JPH07142895A - 電子部品自動装着装置及び電子部品の装着方法 - Google Patents

電子部品自動装着装置及び電子部品の装着方法

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JPH07142895A
JPH07142895A JP5288251A JP28825193A JPH07142895A JP H07142895 A JPH07142895 A JP H07142895A JP 5288251 A JP5288251 A JP 5288251A JP 28825193 A JP28825193 A JP 28825193A JP H07142895 A JPH07142895 A JP H07142895A
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良則 狩野
Kazunori Takada
一徳 高田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の取出ノズルに吸着された姿勢また
は形状の異常を確実に判断できるようにする。 【構成】 チップ部品5を吸着した吸着ノズル14が部
品姿勢検出ステ−ションに移動してくると、吸着ノズル
14がパルスモータ31の回転により回動されラインセ
ンサ27の出力がCPU35に読み出され部品下端位置
が算出され、このようにして算出された複数の部品下端
位置より最大なものよりチップ部品5の姿勢またはリー
ド曲がり等の形状の異常がCPU35に判断され、適当
な処置がなされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搬送ヘッド
に設けられた取出ノズルにより部品供給部より取出しプ
リント基板に装着する電子部品自動装着装置及び電子部
品の装着方法に関する。
【0002】
【従来の技術】この種電子部品自動装着装置が実開昭6
0−121671号公報に開示されており、吸着手段に
より吸着された電子部品の姿勢が発光素子からの光ビー
ムが受光素子により検出された場合に正しいと判断さ
れ、部品種により部品厚が変化する場合には、部品の厚
さの情報に応じ、発光素子及び受光素子の高さを駆動レ
バーを回動させることにより変更して、正しい部品の姿
勢または形状の判断がなされるようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では電子部品の吸着すべきでない面が吸着され完全に立
った状態の場合には発光素子からの光が該部品に遮断さ
れるために姿勢の異常を検出することができるが、通常
吸着手段である取出ノズルが所定の位置で停止した状態
で検出するため、図9に示すように、電子部品100が
斜めの状態で取出ノズル101に吸着して保持されてい
ると、正常に吸着されている部品100が2点鎖線で示
すものであり、光ビームが図9の点Aを紙面に垂直な方
向に通過するような場合には、電子部品100により遮
光されないため、正常な姿勢で吸着されたものと判断さ
れ、このままプリント基板に装着されると、所定の位置
に装着できなかったりして不良基板となってしまうとい
う欠点があり、この欠点を解決するため、ラインセンサ
により搬送ヘッドによる移動途中の部品の下端位置を複
数位置で検出してより正確に部品の姿勢を判断できるよ
うにする技術が考えられる。
【0004】しかし、このようにした場合ラインセンサ
の出力により下端位置を検出するには時間が掛かるが、
搬送ヘッドの移動速度が高速な場合には下端位置の検出
間隔が大きくなりすぎて、正確に姿勢または形状の異常
を判断することができないという欠点がある。そこで本
発明は、電子部品の取出ノズルに吸着された姿勢または
形状の異常を確実に判断できるようにすることを目的と
する。
【0005】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、電子
部品を搬送ヘッドに設けられた取出ノズルにより部品供
給部より取出しプリント基板に装着する電子部品自動装
着装置において、前記搬送ヘッドの移動経路に設けられ
取出しノズルに保持された電子部品の下端位置をライン
センサの出力により検出する検出手段と、前記搬送ヘッ
ドに対して部品を保持している取出ノズルを前記ライン
センサに対して相対的に回転させるノズル回転手段と、
前記部品を保持する取出ノズルを前記回転手段によりラ
インセンサの検出位置にてラインセンサに対して相対的
に回転させている間の複数回転位置での前記検出手段の
出力する下端位置に基づき取出ノズルに保持されている
電子部品の姿勢または形状が異常かどうかを判断する判
断手段を備えたものである。
【0006】また本発明は、ロータリテーブルの周縁に
複数設けられた搬送ヘッドにより電子部品を保持して該
ロータリテーブルの間欠回転により搬送しプリント基板
に装着する電子部品自動装着装置において、ロータリテ
ーブルの所定の停止ステ−ションに設けられた前記部品
の下端位置をラインセンサの出力により検出する検出手
段と、前記ロータリテーブルに対して搬送ヘッドを回転
させる回転手段と、前記ラインセンサの配設された停止
ステ−ションに停止している搬送ヘッドが前記回転手段
により回転されている間の複数位置での前記検出手段の
検出した部品下端位置に基づき前記部品の姿勢または形
状の異常かどうかを判断する判断手段を備えたものであ
る。
【0007】また本発明は、電子部品を搬送ヘッドに設
けられた取出ノズルにより部品供給部より取り出しプリ
ント基板に装着する電子部品の装着方法において、前記
搬送ヘッドの移動途中に前記取出しノズルを回転させて
搬送ヘッドの移動途中に設けられたラインセンサにより
その複数の下端位置を検出させる下端位置検出工程と、
該下端位置検出工程で検出された複数の下端位置に基づ
き前記部品の姿勢または形状の異常を判断する判断工程
を有するものである。
【0008】
【作用】請求項1の構成によれば、判断手段は電子部品
を保持する取出ノズルを回転手段によりラインセンサの
検出位置にてラインセンサに対して相対的に回転させて
いる間の複数回転位置での検出手段の出力する下端位置
に基づき取出ノズルに保持されている電子部品の姿勢ま
たは形状が異常かどうかを判断する。
【0009】請求項2の構成によれば、ラインセンサの
配設された停止ステ−ションに停止している搬送ヘッド
が前記回転手段により回転されている間の複数位置での
前記検出手段の検出した部品下端位置に基づき前記部品
の姿勢または形状の異常かどうかを判断する。請求項3
の構成によれば、下端位置検出工程にて取出ノズルを回
転させて搬送ヘッドの移動途中に設けられたラインセン
サにより複数の下端位置を検出した後、判断工程にて該
複数の下端位置に基づき部品の姿勢または形状の異常が
判断される。
【0010】
【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。図2及び図3に於て、1はY軸モータ2の回動によ
りY方向に移動するYテーブルであり、3はX軸モータ
4の回動によりYテーブル1上でX方向に移動すること
により結果的にXY方向に移動するXYテーブルであ
り、チップ状電子部品5(以下、チップ部品あるいは部
品という。)が装着されるプリント基板6が図示しない
固定手段に固定されて載置される。
【0011】7は供給台であり、チップ部品5を供給す
る部品供給装置8が多数台配設されている。9は供給台
駆動モータであり、ボールネジ10を回動させることに
より、該ボールネジ10が嵌合し供給台7に固定された
ナット11を介して、供給台7がリニアガイド12に案
内されてX方向に移動する。13は間欠回動するロータ
リテーブルであり、該テーブル13の外縁部には取出ノ
ズルとしての吸着ノズル14を6本有する装着ヘッド1
5が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されている。
【0012】吸着ノズル14が供給装置8より部品5を
吸着し取出す搬送ヘッドとしての装着ヘッド15の停止
位置(図2中上方の黒丸の付された位置)が吸着ステー
ションIであり、該吸着ステーションIにて装着ヘッド
15が下降することにより吸着ノズル14が部品5を吸
着する。IIは部品5を吸着した装着ヘッド15がロー
タリテーブル13の間欠回転により停止する認識ステー
ションであり、部品認識装置16により吸着ノズル14
に対する部品5の位置ずれが認識される。
【0013】IIIは吸着ノズル14が吸着保持してい
る部品5をプリント基板6に装着するために装着ヘッド
15が停止する装着ステーション(図2中下方の黒丸の
付された位置)であり、ロータリテーブル13を貫通す
る昇降シャフト17に取り付けられた装着ヘッド15の
下降によりXYテーブル3の移動により所定の位置に停
止したプリント基板6に部品5は装着される。
【0014】18は後述するパルスモータ31を駆動す
るための後述する駆動回路40からの電流を伝達する駆
動電源コードであり、各装着ヘッド15に接続されてい
る。19は吸着ノズル14よりチップ部品5を吸着する
ため図示しない真空源に連通する真空チューブである。
IVは部品姿勢検出ステ−ションであり、チップ部品5
の吸着ノズル14に吸着して保持された姿勢を検出する
ためのラインセンサ27が設けられている。該ラインセ
ンサ27は図4に示すように水平方向に直進する光ビー
ムを発する投光器28と該光ビームを受光可能であるよ
うにCCD素子が垂直方向の直線上に多数個並設されて
なる受光器29とより構成されている。投光器28はL
EDの光をレンズで集光して垂直方向に一定の幅を有し
水平方向には非常に狭い幅の平行に直進する光線を発光
するようにしてもよいし、レーザーを用いてこのように
してもよい。CCD素子は10mm程度の上下幅に10
00個程度が並んでいるもの等が実現できる。このCC
D素子は1個1個が受光のON/OFFを検出できるの
で、その出力により部品5あるいは吸着ノズル14によ
り遮光されている部分が高さ位置のデータとして検出で
きる。
【0015】該ラインセンサ27はロータリテーブル1
3の回転による図2において装着ヘッド15の中心とロ
ータリテーブル13の回転中心とを結ぶ線上に投光器2
8及び受光器29が投光器28の光ビームが該線上を通
るように配設され、投光器28及び受光器29はヘッド
15を間に挟んだ位置に配設されている。または、投光
器28の光ビームが前記線と平行になるように配設され
ていてもよいし、または移動するノズル14が当らない
範囲で回転した位置に配設されていてもよい。
【0016】以下に図1に基づき装着ヘッド15につい
て詳述する。30はシャフト17の下部に取り付けられ
た材質がアルミニウムの取り付け板であり、該取り付け
板30にはパルスモータ31が形成されている。32は
該モータ31のロータであり、前記取り付け板30に一
体に形成されたステータ33内でθ方向に回転可能にな
されている。
【0017】前記吸着ノズル14は夫々ロータ32を上
下方向に貫通して上下動可能に設けられている。ロータ
32の回動により部品5を吸着する吸着ノズル14は任
意の角度位置にロータリテーブル13の回転中及び停止
中を問わず位置決めされることができる。
【0018】図3において、49は部品供給装置8の揺
動レバー50を揺動させるために上下動する昇降レバー
であり、該レバー50を揺動させテープリール51内に
巻回された図示しないテープを送り該テープ内に収納さ
れたチップ部品5を該ノズル14の吸着位置に供給させ
る。次に、図1に基づいて本実施例の電子部品自動装着
装置の制御ブロックについて説明する。
【0019】35はCPUであり、RAM36に記憶さ
れた種々のデータ及びラインセンサ27等のセンサ類の
情報に基づき、ROM33に格納されたプログラムに従
ってチップ部品5の装着に係わる種々の動作を制御す
る。前記ラインセンサ27はインターフェース38を介
してCPU35に接続されている。また、CPU35の
制御対象であるインデックスモータ39及び前記パルス
モータ31…は該インターフェース38及び駆動回路4
0を介してCPU35に接続されている。
【0020】前記ラインセンサ27の出力は各CCD素
子毎になされるが、一番下方の遮光されている部分から
通光されている部分への境界の高さ位置が下端位置であ
る下端ピーク値としてCPU31により算出される。R
AM36には取り込みメモリ41及びホールドメモリ4
2が設けられており、取り込みメモリ41にはラインセ
ンサ27の出力から一定の時間間隔で算出された、即ち
吸着ノズル14の所定の移動距離毎の部品5の下端高さ
位置が読み込まれ、ホールドメモリ42には取り込みメ
モリ41の値と比較して大きな即ち、より下端の下端位
置が記憶される。
【0021】RAM36にはさらに、図5に示すような
部品データが部品種毎に記憶されており、ホールドメモ
リ42に記憶された最下端位置である高さ位置と比較す
るための部品厚のデータや該比較の時に許容値として見
る部品厚許容値のデータが格納されている。以上の構成
により以下動作について説明する。
【0022】先ず、図示しない操作部が操作され、電子
部品自動装着装置の自動運転が開始されると、RAM3
6に記憶された図示しない装着順序に装着すべき部品5
に関するデータが格納されたデータに従って、供給台7
が移動し供給すべきチップ部品5の部品供給装置8が吸
着ステ−ションIの装着ヘッド15の吸着ノズル14の
吸着位置に停止して該ノズル14の下降によりチップ部
品5が取り出される。
【0023】次に、インデックスモータ39の回転によ
りロータリテーブル13が図示しないインデックス機構
を介して間欠回転を行い、ヘッド15は次のステ−ショ
ンに移動して停止し、さらに次の回転によりラインセン
サ27が設けられた部品姿勢検出ステ−ションIVに移
動する。ロータリテーブル13の移動が停止すると、C
PU35は図6のフローチャートに示す部品姿勢の検出
動作を行う。
【0024】即ち、取り込みメモリ41及びホールドメ
モリ42がクリアされ、CPU35の指令によりパルス
モータ31の回転が開始される。ラインセンサ27の投
光器28の光線は常に発光され常に受光器29に受光さ
れその出力も常になされているものとする。モータ31
が回転を開始した時又はロータリテーブル13が回転を
停止した時に投光器28が発光してラインセンサ27の
出力が開始されるようにしてもよい。
【0025】次に、ラインセンサ27の出力よりCPU
35は一番下端の遮光から通光になる位置を下端ピーク
値として算出し、その値を取り込みメモリ41に格納す
る。この値は原点が吸着ノズル14の下端面の高さ位置
よりも上に設定され下方にプラスとなるようにされてい
る。CPU35はこの値とホールドメモリ39の値を比
較して大きいほうの値をホールドメモリ39に格納す
る。CPU35がこの処理を行っている間に、ノズル1
4は移動をしており、検出終了タイミングで無いので、
CPU35は再度同様な処理を行う。最初にチップ部品
5の下端ピーク値を検出した位置が図7の投光器28と
受光器29の間を結ぶ2点鎖線の位置であり、吸着ノズ
ル14の回転方向が図7の時計方向であるとすると次の
検出位置が図7の反時計方向に隣の2点鎖線の位置であ
る。2回目に検出した取り込みメモリ41のピーク値と
ホールドメモリ42の値が比較され取り込みメモリ41
の値のほうが大きな場合にはホールドメモリ42の値は
取り込みメモリの値に書き替えられる。
【0026】このようにして、ノズル14が回転してい
くごとに図7の2点鎖線で示すような所定の間隔でチッ
プ部品5の下端ピーク値が検出されていく。この2点鎖
線の間隔はCPU35の上述の処理の速度が高速な程、
あるいはパルスモータ31の回転速度が遅い程間隔を狭
く検出することができる。従って、図8に示すようにQ
FPやSOPと呼ばれるようなリード44が突出したチ
ップ部品5を検出するような場合、リード44の横方向
の厚さTよりも検出間隔が短くなるようにモータ31の
回転速度を設定すれば1本のリード44が下方に曲がっ
ている場合、この位置を検出し、ホールドメモリ42に
下端位置として記憶される。
【0027】このようにして、モータ31が180度回
転するとCPU35は検出終了タイミングとして判断
し、ホールドメモリ42の値とRAM36に格納された
比較すべき部品種の部品データの部品厚(リード44付
きの部品の場合はリード44まで含めた厚さ)を吸着ノ
ズル14の下端位置であるノズルレベルのデータに加え
た値と比較する。
【0028】この検出終了タイミングはロータ32を1
80度回せば、どの大きさの部品であっても部品全体に
わたり下端ピーク値の検出ができるからであるが、36
0度回転させて終了タイミングとしてもよい。また、部
品5の大きさが小さいと部品5の中に吸着ノズル14の
回転中心が無いので180度回転させなくても部品5の
全体の下端ピーク値の検出が可能であるが、この場合に
は部品5のサイズに合わせて検出終了タイミングとなる
回転角度を設定しておいてもよいが、このようにする場
合は、部品姿勢検出ステ−ションIVに装着ヘッド15
が停止する前に例えば図7の反時計方向にモータ31に
より吸着ノズル14を回転させてラインセンサ28の光
が部品5を遮らない位置としておいて、部品5のサイズ
に合わせた角度を回転させて、前述と同様な下端ピーク
値の検出を行うようにしてもよい。
【0029】このようにして算出した部品厚のデータに
のノズルレベルのデータを加えた値とホールドメモリ4
2の値との差が部品厚許容値内で無く、ホールドメモリ
42の値のほうが大きいと、吸着異常(姿勢の異常また
はリード曲がり)と判断し、以下のような異常処理の制
御を行う。即ち、異常処理として当該吸着ノズル14が
以降の停止ステ−ションに停止しても部品装着に係わる
作業をせずに、装着ステ−ションにても部品装着をせず
に、所定の排出ステ−ションにて、当該チップ部品5を
排出する。
【0030】次に、正常にチップ部品5の吸着が行われ
た場合には、装着ヘッド15の移動により該部品5が部
品姿勢検出ステ−ションに移動してくると前述と同様に
パルスモータ31が回転し、部品5の下端面の高さレベ
ルがラインセンサ27の出力をCPU35が読み込む毎
に算出され取り込みメモリ41に取り込まれ、ホールド
メモリ42に最下端位置が格納される。正常に吸着され
た場合には、取り込みメモリ42の値は所定の値以上と
はならず、CPU35は検出終了タイミングの後に部品
姿勢の異常かどうかの判断を行うが、前述と同様に部品
データのノズルデータ及び部品厚のデータよりの下端位
置と比較して部品許容値内であるので正常と判断し以下
のような正常処理の動作を制御する。
【0031】即ち、認識ステ−ションにて認識装置16
により認識処理が行われ、該認識結果に基づきパルスモ
ータ31が部品5の角度振りのために回動し、装着ステ
−ションIIIにてXYテーブル3の移動により位置決
めされたプリント基板6に該チップ部品5の装着が行わ
れる。このとき、部品5の下端の高さ位置である下端位
置が検出されているので、吸着ノズルの下降距離がこの
下端位置に合わせて調整され、適切な圧力にて部品5が
プリント基板6に装着される。
【0032】次に、部品5が吸着ノズル14に吸着され
ていない場合には、ラインセンサ27の出力によるホー
ルドメモリ39の値は吸着ノズル14の下端の高さ位置
となっているので部品5が無いことが判断され、この場
合も異常処理として部品5の装着動作が行われない。次
に、寸法が異なり間違った部品5が吸着されホールドメ
モリ42の値がノズル14の下端位置よりは大きいが部
品厚による下端位置よりは小さく許容値の範囲をこえて
いる場合には、CPU35は異常と判断してやはり部品
5の装着動作が行われず、所定の排出ステ−ションにて
部品5の排出が行われる。
【0033】このようにして部品5がラインセンサ27
の停止ステ−ションに移動する毎に部品5の姿勢の異常
が判断され、適切な処置が行われる。尚、本実施例で
は、CPU35によるラインセンサ27の出力の読み込
みはCPU35が下端位置の算出及び取り込みメモリ4
1とホールドメモリ42の比較等の処理を行ってからす
ぐに次のラインセンサ27の出力の読み込みを行った
が、この読み込みの間隔を長くとってその空いた時間に
他の処理を行うようにしてもよいし、またこの図6に示
す機能を別のCPU、取り込みメモリ及びホールドメモ
リで構成された処理ユニットとして設けて電子部品自動
装着装置のCPUにインターフェースを介して接続させ
他方をラインセンサに接続させた構成として、装着装置
のCPUからは吸着ノズル14の回転と同期した検出開
始タイミングと検出終了タイミングの信号を与え、検出
終了後のホールドメモリの内容を装着装置のCPUが読
み込み前述のような正常か異常かの判断を行うようにし
てもよい。
【0034】また、本実施例は部品検出ステ−ションに
てパルスモータ31を回転させて、部品5の全面にわた
る下端ピーク値の検出を行ったが、ラインセンサを回転
させてその光軸が部品全面を横切るようにして同様な検
出を行うようにしてもよい、さらに、ロータリテーブル
13の間欠回転により装着ヘッド15が停止している時
間内にノズル14の回転が終了しない場合には、ロータ
リテーブル13の停止時間を長くするようにすればよ
い。
【0035】また、ロータリテーブル型の電子部品自動
装着装置では無く、装着ヘッドがXYテーブルに載置さ
れ移動して部品供給部よりプリント基板の所定位置に電
子部品の装着が行われる装着装置のヘッドの移動経路の
途中にラインセンサを設けてもよい。また、RAM36
に格納された部品データには部品厚とノズルレベルのデ
ータを格納して下端位置はこれらを加算したが、直接下
端位置のデータを格納するようにしてもよい。
【0036】さらに、吸着ノズル15が複数本設けられ
た装着ヘッド15のロータ32を回転させたが、装着ヘ
ッドに複数本設けられた吸着ノズル自体が夫々回転可能
になされ、チップ部品を吸着している吸着ノズル自体が
回転してラインセンサによる検出が行われるようにして
もよい。
【0037】
【発明の効果】以上のように本発明は、電子部品が取出
ノズルに斜めに吸着されたような場合また、リード付き
の部品のリードが曲がるというような部品形状の異常で
も、取出ノズルをラインセンサに対して相対的に回転す
るので複数の下端面の高さ位置が検出できるので、姿勢
の異常を確実に判断でき、不良基板の発生を少なくする
ことができる。
【0038】特に、ロータリテーブルが間欠回転してそ
の周縁に設けられたヘッドに保持された電子部品の検出
をする場合には、ラインセンサの設けられた停止ステ−
ションにてヘッドが停止する間もノズルが回転すること
により複数の位置で検出ができるので、大きなサイズの
部品でもまたリード付きの部品の場合のリードの曲がり
であっても下端位置の検出をすることができ、ヘッドの
搬送速度が高速であっても確実な姿勢の異常の判断をす
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の制御
ブロック図である。
【図2】同じく電子部品自動装着装置の平面図である。
【図3】同じく電子部品自動装着装置の側面図である。
【図4】装着ヘッド及びラインセンサを示す側面図であ
る。
【図5】部品データを示す図である。
【図6】フローチャートを示す図である。
【図7】チップ部品が部品姿勢検出ステ−ションで回転
された検出位置を示す平面図である。
【図8】チップ部品が部品姿勢検出ステ−ションで回転
された検出位置を示す側面図である。
【図9】従来技術の吸着ノズルにチップ部品が吸着され
た状態を示す側面図である。
【符号の説明】
5 チップ状電子部品(電子部品) 6 プリント基板 13 ロータリテーブル 14 吸着ノズル(取出ノズル) 15 装着ヘッド(搬送ヘッド) 27 ラインセンサ 31 パルスモータ(ノズル回転手段) 35 CPU

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を搬送ヘッドに設けられた取出
    ノズルにより部品供給部より取出しプリント基板に装着
    する電子部品自動装着装置において、前記搬送ヘッドの
    移動経路に設けられ取出しノズルに保持された電子部品
    の下端位置をラインセンサの出力により検出する検出手
    段と、前記搬送ヘッドに対して部品を保持している取出
    ノズルを前記ラインセンサに対して相対的に回転させる
    ノズル回転手段と、前記部品を保持する取出ノズルを前
    記回転手段によりラインセンサの検出位置にてラインセ
    ンサに対して相対的に回転させている間の複数回転位置
    での前記検出手段の出力する下端位置に基づき取出ノズ
    ルに保持されている電子部品の姿勢または形状が異常か
    どうかを判断する判断手段を備えたことを特徴とする電
    子部品自動装着装置。
  2. 【請求項2】 ロータリテーブルの周縁に複数設けられ
    た搬送ヘッドにより電子部品を保持して該ロータリテー
    ブルの間欠回転により搬送しプリント基板に装着する電
    子部品自動装着装置において、ロータリテーブルの所定
    の停止ステ−ションに設けられた前記部品の下端位置を
    ラインセンサの出力により検出する検出手段と、前記ロ
    ータリテーブルに対して搬送ヘッドを回転させる回転手
    段と、前記ラインセンサの配設された停止ステ−ション
    に停止している搬送ヘッドが前記回転手段により回転さ
    れている間の複数位置での前記検出手段の検出した部品
    下端位置に基づき前記部品の姿勢または形状の異常かど
    うかを判断する判断手段を備えたことを特徴とする電子
    部品自動装着装置。
  3. 【請求項3】 電子部品を搬送ヘッドに設けられた取出
    ノズルにより部品供給部より取り出しプリント基板に装
    着する電子部品の装着方法において、前記搬送ヘッドの
    移動途中に前記取出しノズルを回転させて搬送ヘッドの
    移動途中に設けられたラインセンサによりその複数の下
    端位置を検出させる下端位置検出工程と、該下端位置検
    出工程で検出された複数の下端位置に基づき前記部品の
    姿勢または形状の異常を判断する判断工程を有すること
    を特徴とする電子部品の装着方法。
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