JPH08315343A - 磁気ヘッド組立体およびその組立方法及びその組立装置並びに磁気ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】磁気ヘッドスライダとサスペンションとを伸び
縮みを吸収するように導電ワイヤで配線した安価な磁気
ヘッド組立体を提供する。 【構成】接続端子回路パタ−ン１５を設けた磁気ヘッド
スライダ１１と、配線パタ−ン３１と接続端子回路パタ
−ン４１とを設けたサスペンジョン１４とからワーク５
０を形成し、両接続端子回路パタ−ン間をワイヤボンデ
ィング接続し、サスペンジョン１４の一部にたわみ機能
部Ａ、Ｂ部を設けると共に、両接続端子回路パタ−ン１
５、４１間の配線４３が当該配線４３の伸縮みを吸収す
るように構成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気ヘッド組立体およ
びその組立方法及びその組立装置並びに磁気ディスク装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスク装置は、コンピュ−タやワ
−プロに必須の装置として使用されているが、近年情報
量の増加と共に高記憶容量化、高性能化、小形化が要求
されている。前記磁気ディスク装置は、磁気ディスク部
と磁気ヘッド部とで構成されているが、高性能化、小形
化されるに連れて、磁気ヘッド部も高精度化、かつ小形
化が要求されている。

【０００３】磁気ディスク装置は情報記憶装置であり、
その構造は情報を含む同心デ−タトラックを備えた少な
くとも一枚の回転式ディスクと、前記各トラックからデ
−タを読み取りもしくは各トラックにデ−タを書き込む
ための磁気ヘッドスライダと、前記磁気ヘッドスライダ
を保持し、所望のトラックに移動し、読み取りまたは書
き込み動作中の磁気ヘッド部の位置決めさせるためのア
クチュエ−タとを有するものである。

【０００４】本明細書においては、ボンデイング未加工
の磁気ヘッド組立本体をワークという、すなわち、ワー
クとは、浮上面に垂直な端面に、薄膜磁気変換素子と第
一の接続端子回路パタ−ンとを設けた磁気ヘッドスライ
ダと、配線パタ−ンとその端部に第二の接続端子回路パ
タ−ンとを設けたサスペンジョンとからなり、当該第二
の接続端子回路パタ−ン面と前記薄膜磁気変換素子面と
が直交し、かつ当該第二の接続端子回路パタ−ン面のサ
スペンジョン短手方向の端部と前記薄膜磁気変換素子面
とが平行となるように、前記磁気ヘッドスライダを前記
サスペンジョン上に取り付けて構成したものである。

【０００５】従来技術における上記磁気ヘッド部に使用
されている磁気ヘッド組立体を図１３から図２０を用い
て説明する。図１３は、従来の磁気ヘッド組立体の斜視
図、図１４は、図１３の磁気ヘッド組立体の磁気ヘッド
スライダの拡大図である。図１３、１４において、１１
は磁気ヘッドスライダ、１２はコアスライダ、１３は薄
膜磁気変換素子、１４はサスペンシヨン、１５は接続端
子回路パタ−ン、１６はリ−ド線、１７は保護チュ−
ブ、１８はたわみ部材、１９は浮上面、５０はワークで
ある。

【０００６】磁気ディスク装置に用いる磁気ヘッド組立
体の磁気へツドスライダ１１は、例えばセラミックから
なるコアスライダ１２と薄膜磁気変換素子１３とから構
成され、その下面が浮上面１９となつている。前記磁気
へツドスライダ１１のサスペンジョン部材は、平板状の
サスペンシヨン１４とたわみ部材１８とから構成され、
前記サスペンシヨン１４の一端をアクチュエ−タア−ム
（図示せず）に接続し、その他端を磁気へツドスライダ
１１を支持する前記たわみ部材１８に接続している。

【０００７】前記サスペンシヨン１４は、前記磁気へツ
ドスライダ１１の浮上面１９をディスク面に対して押え
つける弾性バネとして作用し、一方、たわみ部材１８
は、前記磁気へツドスライダ１１の浮上面１９が、当該
浮上面１９と回転ディスク間とのエアクッションに乗る
とき、当該磁気へツドスライダ１１にたわみ性を与える
ことになる。前記磁気へツドスライダ１１は、このたわ
み部材１８に接着剤などで固定されている。

【０００８】前記磁気へツドスライダ１１上に設けられ
た回路接続端子パタ−ン１５と、図示しない磁気ディス
ク本体とはリ−ド線１６で接続されており、薄膜磁気変
換素子１３からの検出電気信号は、前記リ−ド線１６で
前記回路接続端子パタ−ン１５を介して、磁気ディスク
本体に伝送される。

【０００９】前記リ−ド線１６は、金属性のサスペンシ
ヨン１４と電気絶縁するため、樹脂等の絶縁物でコ−テ
ィングされ、さらに機械的保護のため、ビニ−ルチュ−
ブ等の保護チュ−ブ１７に通しサスペンシヨン１４に固
定されている。前記保護チュ−ブ１７は、サスペンシヨ
ン１４へかしめ取付け等の機械的な手段で固定されてい
る。

【００１０】前記リ−ド線１６は、接続端子回路パタ−
ン１５と保護チュ−ブ１７間には保護チュ−ブ１７がな
いので、前記絶縁物コ−ティングで絶縁されている。接
続端子回路パタ−ン１５とリ−ド線１６の接続は、はん
だ付けされるか、または超音波接合によってなされる。

【００１１】近年、磁気ディスク装置の小形化、高性能
化されるに伴い、磁気ヘッドスライダ１１も小形高性能
化が要求されるようになってきた。これに伴い、前記リ
−ド線１６もサスペンシヨン１４に垂直方向に可能な限
り、実装空間を小さくすることが要請されている。従来
は、磁気へツドスライダ１１からサスペンシヨン１４の
先端に固定されている保護チュ−ブ１７までのリ−ド線
１６は、所定の形状に形成されているため、サスペンシ
ヨン１４の面内だけでなく垂直方向に実装空間が必要で
あり、装置の小形化の隘路になっていた。

【００１２】さらには、磁気ヘッドスライダ１１の小形
化およびリ−ド線１６の実装空間の小形化は、このリ−
ド線１６の持つ剛性および弾性が無視できない程度に進
行してきた。すなわち、磁気へツドスライダ１１は、サ
スペンシヨン１４の弾性力を利用し、磁気ディスク円板
の表面上を微少量浮上しながら、前記磁気ディスク円板
の面振れ等を吸収しながら追従するのであるが、磁気へ
ツドスライダ１１、サスペンシヨン１４の小形化によ
り、その力も微小となってくる。

【００１３】一方、ビニ−ルチュ−ブ１７およびリ−ド
線１６は、所定の形状に固定されており、前記サスペン
シヨン１４の弾性力と反対方向の力と発生する。上記の
如く、小形化が進行してくると、この反対方向の力が無
視できなくなってくる。そこで、サスペンシヨン１４の
表面に電気的絶縁層を設け、その上にパタ−ン化された
電気リ−ドを形成し、さらに、その上に絶縁層を設けた
複合構造体または積層構造体を用いる構造が提案されて
いる。

【００１４】前記複合構造体または積層構造体の従来例
を図１５を参照して説明する。図１５は、従来における
複合構造体の磁気ヘッド組立体の斜視図である。図１５
に示すように、サスペンシヨン１４上にパタ−ン化され
た電気リ−ド３１が、当該サスペンシヨン１４の一端か
ら磁気へツドスライダ１１と接続する部分にまで配線さ
れている。

【００１５】前記サスペンシヨン１４と前記磁気へツド
スライダ１１との機械的接続及び電気的接続方法の一例
を図１６及び図１７を参照して説明する。図１６は、図
１５に示す磁気ヘッドスライダの電気接続部の拡大図、
図１７は、図１５に示す磁気ヘッドスライダの非浮上面
を示す斜視図である。

【００１６】図１６、１７において、１５ａは配線パタ
−ン、３２はサスペンシヨン１４の基体、３３は反浮上
面、３４は第一の電気的絶縁層、３５は導電体層、３６
は接続用端子部、３７は、はんだボ−ル、３４１は第二
の電気的絶縁層である。本実施例は、磁気へツドスライ
ダ１１の浮上面１９と反対の面、すなわち反浮上面３３
上に配線パタ−ン１５ａを設けたものである。

【００１７】図１６、１７に示すように、サスペンシヨ
ン１４の基体３２に第一の電気的絶縁層３４を設け、そ
の上にパタ−ン化された導電体層３５、さらにその上
に、第二の電気的絶縁層３４１が形成されている。前記
第一、第二の絶縁層３４、３４１はポリイミド層、パタ
−ン化された導電体層３５は蒸着された銅皮膜で形成し
ている。なお、第二の絶縁層３４１は、磁気へツドスラ
イダ１１との電気的接続を行う部分に形成せず、前記導
電体層３５が剥き出しになっており、接続用端子部３６
を形成している。この端子部３６と、前記磁気へツドス
ライダ１１の配線パタ−ン１５ａとの接続部分に、はん
だボ−ル３７を配置し加熱溶融させ、電気的接続させて
いる。

【００１８】さらに、前記磁気へツドスライダ１１の接
続方法の他の例を説明する。図１８は、図１５に示す磁
気ヘッド組立体の電気接続部の他の例の拡大図である。
本例では、前記図１６の例と同様にパタ−ン化された配
線を有するサスペンシヨン１４を使用し、構造も前記１
６の例とほぼ同様である。図中、図１６と同一符号は同
等部分であるので説明を省略し、新たな符号のみを説明
する。３８は接着剤である。

【００１９】本実施例では、磁気へツドスライダ１１と
サスペンシヨン１４の機械的接続は接着剤３８により接
続されている。また、電気的接続は、磁気へツドスライ
ダ１１の磁気素子１３と同一面の接続端子パタ−ン１５
とサスペンシヨン１４に設けた端子部３６との間で、前
記図１６で説明した如く、はんだボ−ル３７を溶融させ
て接続したものである。これらの関するものとしては、
例えば、特開昭６３−１１３９１７号公報記載の技術が
ある。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】前述したように、近
時、磁気ディスク装置が小形化、高精度化されるにつれ
て、磁気ヘッド部も小形化、高精度化が要求される。現
在、磁気ヘッド部は小形化され、幅１ｍｍ、長さ１．２
ｍｍ、厚さは０．３ｍｍのものが検討されている。この
ように、小形化が進行してくると、前記複合構造体また
は積層構造体を用いる接続構造においては、三つの課題
が新たに発生してくる。

【００２１】前記三つの課題の第一は、磁気ヘッドの機
械的取付時および電気的接続時の機械的ストレスが問題
となってくる。例えば、図１８に示すように、磁気へツ
ドスライダ１１の薄膜磁気変換素子面に位置する接続端
子パタ−ン１５とサスペンシヨン１４上の端子部３６と
の間をはんだボ−ル３７接続する場合、その接続部材の
硬化時の収縮、膨張により、前記磁気へツドスライダ１
１に応力が加わり、形状が変形するという問題が発生す
る。

【００２２】さらに、詳しく具体的に説明する。磁気へ
ツドスライダ１１がサスペンシヨン１４の基体３２に、
第一の電気的絶縁層３４、導電体層３５、第二の電気的
絶縁層３４１を介して、接着剤３８で機械的に接続され
ると、その接着剤の硬化時の収縮により磁気へツドスラ
イダ１１の反浮上面３３は、浮上面１９に比べより多く
収縮する。その結果、磁気へツドスライダ１１は、その
浮上面１９が上方に対して凸形状に変形する。

【００２３】この凸形状は、磁気へツドスライダ１１が
磁気ディスク円板上を浮上走行する際の性能、すなわち
浮上特性にに大きく影響する。前記凸形状の高さは、接
着剤３８の塗布量、サスペンシヨン１４の接着面積の調
整等で管理しているのが現状である。逆に、凹形状にな
ると磁気ディスク円板を損傷することになる。

【００２４】上記のように、磁気へツドスライダ１１の
薄膜磁気変換素子面に位置する接続端子パタ−ン１５と
サスペンシヨン１４に設けた接続端子部３６との間を接
続することに基づく前記凸形状の実験結果を説明する。
図１９は、接続部材に低融点はんだを用いた場合の凸形
状変形量を示す線図である。図示の如く、はんだ付け
後、凸形状変形量は、減少する方向に変形しているのが
わかる。その量は１０ｎｍから４０ｎｍである。使用し
た低はんだは、融点約１４０℃の錫、ビスマス系のはん
だである。この低融点はんだは固化する際に約３％膨張
する性質を持っている。前記固化時の膨張力が、磁気へ
ツドスライダ１１の薄膜磁気変換素子を押す方向、つま
り凸形状を小さくする方向に働くためである。

【００２５】さらに、図２０を参照して詳しく説明す
る。図２０は、導電性接着剤（銀エポキシ系）用いた場
合の凸形状変形量を示す線図である。図２０に示すよう
に、図１９の場合とは逆に凸形状が増加する方向に変形
しているのがわかる。前記エポキシ系接着剤は、低融点
はんだの場合とは逆に固化するとき、硬化収縮を起こす
ため、磁気へツドスライダ１１の薄膜磁気変換素子面を
引張る方向、つまり凸形状を増加させる方向に収縮力が
掛るためである。以上の実験結果からもわかるように、
膨張力、収縮力いずれにしても、磁気へツドスライダ１
１の薄膜磁気変換素子面に応力が掛ると、磁気へツドス
ライダ１１の浮上面１９の表面形状が変化することは明
らかである。

【００２６】上記三つの課題の内、第二の課題は熱的問
題である。小形化、高精度化により磁気ヘッドの耐熱温
度は、低下する傾向にある。現在検討されている磁気ヘ
ッドの耐熱温度は、おおよそ１５０℃といわれている。
したがって、はんだ付けによる接続方法では、一般に使
われている共晶性はんだは溶融温度が１８０℃であるた
め使用できない。一方、上記の如く低融点はんだを使用
すると、前記温度の問題は解決するが、使用状況によっ
ては信頼性に乏しいという問題がある。

【００２７】第三の課題は、組立コストの問題である。
図１６で説明した例は、磁気へツドスライダ１１の反浮
上面３３に、電気的接続端子パタ−ン１５ａを設け、機
械的接続と、電気的接続とを同時に行わせる例である。
前掲した図１７にその構造を示すが、磁気へツドスライ
ダ１１は、その組立工程上、電気的接続パタ−ン１５を
薄膜磁気変換素子１３と同一面に形成することは、多数
個の磁気ヘッドを同時に製作するので簡単、かつ安価で
ある。反面、図１７に示すごとく、反浮上面３３に接続
端子パタ−ン１５ａを形成すことは、磁気ヘッドスライ
タ単品を形成させてから、薄膜磁気変換素子面からパタ
−ンを蒸着等で引き延ばして来る必要があり、組立コス
トが非常に高価なものとなるという問題があった。

【００２８】本発明は、上記従来技術の課題を解決する
ためになされたもので、磁気ヘッドスライダの機械的取
付時および電気的接続時の機械的ストレスが少なく、低
温度で且つ低応力で熱的問題がなく、低コストで、磁気
ヘッドスライダの薄膜磁気変換素子面での電気的接続を
行うことができる磁気ヘッド組立体およびその組立方法
及びその組立装置並びに磁気ディスク装置を提供するこ
とをその目的とするものである。

【００２９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る磁気ヘッド組立体の構成は、第一の接
続端子回路パタ−ンを設けた磁気ヘッドスライダと、配
線パタ−ンと第二の接続端子回路パタ−ンとを設けたサ
スペンジョンとからワークを形成し、前記第一、第二の
両接続端子回路パタ−ン間をワイヤ配線した磁気ヘッド
組立体において、前記サスペンジョンの一部にたわみ機
能部を設けると共に、前記第一、第二接続端子回路パタ
−ン間の配線が当該配線の伸縮みを吸収するように構成
したことを特徴とするものである。

【００３０】前項記載の磁気ヘッド組立体おいて、前記
第一の回路接続端子パタ−ンと同一平面上、かつ前記磁
気ヘッドスライダ外の位置に捨てパッドを設け、前記第
一の回路接続端子パタ−ンと捨てパッド間でワイヤボン
ディングを行い、当該第一の回路接続端子パタ−ンと当
該捨てパッド間でワイヤを切断し、当該ワイヤを直角に
折り曲げ後、ワークを形成すると共に、前記第二の回路
接続端子パタ−ンと前記ワイヤとをウェッジボンディン
グして構成したことを特徴とするものである。

【００３１】前項記載のいずれかの磁気ヘッド組立体に
おいて、前記第一、第二接続端子回路パタ−ン間の配線
が、金ワイヤでは直径１０〜７０μｍ、アルミワイヤで
は直径１０〜３０μｍ、銅ワイヤでは直径１０〜４０μ
ｍの範囲である導電ワイヤで架空配線したことを特徴と
するものである。前項記載のいずれかの磁気ヘッド組立
体において、前記第一、第二接続端子回路パタ−ン間の
配線が、弛みを持つようにしたことを特徴とするもので
ある。前項記載のいずれかの磁気ヘッド組立体におい
て、前記第二の接続端子回路パタ−ンを、前記磁気ヘッ
ドに対し、前記たわみ機能部より近傍に位置させたこと
を特徴とするするものである。

【００３２】本発明に係る磁気ヘッド組立体の組立方法
の構成は、前項いずれかに記載されている磁気ヘッド組
立体の組立方法において、前記ワークを第一の接続端子
回路パタ−ンを上向きに位置させ、第一のワイヤボンデ
ィングを施し、次ぎに、前記ワークを、前記第二の接続
端子回路パタ−ンが上部になるように９０度回転させ、
第二のワイヤボンディングを施し、ワイヤ配線すること
を特徴とするものである。

【００３３】本発明に係る磁気ヘッド組立体の組立装置
の構成は、ワークを固定する固定手段と、前記ワークの
磁気ヘッドスライダとサスペンジョン間をボンディング
するワイヤ配線手段とを具備した磁気ヘッド組立体の組
立装置において、前記磁気ヘッドスライダの第一の接続
端子回路パタ−ン上に第一のワイヤボンディングを設
け、当該第一の接続端子回路パタ−ンと前記サスペンシ
ョン上の第二の接続端子回路パタ−ンを含むそれぞれの
面に鉛直な線上の交点を回転中心として、前記ワークを
９０度回転させ、前記第二の接続端子回路パタ−ン上に
第二のワイヤボンディングを設け、ワイヤ配線できるよ
うに構成したことを特徴とするものである。

【００３４】本発明に係る磁気ヘッド組立体の組立装置
の他の構成は、磁気ヘッドスライダを固定する固定手段
と、捨てパッドに用いる金属テ−プを前記磁気ヘッドス
ライダの磁気素子面と同一面上に位置させる位置決め手
段と、前記金属テ−プを巻取る巻取り手段と備えた磁気
ヘッド組立体の組立装置であつて、前記固定手段上の磁
気ヘッドスライダの回路接続端子パタ−ンと前記位置決
めした金めっきテ−プの捨てパッド間とをボンディング
するワイヤボンディング手段と、前記ボンディングワイ
ヤを前記パタ−ンと前記捨てパッド間でカットするカッ
ト手段と、前記磁気ヘッドスライダを固定したまま固定
手段を前記磁気ヘッドスライダ面と前記捨てパッド面と
の交線を軸として９０度回転させる回転手段と、前記磁
気ヘッドスライダ上にボンディングされている前記ワイ
ヤの他端を前記サスペンションの回路接続端子パタ−ン
上にウエッジボンディングするボンディング手段を具備
することを特徴とするものである。

【００３５】本発明に係る磁気ディスク装置の構成は、
筐体に実装された情報を含む同心データトラックを備え
た少なくとも一枚の回転ディスクと、前記データトラッ
クからデータを読み取りもしくは書き込むため磁気ヘッ
ド組立体と、これらを動作させる装置回路部と、前記装
置回路部がインタフエースを介して制御されるように構
成した磁気ディスク装置において、前記磁気ヘッド組立
体を、請求項１ないし請求項５記載のいずれかの磁気ヘ
ッド組立体としたことを特徴とするものである。

【００３６】

【作用】上記各技術的手段の働きはつぎのとおりであ
る。請求項１ないし４記載の磁気ヘッド組立体に係る発
明の構成によれば、磁気ヘッドスライダとサスペンシヨ
ンとからなる磁気ヘッド組立体において、磁気ヘッドス
ライダの薄膜磁気変換素子面の接続端子回路パターン
と、サスペンシヨン上の接続端子回路パターンとを、剛
性の小さな導電ワイヤ、例えば金、アルミ、銅ワイヤに
より伸び縮みを吸収するような配線をすることにより、
磁気ヘッドスライダとサスペンシヨンとの収縮差による
応力が前記導電ワイヤを介して前記磁気ヘッドスライダ
に対し加わらないので、当該磁気ヘッドスライダに変形
させずに接続することができる。また、サスペンシヨン
にたわみ機能部を設けたので、当該サスペンシヨンの接
続端子回路パターンと磁気ヘッドスライダとは相対的に
動かないので当該磁気ヘッドスライダに変形させること
がなく接続することができる。また、前記磁気ヘッドス
ライダと前記サスペンシヨンとの線膨張差による接続部
間の距離変化も前記導電ワイヤが伸び縮みして吸収する
ため、その応力が前記磁気ヘッドスライダに対し加わら
ないので、当該磁気ヘッドスライダに変形させることが
なく接続することができる。

【００３７】請求項２記載の磁気ヘッド組立体に係る発
明の構成によれば、捨てパツドを設けることにより、ウ
エッジボンディングすることにより、狭ピッチ、かつ低
温で接続することができる。請求項３記載の磁気ヘッド
組立体に係る発明の構成によれば、導電ワイヤで架空配
線したので、前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンシ
ヨンとの線膨張差による応力が当該導電ワイヤの縦弾性
率により定まるので、当該応力を小さくすることができ
る。請求項４記載の磁気ヘッド組立体に係る発明の構成
によれば、導電ワイヤに弛みを持たせて接続したので、
前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンシヨンとの線膨
張差による応力が、当該導電ワイヤの曲げ弾性率により
定まるので、当該応力を小さくすることができる。請求
項５記載の磁気ヘッド組立体に係る発明の構成によれ
ば、前記サスペンシヨンの回路接続端子パターンをたわ
み機能部より磁気ヘッドスライダの近傍にすることによ
り、当該サスペンシヨンの振動もしくは振動による接続
部間の距離変化がないので、導電ワイヤの変形がない。
換言すれば、磁気ヘッドスライダが磁気デイスク円板上
を浮上しながら走行する際、磁気ヘッドスライダを磁気
デイスク円板に押さえつける方向に加力し、磁気ヘッド
スライダは、その浮上面と磁気デイスク円板との間のエ
アークツションで逆に浮かせる方向に加力する。従っ
て、前記磁気デイスク円板の凹凸や面ぶれは前記サスペ
ンシヨンのたわみ機能部で吸収され、前記ワイヤの切断
や磁気ヘッドスライダの変形がない。

【００３８】請求項６記載の磁気ヘッド組立体の組立方
法の発明の構成によれば、前記記載の磁気ヘッド組立体
を磁気ヘッド素子を組立する薄膜工程で組立することが
でき、安価につくることができる。請求項７、８記載の
磁気ヘッド組立体の組立装置の発明の構成によれば、磁
気変換素子面の回路接続端子パターンに第一のワイヤボ
ンディングし、サスペンション上に第二のワイヤボンデ
ィングし、その間にゆるみを持たせた配線ができ、各ボ
ンディングの鉛直線上の交点を回転中心にするので、第
一のワイヤボンディングの位置を決めれば、再度第二の
ワイヤボンディングの位置が決めることができる。

【００３９】

【実施例】図１ないし図１２を参照して、本発明の各実
施例を説明する。なお、以下の各実施例においては、磁
気ディスク面の下面に浮上面を押しつける磁気ヘッド組
立体について説明する。 〔実施例 １〕図１を参照して、本発明に係る磁気ヘッ
ド組立体の一実施例を説明する。図１は、本発明に係る
磁気ヘッド組立体の要部斜視図であり、（ａ）は組立前
の示す斜視図、（ｂ）は組立後の一部拡大図である。図
中、図１５と同一符号は同等部分であるので、説明は省
略し、新たな符号のみ説明する。図１において、Ａはサ
スペンション１４の先端両側部、Ｂはサスペンション１
４の先端中央部、Ｃはサスペンション１４の先端内庭
部、４０は磁気ディスク本体との接続端子回路パター
ン、４１は磁気ヘツドスライダ１１との接続端子回路パ
ターンである。

【００４０】図１（ａ）に示すように、金属性のサスペ
ンション１４の上面にパタ−ン化された配線である電気
リ−ド３１と、その一端には磁気ディスク本体（図示せ
ず）と電気的接続をするための接続端子回路パターン４
０（以下、磁気ディスク側という）と、他の一端の先端
内庭部Ｃには磁気ヘツドスライダ１１と電気的接続をす
るための接続端子回路パターン４１（以下、先端側とい
う）が設けられ、前記電気リ−ド３１が両接続端子回路
パターン４０と４１とを接続している。前記接続端子回
路パターン４０、４１は、例えば、金などで蒸着もしく
はめっきされており、その表面が露出され、その他の部
分を絶縁層で覆われている。

【００４１】前記サスペンション１４は、そのバネ力で
磁気ヘツドスライダ１１を前記図示しない磁気ディスク
面に押える押圧力を発生させ、この磁気ヘツドスライダ
１１が前記磁気ディスク面上を走行する際、両面間にエ
ア−クツションを形成させている。このエア−クツショ
ンにより、磁気ヘツドスライダ１１が浮上しながら走行
する。この走行時、ディスク表面を精度良く走行するた
めに、ディスクの円周方向、すなわち、走行方向の振れ
角度は、サスペンション１４先端側の両側部Ａで吸収さ
れ、前記走行方向と直角方向の振れ角度は、サスペンシ
ョン１４の先端側中央部Ｂで吸収される。すなわち、そ
のサスペンション１４の先端側内庭部Ｃは、磁気ヘツド
スライダ１１と同じように動き、相対的にはその位置が
変化しない。言いかえれば、従来技術のたわみ部材１８
と同じ働きをすることになる。

【００４２】図１（ｂ）を参照して、磁気ヘツドスライ
ダ１１を詳細に説明する。前記磁気ヘツドスライダ１１
は、基材として、シリコンカ−バイト、アルミナ、アル
ミナチタンカ−バイト等の材料でウエハを形成し、その
ウエハ上に、ＩＣ製造工程と同様な工程で作られる薄膜
磁気変換素子１３と、この薄膜磁気変換素子１３と同一
平面（単に、磁気ヘッド素子面という）上に、前記薄膜
磁気変換素子１３と電気的接続のための接続端子回路パ
ターン１５とを４個所に形成する。前記製造工程におい
ては、前記薄膜磁気変換素子１３と前記接続端子回路パ
ターン１５とが複数個（およそ、１０００個以上）同時
に形成される。

【００４３】次に、上記複数個の薄膜磁気変換ド素子１
３と接続端子回路パターン１５とを含むウエハを、前記
薄膜磁気変換素子１３と前記４個所の接続端子回路パタ
ーン１５とを含むように、前記磁気ヘッド素子面に直交
する面で一個づつの長方形部材となるように切断する。
前記切断面と連続し、前記磁気ヘッド素子面と直交する
長方形部材の二つの面を、それぞれ浮上面１９、反浮上
面３３として研磨する。最後に、前記浮上面１９に特性
を良くするため、微少凹凸がスパッタ等により形成され
る。

【００４４】本実施例の磁気ヘッドは、その基材にアル
ミナチタンカ−バイトを用い、その大きさを、浮上面を
上にしたとき、その前面である磁気ヘッド素子面が、約
幅１ｍｍ、高さ０．３ｍｍで、長さは、１．２ｍｍと小
形化されている。そして、磁気ヘッド素子面の回路接続
パタ−ン１５の大きさは、その１つの巾が約１３０μｍ
である。このような磁気ヘツドスライダ１１は、前記磁
気ヘッド素子面が前記サスペンション１４の先端内庭Ｃ
部と直交し、かつ前記先端側の端部と平行になるよう
に、反浮上面３３が当該先端内庭部Ｃに接着剤で固定さ
れている。

【００４５】このような状態で、前記接続端子回路パタ
ーン１５と前記接続端子回路パターン４１とは、金線４
３により当該接続端子回路パターン１５を第一のボンデ
ィングとし、当該接続端子回路パターン４１を第二のボ
ンディングとして、空中接続されている。このとき、前
記空中接続線が、前記接続端子回路パターン１５と、前
記接続端子回路パターン４１のそれぞれの垂直軸交点を
曲がり点として、直角に方向変更して配設されている。
前記接続に使用した金線の太さは、直径２５μｍであ
る。このようにして、磁気ヘツドスライダ１１が形成さ
れる。

【００４６】〔実施例 ２〕次ぎに、図２を参照して、
本発明の他の実施例を説明する。図２は、図１の磁気ヘ
ッド組立体の組立て装置を説明する。図２に示される組
立て装置は、図示左部の回転治具と、図示右部のボ−ル
ボンディング装置と、これらの共通架台とからなってい
る。前記回転治具において、４４は回転駆動用のロ−タ
リアクチュエ−タ、５０はサスペンション１４に磁気ヘ
ツドスライダ１１を取り付けた部材（以下、ワ−クとい
う）、５１はワ−ク５０を固定する固定ブロック、５２
は回転ブロック、５９は取付け架台、Ｄはロ−タリアク
チュエ−タ４４の回転中心軸である。前記ボ−ルボンデ
ィング装置において、５３は超音波ボ−ルボンディング
部、５４はホ−ン、５５はボンディング材の金ワイヤ、
５６はスプ−ル、５７はキャピラリ、５８はレバーであ
る。

【００４７】図示の如く、ワ−ク固定ブロック５１に、
ワ−ク５０が真空吸引もしくは固定爪等（いずれも詳細
は図示せず）により固定されている。なお、詳細な図示
を省略するが、前記磁気ヘツドスライダ１１の接続端子
回路パターン１５が上向きに位置している。前記ワ−ク
固定ブロック５１は回転ブロック５２に固定され、前記
回転ブロック５２が、ロ−タリアクチュエ−タ４４に連
結されている。前記ロ−タリアクチュエ−タ４４は、前
記回転ブロック５２を回転中心軸Ｄを中心として９０度
回転させるようになっている。

【００４８】前記回転中心軸Ｄの延長には、図示しない
が、磁気ヘツドスライダ１１の接続端子回路パターン１
５のボンディング位置と、サスペンション１４上の接続
端子回路パターン４１のボンディング位置との交点か位
置している。また、前記ワ−ク固定ブロック５１には、
図示しないが加熱手段が設けられており、約１５０℃に
加熱する。さらに、回転ブロック５２には取付け架台５
９を設けられている。このように構成された前記回転治
具を取付け架台５９に固定し、前記取付け架台５９と超
音波ボ−ルボンディング部５３との共通架台６０に固定
されている。

【００４９】一方、超音波ボ−ルボンディング部５３は
一般的な装置であり、前記ワ−ク５０の上方向に超音波
の振動子（図示せず）から振動を伝達するホ−ン５４が
配置されている。前記ホ−ン５４の先端にはキャピラリ
５７を位置させている。本実施例におけるボンディング
材の金ワイヤ５５は、スプ−ル５６からキャピラリ５７
中に導入されている。このホ−ン５４は、ボ−ルボンデ
ィング部５３の下部に設けられているレバ−５８により
上下に移動する機構となっている。

【００５０】本組立て装置による磁気ヘッド組立体のボ
ンディング方法を説明する。図３は、図２の組立て装置
によるボンディング接続の説明図である。図中、図１、
２と同一符号は同等部分であるので、詳細な説明を省略
する。図３（ａ）に示す如く、まず、サスペンション１
４上に接着された磁気ヘツドスライダ１１は、前記の如
く接続端子回路パターン１５が上向きに位置させている
ので、ホ−ン５４に保持されたキャピラリ５７を下降さ
せ、第一のボンディングを前記接続端子回路パターン１
５上にて行わせる。

【００５１】次に、図３（ｂ）に示す如く、下降させて
いたキャピラリ５７を上昇させ、ボンディングワイヤを
延長させる。次に、図３（ｃ）に示す如く、このボンデ
ィングワイヤを延長させたまま、かつキャピラリ５７の
位置を変えないで、接続端子回路パターン１５のボンデ
ィング位置と、サスペンション１４先端側の接続端子回
路パターン４１のボンディング位置との交点を中心に、
ワ−ク５０を９０度回転させる。

【００５２】次に、図３（ｄ）に示す如く、再度キャピ
ラリ５７を下降させ、前記接続端子回路パターン４１上
に第二のボンディングを行わせる。図３（ｅ）に示す如
く、第二のボンディング完了後、再度キャピラリ１７を
上昇させれば、１本のワイヤリングが完成する。上記工
程を４回繰り返せば、磁気ヘツドスライダ１１上の４個
所の接続端子回路パターン１５と、サスペンション１４
上の接続端子回路パターン４１とが電気的に接続され
る。

【００５３】さらに、図４を参照して詳しく説明する。
図４は、図３によるボンディング接続部の拡大図であ
る。図中、図１と同一符号は同等部分であるので説明を
省略する。３２はステンレス板材の基体、３４は絶縁
層、３８は接着剤である。サスペンション１４をステン
レス板材の基体３２で構成し、この基体３２に絶縁層３
４を介し接着剤３８で磁気ヘツドスライダ１１を固定す
る。前記磁気ヘツドスライダ１１の接続端子回路パター
ン１５を第一のボンディングとし、前記サスペンション
１４の先端側の接続端子回路パターン４１を第二のボン
ディングとして、金線４３で、前記両パタ−ン１５、４
１とを接続する。

【００５４】前記金線４３の経路は、前記第一のボンデ
ィングより磁気ヘツド素子面に直交するように引出さ
れ、途中で前記接続端子回路パターン４１と直交するよ
うに直角に曲げられ、前記第二のボンディングに到り、
上記接続が完成されている。このような構造で構成され
ると、この接続による応力は、金線４３の部分で吸収さ
れるため、ほとんど磁気ヘツドスライダ１１には及ぶこ
とはない。

【００５５】図５を参照して、本実施例により磁気ヘツ
ドスライダ１１の浮上面１９の変形量を説明する。図５
は、図３のボンディングによる浮上面の変形量を示す線
図である。図５は、接続前後の浮上面の変形量（ｎｍ）
を縦軸に示すものであり、５ｎｍ以下と問題にならない
程度の変形量に抑えることができる。さらに、サスペン
ション１４の先端側端子回路パターン４１は、磁気ヘツ
ドスライダ１１と相互の動きがないたわみ部材上にある
のと同じであるため、金線４３に応力が掛ることもな
い。

【００５６】さらに、このボンディング方法は、常温か
ら１５０℃位の低温で接続できるため、磁気ヘッドに熱
ストレスを与えることもない。さらに、磁気ヘッド素子
面と接続端子回路パターン１５があるため、ＩＣ工程と
同様な工程のみで、製作できるので、安価である。

【００５７】〔実施例 ３〕本発明のさらに他の実施例
を図６、７を参照して説明する。図６は、本発明の他の
実施例に係る磁気ヘッド組立体の要部斜視図、図７は、
図６の磁気ヘッド組立体のボンディング接続部の拡大図
である。図１と同一符号は同等部分であるので、再度の
説明を省略する。新たな符号のみを説明する。６１はア
ルミ線である。

【００５８】磁気ヘツドスライダ１１とサスペンション
１４とからなるワーク５０の構造は、図１の〔実施例
１〕とほぼ同様である。本実施例では、アルミ線６１
が、磁気ヘツドスライダ１１の接続端子回路パターン１
５と同一平面、すなわち磁気ヘッド素子面にウェッジボ
ンディングされると共に、サスペンション１４の配線パ
タ−ン４１上でウェッジボンディングされ、前記接続端
子回路パターン１５と前記接続端子回路パターン４１上
との両点を接線とする曲率半径の円弧状を保持してい
る。

【００５９】上記接続方法を図８、９を参照して説明す
る。図８は、図６の磁気ヘッド組立体のボンディングに
用いられる組立て装置の回転治具の構造図である。図８
において、１１は磁気ヘッド、６２は下ブロック、６３
は上押えブロック、６４はロ−タリアクチュエ−タ、６
５は架台ブロック、６６は金めっきテ−プ、６７は巻取
リ−ル、６８はウェッジツ−ル、６９はアルミワイヤ、
７０はワイヤ用カッタである。

【００６０】図８に示される回転治具において、下ブロ
ック６２は、長方体の形状を有し、当該長方体の長手方
向の一面の上部一辺から対面下方の所定位置まで、斜裁
断面を設けて構成されている。架台ブロック６５は、長
方体の長手方向の一面に四角錐を突設させた形状を有
し、当該四角錐の上面が当該長方体の上面と連続し、当
該四角錐の側面が当該四角錐を突設させた面に直交する
当該長方体の他の二面とそれぞれ連続して構成されてい
る。したがって、当該四角錐の斜面が当該長方体の上面
から前記長方体の長手方向の四角錐突設面の所定位置ま
で構成されている。前記下ブロック６２の斜裁断面とこ
れに連続する立面と、前記架台ブロック６５に突設させ
た四角錐の斜面とこれに連続する立面とが当接するよう
になっている。

【００６１】磁気ヘツドスライダ１１は、下ブロック６
２の長手方向の一面と、上押えブロック６３とにより、
磁気素子面が上方になるように固定されている。前記下
ブロック６２と前記上押えブロック６３は、磁気ヘツド
スライダ１１を保持したまま、ロ−タリアクチュエ−タ
６４により、架台ブロック６５に対し９０度回転できる
構造となっている。

【００６２】さらに、前記架台ブロック６５の上面に
は、磁気ヘツドスライダ１１と平行に金めっきされたテ
−プ６６が位置され、巻取リ−ル６７に巻取られる構造
となっている。さらに、この回転治具は、超音波ボンダ
部（図示せず）と共に、共通架台（図示せず）に取付け
られ、組立て装置を形成している。前記超音波ボンダ部
のホ−ン（図示せず）には、ウェッジツ−ル６８とアル
ミワイヤ６９および前記ワイヤ６９をカットするカッタ
７０が前記磁気ヘツドスライダ１１の磁気素子面に直角
に対向するように位置されている。

【００６３】次に、図９を参照して上記組立て装置の回
転治具によるボンディングを説明する。図９は、図８の
組立て装置の回転治具によるボンディングの説明図であ
る。なお、図９は、図８の組立て装置の回転治具におい
て、図示矢印の方向からの図であり、上記説明の如く、
磁気ヘツドスライダ１１が下ブロック６２と上押えブロ
ック６３で固定されているが、図示を簡単にするため、
前記上押えブロック６３が省略されている。

【００６４】まず、図９（ａ）に示す如く、磁気ヘツド
スライダ１１の接続端子回路パターン１５と金めっきテ
−プ６６間を、ボンディング材としてアルミワイヤ６９
で、ウェッジツ−ル６８にて超音波ボンディングする。
前記ボンディングされた金めっきテ−プ６６は、捨てパ
ッドとして、後に捨てられる。次に、前記捨てパッドと
接続端子回路パターン１５の間で、かつ捨てパッドの近
傍で、当該アルミワイヤ６９を、カッタ７０にて切断す
る。前記接続工程を磁気ヘツドスライダ１１の接続端子
回路パターン１５の全てについて行われる。本実施例で
は４個所である。

【００６５】次に、図９（ｂ）に示す如く、捨てパッド
である金めっきテ−プ６６を巻取リ−ル６７に巻取る。
このように巻取れば、前記捨てパッドにボンディングさ
れた第二のボンディング側のアルミワイヤ部分も、巻取
リ−ル６７に巻取られる。次に、図９（ｃ）に示すよう
に、磁気ヘツドスライダ１１を固定した状態のままで下
ブロック６２は、架台ブロック６５に対し、磁気ヘツド
スライダ１１の接続端子回路パターン１５の金めっきテ
−プ６６側部を中心に９０度回転する。この回転に伴っ
て、アルミワイヤ６９は、９０度折れ曲がり塑性変形す
る。

【００６６】次に、図９（ｄ）に示すように、この状態
で磁気ヘツドスライダ１１をボンディング装置から取外
すと、アルミワイヤ６９が片側を磁気ヘツドスライダ１
１の端子パタ−ン１５にボンディングされ、９０度折れ
曲がった状態での単品として取り出される。次に、図９
（ｅ）に示すように、この単品の状態でサスペンション
１４上の接続端子回路パターン４１上に、上記アルミワ
イヤ６９の一端が載置するように位置させ、接着剤３８
で固定する。

【００６７】次に、図９（ｆ）に示すように、サスペン
ション１４の接続端子回路パターン４１上から再度ウェ
ッジツ−ル６８にてボンディングする。本実施例では、
アルミワイヤを用いたが、金ワイヤ、銅ワイヤ、もしく
は銅に金めっきしたワイヤでも同様にして、接続が可能
である。このようにすれば、〔実施例 １〕と同様に、
磁気ヘツドスライダ１１に応力をかけずに、直角面の両
接続端子回路パターン間の電気的接続が可能である。

【００６８】以下、上記〔実施例 １〕、〔実施例
３〕において、配線ワイヤに弛みをもたせない場合、弛
みをもたせた場合について詳細検討する。前記説明した
如く、磁気ヘツドスライダ１１の浮上面１９は、磁気デ
ィスクの表面をエヤクツシヨンを介して浮上して走行し
ており、その浮上量は、数ｎｍともいわれている。した
がってこの浮上面の面精度は非常に高精度が要求され
る。磁気ヘッドの小形化によってますますこの浮上面
は、高精度が要求されてきている。特に、一度組み立て
調整した後の経時変化もしくは温度等による環境変化に
よる面精度の変化は、極力小さくしなければならない。

【００６９】本実施例で用いた磁気ヘッドスライダの剛
性を単純な梁として検討する。図１０は、磁気ヘッドス
ライダを単純梁としたモデル図である。図１０におい
て、（ａ）は磁気ヘッド梁の側面図、（ｂ）は磁気ヘッ
ド単純梁の断面図である。ｂは、磁気ヘッド梁の幅、具
体的には１／１０³（ｍｍ）、ｈは、磁気ヘッド梁の高
さ、具体的には３／１０⁴（ｍｍ）、Ｌは、磁気ヘッド
梁の長さ、具体的には１．２／１０³（ｍｍ）、Ｅは、
磁気ヘッド梁のヤング率、４０×１０¹⁰（ポアソン
比）、磁気ヘッドのたわみ変化量Ｙの許容量を５ｎｍと
し、荷重Ｗ（Ｎ、ニュ−トン）を下記の〔数１〕から計
算する。

【数１】 計算の結果、荷重Ｗは、１／１０¹、すなわち０．１２
５（Ｎ）以上の力が加わってはならないことになる。

【００７０】次ぎに、図１１を参照して、接続端子回路
パターン間をワイヤで弛みなく配線した場合のモデルを
説明する。図１１は、磁気ヘッドスライダのボンディン
グにおいて弛みのないワイヤ配線のモデル図である。図
１１において、７１は磁気ヘッドスライダ、７２はサス
ペンション、７３はワイヤ、７４は接着剤であり、ｃ
は、ワイヤ７３の支持板バネ７２の長手方向に対する長
さ、ｄはワイヤ７３の支持板バネ７２への垂直方向の長
さである。

【００７１】ワイヤが弛みなく配線されている場合は、
環境の温度変化により各部品の線膨張係数が異なるため
ワイヤ７３に引っ張りあるいは圧縮力がかかり、磁気ヘ
ッド７１に垂直方向の力、すなわち荷重Ｗがかかり、磁
気ヘッド７１の浮上面の形状精度に影響をおよぼすこと
になる。ここで、各材質の弾性係数、線膨張係数を〔表
１〕に示している。

【表１】

【００７２】図１１において、磁気ヘツドスライダ７
１、サスペンション７２の材質は各々アルミナチタンカ
−バイト、ステンレス、ワイヤ７３の材質は、金、銅、
アルミについてｃ＝ｄ＝１．５／１０〔ｍ〕、環境温度
差を６０℃、荷重Ｗは、１／１０¹（Ｎ）、たわみ変化
量Ｙの許容量を５ｎｍとし、上記〔数１〕にしたがい、
ワイヤ７３の径を計算した。但し、〔数１〕におけるＩ
は下記の如くになる。 Ｉ＝π（ワイヤ７３の径）⁴／６４ この計算結果、金では直径６７μｍ、銅では３９μｍ、
アルミでは２９μｍであることがわかる。

【００７３】従って、弛みなくワイヤ７３を配線した場
合、前記〔表１〕の材料定数、上記線径を前記以下のも
のを用いれば、磁気ヘツドスライダ７１の浮上面の面精
度の変化量を５ｎｍ以下にすることができるのである。
しかし、ワイヤ７３の線径が１０μｍ以下では、作業性
が悪く、量産には不適である。

【００７４】次に、〔実施例 １〕、〔実施例 ３〕の
ように、ワイヤに弛みを持たせた場合は、温度変化によ
るワイヤの磁気ヘッドスライダに及ぼす力は、ワイヤの
引っ張りの力ではなく、曲げの力がかかることになる。
図１２を参照して曲げの力がかかる場合を説明する。図
１２は、磁気ヘッドスライダのボンディングにおいて弛
みを持つワイヤ配線のモデル図である。図１２におい
て、図中、図１１と同一符号は同等部分であるので、再
度の説明は省略する。

【００７５】図１２（ａ）に示すワイヤ配線を、図１２
（ｂ）に示すように、かたもち梁に近似させることがで
きる。曲げの力を下記の〔数２〕にしたがい、計算す
る。

【数２】

【００７６】この場合の〔数２〕の符号は、図１０及び
〔数１〕と同一であるので、説明を省略する。本実例に
おいて、銅線のワイヤ径３９μｍに用い、図１１に示す
ように、弛みを持たせずに、配線した場合に比べると、
その荷重力は、３．５１／１０⁴〔Ｎ〕、１．４％とな
り、弛みを持たせた配線の効果が大きいことがわかる。
これは、銅線に限らず、他のワイヤ材料についでも同様
な結果が得られる

【００７７】

【発明の効果】以上、説明してきたように、本発明の構
成によれば、磁気ヘッドスライダとこれに直角に位置す
るサスペンション上にそれぞれ設けた接続端子回路パタ
−ンを伸び縮みを吸収するように導電ワイヤで配線し、
サスペンション上の接続端子回路パタ−ンをたわみ機能
を備えた部材上に位置させることにより、磁気ヘッドス
ライダに応力をかけずに電気接続が可能であり、さら
に、温度変化による線膨張係数の差によって生ずる配線
ワイヤの磁気ヘッドスライダへの応力による変形量を低
減させ、低温でボンディング接続するため熱ストレスを
与えることもなく、ＩＣ工程と同様な工程で製作可能で
あるため、安価な磁気ヘッド組立体、その組立方法及び
その組立装置ならびに磁気ディスク装置を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る磁気ヘッド組立体の要部斜視図で
ある。

【図２】図１の磁気ヘッド組立体の製造装置の略示説明
図である。

【図３】図２の磁気ヘッド組立体製造装置におけるるボ
ンディング接続の説明図である。

【図４】図３によるボンディング接続部の拡大図であ
る。

【図５】図３によるボンディングによる浮上面の変形量
を示す線図である。

【図６】本発明の他の実施例に係る磁気ヘッド組立体の
要部斜視図である。

【図７】図６の磁気ヘッド組立体のボンディング接続部
の拡大図である。

【図８】図６の磁気ヘッド組立体のボンディングに用い
られる組立て装置の回転治具の構造図である。

【図９】図８の組立て装置の回転治具によるボンディン
グの説明図である。

【図１０】磁気ヘッドスライダを単純梁としたモデル図
である。

【図１１】磁気ヘッドスライダのボンディングにおいて
弛みのないワイヤ配線のモデル図である。

【図１２】磁気ヘッドスライダのボンディングにおいて
弛みを持つワイヤ配線のモデル図である。

【図１３】従来の磁気ヘッド組立体の斜視図である。

【図１４】図１３の磁気ヘッド組立体の磁気ヘッドスラ
イダの拡大図である。

【図１５】従来における複合構造体の磁気ヘッド組立体
の斜視図である。

【図１６】図１５に示す磁気ヘッド組立体の電気接続部
の拡大図である。

【図１７】図１５に示す磁気ヘッドスライダの非浮上面
を示す斜視図である。

【図１８】図１５に示す磁気ヘッド組立体の電気接続部
の他の例の拡大図である。

【図１９】接続部材に低融点はんだを用いた場合の凸形
状変形量を示す線図である。

【図２０】導電性接着剤（銀エポキシ系）を用いた場合
の凸形状変形量を示す線図である。

【符号の説明】

１１…磁気ヘッドスライダ、１２…コアスライダ、１３
…薄膜磁気変換素子、１４…サスペンション、Ａ…サス
ペンション１４の先端両側部、Ｂ…サスペンション１４
の先端中央部、Ｃ…サスペンション１４の先端内庭部、
１５…接続端子回路パターン、１６…リ−ド線、１７…
保護チュ−ブ、１８…たわみ部材、１９…浮上面、３１
…パタ−ン電気リ−ド、３２…サスペンションの基体、
３３…反浮上面、３４…電気的絶縁層、３５…パタ−ン
化された導電体層、３６…端子部、３７…はんだボ−
ル、３８…接着剤、４０、４１…接続端子回路パター
ン、４２…微少凹凸、４３…金線、４４…回転駆動用の
ロ−タリアクチュエ−タ、５０…ワ−ク、５１…ワ−ク
固定ブロック、５２…回転ブロック、５３…超音波ボ−
ルボンディング部、５４…ホ−ン、５５…ボンディング
材の金ワイヤ、５６…スプ−ル、５７…キャピラリ、５
８…レバー、５９…取付け架台、６０…共通架台、６１
…アルミ線、６２…下ブロック、６３…上押えブロッ
ク、６４…ロ−タリアクチュエ−タ、６５…架台ブロッ
ク、６６…金めっきテ−プ、６７…巻取リ−ル、６８…
ウェッジツ−ル、６９…アルミワイヤ、７０…カッタ、
Ｄ…ロ−タリアクチュエ−タ回転中心軸

フロントページの続き (72)発明者 宮野 一郎 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 前田 直起 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 馬越 幸守 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 成澤 修 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 菅原 秀一 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第一の接続端子回路パタ−ンを設けた磁
   気ヘッドスライダと、配線パタ−ンと第二の接続端子回
   路パタ−ンとを設けたサスペンジョンとからワークを形
   成し、前記第一、第二の両接続端子回路パタ−ン間を電
   気接続した磁気ヘッド組立体において、 前記サスペンションにたわみ機能部を設けると共に、前
   記第一、第二接続端子回路パタ−ン間の配線が当該配線
   の伸縮みを吸収するように構成したことを特徴とする磁
   気ヘッド組立体。
2. 【請求項２】 請求項１の記載の磁気ヘッド組立体おい
   て、 前記第一の回路接続端子パタ−ンと同一平面上、かつ前
   記磁気ヘッドスライダ外の位置に捨てパッドを設け、前
   記第一の回路接続端子パタ−ンと捨てパッド間でワイヤ
   ボンディングを行い、当該第一の回路接続端子パタ−ン
   と当該捨てパッド間でワイヤを切断し、当該ワイヤを直
   角に折り曲げ後、ワークを形成すると共に、前記ワイヤ
   と前記第二の回路接続端子パタ−ンとをウェッジボンデ
   ィングして構成したことを特徴とする磁気ヘッド組立
   体。
3. 【請求項３】 請求項１、２記載のいずれかの磁気ヘッ
   ド組立体において、 前記第一、第二接続端子回路パタ−ン間の配線が、金ワ
   イヤでは直径１０〜７０μｍ、アルミワイヤでは直径１
   ０〜３０μｍ、銅ワイヤでは直径１０〜４０μｍの範囲
   である導電ワイヤで架空配線したことを特徴とする磁気
   ヘッド組立体。
4. 【請求項４】 請求項１、２記載のいずれかの磁気ヘッ
   ド組立体において、 前記第一、第二接続端子回路パタ−ン間の配線が、弛み
   を持つようにしたことを特徴とする磁気ヘッド組立体。
5. 【請求項５】 請求項１、２記載のいずれか磁気ヘッド
   組立体において、 前記第二の接続端子回路パタ−ンを、前記磁気ヘッドス
   ライダに対し、前記たわみ機能部より近傍に位置させた
   ことを特徴とする磁気ヘッド組立体。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５に記載されている磁気
   ヘッド組立体の組立方法において、 ワークを第一の接続端子回路パタ−ンを上向きに位置さ
   せ、第一のワイヤボンドデイングを施し、次ぎに、前記
   ワークを前記第二の接続端子回路パタ−ンが上部になる
   ように９０度回転させ、第二のワイヤボンディングを施
   し、ワイヤ配線することを特徴とする請求項１ないし５
   に記載されている磁気ヘッド組立体の組立方法。
7. 【請求項７】 ワークを固定する固定手段と、前記ワー
   クの磁気ヘッドスライダとサスペンジョン間とをボンデ
   イングするワイヤ配線手段とを具備した磁気ヘッド組立
   体の組立装置において、 前記磁気ヘッドスライダの第一の接続端子回路パタ−ン
   上に第一のワイヤボンデイングを設け、当該第一の接続
   端子回路パタ−ンと前記サスペンション上の第二の接続
   端子回路パタ−ンを含むそれぞれの面に鉛直な線上の交
   点を回転中心として、前記ワークを９０度回転させ、前
   記第二の接続端子回路パタ−ン上に第二のワイヤボンデ
   イングを設け、ワイヤ配線できるように構成したことを
   特徴とする磁気ヘッド組立体の組立装置。
8. 【請求項８】 磁気ヘッドスライダを固定する固定手段
   と、捨てパッドに用いる金属テ−プを前記磁気ヘッドス
   ライダの磁気素子面と同一面上に位置させる位置決め手
   段と、前記金属テ−プを巻取る巻取り手段と備えた磁気
   ヘッド組立体の組立装置であつて、 前記固定された磁気ヘッドスライダの第一の接続端子回
   路パタ−ンと前記位置決めした金めっきテ−プの捨てパ
   ッド間とをボンディングするワイヤボンディング手段
   と、前記ワイヤを前記回路パタ−ンと前記捨てパッド間
   でカットするカット手段と、前記磁気ヘッドスライダを
   固定したまま固定手段を前記磁気ヘッドスライダ面と前
   記捨てパッド面との交線を軸として９０度回転させる回
   転手段と、前記磁気ヘッドスライダの前記ワイヤの他端
   を前記サスペンションの第二接続端子回路パタ−ン上に
   ウエッジボンディングするボンディング手段を具備する
   ことを特徴とする磁気ヘッド組立体の組立装置。
9. 【請求項９】 筐体に実装された情報を含む同心データ
   トラックを備えた少なくとも一枚の回転ディスクと、前
   記データトラックからデータを読み取りもしくは書き込
   むため磁気ヘッド組立体と、これらを動作させる装置回
   路部と、前記装置回路部がインタフエースを介して制御
   されるように構成した磁気デイスク装置において、 前記磁気ヘッド組立体を、請求項１ないし請求項５記載
   のいずれかの磁気ヘッド組立体としたことを特徴とする
   磁気ディスク装置。