JPH07213027A - 薄膜コイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】コイル導体の占積率が高く、かつ基板との密着
性にも優れた薄膜コイルを簡易なパターン，めっき工程
で製作できる製造方法を提供する。 【構成】基板１の上に絶縁層２を被着する工程と、スパ
ッタ法などの物理的手法により絶縁層の表面に無電解め
っきの核となるめっき触媒７を分散付与する工程と、め
っき触媒の上に感光性樹脂８を均一に塗布した上でフォ
トリソグラフィにより所望のコイルパターンに対応した
めっきパターンを蝕刻形成する工程と、前記の感光性樹
脂をめっきマスクとして無電解めっき法により露出した
めっき触媒の上に電解めっきの下地電極となる薄膜導体
層９を析出形成する工程と、電解めっき法により前記導
体層の上に厚膜化したコイル導体層１０を析出形成させ
る工程と、前記感光性樹脂およびコイル導体層の上面を
覆って樹脂を塗布し、層間絶縁層１１を形成する工程を
経て薄膜コイルを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、マイクロマシンのアク
チュエータに適用するアキシャルギャップ形モータなど
を実施対象とした薄膜コイルの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年になり、マイクロマシンの研究，開
発が盛んに行われており、その製作には半導体デバイス
の製造技術が広く応用されている。次に、超小形のアキ
シャルギャップ形モータの電機子コイルに適用する薄膜
コイルを対象に、パターンめっき法による従来の薄膜コ
イルの製造方法を図５（ａ）〜（ｆ）により説明する。
なお、図において、１はモータの電機子鉄心となる珪素
鋼板などの磁性基板、２は基板１に被着した酸化シリコ
ンの絶縁層、３はめっき下地、４はフォトレジストで形
成しためっきマスク、５は電解めっきにより形成したた
スパイラル状パターンのコイル導体層、６はコイル導体
層５を覆った線間，層間の絶縁層である。

【０００３】そして、基板１に薄膜コイルを作り込むに
は、次記の工程で製作する。すなわち、最初の工程で、
面粗さ１μｍ程度の基板上に絶縁層２として酸化シリコ
ンを0.１μｍ厚に蒸着する。（図５（ａ）） 続いて、絶縁層２の上に銅を0.１μｍ厚に蒸着してめっ
き下地３を形成する。（図５（ｂ）） 次に、めっき下地３の上にフォトレジスト４を１０μｍ
厚にスピンコートした後、フォトリソグラフィ法により
所望のコイルパターンに対応したスパイラル状のめっき
パターン（空隙部分）を蝕刻してめっきマスク４を形成
する。なお、めっきマスク４のパターンは矩形断面とし
て、例えば高さは１０μｍ，幅１０μｍとする。（図５
（ｃ）） 次に、電解めっき法により、めっきマスク４で覆われた
部分を除いてめっき下地３の露出している部分に選択的
に銅を析出させてコイル導体層５を電着形成する。（図
５（ｄ）） 次に、めっきマスク４を形作っているフォトレジストを
有機溶剤で除去した後、さらに塩化第２鉄溶液によるエ
ッチング処理を施し、コイル導体層５で覆われてない領
域のめっき下地３を除去する。（図５（ｅ）） その後に、コイル導体層５の間の隙間を充填するように
基板上に絶縁層６として感光性ポリイミド樹脂をスピン
コートし、さらにフォトプロセスにより層間コイル接続
のためのコンタクトホール６ａを開口して薄膜コイルの
１層分を完成する。

【０００４】続いて、前記と同様な手法で第１層のコイ
ルの上に積層して第２層のコイルを作成し、前記のコン
タクトホール６ａを通じて第１層のコイルと直列接続す
る。なお、第１層のコイルパターンを右巻きとすれば、
第２層のコイルパターンを左巻きする。同様な手法で第
３層，第４層，・・・のコイルを積み重ねて作成するこ
とで積層形の薄膜コイルが完成する。

【０００５】なお、モータの電機子を製作するには、前
記手法を用いて基板上にモータの磁極数に相応した数の
コイルを円形上に並べて作り込み、基板の中心にモータ
軸の軸穴を開けて完成する。また、これを量産するには
大形基板上に多数組の電機子コイルを配列して同時に作
成した後に、基板をダンシングにより個々のチップに切
り離すようにする。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の製造方法で製作した薄膜コイルには次記のような問
題点が残る。すなわち、 （１）電解めっき法でコイル導体層５を形成した時点で
はスパイラル状のコイルパターンの間がめっき下地３で
つながっているため、図５（ｅ）の工程でフォトレジス
トを取り除いた上で、コイルパターン間に露出している
めっき下地３をエッチングにより除去する必要がある。
しかして、めっき下地３，およびコイル導体層５は共に
導電性の高い銅を使用することが多く、このためにめっ
き下地３をエッチングする際に同時にコイル導体層５の
表面一部もエッチングされてしまい、この結果としてコ
イル導体の占積率が減少（コイル導体層の断面がエッチ
ングされて痩せ細る）してモータ電機子コイルとしての
通電容量が低下する。

【０００７】（２）また、図５（ｆ）の工程で絶縁層６
として樹脂をスピンコート法で塗布する際に、コイル導
体層５の相互間の空隙深さが深い（アスペクト比が大き
い）と樹脂の表面を平坦化することが難しく、コイル導
体層５の上面域が凸面，コイル導体層の間が凹面を呈す
るように凹凸面となる。しかも、先記のように積層形コ
イルを作成する場合に絶縁層６の表面が凹凸面を呈して
いると、この凹凸面が障害となって次層のコイルを作成
する際にマスクパターンの正確な転写を難しするなどの
支障を来す。このために、従来では各層ごとに相間絶縁
層６の表面を平坦化する工程を追加するなどしている
が、このために工程数が増えて製造コストを高める原因
となっている。

【０００８】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、コイル導体の占
積率が高く、かつ基板との密着性にも優れた薄膜コイル
を簡易なパターン，めっき工程で製作できる製造方法を
提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、次記の方法で薄膜コイルを製造す
るものとする。第１の発明：基板上に絶縁層を被着する
工程と、物理的手法により絶縁層の表面に無電解めっき
の核となるめっき触媒を分散付与する工程と、めっき触
媒の上に感光性樹脂を均一に塗布した上でフォトリソグ
ラフィにより所望のコイルパターンに対応しためっきパ
ターンを蝕刻形成する工程と、前記の感光性樹脂をめっ
きマスクとして無電解めっき法により露出しためっき触
媒の上にコイル導体層を析出形成させる工程と、前記感
光性樹脂およびコイル導体層の上面に樹脂を塗布して層
間絶縁層を形成する工程を経て薄膜コイルを製造する。

【００１０】第２の発明：基板上に絶縁層を被着する工
程と、物理的手法により絶縁層の表面に無電解めっきの
核となるめっき触媒を分散付与する工程と、めっき触媒
の上に感光性樹脂を均一に塗布した上でフォトリソグラ
フィにより所望のコイルパターンに対応しためっきパタ
ーンを蝕刻形成する工程と、前記の感光性樹脂をめっき
マスクとして無電解めっき法により露出しためっき触媒
の上にめっき下地となる薄膜導体層を析出形成する工程
と、電解めっき法により前記導体層の上に厚膜化したコ
イル導体層を析出形成させる工程と、前記感光性樹脂お
よびコイル導体層の上面に樹脂を塗布して層間絶縁層を
形成する工程を経て薄膜コイルを製造する。

【００１１】また、前記第１，第２の発明は、具体的に
次記のような態様で実施するのが効果的である。 （１）めっき触媒に、白金，パラジウム，金のいずれ
か，もしくは前記材料を含む金属材料を採用する。 （２）めっき触媒をスパッタ法，イオンビームスパッタ
法，蒸着法，イオンプレーティング法のいずれかの物理
的手法で分散付与する。

【００１２】（３）絶縁層として粒子状のフィラーを混
在させた樹脂を基板上に塗布して表面を粗化する。 （４）絶縁層として粒子状のフィラーを混在させた樹脂
を基板上に塗布し、さらにエッチング処理によりフィラ
ーを除去して絶縁層の表面を粗化する。 （５）絶縁層としてポリイミド，もしくはポリアミド樹
脂を基板上に塗布し、乾燥処理後に水中に浸漬して絶縁
層の表面を粗化する。

【００１３】（６）無電解めっきの核となるめっき触媒
を表面に担持した粒子状のフィラーを絶縁層の樹脂に混
在させた状態で基板上に塗布する。 （７）感光性樹脂として感光性を有するポリイミド，あ
るいはポリアミドを採用する。 （８）感光性樹脂として熱収縮性を有する材料を用い、
フォトリソグラフィによりめっきパターンを形成した後
に熱処理を施して樹脂を収縮させる。

【００１４】（９）感光性樹脂をめっきマスクとして無
電解めっき法によりコイルパターンを析出形成させる工
程の前段工程として、ドライエッチング法によりめっき
触媒の露出面上に残った感光性樹脂の残渣を除去する。

【００１５】

【作用】前記第１，第２の発明による製造方法において
は、めっき法でコイル導体層を形成する際に、めっきマ
スクとして使用した感光性樹脂はそのまま基板上に残し
てコイル導体層の線間絶縁層として活用される。また、
特に第２の発明においては、感光性樹脂をめっきマスク
として無電解めっき法で選択的に形成した薄膜導体層を
電解めっきの下地電極として、この上に電解めっき法に
より厚膜化したコイル導体が形成される。したがって、
一連の工程でコイル導体層の占積率低下の原因となるエ
ッチング工程が一切不要となる。また、感光性樹脂はそ
のまま線間絶縁層として残すので、続く層間絶縁層の形
成工程で殆ど凹凸面を呈することなく樹脂を平坦に塗布
され、これにより積層形コイルを構築する際に行うフォ
トリソグラフィを精度よく行うことができる。

【００１６】そして、前項（１),（２）に記したよう
に、白金，パラジウム，金などのめっき触媒を分散付与
する方法として、スパッタ法，イオンビームスパッタ
法，蒸着法，イオンプレーティング法などの物理的手法
を用いることで、ピンホールの少ない緻密な触媒層の膜
が形成でき、かつ続く感光性樹脂の塗布、露光，現像後
でもめっき触媒の核表面の活性状態が保たれるので、無
電解めっき法によるめっきの付きが良くて有利である。

【００１７】また、無電解めっき法では、一般にめっき
膜と絶縁層との間の密着性が低いが、かかる点、前項
（３）ないし（６）の方法を採用して絶縁層の表面を粗
化することにより、粗面のアンカー効果によりめっき膜
との密着性が改善される。ここで、（３),（６）項の例
では、基板上に絶縁層を薄く塗布した状態では、粒子状
のフィラー（例えば粒径１〜２μｍの酸化珪素粒子）が
非晶質の樹脂層の表面より突出するので、これにより絶
縁層の表面が粗化される。また、（４）項の例では、絶
縁層の塗布後に行うエッチングで表面に露出しているフ
ィラーが除去されるので、この部分に微小な凹物が生じ
て絶縁層の表面を粗化する。さらに、（５）項の例で
は、油脂系材料であるポリイミド，ポリアミドを水中に
浸漬させることにより、その表面部分に凝集が生じて微
小な凹凸を形成し、表面を粗化する。この場合に、特に
（６）項のように、あらかじめ粒子状フィラーの表面に
めっき触媒を担持させておいて絶縁層の樹脂に混在させ
ておくことにより、絶縁層の塗布とめっき触媒の分散付
与を同じ工程で同時に行えることになり、製造工程の簡
略化が図れる。

【００１８】また、（７）項のようにめっきマスクとし
て使用するフォトレジストに採用した感光性のポリイミ
ド，あるいはポリアミドは電気的な絶縁性にも優れてお
り、コイル導体層の形成後はそのまま基板上に残して線
間絶縁層として使用できる。この場合に、特に感光性樹
脂として、 (８）項で記したように熱収縮性を有するエ
ステル結合型の感光性ポリイミド，ポリアミドなどの材
料を用い、フォトリソグラフィ法によりめっきパターン
を蝕刻形成した後に熱処理を施して樹脂の断面を収縮さ
せることにより、その分だけめっきパターンの幅が拡大
するので、続くめっき工程で形成するコイル導体層の占
積率が大幅に向上する。

【００１９】さらに、（９）項のように、感光性樹脂を
めっきマスクとして無電解めっき法によりコイルパター
ンを析出形成させる工程の前段で、ドライエッチング法
によりめっき触媒の露出面上に残った感光性樹脂の残渣
を除去することで、無電解めっきの付きがより一層向上
する。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１（ａ）〜（ｆ）は無電解めっきと電解めっき
法を併用して厚膜化したコイルパターン形成する製造方
法を工程順に表した図である。この実施例においては、
まず最初の工程で表面粗さ１μｍ程度の珪素鋼板１の上
にスパッタ法により酸化シリコンを２μｍ厚に被着して
基板絶縁層２を形成する。（図１（ａ）） 次に、無電解めっきの核となるめっき触媒７として、基
板絶縁層２の上にスパッタ法（スパッタは数パスカル程
度に減圧した雰囲気中で行う）によって白金を0.４ｎｍ
に相当する厚さ分散付与する（図１（ｂ））。なお、ス
パッタされためっき触媒層は５００ＭΩ以上の高い表面
抵抗となるので、後に形成されたコイル導体の表面を通
じて流れる漏れ電流は殆ど無視できる。

【００２１】続いて、前工程で付与しためっき触媒７を
覆うように、基板１の上面に感光性樹脂８として感光性
ポリイミド樹脂を１０μｍの厚さにスピンコートし、さ
らにフォトリソグラフィにより露光，現像を行ってコイ
ルパターンに対応したスパイラル状のめっきパターン８
ａを蝕刻形成する。なお、めっきパターン８ａに対応す
る空隙幅は３５μｍ、樹脂の断面幅は５μｍとする。
（図１（ｃ）） 次に、基板１に対して無電解めっきを行い、前記の感光
性樹脂８をめっきマスクとして樹脂の間に露出している
めっき触媒７の上に厚さ0.２μｍの銅を析出させて電解
めっきの下地電極となる薄膜導体層９を形成する。（図
１（ｄ）） ところで、この無電解めっき工程の際に、露出しためっ
き触媒７の表面に前工程で除去した感光樹脂８の残渣が
付着残留していると、この樹脂残渣がめっき触媒の機能
を阻害して無電解めっきの膜付きを悪化させ、薄膜導体
層９に切れ目が生じるなどのめっき欠陥を引き起こす。
そこで、このような無電解めっき工程での欠陥発生を防
止するためには、図１（ｄ）の工程で感光樹脂８を露
光，現像した後に、酸素を含む雰囲気中でプラズマエッ
チングを施して残渣を取り除くのがよい。なお、このプ
ラズマエッチングを、酸素，窒素の混合雰囲気中で電力
密度0.１Ｗ／cm² 、エッチング時間を５分として実際に
行ったところ、樹脂残渣はほぼ完全に排除され、続く無
電解めっきで欠陥のない薄膜導体層９を成形できること
が確認されている。

【００２２】次に、前記した無電解めっき工程に続い
て、硫酸銅をめっき浴として電解めっき法により、前記
の薄膜導体層９をめっき下地としてこの上に銅を析出さ
せ、厚膜化したコイル導体層１０を電着形成する（図１
（ｅ））。なお、この電解めっき工程は、感光性樹脂８
のめっきパターン８ａを丁度埋め尽くすようにめっき厚
が１０μｍとなるように通電電流，めっき時間を調整し
て行うものとする。

【００２３】そして、最後の工程では、めっきマスクと
して使用した感光性樹脂８を残したまま、該感光樹脂の
上面，およびコイル導体層１０の上面を覆うように感光
性ポリイミド樹脂を５μｍ厚にスピンコートして平坦な
層間絶縁層１１を形成した後、さらにフォトリソグラフ
ィにより層間絶縁層１１にコイル間接続のためのコンタ
クトホール１１ａを開口して１層分のコイルを完成す
る。（図１（ｆ）） また、積層形コイルを構成するには、図１（ｆ）に示し
た層間絶縁層１１の上に前記と同じ手順で第２層，第３
層，・・・のコイルを順次積み重ねて構築し、各層の間
で前記のコンタクトホール１１ａを通じてコイル導体の
相互間を直列に接続して積層形コイルを完成する。

【００２４】ところで、前記のように絶縁層２の上にめ
っき触媒７を核として導体層９を無電解めっきした際
に、基板絶縁層２の表面が平坦面を呈していると、めっ
き膜である導体層９との密着力が弱くなる。そこで、こ
の密着力を高めるためには、あらかじめ基板絶縁層２の
表面を粗化しておくことが望ましく、次にこのような目
的に即した絶縁層の効果的な表面粗化方法を図２（ａ）
〜（ｄ）で説明する。

【００２５】まず、図２（ａ）の方法では、表面の平坦
な基板１の上に基板絶縁層２として１０μｍ厚のポリイ
ミド樹脂を塗布して熱処理を施した後、さらにポリイミ
ド樹脂２ａを１μｍ厚に追加塗布して温度１００℃にて
１０秒間乾燥し、その後に純水中に浸漬し、続いてメチ
ルアルコールで置換して乾燥した。これにより、追加塗
布したポリイミド樹脂２ａの表面部分が凝集により凹凸
面を呈し、基板絶縁層に0.１μｍ程度の表面粗さが得ら
れた。

【００２６】図２（ｂ）の方法では、平坦な基板１の上
に基板絶縁層２として５μｍ厚にポリイミド樹脂を塗布
して熱処理を施した後、粒径１〜２μｍの酸化珪素粒子
をフィラー１２としてポリイミド樹脂に混入した混合液
２ｂを５μｍ厚に塗布して熱処理を行った。これによ
り、混合液２ｂに混在している粒子状のフィラー１２が
樹脂層の表面から突出して0.２〜0.４μｍ程度の表面粗
さが得られた。

【００２７】図２（ｃ）の方法では、図２（ｂ）で述べ
たと同様に酸化珪素の粒子状フィラー１２を混在させた
ポリイミド樹脂の混合液２ｃを基板絶縁層２の上へ５μ
ｍ厚に塗布し、さらに温度１４０℃で３０秒間加熱乾燥
した後、その表面をフッ酸中でエッチングして表面に露
呈しているフィラー１２を除去した。これにより、フィ
ラーがエッチングされた跡が凹となり、これにより0.２
〜0.６μｍ程度の表面粗さが得られた。

【００２８】また、上記の各方法を採用して基板１に塗
布した絶縁層２の表面を粗化することにより、その後に
行った無電解めっき膜との間に十分高い密着力の得られ
ることが実験結果からも確認されている。次に、工程の
削減化を狙いに、絶縁層２の塗布と無電解めっきの核と
なるめっき触媒７の分散付与とを同じ工程で同時に行う
ようにした製造方法の実施例を図３により説明する。す
なわち、図３においては、基板１に絶縁層２を塗布する
前に、あらかじめめっき触媒７として使用する白金を分
散させた溶液中に粒径１〜２μｍの酸化珪素粒子を投入
し、その後に温度３００℃で熱処理して溶剤を揮発させ
て表面に白金の微粒子を担持した粉末を作成した。続い
て、この粉末をフィラー１２として絶縁層２の材料であ
るポリイミド樹脂の溶液と混合した上で、図示のように
基板上に１０μｍ厚に塗布して熱処理を行った。この方
法により基板絶縁層２の塗布と、めっき触媒７の分散付
与を１工程で行えるとともに、同時に絶縁層２の表面を
粗化することができた。

【００２９】さらに、図４により、めっき法で基板上に
形成したコイル導体の占積率をより一層高めるために有
効な実施例を説明する。この実施例においては、めっき
マスクを作るために基板上に塗布する感光性樹脂とし
て、熱収縮性を有する感光性ポリイミド１３を使用し、
フォトリソグラフィによってめっきパターン蝕刻形成し
た後に熱処理を施して樹脂を熱収縮させる。そして、熱
収縮した状態で次のめっき工程に投入し、コイル導体層
１０を形成させるようにしたのもである。

【００３０】すなわち、感光性ポリイミドにはイオン結
合型とエステル結合型の２種類があり、そのうち後者の
材料は熱収縮性を有する。そこで、基板上にエステル結
合型の感光性ポリイミド１３を１０μｍ厚に塗布し、図
４（ａ）で示すようにフォトリソグラフィ法により断面
幅１０μｍの樹脂パターンを残して樹脂パターンの相互
間に幅／深さがそれぞれ１０／１０μｍのめっきパター
ンを蝕刻形成した後に、さらに４００℃で１時間熱処理
を行ったところ、図４（ｂ）の符号１３ａで示すように
樹脂パターンが熱収縮し、その断面が高さ，幅方向で約
１／２に縮小した。そして、熱収縮した樹脂１３をめっ
きマスクとして図１で述べたと同様な方法で銅めっきを
行ったところ、導体占積率が７０％以上となるコイル導
体層１０が形成できた。ここで、導体占積率はコイルパ
ターン面積に対するコイル導体層の占める割合で定義す
る。かかる点、図４（ａ）の状態のままでめっきを行っ
た場合にはコイル導体の占積率は５０％である。しか
も、マイクロマシンのモータ電機子などに適用する超小
形の薄膜コイルでは、導体占積率の向上化は限られた外
形サイズ内でコイルの電流容量を高める上からも極めて
有効である。

【００３１】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の製造方法に
よれば、コイル導体層をめっき形成した状態で行うエッ
チング処理が一切不要となるので、コイルの導体占積率
の向上化が図れる。また、めっきマスクとして使用した
感光性樹脂は、コイル導体層のめっき後に除去すること
なく基板上にそのまま残してコイルの線間絶縁層として
活用するようにしたので、その後にコイルパターンの上
面を覆って塗布形成した層間絶縁層の表面が平坦とな
り、これにより積層形コイルを構築する場合に次層コイ
ルのフォトアプリケーションを精度よく行え、さらに加
えてコイル導体層と基板絶縁層とのに十分な密着力が得
られるなど、マイクロマシンに適用する超小形の薄膜コ
イルとして、通電容量が大きく，かつ信頼性の高い薄膜
コイルを簡素なパターン，めっき工程で製作することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例による薄膜コイルの製造方法の
説明図であり、（ａ）〜（ｆ）は工程順に表した製造プ
ロセスの工程図

【図２】基板に被着した絶縁層の表面を粗化する本発明
実施例の説明図であり、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ異な
る方法を表す図

【図３】基板上で絶縁層の塗布とめっき触媒の分散付与
を１工程で同時に行う本発明実施例の説明図

【図４】熱収縮性の感光性樹脂をめっきマスクに採用し
た本発明実施例の説明図であり、（ａ）は熱収縮処理を
行う前の状態を表す図、（ｂ）は熱収縮後にコイル導体
層をめっき形成した状態を表す図

【図５】従来における薄膜コイルの製造方法の説明図で
あり、（ａ）〜（ｆ）は工程順に表した製造プロセスの
工程図

【符号の説明】

１ 基板 ２ 基板絶縁層 ７ めっき触媒 ８ 感光性樹脂 ９ 薄膜導体層 １０ コイル導体層 １１ 層間絶縁層 １２ 粒子状フィラー １３ 熱収縮性の感光性樹脂

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に絶縁層を被着する工程と、物理的
   手法により絶縁層の表面に無電解めっきの核となるめっ
   き触媒を分散付与する工程と、めっき触媒上に感光性樹
   脂を均一に塗布した上で、フォトリソグラフィにより所
   望のコイルパターンに対応しためっきパターンを蝕刻形
   成する工程と、前記の感光性樹脂をめっきマスクとして
   無電解めっき法により露出しためっき触媒の上にコイル
   導体層を析出形成させる工程と、前記感光性樹脂および
   コイル導体層の上面に樹脂を塗布して層間絶縁層を形成
   する工程を含む薄膜コイルの製造方法。
2. 【請求項２】基板上に絶縁層を被着する工程と、物理的
   手法により絶縁層の表面に無電解めっきの核となるめっ
   き触媒を分散付与する工程と、めっき触媒の上に感光性
   樹脂を均一に塗布した上で、フォトリソグラフィにより
   所望のコイルパターンに対応しためっきパターンを蝕刻
   形成する工程と、前記の感光性樹脂をめっきマスクとし
   て無電解めっき法により露出しためっき触媒の上にめっ
   き下地となる薄膜導体層を析出形成する工程と、電解め
   っき法により前記導体層の上に厚膜化したコイル導体層
   を析出形成させる工程と、前記感光性樹脂およびコイル
   導体層の上面に樹脂を塗布して層間絶縁層を形成する工
   程を含む薄膜コイルの製造方法。
3. 【請求項３】請求項１または２記載の製造方法におい
   て、めっき触媒が白金，パラジウム，金のいずれか，も
   しくは前記材料を含む金属材料であることを特徴とする
   薄膜コイルの製造方法。
4. 【請求項４】請求項１または２記載の製造方法におい
   て、めっき触媒をスパッタ法，イオンビームスパッタ
   法，蒸着法，イオンプレーティング法のいずれかの物理
   的手法で分散付与することを特徴とする薄膜コイルの製
   造方法。
5. 【請求項５】請求項１または２記載の製造方法におい
   て、絶縁層として粒子状のフィラーを混在させた樹脂を
   基板上に塗布して表面を粗化することを特徴とする薄膜
   コイルの製造方法。
6. 【請求項６】請求項１または２記載の製造方法におい
   て、絶縁層として粒子状のフィラーを混在させた樹脂を
   基板上に塗布し、さらにエッチング処理によりフィラー
   を除去して絶縁層の表面を粗化することを特徴とする薄
   膜コイルの製造方法。
7. 【請求項７】請求項１または２記載の製造方法におい
   て、絶縁層としてポリイミド，もしくはポリアミド樹脂
   を基板上に塗布し、乾燥処理後に水中に浸漬して絶縁層
   の表面を粗化することを特徴とする薄膜コイルの製造方
   法。
8. 【請求項８】請求項１または２記載の製造方法におい
   て、無電解めっきの核となるめっき触媒を表面に担持し
   た粒子状のフィラーを絶縁層の樹脂に混在させた状態で
   基板上に塗布することを特徴とする薄膜コイルの製造方
   法。
9. 【請求項９】請求項１または２記載の製造方法におい
   て、感光性樹脂として感光性を有するポリイミド，ある
   いはポリアミドを採用することを特徴とする薄膜コイル
   の製造方法。
10. 【請求項１０】請求項１または２記載の製造方法におい
    て、感光性樹脂として熱収縮性を有する材料を用い、フ
    ォトリソグラフィによりめっきパターンを形成した後に
    熱処理を施して樹脂を収縮させることを特徴とする薄膜
    コイルの製造方法。
11. 【請求項１１】請求項１または２記載の製造方法におい
    て、感光性樹脂をめっきマスクとして無電解めっき法に
    よりコイルパターンを析出形成させる工程の前段工程と
    して、ドライエッチング法によりめっき触媒の露出面上
    に残った感光性樹脂の残渣を除去することを特徴とする
    薄膜コイルの製造方法。