JPH07281062A - 半導体レーザモジュール - Google Patents
半導体レーザモジュールInfo
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- JPH07281062A JPH07281062A JP9804994A JP9804994A JPH07281062A JP H07281062 A JPH07281062 A JP H07281062A JP 9804994 A JP9804994 A JP 9804994A JP 9804994 A JP9804994 A JP 9804994A JP H07281062 A JPH07281062 A JP H07281062A
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Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 出射ビームサイズを積極的に制御し、半導体
レーザの出射光特性のばらつきに関わり無く、異なる複
数の出射距離に対してビームサイズが規格範囲内に収ま
るようにする。またレンズ外側の収差の影響を除去で
き、部品点数も増加せず、ねじ加工も不要とし、信頼性
を向上させる。 【構成】 半導体レーザ20と、その出射光を集光する
レンズ24と、それらの保持部と光ビームが通過する貫
通穴25を有するホルダからなる。ホルダは、半導体レ
ーザを保持するレーザホルダ22と、レンズを保持する
レンズホルダ26とに分けて嵌め合い構造とするのが好
ましい。レンズを保持しているホルダは、その出射側端
面にビームサイズを制限するスリット28を設ける。そ
して各部品を互いにレーザ溶接、接着、半田付けなどの
手法により固着して一体化する。
レーザの出射光特性のばらつきに関わり無く、異なる複
数の出射距離に対してビームサイズが規格範囲内に収ま
るようにする。またレンズ外側の収差の影響を除去で
き、部品点数も増加せず、ねじ加工も不要とし、信頼性
を向上させる。 【構成】 半導体レーザ20と、その出射光を集光する
レンズ24と、それらの保持部と光ビームが通過する貫
通穴25を有するホルダからなる。ホルダは、半導体レ
ーザを保持するレーザホルダ22と、レンズを保持する
レンズホルダ26とに分けて嵌め合い構造とするのが好
ましい。レンズを保持しているホルダは、その出射側端
面にビームサイズを制限するスリット28を設ける。そ
して各部品を互いにレーザ溶接、接着、半田付けなどの
手法により固着して一体化する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体レーザからの出
射光をレンズで集光して、所望の距離だけ離れた位置で
所望のサイズのビームを得ることができる半導体レーザ
モジュールに関するものである。この半導体レーザモジ
ュールは、主にハンドヘルド型のバーコード読み取り装
置等の光源として有用である。
射光をレンズで集光して、所望の距離だけ離れた位置で
所望のサイズのビームを得ることができる半導体レーザ
モジュールに関するものである。この半導体レーザモジ
ュールは、主にハンドヘルド型のバーコード読み取り装
置等の光源として有用である。
【0002】
【従来の技術】バーコード読み取り装置やレーザポイン
タ等の光源として使用される半導体レーザモジュール
は、可視光で発光する半導体レーザ(例えば波長0.6
7μm)の出射光を、レンズを用いて集光し、所望の距
離だけ離れた位置で所望のサイズ(ビームサイズが指定
値以下)のビームが得られるように設計している。
タ等の光源として使用される半導体レーザモジュール
は、可視光で発光する半導体レーザ(例えば波長0.6
7μm)の出射光を、レンズを用いて集光し、所望の距
離だけ離れた位置で所望のサイズ(ビームサイズが指定
値以下)のビームが得られるように設計している。
【0003】従来、このような用途の半導体レーザモジ
ュールは、例えば図5に示すような構造であった。半導
体レーザ10を円筒状のレーザホルダ12に、レンズ1
4をレンズホルダ16に、それぞれ接着剤などを用いて
固着する。レーザホルダ12の内周面とレンズホルダ1
6の外周面には、それぞれ雌ねじと雄ねじを設けておい
て、互いに螺合させる。半導体レーザ10の出射光をレ
ンズ14で集光し、前記ねじによる回転で半導体レーザ
10とレンズ14との間隔を調整することによって、所
望のレーザビームを得ている。
ュールは、例えば図5に示すような構造であった。半導
体レーザ10を円筒状のレーザホルダ12に、レンズ1
4をレンズホルダ16に、それぞれ接着剤などを用いて
固着する。レーザホルダ12の内周面とレンズホルダ1
6の外周面には、それぞれ雌ねじと雄ねじを設けておい
て、互いに螺合させる。半導体レーザ10の出射光をレ
ンズ14で集光し、前記ねじによる回転で半導体レーザ
10とレンズ14との間隔を調整することによって、所
望のレーザビームを得ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この従来構造では、レ
ーザホルダとレンズホルダにそれぞれ雄ねじと雌ねじを
形成しなければならず、しかも調整の精度を上げるため
には、非常に精密なねじとすることが必要である。その
ため部品のコスト高を招く。また、ねじの螺合により半
導体レーザとレンズとの間隔調整を行うため、ねじのガ
タの分はどうしても調整が狂うことになり調整精度が低
い。更に、半導体レーザの出射光をレンズで集光しただ
けであるため、ビームサイズ(形状)が半導体レーザの
出射光特性に依存し、ばらつきが大きい。
ーザホルダとレンズホルダにそれぞれ雄ねじと雌ねじを
形成しなければならず、しかも調整の精度を上げるため
には、非常に精密なねじとすることが必要である。その
ため部品のコスト高を招く。また、ねじの螺合により半
導体レーザとレンズとの間隔調整を行うため、ねじのガ
タの分はどうしても調整が狂うことになり調整精度が低
い。更に、半導体レーザの出射光をレンズで集光しただ
けであるため、ビームサイズ(形状)が半導体レーザの
出射光特性に依存し、ばらつきが大きい。
【0005】特にハンドヘルド型のバーコード読み取り
装置に適用する場合には、半導体レーザモジュールから
一定距離はなれた地点でのビームサイズではなく、異な
る複数の出射距離におけるビームサイズの規格値(許容
範囲)が仕様によって決められているため、その仕様を
満足させるのが困難な場合がしばしば生じる。その様子
を図6に示す。例えばビームサイズの規格が、距離d1
ではS1 、距離d2 ではS2 、距離d3 ではS3 である
とする。光学系の設計は、半導体レーザからレンズまで
の距離X0 の調整、及び使用するレンズの焦点距離fの
選択によって行う。同じ半導体レーザとレンズを用いて
X0 及びfを変更した時のビームサイズ変化は図6のよ
うになる。そこで、このような特性曲線の中からビーム
サイズ仕様に合致するように、即ち図6ではのような
特性曲線が得られるように、X0とfを決定する。しか
し、実際には半導体レーザの放射角やスポットサイズな
どの特性のばらつき、使用するレンズの特性のばらつき
(例えば比較的安価な屈折率分布型ロッドレンズを使用
する場合には、屈折率分布定数やレンズ長のばらつ
き)、更には組立調整における調整誤差などのために、
X0 とfが一定であっても図6のやの特性曲線のよ
うに仕様を満足できない不良品が生じる場合がある。
装置に適用する場合には、半導体レーザモジュールから
一定距離はなれた地点でのビームサイズではなく、異な
る複数の出射距離におけるビームサイズの規格値(許容
範囲)が仕様によって決められているため、その仕様を
満足させるのが困難な場合がしばしば生じる。その様子
を図6に示す。例えばビームサイズの規格が、距離d1
ではS1 、距離d2 ではS2 、距離d3 ではS3 である
とする。光学系の設計は、半導体レーザからレンズまで
の距離X0 の調整、及び使用するレンズの焦点距離fの
選択によって行う。同じ半導体レーザとレンズを用いて
X0 及びfを変更した時のビームサイズ変化は図6のよ
うになる。そこで、このような特性曲線の中からビーム
サイズ仕様に合致するように、即ち図6ではのような
特性曲線が得られるように、X0とfを決定する。しか
し、実際には半導体レーザの放射角やスポットサイズな
どの特性のばらつき、使用するレンズの特性のばらつき
(例えば比較的安価な屈折率分布型ロッドレンズを使用
する場合には、屈折率分布定数やレンズ長のばらつ
き)、更には組立調整における調整誤差などのために、
X0 とfが一定であっても図6のやの特性曲線のよ
うに仕様を満足できない不良品が生じる場合がある。
【0006】この問題の解決策としては、使用する半導
体レーザを出射光特性に応じて選別することが考えられ
る。しかし、半導体レーザは同一製造ロット間でさえも
ばらつきが大きく、そのため選別作業が煩雑であるばか
りでなく、半導体レーザは高価であるためコスト高とな
り、そのような方法は到底採用できない。そこで、半導
体レーザモジュールからの出射ビームサイズを積極的に
且つ安価に制御できる新たな対策が望まれていた。更
に、比較的安価で組み込み易い屈折率分布型ロッドレン
ズを用いると、高性能の非球面レンズと比較して、開口
数(NA)が低く有効径が小さいためレンズの外側ほど
収差が大きくなる。その結果、出射ビームサイズが乱さ
れる。このような問題も同時に解決できる対策が必要と
なる。
体レーザを出射光特性に応じて選別することが考えられ
る。しかし、半導体レーザは同一製造ロット間でさえも
ばらつきが大きく、そのため選別作業が煩雑であるばか
りでなく、半導体レーザは高価であるためコスト高とな
り、そのような方法は到底採用できない。そこで、半導
体レーザモジュールからの出射ビームサイズを積極的に
且つ安価に制御できる新たな対策が望まれていた。更
に、比較的安価で組み込み易い屈折率分布型ロッドレン
ズを用いると、高性能の非球面レンズと比較して、開口
数(NA)が低く有効径が小さいためレンズの外側ほど
収差が大きくなる。その結果、出射ビームサイズが乱さ
れる。このような問題も同時に解決できる対策が必要と
なる。
【0007】本発明の目的は、半導体レーザの出射光特
性のばらつきに関わり無く、従来と同一の半導体レーザ
やレンズを用いても、一定サイズで且つ安定したビーム
を得ることができ、部品点数も増加せず、ねじ加工も不
要な信頼性の高い半導体レーザモジュールを提供するこ
とである。
性のばらつきに関わり無く、従来と同一の半導体レーザ
やレンズを用いても、一定サイズで且つ安定したビーム
を得ることができ、部品点数も増加せず、ねじ加工も不
要な信頼性の高い半導体レーザモジュールを提供するこ
とである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体レー
ザモジュールは、半導体レーザと、その出射光を集光す
るレンズと、それらの保持部と光ビームが通過する貫通
穴を有するホルダを具備している。レンズを保持してい
るホルダは、その出射側端面に、ビームサイズを制限す
るスリットを有する。そして、各部品を互いにレーザ溶
接、接着、半田付けなどの手法により固着して一体化し
た構造である。
ザモジュールは、半導体レーザと、その出射光を集光す
るレンズと、それらの保持部と光ビームが通過する貫通
穴を有するホルダを具備している。レンズを保持してい
るホルダは、その出射側端面に、ビームサイズを制限す
るスリットを有する。そして、各部品を互いにレーザ溶
接、接着、半田付けなどの手法により固着して一体化し
た構造である。
【0009】ここでホルダは、半導体レーザとレンズを
同時に保持する一体成形品でもよいし、半導体レーザを
保持するレーザホルダと、レンズを保持するレンズホル
ダとに分離して組み合わせる構造でもよい。後者の場合
には、レーザホルダとレンズホルダとが互いに同軸的に
スライド可能となるように嵌め合い構造とする。半導体
レーザとホルダとはレーザ溶接し、レンズとホルダとは
接着又は半田付けする構造が好ましい。
同時に保持する一体成形品でもよいし、半導体レーザを
保持するレーザホルダと、レンズを保持するレンズホル
ダとに分離して組み合わせる構造でもよい。後者の場合
には、レーザホルダとレンズホルダとが互いに同軸的に
スライド可能となるように嵌め合い構造とする。半導体
レーザとホルダとはレーザ溶接し、レンズとホルダとは
接着又は半田付けする構造が好ましい。
【0010】特にレーザホルダは、円筒状で半導体レー
ザの保持部として外周薄肉の環状段部を有する構造と
し、レンズホルダは、前記レーザホルダの保持部として
外周薄肉の円形嵌合部を有する構造として、それらの薄
肉部分を使用してレーザホルダと半導体レーザとの間、
及びレンズホルダとレーザホルダとの間をそれぞれ重ね
合わせ方式でYAGレーザ溶接する構成が最良である。
ザの保持部として外周薄肉の環状段部を有する構造と
し、レンズホルダは、前記レーザホルダの保持部として
外周薄肉の円形嵌合部を有する構造として、それらの薄
肉部分を使用してレーザホルダと半導体レーザとの間、
及びレンズホルダとレーザホルダとの間をそれぞれ重ね
合わせ方式でYAGレーザ溶接する構成が最良である。
【0011】
【作用】半導体レーザからの出射光はレンズで集光さ
れ、貫通穴を通って出射する。その際、ホルダの出射側
端面に形成したスリットは、ビームサイズを積極的に制
御して、使用する半導体レーザの出射光特性に依らず、
異なる複数の出射距離におけるビームサイズが規格値内
に収まるようにする機能を果たす。また安価な屈折率分
布型ロッドレンズを用いた場合に、レンズの外側を通る
光をカットし、収差の影響などを除去する機能を果た
す。半導体レーザとレンズとの間隔調整に、ねじを使用
せずにスライド嵌合を利用し、レーザ溶接や接着、半田
付けなどにより固着して一体化したことで、調整精度の
向上並びに結合の信頼性の向上を図り、またスリットを
ホルダ自身に形成することで、部品点数の削減とコスト
の低減を図っている。
れ、貫通穴を通って出射する。その際、ホルダの出射側
端面に形成したスリットは、ビームサイズを積極的に制
御して、使用する半導体レーザの出射光特性に依らず、
異なる複数の出射距離におけるビームサイズが規格値内
に収まるようにする機能を果たす。また安価な屈折率分
布型ロッドレンズを用いた場合に、レンズの外側を通る
光をカットし、収差の影響などを除去する機能を果た
す。半導体レーザとレンズとの間隔調整に、ねじを使用
せずにスライド嵌合を利用し、レーザ溶接や接着、半田
付けなどにより固着して一体化したことで、調整精度の
向上並びに結合の信頼性の向上を図り、またスリットを
ホルダ自身に形成することで、部品点数の削減とコスト
の低減を図っている。
【0012】
【実施例】図1は本発明に係る半導体レーザモジュール
の一実施例を示す説明図であり、Aは断面図、Bは出射
側の側面図である。図2はその一部破断斜視図である。
この半導体レーザモジュールは、半導体レーザ20と、
それを保持するレーザホルダ22と、半導体レーザ20
からの出射光を集光する屈折率分布型のロッドレンズ2
4と、該ロッドレンズ24を保持するレンズホルダ26
とからなる。
の一実施例を示す説明図であり、Aは断面図、Bは出射
側の側面図である。図2はその一部破断斜視図である。
この半導体レーザモジュールは、半導体レーザ20と、
それを保持するレーザホルダ22と、半導体レーザ20
からの出射光を集光する屈折率分布型のロッドレンズ2
4と、該ロッドレンズ24を保持するレンズホルダ26
とからなる。
【0013】レーザホルダ22は、全体が円筒状で半導
体レーザ20の保持部として一端に環状段部22aを有
し、その外周壁は薄肉構造である。環状段部22aは、
半導体レーザ20の円板状のベース部分が丁度嵌合する
寸法に設計されている。レンズホルダ26は、前記レー
ザホルダ22の保持部となる円形嵌合部26aを有し且
つその外側も薄肉構造になっていて、該円形嵌合部26
a内で前記レーザホルダ22が同軸的にスライド可能な
嵌め合い構造となっている。更に、前記レンズホルダ2
6は、ロッドレンズ24を保持する円形凹部26bを備
え且つ中心軸に沿って光ビームが通過する円形貫通穴2
5を有し、その出射側端面にはビームサイズを制限する
スリット28を有する構造である。このスリット28
は、集光したレーザビームが所望の距離で所望のサイズ
となるように予め幅t(前記貫通穴25の直径よりも小
さい)が設定されており、レンズホルダ26の前端面で
直径方向に形成されている。スリット28を形成する向
きは、その幅方向がビームサイズの制限が必要な方向に
一致するようにする。
体レーザ20の保持部として一端に環状段部22aを有
し、その外周壁は薄肉構造である。環状段部22aは、
半導体レーザ20の円板状のベース部分が丁度嵌合する
寸法に設計されている。レンズホルダ26は、前記レー
ザホルダ22の保持部となる円形嵌合部26aを有し且
つその外側も薄肉構造になっていて、該円形嵌合部26
a内で前記レーザホルダ22が同軸的にスライド可能な
嵌め合い構造となっている。更に、前記レンズホルダ2
6は、ロッドレンズ24を保持する円形凹部26bを備
え且つ中心軸に沿って光ビームが通過する円形貫通穴2
5を有し、その出射側端面にはビームサイズを制限する
スリット28を有する構造である。このスリット28
は、集光したレーザビームが所望の距離で所望のサイズ
となるように予め幅t(前記貫通穴25の直径よりも小
さい)が設定されており、レンズホルダ26の前端面で
直径方向に形成されている。スリット28を形成する向
きは、その幅方向がビームサイズの制限が必要な方向に
一致するようにする。
【0014】半導体レーザ20は、そのベース部分が円
筒状のレーザホルダ22の環状段部22a内に嵌め込ま
れて、その薄肉外周壁を通して重ね合わせ方式でYAG
レーザ溶接される。その円周状溶接痕を符号W1 で示
す。一方、ロッドレンズ24はレンズホルダ26の円形
凹部26b内に嵌め込み、接着または半田付けする。半
田付けの場合は、少なくとも半田付けが必要な箇所に予
め金めっきなどを施しておく。半導体レーザ20を固着
したレーザホルダ22と、ロッドレンズ24を固着した
レンズホルダ26とを、それぞれ専用の保持治具にセッ
トした後、レーザホルダ22の方を光軸方向に微動する
ことによって、半導体レーザモジュールの先端面から所
望の距離だけ離れた位置で所望のビームサイズとなるよ
うに調整とする。そして重ね合わせたレンズホルダ26
の外側から、その薄肉外周壁を利用して、レーザホルダ
22へ向かってYAGレーザ溶接を行う。この時の溶接
痕を符号W2 で示す。このようにして各構成部品は互い
に固着され、全体が一体構造となる。
筒状のレーザホルダ22の環状段部22a内に嵌め込ま
れて、その薄肉外周壁を通して重ね合わせ方式でYAG
レーザ溶接される。その円周状溶接痕を符号W1 で示
す。一方、ロッドレンズ24はレンズホルダ26の円形
凹部26b内に嵌め込み、接着または半田付けする。半
田付けの場合は、少なくとも半田付けが必要な箇所に予
め金めっきなどを施しておく。半導体レーザ20を固着
したレーザホルダ22と、ロッドレンズ24を固着した
レンズホルダ26とを、それぞれ専用の保持治具にセッ
トした後、レーザホルダ22の方を光軸方向に微動する
ことによって、半導体レーザモジュールの先端面から所
望の距離だけ離れた位置で所望のビームサイズとなるよ
うに調整とする。そして重ね合わせたレンズホルダ26
の外側から、その薄肉外周壁を利用して、レーザホルダ
22へ向かってYAGレーザ溶接を行う。この時の溶接
痕を符号W2 で示す。このようにして各構成部品は互い
に固着され、全体が一体構造となる。
【0015】この半導体レーザモジュールでは、半導体
レーザ20からの出射光はロッドレンズ24で集光さ
れ、中央の貫通穴25を通り、スリット28から出射す
る。この際、スリット28よりも拡がっているレーザビ
ームの周辺部分は遮光され、スリット28から出射する
ビームサイズが規制される。これによって出射ビームサ
イズを積極的に制御でき、予め設定さている複数の異な
る出射距離でのビームサイズを、それぞれ規定範囲内に
収めることが可能となる。
レーザ20からの出射光はロッドレンズ24で集光さ
れ、中央の貫通穴25を通り、スリット28から出射す
る。この際、スリット28よりも拡がっているレーザビ
ームの周辺部分は遮光され、スリット28から出射する
ビームサイズが規制される。これによって出射ビームサ
イズを積極的に制御でき、予め設定さている複数の異な
る出射距離でのビームサイズを、それぞれ規定範囲内に
収めることが可能となる。
【0016】図3は本発明の他の実施例を示している。
これは前記実施例におけるレーザホルダとレンズホルダ
とを一体品で構成した例である。ロッドレンズ34をホ
ルダ36に嵌め込んで接着又は半田付けする。そして半
導体レーザ30をホルダ36に対して直接嵌め合わせて
位置調整し、外周側からYAGレーザ溶接する。その溶
接痕を符号W3 で示す。半導体レーザ30の出射光はロ
ッドレンズ34で集光され、中心貫通穴35を通り、ス
リット38から出射する。この構成は、前記の実施例と
同様の機能を持つが、半導体レーザ30を微動調整した
後、YAGレーザで溶接する際に、ホルダ36内で該半
導体レーザ30が傾き易いため、高精度での組立は面倒
である。
これは前記実施例におけるレーザホルダとレンズホルダ
とを一体品で構成した例である。ロッドレンズ34をホ
ルダ36に嵌め込んで接着又は半田付けする。そして半
導体レーザ30をホルダ36に対して直接嵌め合わせて
位置調整し、外周側からYAGレーザ溶接する。その溶
接痕を符号W3 で示す。半導体レーザ30の出射光はロ
ッドレンズ34で集光され、中心貫通穴35を通り、ス
リット38から出射する。この構成は、前記の実施例と
同様の機能を持つが、半導体レーザ30を微動調整した
後、YAGレーザで溶接する際に、ホルダ36内で該半
導体レーザ30が傾き易いため、高精度での組立は面倒
である。
【0017】図4は本発明の更に他の実施例を示してい
る。これは、最初の実施例と同様、ホルダをレーザホル
ダとレンズホルダの二体に分けた構造である。半導体レ
ーザ40をレーザホルダ42にYAGレーザ溶接し(溶
接痕を符号W4 で示す)、ロッドレンズ44をレンズホ
ルダ46に接着又は半田付けする。この実施例では、レ
ンズホルダ46をレーザホルダ42内に嵌入して位置調
整を行い固着する。ビームサイズを制限するスリット4
8は、レンズホルダ46の出射側端面に形成する。半導
体レーザ40の出射光はロッドレンズ44で集光され、
中心貫通穴45を通り、スリット48から出射する。こ
の構成は、前記の両実施例と同様の機能を持つ。しかし
ロッドレンズ44を保持したレンズホルダ46を微動調
整する際に、ロッドレンズ44の出射側から治工具など
で押し引きしなければならず、出射光を遮ってしまう。
そのためビームサイズをモニタしながらの組み立てがで
きず、連続量産にはあまり適していない。またYAGレ
ーザ溶接を施すための薄肉部分をホルダに形成するのが
難しく、YAGレーザ溶接を実施し難い。
る。これは、最初の実施例と同様、ホルダをレーザホル
ダとレンズホルダの二体に分けた構造である。半導体レ
ーザ40をレーザホルダ42にYAGレーザ溶接し(溶
接痕を符号W4 で示す)、ロッドレンズ44をレンズホ
ルダ46に接着又は半田付けする。この実施例では、レ
ンズホルダ46をレーザホルダ42内に嵌入して位置調
整を行い固着する。ビームサイズを制限するスリット4
8は、レンズホルダ46の出射側端面に形成する。半導
体レーザ40の出射光はロッドレンズ44で集光され、
中心貫通穴45を通り、スリット48から出射する。こ
の構成は、前記の両実施例と同様の機能を持つ。しかし
ロッドレンズ44を保持したレンズホルダ46を微動調
整する際に、ロッドレンズ44の出射側から治工具など
で押し引きしなければならず、出射光を遮ってしまう。
そのためビームサイズをモニタしながらの組み立てがで
きず、連続量産にはあまり適していない。またYAGレ
ーザ溶接を施すための薄肉部分をホルダに形成するのが
難しく、YAGレーザ溶接を実施し難い。
【0018】以上の通り、機能的には前記各実施例は、
ほぼ同様であるが、製作のし易さという観点からは、図
1及び図2に示す構成が最良である。
ほぼ同様であるが、製作のし易さという観点からは、図
1及び図2に示す構成が最良である。
【0019】
【発明の効果】本発明は上記のように、ホルダの出射側
端面にスリットを設けたので、出射ビームサイズを積極
的に制御することができる。つまり使用する半導体レー
ザの出射光特性に依らず(特に特性の揃ったものを選別
しなくても)、異なる複数の出射距離に対してほぼ一定
の(規格範囲内の)ビームサイズが得られる。このため
特にハンドヘルド型のバーコード読み取り装置などの光
源に適用すると、例えば倉庫内など様々な距離離れた位
置にある物品のバーコードを正確に読み取ることが可能
となる。またスリットによって、レンズ外側を通る光ビ
ームをカットし、収差の影響などを取り除けるため、レ
ンズ特性のばらつきに対するビームサイズの依存度を抑
制できる。そのため高性能の非球面レンズではなく、屈
折率分布型ロッドレンズ等が使用でき、組み立て易く且
つ安価となる。更に本発明では、このスリットをホルダ
に直接形成しているため、部品点数は増加しない。また
各部品は溶接や接着、半田付けなどで結合されるため、
ねじなどを形成する必要もなく、信頼性の高いモジュー
ルとなる。
端面にスリットを設けたので、出射ビームサイズを積極
的に制御することができる。つまり使用する半導体レー
ザの出射光特性に依らず(特に特性の揃ったものを選別
しなくても)、異なる複数の出射距離に対してほぼ一定
の(規格範囲内の)ビームサイズが得られる。このため
特にハンドヘルド型のバーコード読み取り装置などの光
源に適用すると、例えば倉庫内など様々な距離離れた位
置にある物品のバーコードを正確に読み取ることが可能
となる。またスリットによって、レンズ外側を通る光ビ
ームをカットし、収差の影響などを取り除けるため、レ
ンズ特性のばらつきに対するビームサイズの依存度を抑
制できる。そのため高性能の非球面レンズではなく、屈
折率分布型ロッドレンズ等が使用でき、組み立て易く且
つ安価となる。更に本発明では、このスリットをホルダ
に直接形成しているため、部品点数は増加しない。また
各部品は溶接や接着、半田付けなどで結合されるため、
ねじなどを形成する必要もなく、信頼性の高いモジュー
ルとなる。
【図1】本発明に係る半導体レーザモジュールの一実施
例を示す説明図。
例を示す説明図。
【図2】その一部破断斜視図。
【図3】本発明に係る半導体レーザモジュールの他の実
施例を示す説明図。
施例を示す説明図。
【図4】本発明に係る半導体レーザモジュールの更に他
の実施例を示す説明図。
の実施例を示す説明図。
【図5】従来技術の一例を示す説明図。
【図6】ビームサイズと距離の関係を示す概念図。
20,30,40 半導体レーザ 22,42 レーザホルダ 24,34,44 ロッドレンズ 25,35,45 貫通穴 26,46 レンズホルダ 28,38,48 スリット
Claims (3)
- 【請求項1】 半導体レーザと、その出射光を集光する
レンズと、それらの保持部と光ビームが通過する貫通穴
を有するホルダを具備し、レンズを保持しているホルダ
の出射側端面にビームサイズを制限するスリットを形成
し、各部品を互いに固着して一体化した半導体レーザモ
ジュール。 - 【請求項2】 ホルダは、半導体レーザを保持するレー
ザホルダと、レンズを保持するレンズホルダとの組み合
わせからなり、前記レーザホルダとレンズホルダとは嵌
め合い構造とし、半導体レーザとレーザホルダとをレー
ザ溶接し、レンズとレンズホルダとを接着又は半田付け
した請求項1記載の半導体レーザモジュール。 - 【請求項3】 レーザホルダは、円筒状で半導体レーザ
の保持部として外周薄肉の環状段部を有し、レンズホル
ダは、前記レーザホルダの保持部として外周薄肉の円形
嵌合部を有し、それらの薄肉部分を使用してレーザホル
ダと半導体レーザとの間、及びレンズホルダとレーザホ
ルダとの間をそれぞれ重ね合わせ方式でレーザ溶接する
請求項2記載の半導体レーザモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9804994A JPH07281062A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 半導体レーザモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9804994A JPH07281062A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 半導体レーザモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07281062A true JPH07281062A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=14209348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9804994A Pending JPH07281062A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 半導体レーザモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07281062A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09311255A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-12-02 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光モジュール |
| JP2006301195A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Sony Corp | レーザ装置およびファイバカップリングモジュール |
| US7151871B2 (en) | 2004-01-29 | 2006-12-19 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Optical component and method of manufacturing the same |
| JP2013219124A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 外部共振器半導体レーザ装置 |
| JP2016051823A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| WO2021166511A1 (ja) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | パナソニック株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| US11141817B2 (en) | 2017-01-26 | 2021-10-12 | Olympus Corporation | Optical unit |
-
1994
- 1994-04-12 JP JP9804994A patent/JPH07281062A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7151871B2 (en) | 2004-01-29 | 2006-12-19 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Optical component and method of manufacturing the same |
| CN100462758C (zh) * | 2004-01-29 | 2009-02-18 | 日本板硝子株式会社 | 光学组件及其制造方法 |
| JP2006301195A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Sony Corp | レーザ装置およびファイバカップリングモジュール |
| JP2013219124A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 外部共振器半導体レーザ装置 |
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| US9759404B2 (en) | 2014-08-29 | 2017-09-12 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US11141817B2 (en) | 2017-01-26 | 2021-10-12 | Olympus Corporation | Optical unit |
| WO2021166511A1 (ja) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | パナソニック株式会社 | 半導体レーザ装置 |
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