JPH0661286A - 部分的樹脂開封方法 - Google Patents

部分的樹脂開封方法

Info

Publication number
JPH0661286A
JPH0661286A JP4210027A JP21002792A JPH0661286A JP H0661286 A JPH0661286 A JP H0661286A JP 4210027 A JP4210027 A JP 4210027A JP 21002792 A JP21002792 A JP 21002792A JP H0661286 A JPH0661286 A JP H0661286A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
semiconductor package
epoxy resin
chip
partially
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4210027A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuichi Yamamoto
秀一 山本
Hiroyasu Kamaga
博康 釜我
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP4210027A priority Critical patent/JPH0661286A/ja
Publication of JPH0661286A publication Critical patent/JPH0661286A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止型半導体装置の部分的樹脂開封方法
を提供する。 【構成】 樹脂封止された薄型半導体パッケージ全体を
シリコンテープ５で覆う。そして除去するエポキシ樹脂
４上のシリコンテープ５を除去し、ヒーター６により加
熱しながらエッチング液である発煙硝酸７を滴下し、チ
ップ１上のエポキシ樹脂４を除去し、洗浄して部分的樹
脂開封する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄型・小型の半導体パ
ッケージの評価解析、故障解析に使用する半導体パッケ
ージの部分的樹脂開封方法である。
【０００２】
【従来の技術】半導体の電気的特性解析・故障解析を行
う場合、半導体パッケージのシリコンチップ上の樹脂の
みエッチング液で露出させ、液晶、ホトエミッション顕
微鏡等により解析を行っている。
【０００３】図４は、半導体の薄型パッケージの全体構
造を示すものであり、半導体パッケージ内部はトランジ
スタ・ダイオード・抵抗・コンデンサ等数十万個で回路
的に構成されているチップ１と外部とを接続するリード
フレーム２とは金線３で電気的接線を行っており、全体
をエポキシ樹脂４で覆っている。
【０００４】ところで、従来は薄型半導体パッケージの
エポキシ樹脂４を部分的にエッチング液により、チップ
１表面のみ露出させる場合、エポキシ樹脂４の厚さが薄
いためにエッチングオーバーによりリードフレーム２の
外れ等の破損により電気的特性解析が出来なくなり、特
定の不良箇所を検出することが非常に困難である。
【０００５】そこで従来、チップ表面の樹脂のみ電気ド
リル等で薄く削り加工した後、加工した部分のみにエッ
チング液を点滴しチップ表面の樹脂を部分的に除去し露
出させていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では薄型・小型の半導体パッケージになると樹
脂開封とともにリードフレームが外れてしまい、電気的
特性解析・故障解析が出来ない。
【０００７】本発明は、全半導体パッケージでエポキシ
樹脂で覆われたチップ表面を破損なく綺麗に部分的に樹
脂開封が出来る薄型・小型半導体パッケージの部分的樹
脂開封方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の薄型半導体パッ
ケージの部分的樹脂開封方法は、半導体パッケージ樹脂
全体を保護材で覆った後、部分的に開封する部分のみ前
記保護材を削除し、エッチング液により樹脂を除去する
ものである。
【０００９】
【作用】上記構成により、従来開封出来なかった薄型半
導体パッケージの樹脂を部分的に容易に除去し、チップ
表面を露出させることができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図１、図２、および図
３とともに説明する。本実施例では、図１のように樹脂
封止された薄型半導体パッケージ全体を保護材としてシ
リコンテープ５で覆った後に、除去するエポキシ樹脂４
上のシリコンテープ５を削除し、図２のように薄型半導
体を加熱（５０〜７０℃）したヒーター６上に載せ加熱
した後、除去するエポキシ樹脂４にエッチング液である
発煙硝酸７を塗布または滴下し、チップ１上のエポキシ
樹脂４を除去し、水洗、アセトン洗浄する方法である。
【００１１】このようにすれば、シリコンテープ５がエ
ッチング液の広がりを妨げる作用をし、従来の樹脂開封
方法では除去出来なかったチップ表面のエポキシ樹脂を
容易に除去することが可能になる。
【００１２】なお、上記実施例ではエッチング液として
発煙硝酸を用いたが、銅フレームの場合については発煙
硝酸９：硫酸１の混合液を用いる。この場合でもエッチ
ング液によりエポキシ樹脂を除去することが出来る。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、薄型半導体パッケージ
のエポキシ樹脂を簡単に部分的樹脂開封することが出
来、チップ表面を露出させることにより、電気的特性解
析・故障解析を行うことにより、品質向上を図ることが
出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る部分的樹脂開封方法の
シリコンテープの加工状態を示す図
【図２】本発明の一実施例に係る部分的樹脂開封方法の
エッチング液供給を示す図
【図３】本発明の一実施例に係る部分的樹脂開封方法に
よる樹脂開封後の状態を示す図
【図４】薄型半導体パッケージの内部構造を示す断面図
【符号の説明】
１ チップ ２ リードフレーム ３ 金線 ４ エポキシ樹脂 ５ シリコンテープ ６ ヒーター ７ 発煙硝酸

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】樹脂封止型半導体装置の樹脂部分を保護材
    で覆う工程と、前記樹脂封止型半導体装置中の半導体素
    子表面部の樹脂部に存在する前記保護材を除去する工程
    と、前記保護材を除去した樹脂部分にエッチング液を供
    給する工程と、樹脂除去後に前記樹脂封止型半導体装置
    を洗浄する工程よりなることを特徴とする部分的樹脂開
    封方法。
JP4210027A 1992-08-06 1992-08-06 部分的樹脂開封方法 Pending JPH0661286A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4210027A JPH0661286A (ja) 1992-08-06 1992-08-06 部分的樹脂開封方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4210027A JPH0661286A (ja) 1992-08-06 1992-08-06 部分的樹脂開封方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0661286A true JPH0661286A (ja) 1994-03-04

Family

ID=16582608

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4210027A Pending JPH0661286A (ja) 1992-08-06 1992-08-06 部分的樹脂開封方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0661286A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009052996A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Texas Instr Japan Ltd 不良解析装置
JP2013008874A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Hitachi Chem Co Ltd 半導体パッケージの開封方法、及び半導体パッケージの検査方法
CN111693852A (zh) * 2020-06-23 2020-09-22 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 一种塑封裝元器件开封方法及开封装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009052996A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Texas Instr Japan Ltd 不良解析装置
JP2013008874A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Hitachi Chem Co Ltd 半導体パッケージの開封方法、及び半導体パッケージの検査方法
CN111693852A (zh) * 2020-06-23 2020-09-22 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 一种塑封裝元器件开封方法及开封装置
CN111693852B (zh) * 2020-06-23 2023-12-22 宏茂微电子(上海)有限公司 一种塑封装元器件开封方法及开封装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2688178B2 (ja) プラスチック包装モジュールからの半導体チップの回収方法
US6043564A (en) Semiconductor device having ball-bonded pads
US4685998A (en) Process of forming integrated circuits with contact pads in a standard array
US5849633A (en) Electrically conductive projections and semiconductor processing method of forming same
JP4094102B2 (ja) 裏面開放部を有する半導体素子検査用支持体
US6475897B1 (en) Semiconductor device and method of forming semiconductor device
CN112526315B (zh) 一种封装芯片的测试方法
EP0574662A2 (en) Insulated semiconductor package
US6342398B1 (en) Method of backside emission analysis for BGA packaged IC's
JPH0661286A (ja) 部分的樹脂開封方法
US6043100A (en) Chip on tape die reframe process
JP2006196592A (ja) 樹脂封止型半導体装置の検査方法
JPH09330992A (ja) 半導体装置実装体とその製造方法
US6127194A (en) Package removal for FBGA devices
JPH0621130A (ja) 樹脂封止型半導体装置の樹脂開封方法
KR100744029B1 (ko) 페키지된 반도체 칩의 디캡 방법
WO1985004518A1 (en) Integrated circuits with contact pads in a standard array
JPH05218153A (ja) 半導体試験用キャリア及び半導体試験用キャリアへのチップの着脱方法
JP2757702B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH10284634A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH08271580A (ja) ベアチップテスト方法
US20020106903A1 (en) Manufacturing method of semiconductor device
JPH0661374A (ja) 半導体装置
JP3233990B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPS6242540Y2 (ja)