JPH08327402A - ロータリーエンコーダ - Google Patents
ロータリーエンコーダInfo
- Publication number
- JPH08327402A JPH08327402A JP15720695A JP15720695A JPH08327402A JP H08327402 A JPH08327402 A JP H08327402A JP 15720695 A JP15720695 A JP 15720695A JP 15720695 A JP15720695 A JP 15720695A JP H08327402 A JPH08327402 A JP H08327402A
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- JP
- Japan
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- board
- electronic
- light
- rotary encoder
- substrate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ロータリーエンコーダを構成する各要素を３
つの電子基板より成るフレキシブルプリント板に分配し
て配置して、１つの筐体内に折り曲げて収納保持した小
型、小径のロータリーエンコーダを得ること。 【構成】 空間に固定した第１電子基板に実装した光源
手段からの光束を回転スケールに照射し、該回転スケー
ルからの光束を固定スケールを介して空間に固定した第
２電子基板に実装した受光手段で受光し、該受光手段か
らの信号を第３電子基板に実装した信号処理回路で処理
して、該回転スケールの回転情報を得る際、該第１，第
２，第３電子基板を一体化した基板より構成し、該一体
化した基板を少なくとも一部折り畳んで１つの筐体内に
収納保持していること。
つの電子基板より成るフレキシブルプリント板に分配し
て配置して、１つの筐体内に折り曲げて収納保持した小
型、小径のロータリーエンコーダを得ること。 【構成】 空間に固定した第１電子基板に実装した光源
手段からの光束を回転スケールに照射し、該回転スケー
ルからの光束を固定スケールを介して空間に固定した第
２電子基板に実装した受光手段で受光し、該受光手段か
らの信号を第３電子基板に実装した信号処理回路で処理
して、該回転スケールの回転情報を得る際、該第１，第
２，第３電子基板を一体化した基板より構成し、該一体
化した基板を少なくとも一部折り畳んで１つの筐体内に
収納保持していること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はロータリーエンコーダに
関し、特にモータ等の相対回転物体の回転軸に放射状の
回折格子を設けたスケールディスク（回転スケール）を
取着し、該スケールディスクに光源手段からの光束を照
射し、該回折格子から生じる位相変調信号光（強度変調
信号光）を検出することにより該スケールディスク、即
ち回転軸の回転位置、回転位置ずれ量、回転位置ずれ方
向、回転速度、回転加速度等の回転情報を検出するロー
タリーエンコーダに関するものである。
関し、特にモータ等の相対回転物体の回転軸に放射状の
回折格子を設けたスケールディスク（回転スケール）を
取着し、該スケールディスクに光源手段からの光束を照
射し、該回折格子から生じる位相変調信号光（強度変調
信号光）を検出することにより該スケールディスク、即
ち回転軸の回転位置、回転位置ずれ量、回転位置ずれ方
向、回転速度、回転加速度等の回転情報を検出するロー
タリーエンコーダに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりモータ等の回転機構の回転情報
を高精度に検出する装置の１つとしてロータリーエンコ
ーダがある。このうち格子干渉方式を用いたロータリー
エンコーダは高精度な回転情報を得ることができる為に
多くの分野で利用されている。
を高精度に検出する装置の１つとしてロータリーエンコ
ーダがある。このうち格子干渉方式を用いたロータリー
エンコーダは高精度な回転情報を得ることができる為に
多くの分野で利用されている。
【０００３】このロータリーエンコーダでは円板状の円
周上に透光部と遮光部の格子模様の回折格子（放射状回
折格子）を複数個、周期的に形成したスケールディスク
を回転軸の一端に取着し、該回転軸の他端を回転機構
（モータ）の回転軸に取着している。そして該放射状回
折格子に光源手段から光束を照射し、該回折格子で回折
された位相変調信号光を検出手段で検出し、該検出手段
からの信号を電気処理回路で処理してスケールディス
ク、即ち回転機構の回転情報を求めている。
周上に透光部と遮光部の格子模様の回折格子（放射状回
折格子）を複数個、周期的に形成したスケールディスク
を回転軸の一端に取着し、該回転軸の他端を回転機構
（モータ）の回転軸に取着している。そして該放射状回
折格子に光源手段から光束を照射し、該回折格子で回折
された位相変調信号光を検出手段で検出し、該検出手段
からの信号を電気処理回路で処理してスケールディス
ク、即ち回転機構の回転情報を求めている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】最近、回転機構の小型
化に伴ってロータリーエンコーダの小型化及び小径化が
要望されている。従来のロータリーエンコーダでは、複
数個の電子基板にそれぞれ発光素子、受光素子、回路部
品、コネクタ、ケーブル類の各要素を配分して実装、接
続して組み立てていた。この為、組み立てが非常に困難
になり、また基板相互の接続のためのハンダつけ端子や
コネクタの大きさによって小型化を図るのが難しいとい
う問題点があった。
化に伴ってロータリーエンコーダの小型化及び小径化が
要望されている。従来のロータリーエンコーダでは、複
数個の電子基板にそれぞれ発光素子、受光素子、回路部
品、コネクタ、ケーブル類の各要素を配分して実装、接
続して組み立てていた。この為、組み立てが非常に困難
になり、また基板相互の接続のためのハンダつけ端子や
コネクタの大きさによって小型化を図るのが難しいとい
う問題点があった。
【０００５】本発明はロータリーエンコーダとして必要
な各要素を複数の電子基板に適切に配設すると共に該複
数の電子基板を適切なる材料で一体的に構成して１つの
筐体内に折り畳んで収納することにより装置全体の小型
化及び小径化を図りつつ組み立て易いロータリーエンコ
ーダの提供を目的とする。
な各要素を複数の電子基板に適切に配設すると共に該複
数の電子基板を適切なる材料で一体的に構成して１つの
筐体内に折り畳んで収納することにより装置全体の小型
化及び小径化を図りつつ組み立て易いロータリーエンコ
ーダの提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のロータリーエン
コーダは、 （１−１）空間に固定した第１電子基板に実装した光源
手段からの光束を回転スケールに照射し、該回転スケー
ルからの光束を固定スケールを介して空間に固定した第
２電子基板に実装した受光手段で受光し、該受光手段か
らの信号を第３電子基板に実装した信号処理回路で処理
して、該回転スケールの回転情報を得る際、該第１，第
２，第３電子基板を一体化した基板より構成し、該一体
化した基板を少なくとも一部折り畳んで１つの筐体内に
収納保持していることを特徴としている。
コーダは、 （１−１）空間に固定した第１電子基板に実装した光源
手段からの光束を回転スケールに照射し、該回転スケー
ルからの光束を固定スケールを介して空間に固定した第
２電子基板に実装した受光手段で受光し、該受光手段か
らの信号を第３電子基板に実装した信号処理回路で処理
して、該回転スケールの回転情報を得る際、該第１，第
２，第３電子基板を一体化した基板より構成し、該一体
化した基板を少なくとも一部折り畳んで１つの筐体内に
収納保持していることを特徴としている。
【０００７】特に、（１−１−１）前記一体化した基板
をフレキシブルプリント基板をベースにし、固定領域に
補強部材を張合した複合基板より構成したこと、（１−
１−２）前記一体化した基板をリジットプリント基板を
ベースにし、接続領域にフレキシブルプリント基板を張
合した複合基板より構成したこと、（１−１−３）前記
一体化した基板をリジットプリント基板をベースにし、
接続する部分同士を金属ピンにて固定し、電気的接続と
固定とを同時に行った複合基板より構成したこと等を特
徴としている。
をフレキシブルプリント基板をベースにし、固定領域に
補強部材を張合した複合基板より構成したこと、（１−
１−２）前記一体化した基板をリジットプリント基板を
ベースにし、接続領域にフレキシブルプリント基板を張
合した複合基板より構成したこと、（１−１−３）前記
一体化した基板をリジットプリント基板をベースにし、
接続する部分同士を金属ピンにて固定し、電気的接続と
固定とを同時に行った複合基板より構成したこと等を特
徴としている。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の実施例１の要部断面図、図２
は図１の一部分を抽出した要部斜視図である。
は図１の一部分を抽出した要部斜視図である。
【０００９】図中、Ｈはロータリーエンコーダ（エンコ
ーダ）である。ＨａはロータリーエンコーダＨの各要素
を包含する筐体である。Ｄはスケールディスク（回転ス
ーケル）であり、その円板上の円周上には透光部と遮光
部の格子模様の回折格子、又は透過型の凹凸部より成る
位相差の回折格子（放射状回折格子）を複数個、所定の
周期で放射状に配列している。スケールディスクＤはエ
ンコーダＨの回転軸ＥＳの一端の取付部に取付けられて
いる。
ーダ）である。ＨａはロータリーエンコーダＨの各要素
を包含する筐体である。Ｄはスケールディスク（回転ス
ーケル）であり、その円板上の円周上には透光部と遮光
部の格子模様の回折格子、又は透過型の凹凸部より成る
位相差の回折格子（放射状回折格子）を複数個、所定の
周期で放射状に配列している。スケールディスクＤはエ
ンコーダＨの回転軸ＥＳの一端の取付部に取付けられて
いる。
【００１０】ＬＧＴは光源手段であり、例えばＬＥＤや
半導体レーザ等から成っている。Ｌはコリメーターレン
ズであり、光源手段ＬＧＴからの光束を平行光束として
いる。光源手段ＬＧＴとコリメーターレンズＬは空間的
に固定した電子基板ＣＢ１に実装している。
半導体レーザ等から成っている。Ｌはコリメーターレン
ズであり、光源手段ＬＧＴからの光束を平行光束として
いる。光源手段ＬＧＴとコリメーターレンズＬは空間的
に固定した電子基板ＣＢ１に実装している。
【００１１】光源手段Ｌからの光束をコリメーターレン
ズで平行光束としてスケールディスクＤを照射してい
る。ＳＬＴはスリット格子板（固定スケール）、ＰＤは
受光手段（検出手段）であり、光源手段Ｌからの光束の
うちスケールディスクＤの回折格子とスリット格子板Ｓ
ＬＴを介した光束を検出している。受光手段ＰＤとスリ
ット格子板ＳＬＴは空間的に固定した電子基板ＣＢ２に
実装している。ＳＰは信号処理回路であり、電子基板Ｃ
Ｂ３に実装しており、受光手段ＰＤからの信号（位相変
調信号）を処理してスケールディスクＤ（回転軸ＥＳ）
の回転情報を検出している。
ズで平行光束としてスケールディスクＤを照射してい
る。ＳＬＴはスリット格子板（固定スケール）、ＰＤは
受光手段（検出手段）であり、光源手段Ｌからの光束の
うちスケールディスクＤの回折格子とスリット格子板Ｓ
ＬＴを介した光束を検出している。受光手段ＰＤとスリ
ット格子板ＳＬＴは空間的に固定した電子基板ＣＢ２に
実装している。ＳＰは信号処理回路であり、電子基板Ｃ
Ｂ３に実装しており、受光手段ＰＤからの信号（位相変
調信号）を処理してスケールディスクＤ（回転軸ＥＳ）
の回転情報を検出している。
【００１２】本実施例では電子基板ＣＢ１，ＣＢ２，Ｃ
Ｂ３を一体化した１つの基板ＣＢより構成している。こ
のとき該基板ＣＢを、例えばフレキシブルプリント基板
をベースにし、基板ＣＢのうち各要素を設ける領域とな
る硬く固定したい領域に補強部材を張合した複合基板よ
り構成している。そして基板ＣＢを折り畳んで（本実施
例ではＳ字状に折り畳んで）筐体Ｈａ内に収納保持して
いる。
Ｂ３を一体化した１つの基板ＣＢより構成している。こ
のとき該基板ＣＢを、例えばフレキシブルプリント基板
をベースにし、基板ＣＢのうち各要素を設ける領域とな
る硬く固定したい領域に補強部材を張合した複合基板よ
り構成している。そして基板ＣＢを折り畳んで（本実施
例ではＳ字状に折り畳んで）筐体Ｈａ内に収納保持して
いる。
【００１３】このように本実施例では、スケールディス
クＤを挟んで両側にフレキシブルプリント板より成る電
子基板ＣＢ１，ＣＢ２を対向配置し、このうち電子基板
ＣＢ１に光源手段及びコリメーターレンズＬを、また電
子基板ＣＢ２に受光手段ＰＤ及びスリット格子板ＳＬＴ
を、各々実装、固定している。また電子基板ＣＢ３に２
値化回路やラインドライバー等の信号処理回路を実装し
ている。
クＤを挟んで両側にフレキシブルプリント板より成る電
子基板ＣＢ１，ＣＢ２を対向配置し、このうち電子基板
ＣＢ１に光源手段及びコリメーターレンズＬを、また電
子基板ＣＢ２に受光手段ＰＤ及びスリット格子板ＳＬＴ
を、各々実装、固定している。また電子基板ＣＢ３に２
値化回路やラインドライバー等の信号処理回路を実装し
ている。
【００１４】そして電子基板ＣＢ１と電子基板ＣＢ２の
間には光源駆動用配線を、電子基板ＣＢ２と電子基板Ｃ
Ｂ３の間には信号接続線及び電力供給線をフレキシブル
基板にて一体的に構成している。また電子基板ＣＢ１の
光源手段ＬＧＴと電子基板ＣＢ２の受光手段は１つのフ
レキシブル基板の同一面上に実装している。
間には光源駆動用配線を、電子基板ＣＢ２と電子基板Ｃ
Ｂ３の間には信号接続線及び電力供給線をフレキシブル
基板にて一体的に構成している。また電子基板ＣＢ１の
光源手段ＬＧＴと電子基板ＣＢ２の受光手段は１つのフ
レキシブル基板の同一面上に実装している。
【００１５】本実施例では以上のように各要素を構成す
ることにより、小型、小径、そして組み立て易いロータ
リーエンコーダを得ている。
ることにより、小型、小径、そして組み立て易いロータ
リーエンコーダを得ている。
【００１６】図３は本発明の実施例２の要部断面図であ
る。図中、図１，図２で示した要素と同一要素には同符
号を付している。
る。図中、図１，図２で示した要素と同一要素には同符
号を付している。
【００１７】本実施例ではスケールデイィスクＤを挟ん
で両側にエポキシプリント板より成る電子基板ＣＢ１，
ＣＢ２を対向配置し、このうち電子基板ＣＢ１に光源手
段及びコリメーターレンズＬを、また電子基板ＣＢ２に
受光手段ＰＤ及びスリット格子板ＳＬＴを、各々実装、
固定している。また電子基板ＣＢ３に２値化回路やライ
ンドライバー等の信号処理回路を実装している。
で両側にエポキシプリント板より成る電子基板ＣＢ１，
ＣＢ２を対向配置し、このうち電子基板ＣＢ１に光源手
段及びコリメーターレンズＬを、また電子基板ＣＢ２に
受光手段ＰＤ及びスリット格子板ＳＬＴを、各々実装、
固定している。また電子基板ＣＢ３に２値化回路やライ
ンドライバー等の信号処理回路を実装している。
【００１８】そして電子基板ＣＢ１と電子基板ＣＢ２の
間には光源駆動用配線を、電子基板ＣＢ２と電子基板Ｃ
Ｂ３の間には信号接続線及び電力供給線をフレキシブル
基板にて接続して一体的に構成している。また電子基板
ＣＢ１の発光手段ＬＧＴと電子基板ＣＢ２の受光手段Ｐ
Ｄは一体化した基板の同一面上に実装している。
間には光源駆動用配線を、電子基板ＣＢ２と電子基板Ｃ
Ｂ３の間には信号接続線及び電力供給線をフレキシブル
基板にて接続して一体的に構成している。また電子基板
ＣＢ１の発光手段ＬＧＴと電子基板ＣＢ２の受光手段Ｐ
Ｄは一体化した基板の同一面上に実装している。
【００１９】図４，図５は本発明の実施例３の要部断面
図である。図中、図１，図２で示した要素と同一要素に
は同符号を付している。
図である。図中、図１，図２で示した要素と同一要素に
は同符号を付している。
【００２０】本実施例ではスケールデイィスクＤを挟ん
で両側にエポキシプリント板より成る電子基板ＣＢ１，
ＣＢ２を対向配置し、このうち電子基板ＣＢ１に光源手
段及びコリメーターレンズＬを、また電子基板ＣＢ２に
受光手段ＰＤ及びスリット格子板ＳＬＴを、各々実装、
固定している。また電子基板ＣＢ３に２値化回路やライ
ンドライバー等の信号処理回路を実装している。
で両側にエポキシプリント板より成る電子基板ＣＢ１，
ＣＢ２を対向配置し、このうち電子基板ＣＢ１に光源手
段及びコリメーターレンズＬを、また電子基板ＣＢ２に
受光手段ＰＤ及びスリット格子板ＳＬＴを、各々実装、
固定している。また電子基板ＣＢ３に２値化回路やライ
ンドライバー等の信号処理回路を実装している。
【００２１】そして電子基板ＣＢ１と電子基板ＣＢ２の
間には光源駆動用配線を、電子基板ＣＢ２と電子基板Ｃ
Ｂ３の間には信号接続線及び電力供給線を複数個の金属
ピンＰＮで半田接続し、一体的に構成している。
間には光源駆動用配線を、電子基板ＣＢ２と電子基板Ｃ
Ｂ３の間には信号接続線及び電力供給線を複数個の金属
ピンＰＮで半田接続し、一体的に構成している。
【００２２】尚、本発明の各実施例においては、次の如
く各要素を変更して構成しても良い。 （イ）一体化されたフレキシブル基板の展開形状や折り
畳み方法を変更すること （ロ）複数の金属ピンをアレイ化して、信号、電力等を
並列して伝送すること （ハ）折り畳まれたフレキシブル基板を樹脂で相互に固
定すること。
く各要素を変更して構成しても良い。 （イ）一体化されたフレキシブル基板の展開形状や折り
畳み方法を変更すること （ロ）複数の金属ピンをアレイ化して、信号、電力等を
並列して伝送すること （ハ）折り畳まれたフレキシブル基板を樹脂で相互に固
定すること。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば以上のように、ロータリ
ーエンコーダとして必要な各要素を複数の電子基板に適
切に配設すると共に該複数の電子基板を適切なる材料で
一体的に構成して１つの筐体内に少なくとも一部折り畳
んで収納することにより装置全体の小型化及び小径化を
図りつつ組み立て易いロータリーエンコーダを達成する
ことができる。
ーエンコーダとして必要な各要素を複数の電子基板に適
切に配設すると共に該複数の電子基板を適切なる材料で
一体的に構成して１つの筐体内に少なくとも一部折り畳
んで収納することにより装置全体の小型化及び小径化を
図りつつ組み立て易いロータリーエンコーダを達成する
ことができる。
【００２４】特に本発明によれば、３つの電子基板ユニ
ットの連結が省スペースに行えるようになり、小型、小
径なロータリーエンコーダが容易に組み立てることがで
きるという効果が得られる。
ットの連結が省スペースに行えるようになり、小型、小
径なロータリーエンコーダが容易に組み立てることがで
きるという効果が得られる。
【図１】 本発明の実施例１の要部断面図
【図２】 図１の一部分を抽出した要部斜視図
【図３】 本発明の実施例２の要部断面図
【図４】 本発明の実施例３の要部断面図
【図５】 本発明の実施例３の要部断面図
Ｈ ロータリーエンコーダ Ｈａ 筐体 ＬＧＴ 光源手段 Ｄ スケールディスク ＣＢ１，ＣＢ２，ＣＢ３ 電子基板 ＥＳ 回転軸 Ｌ コリメーターレンズ ＰＤ 受光手段 ＳＰ 信号処理回路 ＳＬＴ スリット格子板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 範人 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地 キ ヤノン株式会社小杉事業所内 (72)発明者 門島 孝幸 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地 キ ヤノン株式会社小杉事業所内
Claims (4)
- 【請求項１】 空間に固定した第１電子基板に実装した
光源手段からの光束を回転スケールに照射し、該回転ス
ケールからの光束を固定スケールを介して空間に固定し
た第２電子基板に実装した受光手段で受光し、該受光手
段からの信号を第３電子基板に実装した信号処理回路で
処理して、該回転スケールの回転情報を得る際、該第
１，第２，第３電子基板を一体化した基板より構成し、
該一体化した基板を少なくとも一部折り畳んで１つの筐
体内に収納保持していることを特徴とするロータリーエ
ンコーダ。 - 【請求項２】 前記一体化した基板をフレキシブルプリ
ント基板をベースにし、固定領域に補強部材を張合した
複合基板より構成したことを特徴とする請求項１のロー
タリーエンコーダ。 - 【請求項３】 前記一体化した基板をリジットプリント
基板をベースにし、接続領域にフレキシブルプリント基
板を張合した複合基板より構成したことを特徴とする請
求項１のロータリーエンコーダ。 - 【請求項４】 前記一体化した基板をリジットプリント
基板をベースにし、接続する部分同士を金属ピンにて固
定し、電気的接続と固定とを同時に行った複合基板より
構成したことを特徴とする請求項１のロータリーエンコ
ーダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15720695A JPH08327402A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | ロータリーエンコーダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15720695A JPH08327402A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | ロータリーエンコーダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08327402A true JPH08327402A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15644532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15720695A Pending JPH08327402A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | ロータリーエンコーダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08327402A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009300240A (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Microtech Laboratory Inc | ロータリーエンコーダ |
| JP2016057127A (ja) * | 2014-09-08 | 2016-04-21 | 日本精工株式会社 | センサ及びセンサの製造方法 |
| JP2017106934A (ja) * | 2017-03-16 | 2017-06-15 | 日本精工株式会社 | 光学式エンコーダユニット |
| US10139252B2 (en) | 2014-08-06 | 2018-11-27 | Nsk Ltd. | Optical sensor |
| CN109073412A (zh) * | 2016-02-25 | 2018-12-21 | 日本精工株式会社 | 传感器、传感器的基板以及传感器的制造方法 |
| US10337892B2 (en) | 2014-08-06 | 2019-07-02 | Nsk Ltd. | Sensor and method of manufacturing sensor |
| US10378932B2 (en) | 2014-08-06 | 2019-08-13 | Nsk Ltd. | Sensor having generating and detecting units on a substrate with a curve or bent shape in a cylindrical housing and method of manufacturing sensor |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP15720695A patent/JPH08327402A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009300240A (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Microtech Laboratory Inc | ロータリーエンコーダ |
| US10139252B2 (en) | 2014-08-06 | 2018-11-27 | Nsk Ltd. | Optical sensor |
| US10337892B2 (en) | 2014-08-06 | 2019-07-02 | Nsk Ltd. | Sensor and method of manufacturing sensor |
| US10378932B2 (en) | 2014-08-06 | 2019-08-13 | Nsk Ltd. | Sensor having generating and detecting units on a substrate with a curve or bent shape in a cylindrical housing and method of manufacturing sensor |
| JP2016057127A (ja) * | 2014-09-08 | 2016-04-21 | 日本精工株式会社 | センサ及びセンサの製造方法 |
| CN109073412A (zh) * | 2016-02-25 | 2018-12-21 | 日本精工株式会社 | 传感器、传感器的基板以及传感器的制造方法 |
| US11231298B2 (en) | 2016-02-25 | 2022-01-25 | Nsk Ltd. | Sensor, sensor substrate, and sensor manufacturing method |
| JP2017106934A (ja) * | 2017-03-16 | 2017-06-15 | 日本精工株式会社 | 光学式エンコーダユニット |
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