JPH07100264B2 - 部品供給方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品をプリント基板上に実装する電子部品
実装機において、固定された所定の送り量をもつ部品供
給部に対して、前記送り量と異なるピッチで部品が収納
された部品テープに対して、対応可能とさせることを目
的とした部品供給方法に関するものである。

従来の技術 従来、テーピングされた電子部品を供給部に搭載し、回
転する円筒に配列された多数のヘッドで次々にこの電子
部品を吸着しては基板上へ装着する機構をもった電子部
品自動装着装置は以下の構成である。

まず、図面をもとに上記の装置について説明していく。
第４図はこの装置のヘッド部を表わした図である。この
図において、１は部品供給部で、帯状にテーピングされ
た電子部品を収納・供給する部分が横にいくつも配列さ
れている。ここに、部品供給部１は、例えば特開昭61−
145073号に詳しく示されるように、その部品供給部本体
に設けられた押圧部である送りレバーを１回押圧するこ
とにより、押圧部にリンク機構を介して連結されたラチ
ェットホイールの作用により部品テープを所定ピッチだ
け送るように構成されている。第４図においては、２が
前記押圧部に相当する送りレバーであり、フィード部で
あるフィードロッド３により１回押されることにより、
ラチェット機構によって電子部品４を１個所定の取出し
位置へ送り出す。なお前記フィード部は、ヘッド５や部
品供給部１とは別体に設けられている。そして所定の取
出し位置へ送り出された部品４は、その取出し位置に移
動してきたヘッド５によって吸着された後、所定の基板
上へ装着されるわけである。

この装置においては以上の部品の内、ヘッド５について
特徴がある。すなわち、ヘッド５は一定ステップで回転
する主軸部６の周囲に複数本取り付けられているのであ
る。これら複数のヘッド５は全て同様な仕様である。こ
うした構造のおかげで、本装置は部品の吸着から基板へ
の装着までの間に、部品に対しさまざまな工夫が加えら
れる利点を持つ。

一方、フィードロッド３については、ヘッド５が部品の
上へ回転してきた時にのみ、ピッチ送り機構をなす一部
分２を一回突くことができるだけである。これはフィー
ドロッド３の取付け場所からくる制約もさることなが
ら、このロッドがヘッドの上下動に連動したメカカム機
構によって駆動されていることに起因している。

発明が解決しようとする問題点 以上の装置においては従来より、一定ピッチ送り量の部
品のみを対象としているため、部品供給部のピッチ送り
量はただ一種であり、フィードロッドも前記のように一
定量の動作だけで済んでいた。

しかし、昨今の多様な電子部品事情を反映して、本装置
で扱わなければならない部品にも、ピッチ送り量が従来
と異なる部品が出現してきた。中でも特に対応を必要と
する部品は、従来のものより大型で、ピッチ送り量が２
倍あるいは３倍必要な部品である。このような部品に対
しては、従来の方式では対応できず、使用パーツの制約
上、従来の機構を変更することもできないため、自動装
着不可能という問題点を有していた。

本発明は、上記の問題点に鑑み、従来の機構をそのまま
用いて、ピッチ送り量が標準の２倍あるいは３倍といっ
た部品をも、必要量ピッチ送りして基板に装着すること
のできる方式を提供するものである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本発明の部品供給方法は、
電子部品を所定のピッチで収納した部品テープが、その
押圧部が１回押圧されることにより、所定の送り量だけ
移動するよう構成された部品供給部を複数個載置し、所
望の電子部品に対する前記部品供給部を選択した後、部
品供給部からプリント基板上にヘッド部により前記電子
部品を搭載する電子部品実装機において、選択された部
品供給部に対し、前記ヘッド部による電子部品の取出し
動作に先立ち、電子部品実装機のフィード部により前記
押圧部を押圧することにより所定の取出し位置に電子部
品を供給する部品供給方法であって、電子部品の収納ピ
ッチが前記所定の送り量と異なる部品テープを保持した
部品供給部に対して、部品テープの送り量が前記収納ピ
ッチに等しくなるよう、前記ヘッド部の前記取出し位置
への到達までにフィード部による押圧部の押圧動作を複
数回続けて行うことを特徴とするものである。

作用 本発明は上記の方式により、吸着すべきヘッドが部品供
給部の部品上へ回転してきた時には、既にあと１ピッ
チ、フィードすれば良い状態になっているため、この時
点で、従来のフィード部のまま部品をフィードし、吸着
すれば良い。従って、従来の機構をそのまま用いて、２
倍ピッチ以上の部品に対応することができ、装置の対象
部品範囲を広げることができる。

実 施 例 以下本発明の一実施例である電子部品自動装置装置につ
いて、図をもとに説明する。

第１図は電子部品自動装着装置のヘッドまわりを上方か
ら見た模式図である。この図において、７は部品供給
部、８はフィード部、９はヘッド部のうち７の部品供給
部にある部品用のヘッド部で、10はその他のヘッド部で
ある。実際にはさらにいくつかのヘッド部が11の主軸部
のまわりに取付けられているが、ここでは説明の都合上
省略してある。

以上のような構成の装着装置において、ここでは通常の
送りピッチの３倍送り量を必要とする電子部品につい
て、吸着動作を説明していく。まず、第１図は９のヘッ
ド部が７の部品供給部上へ位置するステップの２ステッ
プ前の図である。従来は、この時８のフィード部がフィ
ード動作を行ない、次いでこの位置のまま10のヘッド部
が下降して部品を吸着するのであるが、この場合部品は
３倍ピッチ送り量の部品であるので、単にフィード動作
を行なうだけである。次に11の主軸部が１ステップ回転
し、次のヘッド10を部品上へ位置させる。これが第２図
である。しかし、この時もフィード部８を１ピッチフィ
ードさせるだけである。しかし、こうした動作のおかげ
で、３倍ピッチ送り量の部品も、既に２ピッチ送られて
いるわけであるので、第３図のように、次のヘッド部９
がいよいよ部品上へ回転されてきた時には、通常部品と
同様、フィード部８の１フィード動作と次のヘッド部９
の下降・吸着動作を行なうことにより、３倍ピッチ送り
量の部品を吸着できることになる。

発明の効果 このように本発明は、部品供給部に対し、ヘッド部によ
る電子部品の取出し動作に先立ち、電子部品実装機のフ
ィード部により前記押圧部を押圧することにより所定の
取出し位置に電子部品を供給する部品供給方法におい
て、電子部品の収納ピッチが前記所定の送り量と異なる
部品テープを保持した部品供給部に対して、部品テープ
の送り量が前記収納ピッチに等しくなるよう、前記ヘッ
ド部の前記取出し位置への到達までにフィード部による
押圧部の押圧動作を複数回続けて行うことにより、部品
供給部の機構を変更することなしに、部品収納ピッチの
異なる部品テープから部品を取り出すことができるた
め、部品への対応力が大幅に大きくなり、汎用性が高ま
る。さらに、収納ピッチの大きな部品に対しては複数回
に分けて部品テープが取出し位置に送られることになる
ので、１回のフィード動作で収納ピッチ分送る場合に比
べて、移動に伴うテープの振動を押さえることができ、
ヘッドによる部品取出し時の吸着安定性を高くすること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における電子部品自動装着装
置のヘッド部を示した説明図、第２図は第１図の次のス
テップの状態を表わした説明図、第３図は第２図の次の
ステップの状態を表わした説明図、第４図はヘッド部の
斜視図である。 １……部品供給部、２……押圧部、３……フィードロッ
ド、４……電子部品、５……ヘッド、６……主軸部、７
……部品供給部、８……フィード部、９……７の部品用
のヘッド部、10……７の部品以外用のヘッド部、11……
主軸部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を所定のピッチで収納した部品テ
   ープが、その押圧部が１回押圧されることにより、所定
   の送り量だけ移動するよう構成された部品供給部を複数
   個載置し、 所望の電子部品に対する前記部品供給部を選択した後、
   部品供給部からプリント基板上にヘッド部により前記電
   子部品を搭載する電子部品実装機において、選択された
   部品供給部に対し、前記ヘッド部による電子部品の取出
   し動作に先立ち、電子部品実装機のフィード部により前
   記押圧部を押圧することにより所定の取出し位置に電子
   部品を供給する部品供給方法であって、 電子部品の収納ピッチが前記所定の送り量と異なる部品
   テープを保持した部品供給部に対して、部品テープの送
   り量が前記収納ピッチに等しくなるよう、前記ヘッド部
   の前記取出し位置への到達までにフィード部による押圧
   部の押圧動作を複数回続けて行うことを特徴とする部品
   供給方法。