JPH06196862A - 多層プリント配線板の製造法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造法Info
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- JPH06196862A JPH06196862A JP34308392A JP34308392A JPH06196862A JP H06196862 A JPH06196862 A JP H06196862A JP 34308392 A JP34308392 A JP 34308392A JP 34308392 A JP34308392 A JP 34308392A JP H06196862 A JPH06196862 A JP H06196862A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線密度に優れかつ簡便な多層プリント配線板
の製造法を提供すること。 【構成】以下の工程を含むこと。 (a) 片面銅張り積層板の絶縁材料側あるいは銅箔の表面
に接着剤層を設け、この接着剤 層をＢステージにする
工程(b) 前記基板に穴をあける工程(c) 前記穴をあけた
基板の接着剤層側に、他の基板が接触するように重ね合
わせ、加圧 加熱して積層一体化する工程(d) 前記積層
一体化した基板の必要な箇所に、導体回路を形成する工
程必要に応じて、(e) 他の片面銅張り積層板の絶縁材料
側あるいは銅箔の表面に接着剤層を設け、この接 着剤
層をＢステージにする工程(f) 前記他の基板に穴をあけ
る工程(g) 前記穴をあけた他の基板の接着剤層側に、前
記工程(d)で作成した基板が接触するように重ね合わ
せ、加圧加熱して積層一体化する工程(h) さらに必要に
応じて、前記工程(e)〜(g)を繰返し、多層化する工程
の製造法を提供すること。 【構成】以下の工程を含むこと。 (a) 片面銅張り積層板の絶縁材料側あるいは銅箔の表面
に接着剤層を設け、この接着剤 層をＢステージにする
工程(b) 前記基板に穴をあける工程(c) 前記穴をあけた
基板の接着剤層側に、他の基板が接触するように重ね合
わせ、加圧 加熱して積層一体化する工程(d) 前記積層
一体化した基板の必要な箇所に、導体回路を形成する工
程必要に応じて、(e) 他の片面銅張り積層板の絶縁材料
側あるいは銅箔の表面に接着剤層を設け、この接 着剤
層をＢステージにする工程(f) 前記他の基板に穴をあけ
る工程(g) 前記穴をあけた他の基板の接着剤層側に、前
記工程(d)で作成した基板が接触するように重ね合わ
せ、加圧加熱して積層一体化する工程(h) さらに必要に
応じて、前記工程(e)〜(g)を繰返し、多層化する工程
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造法に関する。
製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、配線の高密度化
に伴って、１つの配線層と他の配線層の電気的接続に使
用される導通穴の数が増加する。従来、この導通穴は、
配線層を多数重ねて積層した後に、全体を貫通する穴を
あけ、その穴内壁をめっきすることによって行われてい
る。この場合、必要な接続を行う層間以外の層にまで穴
があけられ、接続と無関係な層においては、その貫通穴
の箇所を避けて配線を行わなければならず、この方法で
は、設計の自由度や配線の高密度化の障害になってい
る。
に伴って、１つの配線層と他の配線層の電気的接続に使
用される導通穴の数が増加する。従来、この導通穴は、
配線層を多数重ねて積層した後に、全体を貫通する穴を
あけ、その穴内壁をめっきすることによって行われてい
る。この場合、必要な接続を行う層間以外の層にまで穴
があけられ、接続と無関係な層においては、その貫通穴
の箇所を避けて配線を行わなければならず、この方法で
は、設計の自由度や配線の高密度化の障害になってい
る。
【０００３】そこで、配線板全体を貫通する穴だけを使
用するのではなく、隣接する配線層のみの接続を行う、
いわゆるバイアホールを形成する方法が開発されてい
る。この方法は、現在、基本的に以下の２通りの方法が
知られている。
用するのではなく、隣接する配線層のみの接続を行う、
いわゆるバイアホールを形成する方法が開発されてい
る。この方法は、現在、基本的に以下の２通りの方法が
知られている。
【０００４】第一の方法は、隣接する配線層を先に形成
し、接続穴を形成しておいて、多層化する方法である。
具体的には、両面銅張り積層板に穴をあけ、穴内壁に無
電解めっきあるいは必要な場合に電解めっきを行って接
続用導体を形成し、片面の銅箔の不要な箇所のみをエッ
チング除去し、もう一方の面は全面に銅箔を残してお
き、他の基板と積層一体化した後、全体を貫通する穴を
あけて、穴内壁を金属化する方法や、絶縁基板の表面に
配線層を形成し、その配線層の表面に感光性絶縁材料に
よって層を形成し、導通穴となる箇所のみを除去するよ
うに光を照射し現像して、この絶縁材料の表面を粗化
し、必要な回路導体と穴内壁とに無電解めっきを行って
導体を形成するという、配線層の層間に感光性材料を用
いる方法等がある。これらの技術は、いずれも、さらに
必要な配線層を、同じ技術で形成して多層化するもので
ある。
し、接続穴を形成しておいて、多層化する方法である。
具体的には、両面銅張り積層板に穴をあけ、穴内壁に無
電解めっきあるいは必要な場合に電解めっきを行って接
続用導体を形成し、片面の銅箔の不要な箇所のみをエッ
チング除去し、もう一方の面は全面に銅箔を残してお
き、他の基板と積層一体化した後、全体を貫通する穴を
あけて、穴内壁を金属化する方法や、絶縁基板の表面に
配線層を形成し、その配線層の表面に感光性絶縁材料に
よって層を形成し、導通穴となる箇所のみを除去するよ
うに光を照射し現像して、この絶縁材料の表面を粗化
し、必要な回路導体と穴内壁とに無電解めっきを行って
導体を形成するという、配線層の層間に感光性材料を用
いる方法等がある。これらの技術は、いずれも、さらに
必要な配線層を、同じ技術で形成して多層化するもので
ある。
【０００５】第二の方法は、先に積層しておいて、表面
層と、その表面層と接続を行う層の接続を行う方法であ
って、導通穴を、接続を行う層までにしかあけないこと
が特徴となっている。具体的には、複数の配線層とそれ
を支える絶縁層を交互に積層しておき、表面には銅箔を
残しておき、表面の回路と接続する箇所に、接続する層
に達する深さまで、ドリルで穴をあけ、穴内壁に無電解
めっきを行い、必要な場合には続いて電解めっきを行
い、表面の回路を不要な部分をエッチング除去して形成
する方法や、穴をあけるのに、レーザ光を用い、レーザ
光が接続を必要としない層までに照射されないように、
接続する層の箇所に銅箔を残しておく方法等がある。
層と、その表面層と接続を行う層の接続を行う方法であ
って、導通穴を、接続を行う層までにしかあけないこと
が特徴となっている。具体的には、複数の配線層とそれ
を支える絶縁層を交互に積層しておき、表面には銅箔を
残しておき、表面の回路と接続する箇所に、接続する層
に達する深さまで、ドリルで穴をあけ、穴内壁に無電解
めっきを行い、必要な場合には続いて電解めっきを行
い、表面の回路を不要な部分をエッチング除去して形成
する方法や、穴をあけるのに、レーザ光を用い、レーザ
光が接続を必要としない層までに照射されないように、
接続する層の箇所に銅箔を残しておく方法等がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、これらの従
来の方法においては、以下のような課題があった。すな
わち、第一の方法において両面銅張り積層板を使用する
場合、片面に回路を形成するので基板の寸法変化が起り
易く、複数の基板を重ねて積層するときに、各配線層間
の位置精度に十分の注意を払わなければならず、また、
導通穴内壁の接続のために行うめっきによって他方の導
体の厚さが厚くなり、多層化したときに全体の厚さを小
さくすることが困難となる。また、感光性材料を各配線
層間の絶縁層として用いる場合、めっきの密着力を高め
る粗化処理と、貫通穴を設けるための感光性を同時に満
足できる材料が少なく、現存する材料ではめっき皮膜の
密着力は十分ではない。第二の方法においてドリルを用
いる場合、基板の厚さにばらつきがあり、接続する箇所
でドリルの進行を止める位置精度を高くできない。ま
た、レーザを用いる場合、装置が高価である。さらに、
この第二の方法においては、穴をあける箇所において、
表面層と接続層の間には、他の層には配線ができない。
来の方法においては、以下のような課題があった。すな
わち、第一の方法において両面銅張り積層板を使用する
場合、片面に回路を形成するので基板の寸法変化が起り
易く、複数の基板を重ねて積層するときに、各配線層間
の位置精度に十分の注意を払わなければならず、また、
導通穴内壁の接続のために行うめっきによって他方の導
体の厚さが厚くなり、多層化したときに全体の厚さを小
さくすることが困難となる。また、感光性材料を各配線
層間の絶縁層として用いる場合、めっきの密着力を高め
る粗化処理と、貫通穴を設けるための感光性を同時に満
足できる材料が少なく、現存する材料ではめっき皮膜の
密着力は十分ではない。第二の方法においてドリルを用
いる場合、基板の厚さにばらつきがあり、接続する箇所
でドリルの進行を止める位置精度を高くできない。ま
た、レーザを用いる場合、装置が高価である。さらに、
この第二の方法においては、穴をあける箇所において、
表面層と接続層の間には、他の層には配線ができない。
【０００７】本発明は、配線密度に優れかつ簡便な多層
プリント配線板の製造法を提供することを目的とする。
プリント配線板の製造法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造法は、以下の工程を含むことを特徴とする。 (a) 片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面に接着剤層を
設け、この接着剤層をＢステー ジにする工程 (b) 前記基板に穴をあける工程 (c) 前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が接
触するように重ね合わせ、加圧 加熱して積層一体化す
る工程 (d) 前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回路
を形成する工程
線板の製造法は、以下の工程を含むことを特徴とする。 (a) 片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面に接着剤層を
設け、この接着剤層をＢステー ジにする工程 (b) 前記基板に穴をあける工程 (c) 前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が接
触するように重ね合わせ、加圧 加熱して積層一体化す
る工程 (d) 前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回路
を形成する工程
【０００９】また、この片面銅張り積層板に代えて、プ
リント配線板用銅箔の粗化処理面に接着剤層を設けたも
のを用いることもでき、この場合製造法は以下の工程と
なる。 (a) プリント配線板用銅箔の粗化処理面に接着剤層を設
け、この接着剤層をＢステージ にする工程 (b) 前記基板に穴をあける工程 (c) 前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が接
触するように重ね合わせ、加圧 加熱して積層一体化す
る工程 (d) 前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回路
を形成する工程
リント配線板用銅箔の粗化処理面に接着剤層を設けたも
のを用いることもでき、この場合製造法は以下の工程と
なる。 (a) プリント配線板用銅箔の粗化処理面に接着剤層を設
け、この接着剤層をＢステージ にする工程 (b) 前記基板に穴をあける工程 (c) 前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が接
触するように重ね合わせ、加圧 加熱して積層一体化す
る工程 (d) 前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回路
を形成する工程
【００１０】このような技術を用いて、多層化するため
には、上記工程に続いて、以下の工程を設けることによ
り実現できる。 (e) 他の片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面に接着剤
層を設け、この接着剤層をＢス テージにする工程 (f) 前記他の基板に穴をあける工程 (g) 前記穴をあけた他の基板の接着剤層側に、前記工程
(d)で作成した基板が接触するように重ね合わせ、加圧
加熱して積層一体化する工程 (h) 必要に応じて、前記工程(e)〜(g)を繰返し、多層化
する工程 あるいは、 (e) 他のプリント配線板用銅箔の粗化処理面に接着剤層
を設け、この接着剤層をＢステ ージにする工程 (f) 前記他の基板に穴をあける工程 (g) 前記穴をあけた他の基板の接着剤層側に、前記工程
(d)で作成した基板が接触するように重ね合わせ、加圧
加熱して積層一体化する工程 (h) 必要に応じて、前記工程(e)〜(g)を繰返し、多層化
する工程
には、上記工程に続いて、以下の工程を設けることによ
り実現できる。 (e) 他の片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面に接着剤
層を設け、この接着剤層をＢス テージにする工程 (f) 前記他の基板に穴をあける工程 (g) 前記穴をあけた他の基板の接着剤層側に、前記工程
(d)で作成した基板が接触するように重ね合わせ、加圧
加熱して積層一体化する工程 (h) 必要に応じて、前記工程(e)〜(g)を繰返し、多層化
する工程 あるいは、 (e) 他のプリント配線板用銅箔の粗化処理面に接着剤層
を設け、この接着剤層をＢステ ージにする工程 (f) 前記他の基板に穴をあける工程 (g) 前記穴をあけた他の基板の接着剤層側に、前記工程
(d)で作成した基板が接触するように重ね合わせ、加圧
加熱して積層一体化する工程 (h) 必要に応じて、前記工程(e)〜(g)を繰返し、多層化
する工程
【００１１】本発明に用いる片面銅張り積層板は、その
片面に銅箔を貼り合わせた絶縁材料、例えば、ガラス布
−エポキシ樹脂を用いた片面銅張り積層板や、フレキシ
ブルなポリイミドフィルムを用いた片面銅張りフレキシ
ブルシート等が使用できる。この絶縁材料には、紙、不
織布あるいはガラス布等の強化繊維に樹脂を含浸した有
機材料や、強化しない樹脂製品、フレキシブルなフィル
ム、あるいは、このような材料とセラミックス等の複合
化された材料が使用できる。樹脂としては、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂、ふっ素含有樹脂等が使用できる。さらにまた、これ
らの絶縁材料中に無電解めっき用触媒を分散させたもの
も使用できる。
片面に銅箔を貼り合わせた絶縁材料、例えば、ガラス布
−エポキシ樹脂を用いた片面銅張り積層板や、フレキシ
ブルなポリイミドフィルムを用いた片面銅張りフレキシ
ブルシート等が使用できる。この絶縁材料には、紙、不
織布あるいはガラス布等の強化繊維に樹脂を含浸した有
機材料や、強化しない樹脂製品、フレキシブルなフィル
ム、あるいは、このような材料とセラミックス等の複合
化された材料が使用できる。樹脂としては、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂、ふっ素含有樹脂等が使用できる。さらにまた、これ
らの絶縁材料中に無電解めっき用触媒を分散させたもの
も使用できる。
【００１２】接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤、
アクリル変性樹脂系、あるいはポリイミド樹脂系接着剤
等が使用でき、これらを、ロールコーティング、ディッ
プコーティングあるいはカーテンコーティング法等によ
って塗布することができる。また、さらにこれらの接着
剤をフィルム化したものも使用でき、Ｇ６０４（日立化
成工業株式会社製、商品名）等のエポキシ接着フィル
ム、パイララックス（デュポン社製、商品名）等のアク
リル変性樹脂フィルム、あるいはＡＳ−２２１０（日立
化成工業株式会社製、商品名）等のポリイミド接着フィ
ルム等が使用できる。これらの接着フィルムを、片面銅
張り積層板や銅箔に貼り合わせるのであるが、貼り合わ
せた後には、Ｂステージの状態となっている必要があ
る。本発明でいうＢステージとは、片面銅張り積層板や
銅箔に貼り合わせた状態で、４０℃以下では粘着性をも
たず、その後の多層化接着によって、接着強度が０．８
kgf/cm2以上を与えることができる半硬化状態をいう。
このようなＢステージ状態にする方法は、通常の樹脂の
ように、完全には硬化しない温度と時間、加熱して行
う。この程度は、実験的に求めるのが通常である。ま
た、加圧加熱して積層一体化する工程において、このＢ
ステージの接着剤層の流動量は、基板の表面方向に対し
て２００mm未満であることが好ましい。この流動量が大
きいと、加圧加熱したときに、他の配線板の配線導体上
に拡がり、めっきによって接続される面積が小さくな
り、接続信頼性を低下させる。
アクリル変性樹脂系、あるいはポリイミド樹脂系接着剤
等が使用でき、これらを、ロールコーティング、ディッ
プコーティングあるいはカーテンコーティング法等によ
って塗布することができる。また、さらにこれらの接着
剤をフィルム化したものも使用でき、Ｇ６０４（日立化
成工業株式会社製、商品名）等のエポキシ接着フィル
ム、パイララックス（デュポン社製、商品名）等のアク
リル変性樹脂フィルム、あるいはＡＳ−２２１０（日立
化成工業株式会社製、商品名）等のポリイミド接着フィ
ルム等が使用できる。これらの接着フィルムを、片面銅
張り積層板や銅箔に貼り合わせるのであるが、貼り合わ
せた後には、Ｂステージの状態となっている必要があ
る。本発明でいうＢステージとは、片面銅張り積層板や
銅箔に貼り合わせた状態で、４０℃以下では粘着性をも
たず、その後の多層化接着によって、接着強度が０．８
kgf/cm2以上を与えることができる半硬化状態をいう。
このようなＢステージ状態にする方法は、通常の樹脂の
ように、完全には硬化しない温度と時間、加熱して行
う。この程度は、実験的に求めるのが通常である。ま
た、加圧加熱して積層一体化する工程において、このＢ
ステージの接着剤層の流動量は、基板の表面方向に対し
て２００mm未満であることが好ましい。この流動量が大
きいと、加圧加熱したときに、他の配線板の配線導体上
に拡がり、めっきによって接続される面積が小さくな
り、接続信頼性を低下させる。
【００１３】
【作用】本発明の方法は、接着剤をＢステージの状態で
用いるので、穴をあける等の加工が容易であり、また、
続く加圧加熱によって、他の配線板との接着も可能とな
る。
用いるので、穴をあける等の加工が容易であり、また、
続く加圧加熱によって、他の配線板との接着も可能とな
る。
【００１４】
【実施例】実施例１ 図１(a)に示すような片面銅張り積層板であるＭＣＬ−
Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）の絶縁材
料側の表面に接着剤フィルムであるＧ６０４（日立化成
工業株式会社製、商品名）を貼り、圧力１０kgf/cm2、
１５０℃で７分間加熱して、Ｂステージにする（図１
(b)に示す。)。続いて、図１(c)に示すように、前記基
板に、数値制御されたドリルマシンにより、接続箇所に
穴をあける。このときに、最も小さい穴径は、０．２５
mmであった。続いて、前記穴をあけた基板の接着剤層側
に、図１(d)に示すような他の基板が接触するように重
ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する(図１(e)に示
す。)。このときの積層条件は、圧力40kgf/cm2、温度17
0℃で45分間であった。続いて、この積層した板全体を
貫通する穴をあけ(図１(f)に示す。)、全面に銅めっき
を行う(図１(g)に示す。)。続いて、エッチングレジス
トを形成し、不要な銅をエッチング除去して、図１(h)
に示すように、前記積層一体化した基板の必要な箇所
に、導体回路を形成する。
Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）の絶縁材
料側の表面に接着剤フィルムであるＧ６０４（日立化成
工業株式会社製、商品名）を貼り、圧力１０kgf/cm2、
１５０℃で７分間加熱して、Ｂステージにする（図１
(b)に示す。)。続いて、図１(c)に示すように、前記基
板に、数値制御されたドリルマシンにより、接続箇所に
穴をあける。このときに、最も小さい穴径は、０．２５
mmであった。続いて、前記穴をあけた基板の接着剤層側
に、図１(d)に示すような他の基板が接触するように重
ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する(図１(e)に示
す。)。このときの積層条件は、圧力40kgf/cm2、温度17
0℃で45分間であった。続いて、この積層した板全体を
貫通する穴をあけ(図１(f)に示す。)、全面に銅めっき
を行う(図１(g)に示す。)。続いて、エッチングレジス
トを形成し、不要な銅をエッチング除去して、図１(h)
に示すように、前記積層一体化した基板の必要な箇所
に、導体回路を形成する。
【００１５】実施例２ 図２(a)に示す厚さ18μmのプリント配線板用銅箔の粗化
処理面に、接着剤フィルムＧ６０４（日立化成工業株式
会社製、商品名）層を設け、この接着剤フィルムを、圧
力１０kgf/cm2、１５０℃で７分間加熱してＢステージ
にする（図２(b)に示す。)続いて、図２(c)に示すよう
に、前記基板に、数値制御されたドリルマシンにより、
接続箇所に穴をあける。このときに、最も小さい穴径
は、０．２５mmであった。続いて、図２(d)に示すよう
な他の基板を、前記穴をあけた基板の接着剤層側に接触
するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する
（図２(e)に示す。)。このときの積層条件は、40kgf/cm
2、温度170℃で45分間行った。続いて、この積層した板
全体を貫通する穴をあけ(図２(f)に示す。)、全面に銅
めっきを行う(図２(g)に示す。)。続いて、エッチング
レジストを形成し、不要な銅をエッチング除去して、図
２(h)に示すように、前記積層一体化した基板の必要な
箇所に、導体回路を形成する。
処理面に、接着剤フィルムＧ６０４（日立化成工業株式
会社製、商品名）層を設け、この接着剤フィルムを、圧
力１０kgf/cm2、１５０℃で７分間加熱してＢステージ
にする（図２(b)に示す。)続いて、図２(c)に示すよう
に、前記基板に、数値制御されたドリルマシンにより、
接続箇所に穴をあける。このときに、最も小さい穴径
は、０．２５mmであった。続いて、図２(d)に示すよう
な他の基板を、前記穴をあけた基板の接着剤層側に接触
するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する
（図２(e)に示す。)。このときの積層条件は、40kgf/cm
2、温度170℃で45分間行った。続いて、この積層した板
全体を貫通する穴をあけ(図２(f)に示す。)、全面に銅
めっきを行う(図２(g)に示す。)。続いて、エッチング
レジストを形成し、不要な銅をエッチング除去して、図
２(h)に示すように、前記積層一体化した基板の必要な
箇所に、導体回路を形成する。
【００１６】実施例３ 図３(a)に示すような片面銅張り積層板であるＭＣＬ−
Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）の絶縁材
料側の表面に接着剤フィルムであるＧ６０４（日立化成
工業株式会社製、商品名）を貼り、圧力１０kgf/cm2、
１５０℃で７分間加熱して、Ｂステージにする（図３
(b)に示す。)。続いて、図３(c)に示すように、前記基
板に、数値制御されたドリルマシンにより、接続箇所に
穴をあける。このときに、最も小さい穴径は、０．２５
mmであった。続いて、前記穴をあけた基板の接着剤層側
に、図３(d)に示すような他の基板が接触するように重
ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する(図３(e)に示
す。)。このときの積層条件は、圧力40kgf/cm2、温度17
0℃で45分間であった。続いて、この積層した板の表面
に厚さ15μmの銅めっきを行う(図３(f)に示す。)。続い
て、エッチングレジストを形成し、不要の銅をエッチン
グ除去して、回路導体を形成する（図３(g)に示す。)。
このようにして作成した配線板を、別に図３(a)〜(c)と
同じ工程で作成した片面基板の接着剤層側に接触するよ
うに重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する(図３(h)
に示す。)。このときの積層条件は、圧力40kgf/cm2、温
度170℃で45分間であった。このような多層化を繰返
し、最終の積層化の後に、エッチングレジストを形成
し、不要な銅をエッチング除去して、図３(i)に示すよ
うに、前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回
路を形成する。
Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）の絶縁材
料側の表面に接着剤フィルムであるＧ６０４（日立化成
工業株式会社製、商品名）を貼り、圧力１０kgf/cm2、
１５０℃で７分間加熱して、Ｂステージにする（図３
(b)に示す。)。続いて、図３(c)に示すように、前記基
板に、数値制御されたドリルマシンにより、接続箇所に
穴をあける。このときに、最も小さい穴径は、０．２５
mmであった。続いて、前記穴をあけた基板の接着剤層側
に、図３(d)に示すような他の基板が接触するように重
ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する(図３(e)に示
す。)。このときの積層条件は、圧力40kgf/cm2、温度17
0℃で45分間であった。続いて、この積層した板の表面
に厚さ15μmの銅めっきを行う(図３(f)に示す。)。続い
て、エッチングレジストを形成し、不要の銅をエッチン
グ除去して、回路導体を形成する（図３(g)に示す。)。
このようにして作成した配線板を、別に図３(a)〜(c)と
同じ工程で作成した片面基板の接着剤層側に接触するよ
うに重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する(図３(h)
に示す。)。このときの積層条件は、圧力40kgf/cm2、温
度170℃で45分間であった。このような多層化を繰返
し、最終の積層化の後に、エッチングレジストを形成
し、不要な銅をエッチング除去して、図３(i)に示すよ
うに、前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回
路を形成する。
【００１７】実施例４ 図４(a)に示す厚さ18μmのプリント配線板用銅箔の粗化
処理面に、接着剤フィルムＧ６０４（日立化成工業株式
会社製、商品名）層を設け、この接着剤フィルムを、圧
力１０kgf/cm2、１５０℃で７分間加熱してＢステージ
にする（図４(b)に示す。)続いて、図４(c)に示すよう
に、前記基板に、数値制御されたドリルマシンにより、
接続箇所に穴をあける。このときに、最も小さい穴径
は、０．２５mmであった。続いて、図４(d)に示すよう
な他の基板を、前記穴をあけた基板の接着剤層側に接触
するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する
（図４(e)に示す。)。このときの積層条件は、40kgf/cm
2、温度170℃で45分間行った。続いて、この積層した板
の表面に厚さ15μmの銅めっきを行う(図３(f)に示
す。)。続いて、エッチングレジストを形成し、不要の
銅をエッチング除去して、回路導体を形成する（図４
(g)に示す。)。このようにして作成した配線板を、別に
図４(a)〜(c)と同じ工程で作成した基板の接着剤層側に
接触するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化す
る(図４(h)に示す。)。このときの積層条件は、圧力40k
gf/cm2、温度170℃で45分間であった。このような多層
化を繰返し、最終の積層化の後に、エッチングレジスト
を形成し、不要な銅をエッチング除去して、図４(i)に
示すように、前記積層一体化した基板の必要な箇所に、
導体回路を形成する。
処理面に、接着剤フィルムＧ６０４（日立化成工業株式
会社製、商品名）層を設け、この接着剤フィルムを、圧
力１０kgf/cm2、１５０℃で７分間加熱してＢステージ
にする（図４(b)に示す。)続いて、図４(c)に示すよう
に、前記基板に、数値制御されたドリルマシンにより、
接続箇所に穴をあける。このときに、最も小さい穴径
は、０．２５mmであった。続いて、図４(d)に示すよう
な他の基板を、前記穴をあけた基板の接着剤層側に接触
するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する
（図４(e)に示す。)。このときの積層条件は、40kgf/cm
2、温度170℃で45分間行った。続いて、この積層した板
の表面に厚さ15μmの銅めっきを行う(図３(f)に示
す。)。続いて、エッチングレジストを形成し、不要の
銅をエッチング除去して、回路導体を形成する（図４
(g)に示す。)。このようにして作成した配線板を、別に
図４(a)〜(c)と同じ工程で作成した基板の接着剤層側に
接触するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化す
る(図４(h)に示す。)。このときの積層条件は、圧力40k
gf/cm2、温度170℃で45分間であった。このような多層
化を繰返し、最終の積層化の後に、エッチングレジスト
を形成し、不要な銅をエッチング除去して、図４(i)に
示すように、前記積層一体化した基板の必要な箇所に、
導体回路を形成する。
【００１８】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、配線密度に優れかつ簡便な多層プリント配線板の製
造法を提供することができる。
て、配線密度に優れかつ簡便な多層プリント配線板の製
造法を提供することができる。
【図１】(a)〜(h)は、本発明の一実施例の各工程を説明
するための断面図である。
するための断面図である。
【図２】(a)〜(h)は、本発明の他の実施例の各工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図３】(a)〜(i)は、本発明の他の実施例の各工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図４】(a)〜(i)は、本発明の他の実施例の各工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【符号の簡単な説明】１．片面銅張り積層板
２．接着剤 ３．非貫通穴となる穴 ４．配線導体 ５．非貫通穴 ６．貫通穴 ７．銅めっき ８．銅めっきによ
る配線導体 １１．銅箔
２．接着剤 ３．非貫通穴となる穴 ４．配線導体 ５．非貫通穴 ６．貫通穴 ７．銅めっき ８．銅めっきによ
る配線導体 １１．銅箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木田 明成 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 畠山 修一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 浦崎 直之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
リント配線板の製造法。 (a) 片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面に接着剤層を
設け、この接着剤層をＢステー ジにする工程 (b) 前記基板に穴をあける工程 (c) 前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が接
触するように重ね合わせ、加圧 加熱して積層一体化す
る工程 (d) 前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回路
を形成する工程 - 【請求項２】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
リント配線板の製造法。 (a) 片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面に接着剤層を
設け、この接着剤層をＢステー ジにする工程 (b) 前記基板に穴をあける工程 (c) 前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が接
触するように重ね合わせ、加圧 加熱して積層一体化す
る工程 (d) 前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回路
を形成する工程 (e) 他の片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面に接着剤
層を設け、この接着剤層をＢス テージにする工程 (f) 前記他の基板に穴をあける工程 (g) 前記穴をあけた他の基板の接着剤層側に、前記工程
(d)で作成した基板が接触するように重ね合わせ、加圧
加熱して積層一体化する工程 (h) 必要に応じて、前記工程(e)〜(g)を繰返し、多層化
する工程 - 【請求項３】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
リント配線板の製造法。 (a) プリント配線板用銅箔の粗化処理面に接着剤層を設
け、この接着剤層をＢステージ にする工程 (b) 前記基板に穴をあける工程 (c) 前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が接
触するように重ね合わせ、加圧 加熱して積層一体化す
る工程 (d) 前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回路
を形成する工程 - 【請求項４】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
リント配線板の製造法。 (a) プリント配線板用銅箔の粗化処理面に接着剤層を設
け、この接着剤層をＢステージ にする工程 (b) 前記基板に穴をあける工程 (c) 前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が接
触するように重ね合わせ、加圧 加熱して積層一体化す
る工程 (d) 前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回路
を形成する工程 (e) 他のプリント配線板用銅箔の粗化処理面に接着剤層
を設け、この接着剤層をＢステ ージにする工程 (f) 前記他の基板に穴をあける工程 (g) 前記穴をあけた他の基板の接着剤層側に、前記工程
(d)で作成した基板が接触するように重ね合わせ、加圧
加熱して積層一体化する工程 (h) 必要に応じて、前記工程(e)〜(g)を繰返し、多層化
する工程 - 【請求項５】加圧加熱して積層一体化する工程におい
て、Ｂステージの接着剤層の流動量が基板の表面方向に
対して２００mm未満である接着剤を用いることを特徴と
する請求項１〜４のうちいずれかに記載の多層プリント
配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34308392A JPH06196862A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 多層プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34308392A JPH06196862A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 多層プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196862A true JPH06196862A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18358815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34308392A Pending JPH06196862A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 多層プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196862A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5965245A (en) * | 1995-09-13 | 1999-10-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg for printed circuit board |
| US7163600B2 (en) | 2001-11-26 | 2007-01-16 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method for preparing copper foil with insulating layer and copper foil with insulating layer prepared by the method, and printed wiring board using the copper foil with insulating layer |
| WO2010026895A1 (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-11 | Fcm株式会社 | 多層積層回路基板の製造方法 |
| US7700185B2 (en) | 2003-05-19 | 2010-04-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Insulation material, film, circuit board and method of producing them |
-
1992
- 1992-12-24 JP JP34308392A patent/JPH06196862A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5965245A (en) * | 1995-09-13 | 1999-10-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg for printed circuit board |
| US7163600B2 (en) | 2001-11-26 | 2007-01-16 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method for preparing copper foil with insulating layer and copper foil with insulating layer prepared by the method, and printed wiring board using the copper foil with insulating layer |
| US7927453B2 (en) | 2001-11-26 | 2011-04-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of manufacturing copper foil with insulating layer, copper foil with insulating layer obtained with the same method, and printed circuit board using the same copper foil with insulating layer |
| US7700185B2 (en) | 2003-05-19 | 2010-04-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Insulation material, film, circuit board and method of producing them |
| WO2010026895A1 (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-11 | Fcm株式会社 | 多層積層回路基板の製造方法 |
| JP2010062372A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Fcm Kk | 多層積層回路基板の製造方法 |
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