JPH07235743A - アブレーション加工用フッ素系樹脂組成物および加工フッ素系樹脂基板の製造方法 - Google Patents

アブレーション加工用フッ素系樹脂組成物および加工フッ素系樹脂基板の製造方法

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JPH07235743A
JPH07235743A JP6024508A JP2450894A JPH07235743A JP H07235743 A JPH07235743 A JP H07235743A JP 6024508 A JP6024508 A JP 6024508A JP 2450894 A JP2450894 A JP 2450894A JP H07235743 A JPH07235743 A JP H07235743A
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Japan
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resin
containing film
absorption wavelength
composition
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Masayuki Kaneto
正行 金戸
Munekazu Tanaka
宗和 田中
Hideto Kimura
英人 木村
Naoharu Morita
尚治 森田
Atsushi Hino
敦司 日野
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 紫外域に吸収波長を有する樹脂とフッ素樹脂
よりなり、望ましくはフッ素樹脂１００重量部に対して
紫外域に吸収波長を有する樹脂が１〜１２５重量部を含
有してなるアブレーション加工用フッ素系樹脂組成物。
このフッ素系樹脂組成物にてフッ素樹脂含有膜を形成す
る工程と、このフッ素樹脂含有膜に紫外線レーザを照射
する工程と、必要に応じてこの紫外線レーザを照射した
フッ素樹脂含有膜を硬化させる工程とを有する加工フッ
素系樹脂基板の製造方法。 【効果】 微細なアブレーション加工が可能で、かつ、
機械強度に優れるフッ素樹脂含有膜が成膜できる。ま
た、基板に上記フッ素樹脂含有膜を形成するので、微細
な貫通孔等を高密度に、また、効率的にアブレーション
加工でき、低誘電特性かつ機械特性に優れる、小型高密
度化、高機能化され、また、電気信号応答の高速化され
た低誘電回路基板を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アブレーション加工用
に好適なフッ素系樹脂組成物および加工フッ素系樹脂基
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の発展にともない、回路
基板の小型化、高密度化の要求により、配線基板は多層
化し、配線ピッチはますます微細化してきている。この
ため、層間の導通をとるための１００μｍ径以下の微細
な貫通孔（スルーホール）を高密度で形成することが必
要であり、さらに、基板を完全に突き抜けていないピッ
トホールや溝を設けて、中間層までの導通路を形成した
り、デバイスホールや位置合わせなどの付加機能をもた
せることも要求されている。このような微細で複雑な形
状は、機械加工では対応しきれなくなっており、紫外線
レーザ光などの高エネルギービームをエネルギー制御し
て照射し、絶縁材料の紫外線吸収によって分解させるア
ブレーションによる穿孔方法などが用いられるようにな
ってきている。
【０００３】また、回路基板には、電気信号の応答の高
速化も要求されており、配線設計や導電材料、絶縁材料
の構成によって回路基板のインピーダンス特性を制御
し、電気信号のクロストークを避けることが必要になっ
ている。特に高速分野の回路基板では、絶縁材料に比誘
電率の低いフッ素系樹脂が用いられてきており、シート
状のフッ素系樹脂と導電配線を何層にも重ねて多層回路
基板として形成されている。さらに、上記層間の導通に
は、従来の回路基板の形成方法にも用いられている通
り、上記フッ素樹脂にパンチングなどの機械加工で導通
路形成用の貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁に導電物
を付着させたり、貫通孔を導電物で充填するなどして、
貫通孔の開口両端の配線を電気接続する方法がとられて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような高速分野
の回路基板においては、小型高密度化、高機能化の要求
が強く、これに対応するために複雑で微細な加工を可能
にするレーザー加工方法の応用が望まれていたが、低誘
電回路基板が得られるフッ素樹脂基体は紫外線を吸収せ
ず、アブレーションによる穿孔方法を用いることができ
なかった。
【０００５】一方、特開平４−１２０１７３号公報に
は、紫外線を吸収する染料をフッ素樹脂に混合すること
によってアブレーションを促進させる方法が提案されて
いる。しかしながら、上記公知のフッ素系樹脂組成物に
含有される染料は、フッ素系樹脂成形時の焼成温度で分
解されその機能を十分に発揮できない。また、基板の機
械強度、耐熱性、使用される高温における寸法安定性等
が阻害される。
【０００６】また、特表平３−５０２０７５号公報に
は、フルオロ重合体材料をレーザー穿孔する方法が提案
されており、フルオロ重合体に微小ガラス、シリカ、二
酸化チタン、炭素繊維、微小気球、ケブラー（Kevlar）
等を含有させた組成物が開示されている。このフルオロ
重合体組成物では、基板の低誘電性が阻害される恐れが
ある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、アブ
レーション加工用に好適なフッ素系樹脂組成物を提供す
ることである。また、本発明の他の目的は、複雑な微細
加工を施し得かつ機械的強度に優れた加工フッ素系樹脂
基板の製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記従来
技術における課題を解決するために鋭意検討を重ねた結
果、フッ素樹脂と紫外域に吸収波長を有する樹脂、特に
耐熱性に優れる樹脂を含有する組成物より成膜したフッ
素系樹脂膜がアブレーション加工が容易で、且つ機械的
強度に優れることを見出した。さらに、上記フッ素樹脂
の結晶化度を制御することによって、該アブレーション
加工の効率を大幅に向上できることを見いだした。
【０００９】本発明は、上記知見に基づき完成したもの
であって、次の要旨を有するものである。 (1)紫外域に吸収波長を有する樹脂とフッ素樹脂を含有
してなるアブレーション加工用フッ素系樹脂組成物。 (2)フッ素樹脂１００重量部に対して紫外域に吸収波長
を有する樹脂が１〜１２５重量部を含有してなる(1)記
載のアブレーション加工用フッ素系樹脂組成物。 (3)フッ素樹脂分散液と紫外域に吸収波長を有する樹脂
溶液または分散液を含有してなる(1)記載のアブレーシ
ョン加工用フッ素系樹脂組成物。 (4)フッ素樹脂粉末と紫外域に吸収波長を有する樹脂粉
末を含有してなる(1)記載のアブレーション加工用フッ
素系樹脂組成物。 (5)紫外域に吸収波長を有する樹脂を膜状のフッ素樹脂
に含有させてなる(1)記載のアブレーション加工用フッ
素系樹脂組成物。 (6)紫外域に吸収波長を有する樹脂が、ポリイミド系樹
脂である(1)〜(5)のいずれかに記載のアブレーション加
工用フッ素系樹脂組成物。 (7)上記(1)または(2)記載のフッ素系樹脂組成物にてフ
ッ素樹脂含有膜を形成する工程と、このフッ素樹脂含有
膜に紫外線レーザを照射する工程と、必要に応じてこの
紫外線レーザを照射したフッ素樹脂含有膜を硬化させる
工程とを有するアブレーション加工フッ素系樹脂基板の
製造方法。 (8)フッ素樹脂含有膜が、(3)記載のフッ素系樹脂組成物
を支持体に塗工した後、溶媒または分散媒を揮発させて
形成される(7)記載の加工フッ素系樹脂基板の製造方
法。 (9)フッ素樹脂含有膜が、(4)記載のフッ素系樹脂組成物
を加熱加圧成形して形成される(7)記載のフッ素系樹脂
基板の製造方法。 (10)フッ素樹脂含有膜が、(5)記載のフッ素系樹脂組成
物にて形成される(7)記載のフッ素系樹脂基板の製造方
法。 (11)フッ素樹脂含有膜中のフッ素樹脂の結晶化度が、広
角Ｘ線回析法で測定して７０％以上であることを特徴と
する(7)〜(10)のいずれかに記載のフッ素系樹脂基板の
製造方法。
【００１０】以下、本発明をより詳細に説明する。本発
明のフッ素系樹脂組成物は、紫外域に吸収波長を有する
樹脂をフッ素樹脂に含有させてなることを特徴とする。
フッ素樹脂としては、例えばポリテトラフルオロエチレ
ン、トリクロロフルオロエチレン、テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリビニリ
デンフルオロライド、ポリビニルフルオロライド、テト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テル共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重
合体、クロロトリフルオロエチレン−エチレン共重合体
などが挙げられ、これらの一種または２種以上の混合物
として用いることができる。上記フッ素系樹脂は、粉末
や分散液の状態で用いられる。
【００１１】上記フッ素系樹脂分散液に用いられる分散
媒としては、フッ素樹脂を分散できるものであれば特に
限定されるものではなく、例えば水やアルコール系、グ
リコール系、エーテル系、ケトン系、アミド系、芳香族
炭化水素系などの有機溶剤が使用され、好ましくはアブ
レーション促進材として用いられる紫外域に吸収波長を
有する樹脂と均一に混合させるために、その樹脂を溶解
しうるものが選択される。
【００１２】紫外域に吸収波長を有する樹脂は、アブレ
ーション促進材として用いられ、紫外域に吸収波長を有
するものであれば、特に限定されることなく、熱可塑
性、熱硬化性を問わず使用できる。例えば、芳香族環を
有するポリアミド系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウ
レタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂
などが挙げられ、それらの１種または２種以上の混合物
が使用できる。なかでも耐熱性に優れるポリアミド系樹
脂、ポリイミド系樹脂などの使用が好ましく、特にポリ
イミド系樹脂は、フッ素樹脂と混合成膜して高温での焼
成硬化後も機械特性等を損なわないので好ましい。この
ポリイミド系樹脂としては、ポリエーテルイミド、ポリ
アミドイミド、ポリエステルイミド等の熱可塑性ポリイ
ミド、無水マレイン酸とジアミノジフェニルメタンのよ
うな芳香族ジアミンを原料に合成されるポリイミド、ポ
リアミノビスマレイミド等の熱硬化性ポリイミド等が例
示される。また、ピロメリット酸二無水物、ブタンテト
ラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物等
のテトラカルボン酸二無水物と、４、４’−ジアミノジ
フェニルエーテル、ジアミノジフェニルメタン、パラフ
ェニレンジアミン等のジアミンとを反応させて得られる
ポリアミド酸のようなポリイミド前駆体、その他オリゴ
マー等も好適に使用できる。
【００１３】なお、本発明では、有機溶媒に可溶で成膜
が容易なポリイミド前駆体の使用が好ましい。このポリ
イミド前駆体は、３００℃以上の高温で熱処理されるこ
とによって脱水縮合して閉環しポリイミドに転化され
る。
【００１４】上記紫外域に吸収波長を有する樹脂は、粉
末、溶液または分散液の状態で用いられる。溶液または
分散液として用いる場合、その溶媒や分散媒としては、
上記樹脂を溶解または分散できるものであれば特に限定
されるものでなく、例えば水やアルコール系、グリコー
ル系、エーテル系、ケトン系、アミド系、芳香族炭化水
素系などの有機溶剤が使用でき、なかでもフッ素樹脂と
混合する際に均一な混合を阻害しないフッ素系樹脂分散
液の分散媒と相溶性のある、例えば水系やアルコール系
の分散媒を用いることが好ましい。
【００１５】本発明のフッ素系樹脂組成物は、例えば次
に示す方法によって調製される。 フッ素樹脂の水系分散液と、紫外域に吸収波長を有す
る樹脂溶液あるいは塩化などによって水溶性に変成した
該樹脂溶液、または水に該樹脂を分散させた分散液と
を、混合・分散する方法。 アルコール系やアミド系などの有機溶媒系フッ素樹脂
分散液と、紫外域に吸収波長を有する樹脂溶液または分
散液とを、混合・分散する方法。その際、紫外域に吸収
波長を有する樹脂用の媒体としては、フッ素樹脂分散液
用の媒体と相溶性のある有機溶媒を使用することが好ま
しい。 フッ素樹脂粉体と紫外域に吸収波長を有する樹脂粉体
とをドライブレンドする方法。 予め成膜したフッ素樹脂に紫外域に吸収波長を有する
樹脂溶液を含有させる方法。当該方法は、例えば、フッ
素樹脂を多孔性とし、紫外域に吸収波長を有する樹脂溶
液を含浸せさて、フッ素樹脂の孔に該樹脂を充填させる
ことによって行われる。
【００１６】なお、上記の調製方法においては、フッ素
樹脂および紫外域に吸収波長を有する樹脂を媒体に均一
に分散、溶解させるために、長鎖アルキル基等を有する
界面活性剤を添加してもよい。
【００１７】上記フッ素系樹脂組成物においては、フッ
素樹脂と紫外域に吸収波長を有する樹脂との混合比率
は、重量比率換算でフッ素樹脂１００重量部に対して紫
外域に吸収波長を有する樹脂が１〜１２５重量部、好ま
しくは３〜６０重量部、特に好ましくは５〜３０重量部
である。アブレーション加工性は、紫外域に吸収波長を
有する樹脂の混合比率が高いほど良好になるので、その
混合比率が１重量部未満では、加工速度が遅く実用性に
乏しく、一方、１２５重量部を越えると、逆にフッ素樹
脂の低誘電特性を十分に発揮できなかったり、機械的強
度に悪影響を及ぼす恐れがある。
【００１８】なお、上記フッ素系樹脂組成物ひいてはフ
ッ素系樹脂膜には、アブレーション加工性を阻害しない
範囲で、かつ、フッ素系樹脂膜の低誘電性を阻害しな
い、また、機械的強度を低下させない範囲の量のガラ
ス、シリカ、セラミックス、炭素繊維、ケブラーなどの
充填材を混合してもよい。この充填材の混合割合は、フ
ッ素樹脂１００重量部に対して２０重量部以下、好まし
くは５重量部以下が適当である。
【００１９】本発明のフッ素系樹脂基板の製造方法は、
上記フッ素系樹脂組成物からフッ素系樹脂膜を形成する
工程と、このフッ素系樹脂膜に紫外線レーザを照射する
工程と、この紫外線レーザを照射したフッ素系樹脂膜を
硬化させる工程とを有することを特徴とする。
【００２０】上記フッ素系樹脂膜は、前記フッ素系樹脂
組成物を用い、例えば次に示す方法によって成膜するこ
とができる。 液状のフッ素系樹脂組成物を、金属板（ＳＵＳ板、銅
板等）、セラミック板、シリコーンウエハーなどの支持
体にキャスティングして乾燥させる方法。 混合粉体よりなるフッ素系樹脂組成物を加熱圧縮成形
した後、これを公知の方法にて薄く切削する方法。 上記の方法に準じて製造された多孔質フッ素樹脂膜を
成膜し、その多孔中に紫外域に吸収波長を有する樹脂の
溶液または分散液を含浸させた後、加熱乾燥してその溶
媒または分散媒を除去することによってなされる。
【００２１】本発明では、上記フッ素系樹脂膜は、通常
１〜１０００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍの厚み
に設定される。このフッ素系樹脂膜が１μｍ未満では、
上記フッ素系樹脂膜が絶縁層として、機械的に実用上十
分な機能を発揮できず、一方、１０００μｍを越えると
アブレーション加工に長時間を要し、また得られる孔形
状も１００μｍ径以下の微細孔を得ることが難しい。
【００２２】なお、上記フッ素系樹脂膜の成膜に用いる
支持体は、後述するアブレーション加工の際に機械強度
が必要な場合や導電性を必要とする場合には、そのまま
の状態で使用される。
【００２３】フッ素系樹脂膜中におけるフッ素樹脂の広
角Ｘ線回折法による結晶化度は、７０％以上、特に８０
％以上であることが好ましい。結晶化度が７０％以上で
ある場合には、アブレーション加工における加工効率が
良好である。
【００２４】なお、アブレーション促進材として結晶性
耐熱性樹脂を用いたフッ素系樹脂組成物を対象として上
記広角Ｘ線回折法によるフッ素樹脂の結晶化度を測定す
るときは、該結晶性耐熱性樹脂の影響を差し引いてフッ
素樹脂のみの結晶化度をパラメーターとして評価する必
要がある。
【００２５】上記フッ素系樹脂膜は、所望の位置に貫通
孔やピットホールあるいは溝を設けるために、紫外線レ
ーザーを照射してアブレーション加工が施される。この
紫外線レーザーの照射条件は、特に限定されるものでは
ないが、通常ＡｒＦ（１９３ｎｍ）、ＫｒＦ（２４８ｎ
ｍ）、ＸｅＣｌ（３０８ｎｍ）、ＸｅＣｌ（３５１ｎ
ｍ）等のエキシマレーザー光が用いられる。例えば、
０．００５〜１０Ｊ／ｃｍ2 のエネルギー密度の上記エ
キシマレーザー光を、縮小倍率０．１〜２０倍の光学系
を介して、繰り返しパルス数１〜３０００Ｈｚで、直接
あるいは所望の形状のパターニングマスクを用いて上記
フッ素系樹脂基板に所定時間照射することによって、こ
れに１００μｍ径以下の微細な貫通孔（スルーホール）
を、例えば４００孔／cm2 の高密度で形成したり、さら
に上記紫外線レーザーの照射エネルギー量を制御するこ
とによって、基板を完全に突き抜けていないピットホー
ルや溝を設けるなどの微細加工を施すことができる。
【００２６】なお、上記紫外線レーザーの照射において
は、そのエネルギー密度を、例えば０．１Ｊ／cm2 以
上、好ましくは０．５Ｊ／cm2 以上と高くし、また、光
学系の縮小倍率を、例えば３倍以上、好ましくは５倍以
上と高くし、また、繰り返しパルス数を、例えば５０Ｈ
ｚ以上、好ましくは２００Ｈｚ以上と大きくすると、ア
ブレーション加工効率が向上するようになり好ましい。
【００２７】上記アブレーション加工にて微細加工が施
されたフッ素系樹脂膜は、必要に応じて加圧を併用し
て、フッ素樹脂の溶融点以上に加熱してフッ素樹脂を溶
融した後、所定の冷却速度にて冷却させて、上記フッ素
系樹脂膜を硬化させる。この硬化処理によって、フッ素
系樹脂膜の機械強度が向上するようになる。
【００２８】上記アブレーション加工によって形成され
るスルーホールには、電解メッキ、無電解メッキ、金属
蒸着法などを用いたり、あるいは導電性樹脂ペーストや
溶融金属などを用いることによって、スルーホール孔内
壁に金属を付着させるか、または、孔全体に金属を充填
して、回路基板の厚み方向の電気導通路とすることがで
きる。さらに孔の開口部よりも外方へ該金属部を盛り上
げて、マッシュルーム状、リベット状等の形状よりなる
バンプ状とし、外部配線との電気接続端子とすることも
できる。このバンプ状電極（端子）を形成することによ
って、電気接続が確実になされるようになり好ましい。
【００２９】また、貫通していないピットホールや溝
は、上記と同様の方法を用いて中間層までの導通路を形
成したり、外部部品を装填するデバイスホールとしたり
して、外部配線端子との電気接続や外部部品装填のため
などの位置合わせなどに用いられる。
【００３０】本発明のフッ素系樹脂基板は、電気導通路
が高密度に形成された配線ピッチを有するので、回路基
板の小型化、高密度化が可能であり、また、電気信号の
高速応答が可能となる。
【００３１】
【作用・効果】本発明のアブレーション加工用フッ素系
樹脂組成物によれば、フッ素系樹脂に紫外域に吸収波長
を有する樹脂を含有させたので、アブレーション加工に
よって容易に、効率よく微細加工が可能となり、しかも
フッ素系樹脂の焼成硬化後の機械的強度特性を十分に発
揮しえる。また、本発明の加工フッ素系樹脂基板の製造
方法によれば、上記フッ素系樹脂組成物からフッ素系樹
脂膜を成膜しているので、該フッ素系樹脂膜に紫外線レ
ーザーを照射することによってアブレーション加工が可
能になる。また、フッ素系樹脂膜中のフッ素樹脂の結晶
化度を７０％以上に設定した場合は、紫外線レーザーの
照射によって、フッ素樹脂の結晶部分が破壊されやすく
なる。また、本発明の方法によって加工によって、フッ
素系樹脂基板に、電気導通路を高密度に形成しえるの
で、回路基板の小型化、高密度化が、また、電気信号の
高速応答が可能になる。
【００３２】
【実施例】以下に、本発明をより具体的に説明するため
に実施例を示す。ただし、本発明はこれらの実施例例に
限定されるものではない。なお、実施例中、フッ素樹脂
の結晶化度は、広角Ｘ線回析法で測定した値である。 実施例１ Ｎ−メチル−２−ピロリドン中でピロメリット酸二無水
物と４、４’−ジアミノジフェニルエーテルを等モル比
で重合させて得られたポリイミド前駆体溶液（固形分２
０％）１００ｇと、ポリテトラフルオロエチレン粉末
〔（株）喜多村製ＫＴＬ−８Ｎ）をＮ−メチル−２−ピ
ロリドン中に分散させたディスパージョン（固形分２５
重量％）４００ｇを混合し、この混合液を銅板上に塗布
して７０℃で１時間、１００℃で１時間、１６０℃で１
時間乾燥させ、さらに、この塗膜を３００℃で１時間、
４００℃で３０分間処理することによってこれを焼成硬
化させて、２０μｍ厚のフッ素系樹脂塗膜を得た。この
樹脂塗膜中におけるポリテトラフルオロエチレンの結晶
化度は７０％であった。この塗膜に０．２５Ｊ／ｃｍ2
のエネルギー密度のＫｒＦ（２４８ｎｍ）エキシマレー
ザー光を、縮小倍率５倍の光学系を介して、繰り返しパ
ルス数２５０Ｈｚで、マスクを用いて１秒間照射するこ
とによって、これに銅板まで達する１００μｍ径の微細
貫通孔を３００μｍピッチで形成し、微細貫通孔が形成
されたフッ素系樹脂層と銅層からなる基板を得た。
【００３３】実施例２ トリエチレングリコール中でブタンテトラカルボン酸と
ジアミノジフェニルメタンを等モル比で重合させて得ら
れたポリイミド前駆体溶液（固形分３０％）１００ｇを
１５０℃で処理した後に、アンモニア水１０ｍｌ添加
し、これをテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプ
ロピレン共重合体ディスパージョン（ダイキン社製 ネ
オフロンＮＤ−１）を水中に分散させたディスパージョ
ン（固形分４０重量％）５００ｇに混合し、この混合液
をＳＵＳ板上に塗布して７０℃で３０分、１００℃で１
時間乾燥させ３５μｍ厚のフッ素系樹脂塗膜を得た。こ
の樹脂塗膜中におけるテトラフルオロエチレン−ヘキサ
フルオロプロピレン共重合体の結晶化度は８５％であっ
た。この塗膜に０．１５Ｊ／ｃｍ2 のエネルギー密度の
ＫｒＦ（２４８ｎｍ）エキシマレーザー光を、縮小倍率
３倍の光学系を介して、繰り返しパルス数１００Ｈｚ
で、マスクを用いて０．１秒間照射することによって、
１ｍｍ径の深さ１０μｍのピットホールを５ｍｍピッチ
で形成した。その後、この塗膜を３００℃で３０分間、
４００℃で３０分間処理することによってこれを焼成硬
化させ、凹形状が形成されたフッ素系樹脂層とＳＵＳ層
からなる基板を得た。
【００３４】実施例３ ジメチルアセトアミド中でビフェニルテトラカルボン酸
二無水物とパラフェニレンジアミンを等モル比で重合さ
せて得られたポリイミド前駆体溶液（固形分２０％）５
０ｇにトリエチルアミンを３０ｇ加え十分に混合し、こ
れに水７０ｇを加えて水溶液とする。この水溶液とポリ
テトラフルオロエチレンディスパージョン（デュポン社
製 ＸＡＤ−９３４−ＡＩＦ）を水中に分散させたディ
スパージョン（固形分４０重量％）５００ｇとを混合
し、この混合液を銅板上に塗布して７０℃で１時間、１
００℃で３０分間、１３０℃で３０分間乾燥させ５０μ
ｍ厚のフッ素系樹脂塗膜を得た。この樹脂塗膜中におけ
るポリテトラフルオロエチレンの結晶化度は８０％であ
った。この塗膜に１．５Ｊ／ｃｍ2 のエネルギー密度の
ＸｅＣｌ（３０８ｎｍ）エキシマレーザー光を縮小倍率
５倍の光学系を介して、繰り返しパルス数２００Ｈｚ
で、マスクを用いて０．２秒間照射することによって、
これに銅板まで達する５０μｍ径の微細貫通孔を１００
μｍピッチで形成した。その後、この塗膜を３００℃で
１時間、４００℃で３０分間処理することによってこれ
を焼成硬化させ、微細貫通孔が形成されたフッ素系樹脂
層と銅層からなる基板を得た。
【００３５】実施例４ ピロメリット酸二無水物と４、４’−ジアミノジフェニ
ルエーテルを等モル比で重合させて得られたポリイミド
粉末１００ｇ、ポリテトラフルオロエチレン粉末（商品
名ポリフロンＭ−３１ ダイキン社製) １００ｇと、テ
トラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合体粉末（三井デュポンフロロケミカル社製
ＭＰ−１０) １００ｇをボールミルで混合し、この混
合粉末を内形状が３０ｍｍφ×５０ｍｍＬの円筒状金型
に充填して、３８０℃で３００ｋｇ／ｃｍ2 で５時間加
熱加圧焼成して成形した。このブロック体を切削し、１
５０μｍ厚のフッ素系樹脂膜を得た。この樹脂膜中にお
けるポリテトラフルオロエチレンの結晶化度は６５％で
あり、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体の結晶化度は６５％であった。
この塗膜に０．２５Ｊ／ｃｍ2 のエネルギー密度のＫｒ
Ｆ（２４８ｎｍ）エキシマレーザー光を、縮小倍率５倍
の光学系を介して、繰り返しパルス数２５０Ｈｚで、マ
スクを用いて２秒間照射することによって、これを貫通
する２００μｍ径の微細貫通孔を４００μｍピッチで形
成した。
【００３６】実施例５ ポリテトラフルオロエチレン（ダイキン社製 ポリフロ
ンＦ−１０４）のブロック体を切削、延伸して得た多孔
質膜（２０μｍ厚、開孔率１５％）をビスマレイミド・
トリアジン樹脂のメチルエチルケトン溶液（固形分１０
％）に１時間含浸させ、１００℃で１時間、２００℃で
３０分間、２５０℃で３０分間処理してフッ素系樹脂膜
を得た。この樹脂膜中におけるポリテトラフルオロエチ
レンの結晶化度は７０％であった。この塗膜に０．２０
Ｊ／ｃｍ2 のエネルギー密度のＫｒＦ（２４８ｎｍ）エ
キシマレーザー光を、縮小倍率５倍の光学系を介して、
繰り返しパルス数２５０Ｈｚで、マスクを用いて１秒間
照射することによって、これを貫通する１００μｍ径の
微細貫通孔を４００μｍピッチで形成した。
【００３７】比較例 ポリテトラフルオロエチレンを水中に分散させたディス
パージョン（固形分４０％）を銅板上に塗布して７０℃
で１時間、１００℃で３０分間、１３０℃で３０分間乾
燥させ２０μｍ厚のフッ素樹脂塗膜を得た。この塗膜に
１Ｊ／ｃｍ2 のエネルギー密度のＫｒＦ（２４８ｎｍ）
エキシマレーザー光を、縮小倍率３倍の光学系を介し
て、繰り返しパルス数２５０Ｈｚで、マスクを用いて１
０秒間照射した。塗膜表面が黒色化して焦げたが、これ
に銅板まで達する貫通孔を形成することはできなかっ
た。
【００３８】
【発明の効果】本発明のアブレーション加工用フッ素系
樹脂組成物によれば、フッ素系樹脂を焼成する高温度に
よっても紫外線を吸収する樹脂が分解されず、また、充
填材等を含有させていないので、この組成物から成膜さ
れたフッ素系樹脂膜は、機械強度に優れる。また、フッ
素系樹脂組成物から成膜されたフッ素系樹脂膜には、紫
外域に吸収波長を有する樹脂が均一に混合されているの
で、フッ素系樹脂膜に紫外線照射することによって、微
細なアブレーション加工が可能になる。
【００３９】また、本発明のフッ素系樹脂基板の製造方
法によれば、フッ素系樹脂膜に紫外線レーザーをを照射
することによって、微細な貫通孔を高密度で形成した
り、フッ素系樹脂膜を完全に突き抜けていないピットホ
ールや溝、また、中間層までの導通路を容易にアブレー
ション加工できる。また、フッ素系樹脂膜中のフッ素樹
脂の結晶化度を７０％以上に設定しているので、アブレ
ーション加工を効率的に実施できる。
【００４０】また、本発明のフッ素系樹脂基板は、低誘
電特性かつ機械特性に優れ、また、高密度の配線ピッチ
を有するので、小型高密度化、高機能化され、また、電
気信号応答の高速化された低誘電回路基板を提供でき
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 127/12 ＰＦＪ 179/08 ＰＬＺ Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｚ // Ｈ０１Ｌ 23/14 (72)発明者 森田 尚治 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 日野 敦司 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 紫外域に吸収波長を有する樹脂とフッ素
    樹脂を含有してなるアブレーション加工用フッ素系樹脂
    組成物。
  2. 【請求項２】 フッ素樹脂１００重量部に対して紫外域
    に吸収波長を有する樹脂が１〜１２５重量部を含有して
    なる請求項１記載のアブレーション加工用フッ素系樹脂
    組成物。
  3. 【請求項３】 フッ素樹脂分散液と紫外域に吸収波長を
    有する樹脂溶液または分散液を含有してなる請求項１記
    載のアブレーション加工用フッ素系樹脂組成物。
  4. 【請求項４】 フッ素樹脂粉末と紫外域に吸収波長を有
    する樹脂粉末を含有してなる請求項１記載のアブレーシ
    ョン加工用フッ素系樹脂組成物。
  5. 【請求項５】 紫外域に吸収波長を有する樹脂を膜状の
    フッ素樹脂に含有させてなる請求項１記載のアブレーシ
    ョン加工用フッ素系樹脂組成物。
  6. 【請求項６】 紫外域に吸収波長を有する樹脂が、ポリ
    イミド系樹脂である請求項１乃至５のいずれかに記載の
    アブレーション加工用フッ素系樹脂組成物。
  7. 【請求項７】 請求項１または２記載のフッ素系樹脂組
    成物にてフッ素樹脂含有膜を形成する工程と、このフッ
    素樹脂含有膜に紫外線レーザを照射する工程と、必要に
    応じてこの紫外線レーザを照射したフッ素樹脂含有膜を
    硬化させる工程とを有することを特徴とする加工フッ素
    系樹脂基板の製造方法。
  8. 【請求項８】 フッ素樹脂含有膜が、請求項３記載のフ
    ッ素系樹脂組成物を支持体に塗工した後、溶媒または分
    散媒を揮発させて形成されることを特徴とする請求項７
    記載の加工フッ素系樹脂基板の製造方法。
  9. 【請求項９】 フッ素樹脂含有膜が、請求項４記載のフ
    ッ素系樹脂組成物を加熱加圧成形して形成されることを
    特徴とする請求項７記載のフッ素系樹脂基板の製造方
    法。
  10. 【請求項１０】 フッ素樹脂含有膜が、請求項５記載の
    フッ素系樹脂組成物にて形成されることを特徴とする請
    求項７記載のフッ素系樹脂基板の製造方法。
  11. 【請求項１１】 フッ素樹脂含有膜中のフッ素樹脂の結
    晶化度が、広角Ｘ線回析法で測定して７０％以上である
    ことを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載のフ
    ッ素系樹脂基板の製造方法。
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