JPH07211942A - Ｌｅｄアレイ装置 - Google Patents
Ｌｅｄアレイ装置Info
- Publication number
- JPH07211942A JPH07211942A JP491494A JP491494A JPH07211942A JP H07211942 A JPH07211942 A JP H07211942A JP 491494 A JP491494 A JP 491494A JP 491494 A JP491494 A JP 491494A JP H07211942 A JPH07211942 A JP H07211942A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led array
- light emitting
- wiring board
- wire
- array chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Camera Data Copying Or Recording (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カメラに組み込んでも、感光性フィルムにＬ
ＥＤアレイチップを近接配置できるようにする。 【構成】 配線基板８の一端部の板面９上に搭載された
ＬＥＤアレイチップ１０は、板面９に沿ったワイヤーボ
ンド面１１および該面１１にほぼ直角な発光面１２を有
する。ワイヤーボンド面１１および該面１１から延び出
て配線基板８にいたる結線用ワイヤー１３を一体に覆う
樹脂膜１４が、配線基板８上に発光面１２を避けて（ま
たは発光面上では薄く）設けられる。
ＥＤアレイチップを近接配置できるようにする。 【構成】 配線基板８の一端部の板面９上に搭載された
ＬＥＤアレイチップ１０は、板面９に沿ったワイヤーボ
ンド面１１および該面１１にほぼ直角な発光面１２を有
する。ワイヤーボンド面１１および該面１１から延び出
て配線基板８にいたる結線用ワイヤー１３を一体に覆う
樹脂膜１４が、配線基板８上に発光面１２を避けて（ま
たは発光面上では薄く）設けられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カメラに装填された感
光性フィルムに撮影日を記録するための露光用光源など
に用いられるＬＥＤアレイ装置に関するものである。
光性フィルムに撮影日を記録するための露光用光源など
に用いられるＬＥＤアレイ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、感光性フィルムに撮影日を記録す
ることのできる日付け記録機能付きのカメラが普及して
いる。撮影日の記録は、感光性フィルムの一部分を選択
的に露光することによって得られるが、これには液晶シ
ヤッター方式と、露光用光源に発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）を用いたＬＥＤ方式とがある。前者は記録可能な文
字の数が少ないのみならず小型化が困難で、高価でもあ
る。
ることのできる日付け記録機能付きのカメラが普及して
いる。撮影日の記録は、感光性フィルムの一部分を選択
的に露光することによって得られるが、これには液晶シ
ヤッター方式と、露光用光源に発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）を用いたＬＥＤ方式とがある。前者は記録可能な文
字の数が少ないのみならず小型化が困難で、高価でもあ
る。
【０００３】後者のＬＥＤ方式は図８に示すように、配
線基板１上に数個のＬＥＤチップ２を直線状に配列して
なり、ＬＥＤチップ２からの光を集光レンズ３で集束し
て感光性フィルム４上に結像させる構成になっている。
この場合、比較的多くの文字を記録できるのみならず、
小型化も可能である。
線基板１上に数個のＬＥＤチップ２を直線状に配列して
なり、ＬＥＤチップ２からの光を集光レンズ３で集束し
て感光性フィルム４上に結像させる構成になっている。
この場合、比較的多くの文字を記録できるのみならず、
小型化も可能である。
【０００４】しかし、数個のＬＥＤチップ２の配列ピッ
チを狭めるにも限度があるので、高密度配列が望めな
い。また、ＬＥＤチップ２の頂面から配線基板１に通じ
る結線用ワイヤー５に感光性フィルム４が接触しないよ
うに、ＬＥＤチップ２を感光性フィルム４から離間して
設置する必要があり、これによる光像の乱れを防ぐため
にも集光レンズ３を不可欠とした。
チを狭めるにも限度があるので、高密度配列が望めな
い。また、ＬＥＤチップ２の頂面から配線基板１に通じ
る結線用ワイヤー５に感光性フィルム４が接触しないよ
うに、ＬＥＤチップ２を感光性フィルム４から離間して
設置する必要があり、これによる光像の乱れを防ぐため
にも集光レンズ３を不可欠とした。
【０００５】図９に示す構成のものでは、モノリシック
形式のＬＥＤアレイチップ６を用いているので、より多
くの文字を記録することができる。しかしこの場合も、
ＬＥＤアレイチップ６の発光面側に結線用ワイヤー５が
存在するので、ＬＥＤアレイチップ６を感光性フィルム
４に近接して配置できず、ＬＥＤアレイチップ６の頂面
側からとり出された光像の乱れを防ぐために、セルフォ
ックレンズ７を通じて感光性フィルム４に光像を照射す
る構成となっている。
形式のＬＥＤアレイチップ６を用いているので、より多
くの文字を記録することができる。しかしこの場合も、
ＬＥＤアレイチップ６の発光面側に結線用ワイヤー５が
存在するので、ＬＥＤアレイチップ６を感光性フィルム
４に近接して配置できず、ＬＥＤアレイチップ６の頂面
側からとり出された光像の乱れを防ぐために、セルフォ
ックレンズ７を通じて感光性フィルム４に光像を照射す
る構成となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のＬ
ＥＤ方式では、ＬＥＤチップの頂面側から配線基板に通
じる結線用ワイヤーに感光性フィルムが接触しないよう
に、ＬＥＤチップと感光性フィルムとを離間させる必要
があり、かつ、光像が乱れないようにレンズを配設する
必要があった。このようなことから、かかる装置を組み
込んだカメラなどの機器の小型化も阻まれるという課題
があった。
ＥＤ方式では、ＬＥＤチップの頂面側から配線基板に通
じる結線用ワイヤーに感光性フィルムが接触しないよう
に、ＬＥＤチップと感光性フィルムとを離間させる必要
があり、かつ、光像が乱れないようにレンズを配設する
必要があった。このようなことから、かかる装置を組み
込んだカメラなどの機器の小型化も阻まれるという課題
があった。
【０００７】したがって本発明の目的は、ＬＥＤアレイ
チップの発光面側に結線用ワイヤーが現れず、カメラに
組み込んでも、感光性フィルムに対しＬＥＤアレイチッ
プを近接して配置でき、上述したようなレンズを不要に
することのできるＬＥＤアレイ装置を提供することにあ
る。
チップの発光面側に結線用ワイヤーが現れず、カメラに
組み込んでも、感光性フィルムに対しＬＥＤアレイチッ
プを近接して配置でき、上述したようなレンズを不要に
することのできるＬＥＤアレイ装置を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によると上述した
目的を達成するために、配線基板の一端部における板面
上に搭載されたＬＥＤアレイチップが、前記板面に沿っ
たワイヤーボンド面および該面にほぼ直角な発光面を有
し、前記ワイヤーボンド面および該面から延び出て前記
配線基板にいたる結線用ワイヤーを一体に覆う樹脂膜
が、前記配線基板上に前記発光面を避けて設けられてい
ることを特徴とするＬＥＤアレイ装置が提供される。
目的を達成するために、配線基板の一端部における板面
上に搭載されたＬＥＤアレイチップが、前記板面に沿っ
たワイヤーボンド面および該面にほぼ直角な発光面を有
し、前記ワイヤーボンド面および該面から延び出て前記
配線基板にいたる結線用ワイヤーを一体に覆う樹脂膜
が、前記配線基板上に前記発光面を避けて設けられてい
ることを特徴とするＬＥＤアレイ装置が提供される。
【０００９】また、配線基板の一端部における板面上に
搭載されたＬＥＤアレイチップが、前記板面に沿ったワ
イヤーボンド面および該面にほぼ直角な発光面を有し、
前記ＬＥＤアレイチップおよび前記ワイヤーボンド面か
ら延び出て前記配線基板にいたる結線用ワイヤーが、透
光性の樹脂膜によって一体に覆われていることを特徴と
するＬＥＤアレイ装置が提供される。
搭載されたＬＥＤアレイチップが、前記板面に沿ったワ
イヤーボンド面および該面にほぼ直角な発光面を有し、
前記ＬＥＤアレイチップおよび前記ワイヤーボンド面か
ら延び出て前記配線基板にいたる結線用ワイヤーが、透
光性の樹脂膜によって一体に覆われていることを特徴と
するＬＥＤアレイ装置が提供される。
【００１０】さらに、配線基板の一端部における板面上
に搭載されたＬＥＤアレイチップが、前記板面に沿った
ワイヤーボンド面および該面にほぼ直角な発光面を有
し、前記ＬＥＤアレイチップおよび前記ワイヤーボンド
面から延び出て前記配線基板にいたる結線用ワイヤー
が、絶縁体からなる保護カバーによって覆われているこ
とを特徴とするＬＥＤアレイ装置が提供される。
に搭載されたＬＥＤアレイチップが、前記板面に沿った
ワイヤーボンド面および該面にほぼ直角な発光面を有
し、前記ＬＥＤアレイチップおよび前記ワイヤーボンド
面から延び出て前記配線基板にいたる結線用ワイヤー
が、絶縁体からなる保護カバーによって覆われているこ
とを特徴とするＬＥＤアレイ装置が提供される。
【００１１】
【作用】本発明の装置におけるＬＥＤアレイチップは、
配線基板の一端部における板面上に搭載され、前記板面
に沿ったワイヤーボンド面および該面にほぼ直角な発光
面を有するので、発光面は配線基板の一端面に沿って位
置することになる。このため、発光面側に結線用ワイヤ
ーが現れず、発光面を感光性フィルムにレンズを介する
ことなく近接させたり、密着させたりすることが可能と
なる。また、ＬＥＤアレイチップのワイヤーボンド面は
配線基板の板面に沿って位置するので、結線用ワイヤー
による配線に支障をきたすことなく、樹脂膜や保護カバ
ーで一体に覆って保護できる。
配線基板の一端部における板面上に搭載され、前記板面
に沿ったワイヤーボンド面および該面にほぼ直角な発光
面を有するので、発光面は配線基板の一端面に沿って位
置することになる。このため、発光面側に結線用ワイヤ
ーが現れず、発光面を感光性フィルムにレンズを介する
ことなく近接させたり、密着させたりすることが可能と
なる。また、ＬＥＤアレイチップのワイヤーボンド面は
配線基板の板面に沿って位置するので、結線用ワイヤー
による配線に支障をきたすことなく、樹脂膜や保護カバ
ーで一体に覆って保護できる。
【００１２】
【実施例】つぎに本発明の実施例を図面の参照によって
説明する。
説明する。
【００１３】図１に示すＬＥＤアレイ装置は、配線基板
８の一端部における板面９上にモノリシック形式のＬＥ
Ｄアレイチップ１０を搭載してなり、ＬＥＤアレイチッ
プ１０は板面９に沿ったワイヤーボンド面１１および該
ワイヤーボンド面１１にほぼ直角な発光面１２を有して
いる。ワイヤーボンド面１１から配線基板８に対して多
数の結線用ワイヤー１３が延びており、ワイヤーボンド
面１１および結線用ワイヤー１３を一体に覆う樹脂膜１
４が、配線基板８上に発光面１２を避けて設けられてい
る。樹脂膜１４の形成前における構成を図２に示す。
８の一端部における板面９上にモノリシック形式のＬＥ
Ｄアレイチップ１０を搭載してなり、ＬＥＤアレイチッ
プ１０は板面９に沿ったワイヤーボンド面１１および該
ワイヤーボンド面１１にほぼ直角な発光面１２を有して
いる。ワイヤーボンド面１１から配線基板８に対して多
数の結線用ワイヤー１３が延びており、ワイヤーボンド
面１１および結線用ワイヤー１３を一体に覆う樹脂膜１
４が、配線基板８上に発光面１２を避けて設けられてい
る。樹脂膜１４の形成前における構成を図２に示す。
【００１４】樹脂膜１４はエポキシ樹脂等のモールド用
樹脂からなり、そのチクソトロピック性を利用して膜状
に形成され、ワイヤーボンド面１１の全域と、外力に弱
い結線用ワイヤー１３のすべてとを覆い、これらを保護
している。
樹脂からなり、そのチクソトロピック性を利用して膜状
に形成され、ワイヤーボンド面１１の全域と、外力に弱
い結線用ワイヤー１３のすべてとを覆い、これらを保護
している。
【００１５】樹脂膜１４は透光性のものであっても不透
光性のものであってもよい。不透光性の樹脂膜を用いる
と、ワイヤーボンド面１１から不本意に漏れ出るノイズ
光を遮蔽できる。樹脂膜１４がたとえ透光性のものであ
っても、それがＬＥＤアレイチップ１０の発光面１２に
分厚く付着すると、発光面１２から放射される光の進路
を屈折させるので、発光面１２を避けた領域に膜形成し
ている。
光性のものであってもよい。不透光性の樹脂膜を用いる
と、ワイヤーボンド面１１から不本意に漏れ出るノイズ
光を遮蔽できる。樹脂膜１４がたとえ透光性のものであ
っても、それがＬＥＤアレイチップ１０の発光面１２に
分厚く付着すると、発光面１２から放射される光の進路
を屈折させるので、発光面１２を避けた領域に膜形成し
ている。
【００１６】図３に示す実施例のＬＥＤアレイ装置で
は、図２に示した構成のものに対し、そのＬＥＤアレイ
チップ１０および結線用ワイヤー１３の全体をモールド
用の透光性樹脂膜１５で覆っている。この場合の光学的
特性は、透光性樹脂膜１５の表面状態や、モールド時の
気泡の影響を受けやすい。また、発光ドット間で光の干
渉が起こりやすい。しかし、透光性樹脂膜１５によって
ＬＥＤアレイチップ１０の全体および結線用ワイヤー１
３を外力から保護できるという大きい利点が得られる。
発光面１２を覆う部分での透光性樹脂膜１５の膜厚は１
００μｍ程度に抑えることが望ましい。
は、図２に示した構成のものに対し、そのＬＥＤアレイ
チップ１０および結線用ワイヤー１３の全体をモールド
用の透光性樹脂膜１５で覆っている。この場合の光学的
特性は、透光性樹脂膜１５の表面状態や、モールド時の
気泡の影響を受けやすい。また、発光ドット間で光の干
渉が起こりやすい。しかし、透光性樹脂膜１５によって
ＬＥＤアレイチップ１０の全体および結線用ワイヤー１
３を外力から保護できるという大きい利点が得られる。
発光面１２を覆う部分での透光性樹脂膜１５の膜厚は１
００μｍ程度に抑えることが望ましい。
【００１７】図４に示す実施例のものでは、図２に示し
た構成のものに対し、そのＬＥＤアレイチップ１０の搭
載部全体を保護カバー１６で覆っている。この場合、Ｌ
ＥＤアレイチップ１０および結線用ワイヤー１３を外力
から機械的に保護できる。とくに発光面１２も保護でき
るので、ここに感光性フィルムが接触しても、発光面１
２およびフィルムのいずれにも損傷を受けることがな
い。保護カバー１６に窓１７を設けているので、ＬＥＤ
アレイチップ１０の発光面１２からの出力光は直接外部
にとり出され、光像をそのまま乱れなく感光性フィルム
に照射することができる。また、発光ドット間での光干
渉も少なく抑えることができる。保護カバー１６に透光
性樹脂を用いるときは、窓１７を省略することができ
る。また、保護カバー１６に透光性樹脂を用いる場合、
発光面１２の前方に多数の微小レンズを一体成形してお
くことができる。このように構成すると、ＬＥＤアレイ
チップ１０から放射された光をさらに絞り込んで、感光
性フィルム上に結像させることができる。
た構成のものに対し、そのＬＥＤアレイチップ１０の搭
載部全体を保護カバー１６で覆っている。この場合、Ｌ
ＥＤアレイチップ１０および結線用ワイヤー１３を外力
から機械的に保護できる。とくに発光面１２も保護でき
るので、ここに感光性フィルムが接触しても、発光面１
２およびフィルムのいずれにも損傷を受けることがな
い。保護カバー１６に窓１７を設けているので、ＬＥＤ
アレイチップ１０の発光面１２からの出力光は直接外部
にとり出され、光像をそのまま乱れなく感光性フィルム
に照射することができる。また、発光ドット間での光干
渉も少なく抑えることができる。保護カバー１６に透光
性樹脂を用いるときは、窓１７を省略することができ
る。また、保護カバー１６に透光性樹脂を用いる場合、
発光面１２の前方に多数の微小レンズを一体成形してお
くことができる。このように構成すると、ＬＥＤアレイ
チップ１０から放射された光をさらに絞り込んで、感光
性フィルム上に結像させることができる。
【００１８】図１ないし図４に示した構成では、図５に
示すようにＬＥＤアレイチップ１０の発光面１２が配線
基板８の端面と同一平面上で隣接したが、図６に示すよ
うに発光面１２を配線基板８の端面からわずかに突出さ
せてもよい。また、図７に示すように発光面１２を配線
基板８の端面よりも下方に位置させてもよい。図６に示
す構成を採るときは、感光性フィルム４とＬＥＤアレイ
チップ１０の発光面１２との距離をより一層縮めること
ができ、光の分散が軽減されて感光性フィルム４上に鮮
明な光像を得ることができる。
示すようにＬＥＤアレイチップ１０の発光面１２が配線
基板８の端面と同一平面上で隣接したが、図６に示すよ
うに発光面１２を配線基板８の端面からわずかに突出さ
せてもよい。また、図７に示すように発光面１２を配線
基板８の端面よりも下方に位置させてもよい。図６に示
す構成を採るときは、感光性フィルム４とＬＥＤアレイ
チップ１０の発光面１２との距離をより一層縮めること
ができ、光の分散が軽減されて感光性フィルム４上に鮮
明な光像を得ることができる。
【００１９】また、図７に示す構成を採ることによって
は、感光性フィルム４と発光面１２との距離が若干広が
るものの、感光性フィルム４の巻き上げ時に発生する振
動で発光面１２と感光性フィルム４とが強く接触する危
険を防ぐことができる。発光面１２の引き下げ距離ａは
１００μｍ程度が適当である。
は、感光性フィルム４と発光面１２との距離が若干広が
るものの、感光性フィルム４の巻き上げ時に発生する振
動で発光面１２と感光性フィルム４とが強く接触する危
険を防ぐことができる。発光面１２の引き下げ距離ａは
１００μｍ程度が適当である。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によると、ワイヤー
ボンド面に対してほぼ直角の方向に発光面が形成された
ＬＥＤアレイチップを配線基板上に搭載するので、発光
面側に結線用ワイヤーが現れず、しかも、ＬＥＤアレイ
チップや結線用ワイヤーが樹脂膜または保護カバーによ
って外力から保護されるので、ＬＥＤアレイチップの発
光面を感光性フィルム等の被露光体に近接して、または
レンズを介することなく配置することが可能となる。
ボンド面に対してほぼ直角の方向に発光面が形成された
ＬＥＤアレイチップを配線基板上に搭載するので、発光
面側に結線用ワイヤーが現れず、しかも、ＬＥＤアレイ
チップや結線用ワイヤーが樹脂膜または保護カバーによ
って外力から保護されるので、ＬＥＤアレイチップの発
光面を感光性フィルム等の被露光体に近接して、または
レンズを介することなく配置することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例のＬＥＤアレイ装置の斜視図
【図２】本発明の一実施例のＬＥＤアレイ装置の樹脂膜
形成前の斜視図
形成前の斜視図
【図３】本発明の他の実施例のＬＥＤアレイ装置の斜視
図
図
【図４】本発明の他の実施例のＬＥＤアレイ装置の斜視
図
図
【図５】本発明に係るＬＥＤアレイ装置と感光性フィル
ムとの相関を示す略図
ムとの相関を示す略図
【図６】本発明に係るＬＥＤアレイ装置と感光性フィル
ムとの相関を示す略図
ムとの相関を示す略図
【図７】本発明に係るＬＥＤアレイ装置と感光性フィル
ムとの相関を示す略図
ムとの相関を示す略図
【図８】従来のＬＥＤアレイ装置の側面図
【図９】従来のＬＥＤアレイ装置の側面図
８ 配線基板 １０ ＬＥＤアレイチップ １１ ワイヤーボンド面 １２ 発光面 １３ 結線用ワイヤー １４ 樹脂膜 １５ 透光性樹脂膜 １６ 保護カバー
Claims (3)
- 【請求項１】 配線基板の一端部における板面上に搭載
されたＬＥＤアレイチップが、前記板面に沿ったワイヤ
ーボンド面および該面にほぼ直角な発光面を有し、前記
ワイヤーボンド面および該面から延び出て前記配線基板
にいたる結線用ワイヤーを一体に覆う樹脂膜が、前記配
線基板上に前記発光面を避けて設けられていることを特
徴とするＬＥＤアレイ装置。 - 【請求項２】 配線基板の一端部における板面上に搭載
されたＬＥＤアレイチップが、前記板面に沿ったワイヤ
ーボンド面および該面にほぼ直角な発光面を有し、前記
ＬＥＤアレイチップおよび前記ワイヤーボンド面から延
び出て前記配線基板にいたる結線用ワイヤーが、透光性
の樹脂膜によって一体に覆われていることを特徴とする
ＬＥＤアレイ装置。 - 【請求項３】 配線基板の一端部における板面上に搭載
されたＬＥＤアレイチップが、前記板面に沿ったワイヤ
ーボンド面および該面にほぼ直角な発光面を有し、前記
ＬＥＤアレイチップおよび前記ワイヤーボンド面から延
び出て前記配線基板にいたる結線用ワイヤーが、絶縁体
からなる保護カバーによって覆われていることを特徴と
するＬＥＤアレイ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP491494A JPH07211942A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | Ｌｅｄアレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP491494A JPH07211942A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | Ｌｅｄアレイ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211942A true JPH07211942A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11596907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP491494A Pending JPH07211942A (ja) | 1994-01-21 | 1994-01-21 | Ｌｅｄアレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07211942A (ja) |
-
1994
- 1994-01-21 JP JP491494A patent/JPH07211942A/ja active Pending
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