JPH07106370A - Ｔａｂパッケージにおける短絡部の切除方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＴＡＢパッケージにおいて容易且つ的確に短
絡部を切除し得るようにした短絡部の切除方法を提供す
る。 【構成】 ベースフィルム２にそれぞれ形成されたメッ
キライン８とリード６に接続されたテストパッド７とを
相互に接続する短絡部９ａを、少なくともテストパッド
７を介して行われるべき検査工程の前に切除する。短絡
部９ａにレーザ光を照射し、この短絡部９ａを溶融・除
去することにより、メッキライン８及びテストパッド７
を切離するようにしたものである。特にＴＡＢパッケー
ジを所定のスライドキャリアに装着し、この装着された
ままの状態で短絡部９ａにレーザ光を照射することによ
り、短絡部９ａを切除する。短絡部９ａを切除する際、
ＴＡＢパッケージをスライドキャリアから取り外すこと
なく、これに装着したままの状態でメッキライン８及び
テストパッド７が切離され、短絡部９ａの切除後直ち
に、検査工程へ移行することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Tape Automat
ed Bonding）パッケージにおける短絡部のカット方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータ等の電子機器等において、
配線パターンが形成されたフレキシブルなフィルム（Ｔ
ＡＢテープ）上に半導体チップを搭載して成る所謂、Ｔ
ＡＢパッケージが使用されている。このＴＡＢパッケー
ジの製造工程等において、搬送の際に損傷もしくは変形
等したりするのを防止するために、スライドキャリアに
収納・担持されるようになっている。また、このスライ
ドキャリアは、ＴＡＢパッケージ（もしくはＴＡＢテー
プ）の保護のためだけでなく、例えばＴＡＢパッケージ
の各種性能試験等を行う場合にＴＡＢパッケージを担持
して所定の半導体テスタのソケットに装着されることに
より、そのソケットを介してＴＡＢパッケージを試験用
電気回路等と接続させるために使用される。

【０００３】図４は、従来のこの種ＴＡＢパッケージ１
及びこれを装着するスライドキャリア１０の構成例を示
している。図において、ＴＡＢパッケージ１は、ベース
フィルム２に形成されたデバイスホール３内の中央部に
設けたアイランド上に、半導体チップ４が搭載されると
共に、その半導体チップ４はモールド樹脂５によって封
止されている。また半導体チップ４に多数接続されたイ
ンナリード（図示せず）と、インナリードに対応して接
続された多数のアウタリード６と、更にその外側のテス
トパッド７とを有している。テストパッド７の外側周囲
には、図示例のようなメッキライン８が形成されてお
り、テストパッド７は、短絡部９ａ，９ｂにおいて相互
に及び上記メッキライン８と接続されている。

【０００４】一方、スライドキャリア１０は、ＴＡＢパ
ッケージ１の外形形状と整合し、このＴＡＢパッケージ
１を収容するための凹部１１（図５参照）を有してお
り、この凹部１１内の所定位置にＴＡＢパッケージ１が
収容されている。更にスライドキャリア１０は、凹部１
１に対して閉合するカバー１２を備えており、このカバ
ー１２がＴＡＢパッケージ１をその上側から押え込んで
いる。ＴＡＢパッケージ１は、このようにスライドキャ
リア１０に担持され、且つ保護された状態で、上述のよ
うに工程間搬送や各種電気的試験等に供されるようにな
っている。

【０００５】なお、ＴＡＢパッケージ１として半導体チ
ップ５及びインナリードが接続される前の状態であるＴ
ＡＢテープの段階でも、その保護等のためにスライドキ
ャリア１０に収納・担持され得る。

【０００６】ところで、かかるＴＡＢパッケージ１もし
くはＴＡＢテープにおいて、最終的な製品としては短絡
部９ａ，９ｂは除去される。従来、短絡部９ａ，９ｂを
切除する方法として、例えばＴＡＢテープの製造時に、
金型によってかかる短絡部９ａ，９ｂを打ち抜くように
していた。

【０００７】また短絡部９ａ，９ｂを切除する別の方法
として、インナリードボンディング（所謂、ＩＬＢ）及
びモールド樹脂５による樹脂封止後、テストパッド７を
介して行なわれる検査工程の前に、スライドキャリア１
０に収納されているＴＡＢパッケージ１を取り出して、
所定の金型に個別に挿入し、その短絡部９ａ，９ｂを打
ち抜くようにしていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、先ずＴ
ＡＢテープの製造時に、金型によって短絡部９ａ，９ｂ
を切除してしまう方法では、半導体チップ４の樹脂封止
後に、メッキライン８を利用してアウタリード６に対し
て半田等のメッキを行う際、短絡部９ａ，９ｂが既に切
除されているため、メッキライン８を介してそのメッキ
のための電圧を供給することが実質的にできなくなる。

【０００９】またモールド樹脂５による樹脂封止後に短
絡部９ａ，９ｂを切除する場合、ＴＡＢパッケージ１を
一々スライドキャリア１０から取り出し、更にそれを所
定金型に個別に挿入するため、そのための工数が著しく
増加せざるを得なかった。その上、ＴＡＢテープのサイ
ズ等の種類毎に多数の金型を制作・用意しておく必要が
あり、金型の交換作業が煩雑になるばかりか、費用が高
くなる等の問題があった。

【００１０】そこで本発明は、この種のＴＡＢパッケー
ジにおいて容易且つ的確に短絡部を切除し得るようにし
た短絡部の切除方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢパッケー
ジにおける短絡部の切除方法は、ベースフィルムにそれ
ぞれ形成されたメッキラインとリードに接続されたテス
トパッドとを相互に接続する短絡部を、少なくとも前記
テストパッドを介して行われるべき検査工程の前に切除
するようになっているが、特に、前記短絡部にレーザ光
を照射し、この短絡部を溶融・除去することにより、前
記メッキライン及び前記テストパッドを切離するように
したものである。

【００１２】また本発明のＴＡＢパッケージにおける短
絡部の切除方法は、前記ＴＡＢパッケージを所定のスラ
イドキャリアに装着し、この装着されたままの状態で前
記短絡部にレーザ光を照射することにより、前記短絡部
を切除するようにしたものである。

【００１３】

【作用】本発明方法によれば、ＴＡＢパッケージのアウ
タリード及び半導体チップは半田メッキ等により接続さ
れ、次ぎにテストパッドを介して所定の電気的性能試験
等が行われる。そして、少なくともこの検査工程の前
に、短絡部に対してレーザ光が照射され、これによりメ
ッキライン及びテストパッドが切離される。この場合、
所定のレーザ光照射装置を用いるが、この装置により短
絡部を容易且つ的確に切除することができる。従って、
従来のような打抜用プレス金型等を不必要にすると共
に、その交換作業等の手間がかからない。

【００１４】また本発明によれば、特にＴＡＢパッケー
ジを所定のスライドキャリアに装着した状態で、その短
絡部に対してレーザ光が照射される。つまり、短絡部を
切除する際、ＴＡＢパッケージをスライドキャリアから
取り外すことなく、そこに装着したままの状態でメッキ
ライン及びテストパッドが切離される。従って短絡部の
切除後直ちに、検査工程へ移行することができる。

【００１５】

【実施例】以下、図１乃至図３に基づき、従来例と同一
部材には同一符号を用いて、本発明によるＴＡＢパッケ
ージにおける短絡部の切除方法の好適な実施例を説明す
る。

【００１６】ここで先ず、本実施例において本発明方法
を実施するために、図１に示すようにレーザ光照射装置
１００が用いられる。このレーザ光照射装置１００は、
レーザ発振器１０１及び集光レンズ（もしくはレンズ
群）１０２を備えている。このレーザ発振器１０１は、
図示しない制御回路に接続されており、これによりレー
ザ光の照射強度及び照射タイミング等が自由に設定・制
御されるようになっている。

【００１７】本発明方法を適用すべきＴＡＢパッケージ
１又はＴＡＢテープは、従来例において説明したものと
基本的に同様な構成であり、即ちインナリードに対応し
て接続された多数のアウタリード６と、更にその外側の
テストパッド７とを有している。テストパッド７の外側
周囲には、メッキライン８が形成されており、テストパ
ッド７は、短絡部９ａ，９ｂにおいて相互に及び上記メ
ッキライン８と接続されている（図４参照）。かかるＴ
ＡＢパッケージ１は、前述したようにスライドキャリア
１０に収納・担持され（図５参照）、そして所定の検査
工程において電気的性能試験等が行われるものとする。

【００１８】本発明方法によれば、短絡部９ａ，９ｂ
は、少なくとも検査工程の前に切除されるが、特に、Ｔ
ＡＢパッケージ１を所定のスライドキャリア１０に装着
し、この装着したままの状態で短絡部９ａ，９ｂに対し
てレーザ光が照射される。即ち、例えば図１に示される
ように、レーザ光照射装置１００のレーザ発振器１０１
から制御されたレーザ光が、集光レンズ１０２を介して
短絡部９に対して照射される。短絡部９ａ，９ｂは、Ｔ
ＡＢパッケージ１がスライドキャリア１０に装着された
状態においても露出されており、図示のように短絡部９
ａ，９ｂの上方からレーザ光を照射することができる。

【００１９】ところで、レーザ光を照射すべきＴＡＢパ
ッケージ１が装着されたスライドキャリア１０を載置も
しくは固定するテーブル（図示さず）は、直交するＸ，
Ｙ方向に移動可能であり、これによりレーザ光照射装置
１００のレーザ発振器１０１とスライドキャリア１０は
自在にＸ，Ｙ方向に相対移動可能になっている。なおレ
ーザ光照射装置１００側をＸ，Ｙ方向に移動可能となる
ように構成してもよく、つまり短絡部９ａ，９ｂに対し
て照射されるレーザ光は、Ｘ，Ｙ方向に沿って自由に位
置制御され得るようになっている。

【００２０】さて例えば、短絡部９ａの場合は図２に示
したように、各短絡部９ａ毎にスポット的に（斜線部参
照）レーザ光を照射するのが好適である。なおこの場
合、そのスポット相互間においては、レーザ光照射を一
旦、停止しておくようにしてもよく、又は照射したまま
レーザ光走査を行うようにしてもよい。また、短絡部９
ｂの場合は図３に示したように、レーザ光を連続的に
（斜線部参照）照射するのが好適である。いずれの場合
においても、レーザ光を所望位置に的確に照射すること
ができ、メッキライン８に沿ってかかるレーザ光照射が
順次行われる。レーザ光が照射された短絡部９ａ，９ｂ
は、それらの部分が正確に溶融・除去され、これにより
メッキライン８及びテストパッド７は完全に切離され
る。

【００２１】かくして、短絡部９ａ，９ｂの切除後直ち
に、そのまま検査工程へ移行することができ、その検査
工程において電気的性能試験等の所定の検査を適正に行
うことができる。このように、レーザ光照射装置１００
を用いて、短絡部９ａ，９ｂを容易且つ的確に切除する
ことができ、従来用いていた打抜用プレス金型等を不必
要にすると共に、その交換作業等の手間がかからない。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、レ
ーザ光を用いて短絡部の切除するようにしたことによ
り、ＴＡＢパッケージをスライドキャリアに装着したま
まの状態にてその短絡部を簡単に切除することができ
る。これにより短絡部の切除からその後の検査工程を一
貫して行うことができ、生産能率及びコスト等を格段に
改善することができる等の優れた利点を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＴＡＢパッケージにおける短絡部
の切除方法の一実施例における短絡部切除工程の部分斜
視図である。

【図２】本発明に係るＴＡＢパッケージにおける短絡部
及びその切除の具体例を示す部分平面図である。

【図３】本発明に係るＴＡＢパッケージにおける他の短
絡部及びその切除の具体例を示す部分平面図である。

【図４】従来のＴＡＢパッケージ及びこれを装着するス
ライドキャリアの構成例を示す平面図である。

【図５】図４のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【符号の説明】 １ ＴＡＢパッケージ ２ ベースフィルム ３ デバイスホール ４ 半導体チップ ５ モールド樹脂 ６ アウタリード ７ テストパッド ８ メッキライン ９ａ，９ｂ 短絡部 １０ スライドキャリア １１ 凹部 １２ カバー １００ レーザ光照射装置 １０１ レーザ発振器 １０２ 集光レンズ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースフィルムにそれぞれ形成されたメ
   ッキラインとリードに接続されたテストパッドとを相互
   に接続する短絡部を、少なくとも前記テストパッドを介
   して行われるべき検査工程の前に切除するようにしたＴ
   ＡＢパッケージにおける短絡部の切除方法において、前
   記短絡部にレーザ光を照射し、この短絡部を溶融・除去
   することにより、前記メッキライン及び前記テストパッ
   ドを切離するようにしたことを特徴とするＴＡＢパッケ
   ージにおける短絡部の切除方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のＴＡＢパッケージにお
   ける短絡部の切除方法において、 前記ＴＡＢパッケージを所定のスライドキャリアに装着
   し、この装着されたままの状態で前記短絡部にレーザ光
   を照射することにより、前記短絡部を切除するようにし
   たことを特徴とするＴＡＢパッケージにおける短絡部の
   切除方法。