JPH07226241A - 平板型リード、基板、及び基板の実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、基板の実装に使用する平板型リー
ドと、該平板型リードを接続する基板と、該基板に平板
型リードを実装した基板の実装構造に係り、特に平板型
リードの変形を防止し、平板型リードを効率良く基板に
実装することを可能とした平板型リード、基板、及び基
板の実装装置を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、平板型リード１２ａ〜１２ｄに特
定形状の溝１３ａと１３ｂを作成し、基板７、８のラン
ド９ａ〜９ｄ、１１ａ〜１１ｄに上述の溝に対応する突
起１０ａ、１０ｂを形成し、基板７、８に平板型リード
１２ａ〜１２ｄを接続する際、上述の溝１３ａと１３ｂ
と突起１０ａ、１０ｂを嵌合することにより、基板７、
８に平板型リード１２ａ〜１２ｄを正確に実装するもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の実装に使用
する平板型リードと、該平板型リードを接続する基板
と、該基板に平板型リードを実装した基板の実装構造に
関する。

【０００２】

【従来の技術】今日、大きな電流を流すことを目的とし
た平板型リードが広く使用されている。例えば、自動
車、或いは産業車両には多くの電装品が装備され、多く
の電気回路が使用され、特にバッテリーで駆動するバッ
テリーフォークリフト等では、電気回路に大きな電流を
流すことが多く、例えば２００Ａ以上の電流を流すこと
が可能な平板型リードが使用されている。

【０００３】図４は、上述の様な用途に使用される平板
型リードを基板に接続する際の接続構成を説明する図で
ある。同図において、基板１及び２は、例えばパターン
配線及び回路部品が配設された基板であり、それぞれの
端部にはランド３、又は４が形成されている。平板型リ
ード５は、例えば幅が２ｍｍ〜１０ｍｍであり、厚さが
０．１〜１ｍｍ程度の薄いリード線である。ここで、基
板１及び２と平板型リード５との接続は、例えば平板型
リード５の端部５’を基板１に設けられたランド３に接
続し、平板型リード５の他方の端部５”を基板２のラン
ド４に接続する構成である。また、その接続方法は、平
板型リード５の端部５’、５”をランド３、又は４に単
に平面的に半田付けするだけの処理である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
様に平板型リード５の厚さは０．１〜１ｍｍ程度であ
り、極めて薄く、強度（剛性）も弱いものである。した
がって、例えば図５（ａ）に示す如く、平板型リード５
が変形し（下方に曲り）、基板への半田付け作業が困難
となり、基板の実装効率が下がる。

【０００５】また、同図（ｂ）に示す如く、基板の上下
に平板型リード５ａ、５ｂを接続する構成の場合、上下
の平板型リード５ａ、５ｂが互いに短絡し、又は平板型
リード５ａ、５ｂが近接する他の回路素子に接触する危
険もある。

【０００６】さらに、同図（ｃ）に示す様に、“Ｌ”字
型、“コ”字型、等の複雑な形状の平板型リード６を使
用することは、リード線が複雑に変形する危険があり、
この様な特殊形状の平板型リード６を実装することは困
難な作業であった。

【０００７】本発明は上述の従来の問題に鑑み、平板型
リードの変形を防止し、作業効率を向上し、平板型リー
ドを効率良く基板に実装することを可能とした平板型リ
ード、基板、及び基板の実装装置を提供することを目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の１つの構成は、
特定形状の溝が形成された平板型リードである。尚、前
記特定形状の溝は、リードの長手方向に沿って形成され
ている。また、前記特定形状の溝は、リードにおける断
面形状が四角形であり、又は断面形状が台形であり、又
は断面形状が半円形である。

【０００９】また、本発明の他の構成は、前記平板型リ
ードに形成された特定形状の溝とのみ嵌合する突起を有
する基板である。さらに、本発明の他の構成は、特定形
状の溝が形成された平板型リードを、基板に形成された
突起に嵌合させて実装する基板の実装構造である。

【００１０】

【作用】本発明は、平板型リードに特定形状の溝加工を
施し、また平板型リードを実装する基板の嵌合部分に突
起を設け、平板型リードの溝を基板の突起に嵌合して接
続するものであり、平板型リードの溝加工により平板型
リード自体が強度を増すと共に、基板への実装作業を容
易にするものである。また、曲げ応力に対して半田クラ
ックの発生を防止し、接合面に溝を設けることにより接
合面積を増し、接合強度を向上するものである。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に従って具体
的に説明する。図１は本実施例の基板の実装構造の斜視
図であり、例えばバッテリーフォークリフトの電装部品
に使用する電気回路基板の実装構造である。

【００１２】同図において、基板７及び８は、不図示の
回路部品やパターン配線が配設された回路基板であり、
上述の様なバッテリーフォークリフトの電装部品（例え
ば、モータの回転制御装置）の回路基板である。この基
板７の端部７’には多数のランド９（同図には４個のラ
ンド９ａ〜９ｄを示す）が形成されている。このランド
９には、後述する特定形状の平板型リード１２が半田付
けされる。

【００１３】同図のＩに、このランド９（ランド９を代
表してランド９ｄ）の拡大断面図を示す。このランド９
の幅は、後述する平板型リード１２の幅Ｌより若干長い
（Ｌ＋α）で形成され、例えば平板型リードの幅を１０
ｍｍとすれば、ランド９の幅は（１０＋α）ｍｍで形成
されている。また、このランド９には２個の突起１０
ａ、１０ｂが設けられている。この突起１０ａ、１０ｂ
は、所定の幅、及び厚さで形成されている。例えば、ラ
ンド９の厚さｔを０．５ｍｍとすれば、突起１０ａ、１
０ｂの厚さｔ’は約１ｍｍで形成されている。

【００１４】尚、ランド９ｄ以外の他のランド９ａ、９
ｂ、９ｃについても突起１０ａ、１０ｂの構成は、上述
と同様である。また、基板８に形成されるランド１１
（ランド１１ａ〜１１ｄ）の構成についても、上述のラ
ンド９の構成と同様である。

【００１５】平板型リード１２（１２ａ〜１２ｄ）は、
上述のランド９（９ａ〜９ｄ）とランド１１（１１ａ〜
１１ｄ）間を接続するリードである。また、同図のＩＩ
に示す様に、平板型リード１２の幅は、上述のランド
９、１１の幅Ｌ＋αより若干小さい幅のＬであり、従っ
て上述の様にランド９の幅Ｌ＋αが（１０＋α）ｍｍで
形成されれば、平板型リード１２の幅は１０ｍｍであ
る。一方、平板型リード１２の厚さはｔ”で形成され、
この厚さｔ”は、例えば１．２ｍｍである。

【００１６】尚、上述の平板型リード１２の製造は、例
えば薄く圧延された所定の大きさの銅板をプレスで押圧
し、所定形状として断面形状が四角形の溝（凹部）１３
ａ、１３ｂを形成すると同時に所定の大きさに切断する
ことで作成する。また、この溝１３ａ、１３ｂの幅Ｌ”
は、ランド９に形成される突起１０ａ、１０ｂの幅と同
じか若干大きい。

【００１７】次に、上述の構成の平板型リード１２（１
２ａ〜１２ｄ）を基板７及び８のランド９（９ａ〜９
ｄ）、１１（１１ａ〜１１ｄ）に接続する。先ず、平板
型リード１２ａの一方の端部１２ａ’を基板７のランド
９ａに半田付けする（ボンディングする）。同様に、平
板型リード１２ｂの端部１２ｂ’を基板７のランド９ｂ
に半田付けし、以後、平板型リード９ｃ、９ｄの順にそ
の端部１２ｃ’、１２ｄ’を対応するランド９ｃ、９ｄ
に半田付けする。この半田付けの際、平板型リード１２
の溝１３ａと１３ｂは、ランド９ａ〜９ｄに形成された
突起１０ａ、１０ｂに嵌合し、溝１３ａと１３ｂの深さ
と、突起１０ａ、１０ｂの厚さ（高さ）が同じｔ’であ
るので、突起１０ａ、１０ｂは溝１３ａと１３ｂに正確
に一致して嵌合できる。具体的には、ランド９ａ〜９ｄ
の突起１０ａ、１０ｂの厚さ（高さ）ｔ’が前述の様に
１ｍｍであり、溝１３ａと１３ｂの深さｔ’が同じ１ｍ
ｍであり、平板型リード１２ａ〜１２ｄはランド９ａ〜
９ｄ上の正確な位置に実装できる。

【００１８】その後、平板型リード１２ａ〜１２ｄの他
端１２ａ”〜１２ｄ”を基板８側のランド１１ａ〜１１
ｄに半田付けする。この場合にも、平板型リード１２の
溝１３ａ、１３ｂは、基板８に形成されたランド１１の
突起１０ａ、１０ｂに嵌合し、溝１３ａと１３ｂの深さ
と、ランド９上の突起１０ａ、１０ｂの厚さが同じｔ’
であるから、突起１０ａ、１０ｂは溝１３ａと１３ｂに
正確に一致し、確実に嵌合する。

【００１９】したがって、上述の様に構成することによ
り、平板型リード１２ａ〜１２ｄをランド９ａ〜９ｄ、
１１ａ〜１１ｄ上に正確に実装でき、高精度実装が可能
となる。

【００２０】また、上述の様に平板型リード１２ａ〜１
２ｄに溝１３ａと１３ｂを設けたことにより、溝１３ａ
と１３ｂに対して直交する方向の曲げ応力に対する剛性
が強化され、平板型リード１２ａ〜１２ｄが変形しにく
くなる。したがって、半田付けの際、平板型リード１２
に従来の様な変形が生じることがなく、半田付け作業が
容易になる。

【００２１】尚、本実施例では溝１３ａと１３ｂの形状
を上述の様に限定したが、これらの形状に限定されるも
のではない。例えば、図２（ａ）〜（ｄ）は、溝の形状
として、他の例を示す図である。同図（ａ）は平板型リ
ードの溝１５の断面形状が台形である場合の例を示す。
この様に断面形状が台形である溝１５を有する平板型リ
ードを使用する場合、ランド９ａ〜９ｄ、１１ａ〜１１
ｄに形成される突起の形状は、勿論上述の溝１５の台形
に対応する突起形状となる。

【００２２】また、同図（ｂ）は平板型リードの溝１６
の断面形状が半円形の例を示し、同図（ｃ）は溝１７の
断面形状が三角形の例を示し、同図（ｄ）は溝１８の断
面形状が所謂ホームベース形の例を示す。これらの断面
形状の溝１６〜１８を有する平板型リードを使用する場
合、ランド９ａ〜９ｄ、１１ａ〜１１ｄに形成する突起
形状は、上述と同様、それぞれの溝１６〜１８の形状に
対応するものとなる。

【００２３】また、図３（ａ）〜（ｅ）は平板型リード
の剛性を増す為の構成であり、平板型リードの断面形状
を示す。但し、同図には基板のランドに半田付けする為
の溝（同図（ａ）に点線で示す）は除いて示している。
同図（ａ）は平板型リードの断面形状の角部１９をリー
ドの長手方向に沿って切り欠いた構成であり、同図
（ｂ）は平板型リードの側部２０に断面形状が半円形の
溝を形成した構成であり、同図（ｃ）は同じく平板型リ
ードの側部２０に断面形状が長方形の溝を形成したもの
であり、同図（ｄ）は平板型リードの側部２０に断面形
状が三角形の溝を形成したものであり、同図（ｅ）は平
板型リードの側部２０に断面形状が所謂ホームベース形
の溝を形成したものである。この様に、平板型リードの
側部（側面）２０に各種形状の溝を設けることにより、
平板型リードの剛性を増すことができる。

【００２４】さらに、本発明に適用される基板は回路基
板に限らず、コネクタも含むものである。例えば、電装
部品が実装された装置に一体に設けられたコネクタに平
板型リードを接続する場合も含む構成である。この場合
には、平板型リードの溝が嵌合する突起を、コネクタの
上面、下面、側面のいずれに設けてもよい。

【００２５】

【発明の効果】本発明は上述の様に、平板型リードを基
板に実装する際、平板型リードの溝を基板に設けられた
ランド上の突起に嵌合することにより、実装できるの
で、平板型リードの実装作業が極めて容易になる。

【００２６】また、平板型リードの溝を基板に設けられ
たランド上の突起に嵌合する構成であるので、精度良く
実装できる。また、平板型リードに平行に溝が設けられ
ているので、溝と垂直方向の曲げ力に対して強度が増
し、平板型リードの変形がなくなり、且つ曲げ応力に対
して半田クラックの発生を防止することができる。

【００２７】さらに、平板型リードの接合面に溝を設け
ることにより接合面積の増し、所謂アンカー効果により
接合強度が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施例の基板の実装装置の斜視図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、平板型リードの断面構成を
説明する図である。

【図３】（ａ）〜（ｅ）は、平板型リードの側面に形成
された溝の構成を説明する図である。

【図４】従来の基板の実装構造を説明する斜視図であ
る。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は従来の基板の実装構造を説明
する斜視図である。

【符号の説明】

７、８ 基板 ９、９ａ〜９ｄ、１１、１１ａ〜１１ｄ ランド １０ａ、１０ｂ 突起 １２、１２ａ〜１２ｄ 平板型リード １３ａ、１３ｂ、１５〜１８ 溝 １９ 角部 ２０ 側部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 特定形状の溝が形成されたことを特徴と
   する平板型リード。
2. 【請求項２】 平板型リードに形成された特定形状の溝
   にのみ嵌合する突起を有することを特徴とする基板。
3. 【請求項３】 特定形状の溝が形成された平板型リード
   を、基板に形成された突起に嵌合させて実装したことを
   特徴とする基板の実装構造。
4. 【請求項４】 前記特定形状の溝は、リードの長手方向
   沿って形成されたことを特徴とする請求項１記載の平板
   型リード。
5. 【請求項５】 前記特定形状の溝は、リードにおける断
   面形状が四角形であることを特徴とする請求項１記載の
   平板型リード。
6. 【請求項６】 前記特定形状の溝は、リードにおける断
   面形状が台形であることを特徴とする請求項１記載の平
   板型リード。
7. 【請求項７】 前記特定形状の溝は、リードにおける断
   面形状が半円形であることを特徴とする請求項１記載の
   平板型リード。