JPH08318691A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH08318691A JPH08318691A JP7126475A JP12647595A JPH08318691A JP H08318691 A JPH08318691 A JP H08318691A JP 7126475 A JP7126475 A JP 7126475A JP 12647595 A JP12647595 A JP 12647595A JP H08318691 A JPH08318691 A JP H08318691A
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- JP
- Japan
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- card
- groove
- module
- stress
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Abstract
(57)【要約】
【目的】曲げ応力が加わっても、ＩＣモジュール部の破
壊を防止することができることは無論のこと、カード基
材に変形が残ることがなく、ＩＣカードの強度の低下
や、溝部に塵を挟み込むことのないＩＣカードを提供す
る。 【構成】ＩＣモジュールをカード基材に埋め込んだＩＣ
カードにおいて、前記ＩＣモジュールの外側のカード基
材に溝部を設け、かつ、前記溝部に弾性体を充填すれ
ば、曲げ応力が加わっても、ＩＣモジュール部の破壊を
防止することができることは無論のこと、溝部に充填し
た弾性体の弾性力により、元の状態に戻る。また、弾性
体が溝部に存在することにより、ＩＣカードの強度の低
下や、溝部に塵を挟み込むことがない。
壊を防止することができることは無論のこと、カード基
材に変形が残ることがなく、ＩＣカードの強度の低下
や、溝部に塵を挟み込むことのないＩＣカードを提供す
る。 【構成】ＩＣモジュールをカード基材に埋め込んだＩＣ
カードにおいて、前記ＩＣモジュールの外側のカード基
材に溝部を設け、かつ、前記溝部に弾性体を充填すれ
ば、曲げ応力が加わっても、ＩＣモジュール部の破壊を
防止することができることは無論のこと、溝部に充填し
た弾性体の弾性力により、元の状態に戻る。また、弾性
体が溝部に存在することにより、ＩＣカードの強度の低
下や、溝部に塵を挟み込むことがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クレジットカード、キ
ャッシュカード等に用いられているＩＣカードに係わ
る。
ャッシュカード等に用いられているＩＣカードに係わ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量な情報記録が可能なカード
媒体としてＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカード
は、矩形のプリント基板１の表面に接続端子部２を有
し、裏面に接続端子部と電気的に接続したＩＣチップ３
を樹脂にて封入してなるＩＣ形成部４を有するＩＣモジ
ュール５を、塩化ビニル樹脂等からなるカード基材に埋
め込んだ構造を有している（図１参照）。
媒体としてＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカード
は、矩形のプリント基板１の表面に接続端子部２を有
し、裏面に接続端子部と電気的に接続したＩＣチップ３
を樹脂にて封入してなるＩＣ形成部４を有するＩＣモジ
ュール５を、塩化ビニル樹脂等からなるカード基材に埋
め込んだ構造を有している（図１参照）。
【０００３】ところで、このようなＩＣカードに曲げ応
力が加えられた場合、ＩＣモジュール部は可撓性をほと
んど有さないので、プリント基板の変形やプリント基板
とＩＣ形成部の剥離や、ＩＣチップが破壊してしまい
（図２，Ａ，Ｂ参照）、ＩＣカードが機能しなくなるこ
とがある。
力が加えられた場合、ＩＣモジュール部は可撓性をほと
んど有さないので、プリント基板の変形やプリント基板
とＩＣ形成部の剥離や、ＩＣチップが破壊してしまい
（図２，Ａ，Ｂ参照）、ＩＣカードが機能しなくなるこ
とがある。
【０００４】このような剥離、破壊を防止するために、
特開平４−１０９４号においては、ＩＣモジュールの外
側のカード基材に溝部を設け、前記溝部で曲げ応力を吸
収する構造が提案されている。
特開平４−１０９４号においては、ＩＣモジュールの外
側のカード基材に溝部を設け、前記溝部で曲げ応力を吸
収する構造が提案されている。
【０００５】しかし、この構造のＩＣカードは、ＩＣモ
ジュール部の破壊を防止することはできるものの、溝部
から折れ曲がるような変形が残り、再度、カードリーダ
・ライタにカードを挿入することができなくなるという
問題点がある。
ジュール部の破壊を防止することはできるものの、溝部
から折れ曲がるような変形が残り、再度、カードリーダ
・ライタにカードを挿入することができなくなるという
問題点がある。
【０００６】他方、カード基材に、カード基材の厚みを
減ずるような溝部を形成するため、ＩＣカードの強度が
落ちる。更に、溝部が露出しているため、溝部に塵を挟
み込むという問題点がある。
減ずるような溝部を形成するため、ＩＣカードの強度が
落ちる。更に、溝部が露出しているため、溝部に塵を挟
み込むという問題点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の課題に
鑑みてなされたものであって、曲げ応力が加わっても、
ＩＣモジュール部の破壊を防止することができることは
無論のこと、カード基材に変形が残ることがなく、ＩＣ
カードの強度の低下や、溝部に塵を挟み込むことのない
ＩＣカードを提供することを目的とする。
鑑みてなされたものであって、曲げ応力が加わっても、
ＩＣモジュール部の破壊を防止することができることは
無論のこと、カード基材に変形が残ることがなく、ＩＣ
カードの強度の低下や、溝部に塵を挟み込むことのない
ＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のＩＣカ
ードは、ＩＣモジュールをカード基材に埋め込んだＩＣ
カードにおいて、前記ＩＣモジュールの外側のカード基
材に溝部を設け、かつ、前記溝部に弾性体を充填したこ
とを特徴とするものである。
ードは、ＩＣモジュールをカード基材に埋め込んだＩＣ
カードにおいて、前記ＩＣモジュールの外側のカード基
材に溝部を設け、かつ、前記溝部に弾性体を充填したこ
とを特徴とするものである。
【０００９】以下、図面を用いて詳細に説明する。ＩＣ
モジュール５は、矩形のプリント基板１の表面に接続端
子部２を有し、裏面に接続端子部と電気的に接続したＩ
Ｃチップを樹脂にて封入してなるＩＣ形成部４を有する
ものである。
モジュール５は、矩形のプリント基板１の表面に接続端
子部２を有し、裏面に接続端子部と電気的に接続したＩ
Ｃチップを樹脂にて封入してなるＩＣ形成部４を有する
ものである。
【００１０】次に、カード基材６は、例えば塩化ビニ
ル、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、ポリプロピレン、スチ
レン系樹脂、アクリル、ポリカーボネート、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体等のプラスチック樹脂よりなり、
単層もしくは複数層を熱ラミネートまたは接着剤により
積層した、厚さが約０．７６ｍｍの平板形状の基材であ
る。尚、図面では単層の状態で説明している。
ル、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、ポリプロピレン、スチ
レン系樹脂、アクリル、ポリカーボネート、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体等のプラスチック樹脂よりなり、
単層もしくは複数層を熱ラミネートまたは接着剤により
積層した、厚さが約０．７６ｍｍの平板形状の基材であ
る。尚、図面では単層の状態で説明している。
【００１１】そして、このカード基材６の上面には、Ｉ
Ｃモジュール５を埋め込むための凹部７と、その外側に
溝部８を設ける。溝部の平面形状は、図３(a),(b) に記
載のようにＩＣモジュールを完全に取り囲む形状であっ
ても、図３(c),(d) 部分的に取り囲む形状であってもよ
い。また、前記凹部と接触していてもよく、凹部と溝部
が異なる面にあってもよい。更に、溝部の断面形状は、
図４(a) 〜(c) に記載のような、矩形、円形、くさび型
であってよいが、製造の容易性、可撓性のよさからくさ
び型が好ましい。
Ｃモジュール５を埋め込むための凹部７と、その外側に
溝部８を設ける。溝部の平面形状は、図３(a),(b) に記
載のようにＩＣモジュールを完全に取り囲む形状であっ
ても、図３(c),(d) 部分的に取り囲む形状であってもよ
い。また、前記凹部と接触していてもよく、凹部と溝部
が異なる面にあってもよい。更に、溝部の断面形状は、
図４(a) 〜(c) に記載のような、矩形、円形、くさび型
であってよいが、製造の容易性、可撓性のよさからくさ
び型が好ましい。
【００１２】これらの凹部及び溝部の形成方法について
は、射出成形等の方法により最初から凹部等を形成した
カード基材を作成する方法や、凹部等の一部だけを最初
から形成したカード基材を作成し、カード基材を座ぐり
加工等の後加工により残りの凹部等を形成する方法や、
凹部等をすべて後加工においてカード基材に形成する方
法等がある。
は、射出成形等の方法により最初から凹部等を形成した
カード基材を作成する方法や、凹部等の一部だけを最初
から形成したカード基材を作成し、カード基材を座ぐり
加工等の後加工により残りの凹部等を形成する方法や、
凹部等をすべて後加工においてカード基材に形成する方
法等がある。
【００１３】次に溝部に充填する弾性体とは、例えばシ
リコン系の合成ゴム、ウレタン、スチレン等があげられ
る。そして、弾性体を充填後のカード基材に曲げの応力
が加わった場合、溝部の弾性体が圧縮するか、延伸する
こととなるが、応力が除かれると、元の状態に戻る。ま
た、弾性体が発泡性のものである場合、溝部に充填する
とカード表面に微小な凹凸が発生し、意匠上好ましくな
い。その場合、表面を可撓性のあるシートを貼着、また
は皮膜形成材料により皮膜を形成し、覆い隠すことが好
ましい。
リコン系の合成ゴム、ウレタン、スチレン等があげられ
る。そして、弾性体を充填後のカード基材に曲げの応力
が加わった場合、溝部の弾性体が圧縮するか、延伸する
こととなるが、応力が除かれると、元の状態に戻る。ま
た、弾性体が発泡性のものである場合、溝部に充填する
とカード表面に微小な凹凸が発生し、意匠上好ましくな
い。その場合、表面を可撓性のあるシートを貼着、また
は皮膜形成材料により皮膜を形成し、覆い隠すことが好
ましい。
【００１４】尚、弾性体はＩＣカードを補強する作用や
ＩＣカード表面を平滑にする作用も奏する。
ＩＣカード表面を平滑にする作用も奏する。
【００１５】そして、カード基材へのＩＣモジュールの
接着固定は、凹部または凹部またはその両方とＩＣモジ
ュール裏面を接着剤または接着フィルムにより接着し、
ＩＣカードが完成する。
接着固定は、凹部または凹部またはその両方とＩＣモジ
ュール裏面を接着剤または接着フィルムにより接着し、
ＩＣカードが完成する。
【００１６】ところで、請求項１記載のＩＣカードによ
れば、ＩＣモジュールの破壊をかなり有効に防止するこ
とができるものの、再び応力が加わった時に、より小さ
な応力で破壊し易くなる場合がある。しかし、ＩＣカー
ドに応力が加わった履歴の有無は、判断しにくい。
れば、ＩＣモジュールの破壊をかなり有効に防止するこ
とができるものの、再び応力が加わった時に、より小さ
な応力で破壊し易くなる場合がある。しかし、ＩＣカー
ドに応力が加わった履歴の有無は、判断しにくい。
【００１７】請求項２記載のＩＣカードは、ＩＣモジュ
ールが完全に破壊する前に所持者に警告を与えるカード
の提供を目的とするものである。
ールが完全に破壊する前に所持者に警告を与えるカード
の提供を目的とするものである。
【００１８】すなわち、請求項２に記載のＩＣカード
は、請求項１記載のＩＣカードを前提とし、前記溝部に
弾性体とともに感圧発色剤を充填したことを特徴とする
ものである。
は、請求項１記載のＩＣカードを前提とし、前記溝部に
弾性体とともに感圧発色剤を充填したことを特徴とする
ものである。
【００１９】ここで、感圧発色剤としては、例えば、ロ
イコ染料及び発色剤が挙げられる。そしてロイコ染料又
は発色剤を感圧型のマイクロカプセルに封入しておき、
カードに加わる応力によって、そのマイクロカプセルが
破裂することにより、ロイコ染料と発色剤が発色する。
イコ染料及び発色剤が挙げられる。そしてロイコ染料又
は発色剤を感圧型のマイクロカプセルに封入しておき、
カードに加わる応力によって、そのマイクロカプセルが
破裂することにより、ロイコ染料と発色剤が発色する。
【００２０】よって、ＩＣカードに加えられた応力の履
歴を知らせることが可能であるので、カードの所持者ま
たは発行者は、繰り返し加えられる応力によりＩＣモジ
ュールが破壊して蓄積したデータが消失する前に、デー
タを待避させる行動をとる。
歴を知らせることが可能であるので、カードの所持者ま
たは発行者は、繰り返し加えられる応力によりＩＣモジ
ュールが破壊して蓄積したデータが消失する前に、デー
タを待避させる行動をとる。
【００２１】
【作用】請求項１記載のＩＣカードによれば、曲げ応力
が加わっても、ＩＣモジュール部の破壊を防止すること
ができることは無論のこと、溝部に充填した弾性体の弾
性力により、元の状態に戻る。また、弾性体が溝部に存
在することにより、ＩＣカードの強度の低下や、溝部に
塵を挟み込むことがない。
が加わっても、ＩＣモジュール部の破壊を防止すること
ができることは無論のこと、溝部に充填した弾性体の弾
性力により、元の状態に戻る。また、弾性体が溝部に存
在することにより、ＩＣカードの強度の低下や、溝部に
塵を挟み込むことがない。
【００２２】請求項２記載のＩＣカードによれば、カー
ドに加わる応力によって、溝部に充填した感圧発色剤が
発色するので、ＩＣカードに加えられた応力の履歴を知
ることができる。
ドに加わる応力によって、溝部に充填した感圧発色剤が
発色するので、ＩＣカードに加えられた応力の履歴を知
ることができる。
【００２３】
〔実施例１〕本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。図５は本発明に係わるＩＣカードの部分断面図であ
る。
る。図５は本発明に係わるＩＣカードの部分断面図であ
る。
【００２４】白色塩化ビニルの両側に透明塩化ビニルを
接着し、厚さ０．７６ｍｍとした積層体に、図４(b) に
記載の形状の凹部及び溝部を座ぐり加工により形成し、
カード基材とした。
接着し、厚さ０．７６ｍｍとした積層体に、図４(b) に
記載の形状の凹部及び溝部を座ぐり加工により形成し、
カード基材とした。
【００２５】次に、溝部にシリコン系の合成ゴムを充填
し、凹部にＩＣモジュールを接着剤により接着し、ＩＣ
カードを得た。
し、凹部にＩＣモジュールを接着剤により接着し、ＩＣ
カードを得た。
【００２６】このＩＣカードに、溝部がある面の方向に
応力を加えると（図５(a) 参照）、溝部の弾性体は圧縮
し、応力を加えている間は変形したが、応力を除いたと
ころ、元の状態に戻った。また、溝部がない面の方向に
応力を加えると（図５(b) 参照）、溝部の弾性体は延伸
し、応力を加えている間は変形したが、応力を除いたと
ころ、元の状態に戻った。
応力を加えると（図５(a) 参照）、溝部の弾性体は圧縮
し、応力を加えている間は変形したが、応力を除いたと
ころ、元の状態に戻った。また、溝部がない面の方向に
応力を加えると（図５(b) 参照）、溝部の弾性体は延伸
し、応力を加えている間は変形したが、応力を除いたと
ころ、元の状態に戻った。
【００２７】〔実施例２〕実施例１と同一のカード基材
に、感圧型のマイクロカプセルに封入した発色剤と、ロ
イコ染料及びシリコン系の合成ゴムを混ぜ合わせ、溝部
にシリコン系の合成ゴムからなる弾性体を充填し、凹部
にＩＣモジュールを接着剤により接着し、ＩＣカードを
得た。
に、感圧型のマイクロカプセルに封入した発色剤と、ロ
イコ染料及びシリコン系の合成ゴムを混ぜ合わせ、溝部
にシリコン系の合成ゴムからなる弾性体を充填し、凹部
にＩＣモジュールを接着剤により接着し、ＩＣカードを
得た。
【００２８】このＩＣカードに応力を加えると、応力が
加わっている間は変形したが、応力を除いたところ、元
の状態に戻った。また、溝部が発色し、応力が加えられ
たことが確認できた。
加わっている間は変形したが、応力を除いたところ、元
の状態に戻った。また、溝部が発色し、応力が加えられ
たことが確認できた。
【００２９】
【発明の効果】本発明に係わるＩＣカードによれば、前
記ＩＣモジュールの外側のカード基材に溝部を設け、か
つ、前記溝部に弾性体を充填したので、曲げ応力が加わ
っても、ＩＣモジュール部の破壊を防止することができ
ることは無論のこと、溝部に充填した弾性体の弾性力に
より、元の状態に戻るので、溝部から折れ曲がるような
変形が残ることはなく、再度、カードリーダ・ライタに
カードを挿入することが可能である。また、弾性体が溝
部に存在することにより、ＩＣカードの強度の低下や、
溝部に塵を挟み込むことがない。
記ＩＣモジュールの外側のカード基材に溝部を設け、か
つ、前記溝部に弾性体を充填したので、曲げ応力が加わ
っても、ＩＣモジュール部の破壊を防止することができ
ることは無論のこと、溝部に充填した弾性体の弾性力に
より、元の状態に戻るので、溝部から折れ曲がるような
変形が残ることはなく、再度、カードリーダ・ライタに
カードを挿入することが可能である。また、弾性体が溝
部に存在することにより、ＩＣカードの強度の低下や、
溝部に塵を挟み込むことがない。
【００３０】更に、溝部に弾性体とともに感圧発色剤を
充填すれば、カードに加わる応力によって、溝部に充填
した感圧発色剤が発色するので、ＩＣカードに加えられ
た応力の履歴を知ることができるので、カードの所持者
または発行者は、繰り返し加えられる応力によりＩＣモ
ジュールが破壊して蓄積したデータが消失する前に、デ
ータを待避させる行動をとることができる。
充填すれば、カードに加わる応力によって、溝部に充填
した感圧発色剤が発色するので、ＩＣカードに加えられ
た応力の履歴を知ることができるので、カードの所持者
または発行者は、繰り返し加えられる応力によりＩＣモ
ジュールが破壊して蓄積したデータが消失する前に、デ
ータを待避させる行動をとることができる。
【００３１】
【図１】従来例のＩＣカードを示す部分断面図である。
【図２】従来例のＩＣカードに応力を加えた状態を示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図３】本発明に係わるＩＣカード基材の部分平面図で
ある。
ある。
【図４】本発明に係わるＩＣカード基材の部分断面図で
ある。
ある。
【図５】本発明に係わるＩＣカードに応力を加えた状態
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
１ プリント基板 ２ 接続端子部 ３ ＩＣチップ ４ ＩＣ形成部 ５ ＩＣモジュール ６ カード基材 ７ 凹部 ８ 溝部 ９ 弾性体
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣモジュールをカード基材に埋め込んだ
ＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールの外側のカー
ド基材に溝部を設け、かつ、前記溝部に弾性体を充填し
たことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】前記溝部に弾性体とともに感圧発色剤を充
填したことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7126475A JPH08318691A (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7126475A JPH08318691A (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08318691A true JPH08318691A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=14936144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7126475A Pending JPH08318691A (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08318691A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044813A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| US20160048750A1 (en) * | 2014-08-15 | 2016-02-18 | Fujitsu Limited | Rfid tag |
-
1995
- 1995-05-25 JP JP7126475A patent/JPH08318691A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044813A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| US20160048750A1 (en) * | 2014-08-15 | 2016-02-18 | Fujitsu Limited | Rfid tag |
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