JPH07290273A - ろう材 - Google Patents
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- JPH07290273A JPH07290273A JP11411994A JP11411994A JPH07290273A JP H07290273 A JPH07290273 A JP H07290273A JP 11411994 A JP11411994 A JP 11411994A JP 11411994 A JP11411994 A JP 11411994A JP H07290273 A JPH07290273 A JP H07290273A
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- brazing material
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ａｌ若しくはＡｌ合金同士、叉はＡｌ若し
くはＡｌ合金とセラミックとの接合に用いるろう材の低
融点化を図り、良好な接合体を得るろう材の提供を目的
とする。 【構成】 Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ
１１〜１７原子％、Ｓｉ６．５原子％以下を含み、更に
Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも
１種を８原子％以下含むろう材である。
くはＡｌ合金とセラミックとの接合に用いるろう材の低
融点化を図り、良好な接合体を得るろう材の提供を目的
とする。 【構成】 Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ
１１〜１７原子％、Ｓｉ６．５原子％以下を含み、更に
Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも
１種を８原子％以下含むろう材である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ａｌを主成分とするろ
う材に関し、詳しくは、Ａｌ若しくはＡｌ合金（鋳物
材、展伸材等）同士、叉はＡｌ若しくはＡｌ合金とセラ
ミックスとのろう付け接合に用いられるろう材に関す
る。
う材に関し、詳しくは、Ａｌ若しくはＡｌ合金（鋳物
材、展伸材等）同士、叉はＡｌ若しくはＡｌ合金とセラ
ミックスとのろう付け接合に用いられるろう材に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】Ａｌ合金は、耐食性に優れ、高熱伝導性
であり、しかも軽量であるという利点を有しており、種
々の分野において利用が進んでいる。特に自動車用で
は、熱交換器への利用や軽量化を目的とした動弁系部品
への利用がなされている。これらには、Ａｌ若しくはＡ
ｌ合金同士の接合、又は異種材料との接合による複合化
として用いられることが多く、その接合には、溶接やろ
う付、鋳ぐるみ等の手法が用いられる。このうちろう付
についてはＡｌ−Ｓｉ系共晶のブレージングシートがＪ
ＩＳに規格化されており、広く用いられている。
であり、しかも軽量であるという利点を有しており、種
々の分野において利用が進んでいる。特に自動車用で
は、熱交換器への利用や軽量化を目的とした動弁系部品
への利用がなされている。これらには、Ａｌ若しくはＡ
ｌ合金同士の接合、又は異種材料との接合による複合化
として用いられることが多く、その接合には、溶接やろ
う付、鋳ぐるみ等の手法が用いられる。このうちろう付
についてはＡｌ−Ｓｉ系共晶のブレージングシートがＪ
ＩＳに規格化されており、広く用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、例えば上記自
動車用部材には、Ａｌ合金としてＡｌ−Ｓｉ系鋳造材が
用いられることが多く、これらはＡｌ−Ｓｉ系共晶のブ
レージングシートの融点がほぼ同じであるため実質上ろ
う付は不可能である。また、Ａｌ−Ｓｉ系ろう材に原子
％でＣｕを２％以下添加し、低融点化を図ったろう材
（ＪＩＳ ＢＡ ４１４５）も用いられているが、Ａｌ
合金の種類によっては融点が近く、ろう付けの最適条件
を満たさず接合強度も十分なものではない。そこで本発
明は、Ａｌ若しくはＡｌ合金同士、叉はＡｌ若しくはＡ
ｌ合金とセラミックとの接合に用いるろう材の低融点化
を図り、良好な接合体を得るろう材の提供を目的とす
る。
動車用部材には、Ａｌ合金としてＡｌ−Ｓｉ系鋳造材が
用いられることが多く、これらはＡｌ−Ｓｉ系共晶のブ
レージングシートの融点がほぼ同じであるため実質上ろ
う付は不可能である。また、Ａｌ−Ｓｉ系ろう材に原子
％でＣｕを２％以下添加し、低融点化を図ったろう材
（ＪＩＳ ＢＡ ４１４５）も用いられているが、Ａｌ
合金の種類によっては融点が近く、ろう付けの最適条件
を満たさず接合強度も十分なものではない。そこで本発
明は、Ａｌ若しくはＡｌ合金同士、叉はＡｌ若しくはＡ
ｌ合金とセラミックとの接合に用いるろう材の低融点化
を図り、良好な接合体を得るろう材の提供を目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】その手段は、Ａｌを主成
分とするろう材であって、Ｃｕ１１〜１７原子％、Ｓｉ
６．５原子％以下を含み、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢ
ｉの群から選ばれる少なくとも１種を８原子％以下含む
ろう材である。その手段は、Ａｌを主成分とするろう材
であって、Ｃｕ１１〜１７原子％、Ｓｉ６．５原子％以
下を含み、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ば
れる少なくとも１種を２〜８原子％含むろう材である。
その手段は、Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ
１１〜１７原子％、Ｓｉ６．５原子％以下を含み、更に
Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも
１種を５〜８原子％含むろう材である。Ｃｕ１１〜１７
原子％の内、Ｃｕ１２〜１５原子％が好ましく、更に好
ましくは、Ｃｕ１３〜１４原子％が好ましい。Ｓｉ６．
５原子％以下の内、Ｓｉ４〜６．５原子％が好ましく、
更に好ましくは、Ｓｉ４．５〜６．５原子％が好まし
い。ろう材が、合金粉末叉は液体急冷箔であることが望
ましい。ここで、「Ａｌを主成分とする」とは、Ａｌを
実質的に主成分とすることを意味する。
分とするろう材であって、Ｃｕ１１〜１７原子％、Ｓｉ
６．５原子％以下を含み、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢ
ｉの群から選ばれる少なくとも１種を８原子％以下含む
ろう材である。その手段は、Ａｌを主成分とするろう材
であって、Ｃｕ１１〜１７原子％、Ｓｉ６．５原子％以
下を含み、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ば
れる少なくとも１種を２〜８原子％含むろう材である。
その手段は、Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ
１１〜１７原子％、Ｓｉ６．５原子％以下を含み、更に
Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも
１種を５〜８原子％含むろう材である。Ｃｕ１１〜１７
原子％の内、Ｃｕ１２〜１５原子％が好ましく、更に好
ましくは、Ｃｕ１３〜１４原子％が好ましい。Ｓｉ６．
５原子％以下の内、Ｓｉ４〜６．５原子％が好ましく、
更に好ましくは、Ｓｉ４．５〜６．５原子％が好まし
い。ろう材が、合金粉末叉は液体急冷箔であることが望
ましい。ここで、「Ａｌを主成分とする」とは、Ａｌを
実質的に主成分とすることを意味する。
【０００５】
【作用】Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１１
〜１７原子％、Ｓｉ６．５原子％以下を含むろう材の融
点は５２０〜５８４℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及
びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２原子％以下
添加することにより、ろう材の融点を最大で約１９℃低
下させることが可能となり、ろう材の融点を５０１〜５
６５℃とすることができる。Ａｌを主成分とするろう材
であって、Ｃｕ１１〜１７原子％、Ｓｉ６．５原子％以
下を含むろう材の融点は５２０〜５８４℃であり、更に
Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも
１種を２〜５原子％添加することにより、ろう材の融点
を最大で約２２℃低下させることが可能となり、ろう材
の融点を４９８〜５６２℃とすることができる。Ａｌを
主成分とするろう材であって、Ｃｕ１１〜１７原子％、
Ｓｉ６．５原子％以下を含むろう材の融点は５２０〜５
８４℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から
選ばれる少なくとも１種を５〜８原子％添加することに
より、ろう材の融点を最大で約２９℃低下させることが
可能となり、ろう材の融点を４９１〜５５５℃とするこ
とができる。
〜１７原子％、Ｓｉ６．５原子％以下を含むろう材の融
点は５２０〜５８４℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及
びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２原子％以下
添加することにより、ろう材の融点を最大で約１９℃低
下させることが可能となり、ろう材の融点を５０１〜５
６５℃とすることができる。Ａｌを主成分とするろう材
であって、Ｃｕ１１〜１７原子％、Ｓｉ６．５原子％以
下を含むろう材の融点は５２０〜５８４℃であり、更に
Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも
１種を２〜５原子％添加することにより、ろう材の融点
を最大で約２２℃低下させることが可能となり、ろう材
の融点を４９８〜５６２℃とすることができる。Ａｌを
主成分とするろう材であって、Ｃｕ１１〜１７原子％、
Ｓｉ６．５原子％以下を含むろう材の融点は５２０〜５
８４℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から
選ばれる少なくとも１種を５〜８原子％添加することに
より、ろう材の融点を最大で約２９℃低下させることが
可能となり、ろう材の融点を４９１〜５５５℃とするこ
とができる。
【０００６】Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ
１１〜１７原子％、Ｓｉ４〜６．５原子％を含むろう材
の融点は５２０〜５６０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉ
ｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２原子％
以下添加することにより、ろう材の融点を最大で約１９
℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を５０１
〜５４１℃とすることができる。Ａｌを主成分とするろ
う材であって、Ｃｕ１１〜１７原子％、Ｓｉ４〜６．５
原子％を含むろう材の融点は５２０〜５６０℃であり、
更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なく
とも１種を２〜５原子％添加することにより、ろう材の
融点を最大で約２２℃低下させることが可能となり、ろ
う材の融点を４９８〜５３８℃とすることができる。Ａ
ｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１１〜１７原子
％、Ｓｉ４〜６．５原子％を含むろう材の融点は５２０
〜５６０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群
から選ばれる少なくとも１種を５〜８原子％添加するこ
とにより、ろう材の融点を最大で約２９℃低下させるこ
とが可能となり、ろう材の融点を４９１〜５３１℃とす
ることができる。
１１〜１７原子％、Ｓｉ４〜６．５原子％を含むろう材
の融点は５２０〜５６０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉ
ｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２原子％
以下添加することにより、ろう材の融点を最大で約１９
℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を５０１
〜５４１℃とすることができる。Ａｌを主成分とするろ
う材であって、Ｃｕ１１〜１７原子％、Ｓｉ４〜６．５
原子％を含むろう材の融点は５２０〜５６０℃であり、
更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なく
とも１種を２〜５原子％添加することにより、ろう材の
融点を最大で約２２℃低下させることが可能となり、ろ
う材の融点を４９８〜５３８℃とすることができる。Ａ
ｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１１〜１７原子
％、Ｓｉ４〜６．５原子％を含むろう材の融点は５２０
〜５６０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群
から選ばれる少なくとも１種を５〜８原子％添加するこ
とにより、ろう材の融点を最大で約２９℃低下させるこ
とが可能となり、ろう材の融点を４９１〜５３１℃とす
ることができる。
【０００７】Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ
１１〜１７原子％、Ｓｉ４．５〜６．５原子％を含むろ
う材の融点は５２０〜５５５℃であり、更にＺｎ、Ｓ
ｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２
原子％以下添加することにより、ろう材の融点を最大で
約１９℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を
５０１〜５３６℃とすることができる。Ａｌを主成分と
するろう材であって、Ｃｕ１１〜１７原子％、Ｓｉ４．
５〜６．５原子％を含むろう材の融点は５２０〜５５５
℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ば
れる少なくとも１種を２〜５原子％添加することによ
り、ろう材の融点を最大で約２２℃低下させることが可
能となり、ろう材の融点を４９８〜５３３℃とすること
ができる。Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１
１〜１７原子％、Ｓｉ４．５〜６．５原子％を含むろう
材の融点は５２０〜５５５℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、
Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を５〜８
原子％添加することにより、ろう材の融点を最大で約２
９℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を４９
１〜５２６℃とすることができる。
１１〜１７原子％、Ｓｉ４．５〜６．５原子％を含むろ
う材の融点は５２０〜５５５℃であり、更にＺｎ、Ｓ
ｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２
原子％以下添加することにより、ろう材の融点を最大で
約１９℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を
５０１〜５３６℃とすることができる。Ａｌを主成分と
するろう材であって、Ｃｕ１１〜１７原子％、Ｓｉ４．
５〜６．５原子％を含むろう材の融点は５２０〜５５５
℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ば
れる少なくとも１種を２〜５原子％添加することによ
り、ろう材の融点を最大で約２２℃低下させることが可
能となり、ろう材の融点を４９８〜５３３℃とすること
ができる。Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１
１〜１７原子％、Ｓｉ４．５〜６．５原子％を含むろう
材の融点は５２０〜５５５℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、
Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を５〜８
原子％添加することにより、ろう材の融点を最大で約２
９℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を４９
１〜５２６℃とすることができる。
【０００８】Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ
１２〜１５原子％、Ｓｉ６．５原子％以下を含むろう材
の融点は５２０〜５８４℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉ
ｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２原子％
以下添加することにより、ろう材の融点を最大で約１９
℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を５０１
〜５６５℃とすることができる。Ａｌを主成分とするろ
う材であって、Ｃｕ１２〜１５原子％、Ｓｉ６．５原子
％以下を含むろう材の融点は５２０〜５８４℃であり、
更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なく
とも１種を２〜５原子％添加することにより、ろう材の
融点を最大で約２２℃低下させることが可能となり、ろ
う材の融点を４９８〜５６２℃とすることができる。Ａ
ｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１２〜１５原子
％、Ｓｉ６．５原子％以下を含むろう材の融点は５２０
〜５８４℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群
から選ばれる少なくとも１種を５〜８原子％添加するこ
とにより、ろう材の融点を最大で約２９℃低下させるこ
とが可能となり、ろう材の融点を４９１〜５５５℃とす
ることができる。
１２〜１５原子％、Ｓｉ６．５原子％以下を含むろう材
の融点は５２０〜５８４℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉ
ｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２原子％
以下添加することにより、ろう材の融点を最大で約１９
℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を５０１
〜５６５℃とすることができる。Ａｌを主成分とするろ
う材であって、Ｃｕ１２〜１５原子％、Ｓｉ６．５原子
％以下を含むろう材の融点は５２０〜５８４℃であり、
更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なく
とも１種を２〜５原子％添加することにより、ろう材の
融点を最大で約２２℃低下させることが可能となり、ろ
う材の融点を４９８〜５６２℃とすることができる。Ａ
ｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１２〜１５原子
％、Ｓｉ６．５原子％以下を含むろう材の融点は５２０
〜５８４℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群
から選ばれる少なくとも１種を５〜８原子％添加するこ
とにより、ろう材の融点を最大で約２９℃低下させるこ
とが可能となり、ろう材の融点を４９１〜５５５℃とす
ることができる。
【０００９】Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ
１２〜１５原子％、Ｓｉ４〜６．５原子％を含むろう材
の融点は５２０〜５６０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉ
ｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２原子％
以下添加することにより、ろう材の融点を最大で約１９
℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を５０１
〜５４１℃とすることができる。Ａｌを主成分とするろ
う材であって、Ｃｕ１２〜１５原子％、Ｓｉ４〜６．５
原子％を含むろう材の融点は５２０〜５６０℃であり、
更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なく
とも１種を２〜５原子％添加することにより、ろう材の
融点を最大で約２２℃低下させることが可能となり、ろ
う材の融点を４９８〜５３８℃とすることができる。Ａ
ｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１２〜１５原子
％、Ｓｉ４〜６．５原子％を含むろう材の融点は５２０
〜５６０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群
から選ばれる少なくとも１種を５〜８原子％添加するこ
とにより、ろう材の融点を最大で約２９℃低下させるこ
とが可能となり、ろう材の融点を４９１〜５３１℃とす
ることができる。
１２〜１５原子％、Ｓｉ４〜６．５原子％を含むろう材
の融点は５２０〜５６０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉ
ｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２原子％
以下添加することにより、ろう材の融点を最大で約１９
℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を５０１
〜５４１℃とすることができる。Ａｌを主成分とするろ
う材であって、Ｃｕ１２〜１５原子％、Ｓｉ４〜６．５
原子％を含むろう材の融点は５２０〜５６０℃であり、
更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なく
とも１種を２〜５原子％添加することにより、ろう材の
融点を最大で約２２℃低下させることが可能となり、ろ
う材の融点を４９８〜５３８℃とすることができる。Ａ
ｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１２〜１５原子
％、Ｓｉ４〜６．５原子％を含むろう材の融点は５２０
〜５６０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群
から選ばれる少なくとも１種を５〜８原子％添加するこ
とにより、ろう材の融点を最大で約２９℃低下させるこ
とが可能となり、ろう材の融点を４９１〜５３１℃とす
ることができる。
【００１０】Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ
１２〜１５原子％、Ｓｉ４．５〜６．５原子％を含むろ
う材の融点は５２０〜５５０℃であり、更にＺｎ、Ｓ
ｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２
原子％以下添加することにより、ろう材の融点を最大で
約１９℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を
５０１〜５３１℃とすることができる。Ａｌを主成分と
するろう材であって、Ｃｕ１２〜１５原子％、Ｓｉ４．
５〜６．５原子％を含むろう材の融点は５２０〜５５０
℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ば
れる少なくとも１種を２〜５原子％添加することによ
り、ろう材の融点を最大で約２２℃低下させることが可
能となり、ろう材の融点を４９８〜５２８℃とすること
ができる。Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１
２〜１５原子％、Ｓｉ４．５〜６．５原子％を含むろう
材の融点は５２０〜５５０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、
Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を５〜８
原子％添加することにより、ろう材の融点を最大で約２
９℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を４９
１〜５２１℃とすることができる。
１２〜１５原子％、Ｓｉ４．５〜６．５原子％を含むろ
う材の融点は５２０〜５５０℃であり、更にＺｎ、Ｓ
ｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２
原子％以下添加することにより、ろう材の融点を最大で
約１９℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を
５０１〜５３１℃とすることができる。Ａｌを主成分と
するろう材であって、Ｃｕ１２〜１５原子％、Ｓｉ４．
５〜６．５原子％を含むろう材の融点は５２０〜５５０
℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ば
れる少なくとも１種を２〜５原子％添加することによ
り、ろう材の融点を最大で約２２℃低下させることが可
能となり、ろう材の融点を４９８〜５２８℃とすること
ができる。Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１
２〜１５原子％、Ｓｉ４．５〜６．５原子％を含むろう
材の融点は５２０〜５５０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、
Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を５〜８
原子％添加することにより、ろう材の融点を最大で約２
９℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を４９
１〜５２１℃とすることができる。
【００１１】Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ
１３〜１４原子％、Ｓｉ６．５原子％以下を含むろう材
の融点は５２０〜５８０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉ
ｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２原子％
以下添加することにより、ろう材の融点を最大で約１９
℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を５０１
〜５６１℃とすることができる。Ａｌを主成分とするろ
う材であって、Ｃｕ１３〜１４原子％、Ｓｉ６．５原子
％以下を含むろう材の融点は５２０〜５８０℃であり、
更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なく
とも１種を２〜５原子％添加することにより、ろう材の
融点を最大で約２２℃低下させることが可能となり、ろ
う材の融点を４９８〜５５８℃とすることができる。Ａ
ｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１３〜１４原子
％、Ｓｉ６．５原子％以下を含むろう材の融点は５２０
〜５８０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群
から選ばれる少なくとも１種を５〜８原子％添加するこ
とにより、ろう材の融点を最大で約２９℃低下させるこ
とが可能となり、ろう材の融点を４９１〜５５１℃とす
ることができる。
１３〜１４原子％、Ｓｉ６．５原子％以下を含むろう材
の融点は５２０〜５８０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉ
ｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２原子％
以下添加することにより、ろう材の融点を最大で約１９
℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を５０１
〜５６１℃とすることができる。Ａｌを主成分とするろ
う材であって、Ｃｕ１３〜１４原子％、Ｓｉ６．５原子
％以下を含むろう材の融点は５２０〜５８０℃であり、
更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なく
とも１種を２〜５原子％添加することにより、ろう材の
融点を最大で約２２℃低下させることが可能となり、ろ
う材の融点を４９８〜５５８℃とすることができる。Ａ
ｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１３〜１４原子
％、Ｓｉ６．５原子％以下を含むろう材の融点は５２０
〜５８０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群
から選ばれる少なくとも１種を５〜８原子％添加するこ
とにより、ろう材の融点を最大で約２９℃低下させるこ
とが可能となり、ろう材の融点を４９１〜５５１℃とす
ることができる。
【００１２】Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ
１３〜１４原子％、Ｓｉ４〜６．５原子％を含むろう材
の融点は５２０〜５６０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉ
ｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２原子％
以下添加することにより、ろう材の融点を最大で約１９
℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を５０１
〜５４１℃とすることができる。Ａｌを主成分とするろ
う材であって、Ｃｕ１３〜１４原子％、Ｓｉ４〜６．５
原子％を含むろう材の融点は５２０〜５６０℃であり、
更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なく
とも１種を２〜５原子％添加することにより、ろう材の
融点を最大で約２２℃低下させることが可能となり、ろ
う材の融点を４９８〜５３８℃とすることができる。Ａ
ｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１３〜１４原子
％、Ｓｉ４〜６．５原子％を含むろう材の融点は５２０
〜５６０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群
から選ばれる少なくとも１種を５〜８原子％添加するこ
とにより、ろう材の融点を最大で約２９℃低下させるこ
とが可能となり、ろう材の融点を４９１〜５３１℃とす
ることができる。
１３〜１４原子％、Ｓｉ４〜６．５原子％を含むろう材
の融点は５２０〜５６０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉ
ｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２原子％
以下添加することにより、ろう材の融点を最大で約１９
℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を５０１
〜５４１℃とすることができる。Ａｌを主成分とするろ
う材であって、Ｃｕ１３〜１４原子％、Ｓｉ４〜６．５
原子％を含むろう材の融点は５２０〜５６０℃であり、
更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なく
とも１種を２〜５原子％添加することにより、ろう材の
融点を最大で約２２℃低下させることが可能となり、ろ
う材の融点を４９８〜５３８℃とすることができる。Ａ
ｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１３〜１４原子
％、Ｓｉ４〜６．５原子％を含むろう材の融点は５２０
〜５６０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群
から選ばれる少なくとも１種を５〜８原子％添加するこ
とにより、ろう材の融点を最大で約２９℃低下させるこ
とが可能となり、ろう材の融点を４９１〜５３１℃とす
ることができる。
【００１３】Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ
１３〜１４原子％、Ｓｉ４．５〜６．５原子％を含むろ
う材の融点は５２０〜５４０℃であり、更にＺｎ、Ｓ
ｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２
原子％以下添加することにより、ろう材の融点を最大で
約１９℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を
５０１〜５２１℃とすることができる。Ａｌを主成分と
するろう材であって、Ｃｕ１３〜１４原子％、Ｓｉ４．
５〜６．５原子％を含むろう材の融点は５２０〜５４０
℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ば
れる少なくとも１種を２〜５原子％添加することによ
り、ろう材の融点を最大で約２２℃低下させることが可
能となり、ろう材の融点を４９８〜５１８℃とすること
ができる。Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１
３〜１４原子％、Ｓｉ４．５〜６．５原子％を含むろう
材の融点は５２０〜５４０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、
Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を５〜８
原子％添加することにより、ろう材の融点を最大で約２
９℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を４９
１〜５１１℃とすることができる。
１３〜１４原子％、Ｓｉ４．５〜６．５原子％を含むろ
う材の融点は５２０〜５４０℃であり、更にＺｎ、Ｓ
ｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を２
原子％以下添加することにより、ろう材の融点を最大で
約１９℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を
５０１〜５２１℃とすることができる。Ａｌを主成分と
するろう材であって、Ｃｕ１３〜１４原子％、Ｓｉ４．
５〜６．５原子％を含むろう材の融点は５２０〜５４０
℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ば
れる少なくとも１種を２〜５原子％添加することによ
り、ろう材の融点を最大で約２２℃低下させることが可
能となり、ろう材の融点を４９８〜５１８℃とすること
ができる。Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃｕ１
３〜１４原子％、Ｓｉ４．５〜６．５原子％を含むろう
材の融点は５２０〜５４０℃であり、更にＺｎ、Ｓｎ、
Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくとも１種を５〜８
原子％添加することにより、ろう材の融点を最大で約２
９℃低下させることが可能となり、ろう材の融点を４９
１〜５１１℃とすることができる。
【００１４】この様に、Ａｌを主成分としＣｕ及びＳｉ
を含むろう材に、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選
ばれる少なくとも１種を所定量含むことによりろう材の
低融点化が図れ、広範囲の合金種の接合に使用できるも
のとなる。また、Ａｌ若しくはＡｌ合金との濡れ性向上
に有益なものとなり良好な接合体をえることができる。
また、更に接合温度の低下にともない、製造コストをも
低下することができる。しかし、これら元素の含有量が
８原子％を越えると、該効果の格別な増大を期待できな
いばかりか、かえって濡れ性を悪化させたり、脆弱な金
属間化合物を生成し、十分な接合強度が得られなくな
る。
を含むろう材に、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選
ばれる少なくとも１種を所定量含むことによりろう材の
低融点化が図れ、広範囲の合金種の接合に使用できるも
のとなる。また、Ａｌ若しくはＡｌ合金との濡れ性向上
に有益なものとなり良好な接合体をえることができる。
また、更に接合温度の低下にともない、製造コストをも
低下することができる。しかし、これら元素の含有量が
８原子％を越えると、該効果の格別な増大を期待できな
いばかりか、かえって濡れ性を悪化させたり、脆弱な金
属間化合物を生成し、十分な接合強度が得られなくな
る。
【００１５】また、本発明のろう材を合金粉末とする
か、急冷凝固法により延性のある液体急冷箔とすること
により、好適に接合がなされる。更に詳しくは、合金粉
末は、所定ろう材組成を溶融し、スプレー状で急冷する
ことにより得るこことができる。液体急冷箔は、所定ろ
う材組成を溶融し、溶融合金を回転する急冷ロールを通
すことにより得る。この様に液体急冷法を用いるため、
合金粉末及び液体急冷箔に偏析などは認められず、均一
な組成として得られ、ひいては良好な接合体を得ること
ができる。
か、急冷凝固法により延性のある液体急冷箔とすること
により、好適に接合がなされる。更に詳しくは、合金粉
末は、所定ろう材組成を溶融し、スプレー状で急冷する
ことにより得るこことができる。液体急冷箔は、所定ろ
う材組成を溶融し、溶融合金を回転する急冷ロールを通
すことにより得る。この様に液体急冷法を用いるため、
合金粉末及び液体急冷箔に偏析などは認められず、均一
な組成として得られ、ひいては良好な接合体を得ること
ができる。
【００１６】
−実施例１− 本発明のＡｌを主成分とし、Ｃｕ及びＳｉを所定量含む
ろう材に、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉの添加量による融点
の変化の試験を行った。予め基本合金組成に秤量された
元素をアルミナるつぼにいれ、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ、
Ｂｉを添加し、アルゴン雰囲気にて溶解（１１００℃×
２時間）を行った。このろう材の融点は示差熱分析（試
料サイズ１２ｍｇ、昇温速度１０℃／分、測定温度範囲
室温〜７００℃、Ａｒ気流中）により求めた。表１〜８
にこれらろう材の組成及び融点を示す。尚、不純物元素
はＦｅ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｔｉ等で、約１原子％以下であっ
た。また、同時に、Ａｌ合金鋳造材（直径１８ｍｍ，長
さ７５ｍｍ）同士（図１）、予め接合面にメタライズを
施した窒化珪素セラミック（直径１８ｍｍ，長さ７５ｍ
ｍ）とＡｌ合金鋳造材（直径１８ｍｍ，長さ７５ｍｍ）
との接合体（図２）を作製した。窒化珪素セラミックの
接合面にメタライズをスパッタリング法により行い、窒
化珪素から順にＴｉ１０００オングストローム、Ｍｏ２
０００オングストローム、Ｃｕ５０００オングストロー
ムの厚みで成膜している。接合体の作製は、予め接合面
を平滑に仕上げた接合部材の間にペースト状にした合金
粉末ろう材を塗布、あるいは急冷凝固法で作製した円板
状に加工したろう材箔を介在させ、表１〜８に示す条件
で水素雰囲気中でろう付けを行った。ろう材は、所定ろ
う材組成を溶融し、アトマイザーにより細かい液滴をＡ
ｒ雰囲気にスプレーし、急冷凝固することにより合金粉
末、又溶湯を回転する急冷ロールを通すことにより液体
急冷箔を作製した。尚ろう材の厚みは７０μｍとした。
接合後、ＪＩＳ４号に従い引張り試験片に仕上げ試験に
供した。引張り強度は表１〜８に同時に示される。
ろう材に、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉの添加量による融点
の変化の試験を行った。予め基本合金組成に秤量された
元素をアルミナるつぼにいれ、更にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ、
Ｂｉを添加し、アルゴン雰囲気にて溶解（１１００℃×
２時間）を行った。このろう材の融点は示差熱分析（試
料サイズ１２ｍｇ、昇温速度１０℃／分、測定温度範囲
室温〜７００℃、Ａｒ気流中）により求めた。表１〜８
にこれらろう材の組成及び融点を示す。尚、不純物元素
はＦｅ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｔｉ等で、約１原子％以下であっ
た。また、同時に、Ａｌ合金鋳造材（直径１８ｍｍ，長
さ７５ｍｍ）同士（図１）、予め接合面にメタライズを
施した窒化珪素セラミック（直径１８ｍｍ，長さ７５ｍ
ｍ）とＡｌ合金鋳造材（直径１８ｍｍ，長さ７５ｍｍ）
との接合体（図２）を作製した。窒化珪素セラミックの
接合面にメタライズをスパッタリング法により行い、窒
化珪素から順にＴｉ１０００オングストローム、Ｍｏ２
０００オングストローム、Ｃｕ５０００オングストロー
ムの厚みで成膜している。接合体の作製は、予め接合面
を平滑に仕上げた接合部材の間にペースト状にした合金
粉末ろう材を塗布、あるいは急冷凝固法で作製した円板
状に加工したろう材箔を介在させ、表１〜８に示す条件
で水素雰囲気中でろう付けを行った。ろう材は、所定ろ
う材組成を溶融し、アトマイザーにより細かい液滴をＡ
ｒ雰囲気にスプレーし、急冷凝固することにより合金粉
末、又溶湯を回転する急冷ロールを通すことにより液体
急冷箔を作製した。尚ろう材の厚みは７０μｍとした。
接合後、ＪＩＳ４号に従い引張り試験片に仕上げ試験に
供した。引張り強度は表１〜８に同時に示される。
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】
【表５】
【表６】
【表７】
【表８】 本発明によるろう材の融点は、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉ
を添加しない場合のろう材融点と比較し、全て低くなっ
ており、さらに各種接合体の引張り強度においても、接
合部材であるＡｌ合金鋳造材自身の引張り強度（ＪＩＳ
ＡＣ４Ａ 約２５ｋｇｆ／ｍｍ2、ＪＩＳＡＣ８Ａ 約
２８ｋｇｆ／ｍｍ2）は、ほぼ同等であり、破断面は接
合面近傍のＡｌ合金鋳造材側であった。本発明範囲外の
ろう材に関して融点は低いものもあるが、接合体の引張
り強度に関しては、十分な値ではなく、破断箇所は接合
界面又はろう材層側であった。
を添加しない場合のろう材融点と比較し、全て低くなっ
ており、さらに各種接合体の引張り強度においても、接
合部材であるＡｌ合金鋳造材自身の引張り強度（ＪＩＳ
ＡＣ４Ａ 約２５ｋｇｆ／ｍｍ2、ＪＩＳＡＣ８Ａ 約
２８ｋｇｆ／ｍｍ2）は、ほぼ同等であり、破断面は接
合面近傍のＡｌ合金鋳造材側であった。本発明範囲外の
ろう材に関して融点は低いものもあるが、接合体の引張
り強度に関しては、十分な値ではなく、破断箇所は接合
界面又はろう材層側であった。
【００１７】
【発明の効果】本発明のろう材は、Ａｌ若しくはＡｌ合
金同士、叉はＡｌ若しくはＡｌ合金とセラミックとの接
合に用いるろう材の低融点化を図ることができ、良好な
接合体を得ることができるろう材である。
金同士、叉はＡｌ若しくはＡｌ合金とセラミックとの接
合に用いるろう材の低融点化を図ることができ、良好な
接合体を得ることができるろう材である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のろう材を用いたＡｌ若しくはＡｌ合金
同士の接合前の状態を現す平面図である。
同士の接合前の状態を現す平面図である。
【図２】本発明のろう材を用いたＡｌ若しくはＡｌ合金
と、セラミックスとの接合前の状態を現す平面図であ
る。
と、セラミックスとの接合前の状態を現す平面図であ
る。
１ ろう材 ２ Ａｌ若しくはＡｌ合金 ３ セラミックス
Claims (5)
- 【請求項１】 Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃ
ｕ１１〜１７原子％、Ｓｉ６．５原子％以下を含み、更
にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくと
も１種を８原子％以下含むことを特徴するろう材。 - 【請求項２】 Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃ
ｕ１１〜１７原子％、Ｓｉ６．５原子％以下を含み、更
にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくと
も１種を２〜８原子％含むことを特徴するろう材。 - 【請求項３】 Ａｌを主成分とするろう材であって、Ｃ
ｕ１１〜１７原子％、Ｓｉ６．５原子％以下を含み、更
にＺｎ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの群から選ばれる少なくと
も１種を５〜８原子％含むことを特徴するろう材。 - 【請求項４】 ろう材が、合金粉末であることを特徴と
する請求項１〜３記載のろう材。 - 【請求項５】 ろう材が、液体急冷箔であることを特徴
とする請求項１〜３記載のろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11411994A JPH07290273A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11411994A JPH07290273A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07290273A true JPH07290273A (ja) | 1995-11-07 |
Family
ID=14629620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11411994A Pending JPH07290273A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07290273A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001334387A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アルミニウム合金接合用低温ろう材 |
| JP2011148004A (ja) * | 2011-02-25 | 2011-08-04 | Furukawa-Sky Aluminum Corp | アルミニウム合金接合用低温ろう材 |
| CN106862795A (zh) * | 2017-01-04 | 2017-06-20 | 河南理工大学 | 一种Al‑Cu‑Si‑Bi‑La箔状钎料及其制备方法 |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP11411994A patent/JPH07290273A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001334387A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アルミニウム合金接合用低温ろう材 |
| JP2011148004A (ja) * | 2011-02-25 | 2011-08-04 | Furukawa-Sky Aluminum Corp | アルミニウム合金接合用低温ろう材 |
| CN106862795A (zh) * | 2017-01-04 | 2017-06-20 | 河南理工大学 | 一种Al‑Cu‑Si‑Bi‑La箔状钎料及其制备方法 |
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