JPH08115854A - アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法Info
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- JPH08115854A JPH08115854A JP6251916A JP25191694A JPH08115854A JP H08115854 A JPH08115854 A JP H08115854A JP 6251916 A JP6251916 A JP 6251916A JP 25191694 A JP25191694 A JP 25191694A JP H08115854 A JPH08115854 A JP H08115854A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造におい
て、ピット発生起点を制御し、有効表面積、言い替えれ
ば単位面積あたりの容量の大きい電極箔を容易に製造可
能とすることを目的とする。 【構成】 エッチングの前処理工程としてアルミニウム
よりも電気化学的に貴な金属を含む溶液中にアルミニウ
ム箔を浸漬し、アルミニウム箔の表面にアルミニウムよ
りも貴な金属を均一に析出付着させて貴な金属の付着部
分がピット発生起点とする。
て、ピット発生起点を制御し、有効表面積、言い替えれ
ば単位面積あたりの容量の大きい電極箔を容易に製造可
能とすることを目的とする。 【構成】 エッチングの前処理工程としてアルミニウム
よりも電気化学的に貴な金属を含む溶液中にアルミニウ
ム箔を浸漬し、アルミニウム箔の表面にアルミニウムよ
りも貴な金属を均一に析出付着させて貴な金属の付着部
分がピット発生起点とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアルミ電解コンデンサ用
電極箔の製造方法に関するものである。
電極箔の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高信頼性化に
伴い、アルミ電解コンデンサに対するユーザーからのニ
ーズも小型化が強く要望されており、そのため、アルミ
電解コンデンサ用電極箔も従来以上に単位面積当たりの
静電容量（以下容量）を高める必要が生じている。
伴い、アルミ電解コンデンサに対するユーザーからのニ
ーズも小型化が強く要望されており、そのため、アルミ
電解コンデンサ用電極箔も従来以上に単位面積当たりの
静電容量（以下容量）を高める必要が生じている。
【０００３】以下に従来のアルミ電解コンデンサ用電極
箔の製造方法について図を用いて説明する。
箔の製造方法について図を用いて説明する。
【０００４】図６は従来のアルミ電解コンデンサ用電極
箔の製造工程を示したものである。アルミ電解コンデン
サの小型化を図るために、アルミニウム箔を電気化学的
あるいは化学的にエッチングすることにより、その有効
表面積を拡大するようにしている。そして、この有効表
面積を拡大するために従来から種々のエッチング方法が
研究されているが、一般にはまずアルミニウム箔の投入
直後の前処理工程としてアルミニウム箔を油などの汚れ
やゴミ等の除去のため洗浄液に浸漬して洗浄した後、数
種類の異なるエッチング槽に連続的に挿入し、かつ各エ
ッチング槽内で電流を印加したりあるいは化学溶解させ
ることによってアルミニウム箔の表面積を徐々に拡大す
るエッチングを行い、そして後処理工程において最終洗
浄を行った後乾燥させ、これを巻取ることにより電極箔
を製造するようにしている。特に有効表面積の大きい電
極箔を得るためには、箔表面にいかに多数のピットを均
一に発生させるかが重要なポイントとなる。
箔の製造工程を示したものである。アルミ電解コンデン
サの小型化を図るために、アルミニウム箔を電気化学的
あるいは化学的にエッチングすることにより、その有効
表面積を拡大するようにしている。そして、この有効表
面積を拡大するために従来から種々のエッチング方法が
研究されているが、一般にはまずアルミニウム箔の投入
直後の前処理工程としてアルミニウム箔を油などの汚れ
やゴミ等の除去のため洗浄液に浸漬して洗浄した後、数
種類の異なるエッチング槽に連続的に挿入し、かつ各エ
ッチング槽内で電流を印加したりあるいは化学溶解させ
ることによってアルミニウム箔の表面積を徐々に拡大す
るエッチングを行い、そして後処理工程において最終洗
浄を行った後乾燥させ、これを巻取ることにより電極箔
を製造するようにしている。特に有効表面積の大きい電
極箔を得るためには、箔表面にいかに多数のピットを均
一に発生させるかが重要なポイントとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来技術においては、
容量拡大、即ちピット発生の制御はエッチング液やエッ
チング電流などの工夫により図られるのが普通であり、
前処理工程は単なる洗浄の役目しか担っておらず、場合
によっては前処理工程自体が省略されることもあった。
容量拡大、即ちピット発生の制御はエッチング液やエッ
チング電流などの工夫により図られるのが普通であり、
前処理工程は単なる洗浄の役目しか担っておらず、場合
によっては前処理工程自体が省略されることもあった。
【０００６】ここで一般にピットの発生やその分布は原
材料となるアルミニウム箔の表面状態、特に箔表面に存
在する表面皮膜の不均一の程度により非常に強い影響を
受けることが知られている。しかし従来技術においては
この表面皮膜の影響を完全に取り除く、あるいは表面皮
膜をほぼ均一化するといった手段が開発されていないた
めピット発生の制御、特にピット発生の均一化といった
点で自ずと限界があった。
材料となるアルミニウム箔の表面状態、特に箔表面に存
在する表面皮膜の不均一の程度により非常に強い影響を
受けることが知られている。しかし従来技術においては
この表面皮膜の影響を完全に取り除く、あるいは表面皮
膜をほぼ均一化するといった手段が開発されていないた
めピット発生の制御、特にピット発生の均一化といった
点で自ずと限界があった。
【０００７】すなわち図７に示す無処理もしくは従来の
方法による前処理を施しただけでエッチングを行う場合
には、ピット１３の発生はアルミニウム箔１０の表面皮
膜の強弱に強く影響を受けてしまい、その分布は表面皮
膜の弱い部分１１で密、表面皮膜の強い部分１２で疎と
いった不均一なものになってしまう。
方法による前処理を施しただけでエッチングを行う場合
には、ピット１３の発生はアルミニウム箔１０の表面皮
膜の強弱に強く影響を受けてしまい、その分布は表面皮
膜の弱い部分１１で密、表面皮膜の強い部分１２で疎と
いった不均一なものになってしまう。
【０００８】本発明は上記の課題を解決するもので、ア
ルミニウム箔の前処理の段階でアルミニウム箔の表面を
改質して表面皮膜の不均一の影響を取り除き、ピット発
生を均一化すること及びピット密度を制御することによ
り高容量のアルミ電解コンデンサ用電極箔を製造する方
法を提供するものである。
ルミニウム箔の前処理の段階でアルミニウム箔の表面を
改質して表面皮膜の不均一の影響を取り除き、ピット発
生を均一化すること及びピット密度を制御することによ
り高容量のアルミ電解コンデンサ用電極箔を製造する方
法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法
はエッチングの前処理工程としてアルミニウム箔をアル
ミニウムよりも電気化学的に貴な金属を含む溶液に浸漬
し、アルミニウム箔の表面にこれらの金属を点または島
状に析出付着させる方法としたものである。
に、本発明のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法
はエッチングの前処理工程としてアルミニウム箔をアル
ミニウムよりも電気化学的に貴な金属を含む溶液に浸漬
し、アルミニウム箔の表面にこれらの金属を点または島
状に析出付着させる方法としたものである。
【００１０】
【作用】以上のようにアルミニウム箔をアルミニウムよ
りも貴な金属を含む溶液に浸漬すると、一般にイオン化
傾向の大きいアルミニウムが溶液中に溶出し、かわりに
アルミニウムよりも貴な金属がアルミニウム箔の表面に
均一に析出付着する現象が起こる。この後このアルミニ
ウム箔をエッチングすると、付着したアルミニウムより
も貴な金属とその周りのアルミニウムとでは酸化還元電
位が異なるため一種の部分電池を構成することになり、
貴な金属の周りのアルミニウムが他の部分より優先的に
溶け出す。即ちアルミニウムよりも貴な金属の付着した
部分がピットの起点となるのである。ここでアルミニウ
ムよりも貴な金属はアルミニウム箔の表面に均一に析出
付着しているから、ピットの発生は均一なものとなる。
またピットの密度はアルミニウム箔に析出付着するアル
ミニウムよりも貴な金属の量に依存する。
りも貴な金属を含む溶液に浸漬すると、一般にイオン化
傾向の大きいアルミニウムが溶液中に溶出し、かわりに
アルミニウムよりも貴な金属がアルミニウム箔の表面に
均一に析出付着する現象が起こる。この後このアルミニ
ウム箔をエッチングすると、付着したアルミニウムより
も貴な金属とその周りのアルミニウムとでは酸化還元電
位が異なるため一種の部分電池を構成することになり、
貴な金属の周りのアルミニウムが他の部分より優先的に
溶け出す。即ちアルミニウムよりも貴な金属の付着した
部分がピットの起点となるのである。ここでアルミニウ
ムよりも貴な金属はアルミニウム箔の表面に均一に析出
付着しているから、ピットの発生は均一なものとなる。
またピットの密度はアルミニウム箔に析出付着するアル
ミニウムよりも貴な金属の量に依存する。
【００１１】なおアルミニウム箔をアルミニウムよりも
貴な金属を含む溶液中に浸漬中にアルミニウム箔を負極
として電流を印加する場合には、アルミニウムはほとん
ど溶け出さないがアルミニウムよりも貴な金属はめっき
の原理によりアルミニウム箔の表面に析出付着し、ピッ
ト起点となる。
貴な金属を含む溶液中に浸漬中にアルミニウム箔を負極
として電流を印加する場合には、アルミニウムはほとん
ど溶け出さないがアルミニウムよりも貴な金属はめっき
の原理によりアルミニウム箔の表面に析出付着し、ピッ
ト起点となる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例を図を用いて説明する。
【００１３】図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明に
より加工を施したときのアルミニウム箔の表面の変化の
様子を示したものである。無処理もしくは従来の方法に
よる前処理即ち洗浄処理を行った段階では、アルミニウ
ム箔１の表面には強度が強い部分２と弱い部分３が混在
する不均一な表面皮膜が存在している。このアルミニウ
ム箔１に本発明によるアルミニウムよりも貴な金属を含
む溶液に浸漬すると、アルミニウム箔１の表面にアルミ
ニウムよりも貴な金属４が均一に析出付着する。この後
アルミニウム箔１をエッチングすると、ピット５は主に
アルミニウム箔の表面に析出付着したアルミニウムより
貴な金属４を起点として発生する。即ちピット５はアル
ミニウム箔１の表面皮膜の不均一に左右されることなく
均一に発生することになる。
より加工を施したときのアルミニウム箔の表面の変化の
様子を示したものである。無処理もしくは従来の方法に
よる前処理即ち洗浄処理を行った段階では、アルミニウ
ム箔１の表面には強度が強い部分２と弱い部分３が混在
する不均一な表面皮膜が存在している。このアルミニウ
ム箔１に本発明によるアルミニウムよりも貴な金属を含
む溶液に浸漬すると、アルミニウム箔１の表面にアルミ
ニウムよりも貴な金属４が均一に析出付着する。この後
アルミニウム箔１をエッチングすると、ピット５は主に
アルミニウム箔の表面に析出付着したアルミニウムより
貴な金属４を起点として発生する。即ちピット５はアル
ミニウム箔１の表面皮膜の不均一に左右されることなく
均一に発生することになる。
【００１４】図１は、本発明によるアルミ電解コンデン
サ用電極箔の製造方法の一実施例の工程図である。本発
明を表す図１においてはアルミニウム箔投入後の前処理
工程はアルミニウムよりも貴な金属を含む溶液への浸漬
処理になっている。この前処理工程の後エッチングを行
い後処理として洗浄を行い、乾燥した後、これを巻取る
ことでアルミ電解コンデンサ用電極箔を製造している。
（表１）および（表２）に本発明により製造した電極箔
の容量特性を示す。（表１）はアルミニウム箔をアルミ
ニウムよりも貴な金属であるＣｕを含む常温の溶液中に
１分間浸漬処理してからエッチングおよび化成を行った
場合であり、（表２）はアルミニウムより貴な金属とし
てＺｎを含む溶液中に１分間浸漬してから（表１）の時
の６倍の電流密度でエッチングした後化成した場合の結
果である。なお化成電圧は（表１），（表２）の場合と
も５２０Ｖである。
サ用電極箔の製造方法の一実施例の工程図である。本発
明を表す図１においてはアルミニウム箔投入後の前処理
工程はアルミニウムよりも貴な金属を含む溶液への浸漬
処理になっている。この前処理工程の後エッチングを行
い後処理として洗浄を行い、乾燥した後、これを巻取る
ことでアルミ電解コンデンサ用電極箔を製造している。
（表１）および（表２）に本発明により製造した電極箔
の容量特性を示す。（表１）はアルミニウム箔をアルミ
ニウムよりも貴な金属であるＣｕを含む常温の溶液中に
１分間浸漬処理してからエッチングおよび化成を行った
場合であり、（表２）はアルミニウムより貴な金属とし
てＺｎを含む溶液中に１分間浸漬してから（表１）の時
の６倍の電流密度でエッチングした後化成した場合の結
果である。なお化成電圧は（表１），（表２）の場合と
も５２０Ｖである。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】（表１），（表２）からアルミニウムより
も貴な金属の濃度には最適値があることが予想される。
アルミニウムよりも貴な金属の濃度が極端に低い場合に
はこれらの金属のアルミニウム箔の表面への析出付着量
が少なすぎるため、ピットの起点が増加せず効果があが
らない。逆に濃度が高すぎる場合には付着量が多くなり
過ぎ、ピット起点の密度が過密となるため化成電圧に応
じてピット径を拡大するときにピットどうしがくっつい
てしまい結果として容量拡大に寄与しない。アルミニウ
ム箔をアルミニウムよりも貴な金属を含む溶液に浸漬し
た場合にアルミニウム箔の表面へ析出付着するアルミニ
ウムよりも貴な金属の量は、これらの金属の濃度の他に
イオン化傾向、溶液の種類や温度、浸漬時間などに左右
されるが、容量拡大に効果のある金属の濃度は概ね０．
１ｐｐｍから５００００ｐｐｍである。
も貴な金属の濃度には最適値があることが予想される。
アルミニウムよりも貴な金属の濃度が極端に低い場合に
はこれらの金属のアルミニウム箔の表面への析出付着量
が少なすぎるため、ピットの起点が増加せず効果があが
らない。逆に濃度が高すぎる場合には付着量が多くなり
過ぎ、ピット起点の密度が過密となるため化成電圧に応
じてピット径を拡大するときにピットどうしがくっつい
てしまい結果として容量拡大に寄与しない。アルミニウ
ム箔をアルミニウムよりも貴な金属を含む溶液に浸漬し
た場合にアルミニウム箔の表面へ析出付着するアルミニ
ウムよりも貴な金属の量は、これらの金属の濃度の他に
イオン化傾向、溶液の種類や温度、浸漬時間などに左右
されるが、容量拡大に効果のある金属の濃度は概ね０．
１ｐｐｍから５００００ｐｐｍである。
【００１８】なお図１においては、前処理として従来の
洗浄処理は行わずアルミニウムよりも貴な金属への浸漬
処理のみ行っているが、必要に応じて薄いアルカリ溶液
や市販の洗浄液などによる洗浄処理を行ってから、アル
ミニウムよりも貴な金属を含む溶液への浸漬処理を行っ
ても良い。
洗浄処理は行わずアルミニウムよりも貴な金属への浸漬
処理のみ行っているが、必要に応じて薄いアルカリ溶液
や市販の洗浄液などによる洗浄処理を行ってから、アル
ミニウムよりも貴な金属を含む溶液への浸漬処理を行っ
ても良い。
【００１９】図２はアルミニウム箔をアルミニウムより
も貴な金属を含む溶液中に浸漬中に電流を印加する本発
明の実施例である。このとき電流はアルミニウム箔を溶
液中に浸漬している間常に印加し続けても図３に示すよ
うに浸漬中の一部の時間だけ印加して化学処理と組み合
わせるようにしてもよい。
も貴な金属を含む溶液中に浸漬中に電流を印加する本発
明の実施例である。このとき電流はアルミニウム箔を溶
液中に浸漬している間常に印加し続けても図３に示すよ
うに浸漬中の一部の時間だけ印加して化学処理と組み合
わせるようにしてもよい。
【００２０】図２において、６は前処理槽でアルミニウ
ムよりも貴な金属を含む溶液７を注入しており、アルミ
ニウム箔１はローラー８を介してこの溶液７中に浸漬さ
れるようになっており、この溶液７中のアルミニウム箔
１の周囲に電極９が配置され、この電極９とアルミニウ
ム箔１に電源１０から電流を印加するようになってい
る。アルミニウム箔１にはアルミニウム箔を正極として
電流を印加しても負極として電流を印加してもよい。
ムよりも貴な金属を含む溶液７を注入しており、アルミ
ニウム箔１はローラー８を介してこの溶液７中に浸漬さ
れるようになっており、この溶液７中のアルミニウム箔
１の周囲に電極９が配置され、この電極９とアルミニウ
ム箔１に電源１０から電流を印加するようになってい
る。アルミニウム箔１にはアルミニウム箔を正極として
電流を印加しても負極として電流を印加してもよい。
【００２１】但しアルミニウム箔１を正極として電流を
印加する場合には、前処理中にアルミニウム箔１のエッ
チングが激しく起こる範囲では析出付着した金属が周囲
のアルミニウムの溶解と共にアルミニウム箔１の表面か
ら脱落してピット起点としての用をなさなくなってしま
うため、その印加量をアルミニウム箔１のエッチングが
激しく起こらない範囲にとどめる必要がある。
印加する場合には、前処理中にアルミニウム箔１のエッ
チングが激しく起こる範囲では析出付着した金属が周囲
のアルミニウムの溶解と共にアルミニウム箔１の表面か
ら脱落してピット起点としての用をなさなくなってしま
うため、その印加量をアルミニウム箔１のエッチングが
激しく起こらない範囲にとどめる必要がある。
【００２２】図３は塩酸を主体とする酸溶液中でのアル
ミニウム箔の電位掃引の挙動を示したものであるが、自
然電位よりアノード側に掃引するとやがて図に示すよう
な変曲点が現れ、それ以上の電位では急激に電流が増加
している。この変曲点以上の電位では箔の表面は激しく
エッチングされることが走査電子顕微鏡による観察など
から明らかにされており、逆にエッチングを抑えるため
にはこの変曲点に達する電流以下でなければならないと
いえる。この変曲点での電流の大きさは、溶液の条件や
アルミニウム箔の純度などにより左右されるが、我々の
確認したところではおよそ０．０５Ａ／ｃｍ2前後であ
った。したがってアルミニウム箔を正極として印加する
電流の大きさは０．０５Ａ／ｃｍ2以下でなければなら
ない。
ミニウム箔の電位掃引の挙動を示したものであるが、自
然電位よりアノード側に掃引するとやがて図に示すよう
な変曲点が現れ、それ以上の電位では急激に電流が増加
している。この変曲点以上の電位では箔の表面は激しく
エッチングされることが走査電子顕微鏡による観察など
から明らかにされており、逆にエッチングを抑えるため
にはこの変曲点に達する電流以下でなければならないと
いえる。この変曲点での電流の大きさは、溶液の条件や
アルミニウム箔の純度などにより左右されるが、我々の
確認したところではおよそ０．０５Ａ／ｃｍ2前後であ
った。したがってアルミニウム箔を正極として印加する
電流の大きさは０．０５Ａ／ｃｍ2以下でなければなら
ない。
【００２３】図４はアルミニウム箔をアルミニウムより
も貴な金属を含む溶液中の浸漬処理した後熱処理を施す
本発明の実施例である。この熱処理によりアルミニウム
箔及びアルミニウム箔表面に析出付着したアルミニウム
よりも貴な金属は酸化される。この処理により酸化され
たアルミニウムよりも貴な金属の周りでは酸化されてい
ないときの場合に比べてエッチングは起こりにくくなる
から、適当な熱処理条件を選べばアルミニウム箔をアル
ミニウムよりも貴な金属を含む溶液中の浸漬処理しない
従来の場合に比較してピット発生の起点を増やしつつ、
アルミニウムよりも貴な金属の酸化によって過剰なピッ
トの発生を防ぐことができる。
も貴な金属を含む溶液中の浸漬処理した後熱処理を施す
本発明の実施例である。この熱処理によりアルミニウム
箔及びアルミニウム箔表面に析出付着したアルミニウム
よりも貴な金属は酸化される。この処理により酸化され
たアルミニウムよりも貴な金属の周りでは酸化されてい
ないときの場合に比べてエッチングは起こりにくくなる
から、適当な熱処理条件を選べばアルミニウム箔をアル
ミニウムよりも貴な金属を含む溶液中の浸漬処理しない
従来の場合に比較してピット発生の起点を増やしつつ、
アルミニウムよりも貴な金属の酸化によって過剰なピッ
トの発生を防ぐことができる。
【００２４】なお図４においてはアルミニウムよりも貴
な金属を含む溶液への浸漬処理の前に洗浄処理を行うこ
とになっているがこれは省略しても良い。また熱処理の
後アルミニウム箔の表面の表面皮膜を除去するために、
析出付着した金属が脱落しない範囲で薄いＮａＯＨ液な
どによる極く弱い表面処理を行っても良い。
な金属を含む溶液への浸漬処理の前に洗浄処理を行うこ
とになっているがこれは省略しても良い。また熱処理の
後アルミニウム箔の表面の表面皮膜を除去するために、
析出付着した金属が脱落しない範囲で薄いＮａＯＨ液な
どによる極く弱い表面処理を行っても良い。
【００２５】なお、上記実施例において、アルミニウム
よりも貴な金属としてＣｕ，Ｚｎについて説明したが、
これ以外にもＰｂ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｓｎを用いることもで
きる。
よりも貴な金属としてＣｕ，Ｚｎについて説明したが、
これ以外にもＰｂ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｓｎを用いることもで
きる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したようにエッチングの前処理
としてアルミニウム箔をアルミニウムよりも貴な金属を
含む溶液に浸漬処理することにより、アルミニウムより
も貴な金属がアルミニウム箔の表面に均一に析出付着し
これがピット起点となる。このときアルミニウムよりも
貴な金属の種類や濃度などの条件を適当な範囲に選ぶこ
とによりピット起点の密度を最適な値に制御でき、その
結果電極箔の容量が増加する。
としてアルミニウム箔をアルミニウムよりも貴な金属を
含む溶液に浸漬処理することにより、アルミニウムより
も貴な金属がアルミニウム箔の表面に均一に析出付着し
これがピット起点となる。このときアルミニウムよりも
貴な金属の種類や濃度などの条件を適当な範囲に選ぶこ
とによりピット起点の密度を最適な値に制御でき、その
結果電極箔の容量が増加する。
【図１】本発明の一実施例によるアルミ電解コンデンサ
用電極箔の製造方法における製造工程図
用電極箔の製造方法における製造工程図
【図２】本発明のアルミニウム箔への電流印加方法の概
略図
略図
【図３】本発明の印加する上限電流値を表すアルミニウ
ム箔の電位掃引の特性図
ム箔の電位掃引の特性図
【図４】本発明の他の実施例によるアルミ電解コンデン
サ用電極箔の製造方法の製造工程図
サ用電極箔の製造方法の製造工程図
【図５】本発明を施したアルミニウム箔の表面の変化を
示す拡大図
示す拡大図
【図６】従来のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方
法の製造工程図
法の製造工程図
【図７】従来の製造方法によるエッチング後のアルミニ
ウム箔の表面の拡大図
ウム箔の表面の拡大図
１ アルミニウム箔 ２ 表面皮膜の強い部分 ３ 表面皮膜の弱い部分 ４ アルミニウムより貴な金属 ５ ピット ６ 前処理槽 ７ 溶液 ８ ローラー ９ 電極 １０ 電源
Claims (6)
- 【請求項１】 アルミニウム箔のエッチング工程の前
に、アルミニウム箔をアルミニウムよりも電気化学的に
貴な金属を含む溶液に浸漬して、アルミニウム箔の表面
に前記アルミニウムよりも電気化学的に貴な金属を点ま
たは島状に析出付着させる前処理工程を有するアルミ電
解コンデンサ用電極箔の製造方法。 - 【請求項２】 アルミニウムより電気化学的に貴な金属
を含む溶液に浸漬中のアルミニウム箔に、アルミニウム
箔を正極として０．０５Ａ／ｃｍ2以下の微弱な電流を
流す請求項１記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製
造方法。 - 【請求項３】 アルミニウムより電気化学的に貴な金属
を含む溶液に浸漬中のアルミニウム箔にアルミニウム箔
を負極として電流を流す請求項１記載のアルミ電解コン
デンサ用電極箔の製造方法。 - 【請求項４】 アルミニウムより電気化学的に貴な金属
として、Ｃｕ，Ｚｎ，Ｐｂ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｓｎの中から
１種類以上を用いる請求項１記載のアルミ電解コンデン
サ用電極箔の製造方法。 - 【請求項５】 アルミニウムより電気化学的に貴な金属
を０．１ｐｐｍから５００００ｐｐｍを含む液を用いる
請求項１記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方
法。 - 【請求項６】 アルミニウム箔をアルミニウムより電気
化学的に貴な金属を含む溶液に浸漬した後熱処理を施す
請求項１記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251916A JPH08115854A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251916A JPH08115854A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115854A true JPH08115854A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17229876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6251916A Pending JPH08115854A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08115854A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012204687A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | 湿式エッチング方法 |
| CN115652398A (zh) * | 2022-10-27 | 2023-01-31 | 乳源瑶族自治县东阳光化成箔有限公司 | 一种提高腐蚀箔发孔均匀性的处理方法及其应用 |
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1994
- 1994-10-18 JP JP6251916A patent/JPH08115854A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012204687A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | 湿式エッチング方法 |
| CN115652398A (zh) * | 2022-10-27 | 2023-01-31 | 乳源瑶族自治县东阳光化成箔有限公司 | 一种提高腐蚀箔发孔均匀性的处理方法及其应用 |
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