なくとも1種の化合物 D1:カルボニル基 D2:環状イミノエーテル基 D3:エポキシ基 D4:ヒドロキシ基 D5:アミノ基 D6:ニトリル基
【0024】であり、本発明の2は、下記の(A)〜
(D)の成分を溶融混練することを特徴とする熱可塑性
樹脂組成物の製造方法。
【0025】(A)ポリアミド系樹脂(A1)、ポリエ
ステル系樹脂(A2)、ポリオキシメチレン樹脂(A
3)、ポリカーボネート樹脂(A4)、ポリフェニレン
エーテル樹脂(A5)の中から選ばれた少なくとも1種
類の熱可塑性樹脂
【0026】(B)ポリオレフィン系樹脂と
【0027】(C)下記の(C1)〜(C4)から選ば
れた少なくとも1種の化合物 C1:ジヒドロ芳香族系化合物またはその重合体 C2:エーテル系化合物 C3:テトラヒドロ芳香族系化合物 C4:シクロペンタン系化合物
【0028】(D)下記の(D1)〜(D6)の官能基
を含有する少なくとも1種の化合物 D1:カルボニル基 D2:環状イミノエーテル基 D3:エポキシ基 D4:ヒドロキシ基 D5:アミノ基 D6:ニトリル基 である。
【0029】以下本発明について詳細に説明する。
【0030】本発明に用いる(A1)ポリアミド系樹脂
とは、ジアミンとジカルボン酸との重縮合、ω−アミノ
酸の自己縮合、ラクタム類の開環重合により得られるも
のである。このようなポリアミドとしては、ナイロン
6、ナイロン66、ナイロン46、ナイロン69、ナイ
ロン610、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン1
212などの脂肪族ナイロン、およびナイロンMXD6
などの、一部または全部が芳香族環からなるナイロンが
あり、これらは単独でも混合物でもよい。
【0031】本発明に用いる(A2)ポリエステル系樹
脂とは、分子の主鎖にエステル結合を持つ高分子量の熱
可塑性樹脂を言い、具体的にはジカルボン酸またはその
誘導体と2価アルコールとから得られる重縮合生成物;
ジカルボン酸またはその誘導体と環状エーテル化合物と
から得られる重縮合物;ジカルボン酸の金属塩とジハロ
ゲン化合物とから得られる重縮合物;環状エステル化合
物の開環重合物が挙げられる。ここでジカルボン酸の誘
導体とは、酸無水物、エステル化物あるいは酸塩化物を
言う。ジカルボン酸は、脂肪族であっても芳香族であっ
てもよく、芳香族ジカルボン酸としては、例えばテレフ
タル酸、イソフタル酸、フタル酸、クロルフタル酸、ニ
トロフタル酸、p−カルボキシルフェニル酢酸、p−フ
ェニレンジ酢酸、m−フェニレンジグリコール酸、p−
フェニレンジグリコール酸、ジフェニルジ酢酸、ジフェ
ニル−p,p’−ジカルボン酸、ジフェニル−m,m’
−ジカルボン酸、ジフェニル−4,4’−ジ酢酸、ジフ
ェニルメタン−p,p’−ジカルボン酸、ジフェニルエ
タン−m,m’−ジカルボン酸、スチルベンジカルボン
酸、ジフェニルブタン−p,p’−ジカルボン酸、ベン
ゾフェノン−4,4’−ジカルボン酸、ナフタリン−
1,5−ジカルボン酸、ナフタリン−2,6−ジカルボ
ン酸、ナフタリン−2,7−ジカルボン酸、p−カルボ
キシフェノキシ酢酸、p−カルボキシフェノキシブチル
酸、1,2−ジフェノキシプロパン−p,p’−ジカル
ボン酸、1,3−ジフェノキシプロパン−p,p’−ジ
カルボン酸、1,4−ジフェノキシプロパン−p,p’
−ジカルボン酸、1,5−ジフェノキシペンタン−p,
p’−ジカルボン酸、1,6−ジフェノキシヘキサン−
p,p’−ジカルボン酸、p−(p−カルボキシフェノ
キシ)安息香酸、1,2−ビス(2−メトキシフェノキ
シ)−エタン−p,p’−ジカルボン酸、1,3−ビス
(2−メトキシフェノキシ)−プロパン−p,p’−ジ
カルボン酸、1,4−ビス(2−メトキシフェノキシ)
−ブタン−p,p’−ジカルボン酸、1,5−ビス(2
−メトキシフェノキシ)−3−オキサペンタン−p,
p’−ジカルボン酸などを挙げることができ、また脂肪
族ジカルボン酸としては、例えばシュウ酸、コハク酸、
アジピン酸、コルク酸、アゼライン酸、セバシン酸、ド
デカンジカルボン酸、ウンデカンジカルボン酸、マレイ
ン酸、フマル酸などが挙げられる。好ましいジカルボン
酸の例は、芳香族ジカルボン酸であり、さらに好ましく
は、テレフタル酸、イソフタル酸あるいはフタル酸を挙
げることができる。
【0032】2価アルコールとしては、例えばエチレン
グリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリ
コール、ブタン−1,3−ジオール、ブタン−1,4−
ジオール、2,2−ジメチルプロパン−1,3−ジオー
ル、cis−2−ブテン−1,4−ジオール、tran
s−2−ブテン−1,4−ジオール、テトラメチレング
リコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレン
グリコール、ヘプタメチレングリコール、オクタメチレ
ングリコール、デカメチレングリコール等が挙げられ
る。好ましい2価アルコールの例は、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、
ブタン−1,3−ジオール、あるいはブタン−1,4−
ジオールであるが、さらに好ましくは、エチレングリコ
ールとブタン−1,4−ジオールを挙げることができ
る。2価フェノール化合物としては、例えばヒドロキノ
ン、レゾルシノール、ビスフェノールA等を挙げること
ができる。
【0033】前記環状エーテル化合物としては、エチレ
ンオキサイドやプロピレンオキサイドを挙げることがで
き、また前記環状エステル化合物としては、δ−バレロ
ラクトンや、ε−カブロラクトンを挙げることができ
る。ジカルボン酸金属塩と反応させるジハロゲン化合物
とは、上記2価アルコールまたは2価フェノール化合物
の2つの水酸基を塩素または臭素といったハロゲン原子
で置換することによって得られる化合物を言う。
【0034】本発明の樹脂組成物において用いられるポ
リエステル樹脂は、上掲の原料を用いて公知の方法によ
って製造されれば良く、これらは単独でも混合物でよ
い。
【0035】本発明に用いる(A3)ポリオキシメチレ
ン樹脂とは、ホルムアルデヒド単量体またはその3量体
(トリオキサン)もしくは4量体(テトラオキサン)な
どの環状オリゴマーを原料として製造された実質的にオ
キシメチレン単位のみから成るオキシメチレンホモポリ
マーおよび上記原料とエチレンオキサイド、プロピレン
オキサイド、エピクロルヒドリン、1,3−ジオキソラ
ン、グリコールのホルマール、ジグリコールのホルマー
ルなどの環状エーテルとから製造されたオキシメチレン
単位とC以上のオキシアルキレン単位とから成るオキ
シメチレンコポリマーを包含し、これらは単独でも混合
物でもよい。
【0036】本発明に用いる(A4)ポリカーボネート
樹脂は、溶剤法、すなわち塩化メチレンなどの溶剤中で
公知の酸受容体、分子量調整剤の存在下、2価フェノー
ルとホスゲンのようなカーボネート前駆体との反応また
は2価フェノールとジフェニルカーボネートのようなカ
ーボネート前駆体とのエステル交換反応によって製造す
ることができる。
【0037】ここで、好適に使用し得る2価フェノール
としてはビスフェノール類があり、特に2,2−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノール
A)が好ましい。また、ビスフェノールAの一部または
全部を他の2価フェノールで置換したものであっても良
い。ビスフェノールA以外の2価フェノールとしては、
例えばハイドロキノン、4,4−ジヒドロキシジフェニ
ル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)シクロアルカン、ビス(4
−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)スルホキシド、ビス(4−ヒドロキシフェニル)エ
ーテルのような化合物またはビス(3,5−ジブロモ−
4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(3,5−ジ
クロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンのようなハ
ロゲン化ビスフェノール類を挙げることができる。これ
ら2価フェノールは2価フェノールのホモポリマーまた
は2種以上のコポリマーもしくはブレンド物であっても
良い。
【0038】本発明に用いるポリカーボネート樹脂は、
機械的強度および成形性の点からして、その粘度平均分
子量は10,000〜100,000のものが好まし
く、さらに好ましくは20,000〜70,000であ
る。
【0039】本発明に用いる(A5)〜ポリフェニレン
エーテル樹脂とは、一般式
【0040】
【化1】
【0041】〔式中、R〜Rは水素、ハロゲン原
子、単価水素基、もしくは置換炭化水素基から選択さ
れ、そのうち必ず1個は水素原子である〕
【0042】にて表されるフェノール化合物をカップリ
ング触媒を用いて酸素または酸素含有ガスで酸化重合さ
せて得られた重合体である。
【0043】上記一般式におけるR〜Rの具体例と
しては、水素、塩素、フッ素、ヨウ素、メチル、エチ
ル、プロピル、ブチル、クコロエチル、ヒドロキシエチ
ル、フェニルエチル、ベンジル、ヒドロキシメチル、カ
ルボキシエチル、メトキシカルボニルエチル、シアノエ
チル、フェニル、クロロフェニル、メチルフェニル、ジ
メチルフェニル、エチルフェニルなどが挙げられる。
【0044】上記一般式の具体例としては、フェノー
ル、o、mまたはp−クレゾール、2,6−、2,5
−、2,4−、または3,5−ジメチルフェノール、2
−メチル−6−フェニルフェノール、2,6−ジフェニ
ルフェノール、2−メチル−6−エチルフェノール、
2,3,5−、2,3,6−および2,4,6−トリメ
チルフェノールなどが挙げられる。これらのフェノール
化合物は2種類以上用いることができる。
【0045】また、上記一般式以外のフェノール化合
物、例えばビスフェノールA、テトラブロモビスフェノ
ールA、レゾルシン、ハイドロキノンなどのような2価
フェノール類と上記一般式のフェノール化合物との共重
合体でも良い。
【0046】上記(A1)〜(A5)の熱可塑性樹脂
は、単独でも2種以上の混合物でも良い。
【0047】本発明に用いる(B)ポリオレフィン系樹
脂とは、炭素数2から12のα−オレフィン(共)重合
体、例えば高中密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエ
チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリ−1−ブテン、ポリ−4−
メチル−1−ペンテンあるいはエチレン、ポリプロピレ
ン、ブテン−1、ヘキセン−1、4−メチル−1−ペン
テンなどのα−オレフィンの相互共重合体、エチレン・
不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン・カルボ
ン酸不飽和エステル共重合体等のエチレンと極性基モノ
マーとの共重合体などであり、これらは単独でも混合物
でもよい。
【0048】これらの中でも特に、機械的強度のバラン
スが良いところから、エチレン(共)重合体および/ま
たはポリプロピレン系樹脂が最も好ましい。
【0049】本発明において(C)成分として添加され
る(C1)ジヒドロ芳香族化合物またはその重合体と
は、1個以上の芳香環を含む化合物であって少なくとも
1つの芳香環がジヒドロ化されたものをいう。なお、こ
こでいう芳香環とは、芳香族性の定義(例えば、後藤俊
夫 訳「有機化学の基礎」105頁〜106頁、(株)
東京化学同人(1976)[Richard S. M
on−son & John C.Shelton;F
undamentals of OrganicChe
mistry,MacGraw−Hill,INC(1
974)]に示されるπ−電子の数が4n+2(nは整
数)個である環構造)を指し、例えばピリジン、キノリ
ンなども含まれる。
【0050】したがって、本発明で用いるジヒドロ芳香
族化合物はキノリンのジヒドロ誘導体も含む。
【0051】また本発明で用いるジヒドロ芳香族化合物
には置換基があってもよく、アルキル基による置換体そ
の他各種の元素、官能基による置換誘導体が使用され
る。このようなジヒドロ芳香族化合物は公知の化学反応
を応用することにより任意に合成しうるが、現在入手し
うるものを例示すれば、1,2−ジヒドロベンゼン、c
is−1,2−ジヒドロカテコール、1,2−ジヒドロ
ナフタレン、9,10−ジヒドロフェナントレン等の
他、6−デシル−2,2,4−トリメチル−1,2−ジ
ヒドロキノリン、6−エトキシ−2,2,4−トリメチ
ル−1,2−ジヒドロキノリン、2,2,4−トリメチ
ル−1,2−ジヒドロキノリン系化合物が挙げられる。
またこれらの化合物の重合体であってもよい。
【0052】本発明のジヒドロ芳香族化合物の中には、
従来、老化防止剤として知られているものがあるが、こ
れは本発明、すなわちジヒドロ芳香族化合物およびその
重合体がラジカルを誘起するという認識、あるいは該ジ
ヒドロ芳香族化合物と官能基を含有する化合物を併用す
ることにより温和な変性反応を進行させるという効果を
認識するには至っていない。
【0053】本発明において使用される(C2)エーテ
ル系化合物は直鎖状のものでも環状のものでもよく、さ
らにこれらに置換基があってもよい。具体例としては
1,3−ジオキソラン、1,4−ジオキサンなどの環状
エーテル類、エチルエーテル、イソプロピルエーテルな
どの直鎖状エーテル類、3,4−ジヒドロ−2−ピラ
ン、4H−クロメンに代表される非芳香族系環状ビニル
エーテル、フルフリルアルコール、フルフリルアルデヒ
ド、ベンゾフラン、酢酸フルフリルに代表されるフラン
誘導体、n−オクタデシルビニルエーテル、エチルビニ
ルエーテルに代表される直鎖状ビニルエーテル系化合
物、ケテンアセタール、酢酸イソプロペニル、酢酸ビニ
ル、1−アミノ−1−メトキシエチレンに代表されるケ
トン、エステル、ラクトン、アルデヒド、アミド、ラク
タム等のカルボニル化合物のエノールエーテル、エノー
ルエステルである。これらには置換基があってもよく、
アルキル基による置換体その他各種の元素、官能基によ
る置換誘導体が使用される。またこれらは単独でも混合
物でもよい。好ましくはビニルまたはアルケニルエーテ
ルである。
【0054】また本発明において使用される(C3)テ
トラヒドロ芳香族化合物は、少なくとも1つの芳香環が
テトラヒドロ化されたものをいう。なおここでいう芳香
族環とは、前述の芳香族性の定義と同じで、例えばフラ
ン、ベンゼン、ナフタレンなどが含まれる。またピラン
などは除外される。したがって本発明で用いるテトラヒ
ドロ芳香族化合物はナフタレンのテトラヒドロ誘導体も
含む。また本発明で用いるテトラヒドロ芳香族化合物に
は置換基があってもよく、アルキル基による置換体その
他各種の元素、官能基による置換誘導体が使用される。
このようなテトラヒドロ芳香族化合物は公知の化学反応
を応用することにより任意に合成しうるが、現在入手し
うるものを例示すれば、1,2,3,4−テトラヒドロ
ナフタレン、テトラヒドロベンゼン、テトラヒドロフラ
ンが挙げられる。またこれらの化合物の重合体であって
もよい。
【0055】また本発明で使用される(c4)シクロペ
ンタン系化合物は、少なくとも1つ以上のシクロペンタ
ン、シクロペンタンあるいはシクロペンタジエン骨格を
含む化合物、すなわち炭素原子のみから環が構築されて
いる5員環化合物である。具体的にはシクロペンタン、
シクトペンテン、シクロペンタジエン、ジシクロペンタ
ジエン、インデン、インダン、フルオレンなどがこれに
含まれる。これらにはもちろん置換基があってもよく、
アルキル基による置換体その他各種の元素、官能基によ
る置換誘導体が使用される。これらは単独でも混合物で
もよい。
【0056】本発明において使用される(D)官能基を
有する化合物は前記(D1)〜(D6)の官能基を有す
る化合物であれば該官能基以外の部分は本質的にはいず
れでもよく、たとえば脂肪族基、脂環族基、芳香族基又
はそれらの組合せ等でありうるが、特にオレフィン性二
重結合を有する化合物(以下モノマーと称する場合があ
る)が好ましい。通常少なくとも1個のオレフィン性二
重結合を有する脂肪族基、脂環族基、芳香族基又はこれ
らの組合せからなる基であるものが用いられる。これら
の炭素数も特に限定されないが、通常2〜12程度であ
る。またたとえば無水マレイン酸を用いてオレフィン系
ポリマーを変性する等これらモノマー類を予め他の重合
体に付加して本発明に供することもできる。尚オレフィ
ン性二重結合をもたない化合物を用いる場合には後記す
る多官能性モノマーを併用することが好ましい。
【0057】(D1)カルボニル基含有モノマーとして
は、カルボン酸、カルボン酸エステル、カルボン酸アミ
ド、酸ハロゲン化物、酸無水物などのカルボン酸または
その誘導体、ケトン、アルデヒド、ラクトン、ラクタム
といったカルボニル基またはそれらの誘導体を含有した
モノマーがある。
【0058】具体的にはメチルビニルケトンなどのα,
β−不飽和ケトン、アクロレインなどのα,β−不飽和
アルデヒド、δあるいはγ−バレロラクタム、γ−ブテ
ノラクタムなどのα,β−不飽和ラクタム誘導体などに
代表されるケトン、アルデヒド、ラクトン、ラクタムと
いったカルボニル基またはそれらの誘導体とは、マレイ
ン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸、5−ノル
ボルネン−2,3−ジカルボン酸、1,2,3,6−テ
トラヒドロフタル酸等のα,β−不飽和ジカルボン酸、
アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ブテン酸、ペ
ンテン酸などの不飽和モノカルボン酸、これらのエステ
ル、アミド、さらにジカルボン酸の場合は無水物、ハー
フエステル、金属塩である。
【0059】(D2)環状イミノエーテル基含有モノマ
ーとしては、以下の構造式で表されるアルケニル環状イ
ミノエーテルまたはその誘導体がある。
【0060】
【化2】
【0061】ここでnは1、2および3であり、好まし
くは2および3、より好ましくは2である。またR
、R、RはそれぞれC〜C12の不活性なアル
キル基および/または水素を示し、アルキル基にはそれ
ぞれ不活性な置換基があってもよい。ここでいう不活性
とはグラフト反応やその生成物の機能に悪影響を及ぼさ
ないことを意味する。またRはすべて同一である必要は
ない。好ましくはR=R=H、R=HあるいはM
e、R=Hすなわち、2−ビニルまたは2−イソプロペ
ニル−2−オキサゾリン、2−ビニルまたは2−イソプ
ロペニル−2−オキサゾリン、2−ビニルまたは2−イ
ソプロペニル−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキ
サジンである。これらは単独でも混合物でもよい。この
中でも特に2−ビニルおよび2−イソプロペニル−2−
オキサゾリンが好ましい。
【0062】(D3)エポキシ含有モノマーとしては、
グリシジル(メタ)アクリレート、ブタジエンオキサイ
ド、イソプレンオキサイドなどがある。
【0063】(D4)ヒドロキシ基含有モノマーとして
は、1−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2
−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキ
シエチル(メタ)アクリレートなどがある。
【0064】(D5)アミノ基含有モノマーとしては、
アミノエチル(メタ)アクリレートなどがある。
【0065】(D6)ニトリル基含有モノマーとして
は、アクリロニトリルなどがある。
【0066】上述の各種官能基を含有する化合物は直鎖
状でも環状でもよく、また変性反応を阻害しない置換基
があってもよく、変性反応を阻害しないものどうしの混
合物でもよい。またこれらの誘導体であってもよい。
【0067】また上記官能基を含有する化合物を用いて
変性する時に他の不飽和単量体を共存させてもよい、上
記他の不飽和単量体としては、プロピレン、1−ブテ
ン、1−ヘキセン、1−デセン、1−オクテン、スチレ
ン等のオレフィン類;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、ビニルベンゾエートなどのビニルエステル類;塩化
ビニル;ビニルメチルエーテル;ビニルエチルエーテル
などのビニルエーテル類等が挙げられる。
【0068】これら(D)官能基を含有する化合物は
(C1)〜(C4)から選ばれた少なくとも1種の化合
物と併用されることによってグラフトや架橋あるいはそ
の両方により、接着性および反応性を付与することが可
能となり、その変性物または該変性物を含む組成物は接
着剤、衝撃改良剤および相溶化剤などに好適に使用され
る。
【0069】これら中でも特に無水マレイン酸に代表さ
れる不飽和(ジ)カルボン酸は(C)変性剤との併用時
において反応性に富み好ましい。
【0070】またアルケニル環状イミノエーテルまたは
その誘導体も各種官能基との反応性に富み、接着性およ
び反応性が高く、接着剤や相溶化剤などとしての効果が
高いので好ましい。
【0071】本発明において上記変性物を得るときに更
に少量の(E)ラジカル発生剤を併用することができ
る。
【0072】上記(E)ラジカル発生剤は、通常のラジ
カル発生剤でよく、例えば有機過酸化物、アゾニトリ
ル、酸素、オゾン等を挙げることができる。
【0073】有機過酸化物としては、アルキルペルオキ
シド、アリールペルオキシド、アシルペルオキシド、ケ
トンペルオキシド、ペルオキシカーボネート、ペルオキ
シカルボキシレート等が含まれる。アルキルペルオキシ
ドとしてはジイソプロピルペルオキシド、ジターシャリ
ーブチルハイドロペルオキシド、ターシャリーブチルハ
イドロペルオキシド、α,α’−ビス−(ターシャリー
ブチルペルオキシイソプロピル)−ベンゼン、アリール
ペルオキシドとしてはジクミルペルオキシド、クミルハ
イドロペルオキシド、アシルペルオキシドとしてはラウ
ロイルペルオキシド、アロイルペルオキシドとしてはジ
ベンゾイルペルオキシド、ケトンペルオキシドとして
は、メチルエチルケトンペルオキシド、シクロヘキサノ
ンペルオキシド等を挙げることができる。アゾニトリル
としては、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスイソ
プロピオニトリル等を例示できる。これらは単独でも混
合物でもよい。この(E)ラジカル発生剤の適量を組合
せることで接着剤や相溶化剤としての機能が著しく向上
する。
【0074】また本発明においては、さらに周期律表I
aまたはIIa族の金属の炭酸塩または酸化物、例えば
炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸マ
グネシウム、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化ナ
トリウム、酸化カリウム、酸化マグネシウム、酸化リチ
ウムなどの上記の変性時および/または変性後に配合
し、変性せしめてもよい。
【0075】また必要に応じてさらに、多官能性モノマ
ー、例えばトリメチロールプロパントリメタクリレー
ト、エチレングリコールジメタクリレートに代表される
メタクリル酸エステル類、ジビニルベンゼン、トリアリ
ルイソシアヌレート、ジアリルフタレートに代表される
ビニルモノマー類、N,N’−m−フェニレンビスマレ
イミド、N,N’−m−エチレンビスマレイミドに代表
されるビスイミドを配合し、変性と同時に架橋せしめて
機械的物性の増強、耐熱性の向上が可能である。これら
は単独でも混合物でもよいが、中でもビスマレイミド類
は、架橋反応性を高めるのみならず、接着性付与にも役
立つので好ましい。
【0076】上記の変性は、樹脂の融点または軟化点以
上、かつ分解点以下の温度範囲で、動的熱処理などの溶
融混練や溶媒中で反応させてもよく、特に限定されな
い。
【0077】また溶融混練に当たっては高剪断速度を与
える混合機を用いて、混合物中にラジカルが発生しやす
くなることが好ましい。
【0078】本発明の変性物は、(A)ポリアミド系樹
脂(A1)、ポリエステル系樹脂(A2)、ポリオキシ
メチレン樹脂(A3)、ポリカーボネート樹脂(A4)
の中から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂と、
(B)ポリオレフィン系樹脂の配合比を適宜選択するこ
とにより、例えば99〜1/1〜99、好ましくは95
〜5/5〜95、更に好ましくは、90〜10/10〜
90の範囲で併用されることにより、広範囲の要求物性
を満足することができる。
【0079】本発明の(C)官能基を有する化合物の配
合量は、熱可塑性樹脂100重量部に対して、0.00
1〜8重量部であり、好ましくは、0.01〜5重量部
である。
【0080】該添加量が0.001重量部未満の場合
は、変性化反応が充分に進行せず、8重量部を超えると
樹脂の着色あるいはコストの増大等を招くので好ましく
ない。
【0081】また(D)官能基を含有する化合物の配合
量は熱可塑性樹脂100重量部に対して、0.01〜3
0重量部の範囲で選択される。
【0082】該添加量が0.01未満では、接着性、反
応性等の高価が低く、30重量部を超える量を添加して
も接着性がそれ以上向上しないうえ、極端に反応性が向
上し、硬化を起こしたり、樹脂の変色等が起こる懸念を
生じるので好ましくない。
【0083】また(E)ラジカル発生剤の配合量は熱可
塑性樹脂100重量部に対して5重量部以下である。添
加量が5重量部を超えると、変性反応だけでなく樹脂の
分子切断反応や過度の架橋反応が進行するため、流動性
の低下や機械的特性の低下が起こるので好ましくない。
【0084】本発明においては熱処理時および/または
熱処理後に軟化剤を配合してもよい。
【0085】該軟化剤としては、パラフィン系、ナフテ
ン系及び芳香族系等の油、更にこれらの石油留分に限ら
ず、液状ポリイソブテンのような合成油も使用できる。
【0086】該軟化剤の配合量は、目的、用途等により
異なるものの、通例は樹脂100重量部に対して、10
0重量部まで配合される。
【0087】本発明においては、上記樹脂組成物に未変
性のポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオキ
シメチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィ
ン系樹脂等を適宜配合することができる。
【0088】また上記変性熱可塑性樹脂組成物を接着剤
として使用する場合においては、組成物中の(D)官能
基を含有する化合物の濃度が、熱可塑性樹脂成分に対し
て、0.001〜20重量%の範囲に入るように調製さ
れることが望ましい。
【0089】該濃度が0.001重量%未満では、接着
強度が十分でなく、濃度が20重量%を超える場合は、
接着性がそれ以上向上しないうえ、樹脂の変色等が起こ
る懸念を生じるので好ましくない。
【0090】本発明の変性物または変性熱可塑性樹脂組
成物は、非常に反応性に富んだ官能基を有しているので
各種樹脂の衝撃改良剤や相溶化剤として有効である。
【0091】また本発明の変性熱可塑性樹脂組成物、あ
るいはそれを用いた組成物には必要に応じて安定剤、酸
化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、発泡剤、帯電防止剤、
難燃剤、充填剤、可塑剤、染料、含量などを適宜配合す
ることができる。
【0092】これらの添加成分は有機化合物でも無機化
合物でもよく、また形状も粉粒状、片鱗状、針状、球
状、中空状および繊維状のものいずれも使用できる。
【0093】より具体的にはヒンダードフェノール系化
合物、ベンゾトリアゾール系化合物、ヒンダードアミン
系化合物、アミド系化合物の代表される安定剤;水酸化
マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの無機難燃剤;
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カルシウム、
珪酸カルシウム、クレー、珪藻土、タルク、アルミナ、
ガラス粉、酸化鉄、金属粉、グラファイト、炭化珪素、
シリカ、窒化ホウソ、窒化アルミニウム、カーボンブラ
ック、雲母、ガラス板、セリサイト、パイロフィライ
ト、アルミフレーク、黒鉛、シラスバルーン、金属バル
ーン、軽石、ガラス繊維、炭素繊維、グラファイト繊
維、ウィスカー、金属繊維、シリコンカーバイド繊維、
アスベスト、ウォラストナイト等に代表される無機充填
剤;アゾ染料、インジゴ染料などの染料;ベンガラなど
の顔料等を使用することができる。
【0094】特に上述の無機化合物を充填する際は、シ
ランカップリング剤や有機チタネートカップリング剤や
金属塩などで表面処理したものを使用してもよい。
【0095】また本発明の手法により、特に不飽和カル
ボン酸または誘導体で変性された変性物または変性熱可
塑性樹脂組成物は、特に極性基を持っていることから無
機充填剤等の配合剤の高充填が可能である。
【0096】これらの充填剤成分はいつでも配合できる
が、溶融混練時に同時に混練することが望ましい。
【0097】また本発明の変性熱可塑性樹脂組成物は塗
装性に優れているが、さらにその効果を向上させるた
め、紫外線やプラズマなど高エネルギー光線を照射して
もよい。
【0098】
【本発明の用途】本発明における変性物、該変性物を含
む変性熱可塑性樹脂組成物は接着性に優れるため、塗
装、印刷および接着を要する用途での樹脂材料として用
いることができる。また該変性物、該変性物を含む変性
熱可塑性樹脂組成物を用いた熱可塑性樹脂は、優れた特
性を有し、例えば、繊維、電気、電子、自動車、船舶、
航空機、建築、土木等の様々な分野でパネル、包装資
材、家具、家庭用品等として活用され、射出成形法、押
出成形法および圧縮成形法等のプラスチックのあらゆる
成形法により成形しうる。より具体的には、 (1)リアフィニッシャー、シル、リアコーターパネ
ル、エンジンフード、トランクリッド、フェンダー、ド
アパネル、プロテクター、バンパーフェイシャー、エネ
ルギー吸収体、エアースポイラー、サイドモール、ウエ
ザーストリップ、ショックアブソーバーダストブーツ、
バキュームオネクター、ラックアンドピニオンブーツ、
インストルメントパネル、アームレスト、ドアライナ
ー、シートバック、ダクトカバー、マッドガード等の自
動車部品等 (2)クーラー、冷蔵庫の内装及び外装等の家電部品等 (3)ルーフパネル、断熱壁等の住宅用材料等 (4)食卓、机の表面、家具パネル、台所キャビネッ
ト、アイスボックス等の日用品、家具等 (5)その他
【0099】他に、シート、フィルム等の押出成形品、
射出成形品等の成形用途向け樹脂組成物またはマスター
バッチ等として利用されるものである。
【0100】また、当該変性物または変性熱可塑性樹脂
組成物を接着性樹脂として溶融状態で他の材料(例え
ば、金属、無機材料、プラスチック等)と貼合すること
によって強固の接着した積層構造とすることが可能とな
る。
【0101】
【実施例および比較例】以下、本発明を実施例により具
体的に説明するが、本発明はこれらによって限定される
ものではない。
【0102】実施例1〜12、比較例1〜12 表1〜2に示した割合で、(A1)ポリアミド系樹脂、
(B)ポリオレフィン系樹脂、(C)成分の化合物およ
び(D)官能基を有する化合物、必要に応じて(E)ラ
ジカル発生剤を溶融混練した。試験片は特に記載のない
かぎり、射出成形によって得られたものをアニーリング
処理して使用した。
【0103】組成物の製造方法、射出成形による試験片
の製作条件および試験方法は以下の通りである。
【0104】組成物の製造方法 1)(A)ポリアミド系樹脂、および(B)ポリオレフ
ィン系樹脂と(C)成分の化合物および(D)官能基を
有する化合物、必要に応じて(E)ラジカル発生剤を配
合割合に調合しヘンシェルミキサーで混合した。
【0105】2)上記で得られた混合物を2軸連続混練
押出機(30mmφ、プラスチック工学研究所(株)
製)を用いて、樹脂温度240〜300℃、回転数20
0rpmで溶融混練し、ペレット化した。なお混練の際
にはベント(−700mmHg)により末反応モノマー
を完全に除去した。なお軟化剤の注入が必要な場合は、
ベントロに連結した往復動定量ポンプから添加した。
【0106】射出成形の条件 成形機 IS−90B(東芝機械(株)製) 射出圧力 1,000kg/cm 成形温度 230〜290℃ 金型温度 70〜90℃
【0107】試験・測定方法 1.曲げ弾性率 ASTM D−790に従って測定した。 2.アイゾット衝撃強度 JIS K−6758に従って測定した。 3.荷重たわみ温度(HDT) JIS K−7207に従って測定した。 4.吸水性 ASTM D−570に従って測定した。 5.フローマーク 100mm×200mm×3mmの形状をもつ金型に、
次に示す条件で試料を射出成形し、成形物を目視で判断
した。
【0108】射出成形の条件 成形機 IS−90B(東芝機械(株)製) 射出圧力 1,000kg/cm 成形温度 230〜290℃ 金型温度 70〜90℃ 目視の判断として、よい順番に◎○△×までの4段階評
価とした。
【0109】実施例13〜24、比較例13〜24 熱可塑性樹脂として(A2)ポリエステル系樹脂を用い
た以外は、実施例および比較例1〜12に準ずる。
【0110】試験・測定方法 1.曲げ弾性率 ASTM D−790に従って測定した。 2.アイゾット衝撃強度 JIS K−6758に従って測定した。 3.荷重たわみ温度(HDT) JIS K−7207に従って測定した。 4.耐加水分解性 3mm厚の射出成形板から、40mm×50mmのサン
プル片を切出し、90℃、40wt%のNaOH水溶液
中に72時間浸漬し、ひずみおよび表面状態を観察し
た。目視の判断として、よい順番に◎○△×までの4段
階評価とした。 5.フローマーク 100mm×200mm×3mmの形状をもつ金型に、
次に示す条件で試料を射出成形し、成形物を目視で判断
した。
【0111】射出成形の条件 成形機 IS−90B(東芝機械(株)製) 射出圧力 1,000kg/cm 成形温度 230〜290℃ 金型温度 70〜90℃ 目視の判断として、よい順番に◎○△×までの4段階評
価とした。
【0112】実施例25〜36、比較例25〜36 熱可塑性樹脂として(A3)ポリオキシメチレン樹脂を
用いた以外は、実施例および比較例1〜12に準ずる。
【0113】試験・測定方法 1.曲げ弾性率 ASTM D−790に従って測定した。 2.アイゾット衝撃強度 JIS K−6758に従って測定した。 3.荷重たわみ温度(HDT) JIS K−7207に従って測定した。 4.成形収縮率 100mm×200mm×3mmの形状をもつ金型に、
次に示す条件で試料を射出成形し、成形物のMD方向
の、金型に対する寸法を測定した。
【0114】射出成形の条件 成形機 IS−90B(東芝機械(株)製) 射出圧力 1,000kg/cm 成形温度 230〜290℃ 金型温度 70〜90℃
【0115】5.フローマーク 100mm×200mm×3mmの形状をもつ金型に、
次に示す条件で試料を射出成形し、成形物を目視で判断
した。
【0116】射出成形の条件 成形機 IS−90B(東芝機械(株)製) 射出圧力 1,000kg/cm 成形温度 230〜290℃ 金型温度 70〜90℃ 目視の判断として、よい順番に◎○△×までの4段階評
価とした。
【0117】実施例37〜48、比較例37〜48 熱可塑性樹脂として(A4)ポリカーボネート樹脂を用
いた以外は、実施例および比較例1〜12に準ずる。
【0118】試験・測定方法 1.曲げ弾性率 ASTM D−790に従って測定した。 2.アイゾット衝撃強度 JIS K−6758に従って測定した。 3.荷重たわみ温度(HDT) JIS K−7207に従って測定した。 4.耐溶剤性 95vol%アセトン中に48時間浸漬し、成形物を目
視で判断した。目視の判断として、よい順番に◎○△×
までの4段階評価とした。 5.フローマーク 100mm×200mm×3mmの形状を持つ金型に、
次に示す条件で試料を射出成形し、成形物を目視で判断
した。
【0119】射出成形の条件 成形機 IS−90B(東芝機械(株)製) 射出圧力 1,000kg/cm 成形温度 230〜290℃ 金型温度 70〜90℃
【0120】実施例49〜54、比較例49〜54 熱可塑性樹脂として(A5)ポリフェニレンエーテル樹
脂を用いた以外は、実施例および比較例1〜12に準ず
る。
【0121】試験・測定方法 1.曲げ弾性率 ASTM D−790に従って測定した。 2.アイゾット衝撃強度 JIS K−6758に従って測定した。 3.荷重たわみ温度(HDT) JIS K−7207に従って測定した。 4.耐溶剤性 95vol%アセトン中に48時間浸漬し、成形物を目
視で判断した。目視の判断として、よい順番に◎○△×
までの4段階評価とした。 5.フローマーク 100mm×200mm×3mmの形状をもつ金型に、
次に示す条件で試料を射出成形し、成形物を目視で判断
した。
【0022】射出成形の条件 成形機 IS−90B(東芝機械(株)製) 射出圧力 1,000kg/cm 成形温度 230〜290℃ 金型温度 70〜90℃
【0123】
【発明の効果】上述のように本発明によって得られる変
性熱可塑性樹脂組成物は、ポリアミド系樹脂、ポリエス
テル系樹脂、ポリオキシメチレン系樹脂、ポリカーボネ
ート系樹脂の中から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑
性樹脂およびポリオレフィン系樹脂を、変性剤としての
ジヒドロ芳香族系化合物またはその重合体、エーテル系
化合物、テトラヒドロ芳香族系化合物、シクロペンタン
系化合物、および必要によりラジカル発生剤の存在下
で、官能基を含有する化合物を使用して変性させること
によって、熱可塑性樹脂自身の優れた機械的強度および
熱的性質および成形加工性を保持しつつ、ポリアミド系
樹脂に対しては耐衝撃性および低吸水性を、ポリエステ
ル系樹脂に対しては耐衝撃性、成形性および耐加水分解
性を、ポリオキシメチレン樹脂に対しては耐衝撃性、耐
酸性、低比重、難燃化の容易性を、ポリカーボネート樹
脂に対しては耐溶剤性および成形性を飛躍的に向上させ
ることができ、接着剤や相溶化剤等としての性質に著し
く優れ、また塗装性も著しく改良することができる。
【0124】
【表1】
【0125】
【表2】
【0126】
【表3】
【0127】
【表4】
【0128】
【表5】
【0129】
【表6】
【0130】
【表7】
【0131】
【表8】
【0132】
【表9】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 71/12 LQM 9167−4J LQP 9167−4J 77/00 LQS 9286−4J

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記の(A)〜(D)の成分を溶融混練
    生成物からなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 (A)ポリアミド系樹脂(A1)、ポリエステル系樹脂
    (A2)、ポリオキシメチレン樹脂(A3)、ポリカー
    ボネート樹脂(A4)、ポリフェニレンエーテル樹脂
    (A5)の中から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性
    樹脂 (B)ポリオレフィン系樹脂 (C)下記の(C1)〜(C4)から選ばれた少なくと
    も1種の化合物 C1:ジヒドロ芳香族系化合物またはその重合体 C2:エーテル系化合物 C3:テトラヒドロ芳香族系化合物 C4:シクロペンタン系化合物 (D)下記の(D1)〜(D6)の官能基を含有する少
    なくとも1種の化合物 D1:カルボニル基 D2:環状イミノエーテル基 D3:エポキシ基 D4:ヒドロキシ基 D5:アミノ基 D6:ニトリル基
  2. 【請求項2】 下記の(A)〜(D)の成分を溶融混練
    することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 (A)ポリアミド系樹脂(A1)、ポリエステル系樹脂
    (A2)、ポリオキシメチレン樹脂(A3)、ポリカー
    ボネート樹脂(A4)、ポリフェニレンエーテル樹脂
    (A5)の中から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性
    樹脂 (B)ポリオレフィン系樹脂と (C)下記の(C1)〜(C4)から選ばれた少なくと
    も1種の化合物 C1:ジヒドロ芳香族系化合物またはその重合体 C2:エーテル系化合物 C3:テトラヒドロ芳香族系化合物 C4:シクロペンタン系化合物 (D)下記の(D1)〜(D6)の官能基を含有する少
    なくとも1種の化合物 D1:カルボニル基 D2:環状イミノエーテル基 D3:エポキシ基 D4:ヒドロキシ基 D5:アミノ基 D6:ニトリル基
JP36176892A 1992-12-18 1992-12-18 熱可塑性樹脂組成物とその製造方法 Pending JPH06184368A (ja)

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JP36176892A JPH06184368A (ja) 1992-12-18 1992-12-18 熱可塑性樹脂組成物とその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010024368A (ja) * 2008-07-22 2010-02-04 Idemitsu Kosan Co Ltd ポリカーボネート樹脂組成物及び該組成物を射出成形してなる自動車部品

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