JPH08156160A - 不織布付き断熱ボード及び不織布 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 屋上断熱塗膜防水に使用した場合、下地の不
陸対策、接着性、通気性及び緩衝性の問題を解決できる
断熱ボードを提供する。 【構成】 断熱ボードのそれぞれの面面に合成高分子製
スパンボンド不織布及び合成高分子製ニードルパンチ不
織布を貼り合わせた断熱ボード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、断熱塗膜防水工法に有
利に使用できる不織布付き断熱ボード及びそれに使用す
るスパンボンド不織布に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、断熱工法は、内断熱工法から外断
熱工法へと移行しつつある。しかしながら、外断熱工法
を行う場合、断熱ボード（合成樹脂系発泡ボード）を直
接スラブに貼り合わせるため、様々な面材（炭カル紙な
ど）が断熱ボードに貼りあわせてあるが、不陸および接
着性に対する対策は十分になされていないので、断熱ボ
ードが接着面から剥離する。また、通気性、緩衝性に対
する対策もなされていないため、スラブを通して侵入す
る空気、水蒸気の突き上げ及び下地の挙動により、接着
面からの断熱ボードの剥離および断熱ボード自身が破断
する。

【０００３】さらに、外断熱工法において、断熱ボード
の直上に塗膜を塗布すると、下地から来る空気及び水蒸
気の突き上げにより塗膜が膨れたり、下地の挙動により
塗膜が破断したりする。また、下地の不陸により、塗膜
を均一な厚みで塗布することが困難になるため、塗膜の
厚みにバラツキが出るだけでなく、厚みが薄い部分が破
断しやすい。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、防水塗膜の
接着性について改善したスパンボンド不織布、下地の接
着性、通気性、緩衝性および不陸対策について改善した
ニードルパンチ不織布を使用した断熱ボードおよび前述
のスパンボンド不織布を提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、この課
題は、断熱ボードの片面に合成高分子製スパンボンド不
織布、及び他面に合成高分子製ニードルパンチ不織布を
貼り合わせてなる断熱ボード、並びにスパンボンド不織
布に合成樹脂フィルムをラミネートしてなるスパンボン
ド不織布により解決される。

【０００６】以下、添付図面を参照して、本発明をより
具体的に説明する。図１は、本発明のフィルム付きスパ
ンボンド不織布の構造を示す断面模式図である。この不
織布は、基材１、基材２及び基材３から成り、基材１
は、不織布、例えば、ポリエステル製のスパンボンド不
織布から成る。なお、屋上断熱塗膜防水工法では、この
直上に、防水塗膜を塗布するので、基材１の不織布とし
ては、風合いがないものが好ましい。基材２は、塗膜又
は場合によって塗布されるプライマーが浸透しないよう
にするためにラミネートした合成樹脂フィルム、例え
ば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン、アクリ
ル製のフィルムである。基材３は、基材１と同様の不織
布である。

【０００７】図２は、本発明の断熱ボードに用いるフィ
ルム付きニードルパンチ不織布の構造を示す断面模式図
である。基材１１は、ニードルパンチ不織布（例えば、
ポリプロピレン製，目付け１７０〜３００ｇの不織布）
である。基材１２は、スラブから浸透してくるアルカリ
水を防止するための合成樹脂フィルム、例えば、ポリプ
ロピレン、ポリエチレン、ナイロン、アクリル樹脂製の
フィルムである。なお、このフィルムを貼り合わせず、
ニードルパンチ不織布のみを用いる場合もある。（例え
ば、スラブ直上に防水塗膜を塗布する場合）。

【０００８】図３は、本発明の不織布付き断熱ボードの
構造を示す断面模式図である。本発明の断熱ボードは、
従来のポリウレタンフォームなどの断熱ボード３１の片
面にスパンボンド不織布３２を、他面にニードルパンチ
不織布３３を貼りあわせて構成されている。不織布の貼
りあわせは、通常の接着剤（例えば、反応硬化型ウレタ
ン樹脂またはエポキシ樹脂）を用いて、接着により行え
ばよい。

【０００９】本発明の断熱ボードは、従来の断熱ボード
が用いられている用途において同様に用いることができ
るが、屋上断熱塗膜防水に使用した場合、下地の不陸対
策、接着性、通気性及び緩衝性の問題を解決でき、特に
有利である。

【００１０】以下、屋上断熱塗膜防水の具体的な施工方
法および施工手順について示すが、本発明の断熱ボード
を用いる施工方法はこれに限られるものではない。 下地処理： １．下地の乾燥を確認し、汚染物、突起物、塵、砂粒等
を除去、清掃し、凹凸がないようにする。 ２．不陸，欠損部等がある場合、樹脂モルタルなどで平
滑にする。また、クラックがある場合には、Ｖカットを
した後、シーリング材で充填する。 ３．モルタルが浮いている場合は、エポキシ樹脂を注入
して固定させる。

【００１１】平面部の施工： １．プライマーを均一に塗布する。下地への吸い込みが
激しい場合、再塗布する。 ２．防水塗膜を塗布する。 ３．プライマーの乾燥硬化後、合成ゴム系二液硬化型ボ
ンドを櫛目ベラを用いて塗布した直後に、断熱ボードを
隙間なく突き合わせで貼る。 ４．本発明の断熱ボードのジョイント部分はジョイント
テープを貼ってシールし、端末部分はシーリング材でシ
ールする。 ５．断熱ボードを設置する際、４０〜５０ｍ²に一ケ所
の割合で脱気筒を設置する。 ６．防水塗膜を塗布した後、トップコートを塗布する。

【００１２】立面部及び役物部の施工： １．プライマーを均一に塗布する。下地への吸い込みが
激しい場合、再塗布する。 ２．補強材を貼りつけるための塗膜を塗布した後、直ち
に補強材を浮きがないように貼りつける。 ３．防水塗膜を塗布した後、トップコートを塗布する。

【００１３】施工手順は以下の通りである。 １．下地の調整 ２．プライマーの塗布（平面部，立面部） ３．防水塗膜の塗布（平面部、立面部、役物部） ４．接着剤の塗布，断熱ボードの貼りつけ（平面部） ５．断熱ボードのジョイント部、端末部の処理 ６．脱気筒の設置 ７．補強材の貼りつけ（立面部，役物部） ８．防水材の塗布（立面部，役物部） ９．防水材の塗布（平面部） 10．トップコートの塗布（平面，立面，役物部） 手順２と３の間に、防水材の塗布および補強材の貼りつ
け（平面部、立面部）を行う場合がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のフィルム付きスパンボンド不織布の
構造を示す断面模式図。

【図２】 フィルム付きニードルパンチ不織布の構造を
示す断面模式図。

【図３】 本発明の不織布付き断熱ボードの構造を示す
断面模式図。

【符号の説明】

１、２、３、１１、１２…基材；３１…断熱ボード、３
２…スパンボンド不織布、３３…ニードルパンチ不織
布。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 断熱ボードの片面に合成高分子製スパン
   ボンド不織布、及び他面に合成高分子製ニードルパンチ
   不織布を貼り合わせてなる断熱ボード。
2. 【請求項２】 スパンボンド不織布に合成樹脂フィルム
   をラミネートしてなるスパンボンド不織布。
3. 【請求項３】 該合成樹脂フィルムが、ポリプロピレ
   ン、ポリエチレン、ナイロンおよびアクリル樹脂から選
   択された合成樹脂のフィルムである請求項２に記載のス
   パンボンド不織布。