JPH0737961A - ウェーハ搬送プレート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウェーハを脱落することなく確実に搬送し、
真空吸着解除後、吸着プレートからウェーハを速やかに
離脱し、スループットを向上すると共に裏面からのパー
ティクル発生を無くす。 【構成】 真空吸着孔部を除く吸着プレートの表面を荒
表面仕上げとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置におけ
る被処理物の１つである半導体ウェーハを搬送するため
のウェーハ搬送プレートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は半導体製造装置の１例の構成を示
す斜視図である。図３において２ａはカセットローダ、
１ａはカセットローダエレベータ、２ｂは移載機アー
ム、５は移載機チャック、１ｂは移載機エレベータ（Ｚ
軸駆動部）、６は移載機Ｘ軸駆動部、７は移載機Ｙ軸駆
動部である。１ｃはボートエレベータ、２ｃはこのボー
トエレベータ１ｃに取付けられたボートアーム、４はこ
のボートアーム２ｃ上に載置されたキャップ、３はこの
キャップ４上に載せられたボートである。カセット８内
のウェーハは移載機チャック５を構成するウェーハ搬送
プレート１０（図４（Ａ）参照）により取出され、移載
機エレベータ１ｂ及びＸ軸，Ｙ軸駆動部６，７の作動と
相まってボート３に移載され、しかる後ボートエレベー
タ１ｃにより反応室９内に搬入されて処理される。処理
後、ボート３がボートエレベータ１ｃにより反応室９外
に搬出され、処理済みウェーハは上記とは逆にボート３
からカセット８に移載されることになる。

【０００３】次にウェーハ搬送動作について詳述する。
図４（Ａ）〜（Ｊ）はウェーハ搬送シーケンスを示す説
明図である。ウェーハ搬送プレート１０は吸着孔１１を
有する吸着プレート１２と、該吸着プレート１２を固定
し吸着孔１１に連通する通路１３を有するプレートブロ
ック１４と、通路１３に連通する電磁弁１５付きの排気
ライン１６とよりなる。カセット内爪１７に係止された
ウェーハ１８を搬送すべくカセット内にウェーハ搬送プ
レート１０を挿入し（図４（Ａ）から（Ｂ）参照）、吸
着プレート１２を上動して電磁弁１５を開き、ウェーハ
１８を吸着する（図４（Ｃ）参照）。次いで吸着したま
ま上動し（図４（Ｄ）参照）、カセットよりウェーハ搬
送プレート１０を引出す（図４（Ｅ）参照）。引出し
後、１８０°回転して方向転換し、吸着プレート１２を
上記との逆の方向に移動（図４（Ｆ）参照）してボート
内に挿入する（図４（Ｇ）参照）。次に吸着プレート１
２を下動し電磁弁１５を閉じウェーハ１８の吸着を解除
する（図４（Ｈ）参照）。しかる後、更に下動して（図
４（Ｉ）参照）、ボート内にセットし吸着プレート１２
をボートから搬出して（図４（Ｊ）参照）ウェーハ１８
をカセットからボートに移載できたことになる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の吸着プレー
トはウェーハ１８を搭載、若しくは載置し、ウェーハ裏
面を真空吸着することで、ウェーハ搬送機構の上下回転
運動中でもウェーハ搬送プレートからウェーハが脱落す
ることはないが、真空吸着解除後も吸着プレート１２に
ウェーハ１８が密着しており、長時間待たないと、若し
くは他から力を加えないと吸着プレートからウェーハが
離れず、スループットが悪くかつ裏面からパーティクル
が発生するという課題がある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明ウェーハ搬送プレ
ートは上記の課題を解決するためウェーハとの接触部の
一部の表面を荒表面仕上げすることを特徴とする。この
ような構成とすることによりウェーハ搬送中に吸着プレ
ートからウェーハが脱落することはなく、確実にウェー
ハ搬送をすることができることは勿論、真空吸着除去
後、吸着プレートからウェーハを速やかに離脱すること
ができ、スループットを向上することができると共に、
裏面からのパーティクル発生を無くすことができること
になる。

【０００６】

【実施例】図１は本発明ウェーハ搬送プレートの１実施
例を示す斜視図、図２（Ａ），（Ｂ）は本実施例による
ウェーハ吸着からウェーハ吸着解除の作用説明図であ
る。本実施例は真空吸着孔１１部を除く吸着プレート１
２の表面１２Ａを荒表面仕上げとする。このような構成
とすることにより電磁弁１５を開き、排気ライン１６の
排気源により真空吸着孔１１部でウェーハ１８を吸着
し、脱落することなく搬送することができる。搬送後、
ウェーハ１８を離脱する時は、図２（Ａ）に示すように
電磁弁１５を閉じ、ウェーハ１８の吸着を解除する。し
かる後、吸着プレート１２を下動すると、吸着プレート
１２の真空吸着孔１１部以外の表面１２Ａを荒表面仕上
げになっているので、吸着プレート１２へのウェーハ１
８の付着を防止でき、吸着プレート１２からウェーハ１
８を速やかに離脱することができ、スループットを向上
することができると共に裏面からのパーティクル発生を
無くすことができる。特にバッチ処理時の待ち時間の短
縮によるスループットの向上は経済的に利益大である。

【０００７】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、ウェーハ
との接触部の一部の表面を荒表面仕上げすることを特徴
とすることによりウェーハ搬送中に吸着プレートからウ
ェーハが脱落することはなく、確実にウェーハ搬送をす
ることができることは勿論、真空吸着除去後、吸着プレ
ートからウェーハを速やかに離脱することができ、スル
ープットを向上することができると共に、裏面からのパ
ーティクル発生を無くすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明ウェーハ搬送プレートの１実施例を示す
斜視図である。

【図２】（Ａ），（Ｂ）は本実施例によるウェーハ吸着
からウェーハ吸着解除の作用説明図である。

【図３】半導体製造装置の１例の構成を示す斜視図であ
る。

【図４】（Ａ）〜（Ｊ）はウェーハ搬送シーケンスを示
す説明図である。

【符号の説明】

１０ ウェーハ搬送プレート １１ 真空吸着孔 １２ 吸着プレート １３ 通路 １４ プレートブロック １５ 電磁弁 １６ 排気ライン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェーハとの接触部の一部の表面を荒表
   面仕上げすることを特徴とするウェーハ搬送プレート。