JPH0715129Y2 - フィルター用コンデンサ - Google Patents
フィルター用コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0715129Y2 JPH0715129Y2 JP1988116397U JP11639788U JPH0715129Y2 JP H0715129 Y2 JPH0715129 Y2 JP H0715129Y2 JP 1988116397 U JP1988116397 U JP 1988116397U JP 11639788 U JP11639788 U JP 11639788U JP H0715129 Y2 JPH0715129 Y2 JP H0715129Y2
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- center conductor
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- conductor
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
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Landscapes
- Microwave Tubes (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、構造を簡単にした特にマグネトロン管等に使
用されるフィルター用コンデンサに関するものである。
用されるフィルター用コンデンサに関するものである。
ところで、本出願人は先に、第６図〜第11図に示すよう
な構造のフィルターコンデンサを提案した。
な構造のフィルターコンデンサを提案した。
すなわち、第６図、第７図に示すものは、側壁部1011と
頂面部1012を絞り加工形成した接地板101の該頂面部101
2に中心導体挿通孔1013を形成すると共に、中心導体挿
通孔1021を形成した頂面部1022を有する絶縁ケース102
に環状突出部1023を設け、前記接地板101の外周面にこ
の絶縁ケース102を嵌合し、接続タブ103、円板状の電極
104及び導体部105を有する中心導体106を、前記中心導
体挿通孔1021及び1013を挿通して設けて中心導体挿通孔
1013部分の外周部を接地板101の電極1014とし、これら
両電極1014と104を対向させたのち、磁器誘電体の微粉
末を混入させた熱硬化性絶縁樹脂107を絶縁ケース102内
に注入して固化させ、電極1014,104の間に挟まれた熱硬
化性絶縁樹脂107を誘電体としてコンデンサを構成する
と共に、熱硬化性絶縁樹脂107により導体部のうちその
先端部、すなわちチョークコイル接続部分を残して被覆
部109としたものである。
頂面部1012を絞り加工形成した接地板101の該頂面部101
2に中心導体挿通孔1013を形成すると共に、中心導体挿
通孔1021を形成した頂面部1022を有する絶縁ケース102
に環状突出部1023を設け、前記接地板101の外周面にこ
の絶縁ケース102を嵌合し、接続タブ103、円板状の電極
104及び導体部105を有する中心導体106を、前記中心導
体挿通孔1021及び1013を挿通して設けて中心導体挿通孔
1013部分の外周部を接地板101の電極1014とし、これら
両電極1014と104を対向させたのち、磁器誘電体の微粉
末を混入させた熱硬化性絶縁樹脂107を絶縁ケース102内
に注入して固化させ、電極1014,104の間に挟まれた熱硬
化性絶縁樹脂107を誘電体としてコンデンサを構成する
と共に、熱硬化性絶縁樹脂107により導体部のうちその
先端部、すなわちチョークコイル接続部分を残して被覆
部109としたものである。
第８図、第９図に示すフィルターコンデンサは、中心導
体106にカップ状の電極104および接続タブ103を設け、
接地板101の頂面部1012に設けた中心導体挿通孔1013部
分に円筒状突出部を設けてこれを接地板101の電極1014
とし、これら両電極1014と104を内外２重筒状に対向さ
せたものであり、第６図のものに比べて前記両電極の対
向面積を拡大し、かつ対向間隙を小さくしてコンデンサ
の静電容量を増大させたものである。その他の細部構造
は第６図、第７図に示したものと同一なので説明を省略
した。
体106にカップ状の電極104および接続タブ103を設け、
接地板101の頂面部1012に設けた中心導体挿通孔1013部
分に円筒状突出部を設けてこれを接地板101の電極1014
とし、これら両電極1014と104を内外２重筒状に対向さ
せたものであり、第６図のものに比べて前記両電極の対
向面積を拡大し、かつ対向間隙を小さくしてコンデンサ
の静電容量を増大させたものである。その他の細部構造
は第６図、第７図に示したものと同一なので説明を省略
した。
また、第10図、第11図に示すものは、導体部105、接続
タブ部103からなる中心導体106を平板状としてその一部
を中心導体106の電極104とし、接地板101に設けた中心
導体挿通孔1013部分の両側端に切起し片を対向立設して
これを接地板101の電極1014とし、接地板101の側壁部10
11に絶縁ケース102を、その内周面に円筒状の絶縁カバ
ー108をそれぞれ嵌合し、該絶縁カバー108の一部を該嵌
合部から突出させ、中心導体106を絶縁ケース102の中心
導体挿通孔102,1013及び絶縁カバー108を挿通して設け
てその導体部105を絶縁カバー108から突出させ、前記電
極1014と104を対向させたのち、熱硬化性絶縁樹脂107を
絶縁カバー108の中間部に至るまで注入固化したもので
ある。なお、1015は接地板101の頂面部1012に設けた挿
通孔1013の外周縁部に設けた樹脂流通孔である。
タブ部103からなる中心導体106を平板状としてその一部
を中心導体106の電極104とし、接地板101に設けた中心
導体挿通孔1013部分の両側端に切起し片を対向立設して
これを接地板101の電極1014とし、接地板101の側壁部10
11に絶縁ケース102を、その内周面に円筒状の絶縁カバ
ー108をそれぞれ嵌合し、該絶縁カバー108の一部を該嵌
合部から突出させ、中心導体106を絶縁ケース102の中心
導体挿通孔102,1013及び絶縁カバー108を挿通して設け
てその導体部105を絶縁カバー108から突出させ、前記電
極1014と104を対向させたのち、熱硬化性絶縁樹脂107を
絶縁カバー108の中間部に至るまで注入固化したもので
ある。なお、1015は接地板101の頂面部1012に設けた挿
通孔1013の外周縁部に設けた樹脂流通孔である。
以上３種類のフィルター用コンデンサ製作にあたって
は、いずれも接地板101と、絶縁ケース102および絶縁カ
バー108の嵌合作業が必要であって面倒であるし、前記
嵌合を的確に行うためには、これらの寸法、内周面や外
周面の仕上がり等を正確なものとする必要があり、工数
が多く、作業コストが高くなる、という問題点があっ
た。
は、いずれも接地板101と、絶縁ケース102および絶縁カ
バー108の嵌合作業が必要であって面倒であるし、前記
嵌合を的確に行うためには、これらの寸法、内周面や外
周面の仕上がり等を正確なものとする必要があり、工数
が多く、作業コストが高くなる、という問題点があっ
た。
本考案は、このようなフィルターコンデンサの製作を容
易にしてコスト低減を図るために改良したものである。
易にしてコスト低減を図るために改良したものである。
本考案は、側壁部と頂面部を絞り加工形成した接地板の
該頂面部に中心導体挿通孔を形成し、該挿通孔に中心導
体を挿通して挿通孔部分と中心導体間でコンデンサ部を
形成し、しかも中心導体の接続タブ部分を囲繞する環状
突出部と中心導体のチョークコイル接続側部分を被覆部
としまたは囲繞する環状突出部を形成するように熱硬化
性樹脂で一体成型したことを特徴とするフィルター用コ
ンデンサである。
該頂面部に中心導体挿通孔を形成し、該挿通孔に中心導
体を挿通して挿通孔部分と中心導体間でコンデンサ部を
形成し、しかも中心導体の接続タブ部分を囲繞する環状
突出部と中心導体のチョークコイル接続側部分を被覆部
としまたは囲繞する環状突出部を形成するように熱硬化
性樹脂で一体成型したことを特徴とするフィルター用コ
ンデンサである。
本考案のコンデンサは、絶縁ケースおよび絶縁カバーを
別体で構成することなく熱硬化性樹脂で一体モールドす
る際にこれらを樹脂で一体成形したので、第６図〜第11
図に示すようなコンデンサに比べて部品点数が少なくな
り、構造簡単であり、組立工数も不要でコンデンサの製
造を、簡便、能率的かつ安価に行うことができる。
別体で構成することなく熱硬化性樹脂で一体モールドす
る際にこれらを樹脂で一体成形したので、第６図〜第11
図に示すようなコンデンサに比べて部品点数が少なくな
り、構造簡単であり、組立工数も不要でコンデンサの製
造を、簡便、能率的かつ安価に行うことができる。
本考案の実施例を第１図及び第２図に基づいて説明する
と、側壁部11と頂面部12を絞り加工形成した接地板１の
該頂面部12に中心導体挿通孔13を形成し、接続タブ２、
導体部４を有する中心導体５にその長手方向と直交する
円板状の電極３を設け、この中心導体５を前記接地板１
の中心導体挿通孔13を挿通させて該挿通孔13部分の外周
部を接地板１の電極14とし、これら電極14と電極３を対
向させ、熱硬化性樹脂６例えばエポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹
脂などにより一体成型したものであり、前記電極14,3及
び熱硬化性樹脂６により筒状のコンデンサ部が構成され
ている。
と、側壁部11と頂面部12を絞り加工形成した接地板１の
該頂面部12に中心導体挿通孔13を形成し、接続タブ２、
導体部４を有する中心導体５にその長手方向と直交する
円板状の電極３を設け、この中心導体５を前記接地板１
の中心導体挿通孔13を挿通させて該挿通孔13部分の外周
部を接地板１の電極14とし、これら電極14と電極３を対
向させ、熱硬化性樹脂６例えばエポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹
脂などにより一体成型したものであり、前記電極14,3及
び熱硬化性樹脂６により筒状のコンデンサ部が構成され
ている。
この際熱硬化性樹脂６により、中心導体５の接続タブ２
部分を囲繞する環状突出部61を形成すると共に、中心導
体５のチョークコイル接続側部分を被覆部63とした。こ
れによって絶縁ケースおよび絶縁カバーを省略しても耐
圧、耐放電性は維持されている。
部分を囲繞する環状突出部61を形成すると共に、中心導
体５のチョークコイル接続側部分を被覆部63とした。こ
れによって絶縁ケースおよび絶縁カバーを省略しても耐
圧、耐放電性は維持されている。
次に第３図に示す実施例は、中心導体５にカップ状の電
極３を設け、接地板１の頂面部12に設けた中心導体挿通
孔13部分に円筒状突出部を設けてこれを接地板１の電極
14とし、これら電極14と電極３を内外２重筒状に対向さ
せてコンデンサ部を形成し、絶縁ケースおよび絶縁カバ
ーは省略し、熱硬化性樹脂で一体モールドする際にこれ
らに代るものを樹脂形成することは第１図、第２図に示
す実施例と同様である。
極３を設け、接地板１の頂面部12に設けた中心導体挿通
孔13部分に円筒状突出部を設けてこれを接地板１の電極
14とし、これら電極14と電極３を内外２重筒状に対向さ
せてコンデンサ部を形成し、絶縁ケースおよび絶縁カバ
ーは省略し、熱硬化性樹脂で一体モールドする際にこれ
らに代るものを樹脂形成することは第１図、第２図に示
す実施例と同様である。
さらに第４図、第５図に実施例は、中心導体５を単純な
平板状で形成し、その長手方向中間部を中心導体５の電
極３とし、接地板１の中心導体挿通孔13部分の両側端に
切起し片を対向立設して、これを接地板１の電極14と
し、これら電極14と電極３を対向させてコンデンサ部を
構成し、熱硬化性樹脂６で注入固化すると共に、その際
中心導体５のチョークコイル接続側部分を囲繞する環状
突出部62と接続タブ２を囲繞する環状突出部61とを同時
に樹脂形成した。
平板状で形成し、その長手方向中間部を中心導体５の電
極３とし、接地板１の中心導体挿通孔13部分の両側端に
切起し片を対向立設して、これを接地板１の電極14と
し、これら電極14と電極３を対向させてコンデンサ部を
構成し、熱硬化性樹脂６で注入固化すると共に、その際
中心導体５のチョークコイル接続側部分を囲繞する環状
突出部62と接続タブ２を囲繞する環状突出部61とを同時
に樹脂形成した。
また、上記３種の実施例において熱硬化性樹脂６は、そ
の誘電率εＳを利用して静電容量を得るものであるか
ら、該樹脂にセラミックの微粉末を混練してキャパシタ
ンスを高くしたり、或いはフェライトの微粉末を混練し
インダクタンスを高くしフィルター効果を出すことが好
ましい。
の誘電率εＳを利用して静電容量を得るものであるか
ら、該樹脂にセラミックの微粉末を混練してキャパシタ
ンスを高くしたり、或いはフェライトの微粉末を混練し
インダクタンスを高くしフィルター効果を出すことが好
ましい。
本考案のフィルターコンデンサでは、中心導体の接続タ
ブを囲繞する環状突出部と、中心導体のチョークコイル
接続側部分を被覆部または環状突出部とを含めて、絶縁
ケースおよび絶縁カバーを熱硬化性樹脂の一体モールド
時に同時成形したので、これら別体構成したものに比較
して部品点数が少なくなり、製作も容易で生産能率も向
上し安価に製造できるものである。
ブを囲繞する環状突出部と、中心導体のチョークコイル
接続側部分を被覆部または環状突出部とを含めて、絶縁
ケースおよび絶縁カバーを熱硬化性樹脂の一体モールド
時に同時成形したので、これら別体構成したものに比較
して部品点数が少なくなり、製作も容易で生産能率も向
上し安価に製造できるものである。
第１図は本考案の実施例の斜視図、第２図はその縦断面
図、第３図は他の実施例の縦断面図、第４図はさらに他
の実施例の斜視図、第５図はその縦断面図である。 第６図は改良前の分解斜視図、第７図はその完成品の縦
断面図、第８図は同じく他の変型例の分解斜視図、第９
図はその完成品の縦断面図、第10図は同じくさらに他の
変型例の分解斜視図、第11図はその完成品の縦断面図で
ある。 １……接地板、11……側壁部、12……頂面部、13……中
心導体挿通孔、14……電極、２……接続タブ、３……電
極、４……導体部、５……中心導体、６……熱硬化性樹
脂、61，62……環状突出部。
図、第３図は他の実施例の縦断面図、第４図はさらに他
の実施例の斜視図、第５図はその縦断面図である。 第６図は改良前の分解斜視図、第７図はその完成品の縦
断面図、第８図は同じく他の変型例の分解斜視図、第９
図はその完成品の縦断面図、第10図は同じくさらに他の
変型例の分解斜視図、第11図はその完成品の縦断面図で
ある。 １……接地板、11……側壁部、12……頂面部、13……中
心導体挿通孔、14……電極、２……接続タブ、３……電
極、４……導体部、５……中心導体、６……熱硬化性樹
脂、61，62……環状突出部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭50−85853（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−148308（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−175648（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−19743（ＪＰ，Ｕ)
Claims (4)
- 【請求項１】側壁部11と頂面部12を絞り加工形成した接
地板１の該頂面部12に中心導体挿通孔13を形成し、該挿
通孔13に中心導体５を挿通して挿通孔部分と中心導体間
でコンデンサ部を形成し、しかも中心導体５の接続タブ
２部分を囲繞する環状突出部61と前記中心導体５のチョ
ークコイル接続側部分を被覆部63、または囲繞する環状
突出部62を形成するように熱硬化性樹脂６で一体成型し
たことを特徴とするフィルター用コンデンサ。 - 【請求項２】前記熱硬化性樹脂が、セラミックの微粉末
またはフェライトの微粉末を混入させたものである請求
項１記載のフィルター用コンデンサ。 - 【請求項３】前記中心導体にその長手方向と直交する円
板状の電極を設け、前記接地板の頂面部に設けた中心導
体挿通孔部分の外周部を接地板の電極とし、これら両電
極を対向させて前記コンデンサ部とした請求項１又は２
記載のフィルター用コンデンサ。 - 【請求項４】前記中心導体を平板状としてその一部を中
心導体の電極とし、前記接地板に設けた中心導体挿通孔
部分の両側端に切起し片を対向立設してこれを接地板の
電極とし、これら両電極を対向させて前記コンデンサ部
とした請求項１又は２記載のフィルター用コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988116397U JPH0715129Y2 (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | フィルター用コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988116397U JPH0715129Y2 (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | フィルター用コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0238725U JPH0238725U (ja) | 1990-03-15 |
| JPH0715129Y2 true JPH0715129Y2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=31358897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988116397U Expired - Lifetime JPH0715129Y2 (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | フィルター用コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715129Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5085853A (ja) * | 1973-12-04 | 1975-07-10 | ||
| JPS55148308A (en) * | 1979-05-08 | 1980-11-18 | Toshiba Chem Prod | Dielectric composition |
| JPS62175648U (ja) * | 1986-04-26 | 1987-11-07 | ||
| JPS6319743U (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-09 |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP1988116397U patent/JPH0715129Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0238725U (ja) | 1990-03-15 |
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