JPH07304057A - 消失性中子を用いた射出成形方法 - Google Patents

消失性中子を用いた射出成形方法

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JPH07304057A
JPH07304057A JP9999294A JP9999294A JPH07304057A JP H07304057 A JPH07304057 A JP H07304057A JP 9999294 A JP9999294 A JP 9999294A JP 9999294 A JP9999294 A JP 9999294A JP H07304057 A JPH07304057 A JP H07304057A
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JP
Japan
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product
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JP9999294A
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Yoshiya Taniguchi
吉哉 谷口
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Toyo Innovex Co Ltd
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Toyo Machinery and Metal Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複雑・異形な中空部をもつ製品(成形品)
を、例え微細な製品であっても精度良く作成可能で、ま
た、ランニングコストをダウンさせること。 【構成】 ポリアセタール系樹脂で形成した中子を金型
内に装着した状態で、金型内に原料樹脂を射出・充填
し、固化した原料樹脂と一体化された中子のみを、化学
反応炉内にて固相から気相に分解して消失させ、固化し
た原料樹脂よりなる製品を得る。また、ポリアセタール
系樹脂で形成した中子を金型内に装着した状態で、金属
微粉末またはセラミック微粉末とポリアセタール系樹脂
よりなるバインダとを混練してなる原料を金型内に射出
・充填し、固化した原料中のバインダおよび固化した原
料と一体化された中子の双方を、化学反応炉内にて固相
から気相に分解して消失させ、次に、固化・残存した金
属微粉末またはセラミック微粉末を焼結して製品を得
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、消失性中子を用いた射
出成形方法に係り、特に、精密な中空製品等を得るのに
好適な消失性中子を用いた射出成形方法に関する。
【0002】
【従来の技術】射出成形によって継ぎ目のない中空状の
製品(成形品)を成形する場合、通常、中空部を形成す
るために中子が用いられる。ところで、製品の中空部が
単純な直線状であるような場合には、中子(金型と同材
料の金属製中子;中子金型)を金型離型時に製品と分離
できるが、製品の中空部が湾曲していたり中空断面が途
中で広くなっているような場合等には、金型離型時に中
子(中子金型)を製品から分離するのが困難ないし不能
になる。
【0003】そこで、複雑な中空部をもつ製品を成形す
る際には、低融点金属よりなる中子を用いて射出を行
い、金型から固化した原料樹脂とこれと一体化された中
子とを取り出した後、低融点金属よりなる中子を溶融・
除去して、固化した原料樹脂のみよりなる製品を得るよ
うにした、いわゆる溶融金属中子を用いる技術が一般的
に用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記した溶融金属中子
を用いる成形手法は、複雑な中空形状に対処可能ではあ
るが、 精度の良い溶融金属中子を得るには、ダイカストによ
って中子を作成する必要があり、射出成形で得られる中
子に比較すると、コストアップにつながる。また、ダイ
カストによって中子を作成しても、微細で精度の良い中
子を鋳造するのには、自ずと限界がある。 溶融金属中子の材料となる低融点金属は、所定温度の
液体中に浸して(温浴によって)原料樹脂から溶融・除
去されるが、低融点金属はPb系合金であるため、この
低融点金属が混ざり込んだ液体を廃棄するには、公害対
策のために大きなコストがかかる。 等という問題があり、総じてランニングコストが高くつ
き、また、微細な精密成形品には不向きなものであっ
た。
【0005】したがって、本発明の解決すべき技術的課
題は上記した従来技術のもつ問題点を解消することにあ
り、その目的とするところは、複雑・異形な中空部をも
つ製品(成形品)を、例え微細な製品であっても精度良
く作成可能で、また、ランニングコストが抑えられて、
以って製品のコストダウンを可能とすることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、消失性中子を用いた射出成形方法において、
ポリアセタール系樹脂で形成した中子を金型内に装着し
た状態で、金型内に原料樹脂を射出・充填し、固化した
原料樹脂と一体化された中子のみを、化学反応炉内にて
固相から気相に分解して消失させ、固化した原料樹脂よ
りなる製品を得るように、される。
【0007】あるいはまた、消失性中子を用いた射出成
形方法において、ポリアセタール系樹脂で形成した中子
を金型内に装着した状態で、金属微粉末またはセラミッ
ク微粉末とポリアセタール系樹脂よりなるバインダとを
混練してなる原料を金型内に射出・充填し、固化した原
料中の前記バインダおよび固化した原料と一体化された
中子の双方を、化学反応炉内にて固相から気相に分解し
て消失させ、次に、固化・残存した金属微粉末またはセ
ラミック微粉末を焼結して製品を得るように、される。
【0008】
【作用】ポリアセタール系樹脂で形成した中子を金型内
に装着した状態で、金型内に原料樹脂を射出・充填し、
所定の冷却期間を経た後に型開きを行って、固化した原
料樹脂およびこれと一体化された中子を金型から取り出
す。そして、固化した原料樹脂およびこれと一体化され
た中子を、硝酸を気化させた化学反応炉内に入れて、固
化した原料樹脂と一体化されたポリアセタール系樹脂よ
りなる中子のみを、化学反応で気相に分解して除去し、
固化した原料樹脂よりなるから製品を得る。
【0009】すなわち、ホルムアルデヒドを主原料とす
るポリアセタール系樹脂は、次の化学式で示される重合
体であり、
【0010】
【化1】
【0011】また、硝酸は86℃以上で次の化学式のよ
うに変化し、
【0012】
【化2】
【0013】化学反応炉内を例えば115℃程度とする
ことにより、ガス化した硝酸によってポリアセタール系
樹脂の連鎖・結合が断ち切られて、ポリアセタール系樹
脂からH・Cが発生する。そして、硝酸から発生したN
X とポリアセタール系樹脂から発生したH・Cとは、
三元触媒を用いることによって、 NOX+H・C→N2+CO2+H2O のように反応し、さらにまた、H・Cとは、Pt触媒を
用いることによって、 H・C+O2→CO2+H2O のように変化する。
【0014】したがって、化学反応炉から放出されるの
は、N2 とCO2 とH2O という無公害なものになる。
【0015】あるいは、メタルインジェクションモール
ド(以下、MIMと称す)やセラミックインジェクショ
ンモールド(以下、CIMと称す)を行う際には、ポリ
アセタール系樹脂で形成した中子を金型内に装着した状
態で、金属微粉末またはセラミック微粉末とポリアセタ
ール系樹脂よりなるバインダとを混練してなる原料を金
型内に射出・充填し、所定の冷却期間を経た後に型開き
を行って、固化した原料およびこれと一体化された中子
を金型から取り出す。そして、固化した原料およびこれ
と一体化された中子を、上記と同様に硝酸を気化させた
化学反応炉内に入れて、固化した原料中のバインダおよ
び固化した原料と一体化された中子の双方を、同様に化
学反応で気相に分解して除去する。然る後、固化・残存
した金属微粉末またはセラミック微粉末を、焼結炉内で
焼結して製品を得る。
【0016】このMIMやCIMの場合には、脱バイン
ダ(脱脂)と中子の気相分解とを同時に化学反応脱脂炉
(化学反応炉)で行うことができる。この場合も、化学
反応炉から放出されるのは、N2 とCO2 とH2O とい
う無公害なものになる。
【0017】そして、上述したようにポリアセタール系
樹脂で形成した中子を用い、これを化学反応によって気
相に分解するため、無公害で、かつ中子の分解除去のた
めのコストも大きく低減可能となる。また、ポリアセタ
ール系樹脂よりなる中子は、射出成形で高精度に形成で
きるため、製品の形状精度も高品位なものとなり、例え
微細な中空製品であっても、高精度に作成可能となり、
さらに、製品の表面粗さもJIS規格の3S程度の高精
度を容易に達成できる。さらに、樹脂の軟化点以下の温
度で(比較的に低温で)化学反応により中子を分解除去
するため、製品が熱変形を起こす虞がなく、この点でも
製品の精度が高まる。さらにまた、中子自体のコスト
も、前記した低融点金属よりなる中子に較べて安価に製
作でき、総じて、消失性中子を用いる射出成形方法にあ
って、大幅なコストダウンが可能となる。
【0018】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
【0019】図1は、本発明の実施例に適用されるポリ
アセタール系樹脂よりなる消失性の中子1の1例を示す
図である。この中子1は射出成形によって精密に形成さ
れ、後記する製品(成形製品)の中空部に見合う外形形
状を有するものとなっている。中子1の形状は、製品の
種類に応じて任意のものが製作可能であることは言うま
でもなく、中子1自体が射出成形によって形成されるこ
とにより、多量に安価に製作できる上、微細で複雑な形
状の中子1であっても寸法精度並びに表面精度よく形成
できる。また、中子1の外周にネジ溝やターレット溝等
の任意の溝や、任意形状の凹みや、任意形状の突部など
も容易に精度良く形成可能である。なお、図1の中子1
は円柱断面を有する湾曲したものに形成され、その両端
には金型への位置決め部1aが設けられている。
【0020】図2は、図1の中子1を金型2に取り付け
た状態の要部説明図である。同図に示すように、中子1
は金型2内の空間に位置付けられ、その両端の位置決め
部1aを金型2の位置決め穴3に嵌め合わせることによ
って、金型2に対して正確に位置決めされている。図2
に示した例では、中子1の外周面と金型2の空間の内周
壁とによって成形品形成用のキャビティ半室4が形づく
られ、このキャビティ半室4は、ゲート5,ランナー
6,スプルー7を介して、図示せぬ金型2の樹脂(原
料)注入穴と連通している。ここで図2の金型2は固定
側金型を示しており、これと対となる図示せぬ可動側金
型にも、ゲート5,ランナー6,スプルー7を除いて、
固定側金型と同様な位置決め穴3およびキャビティ半室
4形成用の空間が形成されており、型締め状態では密着
する固定側金型と可動側金型のキャビティ半室4によっ
て、製品形状に見合ったキャビティが形成されるように
なっている。なお、中子1の取り付け・位置決め形態は
任意であることは言うまでもなく、1つの製品に対して
複数の中子1を用いることも勿論可能である。
【0021】上記したように中子1を取り付けた金型を
型締めした状態で、金型内への原料の射出・充填が行わ
れる。製品が樹脂材料で形成される一般のプラスチック
製品である場合には、金型内には原料樹脂を可塑化・混
練してなる溶融樹脂が射出・充填される。例えば、化学
工業設備等に用いられる異形管などを成形する場合に
は、テトラフルオルエチレンなどのフッ素系樹脂を原料
とする溶融樹脂が射出・充填される。図3は、図2の金
型2内に原料樹脂8が射出・充填された状態を示してい
る。このように射出・充填を行った後、所定の冷却期間
を経た後に型開きを行って、固化した原料樹脂8および
これと一体化された中子1を金型2から取り出す。
【0022】そして、固化した原料樹脂8およびこれと
一体化された中子1を、硝酸を気化させた化学反応炉内
に入れて、ポリアセタール系樹脂よりなる中子1のみ
を、前記したように化学反応で固相から気相に分解して
除去し、固化した原料樹脂8よりなる製品を得る。図4
は、このようにした作成された例えばフッ素系樹脂より
なる湾曲形状の製品9を示している。同図の(a)は平
面図、同図の(b)は断正面図であり、同図に示すよう
に、製品9の内部には中子1を除去することにより形づ
くられた中空部9aが形成されている。
【0023】上記した化学反応は、ホルムアルデヒドを
主原料として得られる重合体であるポリアセタール系樹
脂を、硝酸を気化したガス(活性化したNOX )を満た
した図示せぬ化学反応炉内(炉内温度115℃)に入れ
ることにより、前述したようにポリアセタール系樹脂の
連鎖・結合が断ち切られて、ポリアセタール系樹脂から
H・Cが発生することによってなされる。また、これも
前述したように、硝酸から発生したNOX とポリアセタ
ール系樹脂から発生したH・Cとを、三元触媒を用いる
ことによって、 NOX+H・C→N2+CO2+H2O のように反応させ、さらにまた、H・CをPt触媒を用
いることによって、 H・C+O2→CO2+H2O のように変化させる。これにより、化学反応炉から放出
するガスを、N2とCO2とH2O という無公害なものと
するようにしている。さらに、樹脂の軟化点以下の温度
で(比較的に低温で)化学反応により中子1を分解除去
するため、製品が熱変形を起こす虞もない。
【0024】本発明を適用して、前記MIMやCIMに
よって製品を得る場合にも、ポリアセタール系樹脂で形
成した中子1を取り付けた金型を型締めした状態で、金
型内への原料の射出・充填が行われる。この場合の原料
は、金属微粉末またはセラミック微粉末とポリアセター
ル系樹脂よりなるバインダとを混練したものとされる。
そして、射出・充填後、所定の冷却期間を経た後に型開
きを行って、同様に固化した原料およびこれと一体化さ
れた中子を金型から取り出す。
【0025】固化した原料およびこれと一体化された中
子は、先と同様に硝酸を気化させたガスを満たした化学
反応炉内に入れられ、固化した原料中のバインダおよび
中子の双方を、前述したように化学反応で気相に分解し
て除去する。然る後、固化・残存した金属微粉末または
セラミック微粉末を、高温の焼結炉内で焼結して製品を
得る。
【0026】このMIMやCIMの場合には、脱バイン
ダ(脱脂)と中子の気相分解とを同時に化学反応脱脂炉
(化学反応炉)で行うことができる。この場合も、化学
反応炉から放出されるのは、N2 とCO2 とH2O とい
う無公害なものになる。
【0027】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、消失性中
子を用いて複雑な中空形状にも対処可能な射出成形方法
において、ポリアセタール系樹脂で形成した中子を用
い、これを化学反応によって気相に分解するため、無公
害で、かつ中子の分解除去のためのコストも大きく低減
可能となる。また、ポリアセタール系樹脂よりなる中子
は、射出成形で高精度に形成できるため、製品の形状精
度も高品位なものとなり、例え微細な中空製品であって
も、高精度に作成可能となり、さらに、製品の表面粗さ
もJIS規格の3S程度の高精度を容易に達成できる。
さらに、樹脂の軟化点以下の温度で(比較的に低温で)
化学反応により中子を分解除去するため、製品が熱変形
を起こす虞がなく、この点でも製品の精度が高まる。さ
らにまた、中子自体のコストも、前記した低融点金属よ
りなる中子に較べて安価に製作でき、総じて、消失性中
子を用いる射出成形方法にあって、大幅なコストダウン
が可能となる。さらにまた、MIMやCIMの場合に
は、脱バインダ(脱脂)と中子の気相分解とを同時に行
うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に適用されるポリアセタール系
樹脂よりなる消失性の中子の1例を示す外観図である。
【図2】図1の中子を金型に取り付けた状態の要部説明
図である。
【図3】図2の金型に原料樹脂を射出・充填した状態を
示す要部説明図である。
【図4】図3の金型で成形された製品を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
1 中子 1a 位置決め部 2 金型 3 位置決め穴 4 キャビティ半室 5 ゲート 6 ランナー 7 スプルー 8 原料樹脂 9 製品 9a 中空部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29K 103:06 103:08

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリアセタール系樹脂で形成した中子を
    金型内に装着した状態で、金型内に原料樹脂を射出・充
    填し、固化した原料樹脂と一体化された前記中子のみ
    を、化学反応炉内にて固相から気相に分解して消失さ
    せ、前記固化した原料樹脂よりなる製品を得るようにし
    たことを特徴とする消失性中子を用いた射出成形方法。
  2. 【請求項2】 ポリアセタール系樹脂で形成した中子を
    金型内に装着した状態で、金属微粉末またはセラミック
    微粉末とポリアセタール系樹脂よりなるバインダとを混
    練してなる原料を金型内に射出・充填し、固化した前記
    原料中の前記バインダおよび固化した前記原料と一体化
    された前記中子の双方を、化学反応炉内にて固相から気
    相に分解して消失させ、次に、固化・残存した前記金属
    微粉末または前記セラミック微粉末を焼結して製品を得
    るようにしたことを特徴とする消失性中子を用いた射出
    成形方法。
JP9999294A 1994-05-13 1994-05-13 消失性中子を用いた射出成形方法 Pending JPH07304057A (ja)

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KR19990038618A (ko) * 1997-11-06 1999-06-05 신현준 중공의 복잡한 형상으로 된 성형체의 분말사출성형방법
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