JPH07260589A - 温度センサー用受熱体及び温度センサー - Google Patents
温度センサー用受熱体及び温度センサーInfo
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- JPH07260589A JPH07260589A JP6078191A JP7819194A JPH07260589A JP H07260589 A JPH07260589 A JP H07260589A JP 6078191 A JP6078191 A JP 6078191A JP 7819194 A JP7819194 A JP 7819194A JP H07260589 A JPH07260589 A JP H07260589A
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- heat receiving
- temperature sensor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】長期間の使用によっても接合層が変質しない温
度センサーを提供する。 【構成】金属よりなる受熱板と、この受熱板の受熱面と
反対面に接合されたセラミックスの絶縁基板と、絶縁基
板の非接合面に形成された温度感知素子及びそれに通電
する一対の電極とからなるものにおいて、受熱板と絶縁
基板とが、直接又は絶縁基板上に形成されたメタライズ
層を介して、液相点９００℃以上のろう材によって接合
されていることを特徴とする。
度センサーを提供する。 【構成】金属よりなる受熱板と、この受熱板の受熱面と
反対面に接合されたセラミックスの絶縁基板と、絶縁基
板の非接合面に形成された温度感知素子及びそれに通電
する一対の電極とからなるものにおいて、受熱板と絶縁
基板とが、直接又は絶縁基板上に形成されたメタライズ
層を介して、液相点９００℃以上のろう材によって接合
されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、温度センサー用受熱
体及び温度センサーに関する。この温度センサーは、
鍋、フライパン、やかん等の調理容器に飲食物を入れて
バーナーや焜炉で加熱している間に、飲食物の温度を検
知する場合に好適に利用され得る。
体及び温度センサーに関する。この温度センサーは、
鍋、フライパン、やかん等の調理容器に飲食物を入れて
バーナーや焜炉で加熱している間に、飲食物の温度を検
知する場合に好適に利用され得る。
【０００２】
【従来の技術】バーナーや焜炉のように石油、ガス等の
燃料をエネルギー源とする加熱機器においても、電子レ
ンジ同様に調理中に温度を制御し、煮物の焦げ付き防
止、湯の沸騰の報知、てんぷら油の引火防止等を可能と
するものが開発されている。そのような加熱機器には、
炎の噴出口近くに温度センサーが取り付けられている。
それによって、調理容器の温度を検知し、その信号を制
御回路に送って、演算し、空燃量を調節するのである。
燃料をエネルギー源とする加熱機器においても、電子レ
ンジ同様に調理中に温度を制御し、煮物の焦げ付き防
止、湯の沸騰の報知、てんぷら油の引火防止等を可能と
するものが開発されている。そのような加熱機器には、
炎の噴出口近くに温度センサーが取り付けられている。
それによって、調理容器の温度を検知し、その信号を制
御回路に送って、演算し、空燃量を調節するのである。
【０００３】この種の温度センサーとして、セラミック
ス基板の表面に電極膜と温度感知抵抗体を形成し、他の
表面にはメタライズ層を形成し、このメタライズ層と感
熱ヘッドとをろう付けして固定したものが提案されてい
た（特開昭５７ー１４７２７号公報）。但し、この当時
は、基板材料については検討されたが、接合材料は検討
されていなかった。その後、前記ろう付け基材として、
Ｔｉ、Ｚｒ等の活性金属の表面にＡｇ、Ｃｕ等を主成分
とするろう材金属の薄膜を形成したもの（特開昭６０−
２１５５８４号公報及び特開昭６０−２３１４７４号公
報）、Ｔｉ、Ｚｒ等の活性金属の薄膜とＡｇ、Ｃｕ等を
主成分とするろう材金属の薄膜をセラミックス基板に形
成したもの（特開昭６０−２５１８１号公報）が提案さ
れた。
ス基板の表面に電極膜と温度感知抵抗体を形成し、他の
表面にはメタライズ層を形成し、このメタライズ層と感
熱ヘッドとをろう付けして固定したものが提案されてい
た（特開昭５７ー１４７２７号公報）。但し、この当時
は、基板材料については検討されたが、接合材料は検討
されていなかった。その後、前記ろう付け基材として、
Ｔｉ、Ｚｒ等の活性金属の表面にＡｇ、Ｃｕ等を主成分
とするろう材金属の薄膜を形成したもの（特開昭６０−
２１５５８４号公報及び特開昭６０−２３１４７４号公
報）、Ｔｉ、Ｚｒ等の活性金属の薄膜とＡｇ、Ｃｕ等を
主成分とするろう材金属の薄膜をセラミックス基板に形
成したもの（特開昭６０−２５１８１号公報）が提案さ
れた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】調理容器と接触するか
又は接近するように配備された温度センサーの温度は、
バーナーや焜炉に調理容器が載せられている場合、最高
２００℃前後であるが、調理容器が載せられていない状
態で燃焼させた場合、５００〜５５０℃の高温に達する
旨、前記特開昭５７−１４７２７号公報に記載されてい
る。従って、温度センサーは、頻繁に高温酸化雰囲気に
晒される。また、室温〜高温の熱サイクルも受ける。
又は接近するように配備された温度センサーの温度は、
バーナーや焜炉に調理容器が載せられている場合、最高
２００℃前後であるが、調理容器が載せられていない状
態で燃焼させた場合、５００〜５５０℃の高温に達する
旨、前記特開昭５７−１４７２７号公報に記載されてい
る。従って、温度センサーは、頻繁に高温酸化雰囲気に
晒される。また、室温〜高温の熱サイクルも受ける。
【０００５】然るに、上記ろう付け基材は、セラミック
スと金属とを接合するために、セラミックスに対してよ
く濡れる活性金属と通常のろう材金属とを必須要素と
し、接合時の活性金属とろう材金属との位置ずれを防止
することを目的として開発されたものであり、耐熱性及
び耐酸化性については考慮されていない。従って、長期
間の使用により、接合層が内部まで酸化されて接合層の
熱伝導率が変わり、調理容器の温度を正確に測定できな
くなるおそれがあった。この発明の目的は、上記の事情
に鑑みて、長期間の使用によっても接合層が変質しない
温度センサー用受熱体及び温度センサーを提供すること
にある。
スと金属とを接合するために、セラミックスに対してよ
く濡れる活性金属と通常のろう材金属とを必須要素と
し、接合時の活性金属とろう材金属との位置ずれを防止
することを目的として開発されたものであり、耐熱性及
び耐酸化性については考慮されていない。従って、長期
間の使用により、接合層が内部まで酸化されて接合層の
熱伝導率が変わり、調理容器の温度を正確に測定できな
くなるおそれがあった。この発明の目的は、上記の事情
に鑑みて、長期間の使用によっても接合層が変質しない
温度センサー用受熱体及び温度センサーを提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】その目的を達成するため
に、この発明の温度センサー用受熱体は、金属よりなる
受熱板と、この受熱板の受熱面と反対面に接合されたセ
ラミックスの絶縁基板とからなるものにおいて、受熱板
と絶縁基板とが、直接又は絶縁基板上に形成されたメタ
ライズ層を介して、液相点９００℃以上のろう材によっ
て接合されていることを特徴とする。
に、この発明の温度センサー用受熱体は、金属よりなる
受熱板と、この受熱板の受熱面と反対面に接合されたセ
ラミックスの絶縁基板とからなるものにおいて、受熱板
と絶縁基板とが、直接又は絶縁基板上に形成されたメタ
ライズ層を介して、液相点９００℃以上のろう材によっ
て接合されていることを特徴とする。
【０００７】同じくこの発明の温度センサーは、金属よ
りなる受熱板と、この受熱板の受熱面と反対面に接合さ
れたセラミックスの絶縁基板と、絶縁基板の非接合面に
形成された温度感知素子及びそれに通電する一対の電極
とからなるものにおいて、受熱板と絶縁基板とが、直接
又は絶縁基板上に形成されたメタライズ層を介して、液
相点９００℃以上のろう材によって接合されていること
を特徴とする。
りなる受熱板と、この受熱板の受熱面と反対面に接合さ
れたセラミックスの絶縁基板と、絶縁基板の非接合面に
形成された温度感知素子及びそれに通電する一対の電極
とからなるものにおいて、受熱板と絶縁基板とが、直接
又は絶縁基板上に形成されたメタライズ層を介して、液
相点９００℃以上のろう材によって接合されていること
を特徴とする。
【０００８】本発明温度センサーは、正確に測定するた
めに受熱板を調理容器に接触させて用いられるのが望ま
しい。受熱板の形状は、カップ状、平板状、円筒状等、
セラミックス絶縁基板と接合されるものであれば種々適
用可能である。受熱板の材質としては、セラミックス絶
縁基板との熱膨張歪を抑制するために、コバール（Fe54
-Ni29-Co17合金）、Ｆｅ５８−Ｎｉ４２合金、Ｆｅ６４
−Ｎｉ３６合金等の低膨張金属が望ましいが、これらに
限らず、純Ｎｉ、Ｃｕ−Ｎｉ合金、ステンレス等でもろ
う付け後にセラミックス割れを生じさせないものであれ
ばよい。絶縁基板の材質としては、アルミナ、ジルコニ
ア、アルミナ−ジルコニア複合焼結体、窒化ケイ素、窒
化アルミニウム等が挙げられる。
めに受熱板を調理容器に接触させて用いられるのが望ま
しい。受熱板の形状は、カップ状、平板状、円筒状等、
セラミックス絶縁基板と接合されるものであれば種々適
用可能である。受熱板の材質としては、セラミックス絶
縁基板との熱膨張歪を抑制するために、コバール（Fe54
-Ni29-Co17合金）、Ｆｅ５８−Ｎｉ４２合金、Ｆｅ６４
−Ｎｉ３６合金等の低膨張金属が望ましいが、これらに
限らず、純Ｎｉ、Ｃｕ−Ｎｉ合金、ステンレス等でもろ
う付け後にセラミックス割れを生じさせないものであれ
ばよい。絶縁基板の材質としては、アルミナ、ジルコニ
ア、アルミナ−ジルコニア複合焼結体、窒化ケイ素、窒
化アルミニウム等が挙げられる。
【０００９】また、温度感知素子としては、絶縁基板の
非接合面に電極とともに形成され得るものであれば、炭
化ケイ素、白金、銅、ニッケル等の抵抗体、クロメルー
アルメル、クロメルーコンスタンタンのような熱電対及
びペロブスカイト型、スピネル型のようにサーミスター
特性をもつセラミック焼結体のいずれでもよい。液相点
９００℃以上のろう材としては、共晶点よりもＡｇ量の
多いＡｇ−Ｃｕ系、Ｃｕ−Ｔｉ系、Ａｇ−Ｔｉ系、Ａｇ
−Ｐｄ−Ｔｉ系、Ａｇ−Ｐｄ系、Ｃｕ−Ｍｎ系、Ａｇ−
Ｍｎ系、Ｎｉ系が挙げられる。
非接合面に電極とともに形成され得るものであれば、炭
化ケイ素、白金、銅、ニッケル等の抵抗体、クロメルー
アルメル、クロメルーコンスタンタンのような熱電対及
びペロブスカイト型、スピネル型のようにサーミスター
特性をもつセラミック焼結体のいずれでもよい。液相点
９００℃以上のろう材としては、共晶点よりもＡｇ量の
多いＡｇ−Ｃｕ系、Ｃｕ−Ｔｉ系、Ａｇ−Ｔｉ系、Ａｇ
−Ｐｄ−Ｔｉ系、Ａｇ−Ｐｄ系、Ｃｕ−Ｍｎ系、Ａｇ−
Ｍｎ系、Ｎｉ系が挙げられる。
【００１０】
【作用】従来、接合層が酸化されると、酸化された部分
が低熱伝導層となって、受熱面から温度検知素子への正
常な熱伝導を妨げていたが、液相点９００℃以上のろう
材を用いることにより、過酷な条件で使用されても接合
層が酸化され難くなる。その結果、低熱伝導層が発生す
ることなく、永続的に温度を正確に検知することができ
る。
が低熱伝導層となって、受熱面から温度検知素子への正
常な熱伝導を妨げていたが、液相点９００℃以上のろう
材を用いることにより、過酷な条件で使用されても接合
層が酸化され難くなる。その結果、低熱伝導層が発生す
ることなく、永続的に温度を正確に検知することができ
る。
【００１１】
−実施例− この発明の実施例を図面とともに説明する。図１は、実
施例の温度センサーの軸方向断面図である。温度センサ
ー１は、金属よりなる有底円筒状の受熱板２と、この受
熱板２の受熱面と反対面に接合されたセラミックスの絶
縁基板３と、絶縁基板３の非接合面に形成された温度感
知素子４及びそれに通電する一対の電極５とからなる。
受熱板２と絶縁基板３とは、直接又は絶縁基板３上に形
成されたメタライズ層（図示省略）を介して、液相点９
００℃以上のろう材６によって接合されている。そし
て、受熱板２、絶縁基板３及びろう材６でこの発明の受
熱体１１を構成している。
施例の温度センサーの軸方向断面図である。温度センサ
ー１は、金属よりなる有底円筒状の受熱板２と、この受
熱板２の受熱面と反対面に接合されたセラミックスの絶
縁基板３と、絶縁基板３の非接合面に形成された温度感
知素子４及びそれに通電する一対の電極５とからなる。
受熱板２と絶縁基板３とは、直接又は絶縁基板３上に形
成されたメタライズ層（図示省略）を介して、液相点９
００℃以上のろう材６によって接合されている。そし
て、受熱板２、絶縁基板３及びろう材６でこの発明の受
熱体１１を構成している。
【００１２】この温度センサー１は、図２に示すように
ガス焜炉７のバーナー７１の中心部にある遮熱筒７２の
内部に配備されて使用される。そして、受熱板２と絶縁
基板３との接合用ろう材６が、液相点９００℃以上のも
のであるので、調理容器を載せないでバーナー７１に点
火しても酸化され難く、耐久性に優れている。以下、実
験例によって、その効果を確認したので、詳述する。
ガス焜炉７のバーナー７１の中心部にある遮熱筒７２の
内部に配備されて使用される。そして、受熱板２と絶縁
基板３との接合用ろう材６が、液相点９００℃以上のも
のであるので、調理容器を載せないでバーナー７１に点
火しても酸化され難く、耐久性に優れている。以下、実
験例によって、その効果を確認したので、詳述する。
【００１３】−実験例１− 図３は、上記実施例の効果を確認するために製造した金
属ーセラミックス接合体の軸方向断面図、図４は、図３
のＦ部拡大図である。この接合体は、次の手順で製造さ
れた。
属ーセラミックス接合体の軸方向断面図、図４は、図３
のＦ部拡大図である。この接合体は、次の手順で製造さ
れた。
【００１４】先ず、直径１０ｍｍ×厚さ０．２５ｍｍの
コバール製円盤８に電解Ｎｉ鍍金を１０μｍ施した。別
途、Ａｌ2Ｏ3９１重量％、残部ＳｉＯ2、ＣａＯ、Ｍｇ
Ｏからなり、直径８ｍｍ×厚さ０．２５ｍｍのアルミナ
焼結体製円盤９を準備した。これら金属又はセラミック
スの円盤８，９の間に、表１に示す組成、液相点で直径
８ｍｍ×厚さ０．１ｍｍのろう材１０を介在させ、１０
-2Ｐａオーダーの真空中、表１に示す温度にて１０分間
保持することによって、接合体Ｎｏ．１〜４を製造し
た。
コバール製円盤８に電解Ｎｉ鍍金を１０μｍ施した。別
途、Ａｌ2Ｏ3９１重量％、残部ＳｉＯ2、ＣａＯ、Ｍｇ
Ｏからなり、直径８ｍｍ×厚さ０．２５ｍｍのアルミナ
焼結体製円盤９を準備した。これら金属又はセラミック
スの円盤８，９の間に、表１に示す組成、液相点で直径
８ｍｍ×厚さ０．１ｍｍのろう材１０を介在させ、１０
-2Ｐａオーダーの真空中、表１に示す温度にて１０分間
保持することによって、接合体Ｎｏ．１〜４を製造し
た。
【００１５】２０倍の拡大鏡を用いて、これら接合体Ｎ
ｏ．１〜４の外観を検査したところ、クラック等の欠陥
の無いことを確認した。次に、各々の接合体につき、５
００℃の炉に１０分間入れ、続いて室温で５０分間冷却
するという熱サイクルを１００回繰り返した後、中心線
を含む軸方向の面で切断し、接合層の状態を金属顕微鏡
で観察した。観察結果を表１に示す。表中、［接合層の
状態］の欄において、「フィレット部」の項目は、ろう材の
フィレット部の酸化の有無を表し、「内部」とはフィレ
ット内部まで図４の符号Ａに示す部分のように酸化され
ている状態、「表面」とはフィレットの表面のみが酸化
されている状態を示す。また、「界面酸化深さ」の項目
は、図４の符号Ｂに示す部分のようにセラミックスの円
盤９との界面に沿って酸化されている状態における接合
面方向の長さＬ［単位：ｍｍ］を示す。
ｏ．１〜４の外観を検査したところ、クラック等の欠陥
の無いことを確認した。次に、各々の接合体につき、５
００℃の炉に１０分間入れ、続いて室温で５０分間冷却
するという熱サイクルを１００回繰り返した後、中心線
を含む軸方向の面で切断し、接合層の状態を金属顕微鏡
で観察した。観察結果を表１に示す。表中、［接合層の
状態］の欄において、「フィレット部」の項目は、ろう材の
フィレット部の酸化の有無を表し、「内部」とはフィレ
ット内部まで図４の符号Ａに示す部分のように酸化され
ている状態、「表面」とはフィレットの表面のみが酸化
されている状態を示す。また、「界面酸化深さ」の項目
は、図４の符号Ｂに示す部分のようにセラミックスの円
盤９との界面に沿って酸化されている状態における接合
面方向の長さＬ［単位：ｍｍ］を示す。
【００１６】次に、熱サイクル試験前と試験後の接合体
Ｎｏ．１〜４の金属製円盤８側に、図５に示すように直
径６ｍｍの孔のあいたマスクＭを当て、マスクＭ越しに
レーザーを照射し、レーザーフラッシュ法にてセラミッ
クス製円盤９の非接合面の温度変化を測定し、熱伝導率
を算出した。そして、熱サイクル試験前の接合体を用い
て測定した熱伝導率を１とし、熱サイクル試験後の接合
体を用いて測定した熱伝導率の相対値を表１に示した。
Ｎｏ．１〜４の金属製円盤８側に、図５に示すように直
径６ｍｍの孔のあいたマスクＭを当て、マスクＭ越しに
レーザーを照射し、レーザーフラッシュ法にてセラミッ
クス製円盤９の非接合面の温度変化を測定し、熱伝導率
を算出した。そして、熱サイクル試験前の接合体を用い
て測定した熱伝導率を１とし、熱サイクル試験後の接合
体を用いて測定した熱伝導率の相対値を表１に示した。
【００１７】
【表１】 表にみられるように、本発明範囲に属さない接合体Ｎ
ｏ．１は、熱サイクル試験後に接合層がかなり酸化され
ており、そのため熱サイクル試験前後での熱伝導率の変
化が大きかった。従って、この接合体を温度センサーに
適用すれば、長期間使用中に制御回路の誤動作を招く。
ｏ．１は、熱サイクル試験後に接合層がかなり酸化され
ており、そのため熱サイクル試験前後での熱伝導率の変
化が大きかった。従って、この接合体を温度センサーに
適用すれば、長期間使用中に制御回路の誤動作を招く。
【００１８】これに対して、本発明範囲に属する接合体
Ｎｏ．２，３，４は、熱サイクル試験後もあまり酸化さ
れなかったので、熱伝導率の変化も小さかった。従っ
て、この接合体を温度センサーに適用すれば、長期間安
定的に温度を検知し得る。
Ｎｏ．２，３，４は、熱サイクル試験後もあまり酸化さ
れなかったので、熱伝導率の変化も小さかった。従っ
て、この接合体を温度センサーに適用すれば、長期間安
定的に温度を検知し得る。
【００１９】−実験例２− この例では、セラミックス製円盤９の接合面に重量基準
でＭｏ８０％、Ｍｎ１５％及びＳｉＯ2５％よりなり、
他に溶剤を含むペーストを１００μｍの厚さに塗布し、
水素雰囲気、加湿下１４５０℃で焼き付けた後、電解Ｎ
ｉ鍍金を５μｍ施し、水素雰囲気８００℃にて熱処理す
ることによって、メタライズ層を形成した。そして、表
２に示すろう材１０を円盤９のメタライズ層とコバール
製円盤８との間に介在させ、接合することによって、接
合体Ｎｏ．５〜９を製造した。その他の製造条件は、実
験例１と同一とした。
でＭｏ８０％、Ｍｎ１５％及びＳｉＯ2５％よりなり、
他に溶剤を含むペーストを１００μｍの厚さに塗布し、
水素雰囲気、加湿下１４５０℃で焼き付けた後、電解Ｎ
ｉ鍍金を５μｍ施し、水素雰囲気８００℃にて熱処理す
ることによって、メタライズ層を形成した。そして、表
２に示すろう材１０を円盤９のメタライズ層とコバール
製円盤８との間に介在させ、接合することによって、接
合体Ｎｏ．５〜９を製造した。その他の製造条件は、実
験例１と同一とした。
【００２０】接合体Ｎｏ．５〜９について実験例１と同
様に熱サイクル試験を行い、接合層の状態を観察し、ま
た熱伝導率の変化を比較した。それらの結果を表２に示
す。
様に熱サイクル試験を行い、接合層の状態を観察し、ま
た熱伝導率の変化を比較した。それらの結果を表２に示
す。
【表２】 表２にみられるように、ろう材１０の成分如何にかかわ
らず、液相点が９００℃以上でありさえすれば、耐酸化
性に優れ、温度センサーに適しているものであった。
らず、液相点が９００℃以上でありさえすれば、耐酸化
性に優れ、温度センサーに適しているものであった。
【００２１】−実験例３− この例では、図１の構造の温度センサー１の受熱体１１
について、発明の効果を確認した。先ず、コバール製
で、板厚０．２５ｍｍ、外径２０ｍｍ、高さ２０ｍｍの
大きさの受熱板２と、Ａｌ2Ｏ3９２重量％のアルミナ焼
結体よりなり、外径７ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの絶縁基板
３を準備した。そして、受熱板２に電解Ｎｉ鍍金を１０
μｍ施し、絶縁基板３の接合面に実験例２と同じメタラ
イズ層を形成した後、両者の間にＡｇ９５重量％及びＰ
ｄ５重量％よりなる外径７ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍのろ
う材６を介在させ、真空中１０６０℃で１０分間保持す
ることによって、温度センサー１の受熱体１１を製造し
た。
について、発明の効果を確認した。先ず、コバール製
で、板厚０．２５ｍｍ、外径２０ｍｍ、高さ２０ｍｍの
大きさの受熱板２と、Ａｌ2Ｏ3９２重量％のアルミナ焼
結体よりなり、外径７ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの絶縁基板
３を準備した。そして、受熱板２に電解Ｎｉ鍍金を１０
μｍ施し、絶縁基板３の接合面に実験例２と同じメタラ
イズ層を形成した後、両者の間にＡｇ９５重量％及びＰ
ｄ５重量％よりなる外径７ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍのろ
う材６を介在させ、真空中１０６０℃で１０分間保持す
ることによって、温度センサー１の受熱体１１を製造し
た。
【００２２】この受熱体１１につき、実験例１と同様の
熱サイクル試験を行ったところ、外観に異常は認められ
なかった。また、軸方向に切断して金属顕微鏡で観察し
たところ、接合層はフィレット部の表面しか酸化されて
いなかった。
熱サイクル試験を行ったところ、外観に異常は認められ
なかった。また、軸方向に切断して金属顕微鏡で観察し
たところ、接合層はフィレット部の表面しか酸化されて
いなかった。
【００２３】−実験例４− 実験例３と同一条件で製造した受熱体１１をガス焜炉の
遮熱筒内に固定し、バーナーを強火で１０分間燃焼さ
せ、消火した後、冷水をかけるという操作を１０回繰り
返した。この受熱体１１を軸方向に切断して金属顕微鏡
で観察したところ、接合層はフィレット部の表面しか酸
化されていなかった。
遮熱筒内に固定し、バーナーを強火で１０分間燃焼さ
せ、消火した後、冷水をかけるという操作を１０回繰り
返した。この受熱体１１を軸方向に切断して金属顕微鏡
で観察したところ、接合層はフィレット部の表面しか酸
化されていなかった。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明温度センサー用受
熱体及び温度センサーは、接合層の耐熱耐酸化性に優れ
たものである。従って、寿命が長く、特にシステムキッ
チンに組み込まれて２０年以上の耐用年数が要求される
加熱機器と併用すれば有用である。
熱体及び温度センサーは、接合層の耐熱耐酸化性に優れ
たものである。従って、寿命が長く、特にシステムキッ
チンに組み込まれて２０年以上の耐用年数が要求される
加熱機器と併用すれば有用である。
【図１】実施例の温度センサーの軸方向断面図である。
【図２】温度センサーが用いられるガス焜炉の斜視図で
ある。
ある。
【図３】実施例の効果を確認するために製造した金属ー
セラミックス接合体の軸方向断面図である。
セラミックス接合体の軸方向断面図である。
【図４】図３のＦ部拡大図である。
【図５】図３の接合体について熱伝導率を測定する方法
を説明する図である。
を説明する図である。
１…温度センサー ２…受熱板 ３…絶縁基板 ４…温度感知素子
５…電極 ６，１０ろう材 １１…受熱体 ７…ガス焜炉 ７１…バーナー ７２…遮熱筒 ８…コバール製円盤 ９…アルミナ焼結体製円盤
５…電極 ６，１０ろう材 １１…受熱体 ７…ガス焜炉 ７１…バーナー ７２…遮熱筒 ８…コバール製円盤 ９…アルミナ焼結体製円盤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｂ 6/12 ３０３
Claims (2)
- 【請求項１】 金属よりなる受熱板と、この受熱板の受
熱面と反対面に接合されたセラミックスの絶縁基板とか
らなるものにおいて、受熱板と絶縁基板とが、直接又は
絶縁基板上に形成されたメタライズ層を介して、液相点
９００℃以上のろう材によって接合されていることを特
徴とする温度センサー用受熱体。 - 【請求項２】 金属よりなる受熱板と、この受熱板の受
熱面と反対面に接合されたセラミックスの絶縁基板と、
絶縁基板の非接合面に形成された温度感知素子及びそれ
に通電する一対の電極とからなるものにおいて、受熱板
と絶縁基板とが、直接又は絶縁基板上に形成されたメタ
ライズ層を介して、液相点９００℃以上のろう材によっ
て接合されていることを特徴とする温度センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6078191A JPH07260589A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | 温度センサー用受熱体及び温度センサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6078191A JPH07260589A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | 温度センサー用受熱体及び温度センサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07260589A true JPH07260589A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=13655107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6078191A Pending JPH07260589A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | 温度センサー用受熱体及び温度センサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07260589A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007010651A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-18 | Palo Alto Research Center Inc | 熱感知 |
| JP2009535291A (ja) * | 2006-04-26 | 2009-10-01 | ワトロウ エレクトリック マニュファクチュアリング カンパニー | セラミック加熱器及びセラミック加熱器に熱電対を固定する方法 |
| CN106124074A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-11-16 | 国网山东省电力公司鄄城县供电公司 | 一种高压预充气式带电示温蜡片粘贴器 |
-
1994
- 1994-03-23 JP JP6078191A patent/JPH07260589A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007010651A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-18 | Palo Alto Research Center Inc | 熱感知 |
| JP2009535291A (ja) * | 2006-04-26 | 2009-10-01 | ワトロウ エレクトリック マニュファクチュアリング カンパニー | セラミック加熱器及びセラミック加熱器に熱電対を固定する方法 |
| CN106124074A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-11-16 | 国网山东省电力公司鄄城县供电公司 | 一种高压预充气式带电示温蜡片粘贴器 |
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