JPH0713913Y2 - 半田小片 - Google Patents

半田小片

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Publication number
JPH0713913Y2
JPH0713913Y2 JP1985158004U JP15800485U JPH0713913Y2 JP H0713913 Y2 JPH0713913 Y2 JP H0713913Y2 JP 1985158004 U JP1985158004 U JP 1985158004U JP 15800485 U JP15800485 U JP 15800485U JP H0713913 Y2 JPH0713913 Y2 JP H0713913Y2
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JP
Japan
Prior art keywords
solder
semiconductor
solder piece
melting point
piece
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP1985158004U
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English (en)
Other versions
JPS6267692U (ja
Inventor
哲朗 辻
忠 黒川
修 宗形
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Senju Metal Industry Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Senju Metal Industry Co Ltd
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Publication date
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は半導体素子等の組立において両部品を接合す
る時に使用して好適な半田小片に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この種の半田小片としては第３図に示すものが知
られている。従来の半導体素子等の組立に使用される半
田小片を第２図，第３図について説明する。ここで、第
３図は高融点半田を母材とするリボン状の半田小片１の
断面図を示す。第２図において、まず半導体用台座2-a
の上に半田小片1-aを設置し、その上に半導体用台座2-b
を設置する。次に、半田小片1-b上に半導体用ペレツト
３を設置する。このような作業を常温で行なつた後、水
素炉等の高温炉に投入する。すると、高温炉内において
半田の融点に到達した時点で半田小片1-a,1-bが完全に
溶け、半導体用台座2-a,2-bおよび半導体用ペレツト３
が接合され、ひとつの半導体素子が形成される。
〔考案が解決しようとする問題点〕
ところが、従来の半田小片１を使用して半導体用台座2-
a,2-bおよび半導体用ペレツト３を常温で設置して行く
と、常温では半田小片１が溶けないために、組立時の移
送中に各部品が落下したり、位置決めされた各部品の位
置がずれてしまい、再度同様な作業を行なわなければな
らなかつた。また、この作業は非常に注意力が必要とさ
れ、作業能率も悪いという重大な欠点があつた。
この考案は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、半導体素子等の組立において接合する両部
品を確実に設置できる半田小片を提供することを目的と
する。
〔問題点を解決するための手段〕
この考案に係る半田小片は、半田小片の母材より融点の
低い半田をその接合端面に一体成形したものである。
〔作用〕
この考案の半田小片においては、組立に際し融点の低い
半田のみを溶かし、接合すべき各部品の一部分を接合さ
せることができる。
〔実施例〕
以下、この考案の一実施例を第１図，第２図に基づいて
説明する。
第１図に示す半田小片は、上記した従来の半田小片１の
両面の一部にその母材より融点の低い低融点の半田11-
a,11-bを一体成形したものである。
次にこの実施例の半田小片を使用した半導体素子の組立
方法を第２図を参照して説明する。昇温されたブロツク
（図示せず）上に半導体用台座2-aを設置し、その上に
半田小片1-aを設置して、さらにその上に半導体台座2-
b,半田小片1-b,半導体用ペレツト３を順次設置する。こ
のとき、半田小片１内に一体成形された半田小片１より
融点の低い半田11-a,11-bが溶ける温度にブロツク上が
昇温しているために、各半田11-a,11-bのみが溶けて半
導体用台座2-aと半導体用台座2-bの一部分が接合され
る。同様に半導体用台座2-bと半導体用ペレツト３の一
部分が接合される。次いで、このようにして接合された
品物を水素炉等の高温炉に投入する。すると、高温炉内
において半田の融点に到達した時点で半田小片１が完全
に溶け、半導体用台座2-a,2-bおよび半導体用ペレツト
３が接合され、ひとつの半導体素子が形成される。
このように、この考案に係る半田小片を使用すると、各
部品間は一部分が接合されているため、組立の移送中で
の落下および位置ずれ等は全くなくなり、自動化も可能
になり、大幅な作業能率の向上がはかれる。
なお、以上は半導体素子等の場合について説明したが、
この考案はこれらに限らず、金属と金属を接合する場合
に使用してもよい。
〔考案の効果〕
以上のように、この考案によれば、接合する両部品を確
実に設置できるので、組立に際し移送中での落下，位置
ずれ等がなく、自動化も可能になり、作業能率を大幅に
向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例による半田小片を示す断面
図、第２図はこの考案または従来の半田小片を用いた半
導体素子の組立方法を説明するための工程断面図、第３
図は従来の半田小片の断面図である。 １……半田小片、11-a,11-b……融点の低い半田。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 宗形 修 埼玉県草加市谷塚町405番地 千住金属工 業株式会社草加事業所内 (56)参考文献 実開 昭56−155447（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】両部品の接合に使用する半田小片におい
    て、該半田小片の母材より融点の低い半田を半田小片の
    接合端面に一体成形したことを特徴とする半田小片。
JP1985158004U 1985-10-16 1985-10-16 半田小片 Expired - Lifetime JPH0713913Y2 (ja)

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JPS6267692U JPS6267692U (ja) 1987-04-27
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JPS56155447U (ja) * 1980-04-17 1981-11-20

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