JPH08213727A - 部分防錆処理を施した異種金属が共存する積層基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】端面および露出した鉄系金属部分以外の部分の
特性を劣化させることなく、これらの部分に防錆処理を
施した積層基板を提供する。 【構成】鉄系金属からなる基材と、これに形成された電
気的絶縁層と、その上に圧着された銅箔と、防錆性およ
び半田の濡れ性を向上させるための薬剤を用いて回路形
成面の銅箔を処理することにより銅箔上に形成された防
錆処理膜と、銅箔の一面に形成された回路と、その反対
側の他面に形成された表面防錆処理面および／または表
面保護面とを有する金属積層基板から形成されたメタル
コアー銅張積層板によって構成され、有機系界面活性剤
混合物を含む薬剤によって部分防錆処理が施される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、部分防錆処理を施した
印刷配線板のような異種金属が共存する積層基板および
その製造方法に関し、さらに詳しくはメタルコアーを基
材として形成された銅を含む箔上の回路配線を有する印
刷配線基板（以下、「メタルコアー銅張積層板」と言
う）に対する部分防錆処理により得られる製品およびそ
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】メタルコアー銅張積層板は、金属鉄また
はその合金のような鉄系金属からなる基材上に電気的絶
縁層を形成し、この電気的絶縁層上に銅を含む箔を圧着
すると共に該銅箔面に回路を構成し、必要に応じて一方
の回路面に防錆処理を施し、その反対側の他方の面に表
面防錆処理面および／または表面保護面を形成した後、
プレスにより単品に加工して所定の用途に使用されるも
のである。該メタルコアー銅箔積層板はプレスにより単
品に加工した場合、その切断面（端面）に、金属鉄また
は鉄の合金のような鉄系金属の面が露出することから、
これをそのままにしておくと高湿高温または長期の保管
の際、またはモータ等に組込んで組立てた後に赤錆が発
生することがある。このように赤錆が発生すると外観的
にも品質が低下するのみならず、例えばモータの一部品
として使用中に該赤錆が脱落するとモータの機能が低下
することがあり、これによって作動不良や故障の原因と
なる懸念がある。

【０００３】このようにメタルコアープリント配線板の
端面に十分な防錆処理が施されていないと端面に赤錆が
発生するが、これは特に高温高湿の場合や、長期の保管
の場合に著しく、結果的に使用に耐えなくなることもあ
る。このような場合、従来はワイヤブラシ等で除錆して
いた。

【０００４】一方、メタルコアープリント配線板の端面
に対する防錆処理剤として防錆油を用いることも考えら
れるが、メタルコアー銅張積層板は異種金属が共存する
積層基板であり、その上に回路を形成して所定の電気的
機能を持たせるものであるから、その端面の防錆を行う
場合には、このような積層構造や電気回路への影響を十
分に考慮しなければならない。しかしながら、市販の防
錆油は防錆を目的とする鉄系金属以外とも反応するた
め、それ以外の部分にも影響が及び、異種金属が共存す
る積層基板の部分防錆処理には必ずしも十分ではない。

【０００５】ところで、メタルコアー銅張積層板の端面
の防錆を行う場合に考慮すべき点として、例えば、基板
の表面の銅箔部分または裏面の別の防錆処理や保護処理
の効果を損わないことや、加工上の問題として半田の濡
れ性を損わないこと等が挙げられる。すなわち、既に回
路形成された銅箔の表面または基板裏面の表面防錆処理
面や保護面を変色または溶解させることなく鉄系金属の
端面のみに対して防錆処理を行うのが望ましい。グリコ
ートまたはタフエース（四国化成工業製）のような防錆
性および半田の濡れ性を向上させる薬剤を用いて回路形
成面としての銅箔を処理することにより銅箔上に防錆処
理膜を形成する際、前記半田の濡れ性を損うことなく端
面に露出した金属鉄またはその合金のような鉄系金属の
みに対して防錆処理を行うのが望ましい。さらに、部分
的に防錆処理を施す場合にはその後に基板裏面を表面処
理して銅張り表面処理鋼板または表面処理鋼板として積
層基板を形成する際に、部分防錆処理で代用することに
より通常の亜鉛めっきおよびその後のクロメート処理の
工程を省き、防錆効果の向上および疵発生防止または取
扱いによる変色防止のために有機樹脂塗料をコーティン
グするのみで十分であることが望ましい。

【０００６】特に、亜鉛めっきおよびクロメート処理
は、大規模な設備を必要とするものであり、さらに廃液
処理設備を必要とする。さらにまた、メタルコアー銅張
積層板の基材となるメタルコアーの表面処理は、通常は
亜鉛めっき後にクロメート処理を行い、さらに防錆効果
を向上させるために、クロメート処理後に有機樹脂塗料
（例えばエポキシ樹脂塗料）をコーティングすることに
より行われている。従って、亜鉛めっきおよびクロメー
ト処理の工程を省き、有機樹脂塗料のコーティングのみ
で十分な防錆効果が得られれば、大規模な設備のための
コストは不要となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記に着目
してなされたものであって、例えば、高品質のモータ用
回路基板を製造するために、鉄系金属基材の端面および
露出した鉄系金属部分以外の部分の特性を劣化させるこ
となく、鉄系金属基材の端面および露出した鉄系金属部
分に防錆処理を施した、鉄系金属を含む異種金属が共存
する積層基板およびその製造方法を提供することを目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、部分防錆処理を施した異種金属が共存
する積層基板であって、金属鉄またはその合金を含む鉄
系金属からなる基材と、前記基材上に形成された電気的
絶縁層と、前記電気的絶縁層上に圧着された銅を含む箔
と、必要に応じて薬剤を用いて回路形成面としての前記
銅を含む箔を処理することにより前記銅を含む箔上に形
成された防錆処理膜と、必要に応じて前記銅を含む箔の
一方の面に形成された回路と、必要に応じてその反対側
の他面に表面防錆処理および／または表面保護処理によ
り形成された表面防錆処理面および／または表面保護面
とを有するメタルコアー銅張積層板によって構成され、
前記メタルコアー銅張積層板の鉄系金属基材の端面およ
び必要に応じて露出した鉄系金属部分に、アミン系非イ
オン界面活性剤を主成分とする有機系界面活性剤混合物
を含む薬剤によって部分防錆処理が施された、ことを特
徴とする。

【０００９】さらに、本発明では、部分防錆処理を施し
た鉄系金属を含む異種金属が共存する積層基板が、金属
鉄またはその合金のような鉄系金属からなる基材と、前
記基材上に形成された電気的絶縁層と、前記電気的絶縁
層上に圧着された銅を含む箔と、必要に応じて前記銅を
含む箔の表面に形成された回路と、その反対側の他方の
面に表面防錆処理により形成された表面防錆処理面とを
有する金属積層基板を打ち抜くかまたは機械加工するこ
とにより形成されたメタルコアー銅張積層板によって構
成され、前記メタルコアー銅張積層板の形成の際に打ち
抜くかまたは機械加工によって形成された鉄系金属基材
の端面は部分防錆処理が施されたものであって、既に回
路形成された前記銅を含む箔の表面または前記裏面の前
記表面防錆処理面を変色または溶解させることなく前記
鉄系金属基材の端面のみに対して防錆処理を行うよう、
前記鉄系金属基材の端面はアミン系非イオン界面活性剤
を主成分とする有機系界面活性剤混合物を含む薬剤によ
って部分防錆処理が施されたものであれば好適である。

【００１０】また、本発明では、部分防錆処理を施した
鉄系金属を含む異種金属が共存する積層基板が、金属鉄
またはその合金のような鉄系金属からなる基材と、前記
基材上に形成された電気的絶縁層と、前記電気的絶縁層
上に圧着された銅を含む箔と、必要に応じて前記銅を含
む箔の表面を回路形成面として形成された回路と、グリ
コートまたはタフエースのような防錆性および半田の濡
れ性を向上させるための薬剤を用いて前記回路形成面と
しての前記銅を含む箔を処理することにより前記銅を含
む箔上に形成された防錆処理膜とからなる金属積層基板
を打ち抜くかまたは機械加工することにより形成された
メタルコアー銅張積層板によって構成され、前記メタル
コアー銅張積層板の形成の際に打ち抜くかまたは機械加
工によって端面に露出した金属鉄またはその合金のよう
な鉄系金属は部分防錆処理が施されたものであって、前
記銅を含む箔上の前記防錆処理膜を損うことなく前記端
面に露出した金属鉄またはその合金のような鉄系金属の
みに対して防錆処理を行うように前記端面に露出した金
属鉄またはその合金のような鉄系金属はアミン系非イオ
ン界面活性剤を主成分とする有機系界面活性剤混合物を
含む薬剤によって部分防錆処理が施されたものであれ
ば、さらに好適である。

【００１１】さらに、本発明では、部分防錆処理を施し
た鉄系金属を含む異種金属が共存する積層基板が、金属
鉄またはその合金のような鉄系金属からなる基材と、前
記基材上に形成された電気的絶縁層と、前記電気的絶縁
層上に圧着された銅を含む箔と、必要に応じて前記銅を
含む箔の表面に形成された回路とを含み、その反対側の
裏面を表面処理することなく形成された金属積層基板を
打ち抜くかまたは機械加工することにより形成されたメ
タルコアー銅張積層板によって構成され、前記メタルコ
アー銅張積層板の形成の際に打ち抜くかまたは機械加工
によって形成された鉄系金属基材の端面および露出した
鉄系金属部分は部分防錆処理が施されたものであって、
前記部分防錆処理の後に前記裏面を表面処理して銅張り
表面処理鋼板または表面処理鋼板として前記積層基板を
形成する際に、通常の亜鉛めっきおよびその後のクロメ
ート処理の工程を省き、防錆の向上および疵防止または
取扱いによる変色防止のために有機樹脂塗料をコーティ
ングするのみで十分であるよう、前記鉄系金属基材の端
面および露出した鉄系金属部分はアミン系非イオン界面
活性剤を主成分とする有機系界面活性剤混合物を含む薬
剤によって部分防錆処理が施されたものであることが好
ましい。

【００１２】さらに、本発明は、異種金属が共存する積
層基板に部分的に防錆処理して部分防錆処理を施した鉄
系金属を含む異種金属が共存する積層基板を製造するに
際し、金属鉄またはその合金を含む鉄系金属からなる基
材上に電気的絶縁層を形成し、前記電気的絶縁層上に銅
を含む箔を圧着し、必要に応じて薬剤を用いて回路形成
面としての前記銅を含む箔を処理することにより前記銅
を含む箔上に防錆処理膜を形成し、必要に応じて前記銅
を含む箔の一面に回路を形成し、必要に応じてその反対
側の他面に表面防錆処理および／または表面保護処理を
施して表面防錆処理面および／または表面保護面を他面
に有する金属積層基板を形成し、前記金属積層基板によ
りメタルコアー銅張積層板を形成し、前記メタルコアー
銅張積層板を形成する際に鉄系金属基材の端面および必
要に応じて露出した鉄系金属部分に部分防錆処理を施す
ことからなり、前記鉄系金属基材の端面および露出した
鉄系金属部分のみに対してアミン系非イオン界面活性剤
を主成分とする有機系界面活性剤混合物を含む薬剤で部
分防錆処理する、ことを特徴とする。

【００１３】この場合、本発明では、異種金属が共存す
る積層基板の部分防錆処理による製造方法が、金属鉄ま
たはその合金のような鉄系金属からなる基材上に電気的
絶縁層を形成し、前記電気的絶縁層上に銅を含む箔を圧
着し、必要に応じて前記銅を含む箔の表面に回路を形成
し、その反対側の裏面に表面防錆処理を施して表面防錆
処理面を裏面に有する金属積層基板を形成し、前記金属
積層基板を打ち抜くかまたは機械加工することによりメ
タルコアー銅張積層板を形成し、前記メタルコアー銅張
積層板を形成する際に打ち抜くかまたは機械加工によっ
て形成された鉄系金属基材の端面に部分防錆処理を施す
ことからなり、既に回路形成された前記銅を含む箔の表
面または前記裏面の前記表面防錆処理面を変色または溶
解させることなく前記鉄系金属基材の端面のみに対して
防錆処理を行うよう、前記鉄系金属基材の端面をアミン
系非イオン界面活性剤を主成分とする有機系界面活性剤
混合物を含む薬剤で部分防錆処理すればよい。

【００１４】さらに、本発明では、異種金属が共存する
積層基板の部分防錆処理による製造方法が、金属鉄また
はその合金のような鉄系金属からなる基材上に電気的絶
縁層を形成し、前記電気的絶縁層上に銅を含む箔を圧着
し、必要に応じて前記銅を含む箔の表面に回路を形成し
て回路形成面とし、グリコートまたはタフエースのよう
な防錆性および半田の濡れ性を向上させる薬剤を用いて
前記回路形成面としての前記銅を含む箔を処理して前記
銅を含む箔上に防錆処理膜を形成した金属積層基板を形
成し、前記金属積層基板を打ち抜くかまたは機械加工す
ることによりメタルコアー銅張積層板を形成し、前記メ
タルコアー銅張積層板を形成する際に打ち抜くかまたは
機械加工によって端面に露出した金属鉄またはその合金
のような鉄系金属に部分防錆処理を施すことからなり、
前記銅を含む箔上の前記防錆処理膜を損うことなく前記
端面に露出した金属鉄またはその合金のような鉄系金属
のみに対して防錆処理を行うよう、前記端面に露出した
金属鉄またはその合金のような鉄系金属をアミン系非イ
オン界面活性剤を主成分とする有機系界面活性剤混合物
を含む薬剤で部分防錆処理する、ことができる。

【００１５】さらにまた、本発明では、異種金属が共存
する積層基板の部分防錆処理による製造方法が、金属鉄
またはその合金のような鉄系金属からなる基材上に電気
的絶縁層を形成し、前記電気的絶縁層上に銅を含む箔を
圧着し、必要に応じて前記銅を含む箔の表面に回路を形
成し、その反対側の裏面を表面処理することなく金属積
層基板を形成し、前記金属積層基板を打ち抜くかまたは
機械加工することによりメタルコアー銅張積層板を形成
し、前記メタルコアー銅張積層板を形成する際に打ち抜
くかまたは機械加工によって形成された鉄系金属の端面
および露出した鉄系金属部分に部分防錆処理を施すこと
からなり前記部分防錆処理の後に前記裏面を表面処理し
て銅張り表面処理鋼板または表面処理鋼板として前記積
層基板を形成する際に、通常の亜鉛めっきおよびその後
のクロメート処理の工程を省き、防錆の向上および疵防
止または取扱いによる変色防止のために有機樹脂塗料を
コーティングするのみで十分であるよう、前記鉄系金属
基材の端面および露出した鉄系金属部分をアミン系非イ
オン界面活性剤を主成分とする有機系界面活性剤混合物
を含む薬剤で部分防錆処理する、と好適である。

【００１６】本発明の部分防錆処理のための薬剤は、ア
ミン系非イオン界面活性剤を主成分とする有機系界面活
性剤混合物を含む薬剤である。主成分のアミン系非イオ
ン界面活性剤は、好ましくは５〜１５個の単量体が重合
したポリオキシエチレンアルキルアミンとすることがで
きる。アルキル基の炭素数は、好ましくは１２〜１７と
することができる。

【００１７】本発明の部分防錆処理のための薬剤は、混
合物の副成分としてソルビタン脂肪酸エステルおよび多
価アルコール類を少量含有する。ソルビタン脂肪酸エス
テルのアルキル基の炭素数は、好ましくは１２〜１７と
することができる。多価アルコールは好ましくはエチレ
ングリコールとする。

【００１８】本発明の部分防錆処理のための薬剤の組成
は、典型的には３０〜５０％のポリオキシエチレンアル
キルアミン、１〜５％のソルビタン脂肪酸エステル、１
〜５％の多価アルコール類を含むものとし、残部は水と
する。

【００１９】本発明の部分防錆処理のための薬剤は、好
ましくは和光化薬株式会社製のジンクリーンＮｏ．５１
０３とすることができる。

【００２０】防錆処理の際にイオン交換水を用い、前記
アミン系非イオン界面活性剤を主成分とする有機系界面
活性剤混合物を含む薬剤を０．１〜５重量％、好ましく
は０．５〜３．０重量％の濃度に希釈して処理液を調製
する。この処理液に対し、露出した鉄系の金属の端面を
有する基板を３０〜１００℃、好ましくは６０〜８０℃
の温度で３０秒間以上、好ましくは６０〜１２０秒間浸
漬またはシャワーすることにより端面の防錆処理を行
う。

【００２１】端面の部分防錆処理（表面処理を含む）を
行った後に水洗し、エアブローして乾燥させるか、また
は部分防錆処理を行った後に水洗を行わずにエアブロー
して乾燥させる。好ましくは水洗を行わずにエアーブロ
ー処理して乾燥させる。

【００２２】これにより、基板の表面の銅箔部分または
裏面の別の防錆処理効果を損うことなく、また加工上の
問題として半田の濡れ性を損うことなく鉄系金属の端面
および露出した鉄系金属部分のみの防錆処理を行うこと
ができる。すなわち、既に回路形成された銅箔の表面ま
たは基板裏面の表面防錆処理面や保護面を変色または溶
解させることなく鉄系金属の端面のみに対して防錆処理
を行うことができる。また、グリコートまたはタフエー
スのような防錆性および半田の濡れ性を向上させる薬剤
を用いて回路形成面としての銅箔を処理することによ
り、銅箔上に形成した防錆処理膜を損うことなく端面に
露出した金属鉄またはその合金のような鉄系金属のみに
対して防錆処理を行うことができる。さらに、部分防錆
処理後に基板裏面を表面処理して銅張り表面処理鋼板ま
たは表面処理鋼板として積層基板を形成する際に、部分
防錆処理で代用することにより通常の亜鉛めっきおよび
その後のクロメート処理の工程を省くことができ、防錆
の向上および疵防止または取扱いによる変色防止のため
に有機樹脂塗料をコーティングするのみで十分である。

【００２３】本発明者らは、鉄系金属が露出している端
面に防錆油を塗布することも併せて検討した。しかしな
がら、この場合は回路面に防錆油が付着すると半田の濡
れ性が著しく劣化することを見出した。したがって、端
面以外の特性を劣化させることなく端面に防錆処理を施
した異種金属が共存する積層基板を製造するためには、
防錆油を用いるより、前記した本発明の方法によるのが
より適切である。

【００２４】本発明の積層基板の製造に際し、本発明者
らは湿式と乾式についても検討した。その結果、半田の
濡れ性その他の諸要因に対して湿式の方が優れているこ
とを見出した。したがって、本発明では、浸漬またはシ
ャワーのような湿式の方法を採用して積層基板の端面お
よび露出した鉄系金属部分を処理する。

【００２５】

【作用】本発明によれば、金属鉄または鉄合金のような
鉄系金属を基材とした銅張積層板を用いたプリント回路
基板の端面および露出した鉄系金属部分の防錆性が著し
く向上し、その適用範囲が大きく拡大する。このような
効果は、本発明にあっては、金属鉄または鉄合金のよう
な鉄系金属のみに反応し、銅または銅上の表面処理に用
いられる金属のような他の金属には影響を与えない部分
防錆処理剤を使用することによって実現される。このよ
うな作用によって鉄系金属の部分のみの防錆処理が可能
となる。

【００２６】基板内の金属鉄または鉄合金のような鉄系
金属と銅箔との間には絶縁層が存在し、これにより回路
との電気的絶縁が維持されている。本発明にあっては、
このような絶縁層に対しても劣化等の影響を与えること
なく、鉄系金属の端面および露出した鉄系金属部分のみ
を防錆処理することができる。

【００２７】金属鉄または鉄合金のような鉄系金属の層
を含む表面処理鋼板は、通常は亜鉛めっきを行った上に
クロメート処理し、さらにその上に疵防止等のために有
機系の樹脂が塗布されている。本発明にあっては、この
ような物質にも変化を与えることなく、鉄系金属の端面
のみを防錆処理することができる。本発明の部分防錆処
理に供する材料は、亜鉛めっきおよびクロメート処理さ
れたものでもよいし、されていないものでもよい。露出
した鉄系金属の部分を部分防錆処理した後に有機樹脂塗
料を塗布して保護面を形成することによって表面の保護
を図ることができる。

【００２８】

【実施例】以下の実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるもの
ではないことは勿論である。

【００２９】常法によって作製したメタルコアー銅張積
層板を用意した。これは、金属鉄またはその合金のよう
な鉄系金属からなる基材上に電気的絶縁層を形成し、こ
の電気的絶縁層上に銅箔を圧着し、この銅箔の表面に回
路を形成し、その反対側の裏面に表面防錆処理を施して
表面防錆処理面を裏面に有する金属積層基板を形成し、
この金属積層基板を打ち抜くかまたは機械加工すること
により形成されたものである。メタルコアー銅張積層板
は、グリコートまたはタフエースのような防錆性および
半田の濡れ性を向上させる薬剤を用いて回路形成面とし
ての銅箔を処理して銅箔上に防錆処理膜を形成した金属
積層基板により形成されたものでもよい。また裏面を表
面処理して銅張り表面処理鋼板または表面処理鋼板とし
て金属積層基板を形成する際に、通常の亜鉛めっきおよ
びその後のクロメート処理の工程を省き、部分防錆処理
の後に防錆の向上および疵防止または取扱いによる変色
防止のために有機樹脂塗料をコーティングして形成する
こともできる。

【００３０】実施例１ アミン系非イオン界面活性剤を主成分とする有機系界面
活性剤混合物を含む薬剤を用いる部分防錆処理の効果を
検討した。

【００３１】メタルコアー銅張積層板を形成する際に打
ち抜くかまたは機械加工によって形成された鉄系金属の
端面に対し、次のようにして部分防錆処理を施した。部
分防錆処理剤として使用するアミン系非イオン界面活性
剤を主成分とする有機系界面活性剤混合物を含む薬剤と
して、市販されている和光化薬株式会社（ジンクリーン
Ｎｏ．５１０３）、Ｄ社およびＪ社の製品を使用した。
溶剤としてイオン交換水を用い、これらを０．３〜５．
０重量％の濃度として処理液を調製し、切断されて露出
した鉄系金属の端面を有するプレス後の基板を処理液に
浸漬して３０秒間６０℃で処理した。処理後に水洗を行
わずにエアブローして乾燥させた。

【００３２】端面処理を行った後、その効果を確認する
ために恒温恒湿室内に放置して耐湿試験を行い、端面に
おける錆の発生状況を確認した。耐湿条件は、６０℃／
９０％ＲＨ（相対湿度）で２４時間、４８時間および９
６時間とした。恒温恒湿室内に放置する耐湿試験に供さ
なかったものを対象とした。また、耐湿試験後の他の一
般的な外観についても確認を行った。

【００３３】耐湿試験後の発錆状況を表１に示し、発錆
状況の評価指標は次の通りとした。

【００３４】Ａ：基板端面全体で０〜１か所の発錆が確
認される。

【００３５】Ｂ：基板端面全体で２〜５か所の発錆が確
認される。

【００３６】Ｃ：基板端面全体で６〜１０か所の発錆が
確認される。

【００３７】Ｄ：基板端面全体で１０か所を越える発錆
が確認される。

【００３８】

【表１】

【００３９】耐湿試験後のその他の外観の確認結果を表
２に示す。外観の評価指標は次の通りとした。

【００４０】○：外観上問題のないレベル（乾燥状態が
よい）。

【００４１】×：シミ状の斑が残り、問題と思われるレ
ベル（乾燥状態が悪い）。

【００４２】

【表２】

【００４３】実施例２ 表１から良好な結果が得られた和光化薬株式会社のジン
クリーンＮｏ．５１０３について、さらに処理条件の確
認を行い、現行の防錆処理剤の中では比較的良好とされ
ている防錆油タイプのものとの比較を行った。

【００４４】試験サンプルは次の通りである。 第１群：防錆処理なしサンプル。 第２群：ＣＲＣ−３−３６（呉工業（株））による端面
防錆処理サンプル。 第３群：ジンクリーンＮｏ．５１０３（和光化薬株式会
社）による端面防錆処理サンプル（濃度は０．５重量％
または５重量％とし、処理温度は６０℃または２０℃と
し、処理時間は３０秒とした）。

【００４５】試験方法は実施例１の場合と同様とした。
なお、第２群のサンプルについては、防錆処理剤を布ウ
エスで端面に一様に薄く塗布した。また、第３群のサン
プルについては、浸漬処理の後に水洗をしないでホット
エアーブローにより乾燥させ、耐湿試験に供した。恒温
恒湿室内に放置する耐湿試験に供さなかったものを対象
とした。また、耐湿試験後の他の一般的な外観について
も確認を行った。

【００４６】試験結果として耐湿試験後の発錆状況を表
３に示し、発錆状況の評価指標は次の通りとした。

【００４７】Ａ：基板端面全体で０〜１か所の発錆が確
認される。

【００４８】Ｂ：基板端面全体で２〜５か所の発錆が確
認される。

【００４９】Ｃ：基板端面全体で６〜１０か所の発錆が
確認される。

【００５０】Ｄ：基板端面全体で１０か所を越える発錆
が確認される。

【００５１】

【表３】

【００５２】さらに、耐湿試験後のその他の外観の確認
結果を表４に示し、外観の評価指標は次の通りとした。

【００５３】○：外観上問題のないレベル。

【００５４】×：シミ状の斑が残り、問題と思われるレ
ベル。

【００５５】

【表４】

【００５６】実施例３ 表１〜４の結果に基いて防錆処理剤としてジンクリーン
Ｎｏ．５１０３を用い、耐湿試験における回路形成部の
半田の広がり性を確認するために、ＪＩＳ−Ｚ３１９７
によって確認を行った。すなわち半田の広がり性につい
て、リフロー炉後の広がりの長さを半田メーカー２社の
クリーム半田を選んで比較検討した。

【００５７】クリーム半田広がり性試験は、クシ型基板
に３ｍｍ幅でクリーム半田を一文字印刷し、一回リフロ
ー炉を通して半田広がり長さを測定するものとした。耐
湿条件は６０℃／９５％ＲＨで９６時間とした。クリー
ム半田は、Ａ社、Ｂ社ともにＲＭＡタイプのものであ
る。なお、膜厚は０．２５μｍとし、回路上の処理を行
うものとした。

【００５８】試験結果を表５に示す。

【００５９】

【表５】

【００６０】実施例４ 表１〜５の結果に基いて防錆処理剤としてジンクリーン
Ｎｏ．５１０３を用い、これによる処理方法の改良と処
理条件の検討を行った。

【００６１】プレス後の金属基板を次の２通りで端面処
理して供試サンプルを作製した。

【００６２】第１群（５サンプル）：端面処理の後に水
洗を行い、エアーブローして乾燥させたもの。

【００６３】第２群（５サンプル）：端面処理の後に水
洗を行わずに、エアーブローして乾燥させたもの。

【００６４】ジンクリーンＮｏ．５１０３の処理条件
は、０．５重量％の濃度、６０℃の温度で３０秒間浸漬
処理するものとした。また、水洗は上水直圧で約２０秒
間の水洗を行うものとした。

【００６５】耐湿試験により発錆状況を確認した。耐湿
条件は６０℃／９５％ＲＨで２４時間、４８時間および
９６時間とした。恒温恒湿室内に放置する耐湿試験に供
さなかったものを対象とした。また、処理後の外観を併
せて確認した。

【００６６】試験結果として耐湿試験後の発錆状況を表
６に示し、発錆状況の評価指標は次の通りとした。

【００６７】Ａ：基板端面全体で０〜１か所の発錆が確
認される。

【００６８】Ｂ：基板端面全体で２〜５か所の発錆が確
認される。

【００６９】Ｃ：基板端面全体で６〜１０か所の発錆が
確認される。

【００７０】Ｄ：基板端面全体で１０か所を越える発錆
が確認される。

【００７１】

【表６】

【００７２】さらに試験結果として耐湿試験後の外観の
確認結果を表７に示し、外観の評価指標は次の通りとし
た。

【００７３】○：外観上問題のないレベル（乾燥状態が
よい）。

【００７４】×：シミ状の斑が残り、問題と思われるレ
ベル（乾燥状態が悪い）。

【００７５】

【表７】

【００７６】以上の結果、鉄または鉄合金のような鉄系
金属を基材とした銅張積層板の端面処理と鉄または鉄合
金のような鉄系金属基材の表面処理とについて、ジンク
リーンＮｏ．５１０３系の処理液を使用することが有効
であることが分った。

【００７７】処理工程としては、表面部分防錆処理（端
面部分防錆処理を含む）を行った後に水洗し、エアブロ
ーして乾燥させる一連の工程、または防錆処理を行った
後に水洗を行わずにエアブローして乾燥させる一連の工
程を使用することができる。処理条件としては、０．１
〜５重量％の濃度、３０〜１００℃の処理温度、１０秒
間以上の浸漬またはシャワー時間が好適であり、防錆性
を良好とすることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原田 文博 神奈川県相模原市橋本台３−４−28 和光 化薬株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】部分防錆処理を施した異種金属が共存する
   積層基板であって、 金属鉄またはその合金を含む鉄系金属からなる基材と、
   前記基材上に形成された電気的絶縁層と、前記電気的絶
   縁層上に圧着された銅を含む箔と、必要に応じて薬剤を
   用いて回路形成面としての前記銅を含む箔を処理するこ
   とにより前記銅を含む箔上に形成された防錆処理膜と、
   必要に応じて前記銅を含む箔の一方の面に形成された回
   路と、必要に応じてその反対側の他面に表面防錆処理お
   よび／または表面保護処理により形成された表面防錆処
   理面および／または表面保護面とを有するメタルコアー
   銅張積層板によって構成され、 前記メタルコアー銅張積層板の鉄系金属基材の端面およ
   び必要に応じて露出した鉄系金属部分に、アミン系非イ
   オン界面活性剤を主成分とする有機系界面活性剤混合物
   を含む薬剤によって部分防錆処理が施された、 ことを特徴とする部分防錆処理を施した鉄系金属を含む
   異種金属が共存する積層基板。
2. 【請求項２】請求項１記載の積層基板において、 金属鉄またはその合金のような鉄系金属からなる基材
   と、前記基材上に形成された電気的絶縁層と、前記電気
   的絶縁層上に圧着された銅を含む箔と、必要に応じて前
   記銅を含む箔の表面に形成された回路と、その反対側の
   他方の面に表面防錆処理により形成された表面防錆処理
   面とを有する金属積層基板を打ち抜くかまたは機械加工
   することにより形成されたメタルコアー銅張積層板によ
   って構成され、 前記メタルコアー銅張積層板の形成の際に打ち抜くかま
   たは機械加工によって形成された鉄系金属基材の端面は
   部分防錆処理が施されたものであって、 既に回路形成された前記銅を含む箔の表面または前記裏
   面の前記表面防錆処理面を変色または溶解させることな
   く前記鉄系金属基材の端面のみに対して防錆処理を行う
   よう、前記鉄系金属基材の端面はアミン系非イオン界面
   活性剤を主成分とする有機系界面活性剤混合物を含む薬
   剤によって部分防錆処理が施されたものであることを特
   徴とする鉄系金属を含む異種金属が共存する積層基板。
3. 【請求項３】請求項１記載の積層基板において、 金属鉄またはその合金のような鉄系金属からなる基材
   と、前記基材上に形成された電気的絶縁層と、前記電気
   的絶縁層上に圧着された銅を含む箔と、必要に応じて前
   記銅を含む箔の表面を回路形成面として形成された回路
   と、グリコートまたはタフエースのような防錆性および
   半田の濡れ性を向上させるための薬剤を用いて前記回路
   形成面としての前記銅を含む箔を処理することにより前
   記銅を含む箔上に形成された防錆処理膜とからなる金属
   積層基板を打ち抜くかまたは機械加工することにより形
   成されたメタルコアー銅張積層板によって構成され、 前記メタルコアー銅張積層板の形成の際に打ち抜くかま
   たは機械加工によって端面に露出した金属鉄またはその
   合金のような鉄系金属は部分防錆処理が施されたもので
   あって、 前記銅を含む箔上の前記防錆処理膜を損うことなく前記
   端面に露出した金属鉄またはその合金のような鉄系金属
   のみに対して防錆処理を行うように前記端面に露出した
   金属鉄またはその合金のような鉄系金属はアミン系非イ
   オン界面活性剤を主成分とする有機系界面活性剤混合物
   を含む薬剤によって部分防錆処理が施されたものである
   ことを特徴とする鉄系金属を含む異種金属が共存する積
   層基板。
4. 【請求項４】請求項１記載の積層基板において、 金属鉄またはその合金のような鉄系金属からなる基材
   と、前記基材上に形成された電気的絶縁層と、前記電気
   的絶縁層上に圧着された銅を含む箔と、必要に応じて前
   記銅を含む箔の表面に形成された回路とを含み、その反
   対側の裏面を表面処理することなく形成された金属積層
   基板を打ち抜くかまたは機械加工することにより形成さ
   れたメタルコアー銅張積層板によって構成され、 前記メタルコアー銅張積層板の形成の際に打ち抜くかま
   たは機械加工によって形成された鉄系金属基材の端面お
   よび露出した鉄系金属部分は部分防錆処理が施されたも
   のであって、 前記部分防錆処理の後に前記裏面を表面処理して銅張り
   表面処理鋼板または表面処理鋼板として前記積層基板を
   形成する際に、通常の亜鉛めっきおよびその後のクロメ
   ート処理の工程を省き、防錆の向上および疵防止または
   取扱いによる変色防止のために有機樹脂塗料をコーティ
   ングするのみで十分であるよう、前記鉄系金属基材の端
   面および露出した鉄系金属部分はアミン系非イオン界面
   活性剤を主成分とする有機系界面活性剤混合物を含む薬
   剤によって部分防錆処理が施されたものであることを特
   徴とする鉄系金属を含む異種金属が共存する積層基板。
5. 【請求項５】異種金属が共存する積層基板に部分的に防
   錆処理して部分防錆処理を施した鉄系金属を含む異種金
   属が共存する積層基板を製造するに際し、 金属鉄またはその合金を含む鉄系金属からなる基材上に
   電気的絶縁層を形成し、 前記電気的絶縁層上に銅を含む箔を圧着し、 必要に応じて薬剤を用いて回路形成面としての前記銅を
   含む箔を処理することにより前記銅を含む箔上に防錆処
   理膜を形成し、 必要に応じて前記銅を含む箔の一面に回路を形成し、 必要に応じてその反対側の他面に表面防錆処理および／
   または表面保護処理を施して表面防錆処理面および／ま
   たは表面保護面を他面に有する金属積層基板を形成し、 前記金属積層基板によりメタルコアー銅張積層板を形成
   し、 前記メタルコアー銅張積層板を形成する際に鉄系金属基
   材の端面および必要に応じて露出した鉄系金属部分に部
   分防錆処理を施すことからなり、 前記鉄系金属基材の端面および露出した鉄系金属部分の
   みに対してアミン系非イオン界面活性剤を主成分とする
   有機系界面活性剤混合物を含む薬剤で部分防錆処理す
   る、 ことを特徴とする異種金属が共存する積層基板の部分防
   錆処理による製造方法。
6. 【請求項６】請求項５記載の積層基板の部分防錆処理に
   よる製造方法において、 金属鉄またはその合金のような鉄系金属からなる基材上
   に電気的絶縁層を形成し、 前記電気的絶縁層上に銅を含む箔を圧着し、 必要に応じて前記銅を含む箔の表面に回路を形成し、 その反対側の裏面に表面防錆処理を施して表面防錆処理
   面を裏面に有する金属積層基板を形成し、 前記金属積層基板を打ち抜くかまたは機械加工すること
   によりメタルコアー銅張積層板を形成し、 前記メタルコアー銅張積層板を形成する際に打ち抜くか
   または機械加工によって形成された鉄系金属基材の端面
   に部分防錆処理を施すことからなり、 既に回路形成された前記銅を含む箔の表面または前記裏
   面の前記表面防錆処理面を変色または溶解させることな
   く前記鉄系金属基材の端面のみに対して防錆処理を行う
   よう、前記鉄系金属基材の端面をアミン系非イオン界面
   活性剤を主成分とする有機系界面活性剤混合物を含む薬
   剤で部分防錆処理することを特徴とする異種金属が共存
   する積層基板の部分防錆処理による製造方法。
7. 【請求項７】請求項５記載の積層基板の部分防錆処理に
   よる製造方法において、 金属鉄またはその合金のような鉄系金属からなる基材上
   に電気的絶縁層を形成し、 前記電気的絶縁層上に銅を含む箔を圧着し、 必要に応じて前記銅を含む箔の表面に回路を形成して回
   路形成面とし、 グリコートまたはタフエースのような防錆性および半田
   の濡れ性を向上させる薬剤を用いて前記回路形成面とし
   ての前記銅を含む箔を処理して前記銅を含む箔上に防錆
   処理膜を形成した金属積層基板を形成し、 前記金属積層基板を打ち抜くかまたは機械加工すること
   によりメタルコアー銅張積層板を形成し、 前記メタルコアー銅張積層板を形成する際に打ち抜くか
   または機械加工によって端面に露出した金属鉄またはそ
   の合金のような鉄系金属に部分防錆処理を施すことから
   なり、 前記銅を含む箔上の前記防錆処理膜を損うことなく前記
   端面に露出した金属鉄またはその合金のような鉄系金属
   のみに対して防錆処理を行うよう、前記端面に露出した
   金属鉄またはその合金のような鉄系金属をアミン系非イ
   オン界面活性剤を主成分とする有機系界面活性剤混合物
   を含む薬剤で部分防錆処理する、 ことを特徴とする異種金属が共存する積層基板の部分防
   錆処理による製造方法。
8. 【請求項８】請求項５記載の積層基板の部分防錆処理に
   よる製造方法において、 金属鉄またはその合金のような鉄系金属からなる基材上
   に電気的絶縁層を形成し、 前記電気的絶縁層上に銅を含む箔を圧着し、 必要に応じて前記銅を含む箔の表面に回路を形成し、 その反対側の裏面を表面処理することなく金属積層基板
   を形成し、 前記金属積層基板を打ち抜くかまたは機械加工すること
   によりメタルコアー銅張積層板を形成し、 前記メタルコアー銅張積層板を形成する際に打ち抜くか
   または機械加工によって形成された鉄系金属の端面およ
   び露出した鉄系金属部分に部分防錆処理を施すことから
   なり前記部分防錆処理の後に前記裏面を表面処理して銅
   張り表面処理鋼板または表面処理鋼板として前記積層基
   板を形成する際に、通常の亜鉛めっきおよびその後のク
   ロメート処理の工程を省き、防錆の向上および疵防止ま
   たは取扱いによる変色防止のために有機樹脂塗料をコー
   ティングするのみで十分であるよう、前記鉄系金属基材
   の端面および露出した鉄系金属部分をアミン系非イオン
   界面活性剤を主成分とする有機系界面活性剤混合物を含
   む薬剤で部分防錆処理する、 ことを特徴とする異種金属が共存する積層基板の部分防
   錆処理による製造方法。