JPH06342534A - 光ディスク用スタンパおよびその製造法 - Google Patents
光ディスク用スタンパおよびその製造法Info
- Publication number
- JPH06342534A JPH06342534A JP13074593A JP13074593A JPH06342534A JP H06342534 A JPH06342534 A JP H06342534A JP 13074593 A JP13074593 A JP 13074593A JP 13074593 A JP13074593 A JP 13074593A JP H06342534 A JPH06342534 A JP H06342534A
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- JP
- Japan
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- stamper
- film
- surface layer
- optical disk
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 光ディスク用スタンパの製造において、金属
表面層形成時の成膜条件を調節することにより、形成さ
れる金属表面層の膜応力が−４０ｋｇｆ／ｍｍ2ないし
４０ｋｇｆ／ｍｍ2の範囲となるようにする。 【効果】 耐久性に優れた光ディスク用スタンパを得る
ことができ、そのスタンパを用いることにより、光ディ
スク製造の生産性を向上させることができる。
表面層形成時の成膜条件を調節することにより、形成さ
れる金属表面層の膜応力が−４０ｋｇｆ／ｍｍ2ないし
４０ｋｇｆ／ｍｍ2の範囲となるようにする。 【効果】 耐久性に優れた光ディスク用スタンパを得る
ことができ、そのスタンパを用いることにより、光ディ
スク製造の生産性を向上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の信号が記録され
た光記録媒体などに用いられる複数基板成形のためのス
タンパに関する。
た光記録媒体などに用いられる複数基板成形のためのス
タンパに関する。
【０００２】
【従来の技術】コンパクトディスクやレーザーディス
ク、メモリー用の光ディスク、光磁気ディスクなどの記
録媒体には、音声、映像その他の情報信号に対応するピ
ット列やトラッキング用のグルーブなどが形成されてい
るが、そのような記録媒体を製造するために、スタンパ
と呼ばれる金属製の金型を用いた射出成形によって基板
が大量生産される。
ク、メモリー用の光ディスク、光磁気ディスクなどの記
録媒体には、音声、映像その他の情報信号に対応するピ
ット列やトラッキング用のグルーブなどが形成されてい
るが、そのような記録媒体を製造するために、スタンパ
と呼ばれる金属製の金型を用いた射出成形によって基板
が大量生産される。
【０００３】このスタンパの作製には通常、所望の信号
で変調されたレーザー光でカッティングされたガラス原
盤上のフォトレジストを現像し、パターンが得られたと
ころで導電用の金属膜を形成し、その原盤を電鋳した後
に剥離する方法が使用されている。
で変調されたレーザー光でカッティングされたガラス原
盤上のフォトレジストを現像し、パターンが得られたと
ころで導電用の金属膜を形成し、その原盤を電鋳した後
に剥離する方法が使用されている。
【０００４】導電用の金属膜形成方法としては、（１）
Ｎｉ、銀などの金属をスパッタにより原盤表面に堆積さ
せる方法、（２）湿式（無電界メッキなど）により形成
する方法などがある。
Ｎｉ、銀などの金属をスパッタにより原盤表面に堆積さ
せる方法、（２）湿式（無電界メッキなど）により形成
する方法などがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来法で作製されたスタンパを用いて成形を行なった場
合、１〜２万枚程度の成形でスタンパの表面層（導電膜
層）の剥離が発生し、部分的に微細欠陥を生じてそれが
欠陥となって基板に転写される。すなわち、スタンパの
耐久枚数は１〜２万枚程度しかないことから、その耐久
性向上が強く望まれている。
来法で作製されたスタンパを用いて成形を行なった場
合、１〜２万枚程度の成形でスタンパの表面層（導電膜
層）の剥離が発生し、部分的に微細欠陥を生じてそれが
欠陥となって基板に転写される。すなわち、スタンパの
耐久枚数は１〜２万枚程度しかないことから、その耐久
性向上が強く望まれている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、凹凸パターン
の施された金属表面層を有する光ディスク用スタンパに
おいて、金属表面層が−４０ｋｇｆ／ｍｍ2ないし４０
ｋｇｆ／ｍｍ2の範囲の膜応力を有することを特徴とす
る光ディスク用スタンパを提供する。
の施された金属表面層を有する光ディスク用スタンパに
おいて、金属表面層が−４０ｋｇｆ／ｍｍ2ないし４０
ｋｇｆ／ｍｍ2の範囲の膜応力を有することを特徴とす
る光ディスク用スタンパを提供する。
【０００７】金属表面層は、層形成時の成膜法、装置な
どによってその膜質が異なる。例えば、スパッタ法にて
Ｎｉ膜を成膜する場合、装置、ターゲット材料、ガス条
件、成膜電源などの数々の要因が膜質に大きな影響を与
える。しかしながら、製造されたスタンパの耐久性を評
価したところ、スタンパの耐久性を決めるのは主として
表面層の膜応力であることが認められた。すなわち、ス
タンパの耐久性に好適な表面層応力の範囲が存在し、具
体的には、表面層応力が上記の−４０ｋｇｆ／ｍｍ2な
いし４０ｋｇｆ／ｍｍ2の範囲にある場合に、成形時の
膜剥がれが発生しにくくなり、スタンパの耐久性が高
い。
どによってその膜質が異なる。例えば、スパッタ法にて
Ｎｉ膜を成膜する場合、装置、ターゲット材料、ガス条
件、成膜電源などの数々の要因が膜質に大きな影響を与
える。しかしながら、製造されたスタンパの耐久性を評
価したところ、スタンパの耐久性を決めるのは主として
表面層の膜応力であることが認められた。すなわち、ス
タンパの耐久性に好適な表面層応力の範囲が存在し、具
体的には、表面層応力が上記の−４０ｋｇｆ／ｍｍ2な
いし４０ｋｇｆ／ｍｍ2の範囲にある場合に、成形時の
膜剥がれが発生しにくくなり、スタンパの耐久性が高
い。
【０００８】このように通常の金型の表面処理と異なる
要因が発生するのは、成形時に使用されるスタンパの厚
さが約０．３ｍｍ〜０．６ｍｍ程度であり、成形される
基板の厚さが１〜２ｍｍであって、高精度の基板物性が
要求されることに原因があると考えられ、特にそれは、
金型本体表面に取り付けられ、急速な加熱・冷却および
高圧樹脂の流れなどに曝される光ディスク用スタンパに
特有の現象である。
要因が発生するのは、成形時に使用されるスタンパの厚
さが約０．３ｍｍ〜０．６ｍｍ程度であり、成形される
基板の厚さが１〜２ｍｍであって、高精度の基板物性が
要求されることに原因があると考えられ、特にそれは、
金型本体表面に取り付けられ、急速な加熱・冷却および
高圧樹脂の流れなどに曝される光ディスク用スタンパに
特有の現象である。
【０００９】形成される金属表面層の応力は各種の成膜
条件に影響されることから、表面層の応力制御は、成膜
法、装置などに応じて個別に成膜条件を決めることによ
って行なう。例えば、スパッタ法によりＮｉ膜を形成す
る場合は、打入パワー、装置内のＡｒガス圧などを調節
し、無電解メッキによりＮｉ膜形成する場合は液温度、
成分濃度などを調節する。
条件に影響されることから、表面層の応力制御は、成膜
法、装置などに応じて個別に成膜条件を決めることによ
って行なう。例えば、スパッタ法によりＮｉ膜を形成す
る場合は、打入パワー、装置内のＡｒガス圧などを調節
し、無電解メッキによりＮｉ膜形成する場合は液温度、
成分濃度などを調節する。
【００１０】なお本発明は、表面層が金属の導電膜であ
る場合の他に、スタンパの導電膜表面にＴｉＮなどの膜
層を形成する場合、例えば、Ｎｉ導電化膜表面上にＴｉ
Ｎ膜などを成膜して多層膜とする場合などにも応用でき
る。
る場合の他に、スタンパの導電膜表面にＴｉＮなどの膜
層を形成する場合、例えば、Ｎｉ導電化膜表面上にＴｉ
Ｎ膜などを成膜して多層膜とする場合などにも応用でき
る。
【００１１】
（実施例１）本実施例では、スパッタ法によりガラス原
盤にＮｉ膜を形成してスタンパを製造した。
盤にＮｉ膜を形成してスタンパを製造した。
【００１２】徳田製作所（株）社製スパッタ装置を用
い、ターゲットとしてフルウチ（株）社製高純度Ｎｉタ
ーゲットを使用して、ＤＣ電源によるスパッタ膜を約１
０００Å成膜した。成膜条件のうち、成膜時の打入パワ
ーを２００Ｗ、６００Ｗおよび１０００Ｗと変化させ、
さらに成膜時に流入するＡｒガスによる装置内の圧力を
０．３Ｐａ、０．６Ｐａおよび０．９Ｐａと変化させて
導電膜形成を行なった。その後、Ｎｉ電鋳、剥離および
内外径裏面加工を行なって、スタンパとして仕上げた。
このようにして得られたスタンパを射出成形用金型にセ
ットし、ポリカーボネートなどの樹脂材料から成る基板
を大量生産した。
い、ターゲットとしてフルウチ（株）社製高純度Ｎｉタ
ーゲットを使用して、ＤＣ電源によるスパッタ膜を約１
０００Å成膜した。成膜条件のうち、成膜時の打入パワ
ーを２００Ｗ、６００Ｗおよび１０００Ｗと変化させ、
さらに成膜時に流入するＡｒガスによる装置内の圧力を
０．３Ｐａ、０．６Ｐａおよび０．９Ｐａと変化させて
導電膜形成を行なった。その後、Ｎｉ電鋳、剥離および
内外径裏面加工を行なって、スタンパとして仕上げた。
このようにして得られたスタンパを射出成形用金型にセ
ットし、ポリカーボネートなどの樹脂材料から成る基板
を大量生産した。
【００１３】図１には、上記成膜条件（Ａｒ圧力および
打入パワー）と膜応力との関係を示し、表１に導電化処
理されて得られたスタンパの成形耐久結果を示した。
打入パワー）と膜応力との関係を示し、表１に導電化処
理されて得られたスタンパの成形耐久結果を示した。
【００１４】
【表１】 図１および表１より、膜応力が−４０〜＋４０ｋｇ／ｍ
ｍ2の場合にスタンパの耐久性が良いことがわかる。さ
らに、膜応力と耐久性との関係を示す表２から、＋１０
〜＋３０ｋｇ／ｍｍ2の範囲の場合にスタンパの耐久性
が特に高いことがわかる。
ｍ2の場合にスタンパの耐久性が良いことがわかる。さ
らに、膜応力と耐久性との関係を示す表２から、＋１０
〜＋３０ｋｇ／ｍｍ2の範囲の場合にスタンパの耐久性
が特に高いことがわかる。
【００１５】
【表２】 表中の判定は下記の基準で行なった。
【００１６】×：１００００〜２００００ ○：２００００〜３００００ ◎：３００００以上。
【００１７】（実施例２）次に、湿式での成膜（無電解
メッキによるＮｉ膜形成）を、液温度、成分濃度などの
条件を変化させて行ない、実施例１同様の検討を行なっ
たところ、実施例１同様の結果が得られた。
メッキによるＮｉ膜形成）を、液温度、成分濃度などの
条件を変化させて行ない、実施例１同様の検討を行なっ
たところ、実施例１同様の結果が得られた。
【００１８】
【発明の効果】本発明により、耐久性に優れた光ディス
ク用スタンパを得ることができ、そのスタンパを用いる
ことにより、光ディスク製造の生産性を向上させること
ができる。
ク用スタンパを得ることができ、そのスタンパを用いる
ことにより、光ディスク製造の生産性を向上させること
ができる。
【図１】スパッタ法にて形成したＮｉ膜におけるＡｒ圧
力および打入パワーと膜応力との関係を示すグラフであ
る。
力および打入パワーと膜応力との関係を示すグラフであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ２３Ｃ 14/34 Ｕ 9046−4Ｋ Ｂ２９Ｌ 17:00 4Ｆ
Claims (5)
- 【請求項１】 凹凸パターンの施された金属表面層を有
する光ディスク用スタンパにおいて、金属表面層が−４
０ｋｇｆ／ｍｍ2ないし４０ｋｇｆ／ｍｍ2の範囲の膜応
力を有することを特徴とする光ディスク用スタンパ。 - 【請求項２】 少なくとも、パターン形成された原盤表
面への導電用金属膜の成膜、該原盤の電鋳および剥離の
工程から成る光ディスク用スタンパ製造法において、導
電用金属膜成膜時の成膜条件を調節して、形成される金
属表面層の膜応力を−４０ｋｇｆ／ｍｍ2ないし４０ｋ
ｇｆ／ｍｍ2の範囲に設定することを特徴とする光ディ
スク用スタンパ製造法。 - 【請求項３】 導電用金属膜成膜法がスパッタ法であ
り、打入パワーおよび／または装置内のＡｒガス圧力の
調節によって金属表面層の膜応力設定を行なう請求項２
記載の光ディスク用スタンパ製造法。 - 【請求項４】 導電用金属膜成膜法が湿式法であり、液
温度および／または成分濃度の調節によって金属表面層
の膜応力設定を行なう請求項２記載の光ディスク用スタ
ンパ製造法。 - 【請求項５】 請求項１記載の光ディスク用スタンパを
用いて作製される光情報記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13074593A JPH06342534A (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 光ディスク用スタンパおよびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13074593A JPH06342534A (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 光ディスク用スタンパおよびその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342534A true JPH06342534A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15041625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13074593A Pending JPH06342534A (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 光ディスク用スタンパおよびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06342534A (ja) |
-
1993
- 1993-06-01 JP JP13074593A patent/JPH06342534A/ja active Pending
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