JPH0750225Y2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0750225Y2 JPH0750225Y2 JP1988031944U JP3194488U JPH0750225Y2 JP H0750225 Y2 JPH0750225 Y2 JP H0750225Y2 JP 1988031944 U JP1988031944 U JP 1988031944U JP 3194488 U JP3194488 U JP 3194488U JP H0750225 Y2 JPH0750225 Y2 JP H0750225Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- reinforced plastic
- fiber
- plastic sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案はICモジュールを埋設したICカードに関する。
〈従来技術〉 ICカードは第８図に示されるようにカード基材中にCP
U、メモリ等からなるICモジュール２を組み込んだもの
であり、従来からの磁気カードに比べ機能及び記憶容量
の大きさなどの点で大きく向上している。このICカード
は第８図から明らかなようにカード基材４に設けられた
凹部にICモジュール２をその端子面がカード表面に露出
するように嵌め込んだ構造となっている。
U、メモリ等からなるICモジュール２を組み込んだもの
であり、従来からの磁気カードに比べ機能及び記憶容量
の大きさなどの点で大きく向上している。このICカード
は第８図から明らかなようにカード基材４に設けられた
凹部にICモジュール２をその端子面がカード表面に露出
するように嵌め込んだ構造となっている。
カード基材はセンターコアーシート５とその両面にオー
バーシート６、７を積層した構造であり、これらはポリ
塩化ビニルシート等の熱可塑生樹脂を素材として接着剤
あるいは熱融着により接合される。
バーシート６、７を積層した構造であり、これらはポリ
塩化ビニルシート等の熱可塑生樹脂を素材として接着剤
あるいは熱融着により接合される。
ところがICモジュール２は屈曲性のない材料で構成され
るため、第５図に示されるようにカードを強く曲げた場
合、ICモジュール２の縁部によってオーバーシート７面
に折れ、クラック17を生じさせたり、ICモジュール２が
カード基材から脱離することがある。これを防ぐために
ICモジュール２と下部オーバーシート７との間に補強シ
ート層３として曲げ剛性の大きいステンレス、チタン等
の金属箔やエポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂
フィルム、屈曲性が強く、伸び、突刺強度の優れたポリ
エチレンテレフタレート（PET）、延伸ポリアミドフィ
ルム（ONY）等の樹脂フィルムを介在させることが提案
されてきた。
るため、第５図に示されるようにカードを強く曲げた場
合、ICモジュール２の縁部によってオーバーシート７面
に折れ、クラック17を生じさせたり、ICモジュール２が
カード基材から脱離することがある。これを防ぐために
ICモジュール２と下部オーバーシート７との間に補強シ
ート層３として曲げ剛性の大きいステンレス、チタン等
の金属箔やエポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂
フィルム、屈曲性が強く、伸び、突刺強度の優れたポリ
エチレンテレフタレート（PET）、延伸ポリアミドフィ
ルム（ONY）等の樹脂フィルムを介在させることが提案
されてきた。
〈考案が解決しようとする課題〉 しかしながら、ICモジュール２とオーバーシート７間に
繊維強化プラスチックシートを設けたものであると、カ
ード基材４に比べ屈曲性が強い場合、ICモジュールのエ
ッジ部によるオーバーシートの切れ、クラックの発生は
防止できるが、カード全体の剛性が低いため、カードに
対する曲げには、抗することなく、湾曲が大きくなり、
カードーへの過度の曲げ応力を加えた場合やカード使用
中におけるように長期間に渡って曲げ応力が加わるよう
な場合にはICモジュールのエッジ部によるオーバーシー
トの切れ、クラックが生じた。
繊維強化プラスチックシートを設けたものであると、カ
ード基材４に比べ屈曲性が強い場合、ICモジュールのエ
ッジ部によるオーバーシートの切れ、クラックの発生は
防止できるが、カード全体の剛性が低いため、カードに
対する曲げには、抗することなく、湾曲が大きくなり、
カードーへの過度の曲げ応力を加えた場合やカード使用
中におけるように長期間に渡って曲げ応力が加わるよう
な場合にはICモジュールのエッジ部によるオーバーシー
トの切れ、クラックが生じた。
また、曲げ剛性の大きな補強シートの場合は過度の曲げ
に対してICモジュールのエッヂ部の折れやクラック発生
は防止できるが、補強シートのエッジ部でのオーバーシ
ートのクラック発生は防止できない。加えてカードを曲
げた際に補強シートの曲率が大きく、カードの曲がりが
不自然であり、所持する者にとって違和感を与えること
がある。
に対してICモジュールのエッヂ部の折れやクラック発生
は防止できるが、補強シートのエッジ部でのオーバーシ
ートのクラック発生は防止できない。加えてカードを曲
げた際に補強シートの曲率が大きく、カードの曲がりが
不自然であり、所持する者にとって違和感を与えること
がある。
本考案は以上の問題点を解決すべしなされたもので、そ
の目的とするところはカード基材の湾曲によるICモジュ
ールエッジ部等からのオーバーシートの保護とともにカ
ードからのICモジュールの脱離防止とカードの曲がりに
不自然さを与えないICカードの提供を目的としている。
の目的とするところはカード基材の湾曲によるICモジュ
ールエッジ部等からのオーバーシートの保護とともにカ
ードからのICモジュールの脱離防止とカードの曲がりに
不自然さを与えないICカードの提供を目的としている。
〈課題を解決するための手段〉 上記の目的を達成すべくなされた本考案はセンターコア
シートとオーバーシートとその両側に積層されたオーバ
ーシートからなるカード基材にICモジュールに取り付け
たICカードにおいて、 １）前記ICモジュールとオーバーシートの間に少なくと
もICモジュール取り付け部およびその周縁部を含む繊維
強化プラスチックシートを介在せしめ、前記繊維強化プ
ラスチックをICモジュール周縁部より内側では繊維の密
度の大に、かつ、その外側では、繊維の密度を小とした
ICカードである。
シートとオーバーシートとその両側に積層されたオーバ
ーシートからなるカード基材にICモジュールに取り付け
たICカードにおいて、 １）前記ICモジュールとオーバーシートの間に少なくと
もICモジュール取り付け部およびその周縁部を含む繊維
強化プラスチックシートを介在せしめ、前記繊維強化プ
ラスチックをICモジュール周縁部より内側では繊維の密
度の大に、かつ、その外側では、繊維の密度を小とした
ICカードである。
２）前記ICモジュールとオーバーシートの間に少なくと
もICモジュール取り付け部及びその周縁部を含むように
繊維の密度の大なる繊維強化プラスチックシートと前記
繊維の密度の大である繊維強化プラスチックシートより
も面積を大とする繊維の密度の小である繊維強化プラス
チックシートを積層し、介在せしめたICカードである。
もICモジュール取り付け部及びその周縁部を含むように
繊維の密度の大なる繊維強化プラスチックシートと前記
繊維の密度の大である繊維強化プラスチックシートより
も面積を大とする繊維の密度の小である繊維強化プラス
チックシートを積層し、介在せしめたICカードである。
〈作用〉 少なくとも、ICモジュール取り付部およびその周縁部を
含むように設置された繊維強化プラスチックシートの繊
維の密度を周縁部内側で大に、その外側では小とするこ
とにより、また、少なくともICモジュール取り付け部及
びその周縁部を含むように繊維の密度の大である繊維強
化プラスチックシートと前記密度の大である繊維強化プ
ラスチックシートよりも面積を大とする繊維の密度の小
である繊維強化プラスチックシートを積層し、介在せし
めたことにより、繊維強化プラスチックシートの全体の
剛性は、ICモジュール周縁部で大きくなるため、繊維強
化プラスチックシート上でカードの曲げ応力を十分吸収
でき、カードのICモジュールエッヂ部での折れ曲がりに
よるオーバーシートのクラックの発生が解消される。
含むように設置された繊維強化プラスチックシートの繊
維の密度を周縁部内側で大に、その外側では小とするこ
とにより、また、少なくともICモジュール取り付け部及
びその周縁部を含むように繊維の密度の大である繊維強
化プラスチックシートと前記密度の大である繊維強化プ
ラスチックシートよりも面積を大とする繊維の密度の小
である繊維強化プラスチックシートを積層し、介在せし
めたことにより、繊維強化プラスチックシートの全体の
剛性は、ICモジュール周縁部で大きくなるため、繊維強
化プラスチックシート上でカードの曲げ応力を十分吸収
でき、カードのICモジュールエッヂ部での折れ曲がりに
よるオーバーシートのクラックの発生が解消される。
〈実施例〉 本考案を図面の実施例に基づいて詳細に説明する。
第１図は本考案ICカードの要部における断面図である。
本考案においてカード基材は熱可塑性樹脂であるポリ塩
化ビニルよりなるセンターコアシート５およびその両面
に接着剤または熱融着等により積層したポリ塩化ビニル
よりなるオーバーシート６、７からなっている。センタ
ーコアシート５およびオーバーシート７にICモジュール
２を嵌め込むための凹部12を設け、この凹部にICモジュ
ールに形成された端子面13が露出するようにICモジュー
ル２を嵌め込む。
本考案においてカード基材は熱可塑性樹脂であるポリ塩
化ビニルよりなるセンターコアシート５およびその両面
に接着剤または熱融着等により積層したポリ塩化ビニル
よりなるオーバーシート６、７からなっている。センタ
ーコアシート５およびオーバーシート７にICモジュール
２を嵌め込むための凹部12を設け、この凹部にICモジュ
ールに形成された端子面13が露出するようにICモジュー
ル２を嵌め込む。
繊維強化プラスチックシートは第２図に示したようにIC
モジュールの大きさよりやや大きい面積、例えばICモジ
ュール境界部より3m/m程度外側に繊維の密度を大とする
高密度部30とし、その外周部の例えば前記繊維の密度の
大なる繊維強化プラスチックシートより少なくとも5m/m
程度外側に延出させた繊維の密度の小とする低密度部31
とするベース樹脂にポリ塩化ビニル或いはエポキシ樹脂
を用い、ガラス繊維或いは炭素繊維等により強化された
プラスチックシートにより形成し、ICモジュール２の取
り付け部およびその周縁部とオーバーシート７の間に配
置する。繊維強化プラスチック14が延在しない部分には
ポリ塩化ビニルよりなるスペーサー８を配置し、段差を
生じないようにする。また、オーバーシート７と繊維強
化プラスチック14の間に同じくポリ塩化ビニルよりなる
印刷絵柄を形成してなる印刷シート10を介在させる。
モジュールの大きさよりやや大きい面積、例えばICモジ
ュール境界部より3m/m程度外側に繊維の密度を大とする
高密度部30とし、その外周部の例えば前記繊維の密度の
大なる繊維強化プラスチックシートより少なくとも5m/m
程度外側に延出させた繊維の密度の小とする低密度部31
とするベース樹脂にポリ塩化ビニル或いはエポキシ樹脂
を用い、ガラス繊維或いは炭素繊維等により強化された
プラスチックシートにより形成し、ICモジュール２の取
り付け部およびその周縁部とオーバーシート７の間に配
置する。繊維強化プラスチック14が延在しない部分には
ポリ塩化ビニルよりなるスペーサー８を配置し、段差を
生じないようにする。また、オーバーシート７と繊維強
化プラスチック14の間に同じくポリ塩化ビニルよりなる
印刷絵柄を形成してなる印刷シート10を介在させる。
第３図は第２の考案であるICカードの要部における断面
図である。カード基材４の構成は第１図と同様である。
繊維強化プラスチックシート15、16はベース樹脂にポリ
塩化ビニルあるいはエポキシ樹脂を用い、ガラス繊維あ
るいは炭素繊維等により補強された繊維強化プラスチッ
クシートより形成し、ICモジュール表面側に接する側に
は繊維の密度が大なる繊維強化プラスチックシート15で
ICモジュールを含む周縁部を覆い、ICモジュール外形よ
り3m/m程度外側に延出した大きさとし、繊維の密度の小
なる繊維強化プラスチックシート16を前記強化密度の大
なる繊維強化プラスチックシートよりも少なくとも5m/m
程度外側に延出させた大きさとして重ねてICモジュール
２とオーバーシート７間に配置するが、望ましくは第６
図に示すようにカードの曲げによるICモジュール境界部
への応力の集中に対してより強度のある繊維の密度の大
である繊維強化プラスチックシートをICモジュール側に
積層することである。また、繊維強化プラスチックシー
ト層18は強化繊維の密度の異なるもので３枚以上設けて
もよく、この場合においても望ましくはICモジュール側
に繊維が密度の大の繊維強化プラスチックシートを配置
することである。繊維強化プラスチックシート15、16が
延在しない部分にはそれぞれポリ塩化ビニルよりなるス
ペーサー９、９′を配置し、段差が生じないようにす
る。さらにオーバーシート７と繊維強化プラスチックシ
ート16の間に同じくポリ塩化ビニルよりなる印刷絵柄等
を形成してなる印刷シート10を介在させる。
図である。カード基材４の構成は第１図と同様である。
繊維強化プラスチックシート15、16はベース樹脂にポリ
塩化ビニルあるいはエポキシ樹脂を用い、ガラス繊維あ
るいは炭素繊維等により補強された繊維強化プラスチッ
クシートより形成し、ICモジュール表面側に接する側に
は繊維の密度が大なる繊維強化プラスチックシート15で
ICモジュールを含む周縁部を覆い、ICモジュール外形よ
り3m/m程度外側に延出した大きさとし、繊維の密度の小
なる繊維強化プラスチックシート16を前記強化密度の大
なる繊維強化プラスチックシートよりも少なくとも5m/m
程度外側に延出させた大きさとして重ねてICモジュール
２とオーバーシート７間に配置するが、望ましくは第６
図に示すようにカードの曲げによるICモジュール境界部
への応力の集中に対してより強度のある繊維の密度の大
である繊維強化プラスチックシートをICモジュール側に
積層することである。また、繊維強化プラスチックシー
ト層18は強化繊維の密度の異なるもので３枚以上設けて
もよく、この場合においても望ましくはICモジュール側
に繊維が密度の大の繊維強化プラスチックシートを配置
することである。繊維強化プラスチックシート15、16が
延在しない部分にはそれぞれポリ塩化ビニルよりなるス
ペーサー９、９′を配置し、段差が生じないようにす
る。さらにオーバーシート７と繊維強化プラスチックシ
ート16の間に同じくポリ塩化ビニルよりなる印刷絵柄等
を形成してなる印刷シート10を介在させる。
第１図および第３図のオーバーシート７側に配置された
繊維強化プラスチックシートはカード全面に配置しても
よく、印刷シート10の代替としての利用も可能である。
繊維強化プラスチックシートはカード全面に配置しても
よく、印刷シート10の代替としての利用も可能である。
〈効果〉 以上の如く本考案によれば、高いせん断応力と柔軟性お
よびカード基材と大差ない弾性を有する、ICモジュール
取り付部を含む周縁部とその外側で繊維密度の異なる、
或いは繊維密度の異なる繊維強化プラスチックシートを
重ねたので、繊維強化プラスチックシート全体での剛性
はICモジュール部分で大きく、その外側ではそれに比較
して小さくなり、繊維強化プラスチックシート上でカー
ドの曲げ応力を十分に吸収でき、カードのICモジュール
エッジ部でのカードの折れ曲がりによるオーバーシート
の切れやクラックの発生を解消するとともに繊維強化プ
ラスチックシートエッジ部でのオーバーシートのクラッ
ク発生を解消できる。
よびカード基材と大差ない弾性を有する、ICモジュール
取り付部を含む周縁部とその外側で繊維密度の異なる、
或いは繊維密度の異なる繊維強化プラスチックシートを
重ねたので、繊維強化プラスチックシート全体での剛性
はICモジュール部分で大きく、その外側ではそれに比較
して小さくなり、繊維強化プラスチックシート上でカー
ドの曲げ応力を十分に吸収でき、カードのICモジュール
エッジ部でのカードの折れ曲がりによるオーバーシート
の切れやクラックの発生を解消するとともに繊維強化プ
ラスチックシートエッジ部でのオーバーシートのクラッ
ク発生を解消できる。
さらに、ICモジュールを除いてカード全体が平均した剛
性をもつことになるので、カードを曲げた場合でもカー
ド所持者に違和感を与えることがほとんどない。
性をもつことになるので、カードを曲げた場合でもカー
ド所持者に違和感を与えることがほとんどない。
繊維強化プラスチックシートのベース樹脂にポリ塩化ビ
ニルを使用した場合はカード基材と熱的な性質が類似す
ることから熱伸縮性の差によるカードの反りやうねりの
発生は著しく減少するため、カード利用上の機械的なト
ラブルの発生や印刷絵柄のひずみも減少し、カード外観
も向上する。また、カード基材間およびカード基材間と
補強シートとの接合は熱融着あるいは接着性の大なる接
着剤によればカードの接着層の薄層化がはかれ、その分
カード全体の厚さを低減できる。
ニルを使用した場合はカード基材と熱的な性質が類似す
ることから熱伸縮性の差によるカードの反りやうねりの
発生は著しく減少するため、カード利用上の機械的なト
ラブルの発生や印刷絵柄のひずみも減少し、カード外観
も向上する。また、カード基材間およびカード基材間と
補強シートとの接合は熱融着あるいは接着性の大なる接
着剤によればカードの接着層の薄層化がはかれ、その分
カード全体の厚さを低減できる。
第１図は本考案のICカード要部断面図であり、第２図は
第１図における繊維強化プラスチックシートの正面図で
あり、第３図は複数の異なる繊維密度の繊維強化プラス
チックシートを設けたICカード要部断面図であり、第４
図は第３図における繊維強化プラスチックシート層の構
成を示した斜視図であり、第５図は従来のICカードに曲
げ応力を加えた場合の側面図であり、第６図は本考案の
ICカードに曲げ応力を加えた場合の側面図であり、第７
図は一般的なICカードの斜視図であり、第８図は従来の
ICカードのの断面図である。 1.……ICカード 2.……ICモジュール 4.……カード基材 5.……センターコアシート 6.7……オーバーシート 14.15.16……繊維強化プラスチックシート
第１図における繊維強化プラスチックシートの正面図で
あり、第３図は複数の異なる繊維密度の繊維強化プラス
チックシートを設けたICカード要部断面図であり、第４
図は第３図における繊維強化プラスチックシート層の構
成を示した斜視図であり、第５図は従来のICカードに曲
げ応力を加えた場合の側面図であり、第６図は本考案の
ICカードに曲げ応力を加えた場合の側面図であり、第７
図は一般的なICカードの斜視図であり、第８図は従来の
ICカードのの断面図である。 1.……ICカード 2.……ICモジュール 4.……カード基材 5.……センターコアシート 6.7……オーバーシート 14.15.16……繊維強化プラスチックシート
Claims (2)
- 【請求項１】センターコアシートにオーバーシートが積
層されたカード基材にICモジュールを取り付けたICカー
ドにおいて、前記ICモジュールと前記オーバーシートと
の間に少なくともICモジュール取り付け部及びその周縁
部を含むように繊維強化プラスチックシートを介在せし
め、前記繊維強化プラスチックシートは前記ICモジュー
ル周縁部内側では繊維の密度を大に、かつ、その外側で
は繊維の密度を小としたことを特徴とするICカード。 - 【請求項２】センターコアシートにオーバーシートが積
層されたカード基材にICモジュールを取り付けたICカー
ドにおいて、前記ICモジュールと前記オーバーシートと
の間に少なくともICモジュール取り付け部及びその周縁
部を含むように繊維の密度の大である繊維強化プラスチ
ックシートと前記繊維密度の大である繊維強化プラスチ
ックシートよりも面積を大とする繊維の密度の小である
繊維強化プラスチックシートを積層し、介在せしめたこ
とを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988031944U JPH0750225Y2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988031944U JPH0750225Y2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139580U JPH01139580U (ja) | 1989-09-25 |
| JPH0750225Y2 true JPH0750225Y2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=31258180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988031944U Expired - Lifetime JPH0750225Y2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750225Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4580525B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2010-11-17 | 大日本印刷株式会社 | 補強部材搭載ｉｃカード |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61108565U (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-09 | ||
| JPS6241576U (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-12 | ||
| JPS62127293A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-09 | 株式会社東芝 | 携帯可能記憶媒体 |
| JPS63176197A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-07-20 | 株式会社東芝 | 携帯可能記憶媒体 |
-
1988
- 1988-03-10 JP JP1988031944U patent/JPH0750225Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01139580U (ja) | 1989-09-25 |
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