JPH0740388A - ガイドピン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被成形物を下型パーティング上へ正確に位置
決め可能なガイドピンを提供する。 【構成】 下型１２のパーティング面１８ａに立設さ
れ、被成形物１４に形成されている係合孔２２へ嵌入す
ることにより該被成形物１４の前記パーティング面１８
ａ上の位置を決めるガイドピン１０ａにおいて、前記パ
ーティング面１８ａより突出した部分の基端２４の外径
は前記係合孔２２以上であり、前記パーティング面１８
ａより突出した部分の前記基端２４近傍の外周面２６
は、上端２８の外径が前記係合孔２２より小径となる先
細の斜面に形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はガイドピンに関し、一層
詳細には下型のパーティング面に立設され、被成形物に
形成されている係合孔へ嵌入することにより被成形物の
パーティング面上の位置を決めるガイドピンに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば半導体装置のリードフレー
ムを樹脂封止するトランスファモールド装置において、
リードフレームを下型のパーティング面上に位置決めを
行う場合、当該パーティング面上に立設された複数のガ
イドピンをリードフレームの長さ方向の縁部に透設され
た複数のガイドホールへ嵌入させることで行っていた。
従来のガイドピンは、ガイドホールへ嵌入し易いように
先端部が先細に形成され、下型のパーティング面より突
出した部分から先端部の下端までは同径に形成されてい
る。この下型のパーティング面より突出した部分から先
端部の下端までの部分の外径は、ガイドホールへ嵌入さ
せるため、リードフレームのガイドホールの内径につい
ての最小許容値より若干小径に形成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のガイドピンには次のような課題がある。例えば、
ガイドピンのリードフレームのガイドホールへ嵌入する
部分の外径は、ガイドホールの内径についての最小許容
値より若干小径に形成されているため、ガイドホール内
周面とガイドピン外周面との間には必ずギャップが存在
する。そのため、複数のガイドピンと複数のガイドホー
ルが嵌合してもリードフレームの位置ズレを避けること
ができない。しかも、ガイドホールの内径が最大許容値
と等しい場合は位置ズレも大きくなってしまう。昨今、
半導体装置についてみると、小型化の要求が著しく、樹
脂封止部分も小さくすることが求められている。樹脂封
止部分を小型化するためには、正確に定められた範囲
（半導体チップ周辺）を樹脂封止する必要がある。とこ
ろが、従来のガイドピンを用いると、前述の位置ズレに
より、リードフレームの位置決めを高精度に行えないと
いう課題がある。従って、本発明は被成形物を下型パー
ティング上へ正確に位置決め可能なガイドピンを提供す
ることを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、下型のパー
ティング面に立設され、被成形物に形成されている係合
孔へ嵌入することにより該被成形物の前記パーティング
面上の位置を決めるガイドピンにおいて、前記パーティ
ング面より突出した部分の基端の外径は前記係合孔の内
径以上であり、前記パーティング面より突出した部分の
前記基端近傍の外周面は、上端の外径が前記係合孔より
小径となる先細の斜面に形成されていることを特徴とす
る。また、前記外周面は、２箇所以上前記斜面を形成す
る構成でもよい。

【０００５】

【作用】作用について説明する。ガイドピンは被成形物
に形成されている係合孔へ嵌入可能なので、被成形物が
ガイドピンへ外嵌すると、重力により被成形物は下方、
すなわちガイドピンの下型パーティング面より突出した
部分の基端方向へ移動する。ところが、当該基端の外径
は被成形物の係合孔の内径以上であり、かつ当該基端近
傍の外周面は、上端の外径が前記係合孔より小径となる
先細の斜面に形成されている。従って、リードフレーム
は、斜面に形成された基端近傍の外周面上であって、外
径が係合孔の内径と等しい位置で下動を停止する。当該
位置に在って係合孔の下部口縁はガイドピンの前記基端
近傍の斜面と係止する。なお、ガイドピンの前記外周面
に２箇所以上前記斜面を形成しても同様である。

【０００６】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。なお、本実施例では半導体装置のリ
ードフレーム（被成形物の一例）を樹脂封止するトラン
スファモールド装置の金型に設けて好適なガイドピンを
例に挙げて説明する。

【０００７】（第１実施例）第１実施例について図１〜
図３を参照して説明する。図１には本実施例のガイドピ
ン１０ａ、１０ｂ、１０ｃが立設された下型１２の平面
図を示す。下型１２には同時に２枚のリードフレーム１
４がセット可能になっている。ガイドピン１０ａ、１０
ｂ、１０ｃは、リードフレーム１４が所定位置にセット
された際にはリードフレーム１４に透設されているガイ
ドホールへそれぞれ嵌入可能になっている。なお、ガイ
ドピン１０ｂはリードフレーム１４の長さ方向の中央に
透設されているガイドホールへ嵌入する。１枚のリード
フレーム１４について、３個のガイドピン１０ａ、１０
ｂ、１０ｃが嵌入することにより、リードフレーム１４
の位置ズレを防止可能になっている。

【０００８】次に図２および図３と共にガイドピン１０
ａ、１０ｂ、１０ｃについて説明する。なお、ガイドピ
ン１０ａ、１０ｂ、１０ｃは全て同一の構造なので、ガ
イドピン１０ａについて説明する。図２はリードフレー
ム１４をセットした状態で上型１６と下型１２を型閉し
た状態の部分断面図である。ガイドピン１０ａは、下部
が下型１２に穿設された孔２０内に不図示の固定手段
（例えばボルト）で固定されている。ガイドピン１０ａ
は、少なくとも下型１２のパーティング面１８ａから上
方へ突出している部分の断面が円形のピンに形成されて
いる。

【０００９】ガイドピン１０ａは上端へ向けて先細状に
形成され、下型１２のパーティング面１８ａから上方へ
突出している大部分の外径はリードフレーム１４の円形
ガイドホール２２の内径より小径に形成されている。ガ
イドピン１０ａの下型１２のパーティング面１８ａより
突出した部分の基端２４の外径は、リードフレーム１４
のガイドホール２２の内径以上に形成されている。ま
た、当該基端２４近傍における外周面２６の上端２８の
外径は、ガイドホール２２の内径より若干小径であり、
外周面２６は先細の斜面に形成されている（図２のＡ部
の拡大図である図３参照）。なお、ガイドピン１０ａ
は、型閉状態において上型１６に凹設されている逃げ空
間３０内に進入可能になっている。

【００１０】リードフレーム１４を下型１２のパーティ
ング面１８ａ上にセットするためにはリードフレーム１
４のガイドホール２２へガイドピン１０ａを嵌入させ
る。リードフレーム１４がガイドピン１０ａへ外嵌する
と、ガイドピン１０ａは外径のがリードフレーム１４の
ガイドホール２２の内径より小径なので、重力によりリ
ードフレーム１４は下方、すなわちガイドピン１０ａの
基端２４方向へ移動する。移動の途中、リードフレーム
は、斜面に形成された基端２４近傍の外周面２６上であ
って、外径がガイドホール２２の内径と等しい位置で係
止し、下動を停止する。図２および図３に示す状態は、
ガイドホール２２の下部口縁３２とガイドピン１０の斜
面に形成された外周面２６とが係止した状態である。こ
の係止が各ガイドピン１０ａ、１０ｂ、１０ｃについて
行われると、リードフレーム１４の水平方向への移動が
阻止され、正確に位置決め可能となる。

【００１１】リードフレーム１４の位置が決められたら
上型１６を下動して型閉状態（図２および図３の状態）
とする。リードフレーム１４を下型１２上にセットした
際に例えばリードフレーム１４の寸法のバラツキ（公差
内のバラツキ）によりリードフレーム１４が下型１２の
パーティング面１８ａから若干浮いた状態でセットされ
ることがある。その場合、型閉することにより強制的に
リードフレーム１４は下型１２のパーティング面１８ａ
へ押圧される。その際、リードフレーム１４の上面が上
型１６のパーティング面１８ｂによって下方へ押圧さ
れ、ガイドホール２２の下部口縁３２がガイドピン１０
ａの外周面２６へ押圧されて変形することがあるが、通
常ガイドホール２２はリードフレーム１４の不要部分に
透設されているので半導体装置に悪影響を与えることが
ない。

【００１２】（第２実施例）第２実施例について図４を
参照して説明する。なお、第１実施例と同一の要素につ
いては第１実施例と同一の符号を付し、説明は省略す
る。図４において、ガイドピン１０ａ（ガイドピン１０
ｂ、１０ｃについても同じ）の外周面５２の上端５４か
ら上方の中途部分の外周面５６は、ガイドホール２２の
内周面と平行に形成されている。外周面５６を、ガイド
ホール２２の内周面と平行に形成することにより、リー
ドフレーム１４がガイドピン１０ａに外嵌され、ガイド
ホール２２の下部口縁３２とガイドピン１０ａの外周面
５２とが係止するまでの間、スムーズにリードフレーム
１４の下動をガイドすることができる。

【００１３】（第３実施例）第３実施例について図５〜
図７を参照して説明する。なお、先行実施例と同一の要
素については先行実施例と同一の符号を付し、説明は省
略する。第１実施例および第２実施例において、リード
フレーム１４のガイドホール２２の下部口縁３２と係止
するガイドピン１０ａ（ガイドピン１０ｂ、１０ｃにつ
いても同じ）の斜面に形成された外周面２６、５２は、
ガイドピン１０ａの全周に亙り形成されていた。第３実
施例において、ガイドピン７０は、リードフレーム１４
のガイドホール２２の下部口縁３２と係止するガイドピ
ン１０の斜面に形成された外周面７２ａ、７２ｂ、７２
ｃ、７２ｄ（外周面７２ａ近傍の側面拡大図を図６に示
す）が４箇所形成された、いわゆるダイアモンドピン形
状に形成されている。従って、リードフレーム１４のガ
イドホール２２の口縁とガイドピン１０の外周面７２
ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄは、図７に示すように４点
で接触する。

【００１４】（第４実施例）第４実施例について図８〜
図１２を参照して説明する。なお、先行実施例と同一の
要素については先行実施例と同一の符号を付し、説明は
省略する。第４実施例も、ダイアモンドピン形状のガイ
ドピンの実施例である。ガイドピン９０ｘ（図１２参
照）は、第３実施例のガイドピン７０と同一のガイドピ
ンである。図８〜図１１に示すガイドピン９０ｙは、リ
ードフレーム１４のガイドホール２２の下部口縁３２と
係止する斜面に形成された外周面９２ａ、９２ｂ（外周
面９２ａ近傍の側面拡大図を図１０に示す）が２箇所形
成されている。従って、リードフレーム１４のガイドホ
ール２２の口縁とガイドピン９０の外周面９２ａ、９２
ｂは、図１１に示すように２点で接触するが、点９４
ａ、９４ｂはガイドホール２２の口縁と接触しない。

【００１５】上述のガイドピン９０ｘ、９０ｙを組み合
わせて下型１２に固定する場合、図１２に示すように、
リードフレーム１４の長さ方向の中央に穿設されている
ガイドホール２２ｂにはガイドピン９０ｘを対応させ、
両端部に穿設されているガイドホール２２ａ、ｃにはガ
イドピン９０ｙを対応させている。これは、樹脂成形の
際にリードフレーム１４が矢印Ｄ方向へ熱膨張するのを
許容してリードフレーム１４の変形を防止するためであ
る。

【００１６】両端部のガイドホール２２ａ、２２ｃに２
点接触のガイドピン９０ｙを対応させるとともに、ガイ
ドホール２２ａ、２２ｃの口縁と接触可能なガイドピン
９０ｙの外周面９２ａ、９２ｂを矢印Ｄ方向と直角な方
向の口縁部分と接触させると、リードフレーム１４の矢
印Ｄ方向への熱膨張が許容される。中央のガイドホール
２２ｂについては、矢印Ｄに対して左右両方向へ膨張す
るのでガイドピン９０ｘを使用しても問題がない。な
お、少なくともガイドピン９０ｙは、外周面９２ａ、９
２ｂを矢印Ｄ方向と直角な方向のガイドホール２２ａ、
２２ｃ口縁部分と接触させる必要があるので、取付に際
しては、適宜な回り止め手段（例えばピンやキー）を介
して位置ズレを防止している。以上、本発明の好適な実
施例について種々述べてきたが、本発明は上述の実施例
に限定されるのではなく、発明の精神を逸脱しない範囲
で多くの改変を施し得るのはもちろんである。

【００１７】

【発明の効果】本発明に係るガイドピンを用いると、被
成形物がガイドピンへ外嵌すると、重力により被成形物
は下方、すなわちガイドピンの下型パーティング面より
突出した部分の基端方向へ移動する。その際、当該基端
の外径は被成形物の係合孔の内径以上であり、かつ当該
基端近傍の外周面は、上端の外径が前記係合孔より小径
となる先細の斜面に形成されている。従って、リードフ
レームは、斜面に形成された基端近傍の外周面上であっ
て、外径が係合孔の内径と等しい位置で下動を停止す
る。当該位置に在って係合孔の下部口縁はガイドピンの
前記基端近傍の斜面と係止するので、被成形物の水平方
向への移動が阻止され、正確に位置決め可能となる等の
著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るガイドピンが立設された下型の平
面図。

【図２】第１実施例のガイドピンを用いた金型の型閉状
態を示した部分断面図。

【図３】図２のＡ部を示した拡大断面図。

【図４】第２実施例のガイドピンを示した部分拡大図。

【図５】第３実施例のガイドピンを示した部分正面図。

【図６】図５のＢ部を示した拡大断面図。

【図７】第３実施例のガイドピンへリードフレームを外
嵌した状態を示した部分平面図。

【図８】第４実施例のガイドピン９０ｙを示した部分側
面図。

【図９】第４実施例のガイドピン９０ｙを示した部分正
面図。

【図１０】図９のＣ部を示した拡大断面図。

【図１１】第４実施例の他方のガイドピンへリードフレ
ームを外嵌した状態を示した部分平面図。

【図１２】第４実施例の両ガイドピンへリードフレーム
を外嵌した状態を示した部分平面図。

【符号の説明】

１０ａ、１０ｂ、１０ｃ ガイドピン １２ 下型 １４ リードフレーム １６ 上型 １８ａ、１８ｂ パーティング面 ２２ ガイドホール ２２ａ、２２ｂ、２２ｃ ガイドホール ２４ ガイドピンの突出部基端 ２６ 外周面 ５２ 外周面 ７０ ガイドピン ７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ 外周面 ９０ｘ、９０ｙ ガイドピン ９２ａ、９２ｂ 外周面

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下型のパーティング面に立設され、被成
   形物に形成されている係合孔へ嵌入することにより該被
   成形物の前記パーティング面上の位置を決めるガイドピ
   ンにおいて、 前記パーティング面より突出した部分の基端の外径は前
   記係合孔の内径以上であり、 前記パーティング面より突出した部分の前記基端近傍の
   外周面は、上端の外径が前記係合孔より小径となる先細
   の斜面に形成されていることを特徴とするガイドピン。
2. 【請求項２】 前記外周面には、２箇所以上前記斜面が
   形成されていることを特徴とする請求項１記載のガイド
   ピン。
3. 【請求項３】 前記被成形物は、リードフレームであ
   り、 前記係合孔は、リードフレームの長さ方向の縁部に透設
   されているガイドホールであることを特徴とする請求項
   １または２記載のガイドピン。