JPH07109942B2 - フレキシブル・リジッド・プリント配線板 - Google Patents
フレキシブル・リジッド・プリント配線板Info
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- JPH07109942B2 JPH07109942B2 JP7586792A JP7586792A JPH07109942B2 JP H07109942 B2 JPH07109942 B2 JP H07109942B2 JP 7586792 A JP7586792 A JP 7586792A JP 7586792 A JP7586792 A JP 7586792A JP H07109942 B2 JPH07109942 B2 JP H07109942B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波用の回路と低・
中間周波用の回路とを有するフレキシブル・リジッド・
プリント配線板に関するものである。
中間周波用の回路とを有するフレキシブル・リジッド・
プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板にシ−ルド層を設け、こ
のシ−ルド層を挟んで一側に高周波回路用配線板を、他
側に低・中間周波回路用配線板を設けたリジッドプリン
ト配線板が公知である（例えば特願昭６３−３９２１０
号）。
のシ−ルド層を挟んで一側に高周波回路用配線板を、他
側に低・中間周波回路用配線板を設けたリジッドプリン
ト配線板が公知である（例えば特願昭６３−３９２１０
号）。
【０００３】ここに高周波回路用配線板には誘電率
（ε）が小さい絶縁材、例えばポリスチレンや４弗化エ
チレン（ε＝２．５程度）を用いる。また低・中間周波
回路用配線板には誘電率が大きい絶縁材、例えばガラス
・エポキシ樹脂（ε＝４．７程度）を用いる。
（ε）が小さい絶縁材、例えばポリスチレンや４弗化エ
チレン（ε＝２．５程度）を用いる。また低・中間周波
回路用配線板には誘電率が大きい絶縁材、例えばガラス
・エポキシ樹脂（ε＝４．７程度）を用いる。
【０００４】一方屈曲可能なフレキシブル・プリント配
線板の一部にリジッド・プリント配線板を接着し、両者
を連続し一体化したフレキシブル・リジッド・プリント
配線板も公知である。
線板の一部にリジッド・プリント配線板を接着し、両者
を連続し一体化したフレキシブル・リジッド・プリント
配線板も公知である。
【０００５】
【従来の技術の問題点】しかし従来、このフレキシブル
・リジッド・プリント配線板のリジッド・プリント配線
板部分に、高周波回路用の配線板と低・中間周波回路用
の配線板とを積層したものは知られていない。
・リジッド・プリント配線板のリジッド・プリント配線
板部分に、高周波回路用の配線板と低・中間周波回路用
の配線板とを積層したものは知られていない。
【０００６】この場合フレキシブル・プリント配線板に
低・中間周波回路用信号線層を設け、複数のリジッド・
プリント配線板間あるいはフレキシブル・プリント配線
板に設けた接続端子や他の部品との間での信号の授受を
行うことが必要になる。
低・中間周波回路用信号線層を設け、複数のリジッド・
プリント配線板間あるいはフレキシブル・プリント配線
板に設けた接続端子や他の部品との間での信号の授受を
行うことが必要になる。
【０００７】しかしフレキシブル・プリント配線板は屈
曲可能であり装置に組込まれた状態では高周波回路用の
リジッド・プリント配線板がこのフレキシブル・プリン
ト配線板に近接することがあり得る。またフレキシブル
・プリント配線板を大きく屈曲しなくても、高周波回路
用のリジッド・プリント配線板はフレキシブル・プリン
ト配線板に元来近接し狭い機器内に収納される。このた
め高周波回路から発生する高周波ノイズがフレキシブル
・プリント配線板の信号線層に乗るなど回路間で干渉が
発生するおそれがある。
曲可能であり装置に組込まれた状態では高周波回路用の
リジッド・プリント配線板がこのフレキシブル・プリン
ト配線板に近接することがあり得る。またフレキシブル
・プリント配線板を大きく屈曲しなくても、高周波回路
用のリジッド・プリント配線板はフレキシブル・プリン
ト配線板に元来近接し狭い機器内に収納される。このた
め高周波回路から発生する高周波ノイズがフレキシブル
・プリント配線板の信号線層に乗るなど回路間で干渉が
発生するおそれがある。
【０００８】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、リジッド・プリント配線板にシ−ルド層を
挟んで高周波回路用および低・中間周波回路用のプリン
ト配線板をそれぞれ設けた場合に、高周波用の回路とフ
レキシブル・プリント配線板の信号線層との間での信号
の干渉を防止し得るようにしたフレキシブル・リジッド
・プリント配線板を提供することを目的とする。
ものであり、リジッド・プリント配線板にシ−ルド層を
挟んで高周波回路用および低・中間周波回路用のプリン
ト配線板をそれぞれ設けた場合に、高周波用の回路とフ
レキシブル・プリント配線板の信号線層との間での信号
の干渉を防止し得るようにしたフレキシブル・リジッド
・プリント配線板を提供することを目的とする。
【０００９】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、フレキシブ
ル・プリント配線板の一部領域にカバーレイを積層して
なるフレキシブル部と、前記フレキシブル・プリント配
線板の他の領域に形成されたリジッド部とを連続して一
体化し、前記フレキシブル部と前記リジッド部との配線
をスルーホールで接続したフレキシブル・リジッド・プ
リント配線板において、前記フレキシブル・プリント配
線板は、ベースフィルムを介して積層されたシ−ルド層
および低・中間周波用信号線層を備え、前記リジッド部
は、前記ベースフィルムの前記信号線層側に絶縁層を介
して積層された誘電率が比較的大きい基板を用いた低・
中間周波回路用配線板と、前記ベースフィルムのシール
ド層側に積層された誘電率が比較的小さい基板を用いた
高周波回路用配線板とを備え、前記低・中間周波回路を
前記信号線層に接続する前記スルーホールは前記シール
ド層から絶縁されていることを特徴とするフレキシブル
・リジッド・プリント配線板により達成される。
ル・プリント配線板の一部領域にカバーレイを積層して
なるフレキシブル部と、前記フレキシブル・プリント配
線板の他の領域に形成されたリジッド部とを連続して一
体化し、前記フレキシブル部と前記リジッド部との配線
をスルーホールで接続したフレキシブル・リジッド・プ
リント配線板において、前記フレキシブル・プリント配
線板は、ベースフィルムを介して積層されたシ−ルド層
および低・中間周波用信号線層を備え、前記リジッド部
は、前記ベースフィルムの前記信号線層側に絶縁層を介
して積層された誘電率が比較的大きい基板を用いた低・
中間周波回路用配線板と、前記ベースフィルムのシール
ド層側に積層された誘電率が比較的小さい基板を用いた
高周波回路用配線板とを備え、前記低・中間周波回路を
前記信号線層に接続する前記スルーホールは前記シール
ド層から絶縁されていることを特徴とするフレキシブル
・リジッド・プリント配線板により達成される。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例の断面図である。こ
の配線板は、一対のリジッド部１、２と、これらをつな
ぐフレキシブル部３とを連続して形成し一体化したもの
である。
の配線板は、一対のリジッド部１、２と、これらをつな
ぐフレキシブル部３とを連続して形成し一体化したもの
である。
【００１１】フレキシブル部３はフレキシブル・プリン
ト配線板からなり、ベ−スフィルム４と、このベ−スフ
ィルム４の両面に施された屈曲性に優れた銅箔などの金
属導体からなる信号線層５およびシ−ルド層６と、これ
らを覆う絶縁材であるカバ−レイ７、７とを順次積層し
たものである。カバ−レイ７、７と信号線層５およびシ
−ルド層６との間には接着剤層が介在する。ベ−スフィ
ルム４は、通常ポリイミド、ポリエステルなどの誘電率
が比較的大きくかつ耐熱性のある樹脂で作られる。
ト配線板からなり、ベ−スフィルム４と、このベ−スフ
ィルム４の両面に施された屈曲性に優れた銅箔などの金
属導体からなる信号線層５およびシ−ルド層６と、これ
らを覆う絶縁材であるカバ−レイ７、７とを順次積層し
たものである。カバ−レイ７、７と信号線層５およびシ
−ルド層６との間には接着剤層が介在する。ベ−スフィ
ルム４は、通常ポリイミド、ポリエステルなどの誘電率
が比較的大きくかつ耐熱性のある樹脂で作られる。
【００１２】信号線層５には適宜の回路パタ−ン例えば
所定間隔の多数の平行な配線パタ−ンが形成されてい
る。シ−ルド層６は回路パタ−ンが無く連続した薄板状
としたり、広範囲に格子状などの回路パターンを形成し
たものとすることができる。カバ−レイ７としては、通
常ポリエステル、ポリイミドなどベ−スフィルム４と同
質材料の絶縁フィルムが用いられ、これはアクリル系接
着剤などの接着剤により接着される。この結果フレキシ
ブル部３は柔軟性をもち折り曲げ可能となる。
所定間隔の多数の平行な配線パタ−ンが形成されてい
る。シ−ルド層６は回路パタ−ンが無く連続した薄板状
としたり、広範囲に格子状などの回路パターンを形成し
たものとすることができる。カバ−レイ７としては、通
常ポリエステル、ポリイミドなどベ−スフィルム４と同
質材料の絶縁フィルムが用いられ、これはアクリル系接
着剤などの接着剤により接着される。この結果フレキシ
ブル部３は柔軟性をもち折り曲げ可能となる。
【００１３】リジッド部１、２は前記フレキシブル部３
のカバーレイ７、７を除いた構造の部分の両側に絶縁材
層８、９を介して銅張積層板１０、１１を積層したもの
である。すなわちフレキシブル部３の断面構造は、カバ
ーレイ７、７を除く部分がフレキシブル部３だけでなく
リジッド部１、２にも延び、この延出部分の両面に絶縁
材層８、９および銅張積層板１０、１１を積層したもの
である。
のカバーレイ７、７を除いた構造の部分の両側に絶縁材
層８、９を介して銅張積層板１０、１１を積層したもの
である。すなわちフレキシブル部３の断面構造は、カバ
ーレイ７、７を除く部分がフレキシブル部３だけでなく
リジッド部１、２にも延び、この延出部分の両面に絶縁
材層８、９および銅張積層板１０、１１を積層したもの
である。
【００１４】ここにフレキシブル部３の信号線層５側に
積層される絶縁材層８および銅張積層板１０の基板は低
・中間周波用の絶縁材層となるものであり、誘電率が比
較的大きい材料が用いられる。例えば絶縁材層８は接着
剤であってノーフロータイプのものが用いられ、基板に
はガラスなどの基材にエポキシ、フェノ−ル、ポリイミ
ドなどの樹脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態とした
もの（基材樹脂プリプレグ）が用いられる。
積層される絶縁材層８および銅張積層板１０の基板は低
・中間周波用の絶縁材層となるものであり、誘電率が比
較的大きい材料が用いられる。例えば絶縁材層８は接着
剤であってノーフロータイプのものが用いられ、基板に
はガラスなどの基材にエポキシ、フェノ−ル、ポリイミ
ドなどの樹脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態とした
もの（基材樹脂プリプレグ）が用いられる。
【００１５】なお銅張積層板１０の両面に接着される銅
箔１０ａ、１０ｂには、低・中間周波回路用の回路パタ
−ンが形成される。銅張積層板１０により低・中間周波
回路用配線板が形成される。
箔１０ａ、１０ｂには、低・中間周波回路用の回路パタ
−ンが形成される。銅張積層板１０により低・中間周波
回路用配線板が形成される。
【００１６】フレキシブル部３のシ−ルド層６側に積層
される絶縁材層９および銅張積層板１１の基板は高周波
用の絶縁材層となるものであり、誘電率が比較的小さい
材料が用いられる。例えば４弗化エチレン樹脂板が用い
られる。この銅張積層板１１の両面に接着される銅箔１
１ａ、１１ｂには高周波回路用の回路パタ−ンが形成さ
れる。銅張積層板１１により高周波回路用配線板１３が
形成される。
される絶縁材層９および銅張積層板１１の基板は高周波
用の絶縁材層となるものであり、誘電率が比較的小さい
材料が用いられる。例えば４弗化エチレン樹脂板が用い
られる。この銅張積層板１１の両面に接着される銅箔１
１ａ、１１ｂには高周波回路用の回路パタ−ンが形成さ
れる。銅張積層板１１により高周波回路用配線板１３が
形成される。
【００１７】１４、１４はスル−ホ−ルであり、リジッ
ド部１、２に設けられている。すなわちこれらスル−ホ
−ル１４、１４はリジッド部１、２を貫通する孔の内面
に導電性のメッキを施したものであり、各層の回路パタ
−ンを接続する。例えばこの図１に示すものでは、スル
−ホ−ル１４、１４は銅張積層板１０、１０、１１、１
１の回路パタ−ンを互いに接続する。なおシ−ルド層６
はこのスル−ホ−ル１４、１４からは絶縁されているの
は勿論である。
ド部１、２に設けられている。すなわちこれらスル−ホ
−ル１４、１４はリジッド部１、２を貫通する孔の内面
に導電性のメッキを施したものであり、各層の回路パタ
−ンを接続する。例えばこの図１に示すものでは、スル
−ホ−ル１４、１４は銅張積層板１０、１０、１１、１
１の回路パタ−ンを互いに接続する。なおシ−ルド層６
はこのスル−ホ−ル１４、１４からは絶縁されているの
は勿論である。
【００１８】この実施例では低・中間周波回路用配線板
１２および高周波回路用配線板１３をそれぞれ２層の絶
縁材層で形成したが、本発明は１層でも、３層以上とし
てもよい。またフレックス部３には１層の信号線層５と
シ−ルド層６とを設けているが、信号線層を複数層とし
たり、シ−ルド層を複数層としてもよい。
１２および高周波回路用配線板１３をそれぞれ２層の絶
縁材層で形成したが、本発明は１層でも、３層以上とし
てもよい。またフレックス部３には１層の信号線層５と
シ−ルド層６とを設けているが、信号線層を複数層とし
たり、シ−ルド層を複数層としてもよい。
【００１９】また１つのシ−ルド層を挟んで信号線層の
反対側には、高周波回路用の回路パタ−ンを複数層に設
けてもよい。この場合シ−ルド層を複数とし、その間に
絶縁層を介して高周波回路パタ−ンを挟むようにしても
よい。さらに高周波回路用配線板１３にはその外側を囲
むシ−ルド層を設け、このシ−ルド層をフレキシブル部
３のシ−ルド層６に接続してもよく、この場合には高周
波回路の電磁シ−ルドが一層完全になり、高周波回路と
低・中間周波回路との干渉をさらに確実に防止できる。
反対側には、高周波回路用の回路パタ−ンを複数層に設
けてもよい。この場合シ−ルド層を複数とし、その間に
絶縁層を介して高周波回路パタ−ンを挟むようにしても
よい。さらに高周波回路用配線板１３にはその外側を囲
むシ−ルド層を設け、このシ−ルド層をフレキシブル部
３のシ−ルド層６に接続してもよく、この場合には高周
波回路の電磁シ−ルドが一層完全になり、高周波回路と
低・中間周波回路との干渉をさらに確実に防止できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明は以上のように、フレキシブル・
プリント配線板には、シ−ルド層と低・中間周波用信号
線層とを設け、リジッド部には、このシ−ルド層の側に
絶縁層を介して誘電率が比較的小さい基板を用いた高周
波回路用のリジッド配線板を、他側に絶縁層を介して誘
電率が比較的大きい低・中間周波回路用のリジッド配線
板をそれぞれ積層し、シールド層から絶縁されたスルー
ホールによって低・中間周波用回路を信号線層に接続し
たものである。このため、フレキシブル部を屈曲させて
組込んだ場合などに高周波回路がフレキシブル部に接近
しても、この高周波回路をフレキシブル部の信号線層と
の間にはシ−ルド層が介在することになるから、両者間
での信号の干渉が発生するおそれがなくなる。
プリント配線板には、シ−ルド層と低・中間周波用信号
線層とを設け、リジッド部には、このシ−ルド層の側に
絶縁層を介して誘電率が比較的小さい基板を用いた高周
波回路用のリジッド配線板を、他側に絶縁層を介して誘
電率が比較的大きい低・中間周波回路用のリジッド配線
板をそれぞれ積層し、シールド層から絶縁されたスルー
ホールによって低・中間周波用回路を信号線層に接続し
たものである。このため、フレキシブル部を屈曲させて
組込んだ場合などに高周波回路がフレキシブル部に接近
しても、この高周波回路をフレキシブル部の信号線層と
の間にはシ−ルド層が介在することになるから、両者間
での信号の干渉が発生するおそれがなくなる。
【図１】本発明の一実施の断面図
１、２ リジッド部 ３ フレキシブル部４ ベースフィルム ５ 信号線層 ６ シ−ルド層７ カバーレイ ８ 絶縁材層 １０ 低・中間周波回路用配線板としての銅張積層板 １１ 高周波回路用配線板としての銅張積層板
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブル・プリント配線板の一部領
域にカバーレイを積層してなるフレキシブル部と、前記
フレキシブル・プリント配線板の他の領域に形成された
リジッド部とを連続して一体化し、前記フレキシブル部
と前記リジッド部との配線をスルーホールで接続したフ
レキシブル・リジッド・プリント配線板において、前記
フレキシブル・プリント配線板は、ベースフィルムを介
して積層されたシ−ルド層および低・中間周波用信号線
層を備え、前記リジッド部は、前記ベースフィルムの前
記信号線層側に絶縁層を介して積層された誘電率が比較
的大きい基板を用いた低・中間周波回路用配線板と、前
記ベースフィルムのシールド層側に積層された誘電率が
比較的小さい基板を用いた高周波回路用配線板とを備
え、前記低・中間周波回路を前記信号線層に接続する前
記スルーホールは前記シールド層から絶縁されているこ
とを特徴とするフレキシブル・リジッド・プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7586792A JPH07109942B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7586792A JPH07109942B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243738A JPH05243738A (ja) | 1993-09-21 |
| JPH07109942B2 true JPH07109942B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=13588638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7586792A Expired - Fee Related JPH07109942B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109942B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08125342A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Nec Corp | フレキシブル多層配線基板とその製造方法 |
| JP2005236153A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2007059645A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | 複合配線基板 |
| JP4852979B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2012-01-11 | ソニー株式会社 | フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
| JP5176680B2 (ja) * | 2008-05-12 | 2013-04-03 | 富士通株式会社 | 多層プリント配線板，及び電子装置 |
| JP2012169523A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP7586792A patent/JPH07109942B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05243738A (ja) | 1993-09-21 |
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