JPH06273930A - 硬化性樹脂組成物とそれを用いた多層プリント配線板およびその製法 - Google Patents
硬化性樹脂組成物とそれを用いた多層プリント配線板およびその製法Info
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- JPH06273930A JPH06273930A JP5914293A JP5914293A JPH06273930A JP H06273930 A JPH06273930 A JP H06273930A JP 5914293 A JP5914293 A JP 5914293A JP 5914293 A JP5914293 A JP 5914293A JP H06273930 A JPH06273930 A JP H06273930A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】一般式（１）（但し、式中Ｒ1は芳香環を含む
炭素数６〜１５の有機残基、Ｒ2は水素，フェニル基，
アルコキシフェニル基、Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5は水素、炭素数
９以下のアルキル基を示し、Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5の少なくと
も二つは水素を示す。）で表わされる繰返し単位を有す
る共重合体１００重量部に対し、光重合開始剤及び／ま
たは熱重合開始剤１０〜０.５重量部を含む硬化性樹脂
組成物およびそれをパターン絶縁に用いた多層プリント
配線板。 【化２１】 【効果】ポリマレイミド骨格と不飽和二重結合を側鎖に
有し、光重合開始剤の添加によって光反応性に優れ、硬
化後の耐熱性が優れた硬化物を与えるので、プリント配
線板の絶縁性パターンとして優れている。
炭素数６〜１５の有機残基、Ｒ2は水素，フェニル基，
アルコキシフェニル基、Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5は水素、炭素数
９以下のアルキル基を示し、Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5の少なくと
も二つは水素を示す。）で表わされる繰返し単位を有す
る共重合体１００重量部に対し、光重合開始剤及び／ま
たは熱重合開始剤１０〜０.５重量部を含む硬化性樹脂
組成物およびそれをパターン絶縁に用いた多層プリント
配線板。 【化２１】 【効果】ポリマレイミド骨格と不飽和二重結合を側鎖に
有し、光重合開始剤の添加によって光反応性に優れ、硬
化後の耐熱性が優れた硬化物を与えるので、プリント配
線板の絶縁性パターンとして優れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱及び光により硬化し、
耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物および
それを用いた多層プリント配線板に関する。
耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物および
それを用いた多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子計算機の大容量，小型化に伴い、そ
れに用いるプリント配線板の高密度化の要求が高まって
いる。高密度プリント配線板は図１に示すような基本工
程からなるフルアディティブ法で製造される。
れに用いるプリント配線板の高密度化の要求が高まって
いる。高密度プリント配線板は図１に示すような基本工
程からなるフルアディティブ法で製造される。
【０００３】（ａ）基板上にめっきレジスト層を設ける
工程。
工程。
【０００４】（ｂ）露光、現像して必要なレリーフパタ
ーンを形成する工程。
ーンを形成する工程。
【０００５】（ｃ）めっきにより配線パターンを形成す
る工程。
る工程。
【０００６】（ｄ）プリント配線板を多層化する工程。
【０００７】上記フルアディティブ法で使用されるめっ
きレジストは、最終的に配線間の絶縁層となることが望
ましい。これによって配線の剥離、多層化時の配線のず
れ等を防止できるので、高アスペクト比の配線を有する
プリント配線板を多層化することができる。
きレジストは、最終的に配線間の絶縁層となることが望
ましい。これによって配線の剥離、多層化時の配線のず
れ等を防止できるので、高アスペクト比の配線を有する
プリント配線板を多層化することができる。
【０００８】絶縁材料としてプリント配線板内に残るめ
っきレジストとしては絶縁性、耐熱性等が優れているこ
とが要求される。更にまた、高密度，小型化の要求に対
して絶縁層の低誘電率化が要求されている。
っきレジストとしては絶縁性、耐熱性等が優れているこ
とが要求される。更にまた、高密度，小型化の要求に対
して絶縁層の低誘電率化が要求されている。
【０００９】従来、配線基板としては、ガラスクロス等
の補強材にマレイミド誘導体及びスチリル誘導体よりな
る樹脂組成物を含浸したプリプレグが知られている（特
開平２−９９５４５号公報）。このプリプレグは成型作
業性に優れ、耐熱性、難燃性の多層基板用積層材料とし
て知られている。
の補強材にマレイミド誘導体及びスチリル誘導体よりな
る樹脂組成物を含浸したプリプレグが知られている（特
開平２−９９５４５号公報）。このプリプレグは成型作
業性に優れ、耐熱性、難燃性の多層基板用積層材料とし
て知られている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ガラスクロス
等の無機補強材は、樹脂組成物に比べて比誘電率が高
い。従って、樹脂組成物の比誘電率を低減してもガラス
クロスで補強された絶縁板の低誘電率化にはおのずと限
界がある。
等の無機補強材は、樹脂組成物に比べて比誘電率が高
い。従って、樹脂組成物の比誘電率を低減してもガラス
クロスで補強された絶縁板の低誘電率化にはおのずと限
界がある。
【００１１】また、前記マレイミド誘導体及びスチリル
誘導体よりなる樹脂組成物を用いてレリーフパターンを
作製することが困難なために、基板表面に、例えば、ア
クリレート系樹脂のレジストを用いる等して配線パター
ンを形成し、多層化接着して多層配線板が作製されてい
る。
誘導体よりなる樹脂組成物を用いてレリーフパターンを
作製することが困難なために、基板表面に、例えば、ア
クリレート系樹脂のレジストを用いる等して配線パター
ンを形成し、多層化接着して多層配線板が作製されてい
る。
【００１２】アクリレート系レジストを用いた場合、レ
リーフパターンの耐熱性が低いためにパターン形成後該
レリーフパターンを剥離し、別の材料で新たに絶縁層を
形成して用いている。しかし、一旦配線パターンを形成
した基板表面はパターンによる凹凸が存在し、多層化に
よる高密度化には限界がある。
リーフパターンの耐熱性が低いためにパターン形成後該
レリーフパターンを剥離し、別の材料で新たに絶縁層を
形成して用いている。しかし、一旦配線パターンを形成
した基板表面はパターンによる凹凸が存在し、多層化に
よる高密度化には限界がある。
【００１３】本発明の目的は、多層板用積層材料と同等
の耐熱性を有するレリーフパターンを形成できる樹脂組
成物を提供することにある。
の耐熱性を有するレリーフパターンを形成できる樹脂組
成物を提供することにある。
【００１４】また、本発明の他の目的は、上記樹脂組成
物を用いることにより表面の凹凸がない多層プリント配
線板とその製法を提供することにある。
物を用いることにより表面の凹凸がない多層プリント配
線板とその製法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本発
明の要旨は次のとおりである。
明の要旨は次のとおりである。
【００１６】〔１〕 一般式（１）
【００１７】
【化７】
【００１８】（但し、式中Ｒ1は芳香環を含む炭素数６
〜１５の有機残基、Ｒ2は水素，フェニル基，アルコキ
シフェニル基、Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5は水素、炭素数９以下の
アルキル基を示し、Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5の少なくとも二つは
水素を示す。）で表わされる繰返し単位を有する共重合
体１００重量部に対し、光重合開始剤及び／または熱重
合開始剤１０〜０.５重量部を含むことを特徴とする硬
化性樹脂組成物。
〜１５の有機残基、Ｒ2は水素，フェニル基，アルコキ
シフェニル基、Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5は水素、炭素数９以下の
アルキル基を示し、Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5の少なくとも二つは
水素を示す。）で表わされる繰返し単位を有する共重合
体１００重量部に対し、光重合開始剤及び／または熱重
合開始剤１０〜０.５重量部を含むことを特徴とする硬
化性樹脂組成物。
【００１９】〔２〕 一般式（２）
【００２０】
【化８】
【００２１】（但し、式中Ｒ6，Ｒ7，Ｒ8は水素、炭素
数１〜２０の有機残基を示す。）で表わされる繰返し単
位を有する化合物を含む前記〔１〕に記載の硬化性樹脂
組成物。
数１〜２０の有機残基を示す。）で表わされる繰返し単
位を有する化合物を含む前記〔１〕に記載の硬化性樹脂
組成物。
【００２２】〔３〕 一般式（３）
【００２３】
【化９】
【００２４】（但し、式中Ｒ8はフェニル基，アルコキ
シフェニル基，ヒドロキシフェニル基，安息香酸残基，
ピロリドン残基を表わす。）で表わされる繰返し単位を
有する化合物を含む前記〔１〕に記載の硬化性樹脂組成
物。
シフェニル基，ヒドロキシフェニル基，安息香酸残基，
ピロリドン残基を表わす。）で表わされる繰返し単位を
有する化合物を含む前記〔１〕に記載の硬化性樹脂組成
物。
【００２５】〔４〕 前記一般式（１）で表わされる繰
返し単位を有する共重合体１００重量部に対し、光重合
開始剤及び／または熱重合開始剤１０〜０.５重量部を
含む樹脂組成物の硬化物からなるフィルムの少なくとも
片面に配線回路が形成されており、該配線回路が形成さ
れたフィルムが積層，接着されていることを特徴とする
多層プリント配線板。
返し単位を有する共重合体１００重量部に対し、光重合
開始剤及び／または熱重合開始剤１０〜０.５重量部を
含む樹脂組成物の硬化物からなるフィルムの少なくとも
片面に配線回路が形成されており、該配線回路が形成さ
れたフィルムが積層，接着されていることを特徴とする
多層プリント配線板。
【００２６】〔５〕 前記樹脂組成物が前記一般式
（２）で表わされる繰返し単位を有する化合物を含む前
記〔４〕に記載の多層プリント配線板。
（２）で表わされる繰返し単位を有する化合物を含む前
記〔４〕に記載の多層プリント配線板。
【００２７】〔６〕 前記樹脂組成物が前記一般式
（３）で表わされる繰返し単位を有する化合物を含む前
記〔４〕に記載の多層プリント配線板。
（３）で表わされる繰返し単位を有する化合物を含む前
記〔４〕に記載の多層プリント配線板。
【００２８】〔７〕 前記一般式（１）及び光重合開始
剤を含む光硬化性樹脂組成物の被膜を基板上に形成した
後、露光、現像して回路のネガパターンを形成し、次い
で上記被膜が形成されていない回路パターン部にめっき
により配線回路を形成したプリント配線板を積層、接着
して多層化する多層プリント配線板の製法。
剤を含む光硬化性樹脂組成物の被膜を基板上に形成した
後、露光、現像して回路のネガパターンを形成し、次い
で上記被膜が形成されていない回路パターン部にめっき
により配線回路を形成したプリント配線板を積層、接着
して多層化する多層プリント配線板の製法。
【００２９】〔８〕 前記一般式（１）及び熱重合開始
剤を含む熱硬化性樹脂組成物からなる基板上に、前記一
般式（１）及び光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物
の被膜を形成した後、露光、現像して回路のネガパター
ンを形成し、次いで上記被膜が形成されていない回路パ
ターン部にめっきにより配線回路を形成したプリント配
線板を積層、接着して多層化する多層プリント配線板の
製法。
剤を含む熱硬化性樹脂組成物からなる基板上に、前記一
般式（１）及び光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物
の被膜を形成した後、露光、現像して回路のネガパター
ンを形成し、次いで上記被膜が形成されていない回路パ
ターン部にめっきにより配線回路を形成したプリント配
線板を積層、接着して多層化する多層プリント配線板の
製法。
【００３０】前記一般式（１）で表わされる繰返し単位
を有する化合物の具体例としては下式１〜３３で示され
るものがある。
を有する化合物の具体例としては下式１〜３３で示され
るものがある。
【００３１】
【化１０】
【００３２】
【化１１】
【００３３】
【化１２】
【００３４】
【化１３】
【００３５】
【化１４】
【００３６】
【化１５】
【００３７】
【化１６】
【００３８】
【化１７】
【００３９】
【化１８】
【００４０】また、前記一般式（２）（３）で表わされ
る繰返し単位を有する化合物の具体例としては下式(a)
〜(n)で示されるものがある。
る繰返し単位を有する化合物の具体例としては下式(a)
〜(n)で示されるものがある。
【００４１】
【化１９】
【００４２】
【化２０】
【００４３】前記光重合開始剤として、例えば、カルコ
ン構造を有するアジド化合物がある。また、ラジカル重
合開始剤として、例えば、ベンゾイルパーオキサオド、
パラクロロベンゾイルパーオキサイド、２,４−ジクロ
ロベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイ
ド、ジクミルパーオキシド、アセチルパーオキシド、メ
チルエチルケトンパーオキシド、シクロへキサノンパー
オキシド、ビス（１−ヒドロキシシクロヘキシルパーオ
キシド）、２,５−ジメチルヘキサン−２,５−ジヒドロ
パーオキシド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、２,５−
ジメチル−２,５−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサ
ン、２,５−ジメチル−２,５−（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン−３、２,５−ジメチルヘキシル−２,５−
ジ（パーオキシベンゾエート）、クメンヒドロパーオキ
シド、ｔ−ブチルヒドロパーオキド、ｔ−ブチルオキシ
アセテート、ｔ−ブチルパーオキシオクテート、ｔ−ブ
チルオキシイソブチレート、ジベンジルパーオキシド、
ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート等がある。これの
１種以上を用いることができる。
ン構造を有するアジド化合物がある。また、ラジカル重
合開始剤として、例えば、ベンゾイルパーオキサオド、
パラクロロベンゾイルパーオキサイド、２,４−ジクロ
ロベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイ
ド、ジクミルパーオキシド、アセチルパーオキシド、メ
チルエチルケトンパーオキシド、シクロへキサノンパー
オキシド、ビス（１−ヒドロキシシクロヘキシルパーオ
キシド）、２,５−ジメチルヘキサン−２,５−ジヒドロ
パーオキシド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、２,５−
ジメチル−２,５−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサ
ン、２,５−ジメチル−２,５−（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン−３、２,５−ジメチルヘキシル−２,５−
ジ（パーオキシベンゾエート）、クメンヒドロパーオキ
シド、ｔ−ブチルヒドロパーオキド、ｔ−ブチルオキシ
アセテート、ｔ−ブチルパーオキシオクテート、ｔ−ブ
チルオキシイソブチレート、ジベンジルパーオキシド、
ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート等がある。これの
１種以上を用いることができる。
【００４４】
【作用】本発明の樹脂組成物は、側鎖に硬化性不飽和二
重結合を有するマレイミド誘導体の重合物を含むことに
より、硬化物の耐熱性を向上することができる。即ち、
主骨格であるポリマレイミド構造がガラス転移温度、熱
分解温度が向上するためである。
重結合を有するマレイミド誘導体の重合物を含むことに
より、硬化物の耐熱性を向上することができる。即ち、
主骨格であるポリマレイミド構造がガラス転移温度、熱
分解温度が向上するためである。
【００４５】また、側鎖に不飽和結合を有する官能基を
含み、配合された光重合開始剤より光照射でレリーフパ
ターンを容易に形成することができる。特に、カルコン
構造を有するアジド化合物を光重合開始剤とした場合、
反応性の高いアジド基により架橋点が増え、更に、カル
コン構造が開環して形成する架橋点によって耐熱性が向
上する。
含み、配合された光重合開始剤より光照射でレリーフパ
ターンを容易に形成することができる。特に、カルコン
構造を有するアジド化合物を光重合開始剤とした場合、
反応性の高いアジド基により架橋点が増え、更に、カル
コン構造が開環して形成する架橋点によって耐熱性が向
上する。
【００４６】これによって形成されたパターンは、基板
と同等の耐熱性を有しているので絶縁層として残すこと
ができ、従来のパターン除去による基板表面の凹凸を解
消することができる。
と同等の耐熱性を有しているので絶縁層として残すこと
ができ、従来のパターン除去による基板表面の凹凸を解
消することができる。
【００４７】
【実施例】本発明を実施例を示して具体的に説明する。
【００４８】〔実施例 １〕ｐ−アミノスチレン５１.
４ｇ、マレイン酸無水物（和光純薬製）４２.１ｇをジ
エチルエーテル２リットル中に入れ、室温で２時間反応
させてＮ−(ｐ−ビニルフェニル)マレアニリック酸を得
た（収量９１.０ｇ）。
４ｇ、マレイン酸無水物（和光純薬製）４２.１ｇをジ
エチルエーテル２リットル中に入れ、室温で２時間反応
させてＮ−(ｐ−ビニルフェニル)マレアニリック酸を得
た（収量９１.０ｇ）。
【００４９】上記のＮ−(ｐ−ビニルフェニル)マレアニ
リック酸１０.９ｇ、無水酢酸２００ｍｌ、無水酢酸ナ
トリウム２ｇを１００℃で１時間反応させてＮ−(ｐ−
ビニルフェニル)マレイミドを得た（収量４.２ｇ）。
リック酸１０.９ｇ、無水酢酸２００ｍｌ、無水酢酸ナ
トリウム２ｇを１００℃で１時間反応させてＮ−(ｐ−
ビニルフェニル)マレイミドを得た（収量４.２ｇ）。
【００５０】次に、上記のＮ−(ｐ−ビニルフェニル)マ
レイミドとＮ−フェニルマレイミドのアニオン重合によ
る共重合体を得た。反応条件は、ｔ−ブトキシカリウム
（関東化学製）０.２ｍｍｏｌ，Ｎ−(ｐ−ビニルフェニ
ル)マレイミド２.０ｍｍｏｌ，Ｎ−フェニルマレイミド
３.０ｍｍｏｌ，テトラヒドロフラン溶液の合計１５ｍ
ｌを窒素下，０℃，２４時間反応させた。ポリマ収率は
約６０ｍｏｌ％、スチレン換算数平均分子量（ＧＰＣ）
は約８０００であった。
レイミドとＮ−フェニルマレイミドのアニオン重合によ
る共重合体を得た。反応条件は、ｔ−ブトキシカリウム
（関東化学製）０.２ｍｍｏｌ，Ｎ−(ｐ−ビニルフェニ
ル)マレイミド２.０ｍｍｏｌ，Ｎ−フェニルマレイミド
３.０ｍｍｏｌ，テトラヒドロフラン溶液の合計１５ｍ
ｌを窒素下，０℃，２４時間反応させた。ポリマ収率は
約６０ｍｏｌ％、スチレン換算数平均分子量（ＧＰＣ）
は約８０００であった。
【００５１】上記のＮ−(ビニルフェニル)マレイミドと
Ｎ−フェニルマレイミド（モル比２：３）との共重合体
の２０重量％溶液に、ポリマ成分１００重量部に対して
４,４'−ジアジドカルコン（シンコウ技研製）を１０重
量部添加した。
Ｎ−フェニルマレイミド（モル比２：３）との共重合体
の２０重量％溶液に、ポリマ成分１００重量部に対して
４,４'−ジアジドカルコン（シンコウ技研製）を１０重
量部添加した。
【００５２】このテトラヒドロフラン溶液をガラス板上
に塗布、乾燥して、膜厚約１０μｍフィルムを作成し
た。
に塗布、乾燥して、膜厚約１０μｍフィルムを作成し
た。
【００５３】上記フィルムを高圧水銀ランプを用いて５
００ｍＪ露光した。この露光フィルムをテトラヒドロフ
ランに１分間浸したが膜には何ら変化が生じなかった。
００ｍＪ露光した。この露光フィルムをテトラヒドロフ
ランに１分間浸したが膜には何ら変化が生じなかった。
【００５４】同様に露光したポリマの熱特性を調べた。
昇温速度５℃／分で窒素下における５％重量減少温度を
観測したところ約４００℃で分解した。また、示差走査
熱分析の結果、熱架橋反応による発熱が約１６０℃に認
められた（昇温速度１０℃／分）。
昇温速度５℃／分で窒素下における５％重量減少温度を
観測したところ約４００℃で分解した。また、示差走査
熱分析の結果、熱架橋反応による発熱が約１６０℃に認
められた（昇温速度１０℃／分）。
【００５５】〔比較例 １〕実施例１で得たＮ−(ｐ−
ビニルフェニル)マレイミドとＮ−フェニルマレイミド
のアニオン重合による共重合体だけの２０重量％テトラ
ヒドロフラン溶液をガラス板上に塗布、乾燥して、膜厚
約１０μｍフィルムを作成した。
ビニルフェニル)マレイミドとＮ−フェニルマレイミド
のアニオン重合による共重合体だけの２０重量％テトラ
ヒドロフラン溶液をガラス板上に塗布、乾燥して、膜厚
約１０μｍフィルムを作成した。
【００５６】上記フィルムを実施例１と同様に露光した
後、テトラヒドロフランに１分間浸したところ完全に溶
解した。
後、テトラヒドロフランに１分間浸したところ完全に溶
解した。
【００５７】同様に露光したポリマの熱特性を、昇温速
度５℃／分で窒素下における５％重量減少温度で観測し
たところ約４２０℃で分解した。また、示差走査熱分析
の結果、熱架橋反応による発熱が約１６０℃に認められ
た（昇温速度１０℃／分）。
度５℃／分で窒素下における５％重量減少温度で観測し
たところ約４２０℃で分解した。また、示差走査熱分析
の結果、熱架橋反応による発熱が約１６０℃に認められ
た（昇温速度１０℃／分）。
【００５８】〔実施例 ２〕実施例１と同様にして作成
したＮ−(ビニルフェニル)マレイミドとＮ−フェニルマ
レイミドとの共重合体（モル比で４：１）の２０重量％
溶液に、ポリマ成分１００重量部に対して１０重量部の
４,４'−ジアジドカルコンを添加した。
したＮ−(ビニルフェニル)マレイミドとＮ−フェニルマ
レイミドとの共重合体（モル比で４：１）の２０重量％
溶液に、ポリマ成分１００重量部に対して１０重量部の
４,４'−ジアジドカルコンを添加した。
【００５９】上記溶液を実施例１と同様にしてガラス板
で膜厚約１０μｍのフィルムを形成し、露光した。これ
をテトラヒドロフランに１分間浸したが膜には何ら変化
が生じなかった。同様に露光したポリマの昇温速度５℃
／分で窒素下における５％重量減少温度を観測したとこ
ろ約４００℃で分解した。また、示差走査熱分析の結
果、熱架橋反応による発熱約１７０℃が認められた（昇
温速度１０℃／分）。
で膜厚約１０μｍのフィルムを形成し、露光した。これ
をテトラヒドロフランに１分間浸したが膜には何ら変化
が生じなかった。同様に露光したポリマの昇温速度５℃
／分で窒素下における５％重量減少温度を観測したとこ
ろ約４００℃で分解した。また、示差走査熱分析の結
果、熱架橋反応による発熱約１７０℃が認められた（昇
温速度１０℃／分）。
【００６０】〔実施例 ３〕表１に示すマレイミド共重
合体について実施例１と同様に４,４'−ジアジドカルコ
ンを添加し、露光、現像した。表１の全ての共重合体が
光架橋することを確認した。
合体について実施例１と同様に４,４'−ジアジドカルコ
ンを添加し、露光、現像した。表１の全ての共重合体が
光架橋することを確認した。
【００６１】
【表１】
【００６２】〔実施例 ４〕２,２'−〔ビス(Ｎ−フェ
ニルマレイミド)〕プロパンをガラスクロスに含浸させ
た後、加圧、加熱して基板を作製した。これを日立化成
工業製のＨＳ１０ＳＢ液で処理して表面にめっき触媒を
付着させた。乾燥後、実施例２で作成した感光製樹脂溶
液を塗布、乾燥し、膜厚約１０μｍの塗膜を形成した。
これにライン／スペースが１００μｍ／１００μｍの模
擬パターンを露光（露光量５００ｍＪ）し、次いでジク
ロロメタンで現像したところレリーフパターンが得られ
た。
ニルマレイミド)〕プロパンをガラスクロスに含浸させ
た後、加圧、加熱して基板を作製した。これを日立化成
工業製のＨＳ１０ＳＢ液で処理して表面にめっき触媒を
付着させた。乾燥後、実施例２で作成した感光製樹脂溶
液を塗布、乾燥し、膜厚約１０μｍの塗膜を形成した。
これにライン／スペースが１００μｍ／１００μｍの模
擬パターンを露光（露光量５００ｍＪ）し、次いでジク
ロロメタンで現像したところレリーフパターンが得られ
た。
【００６３】上記レリーフパターンを形成した基板を２
００℃で２０分加熱後、硫酸銅０.０４ｍｏｌ／ｌ、エ
チレンジアミン四酢酸０.０８ｍｏｌ／ｌ、ホルムアル
デヒド０.０３ｍｏｌ／ｌ、２,２−ジピリジル３０ｍｇ
／ｌ、ポリエチレングリコール１０ｇ／ｌに水酸化ナト
リウムを配合してｐＨ１２.６に調整しためっき液を用
いて、浸漬法により銅めっきし配線パターンを形成した
（めっき条件：７０℃、３時間）。
００℃で２０分加熱後、硫酸銅０.０４ｍｏｌ／ｌ、エ
チレンジアミン四酢酸０.０８ｍｏｌ／ｌ、ホルムアル
デヒド０.０３ｍｏｌ／ｌ、２,２−ジピリジル３０ｍｇ
／ｌ、ポリエチレングリコール１０ｇ／ｌに水酸化ナト
リウムを配合してｐＨ１２.６に調整しためっき液を用
いて、浸漬法により銅めっきし配線パターンを形成した
（めっき条件：７０℃、３時間）。
【００６４】得られた模擬プリント配線板を２,２'−
〔ビス(Ｎ−フェニルマレイミド)〕プロパンをガラスク
ロスに含浸させたプリプレグ介在させて積層接着し、４
層の多層プリント配線板を作製した。
〔ビス(Ｎ−フェニルマレイミド)〕プロパンをガラスク
ロスに含浸させたプリプレグ介在させて積層接着し、４
層の多層プリント配線板を作製した。
【００６５】上記多層プリント配線板は、フルアディテ
ィブ法による微細化配線が可能であり、平坦な表面を有
し、かつ、絶縁特性および耐熱性に優れ、低比誘電率の
ものを得ることができた。
ィブ法による微細化配線が可能であり、平坦な表面を有
し、かつ、絶縁特性および耐熱性に優れ、低比誘電率の
ものを得ることができた。
【００６６】
【発明の効果】本発明の硬化性樹脂組成物は、耐熱性に
優れたポリマレイミド骨格にビニル基等の不飽和二重結
合を側鎖に有し、溶解性に優れており、光重合開始剤と
して、特に、カルコン構造を有するアジド化合物を添加
したことによって光反応性に優れ、硬化後の耐熱性が優
れた硬化物を与える。従って、プリント配線板の絶縁性
パターンとして優れている。
優れたポリマレイミド骨格にビニル基等の不飽和二重結
合を側鎖に有し、溶解性に優れており、光重合開始剤と
して、特に、カルコン構造を有するアジド化合物を添加
したことによって光反応性に優れ、硬化後の耐熱性が優
れた硬化物を与える。従って、プリント配線板の絶縁性
パターンとして優れている。
【図１】フルアディティブ法による多層プリント配線板
の製造工程の概略断面図である。
の製造工程の概略断面図である。
１…めっきレジスト、２…基板、３…配線、４…接着
層。
層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/027 ５１４ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ 3/46 Ｔ 6921−4Ｅ (72)発明者 佐通 祐一 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 三輪 崇夫 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内
Claims (8)
- 【請求項１】 一般式（１） 【化１】 （但し、式中Ｒ1は芳香環を含む炭素数６〜１５の有機
残基、Ｒ2は水素，フェニル基，アルコキシフェニル
基、Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5は水素、炭素数９以下のアルキル基
を示し、Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5の少なくとも二つは水素を示
す。）で表わされる繰返し単位を有する共重合体１００
重量部に対し、光重合開始剤及び／または熱重合開始剤
のそれぞれを０.５〜１０重量部を含むことを特徴とす
る硬化性樹脂組成物。 - 【請求項２】 一般式（２） 【化２】 （但し、式中Ｒ6，Ｒ7，Ｒ8は水素、炭素数１〜２０の
有機残基を示す。）で表わされる繰返し単位を有する化
合物を含む請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項３】 一般式（３） 【化３】 （但し、式中Ｒ8はフェニル基，アルコキシフェニル
基，ヒドロキシフェニル基，安息香酸残基，ピロリドン
残基を表わす。）で表わされる繰返し単位を有する化合
物を含む請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項４】 一般式（１） 【化４】 （但し、式中Ｒ1は芳香環を含む炭素数６〜１５の有機
残基、Ｒ2は水素，フェニル基，アルコキシフェニル
基、Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5は水素、炭素数９以下のアルキル基
を示し、Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5の少なくとも二つは水素を示
す。）で表わされる繰返し単位を有する共重合体１００
重量部に対し、光重合開始剤及び／または熱重合開始剤
のそれぞれを０.５〜１０重量部を含む樹脂組成物の硬
化物からなるフィルムの少なくとも片面に配線回路が形
成されており、該配線回路を有するフィルムが積層，接
着されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項５】 前記樹脂組成物が一般式（２） 【化５】 （但し、式中Ｒ6，Ｒ7，Ｒ8は水素、炭素数１〜２０の
有機残基を示す。）で表わされる繰返し単位を有する化
合物を含む請求項４に記載の多層プリント配線板。 - 【請求項６】 前記樹脂組成物が一般式（３） 【化６】 （但し、式中Ｒ8はフェニル基，アルコキシフェニル
基，ヒドロキシフェニル基，安息香酸残基，ピロリドン
残基を表わす。）で表わされる繰返し単位を有する化合
物を含む請求項４に記載の多層プリント配線板。 - 【請求項７】 前記一般式（１）及び光重合開始剤を含
む光硬化性樹脂組成物の被膜を基板上に形成した後、露
光、現像して回路のネガパターンを形成し、次いで上記
被膜が形成されていない回路パターン部にめっきにより
配線回路を形成したプリント配線板を積層、接着して多
層化することを特徴とする多層プリント配線板の製法。 - 【請求項８】 前記一般式（１）及び熱重合開始剤を含
む熱硬化性樹脂組成物からなる基板上に、前記一般式
（１）及び光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物の被
膜を形成した後、露光、現像して回路のネガパターンを
形成し、次いで上記被膜が形成されていない回路パター
ン部にめっきにより配線回路を形成したプリント配線板
を積層、接着して多層化することを特徴とする多層プリ
ント配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5914293A JPH06273930A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 硬化性樹脂組成物とそれを用いた多層プリント配線板およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5914293A JPH06273930A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 硬化性樹脂組成物とそれを用いた多層プリント配線板およびその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06273930A true JPH06273930A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13104787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5914293A Pending JPH06273930A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 硬化性樹脂組成物とそれを用いた多層プリント配線板およびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06273930A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1156036A3 (en) * | 2000-05-18 | 2003-09-10 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Compounds with electron donor and electron acceptor functionality |
| JP2005141243A (ja) * | 2000-01-31 | 2005-06-02 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 感光性組成物および感光性平版印刷版材料 |
| US6908957B2 (en) | 2000-05-18 | 2005-06-21 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Curable electron donor compounds |
-
1993
- 1993-03-18 JP JP5914293A patent/JPH06273930A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005141243A (ja) * | 2000-01-31 | 2005-06-02 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 感光性組成物および感光性平版印刷版材料 |
| EP1156036A3 (en) * | 2000-05-18 | 2003-09-10 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Compounds with electron donor and electron acceptor functionality |
| US6908957B2 (en) | 2000-05-18 | 2005-06-21 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Curable electron donor compounds |
| US7326746B2 (en) | 2000-05-18 | 2008-02-05 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Curable electron donor compositions |
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