JPH08250825A - 印刷配線板の位置基準マーク - Google Patents
印刷配線板の位置基準マークInfo
- Publication number
- JPH08250825A JPH08250825A JP5082095A JP5082095A JPH08250825A JP H08250825 A JPH08250825 A JP H08250825A JP 5082095 A JP5082095 A JP 5082095A JP 5082095 A JP5082095 A JP 5082095A JP H08250825 A JPH08250825 A JP H08250825A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- position reference
- mark
- wiring board
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は印刷配線板の位置基準マークに関し，
位置基準マークの作成を容易にすると共に印刷配線板の
運搬やパッケージの組立，改造において欠け傷，はがれ
等の発生を防止することができる印刷配線板の位置基準
マークを提供することを目的とする。 【構成】印刷配線板１に設ける位置基準マーク２は，読
み取り対象となる中心マーク３と，該中心マークと微小
距離を介して中心マークの周囲に配置されたガードパタ
ーン４とで構成される。ガードパターン４の印刷配線板
上の高さ（厚さ）を位置基準マーク２より高く（厚く）
するよう構成する。
位置基準マークの作成を容易にすると共に印刷配線板の
運搬やパッケージの組立，改造において欠け傷，はがれ
等の発生を防止することができる印刷配線板の位置基準
マークを提供することを目的とする。 【構成】印刷配線板１に設ける位置基準マーク２は，読
み取り対象となる中心マーク３と，該中心マークと微小
距離を介して中心マークの周囲に配置されたガードパタ
ーン４とで構成される。ガードパターン４の印刷配線板
上の高さ（厚さ）を位置基準マーク２より高く（厚く）
するよう構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の位置基準マ
ークの構造に関する。近年の技術革新に伴い，通信機器
や情報機器のパッケージユニットにおいても，部品のＳ
ＭＤ（Surface Mount Device) 化や, 部品実装後の印刷
配線板に対する回路改造処理の機械化が進んでいる。こ
れに対応するため，印刷配線板に位置基準マークを設置
して，この基準マークを基準にしてＳＭＤや改造処理時
における位置合わせを行っている。
ークの構造に関する。近年の技術革新に伴い，通信機器
や情報機器のパッケージユニットにおいても，部品のＳ
ＭＤ（Surface Mount Device) 化や, 部品実装後の印刷
配線板に対する回路改造処理の機械化が進んでいる。こ
れに対応するため，印刷配線板に位置基準マークを設置
して，この基準マークを基準にしてＳＭＤや改造処理時
における位置合わせを行っている。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来例の説明図であり，Ａ．は印
刷配線板の上面，Ｂ．は位置基準マークの構造を示す。
刷配線板の上面，Ｂ．は位置基準マークの構造を示す。
【０００３】従来の印刷配線板には，Ａ．に示すように
印刷配線板８０の上面に印刷配線を設けるのと同時に図
に例として示すように板の対角線上の隅に２つ以上の位
置基準マーク８１が設置される。この位置基準マーク８
１はＢ．に示すように，印刷配線板８０の上に約２５μ
ｍの厚さ（高さ）を持つ導体であり，半径１ｍｍの円形
の構造を持つ。
印刷配線板８０の上面に印刷配線を設けるのと同時に図
に例として示すように板の対角線上の隅に２つ以上の位
置基準マーク８１が設置される。この位置基準マーク８
１はＢ．に示すように，印刷配線板８０の上に約２５μ
ｍの厚さ（高さ）を持つ導体であり，半径１ｍｍの円形
の構造を持つ。
【０００４】この位置基準マークは，印刷配線板を用い
た各種の工作を行う機械において読み取られて基準位置
を識別して，必要な位置にそれぞれの加工が行われる。
例えば，ＳＭＤ部品を印刷配線板に自動搭載するＳＭＤ
自動搭載機，印刷配線板に部品を搭載した後，接続部分
に半田付けを行うためのクリーム半田を印刷するクリー
ム半田印刷機，印刷配線板の外観検査装置，改造により
部品と配線パターンやスルーホールとを接続するボンデ
ィング，ラッピングを行う微細ジャンパー布線機，改造
により不要となった配線パターンを切断するパターン切
断装置等がある。
た各種の工作を行う機械において読み取られて基準位置
を識別して，必要な位置にそれぞれの加工が行われる。
例えば，ＳＭＤ部品を印刷配線板に自動搭載するＳＭＤ
自動搭載機，印刷配線板に部品を搭載した後，接続部分
に半田付けを行うためのクリーム半田を印刷するクリー
ム半田印刷機，印刷配線板の外観検査装置，改造により
部品と配線パターンやスルーホールとを接続するボンデ
ィング，ラッピングを行う微細ジャンパー布線機，改造
により不要となった配線パターンを切断するパターン切
断装置等がある。
【０００５】このように，印刷配線板の製造時，部品の
実装（パッケージの組立）及びパッケージの改造に係わ
る各種の装置において，位置基準マークを読み取り，そ
の基準位置に基づいて加工を施すべき位置を高い精度で
位置決めする必要がある。
実装（パッケージの組立）及びパッケージの改造に係わ
る各種の装置において，位置基準マークを読み取り，そ
の基準位置に基づいて加工を施すべき位置を高い精度で
位置決めする必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の印刷配線板の位
置基準マークは，上記図８のＢ．に示すように回路用の
印刷配線のパターンと同様の高さを持つ導体（銅箔が多
い）がむき出した状態で設けられ，印刷配線の作成と同
時に作成されるが，印刷配線板の製造工程や，パッケー
ジの組立時においてそれぞれ次のような問題がある。 Ａ．印刷配線板の製造工程において (1) 位置基準マーク周辺の印刷配線の配線密度が低く，
位置基準マークと印刷配線のパターンが離れていると，
銅を削る（エッチング）部分が増加するためエッチング
がしにくく，精度が悪い。
置基準マークは，上記図８のＢ．に示すように回路用の
印刷配線のパターンと同様の高さを持つ導体（銅箔が多
い）がむき出した状態で設けられ，印刷配線の作成と同
時に作成されるが，印刷配線板の製造工程や，パッケー
ジの組立時においてそれぞれ次のような問題がある。 Ａ．印刷配線板の製造工程において (1) 位置基準マーク周辺の印刷配線の配線密度が低く，
位置基準マークと印刷配線のパターンが離れていると，
銅を削る（エッチング）部分が増加するためエッチング
がしにくく，精度が悪い。
【０００７】(2) 印刷配線板を製造終了後，組立工場へ
運送する時に一枚一枚重ねるが，その時パッキング材を
間に挟んでも，運送前後の作業において位置基準マーク
の銅箔が重なった他の印刷配線板又はパッケージ材とこ
すれたり，ぶつかることがありその時に位置基準マーク
の導体に欠け傷，かすれ，剥がれ等が起きやすい。 Ｂ．パッケージ組立時において 印刷配線板に対し金具を取り付ける時や，部品を取り付
ける時に人手を要する場合があり，その時の扱い方によ
っては，位置基準マークの銅箔が露出しているため，こ
すれや欠け傷がつきやすい。
運送する時に一枚一枚重ねるが，その時パッキング材を
間に挟んでも，運送前後の作業において位置基準マーク
の銅箔が重なった他の印刷配線板又はパッケージ材とこ
すれたり，ぶつかることがありその時に位置基準マーク
の導体に欠け傷，かすれ，剥がれ等が起きやすい。 Ｂ．パッケージ組立時において 印刷配線板に対し金具を取り付ける時や，部品を取り付
ける時に人手を要する場合があり，その時の扱い方によ
っては，位置基準マークの銅箔が露出しているため，こ
すれや欠け傷がつきやすい。
【０００８】位置基準マークは，印刷配線板の製造工
程，パッケージ組立時及びパッケージの改造に係わる各
種の装置において読み取られるが，上記Ａ．及びＢ．の
ように位置基準マークそれ自体の精度が悪くなったり，
こすれや欠けが生じると，位置基準マークの読み取りエ
ラーが発生することにより読み取り率が低下し，位置決
め精度が悪くなる等により製品の品質が悪化するという
問題があった。
程，パッケージ組立時及びパッケージの改造に係わる各
種の装置において読み取られるが，上記Ａ．及びＢ．の
ように位置基準マークそれ自体の精度が悪くなったり，
こすれや欠けが生じると，位置基準マークの読み取りエ
ラーが発生することにより読み取り率が低下し，位置決
め精度が悪くなる等により製品の品質が悪化するという
問題があった。
【０００９】本発明は上記問題を解決し，位置基準マー
クの作成が容易で且つ精度を良くすると共に印刷配線板
の運搬やパッケージの組立，改造において欠け傷，はが
れ等の発生を防止することができる印刷配線板の位置基
準マークを提供することを目的とする。
クの作成が容易で且つ精度を良くすると共に印刷配線板
の運搬やパッケージの組立，改造において欠け傷，はが
れ等の発生を防止することができる印刷配線板の位置基
準マークを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理構成
を示す。図１には本発明の原理による位置基準マークと
その周囲部分の印刷配線板の断面図が示され，回路の配
線用の印刷パターンは図示省略されている。
を示す。図１には本発明の原理による位置基準マークと
その周囲部分の印刷配線板の断面図が示され，回路の配
線用の印刷パターンは図示省略されている。
【００１１】図中，１は印刷配線板，２は位置基準マー
ク，３は位置決めのために読み取られるマークである中
心マーク，４は本発明により中心マーク３の外側に設け
られたガードパターンである。
ク，３は位置決めのために読み取られるマークである中
心マーク，４は本発明により中心マーク３の外側に設け
られたガードパターンである。
【００１２】本発明は位置基準マークを中心マークとそ
の外側に中心マークを囲むように設けられたガードパタ
ーンとで構成し，ガードパターンの高さを中心マークの
高さより高くなるようにしたものである。
の外側に中心マークを囲むように設けられたガードパタ
ーンとで構成し，ガードパターンの高さを中心マークの
高さより高くなるようにしたものである。
【００１３】
【作用】印刷配線板１上に従来の位置基準マークに対応
する中心マーク３が導電体で設置され，この中心マーク
３から微小な距離を隔てて該中心マーク３を囲むように
ガードパターン４を設け，中心マーク３とガードパター
ン４により位置基準マーク２が構成される。ガードパタ
ーン４の高さ（厚さ）は，中心マーク３の高さ（厚さ）
より高く（厚く）する。この場合のガードパターンの高
さは，中心マーク３を保護できる程度の高さ（厚さ）で
あればよい。また，このガードパターン４は，単一の層
（膜）または複数の層（膜）により構成することができ
る。
する中心マーク３が導電体で設置され，この中心マーク
３から微小な距離を隔てて該中心マーク３を囲むように
ガードパターン４を設け，中心マーク３とガードパター
ン４により位置基準マーク２が構成される。ガードパタ
ーン４の高さ（厚さ）は，中心マーク３の高さ（厚さ）
より高く（厚く）する。この場合のガードパターンの高
さは，中心マーク３を保護できる程度の高さ（厚さ）で
あればよい。また，このガードパターン４は，単一の層
（膜）または複数の層（膜）により構成することができ
る。
【００１４】この時，ガードパターン４は中心マーク３
を中心とする全周（３６０°）を包囲する形状を基本と
するが，中心マーク３の周囲を少なくとも１８０°の範
囲で包囲する構成でもよい。
を中心とする全周（３６０°）を包囲する形状を基本と
するが，中心マーク３の周囲を少なくとも１８０°の範
囲で包囲する構成でもよい。
【００１５】位置基準マーク２の中心マーク３とガード
パターン４は一体として印刷配線板１の必要な位置に設
置される。これにより，印刷配線板１に関して位置決め
を行う場合に，読み取られる中心マーク３とガードパタ
ーン４とは，パターン作成時に近接した位置に配置され
ているので，位置基準マーク２が他の配線パターンと離
れていたり配線密度が粗い配線に隣接していても精度良
くエッチングにより形成することができる。また，印刷
配線板の運搬，パッケージの組立，改造等を行う場合
に，中心マーク３より高く（厚く）設けたガードパター
ン４により保護されるため中心マーク３に直接損傷を与
えることが無くなり，位置基準マークの読み取り率が向
上し読み取り精度も向上することができる。
パターン４は一体として印刷配線板１の必要な位置に設
置される。これにより，印刷配線板１に関して位置決め
を行う場合に，読み取られる中心マーク３とガードパタ
ーン４とは，パターン作成時に近接した位置に配置され
ているので，位置基準マーク２が他の配線パターンと離
れていたり配線密度が粗い配線に隣接していても精度良
くエッチングにより形成することができる。また，印刷
配線板の運搬，パッケージの組立，改造等を行う場合
に，中心マーク３より高く（厚く）設けたガードパター
ン４により保護されるため中心マーク３に直接損傷を与
えることが無くなり，位置基準マークの読み取り率が向
上し読み取り精度も向上することができる。
【００１６】
【実施例】図２は実施例の構成図である。図中，１０は
印刷配線板，１１は位置基準マーク（図１の２に対
応），１２は位置基準マーク１１を構成する中心マーク
（図１の３に対応），１３は中心マーク１２に近接して
設けたガードパターン（図１の４に対応），１３ａは銅
箔等の導電体で構成するガードパターンの下部パター
ン，１３ｂは前記基礎パターン１３ａの全体を覆うソル
ダレジスト等で構成する上部パターンである。
印刷配線板，１１は位置基準マーク（図１の２に対
応），１２は位置基準マーク１１を構成する中心マーク
（図１の３に対応），１３は中心マーク１２に近接して
設けたガードパターン（図１の４に対応），１３ａは銅
箔等の導電体で構成するガードパターンの下部パター
ン，１３ｂは前記基礎パターン１３ａの全体を覆うソル
ダレジスト等で構成する上部パターンである。
【００１７】図２の構造は，印刷配線板１０上に配線パ
ターンを銅箔で形成する時に，位置基準マーク１１の中
心マーク１２とガードパターン１３の下部パターン１３
ａとは近接した位置で同時にエッチングにより形成さ
れ，その後下部パターン１３ａの全体を図２に示すよう
に被覆するソルダーレジストを塗布（印刷）して上部パ
ターン１３ｂを形成して設置することができる。なお，
上部パターン１３ｂは下部パターン１３ａを覆うように
塗布することによりガードパターンを中心マーク１２よ
り高く（厚く）して，中心マーク１２を保護すると同時
に，中心マーク１２は銅箔のままにして読み取りが容易
な状態に維持する。
ターンを銅箔で形成する時に，位置基準マーク１１の中
心マーク１２とガードパターン１３の下部パターン１３
ａとは近接した位置で同時にエッチングにより形成さ
れ，その後下部パターン１３ａの全体を図２に示すよう
に被覆するソルダーレジストを塗布（印刷）して上部パ
ターン１３ｂを形成して設置することができる。なお，
上部パターン１３ｂは下部パターン１３ａを覆うように
塗布することによりガードパターンを中心マーク１２よ
り高く（厚く）して，中心マーク１２を保護すると同時
に，中心マーク１２は銅箔のままにして読み取りが容易
な状態に維持する。
【００１８】図２に示す実施例の場合，中心マーク１２
の幅（円の場合は直径）が１．０ｍｍ（Φ１．０で表
示）で，中心マーク１２の外側のガードパターンの上部
パターン１３ｂの内縁部間の間隔は１．２ｍｍ（Φ１．
２で表示），下部パターン１３ａの内縁部間の間隔は
２．０ｍｍで，外縁部間の間隔は３．０ｍｍである。
の幅（円の場合は直径）が１．０ｍｍ（Φ１．０で表
示）で，中心マーク１２の外側のガードパターンの上部
パターン１３ｂの内縁部間の間隔は１．２ｍｍ（Φ１．
２で表示），下部パターン１３ａの内縁部間の間隔は
２．０ｍｍで，外縁部間の間隔は３．０ｍｍである。
【００１９】中心マーク１２の外縁部と上部パターン１
３ｂの内縁部の間隔は０．１ｍｍ，ガードパターン１３
の下部パターン１３ａの内縁部と中心マーク１２の外縁
部の間隔は０．５ｍｍである。
３ｂの内縁部の間隔は０．１ｍｍ，ガードパターン１３
の下部パターン１３ａの内縁部と中心マーク１２の外縁
部の間隔は０．５ｍｍである。
【００２０】また，図２の実施例では，中心マーク１２
とガードパターン１３の下部パターン１３ａの高さは，
配線パターンと同じ銅箔であるから同じ高さで，共に２
５μｍであり，ガードパターン１３の上部パターン１３
ｂの高さは，下部パターンと重なる部分が平均２０μｍ
で，重ならない部分は４５μｍ（下部パターンと上部パ
ターンの厚さを加算した値）となる。従って，この例で
は，中心マーク１２より，ガードパターン１３の方が約
２０μｍだけ高く設けられている。
とガードパターン１３の下部パターン１３ａの高さは，
配線パターンと同じ銅箔であるから同じ高さで，共に２
５μｍであり，ガードパターン１３の上部パターン１３
ｂの高さは，下部パターンと重なる部分が平均２０μｍ
で，重ならない部分は４５μｍ（下部パターンと上部パ
ターンの厚さを加算した値）となる。従って，この例で
は，中心マーク１２より，ガードパターン１３の方が約
２０μｍだけ高く設けられている。
【００２１】図２に示す位置基準マークのサイズを表す
各数値は一例を示すもので，実際には位置基準マークを
設ける印刷配線板のサイズ，用途等により本発明の原理
により自由に変更して実施することができる。
各数値は一例を示すもので，実際には位置基準マークを
設ける印刷配線板のサイズ，用途等により本発明の原理
により自由に変更して実施することができる。
【００２２】また，図２に示すような構造を備える位置
基準マーク１１の形状（上部から見た）は，中心マーク
１２の形状とガードパターン１３の形状の組合せにより
種々の構成を使用することができる。
基準マーク１１の形状（上部から見た）は，中心マーク
１２の形状とガードパターン１３の形状の組合せにより
種々の構成を使用することができる。
【００２３】図３は本発明による位置基準マークの形状
の具体例である。図３の(1) は中心マーク１２が円形
で, ガードパターン１３が中心マーク１２と同心の一定
幅を持つ円形で，ドーナッツ型である。(2) はガードパ
ターン１３が四角形で中心マーク１２が円形の例であ
り，(3) はガードパターン１３が円形で，中心マーク１
２が四角形の例，(4) はガードパターン１３と中心マー
ク１２が共に四角形の例である。以上の(1) 〜(4) はい
ずれも中心マーク１２及びガードパターン１３の両方が
共に円または四角形であり全体が占める面積が大きい
が, 以下の(5) 〜(8) は位置基準マーク１１の設置面積
を小さくして狭い領域に設けるのに適した例である。
の具体例である。図３の(1) は中心マーク１２が円形
で, ガードパターン１３が中心マーク１２と同心の一定
幅を持つ円形で，ドーナッツ型である。(2) はガードパ
ターン１３が四角形で中心マーク１２が円形の例であ
り，(3) はガードパターン１３が円形で，中心マーク１
２が四角形の例，(4) はガードパターン１３と中心マー
ク１２が共に四角形の例である。以上の(1) 〜(4) はい
ずれも中心マーク１２及びガードパターン１３の両方が
共に円または四角形であり全体が占める面積が大きい
が, 以下の(5) 〜(8) は位置基準マーク１１の設置面積
を小さくして狭い領域に設けるのに適した例である。
【００２４】(5) は中心マーク１２が半円形で, ガード
パターン１３も一定幅を持つ半円形の例，(6) は中心マ
ーク１２が上記(3) の四角形を半分にした四角形で，ガ
ードパターン１３は(5) のガードパターンと同様の半円
形の例，(7) はガードパターン１３がかぎ括弧の形状
で，中心マーク１２が半円形の例，(8) はガードパター
ン１３がかぎ括弧の形状で，中心マーク１２が(6) と同
様の四角形の例である。
パターン１３も一定幅を持つ半円形の例，(6) は中心マ
ーク１２が上記(3) の四角形を半分にした四角形で，ガ
ードパターン１３は(5) のガードパターンと同様の半円
形の例，(7) はガードパターン１３がかぎ括弧の形状
で，中心マーク１２が半円形の例，(8) はガードパター
ン１３がかぎ括弧の形状で，中心マーク１２が(6) と同
様の四角形の例である。
【００２５】なお，上記の位置基準マーク及びガードパ
ターンの形状の組合せだけでなく，同じ原理による他の
形状の位置基準マークとガードパターンの組合せも使用
できることはいうまでもない。
ターンの形状の組合せだけでなく，同じ原理による他の
形状の位置基準マークとガードパターンの組合せも使用
できることはいうまでもない。
【００２６】次に上記のガードパターンと組合せた位置
基準マークを印刷配線板に設置する実施例を図４乃至図
７に示す。但し，これらの実施例において，中心マーク
とガードパターンの形状は，上記図３の(1) に示すガー
ドパターンと位置基準マークの両方が円形の例である
が，当然他の各形状の位置基準マークも使用できる。
基準マークを印刷配線板に設置する実施例を図４乃至図
７に示す。但し，これらの実施例において，中心マーク
とガードパターンの形状は，上記図３の(1) に示すガー
ドパターンと位置基準マークの両方が円形の例である
が，当然他の各形状の位置基準マークも使用できる。
【００２７】図４は印刷配線板の個別プリント板に設置
した実施例である。この場合，単一個片プリント板（プ
リント基板から個片として分離されているプリント板）
の対角位置の２箇所以上に中心マークとガードパターン
で構成する位置基準マーク３１が設けられる。
した実施例である。この場合，単一個片プリント板（プ
リント基板から個片として分離されているプリント板）
の対角位置の２箇所以上に中心マークとガードパターン
で構成する位置基準マーク３１が設けられる。
【００２８】図５は１枚取り基板の実施例である。この
例は，１枚のプリント基板に１個の個片を切り取りでき
る状態で作成されている場合であり，１枚取り基板５０
の内部にプリント板個片５２の切り取りを可能とするた
め，各境界線にＶ溝が設けられている。図５のＡ．の場
合は，基板５０に対し印刷配線を設ける等の加工が施さ
れた後，個片５２を切り取った状態で各個片に金具や部
品の実装が行われる。そのため，個片５２内にはその対
角位置の２箇所以上に位置基準マーク５３が設置され
る。また，基板５０から個片５２を切り取るための位置
決め等を行うために，捨て基板（基板５０内の個片５２
を除く部分）内の対角位置の２箇所以上に同様の位置基
準マーク５１が設置される。
例は，１枚のプリント基板に１個の個片を切り取りでき
る状態で作成されている場合であり，１枚取り基板５０
の内部にプリント板個片５２の切り取りを可能とするた
め，各境界線にＶ溝が設けられている。図５のＡ．の場
合は，基板５０に対し印刷配線を設ける等の加工が施さ
れた後，個片５２を切り取った状態で各個片に金具や部
品の実装が行われる。そのため，個片５２内にはその対
角位置の２箇所以上に位置基準マーク５３が設置され
る。また，基板５０から個片５２を切り取るための位置
決め等を行うために，捨て基板（基板５０内の個片５２
を除く部分）内の対角位置の２箇所以上に同様の位置基
準マーク５１が設置される。
【００２９】図５のＢ．の場合は，上記Ａ．と同様に１
枚取り基板５５にプリント板個片５７が切り取り可能に
Ｖ溝が形成されているが，プリント板個片５７の中に位
置基準マークを設置する空きが無く，部品の実装等の工
程を個片５７を切り取らずに基板５５のままで実行し，
最後に捨て基板を切り取る。この場合，個片５７内に位
置基準マークを設けないで，捨て基板内に位置基準マー
ク５６が設置される。
枚取り基板５５にプリント板個片５７が切り取り可能に
Ｖ溝が形成されているが，プリント板個片５７の中に位
置基準マークを設置する空きが無く，部品の実装等の工
程を個片５７を切り取らずに基板５５のままで実行し，
最後に捨て基板を切り取る。この場合，個片５７内に位
置基準マークを設けないで，捨て基板内に位置基準マー
ク５６が設置される。
【００３０】次に図６は多数枚取り基板の実施例であ
る。この例は，１枚のプリント基板に複数のプリント板
個片が形成され，各個片を切り取りできるようにＶ溝が
設けられている場合である。
る。この例は，１枚のプリント基板に複数のプリント板
個片が形成され，各個片を切り取りできるようにＶ溝が
設けられている場合である。
【００３１】図６のＡ．は１枚の多数枚取り基板６０が
４個のプリント板個片６２−１〜６２−４で構成され，
各個片６２−１〜６２−４の対角位置の２箇所以上に位
置基準マーク６１が設置される。さらに，基板６０の捨
て基板内に，対角位置の２箇所以上に位置基準マーク６
３が設置される。この場合，位置基準マーク６１は基板
６０から各個片を切り取る等の工程では位置基準マーク
６１を検出して位置決めを行い，各個片６２−１〜６２
−４の内部の部品実装等の工程ではそれぞれの位置基準
マーク６３を検出して位置決めを行う。
４個のプリント板個片６２−１〜６２−４で構成され，
各個片６２−１〜６２−４の対角位置の２箇所以上に位
置基準マーク６１が設置される。さらに，基板６０の捨
て基板内に，対角位置の２箇所以上に位置基準マーク６
３が設置される。この場合，位置基準マーク６１は基板
６０から各個片を切り取る等の工程では位置基準マーク
６１を検出して位置決めを行い，各個片６２−１〜６２
−４の内部の部品実装等の工程ではそれぞれの位置基準
マーク６３を検出して位置決めを行う。
【００３２】図６のＢ．は上記Ａ．と同様に１枚の多数
枚取り基板６４が４個のプリント板個片６６−１〜６６
−４で構成されているが，各個片６６−１〜６６−４に
は位置基準マークを設けるスペースが無く，部品実装等
を多数枚取り基板６４に対して実行する場合である。こ
の場合，基板６４の捨て基板内に，対角位置の２箇所以
上に位置基準マーク６５が設置される。この位置基準マ
ーク６５は，各個片６６−１〜６６−４への部品の実装
等の工程において基準位置を識別するために使用される
と共に各個片を切り取る場合の位置基準マークとしても
利用される。
枚取り基板６４が４個のプリント板個片６６−１〜６６
−４で構成されているが，各個片６６−１〜６６−４に
は位置基準マークを設けるスペースが無く，部品実装等
を多数枚取り基板６４に対して実行する場合である。こ
の場合，基板６４の捨て基板内に，対角位置の２箇所以
上に位置基準マーク６５が設置される。この位置基準マ
ーク６５は，各個片６６−１〜６６−４への部品の実装
等の工程において基準位置を識別するために使用される
と共に各個片を切り取る場合の位置基準マークとしても
利用される。
【００３３】図７はプリント基板内の部品位置決めに使
用する実施例である。図７には，プリント基板上に設け
たプリントパターンに各種の部品を実装するために使用
するガードパターンを含む位置基準マークを設置する例
が示されている。この例では，プリント基板上に７０〜
７３で示すように４方向にそれぞれ複数のフットパター
ンが設けられ，このパターンの対角位置の２点にガード
パターンを含む位置基準マーク７４が設置されている。
各フットパターン７０〜７３は，一つ一つの矩形の部分
は導電体（銅箔）で構成され，実装部品のリードに対応
して配置されており，実装部品を位置決めするために位
置基準マーク７４が読み取られる。
用する実施例である。図７には，プリント基板上に設け
たプリントパターンに各種の部品を実装するために使用
するガードパターンを含む位置基準マークを設置する例
が示されている。この例では，プリント基板上に７０〜
７３で示すように４方向にそれぞれ複数のフットパター
ンが設けられ，このパターンの対角位置の２点にガード
パターンを含む位置基準マーク７４が設置されている。
各フットパターン７０〜７３は，一つ一つの矩形の部分
は導電体（銅箔）で構成され，実装部品のリードに対応
して配置されており，実装部品を位置決めするために位
置基準マーク７４が読み取られる。
【００３４】このような部品位置決めに位置基準マーク
を利用する技術として，ＱＦＰ（Quad flat Package)，
ＰＬＣＣ(Plastic Leaded Chip Carrier），ＢＧＡ(Bal
l Grid Array) 等の各種がある。
を利用する技術として，ＱＦＰ（Quad flat Package)，
ＰＬＣＣ(Plastic Leaded Chip Carrier），ＢＧＡ(Bal
l Grid Array) 等の各種がある。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば，印刷配線板の位置基準
マークにガードパターンが設けられることにより以下の
ような効果を奏することができる。 (1) 印刷配線板の製造工程，部品実装等の各工程におい
て各種の機械（例えば，ＳＭＤ自動搭載機，外観試験機
等）による位置基準マークの読み取り率，位置決め精度
を向上することができる。 (2) パッケージの組立時において，印刷配線板同士の擦
れ等が起きても，位置基準マークの中心マークへの損傷
を防ぐことができるので傷，欠け，剥がれ等の不良の発
生を削減できる。 (3) 印刷配線板の製造工程において，位置基準マークを
構成する中心マークとガードパターンとを近接して配置
されているので，エッチング処理が容易になり歩留りを
向上できる。
マークにガードパターンが設けられることにより以下の
ような効果を奏することができる。 (1) 印刷配線板の製造工程，部品実装等の各工程におい
て各種の機械（例えば，ＳＭＤ自動搭載機，外観試験機
等）による位置基準マークの読み取り率，位置決め精度
を向上することができる。 (2) パッケージの組立時において，印刷配線板同士の擦
れ等が起きても，位置基準マークの中心マークへの損傷
を防ぐことができるので傷，欠け，剥がれ等の不良の発
生を削減できる。 (3) 印刷配線板の製造工程において，位置基準マークを
構成する中心マークとガードパターンとを近接して配置
されているので，エッチング処理が容易になり歩留りを
向上できる。
【図１】本発明の原理構成図である。
【図２】実施例の構成図である。
【図３】本発明による位置基準マークの形状の具体例を
示す図である。
示す図である。
【図４】印刷配線板の個別プリント板に設置した実施例
を示す図である。
を示す図である。
【図５】１枚取り基板の実施例を示す図である。
【図６】多数枚取り基板の実施例を示す図である。
【図７】プリント基板内の部品位置決めに使用する実施
例を示す図である。
例を示す図である。
【図８】従来例の説明図である。
１ 印刷配線板 ２ 位置基準マーク ３ 中心マーク ４ ガードパターン
Claims (9)
- 【請求項１】 印刷配線板に設ける位置基準マークは，
読み取り対象となる中心マークと，該中心マークと微小
距離を介して前記中心マークの周囲に配置されたガード
パターンとで構成され，前記ガードパターンの前記印刷
配線板上の高さ（厚さ）が前記位置基準マークより高い
（厚く）ことを特徴とする印刷配線板の位置基準マー
ク。 - 【請求項２】 請求項１において，前記位置基準マーク
の中心マークを印刷配線パターンと同じ材料の導電体で
形成し，前記ガードパターンを下部パターンと上部パタ
ーンの２層で構成し，前記下部パターンは印刷配線パタ
ーンと同じ導電体で前記中心マークと同じ高さで設置
し，前記上部パターンを前記下部パターンを覆うように
ソルダレジストにより設置することを特徴とする印刷配
線板の位置基準マーク。 - 【請求項３】 請求項１または２において，前記中心マ
ークを円形とし，前記ガードパターンを，前記中心マー
クから微小距離を隔てて前記中心マークを包囲する円形
または四角形のパターンにより構成することを特徴とす
る印刷配線板の位置基準マーク。 - 【請求項４】 請求項１または２において，前記中心マ
ークを正方形とし，前記ガードパターンを前記中心マー
クを包囲する円形または正方形のパターンにより構成す
ることを特徴とする印刷配線板の位置基準マーク。 - 【請求項５】 請求項１または２において，前記中心マ
ークを半円形または矩形とし，前記ガードパターンを前
記半円形を囲む半円形またはかぎ括弧の形状とすること
を特徴とする印刷配線板の位置基準マーク。 - 【請求項６】 印刷配線板の個片の対角位置の２箇所以
上に設置されることを特徴とする請求項１乃至５の何れ
かに記載の印刷配線板の位置基準マーク。 - 【請求項７】 多数枚の印刷配線板の個片を搭載した多
数枚取り基板の捨て基板内の対角位置の２箇所以上また
は，該多数枚取り基板の捨て基板内と各個片内のそれぞ
れの対角位置の２箇所以上に設置されることを特徴とす
る請求項１乃至５の何れかに記載の印刷配線板の位置基
準マーク。 - 【請求項８】 １枚の印刷配線板の個片を搭載した１枚
取り基板の，捨て基板内の対角位置の２箇所以上また
は，前記１枚取り基板の捨て基板内と前記１枚の個片内
のそれぞれの対角位置の２箇所以上に設置されることを
特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の印刷配線板
の位置基準マーク。 - 【請求項９】 部品実装用の配線パターンの対角位置の
２箇所以上に設置されることを特徴とする請求項１乃至
５に記載の印刷配線板の位置基準マーク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5082095A JPH08250825A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | 印刷配線板の位置基準マーク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5082095A JPH08250825A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | 印刷配線板の位置基準マーク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250825A true JPH08250825A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=12869408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5082095A Pending JPH08250825A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | 印刷配線板の位置基準マーク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08250825A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3040461U (ja) * | 1997-02-12 | 1997-08-19 | 株式会社アドバンテスト | プリント配線基板 |
| JP2015034746A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 日本精機株式会社 | 車両用表示装置の回路基板 |
| CN105870103A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种对位标记及其制备方法、基板、显示面板、显示装置 |
| WO2022203364A1 (ko) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 삼성전자 주식회사 | 피듀셜 마크를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법 |
| CN115955767A (zh) * | 2023-01-10 | 2023-04-11 | 枣庄睿诺光电信息有限公司 | 一种印制电路板 |
| US12292762B2 (en) | 2021-03-26 | 2025-05-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including housing with fiducial mark and method for manufacturing the same |
-
1995
- 1995-03-10 JP JP5082095A patent/JPH08250825A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3040461U (ja) * | 1997-02-12 | 1997-08-19 | 株式会社アドバンテスト | プリント配線基板 |
| JP2015034746A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 日本精機株式会社 | 車両用表示装置の回路基板 |
| CN105870103A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种对位标记及其制备方法、基板、显示面板、显示装置 |
| WO2022203364A1 (ko) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 삼성전자 주식회사 | 피듀셜 마크를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법 |
| US12292762B2 (en) | 2021-03-26 | 2025-05-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including housing with fiducial mark and method for manufacturing the same |
| CN115955767A (zh) * | 2023-01-10 | 2023-04-11 | 枣庄睿诺光电信息有限公司 | 一种印制电路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6066512A (en) | Semiconductor device, method of fabricating the same, and electronic apparatus | |
| JPH08255861A (ja) | 回路基板の製造方法と回路検査装置 | |
| US5695109A (en) | Solder paste inter-layer alignment apparatus for area-array on-board rework | |
| JP2995264B2 (ja) | 半導体パッケージ用印刷回路基板ストリップ及びこの基板ストリップの不良印刷回路基板ユニット表示方法 | |
| KR100231152B1 (ko) | 인쇄회로기판 상에 집적회로를 실장하기 위한실장방법 | |
| JPH08250825A (ja) | 印刷配線板の位置基準マーク | |
| JP3263871B2 (ja) | 基板および基板の位置合わせ方法 | |
| US7358619B2 (en) | Tape carrier for TAB | |
| KR102089097B1 (ko) | 반도체 패키지 배치 장치, 제조 장치, 반도체 패키지의 배치 방법 및 전자 부품의 제조 방법 | |
| KR20050061343A (ko) | 배선 회로 기판 | |
| CN113811074A (zh) | 印制电路板制作方法、金手指保护方法和保护结构 | |
| JPH07221414A (ja) | 半導体回路基板 | |
| JP5896752B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JPH1012993A (ja) | 電子部品の製造方法、電子部品の出荷形態化方法、電子部品集合体、およびこの電子部品集合体の使用方法 | |
| US6212077B1 (en) | Built-in inspection template for a printed circuit | |
| JPH07235621A (ja) | リードレスチップキャリア及びその製造方法 | |
| JPH11145580A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP3491489B2 (ja) | タブテープ及びその製造方法 | |
| JPH08162429A (ja) | 配線基板のパターンエリア保護方法 | |
| JP2940213B2 (ja) | 半田の外観検査のためのチェックエリアの設定方法 | |
| JPS6364916B2 (ja) | ||
| CN105580122B (zh) | 用于定位具有电子元器件的承载件的方法和以此类方法生产的电子元器件 | |
| JPH01287937A (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| JPH0613741A (ja) | 表面実装部品用回路基板 | |
| US20090251878A1 (en) | Electronic Assembly and Method for Making Electronic Devices |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040216 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040316 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040713 |