JPH07502369A - 導電性組成物、その製造方法及び使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電　その　゛　び　方法 兄■Ω背景 本発明は、種々な用途に適した導電性接着剤組成物並びにその製造方法及び使用 方法に関する。

最近数年間に、電子装置は一般にポリマー濃厚フィルムインキ（ｐｏｌｙ■ｅｒ 　ｔｈｉｃｋｆｉｌ■１ｎｋ）として一般に知られる、導電性接着剤組成物を用 いて製造される印刷回路をますます増大して用いている。この方法は他の公知の 配線（ｗｉｒｉｎｇ）方法（例えば、銅ホイルの化学的エツチング又はメッキ） よりも非常に費用効果的及び効率的である。現在用いられている導電性接着剤組 成物の大部分は導体として銀又は銅粉末を含む熱硬化性又は熱可塑性樹脂ペース トの形状である。残念ながら、今までに公知の導電性接着剤組成物は導電率、接 着性及びはんだ付は適性の点において銅ホイル配線に匹敵しない。金属充填ペー ストも効果後のエージングによる導電性の減損という欠点を有し、温度及び湿間 の変動に充分に反応しない。これらの問題の大部分が受容される導電率を得るた めに必要な、高い銀又は銅粉末負荷に起因することが考えられる。

これらの欠点を克服するために、前記金属粉末樹脂組成物中に該樹脂のガラス化 温度以下の融点を有するはんだ粉末を分散させることが示唆されている。はんだ の目的は、樹脂を硬化させる前に銅又は銀粒子を共に焼結させて、これらの間に 固体の導電性架橋を形成することである。このような組成物は多少改良された導 電率とはんだ付は適性を有している。それにも拘わらず、提案されたはんだ粉末 含有組成物はそれらの商業的用途を防止している重大な問題をも欠点として有す る。

このような問題の一つはフラックス（ｆｌｕｘｉｎｇ　ａｇｅｎｔ）の使用に関 する。一般に、金属粒子を共にはんだ付けするには、金属酸化物を除去し、溶融 はんだによる金属充填剤の濡れを促進するためにフラックスが必要である。金属 充填剤は典型的に多くの小さい不規則な形状の粒子から成る。これらの組成物は 自然発生酸化物を除去しなければならない実質的な表面積を有し、特に、印刷回 路上に微細なトレース（ｔｒａｃｅ）を形成するために必要な小粒子はこれに応 じて脱酸化すべき大きい表面積を有する。これまでに公知の組成物は通常、必要 なフラクシング強さくｆｌｕｘｉｎｇ　ｓｔｒｅｎｇｔｈ）に達するために、例 えば有機酸及び無機酸並びにその塩のようなフラックス又は活性剤の実質的な量 を組成物に添加することを必要とする。一般的用途に通常用いられるフラックス の例には、アビエチン酸、ステアリン酸、塩酸、塩酸アミン及びアミン樹脂があ る。

例えば大抵の有機酸のような、弱いフラックスは金属粒子が有する大きな表面積 を充分に清浄化しない。強い活性化フラックスを含まない導電性組成物はそれら のポリマー濃厚フィルムインキ先駆体と同様に不充分な、導体を生ずる。それ故 、強いフラックスが必要であり、強酸（例えば塩酸アミン）が最良のフラックス であることが先行技術で知られている。残念ながら、これらの強いフラックスは 硬化後の組成物に有害であり、接着性と長期間安定性とに関する問題を生ずる。

強酸性フラックスを組成物に加えると、明白に導電性が上昇するが、組成物が硬 化した後にも酸が依然として腐食性であり：残留する腐食性フラックスが次に印 刷回路上の硬化組成物を分解する。これらはまた、特に高湿度条件下では、印刷 回路板上の印刷回路板上の他の成分を害することもありうる。

硬化中及び硬化後の強フラックスの存在もそれらの接着強さを低下させる。離層 と低い剥離強さとが大抵の酸性フラックスを含む組成物の特徴である。これらの 欠点は用いる樹脂に対するフラックスの影響に起因する。影響の一つは、無機酸 又は塩フラックスが硬化中に樹脂のポリマー鎖を切断する傾向があることである 。例えばアビエチン酸（ロジンフラックスの主要成分）のような、単一酸基の有 機フラックスはポリマー鎖を終結させることによって樹脂の架橋を減する傾向が ある。組成物の強い凝集と接着強さのためには架橋が重要であるので、重合を終 結させる又は長いポリマー鎖を切断する傾向があるフラックスは硬化した組成物 の接着性と凝集性の両方を低下させる。

金属酸化物形成の発生率を減するための先行技術において公知のもう一つの方法 は、金属粒子をはんだによって予備被覆することであった。予備被覆は溶融時の はんだによって金属粒子の濡れを強化する。しかし、特に組成物が２０ミクロン 未満の直径の金属粒子を含む場合には、被覆粒子を用いることは強酸の必要性を 除去しない。金属粒子をはんだによって予備被覆することはまた、首尾一貫しな い改良のみを生じながら生成物の費用を高めることになる。

これまでに公知の物質の欠点を克服する導電性接着剤組成物を提供することが、 本発明の目的である。

兄吸の概要 本発明によると、最も一般的に表現して、はんだ粉末、フラツシング（ｆｌｕｘ ｉｎｇ）性を有する化学的に保護された架橋剤及び反応性モノマー又はポリマー を含む導電性接着剤組成物を提供する。予定の最終用途に依存して、この組成物 は下記成分・比較的高融点の金属粉末（以下では、金属粉末）１上記低融点金属 粉末（以下では、はんだ粉末）、フラックスとしても役立つ上記活性架橋剤；樹 脂：及び反応性モノマー、の３種以上を含む。この組成物は例えば電気回路に電 気要素を取り付けるためのような、改良された導電性接着剤として用いられる。

金属粉末を含む組成物は印刷回路上に導電性路（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｐａｔ ｈ）を形成するために理想的に適する。

導電性路を形成するための組成物は所望のパターンの電気回路状に基体（ｓｕｂ ｓｔｒａｔｅ）上に最初に塗布して、加熱して、硬化させることができる。加熱 中に、混合物中の架橋剤と反応性モノマー又はポリマーとの作用が金属をフラツ シングし、金属粉末とはんだ粉末との間の焼結の発生を可能にする。この理由か ら、この組成物は優れた導電性を与え、酸化、腐食又は熱膨張及び熱収縮によっ て導電率（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ＞が劣化する機会 は殆どない。

図面９厘里ケ説明 添付図面を参照するならば、本発明はさらに良好に理解されるであろう：図１は 最終組成物の導電性に対する種々な合金の影響を説明し。

図２は好ましいサンプル組成物の抵抗率に対する相対的濃度変化の影響を示し図 ３は溶融はんだ粉末中に容易に溶解する高融点金属を含む第３金属若しくは金属 合金粉末を加えることの影響を説明し、図４はｄｃ−ｄｃ変換器回路の概略図で あり。

図５は図４に示した変換器回路の印刷回路パターンである。

光咀二詳縄ケ説■ 本発明はこれまでに公知の組成物の欠点を除去するためにのみ設計されたのでは なく、下記の有利な性質を有する導電性接着剤組成物を提供するためにも設計さ れたものである。

（ａ）固体銅の体積導電率（ｂｕｌｋ　ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ｃｏｎｄｕｃｔ ｉｖｉｔｙ）に近い体積導電率（今までの組成物によっては決して得られない） 。

（ｂ）得られた硬化組成物をメッキする必要がない、硬化組成物の良好なはんだ 付は適性： （Ｃ）銅りラッドＦＲ４エポキシ印刷回路板ラミネートに匹敵する接着強さ、及 び （ｄ）高温及び高い相対湿度における耐崩壊性を有する、高耐食性の生成物。

この性質組合せを単一組成物で得ることは、今までは不可能であった。

本発明の組成物は、導電性接着剤として、多くの好ましい特徴を提供する。本発 明の組成物の導電率は公知の導電性ポリマー濃厚フィルムよりも優れている。

さらに、先行技術のポリマー濃厚フィルムとは異なり、本発明の組成物は一般に はんだ付は可能である。この組成物は現在のはんだペーストよりも高（Ａ正確さ でスクリーン印刷されることかできる。現在のはんだペーストとは異なり、本発 明の組成物ははんだの“サテライト（ｓａｔｅｌｌｉｔｅ）”と架橋との形成傾 向を殆ど示さない。硬化後に、フラックス除去のための清浄化又は洗浄は不要で ある。

侵襲性フラックスを加える必要かないので、本発明の組成物の接着性、機械的結 合性及び耐食性は以前の組成物よりもはるかに優れている。該組成物は完全に架 橋され、その全ての成分は硬化時に固定される。金属のフラックス脱酸化の反応 副生成物もポリマーマトリックスに化学的に結合するように思われる。組成物中 の反応性モノマーの存在は樹脂の硬化速度を制御して、硬化時の回路板基体への 組成物の強力な接着を保証する。ある種の組成（ｆｏｒ■ｕｌａｔｉｏｎ）では 、硬化組成物へのはんだ付けが可能である。

一般的に述べると、導電性接着剤組成物は２種の主要（ｐｒｉｍａｒｙ）成分： 低融点金属若しくは金属合金粉末と、主要フラックスとしても作用する、保護さ れた硬化剤を含む架橋剤混合物とを含む。予定の最終用途に依存して、本発明の 好ましい組成物は下記成分： （１）任意に、高融点金属若しくは金属合金粉末：（２）低融点金属若しくは金 属合金粉末（はんだ）：（３）任意に、樹脂； （４）主要フラックスとしても作用する、保護された硬化剤を含む架橋剤混合物 ２及び（５）任意に、硬化剤によって架橋されることができる反応性モノマー若 しくはポリマー（以下では、“モノマー”と呼ぶ）の３種以上を含む。該組成物 はしばしば、少なくとも１種の溶剤を含み：また、例えば接着性又ははんだ付は 適性のような、ある種の性質を改良するために他の添加剤をも含むことができる 。該組成物は（３）及び／又は（５）を含まなければならないか、或いは保護さ れたホモ重合可能な樹脂の場合におけるように、（３）及び／又は（５）を（４ ）と組み合わせて、単一種を形成することができる。

好ましくは、成分（３）、（４）及び／又は（５）をハロゲン化する。

組成物を製造する場合に、成分（１）〜（５）プラス溶剤の割合を大きい範囲に わたって変化させて、一度硬化された導電性物質を得ることができる。組成物の 体積の０〜６５％を占める成分（１）によって、測定可能な導電率を得ることが できる（０％がはんだペーストとして有用な組成物の場合である）。同様に、成 分（２）は組成物の６〜６５体積％を占める。成分（３）は組成物の０〜４５体 積％を占める（０％が接着性を必要としないはんだペーストの場合である）。

成分（４）は組成物の０．０１〜６１体積％を占める。成分（５）は組成物の０ 〜５０体積％を占める。これらの範囲内で組成物の一部は硬化時に若干の収縮と 分解又は球状化（ｂａｉｔｉｎｇ）を示す：しかじ、これらの組成物は、例えば 組成物を電気回路に取り付ける場合のように、これらの特徴が無害である用途で は、導電性接着剤として依然として有用である。

好ましくは、硬化後の組成物は１０−’Ｏｈｍ−ｃｍ未膚の体積電気抵抗（ｂｕ ｌｋｅｌｅｃｔｒｉｃ　ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ）を有する。この導電率範囲は 下記範囲内の成分（１）〜（５）を有する非常に多くの組成によって満たされる ことができる：成分（１）　組成物の０〜３８体積％（０％に近い値ははんだペ ーストとして有用な組成物である）； 成分（２）二組酸物の６〜３７体積％；成分（３）：０〜４２体積％（０％に近 い値ははんだペーストとして有用な組成物である）： 成分（４）　７〜６０体積％： 成分（５）：０〜４７体積％。

これらの範囲内の組成物の一部は硬化時に収縮と分解又は球状化を示すが、これ らの特徴が無害である用途では、導電性接着剤として依然として有用である。

最も好ましくは、該組成物は約３ｘｌＯ−’以下の体積電気抵抗を有する。これ らの特徴は下記範囲内の成分（１）〜（５）を有する非常に多くの組成によって 満たされることができる・ 成分（１）　組成物の１３〜３８体積％（１３％に近い値ははんだペーストとし て有用な組成物である）。

成分（２）−組成物の６〜２９体積％：成分（３）　０〜１５体積％（０％に近 い値ははんだペーストとして有用な組成物である）： 成分（４）：３Ｑ〜５２体積％： 成分（５）　０〜３２体積％。

この場合にもこれらの範囲内の組成物の一部は硬化時に収縮と分解又は球状化を 示すが、これらの特徴が無害である用途では、導電性接着剤として依然として有 用である。

典型的に、高融点金属粉末（１）は銅粉末であるが、例えば銀、アルミニウム、 金、白金、パラジウム、ヘリリウム、ロジウム、ニッケル、コバルト、鉄、モリ ブデンのような他の金属と、これらの金属の高融点合金とを代替え的に用いるこ とができる。好ましくは、銅粉末はガス微粒化（ｇａｓ　ａｔｏ■１ｚａｔｉｏ ｎ）によって製造されるような、球状又はほぼ球状である。先行技術において望 ましいとされた電解粉末（ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃ　ｐｏｗｄｅｒ）又はフレ ークは幾つかの理由から好ましくない。

不規則な形状の粉末粒子はスポンジ状の形態に成りがちであり、球状粒子に比べ て、酸化された表面積を実質的に増大させる。不規則な粒子はフラクシングし難 く、溶融金属による濡れが困難である。これらは不十分な導電性を有する組成物 を生ずる。

通常はほぼ平均粒径を中心として分布した広い粒度分布を含む球状粉末は、単サ イズ球体よりも好ましい。この広い粒度分布は単サイズ球体に比べて充填した金 属粉末の密度を高め、導電率と機械的結合性とを改良する。該粉末は一般に１〜 ５０ミクロンの平均粒径を有する。好ましい粉末は１０〜３０ミクロンの平均粒 径を有する。

最も好ましくは、該粉末を使用前に水素オーブン（ｈｙｄｒｏｇｅｎ　ｏｖｅｎ ）中で少なくとも３００℃において約１０分間、脱酸化する。銅粒子から自然に 存在する表面酸化物を除去することは、最終硬化組成物の生成抵抗率を明白に改 良することが判明している。

はんだ粉末はＳｎ、Ｂ１５Ｐｂ、Ｃｄ５Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｅ、Ｈｇ１Ｔｌ。

Ｓｂ、Ｓｅ、Ｐａ又は（１）の金属粉末の融点よりも低い融点を有する合金若し くは他の金属でありうる。典型的に、該粉末は１〜４０ミクロンの平均粒径を有 する。好ましくは、平均粒径は高融点金属粒子の平均粒径以下であり、粒度分布 は高融点金属粒子の粒度分布と実質的に同じである。合金の主要な必要条件は、 組成物中でのポリマーのガラス化前に合金が組成物中で流動することである。こ れが生ずるためには、はんだ合金が銅を容易に濡らさなければならない。この理 由から、スズの合金が理想的である。好ましくは、はんだ粉末はＳｎとｐｂとか ら成る。

樹脂は主として、硬化組成物を基体に付着させ、硬化後の反応生成物に化学結合 部位を提供して、硬化組成物の凝集強さを高めるように機能する。樹脂はまた、 金属粉末にフラックスを供給するための媒質として、組成物に対する増粘結合剤 として及び硬化組成物のガラス転移温度を高めるための媒質としても機能する。

該組成物が最高の導電率を得るためには、組成物は低粘度を得て、この低粘度を はんだ粉末が溶融し、銅粉末を濡らす温度まで維持しなければならない。はんだ 粉末が溶融する前に樹脂が濃厚に成りすぎるならば、樹脂は溶融物の流動を妨げ 、金属粉末のはんだ付は度を減する。この理由から、樹脂の硬化ははんだ粉末の 融点に達するために必要な時間に比べてゆっくりと生じなければならない。

樹脂（３）は硬化剤、金属触媒又はヒドロキシル基含有剤によって架橋されうる 如何なる樹脂でもよい。この必要条件を満たす樹脂には、限定する訳ではなく、 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ノボラック（フェノール樹脂とクレゾール樹脂 の両方）、ポリウレタン、ポリイミド、ビスマレイミド、マレイミド、シアン酸 エステル（ｃｙａｎａｔｅ　ｅｓｔｅｒ）、ポリビニルアルコール、ポリエステ ル及びポリ尿素がある。他の樹脂系も硬化剤、金属触媒又はヒドロキシル基含有 剤によって架橋されうるように改質することができる。このような樹脂の例はア クリル樹脂、ゴム（ブチル、ニトリル等）、ポリアミド、ポリアクリレート、ポ リエーテル、ポリスルホン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリシロキサン、 ポリ酢酸ビニル／ポリビニルエステル、ポリオレフィン、シアノアクリレート、 及びポリエチレンである。典型的に、本発明では、樹脂が下記官能基　無水物、 カルボン酸、アミド、イミド、アミン、アルコール／フェノール、アルデヒド／ ケトン、ニトロ化合物、ニトリル、カルバメート、イソシアネート、アミノ酸／ ペプチド、チオール、スルホンアミド、セミカルバゾン、オキシム、ヒドラゾン 、シアノヒドリン、尿素、リン酸エステル／リン酸、チオリン酸エステル／チオ リン酸、ホスホン酸エステル／ホスホン酸、亜リン酸エステル（ｐｈｏｓｐｈｉ ｔｅ）、ホスホンアミド、スルホン酸エステル／スルホン酸又は重合のための反 応性部位として作用することが当業者に知られている他の官能基、の少なくとも 一つを含むように改質されることができるならば、如何なる樹脂でも機能するこ とができる。例えば、ポリオレフィンは、結合のための反応性部位を有さす、不 十分な接着性を有するので、本発明における樹脂として適切ではないと考えられ る；しかし、カルボキシル化ポリオレフィンは適当な架橋剤と組合されるならば 、良好に機能する。これらと他の樹脂（例えば、非架橋性熱可塑性樹脂）との組 合せも成分（３）として使用可能である。本発明において（ｐｒｅｓｅｎｔｌｙ ）、フェノールエポキシ樹脂と組合せた、エビクロロヒドリンとビスフェノール 八との反応生成物のようなエポキシ樹脂が好ましい。

該架橋剤の主要な特徴は、その保護されない形態で酸又は強塩基として作用する ことである。大抵の酸と強塩基とは、金属から酸化物を除去することができるの で、フラックスとして良好に機能する。しかし、これらが組成物中にそれらの反 応形で残されるならば、早期に樹脂を架橋するか、又は金属粉末との反応に用い られることになる。本発明における保護された硬化剤の主要な性質は、金属粉末 をフラクシングし、樹脂を架橋することが必要になるまで、この硬化剤が殆ど未 反応に留まることである。はんだ粉末が溶融する時又はこの時近くになつて初め て硬化剤が反応性になるように、硬化剤を化学的又は熱的に誘導される種（ｃｈ ｅｓｉｃａｌｌｙ　ｏｒ　ｔｈｅｒｍａｌｌｙ　ｔｒｉｇｇｅｒｅｄ　５ｐｅｃ ｉｅｓ）と化学的に結合させることによって保護が達成される。また、はんだ粉 末の溶融時に又は溶融時近くになって初めて硬化剤を放出するような、非反応性 物質のシェル（ｓｈｅｌｌ）内に硬化剤を封入することによっても保護が得られ る。

技術上公知の架橋剤（４）には、無水物、カルボン酸、アミド、イミド、アミン 、アルコール／フェノール、アルデヒド／ケトン、ニトロ化合物、ニトリル、カ ルバメート、イソシアネート、アミノ酸／ペプチド、チオール、スルホンアミド 、セミカルバゾン、オキシム、ヒドラゾン、シアノヒドリン、尿素、リン酸エス テル／リン酸、チオリン酸エステル／チオリン酸、ホスホン酸エステル／ホスホ ン酸、亜リン酸エステル、ホスホンアミド、又はポリマーを硬化させることが当 業者に公知である、酸性又は強塩基の他の硬化剤がある。保護基は一般に用いる 硬化剤に特異的であり、全ての硬化剤に一般的に適用可能ではない。典型的な保 護基には、カルボン酸、アミド、アルコール、アルキルハロゲン化物、酸ハロゲ ン化物、チオール、尿素、アルキルシラン、ジアゾアルカン及びオレフィンがあ る。さらに、硬化剤はアゾメタン、アセタール、ケタール、遷移金属錯体、又は 他の硬化剤先駆体がある。保護すべき硬化剤に特異的な、このような保護基及び 錯体が多く存在する。

本発明において好ましい架橋剤（４）はモノ−又はポリ無水物含有混合物を含む 。無水フタル酸が好ましい。流動温度に達するまで、無水物の大部分が樹脂（３ ）及び金属粉末（１）と（２）との反応から保護されることが特に重要である。

これは例えば、保護基又は阻害基（ｉｎｈｉｂｉｔｉｎｇ　ｇｒｏｕｐ）を無水 物に化学的に結合させることによって達成することができる。保護基は好ましく は、保護された無水物が高温において反応性になるように選択される。無水物を 保護する方法はアルコール又はポリオールによって無水物をエステル化して、モ ジエステル酸及びその誘導体を下記のように形成することである：無水フタル酸 　酸エステル ブチルアルコール、メタノール、エチレングリコ−・ル、グリセロール、ｍｅｓ 。

−エリスリトール、アドニトール及びソルビトールが使用可能なエステル化用ア ルコールとポリオールの若干の例である。さらに、当業者に周知であるような、 他の保護基も使用可能である。

グリセロールは好ましいエステル化用ポリオールであり、中温において最適の導 電率に達する組成物を生ずる。好ましい無水物エステルは（２，３−ジヒドロオ キシプロピル）水素フタレートであり、これはグリセロール中で痕跡量の酸又は 水の存在下、１８０〜２００℃におい゛Ｃ無水フタル酸を、モノエステルの濃度 が平衡に達するまで加熱することによって適切に製造される。無水物、モノエス テル−単酸（ｍｏｎｏａｃｉｄ）、二酸及び他の反応生成物を含む生成混合物は 、好ましい組成物に架橋剤／フラックスとして直接用いることができる。

エステル化無水物が高温において及び／又は金属酸化物との相互作用によって化 学的に誘導されると考えられる。無水物とその保護基は酸化物を金属粒子の表面 に侵襲性な（ａｇｇｒｅｓｓｉｖｅ）やり方で化学的に作用させ、しかも硬化後 に非反応性に留まるように選択される。金属酸化物は硬化後は明らかに樹脂系に 化学的に固定され、このことは金属酸化物を苛性（ｃａｕｓｔｉｃ）塩及び酸を 形成することから保護する。さらに、金属酸化物を作用させることにおける架橋 剤の侵襲性は架橋剤と保護基との選択によって化学的に変化されることができ、 はんだ（２）の融点とフラツシングされる金属（１）の種類の両方に適合するよ うに調整されること反応性モノマー（５）は硬化組成物を基体に接着させ、硬化 後の反応生成物に化学結合部位を与え、硬化組成物の凝集強さを高めるように機 能する。これはまた、組成物の硬化を遅らせて、硬化中に低粘度バックグラウン ド媒質を維持するためにも役立つ。このモノマーはまた、金属酸化物にフラック スを供給するための媒質として、組成物の増粘結合剤として、及び必要な場合に は、硬化組成物のガラス転移温度を下げるための媒質としても機能することがで きる。このモノマーは樹脂（３）と共に用いる場合に、樹脂のガラス化を遅らせ て、溶融金属（２）による金属粉末（１）の良好な濡れを可能にすることができ る。これはまた、硬化樹脂のガラス転移温度を低下させて、組成物への硬化後は んだ付けを容易にすることができる。

該モノマ−は硬化剤、金属触媒又はヒドロキシル基含有剤によって架橋されるこ とができる、モノマー又はポリマーの如何なる種でもよい。一般に、これらは比 較的低分子量を有することによって樹脂から区別される。好ましい反応性モノマ ー　（５）は少なくともＩＷＡの一〇Ｈ基、好ましくは２個以上の一〇Ｈ基を架 橋剤及び樹脂と結合するための反応性部位として含む。モノマー中の一〇Ｈ基は 組成物の高温硬化中の金属のための酸化防止剤としても役立つ。弱酸性モノマー が好ましい。エステル化無水物硬化剤と共に用いる場合に、酸はエステル化無水 物の分解に緩衝剤として作用する（ｂｕｆｆｅｒ）傾向があり、高い硬化温度に 達するまで、エステル化無水物をその保護された形で保護する。酸は金属粉末の ための保存剤と１．でも作用し、金属粉末を加水分解による酸化から保護して、 未硬化組成物の貯蔵寿命を延長させる。好ましい反応性モノマーはビスフェノー ルＡである。

ある場合には、組成物中の成分（３）〜（５）の反応性を高めるために、成分（ ３）〜（５）のハロゲン化が好ましい。例えば、テトラブロモビスフェノールＡ をエビクロロヒドリンと反応させることによって、ハロゲン化樹脂（３）を製造 することができる。このような樹脂［その１例はシェル　ケミカル　カンパニ（ Ｓｈｅｌｌ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａｎｙ）　（カルフォルニア州、アナ ハイム）からシェルＥＰＯＮ　１１２３−Ａｇ３として商業的に入手可能である ］は硬化組成物の導電率を強化することが判明している。ＥＰＯＮ　１１２３− Ａｇ３は下記性質を有するアセトン中８０±１重量％固体溶液として提供される 。８〜１８ポイズの粘度、４２０〜４４５のエポキシド当量：及び１８〜２１重 量％の臭素含量。、樹脂のＥＰＯＮシリーズに関する付加的情報はシェル　ケミ カル　カンパニーから入手可能であり、ダウ（Ｄｏｔ）　Ｄ　Ｅ　Ｎ−とＤＥＲ −シリーズ樹脂に関する付加的情報はダウ　ケミカル　カンパニー（Ｄｏｗ　Ｃ ｂｅ鱒１ｃａｌ　Ｃｏ■ｐａｎｙ）　（ミシガン州、ミドランド）から入手可能 である。もちろん、これらの商業的に入手可能な樹脂は本発明によって有利に用 いられるエポキシ樹脂とエポキシ−ノボラック樹脂を単に説明するものである。

無水物エステルのハロゲン化はより大きく反応性の無水物とより安定なエステル を生ずる。好ましい実施態様として、臭素化は硬化剤［（２，３−ジヒドロキシ プロピル）水素テトラブロモフタレート］のフラツシング作用を強化することが 判明している。反応性モノマーのハロゲン化はその酸性を高めるためにも役立ち 、それ故、既述した性質を強化する。好ましい／）ロゲン化モノマー（５）はテ トラブロモビスフェノールＡである。しかし、全ての成分のハロゲン化は抵抗率 にとって不利である。好ましい組成は樹脂と、モノマー又は無水物エステルのい ずれかとのハロゲン化を含む。

硬化後に、ある種の組成では組成物への電子要素のはんだ付けが可能であること か観察される。硬化組成物中の導体（金属粉末）は硬化樹脂の薄い層によって被 覆される。溶融はんだが硬化組成物を濡らすことができるか否かは金属粉末と周 囲の架橋ポリマーとの間の結合の強さくｔｅｎａｃｉｔｙ）に依存する。はんだ 付は操作中にポリマーが溶融はんだから離れることがありうるならば、付加的な 溶融はんだによる導体の慣れが可能である。

洛南はんだが硬化組成物を濡らす可能性は、金属と架橋ポリマーとの間の結合強 さによって明らかに影響される。無水物が金属表面に優先的に付着して、金属と 樹脂との間の界面層を形成すると考えられる。界面層と下方の架橋ポリマーとの 間の結合強さは、溶融はんだが如何に容易に浸透して、硬化後の組成物中の金属 導体の表面を濡らすことができるかを決定する。例えばヘキサフルオロイソプロ ビルジフタル酸無水物のような、金属表面に結合した場合にさえもポリマーに対 する遊離架橋部位を保有する無水物が樹脂によって架橋する傾向があることが考 えられる。従って、これらは強く結合した界面層を形成して、非常に粘り強い界 面フィルムを生ずる。このような無水物はこれらの組成物中に用いた場合に不充 分なはんだ濡れ特性を示すことが観察されている（ｓｏｌｄｅｒ　ｗｅｔｔｉｎ ｇ　ｐｒｏｐｅｒｔｙ）を示すことが観察されている。例えば無水フタル酸のよ うな、弱く結合した無水物は弱く結合した界面層を形成する。その後に、これら は溶融はんだによる良好な濡れを示している。

本発明の導電性接着剤組成物は最初に架橋剤を製造することによって適切に得ら れる。典型的に、１４モル比の無水物とグリセロール（又は他の保護分子）とを 結合することによって架橋剤を製造する。この混合物を機械的に撹拌しながら、 窒素下で１８０℃に加熱して、エステル化を行う。この反応の完成は赤外スペク トロスコピーによって追跡することができる。反応が進行すると１８００ｃｍ− ’における明確な一重項帯が消失して、約１７４０〜１７５０ｃｍ−’における 幅広い一重項帯に代わる。テトラブロモフタル酸無水物のグリセロールによるエ ステル化はこれらの条件下で約２〜４時間内に終了する。

最後に、必要な場合には、望ましい溶剤中の樹脂の溶液を製造する。樹脂を望ま しい溶剤中に溶解し、本来の製造者の溶剤（通常は、アセトン又はメチルエチル ケトン（ＭＥＫ））を沸騰除去（ｂｏｉｌ　ｏｆｆ）することによって、樹脂の 溶液を製造することができる。理想的には、ブチルアルコールがＥＰＯＮ１１２ ３−Ａ８０樹脂に対する選択された溶剤である場合には、完成時の溶液は８０重 量％の樹脂から成る。反応性モノマー又はポリマーをこの溶液に加えることがで きるが、又は別の溶液として加えることができる。

この溶液を次に室温において混合しで、希薄な樹脂状混合物を製造する。金属粉 末はこの樹脂系による重合反応に酸化することができ、反応物質の一部は金属粉 末から酸化物を除去するときに消耗されるので、最終硬化組成物の抵抗率、接着 強さ及びはんだ付は適性を各成分の濃度の関数として測定することによって一定 組合せの反応物質の理想的な化学量論を経験的に決定することが必要である。

次に、金属粉末とはんだ粉末とを上述したように所望の割合で混合する。欠に、 この金属粉末混合物に樹脂状混合物を混和して、濃厚な組成物を形成する。所望 の粘度を得るために追加の溶剤を加えることができる。

この組成物を用いて印刷回路を製造するには、絶縁性基体を最初に脱脂し、１０ ０℃近くにおいて少なくとも８時間乾燥させて、吸収された水分を放出させるべ きである。この組成物を必要なパターンの印刷回路状に塗布する。好まい１アプ ローチでは、組成物を基体上にスクリーン印刷して、基体を次に加熱する。既述 したように、加熱温度は樹脂の硬化温度とはんだ粉末か溶融する温度範囲とを考 慮して選択すべきである。理想的には、基体物質は組成物中の接着剤と相容性で あり、充分に強力な結合を形成する。ここに述べるエポキシ樹脂組成物の場合に は、例えばＰＥＩとエポキシＦＲ４のような基体によって良好な接着を得ること できる。

理想的には、加熱を段階的加熱オーブン内で実施する。最初に、印刷された基体 をインキの硬化温度未満の温度に加温して、溶媒を蒸発させる。溶媒力（完全（ こ乾燥したときに、温度をはんだ（２）の融点にまで迅速に上昇させなけ泪Ｉな らない。この温度又はこの温度近くにおいて、反応物質が適当に選択され、配合 されている場合には、架橋剤が活性化されて、金属粉末と反応して、酸化物を除 去する。この温度においてはまた、反応性モノマーが架橋剤及び金属酸化物と反 応するので、正味の結果は金属粒子の脱酸化、酸化物を含まな（１金属粒子表面 の今や溶融したはんだによる濡れ及び金属粒子を囲む樹脂のガラス化の開始であ る。

これらの反応は数秒間を要するにすぎない。

その後、オーブン温度をエポキシの硬化温度に維持して、系を完全に硬イヒさせ る。全反応は１０秒間程度の短時間から数時間程度の長時間までに、選択された ｉ１＆と濃度とに依存して生ずることがＣきる。組成物を最終的に硬化させ、最 適に接着させるためには、樹脂と硬化剤及び用いる樹脂に依存して、この同じ温 度未満での数時間の硬化後加熱が必要である。

既述したようにこの組成物を用いて得られる印刷回路は、優れた導電率と基体へ の接着性とを実証する。これらは時間の経過によって導電率を失わず、容易に的 な印刷回路を製造するために実用的にする。

上記のように製造したはんだ付は可能な組成物の一部ははんだごてによる加熱時 に離層して、剥離する傾向がある。この傾向を減じて、硬化導電性インキのはん だ付は再加工性（ｒｅｗｏｒｋａｂｉｌｉｔｙ）を改良するために、（２）中に 容易に溶解する高融点金属を含む第３金属若しくは金属合金粉末を加えることが できる。典型的にＮｉ、、Ａｇ又はその他の元素を含んで、（２）と固溶体を形 成するこれらの添加剤は硬化後の組成物の融点を高める。硬化中、硬化インキへ の成分のはんだ付は中又はインキの脱はんだ付は若しくは再加工中の加熱時に、 添加剤は（２）中に溶解して、金属混合物の溶融温度を高める。この結果、組成 物は一般的なはんだ付は温度における溶融に耐える。この効果は溶融金属がはん だの融点を高めることによって得られ、添加剤がはんた中に溶解すればするほど 、添加剤が完全に溶解するまで添加剤ははんだの融点をますます大きく高める。

このようにして、液相が得られ、液相は組成物のはんだの最初の融点よりも高い 温度においでも、添加剤が溶解すると再凝固する。

添加剤としてＮ１を用いる場合には、添加剤の好ましい濃度は組成物の全金属濃 度の１〜１０重量％である。高濃度は最終硬化インキの導電率を好ましくなく減 する傾向かある。Ｎｉ粒子上のＡｇの薄い被膜もはんだ中へのその溶解を促進す るために好ましい。典型的に、これらの金属粉末添加剤は２０ミクロン未満の平 均粒径を有する。小さい粒径は大きい表面積を提供することによってより迅速に 溶解する。

特定の必要条件を満たすために、これらの組成物の性質を強化するための添加剤 を用いることもできる。接着促進剤、湿潤剤及び粘度調整剤は、物質の導電率を 有意に変化させることなく、性質を改良するために低レベルで用−）ること力（ できる添加剤のごく数例である。例えばガフ　ケミカル　コーポレーション（Ｇ ＡＦ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）　（＝ニーシャーシー州、 ウニイン）から入手可能なサーフ７ドン（Ｓｕｒｆａｄｏｎｅ）　Ｌ　Ｐ非イオ ン界面活性剤のような非イオン界面活性剤も、インキの燗れを増強し、接着性を 高めるために０．１重量％〜１．０重量％のレベルで用いられている。サーファ トンＬＰ−１００とＬＰ−３００界面活性ｍ１ｃｉＮｆｉ換基がそれぞれ炭素数 ８と炭素数１２であるＮ−アルキルピロリドンである。これらの界面活性剤は接 着性を４０％程度高めた。ゴム改質樹脂系又は他の強化剤を用いて、組成物の靭 性を高めることができる。例え番ｆダウ（Ｄｏｗ）の実験的ゴム改質エポキシＸ Ｕ１７９０゜０４１のような製品はフィルムの靭性を高めることが判明している 。種々な柔軟剤（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｚｉｎｇ　ａｇｅｎｔ）をこれらの組成に 加えて、物質の柔軟性（ｆｌｅス１ｂｉｌｉｔｙ）を高めることもできる。例え ばシェル（Ｓｈｅｌｌ）のＥＰＯＮ８７２−Ｘ−７５又はダウのＤＥＲ−７３６ のような柔軟な樹脂を用（為で硬化製品の柔軟性を高めることができる。

ここに述べるような導電性組成物は印刷回路の製造に有利１用０られる。このよ うな回路を形成する１方法は所望の印刷回路の）くターンを含む印刷用スフ１ノ ーン又はステンシルを最初に製造することを含む。スクリーン印刷及びステンシ ル印刷の方法と装置は当業者に周知である。次に、このスクリーンをスフ１Ｊ− ン印刷装置に用いて、選択した基体上に印刷回路の多重コピーを印刷する。この ような基体はエポキシ、ポリアミド、フェノール又はその他の熱硬化性ラミネー ト力・ら成ることができる。基体は硬質又は柔軟性のいずれでもよ（Ａ０或０ζ よ、基体Ｃｔポリエーテルイミド、液晶ポリマー又は他の熱可塑性樹脂の射出成 形又Ｃま押出成形シートであることもできる。組成物を接着させることができ、 硬化温度（こ耐えることができる、セラミック、絶縁金属シート又は他の物質を 含む、（也の基体を用いることができる。

基体上に所望の印刷回路のパターン状に未硬化組成物を印刷した後に、熱を加え て該組成物を硬化させる。静的オーブンを用いることができるが、多重加熱ステ ージを含むコンベヤーオーブン（ｃｏｖｅｙｏｒｉｚｅｄ　ｏｖｅｎ）が好まし い。コンベヤーオーブンの加熱方法は赤外ランプ、パネルヒーター、対流、強制 熱風、誘導、マイクロ波又は他の公知の加熱方法である。このようなオーブンは 当業者に公知である。多重加熱ステージを用いて、組成物を制御された方法で加 熱、乾燥、硬化及び冷却して、ガス発生によって生ずるピンホールを最少にし、 重度の温度変化による損傷を除去し、完全な硬化に達することができる。このよ うにして得られた印刷回路には、通常の回路板におけるように、孔を掘る又は開 けることができる。

要素（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）を印刷回路にはんだウェーブ（ｓｏｌｄｅｒ　ｗａ ｖｅ）、はんだごて、熱風ガン又ははんだペーストリブロー（ｒｅｆｌｏ賃）（ 全て技術上周知の一般的方法）を用いてはんだ付けすることができる。或いは、 要素を印刷回路に組成物自体を用いて接着させることができる。これは、例えば 、硬化前の組成物中に要素を入れることによって達成される。これははんだ付は 操作とその後のはんだフラックス浄化操作とを完全に省略するという利点を有す る。要素を接着させるためのさらに他の方法は最初に印刷回路を硬化させ、次に 要素を結合させるための導電性接着剤として追加量の未硬化組成物を塗布するこ とである。

上記のように製造した印刷回路によって出発して、多重層印刷回路を製造するこ とかできる。硬化組成物上に回路要素をはんだ付けする前に、非導電性の絶縁性 熱硬化性樹脂の薄層をスクリーン又はステンシルプリンターによって塗布する。

塗布した層は、絶縁性物質で被覆されずに残るバイア（ｖｉａ）又は通路を可能 にするように、パターン化されることになる。この層の硬化後に、所望の印刷回 路７＜ターン状の導電性組成物の第２層を絶縁性層上に塗布する。この場合に、 ノくイア又は通路が上部層と下部層との間の電気的相互連絡を可能にする。この ようにして、２層印刷回路か製造される。その後に、このプロセスを多数回繰り 返して、複数層を含む印刷回路を形成することができる。次に、電子要素を前述 のように取り付けることができる。

多層状印刷回路を形成するさらに他の方法は、バイア又は通路を掘った又は開け た薄い基体シリーズを用いて開始することである。次に、これらの基体の各々上 に所望の印刷回路パターン（各層によって一般に異なる）状に導電性組成物をス クリーン又はステンシル印刷する。その後、該組成物を硬化させる、又は簡単に 乾燥させて未硬化に残し、次に薄い基体を共に配向させ、加圧下で積層させる。

ＷＡ＠圧力が導重性層を押圧して、薄い基体中のバイア及び通路を通して相互連 絡させる、バイア又は通路の直接下方に導電性組成物が存在する場合には、相互 連絡が形成される。この積層プロセスの前、中又は後に組成物の硬化を実施する ことができる。この結果は多層状印刷回路である。

ここに述べる導電性組成物は通常の銅クラツド印刷回路に電子要素を取り付ける ためにも用いてることができる。この用途では、該組成物は今までに公知のはん だペーストの優れた代替え品を成す。該導電性組成物を当業者に公知のやり方で 完成銅クラツド印刷回路のランド（ｌａｎｄ）にステンシル−又はスクリーン− 印刷することができる。次に電気要素のリード（ｌｅａｄ）を導電性組成物上に 置いて全アセンブリを赤外オーブン、対流オーブン内で、又は蒸気リフローによ って硬化させることができる（全て技術上周知の方法）。本発明の組成物は硬化 後に印刷回路アセンブリを浄化する必要性を有利に除去し、はんだペーストに比 べて一般的に低い組成物の粘度は組成物を容易に印刷可能にする。さらに、組成 物の組成は例えばはんだ球状化、架橋形成及び要素トムストーニング（ｔｏｍｂ ｓｔｏｎｉｎｇ）のようなはんだペーストに関する一般的な問題を解消するよう な組成である。

本発明のさらに他の有用な用途は、マルチチップ　モジュールの製造に一般的に なされるように、基体への露出した微小回路ダイの取り付けである。この目的に 適した組成には、一度硬化したならば、印刷回路を破壊せずには除去が困難であ る熱硬化性接着剤かある。ここに述へた組成物は、硬化組成物が硬化後にも中程 度の熱を加えることによって溶融することができるような熱可塑性及び熱硬化性 ブレンドを含む樹脂を用いて処方することができる。このような用途では、導電 性組成物をマルチチップ　モジュールの基体上に、当該技術に熟知した人に知ら れたような、スクリーン−又はステンシル印刷を用いて印刷することができる。

次にダイを組成物上に置いて、このアセンブリを既述したようにオーブン内で加 熱して、硬化を達成することかできる。或いは、該ダイに上方から熱盤又は熱風 ブロワ−によって熱を加えて、硬化を達成することができる。ダイと基体との間 に生ずる結合は、必要な場合には、ダイを熱盤、はんだこて、熱風、又は当業者 に公知の他の方法によって加熱することによって容易に分離されることができる 。次にダイを溶融組成物から引き離すことができる。

本発明は下記実施例を参照することによって良好に理解されるが、下記実施例は 説明の目的を意図するものであり、ここに添付する請求の範囲に定義される本発 明の範囲を何らかの点で限定するものと見なすべきではない。

実施例↓ ガス微粒化粉末と電解クラツド銅粉末とを、使用粉末の種類においてのみ異なる 組成物のシート抵抗率に関して比較した。ガラス容器内でテトラブロモフタル酸 無水物１部に対してグリセロール４モル部を最初に配合し、この混合物を１８０ 〜２００℃に約４時間加熱することによって組成物を製造した。溶液のサンプル をパーキン　エルマー（Ｐｅｒｋｉｎ　Ｅｌ■ｅｒ）モデル７２７赤外分光測光 計のナトリウムセルに入れて監視した。１８００−’ａｍ−重項帯がベースライ ン中に消失するのか観察され、１７５０−’ｃｍ−重項帯が出現し、溶液を熱か ら除去する前に平衡に達した。冷却後に、生成溶液を組成物の他の成分と混合し た。ブチルカルピトール２重量部中に樹脂溶液８重量部を溶解し、生成混合物を 約１００℃において製造者の溶媒が完全に蒸発したのが観察されるまで沸騰させ ることによって、ブチルカルピトール中のシェルＥＰＯＮ１１２３−Ａ−８０の 溶液を製造した。

冷却後に、この生成溶液を組成物の他の成分と混合した。ブチルカルピトール中 のテトラブロモビスフェノールへの１１重量比のモノマー溶液を製造し、完全に 溶解するまで約１００℃において加熱した。平均粒径約１５ミクロンのガス微粒 化銅粉末を水素ガス中で３００°Ｃに加熱することによって浄化し、次に水素中 で冷却し、２部１重量比で−５００メツシユ５ｎ６３Ｐｂ３フ合金粉末と混合し て、ガス微粒化組成物を製造した。同様に、１５ミクロン平均粒径電解粉末を水 素浄化し、同合金粉末と２１比で混合して、電解組成物を製造した。混合物と溶 液を混合して、下記等価エステル化前（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ　ｐｒｅ−ｅｓｔ ｅｒｉｆｉｃａｔｉｏｎ）容量比−Ｃｕ−３５，８％；５ｎ６３Ｐｂ３７−１９ ％、シェルＥＰＯＮ１１２３−Δ−８０−８，５％、テトラブロモフタル酸無水 物−５％；テトラブロモビスフェノールＡ−８，６％、ブチルカルピトール−１ ３，３％、グリセロール−９，９％を有する組成物を製造した。この組成物を顕 微鏡スライド上に約７５ミクロン厚さに正味方形パターン状に２５０メ・ンシュ スクリーンに通してスクリーン印−１した。該スライドを一定温度のホットプレ ート上に３０〜４５秒間載せたｎ？得られた硬化組成物を１０−３ｏ　ｈｍ／　 ｓ　ｑ　ｕ　ａ　ｒｅのスケールで読み取るように改良した、フォア　ディメン ジョン（ＦＯｕｒ　Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎｓ）モデル１０１４点抵抗率プローブで 抵抗率に関して試験した。結果は表Ｉに報告する。

表Ｉ 九り駐訛粉（ばｐｌ贅札ソ」ｙ 銅粉末　左各員拉化　−ｔＷ解−ｍ− シート抵抗率 （ｏｈｍ／５ｑｕａｒｅ）　（ｘｌｏ’）λ支ｒｑｑ量）工硬化ば」憚勺 平均値　９．７１　２４４．００ 標準偏差　０．　４７　３２．　００ λ庄Ｊｌ彊工碑化↓−六則感物 平均値　４．　３０　６５．　００ 標準偏差　０．　８８　４４．　００ 大鼻憇又 体積抵抗率に対する銅粉末の平均粒径の影響を測定した。実施例１と同様に、丁 紀エステル化前容量比：Ｃｕ−３４，９％；５ｎ６３Ｐｂ３７−１７．３％ニジ エルＥＰＯＮ１１２３−Ａ−８０−３，４％：テトラブロモフタル酸無水物−４ ８％：テトラブロモビスフェノールＡ−１３％、ブチルカルピトール−２％，グ リセロール−９．５％を含む組成物を製造した。この組成物を顕微鏡スライド上 にスクリーン印刷して、２６０℃のホツトブレート上で３０〜４５秒間硬化させ た。結果は表ＩＩに報告する。

表ＩＩ 組拉末０平抱拉直立体積抵抗率 平均粒度（μｍ）　１旦　１互　ヱ 体積抵抗率 （ｏｈｍ−ｃｍ　ｘｌｏ’と 平均値　２．８０　２．２０　４．９０標準偏差　０．１７　０．１２　０．５ ９衷鼻例１ 銅粉末の水素浄化の効果を評価した。組成物を実施例１と同様に製造した、最終 組成物は下記エステル化部容量割合：Ｃｕ−３４．９％；　Ｓｎ６３Ｐｂ３７− １７、３％；シェルＥＰＯＮ１１２３−Ａ−８０−３．４％．テトラブロモフタ ル酸無水物−４．８％：テトラブロモビスフェノールＡ−１３％ニブチルカルピ トール−１７．２％，グリセロール−９．５％を含有した。該組成物を顕微鏡ス ライド上にスクリーン印刷し、２６０℃のホットプレート上に３０〜４５秒間硬 化させた。結果は表３に報告する。

体積抵抗率 ｏｈｍ−ｃｍ　ｘＬＯ’ 平均値　５．　１０　２．　８０ 標準偏差　１、００　０．１７ Ｘ施廼Ａ 図１は最終組成物の導電率に対する種々な合金の効果を示す。組成物を実施例１ と同様に製造した、最終組成物は下記エステル化部容量割合：Ｃｕ−３４．９％ ，合金−１７．３％ニジエルＥＰＯＮ１１２３−Ａ−８０−３．４％；テトラブ ロモフタル酸無水物−４．８％：テトラブロモビスフェノールＡ−１３％；ブチ ルカルピトール−１７．２％：グリセロール−９．５％を含有した。該組成物を 顕微鏡スライド上にスクリーン印刷し、ホットプレート上で指定（ｉｎｄｉｃａ ｔｅｄ）温度において３０〜４５秒間硬化させた。

実施例５ 種々な樹脂及び樹脂混合物を評価した。組成物を実施例１と同様に製造した、最 終組成物は下記エステル化部容量割合　Ｃｕ−３２，８％；５ｎ６３Ｐｂ３７− ３４．８％、樹脂−１，２％（シェルＥＰＯＮ１１２３−Ａ−８０に関して。

全ての他のものに関するモル濃度は同じに維持した）、テトラブロモフタル酸無 水物−６％、テトラブロモビスフェノールＡ−５，８％ニブチルカルピトール− ７，６％、グリセロール−１１，８％を含む。該組成物を顕微鏡スライド上にス クリーン印刷し、ホットプレート上で指定温度において３０〜４５秒間硬化させ た。４ｘ４ｍｍ方形を指定基体上にスクリーン印刷し、被覆物質を赤外ベルトオ ーブン上で２２０℃において約１分間硬化させることによって、引張り試験サン プルを製造した。次にサンプルをＲＭＡ型フラフラックス和に活性化されたロジ ンベースドフラックス）の存在下のはんだ浴中に４〜８秒間浸漬して、引張りワ イヤを結合させた。報告する引張り強さは離層時に引張りワイヤに支持される最 大力である。これらの評価の結果は表ＩＶに報告する。

表ｒ■ 旨　び樹且混合　の比較 硬化温度における　基体上の　２３０℃サンプルシート抵抗率　引張り強さ　９ 工Ａｘと工ＥＰＯＮ１１２３−＾−８０３，７３３，１３３，２５０，１０３０ ，０３７１５５ＥＰＯＮ１１２３−＾−８０／３．６９　３，２６　３．３７　 ０．０１８　０．０６　１７２ダｒ’ｙ　Ｘ　Ｕ　７１７９０．０４＋。

（１：１） ダウＸＵ７１７９０．０４Ｌ　３．４７　３，３９　３．５６　０．０３５　０ ．０６９　１３９ＥＰＯＮ１１２３−＾−８０／　３．２５　３，０６　３．５ ５　０．２０３　０．０３４　１２０ダウＤＥＮ４３Ｈ１・１） ダウＤＥＮ４３１　３，４６　３，２９　３，３１　０．１７６　０．０９６　 １４５ＥＰＯＮ１１２３−＾−８０／　３．５４　３，５４　３，４６　０．１ ７４　０．１２９　１００ダウＤＥＮ４３Ｂ（１：１） ダウＤＥＮ４３８　３．５　３，４８　３，４７　０．１５６　０．０９　１８ ０ＥＰＯＮ１１２３−＾−８０／　３，６１　３．４１　３，２９　０．２（１ １Ｑ、０４６　１８５ＥＰＯＮ　ＤＰ３１６４（１：１） ＥＰＯＮＤＰＳ１６４　３．７３　３，４４　３．６９　０．１５３　０．０４ ４　１６５ＥＰＯＮ１１２３−Ａ−８０／　３，５７　３．３　３，３４　０． ２５５　０．０６１　１４５〜１６５ＥＰＯＮ　ＤＰＳ１５５（１：１） ＥＰＯＮＤＰＳ１５５４．３６　３，８５　３，７５　０．１３９　０．０７　 １８７実施撚旦 種々な無水物とそれらの誘導体を導電性組成物に用いて比較した。組成物を実施 例１と同様に製造した、最終組成物は下記エステル化部容量割合：Ｃｕ−３５％ ；５ｎ６３Ｐｂ３７−３７．１％、シェルＥＰＯＮ１１２３−Ａ−８０−３゜５ ％：無水物−３，７％（テトラブロモフタル酸無水物に関して：全ての他のもの に関するモル濃度は同じに維持した、又はエステルを表示しな（Ａ場合＆ｉ０で あった）、テトラブロモビスフェノールΔ−５，５％；ブチルカルピトール−７ ％，グリセ叶ルーフ、３％（グリセロ−Ｊしくこ関して；全ての他のものもこ関 するモル濃度は同じに維持した、又は記載したよう↓こＯであった）を含有した 。該組成物を顕微鏡スライド上にスクリーン印刷し、２６０℃のホットプレート １薯こ３０〜４５秒間硬化させた。結果は表■に報告する。

表Ｖ 釦υ階世薦 硬化刑　シート　抗　Ｏｈ＠／ｘ１０３　豆テトラ１０モアｇルＩＩ永＠　＞ｔ ｏｏ　赤色テトラ１０モアタル置　〉　１　０　０　赤色テトラ１０モアタル１ 無水＠１　４．８９　灰色／銀色ブチルカルＥ）−ルエステル テトラクロロ７タル置蓋水＠　８．８３　赤色／銀色テトラクロ０フク％４１木 １１／　３．４８　灰色／銀色１チルカルピトールエステル １幻夕帽　５．２３　赤色／銀色 ７り１　１０．００　赤色／灰色 電車７タルＩ／７チルカルビトールＪステル　３．　３　６　灰色／銀色４−フ ルオロ７タル書１４！！　４．０６　灰色／銀色４−フルオロ７タル置菖木！ｌ ／　３．１４　灰色／銀色１子ル力ルビトール１人テル オ）ツノ７タル醍ＷＪＩ９１　５．３５　灰色／銀色ｉキンノア９ルロ製本禦／ 　３．４０　灰色／銀色１チルカルピトールエステル ビフェニルテトラカルＩン置二蓋水會　〉　１　０　０　赤色／灰色ビフェニル テトラカル番ノ置二ｌ綿／　３．　４０　１１ｉＪ色／銀色１子ルｂルビトール エステル カニニルスル本ノテトラカル番ノ置二璽木ｉｔ　１９．００　赤色／灰色ノフェ ニルスル本ノテトラカルボン猷二篇木Ｉｔ／　３．４１　灰色／銀色１ｆルカル Ｅトールエステル ヘキ雫フルｔロイソ１０ピルノアタル鐙蓋水物　〉　１　０　０　赤色ヘキ雫フ ルオロイ１１０ビルカタル鐙二ｕｆＡ／　４．２０　灰色／銀色ブチルかルビト ールエステル ヘンゾ７工ｌノテトラカルｆ／鐙」水＠　／１．　００　灰色／銀色ヘノゾ７工 ｌノテトラカルボノ■二策本Ｉｌｌ／　３．００　灰色／銀色１子ルカルビトー ルエステル クロレンド１１＊！Ｉ　６．４２　灰色／銀色り０レノＦｌｕ物７１チルカル［ トールエステル　３．　７　８　灰色／銀色工ＩキノテトラＬＦロアタル醗蓋水 Ｉ！　４．３３　赤色／灰色１本）シテトラヒＦロフタル酸菖木！１１／　３． ００　灰色／銀色１子ルカルビトールエステル 全ての場合に、アルコールによる無水物のエステル化は導電率と、硬化組成物の 一貫した灰色／銀色によって実証される、表面酸化の除去との明白な改良を生じ た。

実施例ユ テトラブロモフタル酸無水物の種々なエステルの比較を実施した。組成物を実施 例１と同様に製造した、最終組成物は下記エステル化部容量割合：Ｃｕ−３２％ ；Ｓｎ６３Ｐｂ３７−３４％；シェルＥＰＯＮ１１２３−Ａ−８０−３．３％； テトラブロモフタル酸無水物−５．９％，テトラブロモビスフェノールＡ−５。

５％（テトラブロモフタル酸無水物に関して；全ての他のものに関するモル濃麿 は同じに維持した）、ブチルカルピトール−７、８％；ポリオールエステル化剤 −１１．６％（グリセロールに関して；全ての他のものに関するモル濃度は同じ であった）を含有した。該組成物を顕微鏡スライド上にスクリーン印刷し、ホッ トプレート上で重重温度において３０〜４５秒間硬化させた。４ｘ４ｍｍ方形を 指定基体上にスクリーン印刷し、被覆物質を赤外ベルトオーブン上で２２０’Ｃ Ｉこおいて約１分間硬化させることによって、引張り試験サンプルを製造した。

次にサンプルをＩＩ和に活性化されたロジンベースドフラックスの存在下ではん だ浴中に４〜８秒間浸漬して、引張りワイヤを結合させた。結果は表Ｖｌに報告 する。

表ＶＴ テトラブＣＦ−Ｅ７久匹虜舅木物９三各ヱ四曵ル較シート抵抗率　引張り強さ　 Ｔ　（ｇ）’Ｃブチルカルピトール　＞１００　９．１４　９．４３　０，２８ 　０　．１１０グリセロール　４．７＋、４，５４　４．４３　０．２７６　０ 　１１５アドニトール　５．８９　３，５７　４，１４　０．２２３　０　１４ ０オクタデカール　＞１００１７　１０　１　零　８０零はんだ伺は不能 犬鼻一旦 種々な無水物の硬化剤としての有用性を評価した。組成物を実施例１と同様に製 造した、最終組成物は下記エステル化部容量割合・Ｃｕ−３２％；５ｎ６３Ｐｂ 　３７−　：３４％ニジエルＥＰＯＮ１１２３−Ａ−８０−３，３％、テトラブ ロモフタル酸無水物−５，９％、テトラブロモビスフェノールＡ−５，５％（テ トラブロモフタル酸無水物に関して、全ての他のものに関するモル濃度は同じで あった）；ブチルカルピトール−７，８％、ポリオールエステル化剤−１１，６ ％（グリセロールに関して、全ての他のものに関するモル濃度は同じであった） を含有した。該組成物を顕微鏡スライド上にスクリーン印刷し、ホットプレート 上で指定温度において３０〜４５秒間硬化させた。引張り試験サンプルを既述し たように製造した。結果は表ｖ１■に報告する。

表Ｖｌｌ シート抵抗率　引張り強さ　Ｔ　（ｇ）”Ｃ和崩り更■た成畦ｙと　」Ｗ−２３ 亘工石凹［Ｊ凹！　」朋！　皿上　Ｌ尺Ａ サンプル テトラ７ｏＥ７りｅｌｆ　３．６４　３．３４　３．５６　０．２２９　０．０ ７　１１５−１４５℃誕木フタル駿　５．６２　２．４９　１５Ｚ　Ｏ，２５１ ）　１６０４−フルオロ７り４１４６　３．２８　３．７２　４．２７　０．０ ４２　０　．１１０ビフエニルテトラｈｋｉ７＠二菖水ＩＩ　７．９７　７．５ ６　９．３８　零　＊　１１５へ＋’１ｌｋｔＵ４１プｏＥ＊ｉ７７？ルｌ１４ ．７５　３．８９　５−２５　零　０．０３　４２５禦木物 ｔはんだ付は不能 実施クー− 幾つかの反応性モノマーを製造して、評価した。組成物を実施例１と同様に製造 した、最終組成物は下記エステル化部容量割合：ＣＬＩ−３２，１％；　５ｎ６ ３Ｐｂ３７−３４．１％、シェルＥＰＯＮ１１２３−Ａ−８０−３，３％：テト ラブロモフタル酸無水物−６％；モノマー−５，２％（テトラブロモビスフェノ ールＡに関して、全ての他のものに関するモル濃度は同じであった）；ブチルカ ルピトール−７，５％、グリセロール−１１，８％を含有（７た。該組成物を顕 微鏡スライド上にスクリーン印刷し、ホットプレート上で指定温度において３０ 〜４５秒間硬化させた。引張り試験サンプルを既述したように製造した。結果は 表ＶＩＩＩに報告する。

表Ｖｌｌ１ 反応性モノマーの比較 凶座快玉／７ニ　シート抵抗率　丑張ケ弧ヘユ舅」−エゴＩＬ工如崩り工限直狭 １〔ル　２３０℃ 辿思１Ｌη勇凋し苑勇貰し　旦旦工　ＦＲ４サンプルテトラ１０モビスフエノー ル＾　３．５　３，６５　３．５４　０．０５９　０．１２５　１２５ビス７エ ｌ−ル＾　３．９４　３，５８　３，５９　０．０４１　０．０８９　１７０へ 材フルオロビスフェノール＾　３．９３　３，５１　３，７４　０．０５　０． ０９５　９３モノマーなＬ　３．７４　３，７９　３．８７　０，０５　０．１ ２　１４０〜１５５゜実施例１且 ハロゲン化反応物質と非ハロゲン化反応物質を含む組成物の比較を行った。組成 物を実施例１と同様に製造した、最終組成物は下記エステル化部容量割合・Ｃｕ −３５，４％；５ｎ６３Ｐｂ３７−１９．１％、樹脂−３，５％（シェルＥＰＯ Ｎ１１２３−Ａ−８０に関して、全ての他のものに関するエポキシ当量濃度は同 じに維持した）：無水物−４４％（テトラブロモフタル酸無水物に関して：全て の他のものに関するモル濃度は同じであった）；モノマー−１２，５％、ブチル カルピトール−１６，６％、グリセロール−８，６％を含有した。該組成物を顕 微鏡スライド上にスクリーン印刷し、ホットプレート上で指定温度において３０ 〜４５秒間硬化させた。結果は表ＩＸに報告する。

表ＩＸ ハロゲンヒ反応　とノ、ハロ矢２卦腐メ１１シ坪２川較区疫惣買　体積抵抗率　 １４− 魚辱匹畦粁虹 Ｅ　Ｐ　ＯＮ１１２３−Ａ−８０５ＩＩｔｔｌｌテトラ１０モフタル置蓋水物グ リ七叶ルエステル　３６．　８±　１．１　灰色テトラブロモビスフェノール＾ Ｅ　Ｐ　ＯＮ　１１２３−Ａ−８０ｔｊｌ化看翫蔦本７タル置グリセ０−ル１λ チル　２６．　６±２．　２　赤色／褐色テトラブロモビスフェノールＡ Ｅ　Ｐ　ＯＮ１１２３−Ａ−８０１１化Ｉ！テシラブａモアタル雪蓋本営クリセ σ−ルエステル　２６．　９±０．８　灰色ＥＰＯＮ１１２３−Ａ−８０１１化 ＩＩ簾水７タル酸クリセロールエステル　２９．　３±２．３　赤色メ４か１β ツ】［二り 使用無水物に依存する、種々な組成物のはんだ付は適性の比較を行った。組成物 を実施例１と同様に製造し、た、最終組成物は下記エステル化部容量割合：Ｃｕ −３２，６％；５ｎ６３Ｐｂ３７−３４．６％ニジエルＥＰＯＮ１１２３−Ａ− ８０−４１％：無水物−４，９％（テトラブロモフタル酸無水物に関して；全て の他のものに関するモル濃度は同じであった）、テトラブロモビスフェノール八 −５，８％、ブチルカルピトール−８，４％：グリセロールー９．６％を含有し た。該組成物を顕微鏡スライド上にスクリーン印刷し、ホットプレート上で指定 温度において３０〜４５秒間硬化させた。結果は表Ｘに報告する。

表Ｘ 追血な付法亘性９比較 無水物　ルリ汀用ｊ性 テトラブロモフタル酸無水物　非常に良好無水フタル酸　非常に良好 ４−フルオロフタル酸無水物　良好 ビフェニルテトラカルボン酸二無水物　なしヘキサフルオロイソプロビルジフタ ル酸無水物　なしテトラブロモフタル酸無水物／ビフェニルテトラカルボン酸二 無水物（２１混合比）　普通テトラブロモフタル酸無水物／ヘキサフルオロイソ プロビルジフタル酸無水物（２・１混合比）　佇通実施桝１ノ 図２のグラフ（抵抗率反応面）は好ましいサンプル組成物の抵抗率に対する相対 濃度の変化の影響を示す。図２では、成分濃度の関数としての抵抗率の最小二乗 反応面の等量線を実験設計と分析コンピュータソフトウェア（エチップ社（Ｅｃ ｈｉｐ　Ｉｎｃ、）、プラウエア州、ホケッシン）とを用いて作成した。出発溶 液は実施例１と同様に製造した。プログラムの実験設計部分を用いて、出発溶液 と金属粉末の各々の、種々な組成物の重量組成の系列を指定した。プログラムに よって指定された組成を製造し、抵抗率測定スライドを作成し、試験した。サン プルの体積抵抗率を用いて、厚さの変化をＰＡｆ！ｓ化した。得られたデータを コンピュータプログラムにイレストールして、図示した三角グラフを作成した。

該組成物をホットプレート上で２００℃において３０〜４５秒間硬化させた。実 験樹脂はグリセロール中ＥＰＯＮ１１２３−Δ−８０（４：１重量比）から成る ものであった。無水物は前記と同様にグリセロール中でエステル化した（１−２ モル比）。ビスフェノールＡはプチルカルビト・−ル中に溶解した（１：１重量 比）。示した数値はこれらの出発溶液の重量分率の数値である。組成物を顕微鏡 スライド上にスクリーン印刷し、ホットプレート上で２００℃において３０〜４ ５秒間硬化させた。

実施例１旦 図３は、はんだ粉末中に容易に溶解する、高融点金属を含む第３金属若しくは金 属合金粉末を加えることの効果をグラフによって示す。図３に示した実験では、 組成物を実施例１と同様に製造した、最終組成物は下記エステル化部容量割合： Ｃｕ−３３，２％；５ｎ６３Ｐｂ３７−１６．７％ニジエルＥＰＯＮ１１２３− Ａ−８０−３，４％、テトラブロモフタル酸無水物−４，８％；テトラブロモビ スフェノールＡ−１３％；ブチルカルピトール−１７，２％：グリセロール−９ ゜５％、Ａｇ被覆Ｎｉ−２，３％を含有した。該組成物をパーキン　エルマー　 モデル４示差走査カロリメーター中に入れ、５００℃までの窒素下２０℃の温度 ランプ（ｔｅ■ｐｅｒａｔｕｒｅ　ｒａ■ｐ）によって硬化させた。上部曲線は この硬化サイクル中に経験される種々な吸熱（ｅｎｄｏｔｈｅｒｍ）を示す。合 金の溶融吸熱（ｍｅｌｔ　ｅｎｄｔｈｅｒｍ）は１８３℃においてであった。サ ンプ、ルを室温に冷却した後に、温度は再び上昇して（ｒａｍｐｅｄ　ｕｐ）、 下部曲線が得られた。組成物の融点は１００度を越えて上昇したう実施例１Ａ 保護された無水物対保護されない無水物の比較を実施した。表ＸＩのテトラブロ モフタル酸無水物グリセロールエステルは実施例１と同様に製造した。表の下半 分の組成物は記載した出発物質から実施例１と同様に加熱せずに混合した。最終 組成物は下記エステル化部容量割合：Ｃｕ−３５，７％；　５ｎ６３Ｐｂ３７− １８．３％、シェルＥＰＯＮ１１２３−Ａ−８０−３，９％：無水物−４，３％ （テトラブロモフタル酸無水物に関して、全ての他のものに関するモル濃度は同 しであるか、又は０であると表示した場合には０であった）；テトラブロモビス フェノールＡ−１２，２％、ブチルカルピトール−１６，３％：記載した付加的 溶剤又はエステル−８，５％（グリセロールに関して；全ての他のものに関する モル濃度は同じであった）；Ａｇ被覆Ｎｉ　−０，９％を含有した。組成物を顕 微鏡スライド上にスクリーンし、ホットプレート上で指定温度において３０〜４ ５秒間硬化させた。結果は表ＸＩに報告する。データは、最良導電率を得るため に役立つのは無水物のモノエステル、単酸誘導体であることを示唆する。表ＸＩ 中のデータと表Ｖ中のデータとの比較はハロゲン化無水物と非ハロゲン化無水物 とをエステル化する効果を説明する。

表ＸＩ 保　無　ノ　無　の比 テＦラブロモフタルＩｌｌ水Ｉ！／ グリ沖−ルエステル　４．０８　３．８７　４．０６テ））１０千フタル１１本 ！！／ ナト１ＬＦｏｙｉノｃ１４！ｍ’＃４）　６．　６４　４．　７８　４．　２０ テトラブロモ７タル！／ テトラｔＦｏ７う７（！４ｍ１ｍ１）　８．　５６　５．　７９　４．　５２ツ メ予ルアタレ−（／ ツメチルスル本＋’ｉＦ　＞　１０　０　＞　１０　０　＞　１０　０メチル水 １７タレー）／　４，８４　４．２２　５．０３ツメチルスル本キノＦ ７タル酸／　’１．０１　３．８２　４．６８ツメチルスル本）７Ｆ 菖水７クルＩ／　４，９９　４，６３　４．７６ノメ予ルスルネ）７Ｆ Ｘ旋珂１５ ポリエーテルイミド基体上に導電性組成物によって製造した印刷回路対エツチン グした銅クラツドエポキシラミネートから製造した回路の比較を実施した。比較 のために選択した回路はｄご−ｄＣ変換器であった。回路の概略図は図４に示す 、この概略図はＥＤＮ、１月５日号、１９７６から引用した。抵抗器ＲＬは１８ ０ｏｈｍであるように選択した。この回路の印刷回路パターンを設計した：この パターンは図５に示す。このパターンを技術上公知の通常の方法を用いて銅クラ ツドエポキシラミネート中にエツチングした。孔を掘り、要素をはんだこてによ ってはんだ付けした。下記エステル化部容量割合：Ｃｕ−２６，８％；　５ｎ６ ３Ｐｂ３７−２８．４％、シェルＥＰＯＮ１１２３−Ａ−８０−２，６％；テト ラブロモフタル酸無水物−０，１％；テトラブロモビスフェノールＡ−０，１％ 、ブチルカルピトール−４２％を含有した。無水物は実施例１と同様にブチルカ ルピトールによってエステル化された。同じ印刷回路パターンの２５０メツシユ ステンレス鋼スクリーンを作成した。このスクリーンをＳＭＴモデル５Ｐ１４１ ４ＰＤスクリーン印刷機上に取り付けた。次に、印刷回路のパターンを導電性組 成物を用いて、露出した０、０６０ｉｎ厚さポリエーテルイミド基体上にスクリ ーン印刷した。基体とその上の組成物とをＲＴＣモデルＬ５００ＴＦ赤外加熱炉 中の高強度タングステンフィラメント赤外線ランプに１５秒間フラッシュ露光さ せて、硬化させた。完成時に、印刷回路中に孔を掘り、要素を挿入し、５ｎ６３ ０ジン芯はんだワイヤを用いて２５５℃に設定したはんだごてによってはんだ付 けした。概略線図にＡ−１と標識された試験点においてオシロスコープ上に電圧 シグナルが観察された。他に記載しないかぎり、１５ｖｏ　Ｉ　ｔ　ｉ　ｎ（ｖ ｏｌｔ　ｉｎ）による２２０ｏｈｍ負荷下で、このようにして得られた２回路に 関して、得られた電圧と観察されたデユーティサイクル（ｄｕｔｙ　ｃｙｃｌｅ ）とを表Ｘｌｌに報告した。

表ＸＩ［ 試験点 Ａ　１０　１００　１０　１００ Ｂ　１０　１００　１０　１００ Ｃ１４５３１４５３ Ｄ　１５　５０　１５　５０ Ｅ　１４　４４　１４　４４ Ｆ　５　１．００　５　１００ Ｇ　１４　７４　１４　９５ Ｈ１５５３１５５３ １１，３５３１３５３ 負荷　出力電圧　出力電圧 １０Ｋｏｈｍ　１０ｖｏ　１　ｔ　１０ｖｏ　Ｉ　ｔ２２０ｏｈｍ　１０ｖｏ　 ｌ　ｔ　１０ｖｏ　ｌ　ｔｌｏｏｏｈｍ　７ｖｏ　Ｉ　ｔ　７ｖｏ　１　を実施 倒ユ互 ここに教示したように製造した組成物と先行技術に従って製造した導電性組成物 との電気抵抗率を比較した。実施例１と同様に製造した第１組成物は下記エステ ル化前容量割合：Ｃｕ−３４，１％；５ｎ６３Ｐｂ３７−１７．４％；シェルＥ ＰＯＮ１１２３−Ａ−８０−３，６％；テトラブロモフタル酸無水物−５，７％ 、テトラブロモビスフェノールＡ−１１，６％；ブチルカルピトール−１５゜４ ％、グリセロール−１１，３％、Ａｇ被覆Ｎｉ−０，９％を含有した。得られた ペーストをガラス顕微鏡スライド上にスクリーン印刷した。組成物を２３０℃に おいて１分間硬化させた。抵抗率を前記と同様に測定した。

シェルＥＰＯＮ８２８樹脂２．５ｇ、オレイン酸２．５ｇ、フタル酸１．Ｏｇを エチレングリコールアセテート１ｇ中に加熱せずに溶解することによって、先行 技術組成物を製造した。電解銅粉末［メッッ　メタルールジカル０１ｅｔｚ　） Ｉｅｔａｌｌｕｒｇｉｃａｌ）＃１１．　Ｓ、　＝ニーシャーシー州、プレイン フィールド１３１．７ｇの混合物を５ｎ５０Ｐｂ５０合金粉末３．２ｇ及びＢ１ ５８Ｓｎ４２合金粉末３゜２ｇと混合した。両者を混合し、得られたペーストを 前記と同様にスクリーン印刷した。組成物をホットプレート上で２３０℃の温度 において１０分間硬化させた。次にサンプルを前記と同様に処理した。表Ｘ１ｌ ｌはこれらの測定結果を報告する。

表Ｘ１１１ 本λ乃卵膿叛杉ｄ■１浮（山冴脱ル転 Ｗ　−ｏｈｍ／ｓ　ｕａｒｅ　ｘｌＯ’本発明　４．３５ 先行技術　９０ 上記説明から、当業者は本発明の本質的な特徴を容易に確認することができ、本 発明の要旨及び範囲から逸脱せずに、本発明を種々な用途及び条件に適用するこ とができるであろう。状況が得策であると判明し、好都合にであるならば、形式 の変化と同等物による置換が考えられ、ここでは特定の形式（ｔｅｒｍ）が用い られているとしても、これらは説明の意味で意図されるものであり、限定の目的 で意図されるものではない。

（、：１ＪＤｎｂＳ／Ｓｔυ１０）本■鑵土○ＯＨＳ浄書（内容に変更なし） 温度　（”Ｃ） ミ ＦＩＧ、５ 補正書の翻訳文提出書 （特許法第１８４条の８）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．下記成分： はんだ粉末； フラキシング特性を有する化学的に保護された架橋剤；及び反応性モノマー又は ポリマー を含む物質の組成物。 ２．前記はんだ粉末がＳｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｅ、Ｈｇ 、Ｔ１、Ｓｂ、Ｓｅ、Ｐｏ及びこれらの合金から成る群から選択される請求項１ 記載の組成物。 ３．前記合金がＳｎ６３Ｐｂ３７である請求項２記載の組成物。 ４．フラキシング特性を有する前記化学的に保護された架橋剤が、はんだ粉末が 溶融する時又はこの時近くにおいてのみ反応性になるように保護された酸又は強 塩基である請求項１記載の組成物。 ５．前記酸又は強塩基が無水物、カルボン酸、アミド、イミド、アミン、アルコ ール、フェノール、アルデヒド、ケトン、ニトロ化合物、ニトリル、カルバメー ト、イソシアネート、アミノ酸、ペプチド、チオール、スルホンアミド、セミカ ルバゾン、オキシム、ヒドラゾン、シアノヒドリン、尿素、リン酸、リン酸エス テル、チオリン酸、チオリン酸エステル、ホスホン酸、リン酸エステル、亜リン 酸エステル、ホスホンァミド、スルホン酸及びスルホン酸エステルから成る群か ら選択される請求項４記載の組成物。 ６．前記酸又は強塩基がカルボン酸、アミド、アルコール、アルキルハロゲン化 物、酸ハロゲン化物、チオール、尿素、アルキルシラン、ジアゾアルカン、アゾ メタン、アセタール、ケタール及び遷移金属錯体から成る群から選択される保護 基によって保護される請求項４記載の組成物。 ７．はんだ粉末が溶融する時又はこの時近くにおいてのみ架橋剤を放出する非反 応性物質のシェル中に架橋剤を封入することによって、前記酸又は強塩基が保護 される請求項４記載の組成物。 ８．高融点金属粉末をさらに含む請求項１記載の組成物。 ９．高融点金属粉末が銅、銀、アルミニウム、金、白金、パラジウム、ベリリウ ム、ロジウム、ニッケル、コバルト、鉄、モリブデン及びこれらの高融点合金か ら成る群から選択される請求項８記載の組成物。 １０．反応性モノマー又はポリマーが前記架橋剤との結合のための反応性部位と して少なくとも１個の−ＯＨ基を含む請求項１記載の組成物。 １１．下記成分： （１）高融点金属粉末； （２）はんだ粉末； （３）フラキシング特性を有する化学的に保護された架橋剤；及び（４）反応性 モノマー又はポリマー を含む導電性組成物。 １２．下記工程： はんだ粉末、高融点金属粉末、フラキシング特性を有する化学的に保護された架 橋剤、及び反応性モノマー又はポリマーを含む組成物を基体上に所望のパターン 状に塗布して、パターン化基体を形成する工程；及びパターン化基体を加熱して 、組成物を硬化させる工程を含む印刷回路の製造方法。 １３．前記組成物がさらに樹脂を含む請求項１２記載の方法。 １４．パターンが基体上にスクリーン印刷される請求項１２記載の方法。 １５．下記工程： フラキシング特性を有する化学的に保護された架橋剤の溶液を製造する工程；反 応性モノマー又はポリマーの溶液を製造する工程；架橋剤の溶液と反応性モノマ ー又はポリマーの溶液とを混合する工程；及び生成混合物にはんだ粉末を加える 工程 を含む導電性組成物の製造方法。 １６．生成混合物に高融点金属粉末をも加える請求項１５記載の方法。 １７．化学的に保護された架橋剤の溶液を製造する前記工程が酸又は強塩基と適 当な保護基との反応を含む請求項１５記載の方法。 １８．前記酸又は強塩基が無水物である請求項１７記載の方法。 １９．前記適当な保護基がアルコール又はポリオールである請求項１７記載の方 法。 ２０．前記アルコール又はポリオールがブチルカルピトール、メタノール、エチ レングリコール、グリセロール、ｍｅｓｏ−エリスリトール、アドニトール及び ソルビトールから成る群から選択される請求項１９記載の方法。