JPH09172259A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH09172259A JPH09172259A JP33176195A JP33176195A JPH09172259A JP H09172259 A JPH09172259 A JP H09172259A JP 33176195 A JP33176195 A JP 33176195A JP 33176195 A JP33176195 A JP 33176195A JP H09172259 A JPH09172259 A JP H09172259A
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- Japan
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- wiring board
- conductor
- printed wiring
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易なプロセスで、高密度の配線が可能な印
刷配線板の製造方法の提供を目的とする。 【解決手段】 層間絶縁体層６を介して配線パターン層
を積層・配置する工程、および配線パターン層間を電気
的に接続５する工程を有する多層型の印刷配線板の製造
方法において、前記層間絶縁体層６を構成する絶縁性シ
ート３の所定箇所に厚さ方向へ導通し、対応する配線パ
ターン層間を接続する導電体部５を予め設けておくこと
をことを特徴とする。
刷配線板の製造方法の提供を目的とする。 【解決手段】 層間絶縁体層６を介して配線パターン層
を積層・配置する工程、および配線パターン層間を電気
的に接続５する工程を有する多層型の印刷配線板の製造
方法において、前記層間絶縁体層６を構成する絶縁性シ
ート３の所定箇所に厚さ方向へ導通し、対応する配線パ
ターン層間を接続する導電体部５を予め設けておくこと
をことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板の製造方
法に係り、さらに詳しくは配線パターン層間を貫通型の
導体部で接続した構成を備えた印刷配線板を低コストで
得ることができる製造方法に関する。
法に係り、さらに詳しくは配線パターン層間を貫通型の
導体部で接続した構成を備えた印刷配線板を低コストで
得ることができる製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線回路の高密度化やコンパクト化、も
しくは高機能化などの点から、両面配線型の印刷配線板
や、多層配線型の印刷配線板が広く実用に供されてい
る。そして、この種の印刷配線板は、一般的に、絶縁体
層の両面に銅箔を張り合わせて成る積層板を素材として
製造されている。すなわち、前記両面銅箔張り積層板の
所定箇所（所定位置）に、たとえばNCドリリングマシン
を用いて、一つづつシリーズに貫通孔を穿設し、この穿
設孔の内壁面をメッキ法もしくは導電性ペーストの印刷
埋め込みで導電性化して、両面の銅箔間を電気的に接続
する。その後、前記両面の銅箔を、たとえばホォトエッ
チング処理し、配線パターニングして両面型の印刷配線
板を得ている。
しくは高機能化などの点から、両面配線型の印刷配線板
や、多層配線型の印刷配線板が広く実用に供されてい
る。そして、この種の印刷配線板は、一般的に、絶縁体
層の両面に銅箔を張り合わせて成る積層板を素材として
製造されている。すなわち、前記両面銅箔張り積層板の
所定箇所（所定位置）に、たとえばNCドリリングマシン
を用いて、一つづつシリーズに貫通孔を穿設し、この穿
設孔の内壁面をメッキ法もしくは導電性ペーストの印刷
埋め込みで導電性化して、両面の銅箔間を電気的に接続
する。その後、前記両面の銅箔を、たとえばホォトエッ
チング処理し、配線パターニングして両面型の印刷配線
板を得ている。
【０００３】また、多層型の印刷配線板の場合は、前記
両面型の印刷配線板間に、たとえばガラス・有機樹脂系
プリプレグ層を介在させ、これを積層一体化することに
よって製造される。なお、この多層型印刷配線板の製造
工程においては、積層する両面型の印刷配線板の配線パ
ターン間の接続は、多層化後に、前記ドリル加工で貫通
孔を穿設し、穿設孔内壁面をメッキ法や導電性ペースト
にで導電性化することによって行われる。
両面型の印刷配線板間に、たとえばガラス・有機樹脂系
プリプレグ層を介在させ、これを積層一体化することに
よって製造される。なお、この多層型印刷配線板の製造
工程においては、積層する両面型の印刷配線板の配線パ
ターン間の接続は、多層化後に、前記ドリル加工で貫通
孔を穿設し、穿設孔内壁面をメッキ法や導電性ペースト
にで導電性化することによって行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記印
刷配線板の製造方法は、配線パターン層間の接続工程が
煩雑で、生産性なども劣るという問題がある。すなわ
ち、両面銅箔間の電気的な接続を行うに当たり、NCドリ
リングマシンで一つづつシリーズに貫通孔を穿設するた
め、貫通孔の穿設に多くの時間を必要とし、結果的に生
産性が低下するという問題がある。特に、高密度配線化
もしくは配線の微細化が要求された印刷配線板では、穿
設孔の微小径化だけでなく穿設箇所も増大しており、前
記貫通孔の穿設手段は、経済的，技術的に由々しい問題
となっている。
刷配線板の製造方法は、配線パターン層間の接続工程が
煩雑で、生産性なども劣るという問題がある。すなわ
ち、両面銅箔間の電気的な接続を行うに当たり、NCドリ
リングマシンで一つづつシリーズに貫通孔を穿設するた
め、貫通孔の穿設に多くの時間を必要とし、結果的に生
産性が低下するという問題がある。特に、高密度配線化
もしくは配線の微細化が要求された印刷配線板では、穿
設孔の微小径化だけでなく穿設箇所も増大しており、前
記貫通孔の穿設手段は、経済的，技術的に由々しい問題
となっている。
【０００５】また、穿設孔内壁面の導電性化はメッキ法
が主流を成しているが、メッキ前処理／化学メッキ処理
／電気メッキ処理と工程が煩雑であるばかりでなく、不
所望な部分（たとえば銅箔面）にも金属メッキ膜が成長
する。この不所望な部分のメッキは、その部分の金属層
を厚くすることを意味し、その後のエッチング処理によ
る微細なパターン形成を著しく困難化し、結果的に、印
刷配線板の高密度微細パターン化が制約される。
が主流を成しているが、メッキ前処理／化学メッキ処理
／電気メッキ処理と工程が煩雑であるばかりでなく、不
所望な部分（たとえば銅箔面）にも金属メッキ膜が成長
する。この不所望な部分のメッキは、その部分の金属層
を厚くすることを意味し、その後のエッチング処理によ
る微細なパターン形成を著しく困難化し、結果的に、印
刷配線板の高密度微細パターン化が制約される。
【０００６】一方、導電性ペーストを印刷埋め込む導電
性化手段は、穿設孔の径が比較的大きい場合、より具体
的には、微細化を要求されない配線パターン層間の接続
に適するが、微細配線型の印刷配線板には適用し得な
い。
性化手段は、穿設孔の径が比較的大きい場合、より具体
的には、微細化を要求されない配線パターン層間の接続
に適するが、微細配線型の印刷配線板には適用し得な
い。
【０００７】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、簡易なプロセスで、高密度の配線が可能な印刷配線
板の製造方法の提供を目的とする。
で、簡易なプロセスで、高密度の配線が可能な印刷配線
板の製造方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る印刷配線板
の製造方法は、層間絶縁体層を介して配線パターン層を
積層・配置する工程、および配線パターン層間を電気的
に接続する工程を有する多層型の印刷配線板の製造方法
において、前記層間絶縁体層を構成する絶縁性シートの
所定箇所に厚さ方向へ貫通し、対応する配線パターン層
間を接続する導電体部を予め設けておくことを特徴とす
る。 すなわち、本発明は多層型に積層する過程、もし
くは多層型に積層後、ドリル加工などによる穿孔，穿孔
内壁面の導電性化処理などを行う代わりに、層間絶縁体
を形成する絶縁性シートの所定箇所に所要の導電体を予
め埋め込んでおき、いわゆる穿孔などに起因するデッド
スペースを有しない形態を採りながら、前記導電体で配
線パターン層間の電気的な接続を確保するものである。
ここで、絶縁性シートの所定箇所とは、この絶縁性シー
トを介して積層的に配置される配線パターン層間の電気
的なビアホール接続もしくはスルホール接続する位置を
意味する。 本発明において使用する絶縁性シートとし
ては、たとえばエポキシ樹脂，ポリビニルブチラール樹
脂，フェノール樹脂，ニトリルラバー，ポリイミド樹
脂，フェノキシ樹脂，キシレン樹脂，アクリル樹脂，酢
酸ビニル樹脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂，ポリア
ミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂，ポリスルホン樹脂，
ポリエーテルエーテルケトン樹脂，ポリエーテルイミド
樹脂，ポリカーボネート樹脂，ホットメルト接着剤など
の１種もしくは２種以上の混合系、または、前記樹脂と
ガラスクロス，ガラスマット，合成繊維や布などとを組
み合わせたシート状のものが挙げられる。
の製造方法は、層間絶縁体層を介して配線パターン層を
積層・配置する工程、および配線パターン層間を電気的
に接続する工程を有する多層型の印刷配線板の製造方法
において、前記層間絶縁体層を構成する絶縁性シートの
所定箇所に厚さ方向へ貫通し、対応する配線パターン層
間を接続する導電体部を予め設けておくことを特徴とす
る。 すなわち、本発明は多層型に積層する過程、もし
くは多層型に積層後、ドリル加工などによる穿孔，穿孔
内壁面の導電性化処理などを行う代わりに、層間絶縁体
を形成する絶縁性シートの所定箇所に所要の導電体を予
め埋め込んでおき、いわゆる穿孔などに起因するデッド
スペースを有しない形態を採りながら、前記導電体で配
線パターン層間の電気的な接続を確保するものである。
ここで、絶縁性シートの所定箇所とは、この絶縁性シー
トを介して積層的に配置される配線パターン層間の電気
的なビアホール接続もしくはスルホール接続する位置を
意味する。 本発明において使用する絶縁性シートとし
ては、たとえばエポキシ樹脂，ポリビニルブチラール樹
脂，フェノール樹脂，ニトリルラバー，ポリイミド樹
脂，フェノキシ樹脂，キシレン樹脂，アクリル樹脂，酢
酸ビニル樹脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂，ポリア
ミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂，ポリスルホン樹脂，
ポリエーテルエーテルケトン樹脂，ポリエーテルイミド
樹脂，ポリカーボネート樹脂，ホットメルト接着剤など
の１種もしくは２種以上の混合系、または、前記樹脂と
ガラスクロス，ガラスマット，合成繊維や布などとを組
み合わせたシート状のものが挙げられる。
【０００９】本発明において、前記絶縁性シートの所定
箇所に、厚さ方向へ貫通して埋め込み配置される導電体
としては、導電性金属片、たとえば金属棒，金属線，金
属柱状などが、あるいは導電性組成物もしくは導電性ペ
ーストなどが挙げられる。そして、これら導電体の埋め
込みは、次のような手段で容易にできる。
箇所に、厚さ方向へ貫通して埋め込み配置される導電体
としては、導電性金属片、たとえば金属棒，金属線，金
属柱状などが、あるいは導電性組成物もしくは導電性ペ
ーストなどが挙げられる。そして、これら導電体の埋め
込みは、次のような手段で容易にできる。
【００１０】(a)支持基板面に、導電性金属片を仮固定
し、絶縁性シートに圧入する。
し、絶縁性シートに圧入する。
【００１１】(b)支持基板面に、所要のマスクを用いた
導電性ペーストのスクリーン印刷，乾燥の繰り返しでバ
ンプを形成し、この導電性バンプを絶縁性シートに圧入
する。さらには (c)絶縁性シート面に前記導電性金属片
もしくは導電性バンプを位置決め配置し、これを絶縁性
シートに圧入する。
導電性ペーストのスクリーン印刷，乾燥の繰り返しでバ
ンプを形成し、この導電性バンプを絶縁性シートに圧入
する。さらには (c)絶縁性シート面に前記導電性金属片
もしくは導電性バンプを位置決め配置し、これを絶縁性
シートに圧入する。
【００１２】なお、前記絶縁性シートに圧入する導電体
の形状（たとえば円錐状，角錐状，円筒状など），高さ
などは、層間絶縁層の厚さや配線パターンの微細程度な
どによって適宜選択・設定される。
の形状（たとえば円錐状，角錐状，円筒状など），高さ
などは、層間絶縁層の厚さや配線パターンの微細程度な
どによって適宜選択・設定される。
【００１３】本発明に係る印刷配線板の製造方法によれ
ば、穿孔などの煩雑な操作を要せずに、配線パターン層
間の微細な電気的な接続が行われる。つまり、層間絶縁
体層の所定位置・領域が、その絶縁体層を貫挿して任意
の微小径などに導電体化しているため、積層・一体化す
る工程で所要の配線パターン層間の電気的な接続が達成
される。そして、この方式の場合は、前記穿孔などに伴
うデッドスペースの発生も抑制されるので、配線密度の
向上および電子部品の実装スペースも確保された信頼性
の高い多層型印刷配線板を低コストで提供することがで
きる。
ば、穿孔などの煩雑な操作を要せずに、配線パターン層
間の微細な電気的な接続が行われる。つまり、層間絶縁
体層の所定位置・領域が、その絶縁体層を貫挿して任意
の微小径などに導電体化しているため、積層・一体化す
る工程で所要の配線パターン層間の電気的な接続が達成
される。そして、この方式の場合は、前記穿孔などに伴
うデッドスペースの発生も抑制されるので、配線密度の
向上および電子部品の実装スペースも確保された信頼性
の高い多層型印刷配線板を低コストで提供することがで
きる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下図１ (a)〜 (e)、図２ (a)〜
(c)、図３ (a)〜 (d)を参照して本発明の実施例を説明
する。
(c)、図３ (a)〜 (d)を参照して本発明の実施例を説明
する。
【００１５】実施例１ 図１ (a)〜 (e)は、本実施例の実施態様を模式的に示し
たものである。先ず、支持基体としての厚さ50μm のポ
リイミド樹脂フィルム（商品名，カプトンフィルム 東
レKK製）、ポリマータイプの銀系ペースト（商品名，熱
硬化性導電性ペースト DW-250H-5 東洋紡績KK製）、厚
さ 200μm のステンレス板の所定位置に0.4mm径の孔を
穿設して成るメタルマスクをそれぞれ用意した。次に、
前記ポリイミド樹脂フィルム１の主面に、メタルマスク
を位置決め配置して、銀系ペーストを印刷し乾燥後、同
一マスクを用いて同一位置に印刷する手段を３回繰り返
して、高さ 200μm 弱の山形のバンプ２を形成した。
たものである。先ず、支持基体としての厚さ50μm のポ
リイミド樹脂フィルム（商品名，カプトンフィルム 東
レKK製）、ポリマータイプの銀系ペースト（商品名，熱
硬化性導電性ペースト DW-250H-5 東洋紡績KK製）、厚
さ 200μm のステンレス板の所定位置に0.4mm径の孔を
穿設して成るメタルマスクをそれぞれ用意した。次に、
前記ポリイミド樹脂フィルム１の主面に、メタルマスク
を位置決め配置して、銀系ペーストを印刷し乾燥後、同
一マスクを用いて同一位置に印刷する手段を３回繰り返
して、高さ 200μm 弱の山形のバンプ２を形成した。
【００１６】一方、層間絶縁体層構成用の絶縁性シート
３として、厚さ 100μm のポリエーテルイミド樹脂フィ
ルム（商品名，スミライト FS-1400 住友ベークライト
KK製）、および当て板４として前記支持基体１と同種の
ポリイミド樹脂フィルムを用意し、図１ (a)に断面的に
示すごとく、前記支持基体１の山形バンプ２形成面上
に、絶縁性シート３および当て板４を順次位置決め，積
層・配置した。その後、270℃に保持した熱プレスの熱
板間に、前記積層体をセットシし、1kPaの樹脂圧で 1時
間加圧して、そのまま冷却後取り出して、支持基体１，
当て板４としてのポリイミド樹脂フィルムをそれぞれ剥
離したところ、図１ (b)に断面的に示すごとく、山形の
バンプ２がそのままの形で絶縁性シート３中に圧入し、
かつ先端面が潰されて同一平面を成した厚さ方向に貫通
する導電体（層間接続部）５を有する絶縁性シート６が
得られた。
３として、厚さ 100μm のポリエーテルイミド樹脂フィ
ルム（商品名，スミライト FS-1400 住友ベークライト
KK製）、および当て板４として前記支持基体１と同種の
ポリイミド樹脂フィルムを用意し、図１ (a)に断面的に
示すごとく、前記支持基体１の山形バンプ２形成面上
に、絶縁性シート３および当て板４を順次位置決め，積
層・配置した。その後、270℃に保持した熱プレスの熱
板間に、前記積層体をセットシし、1kPaの樹脂圧で 1時
間加圧して、そのまま冷却後取り出して、支持基体１，
当て板４としてのポリイミド樹脂フィルムをそれぞれ剥
離したところ、図１ (b)に断面的に示すごとく、山形の
バンプ２がそのままの形で絶縁性シート３中に圧入し、
かつ先端面が潰されて同一平面を成した厚さ方向に貫通
する導電体（層間接続部）５を有する絶縁性シート６が
得られた。
【００１７】次いで、前記導電体（層間接続部）５を有
する絶縁性シート６の両主面に、厚さ35μm の電解銅箔
７，７′を積層・配置した。その後、 270℃に保持した
熱プレスの熱板間に、前記積層体をセットし、1kPaの樹
脂圧で 0.5時間加圧して、そのまま冷却後取り出して、
図１ (c)に断面的に示すごとく、前記電解銅箔７，７′
間が導電体（層間接続部）５で電気的に接続された両面
銅張り板８を作成した。 前記両面銅張り板８の銅箔
７，７′面に、通常のエッチングレジストインク（商品
名，PSR-4000 H 太陽インキKK製）をスクリーン印刷し
て、配線パターン部をマスキングした。その後、塩化第
２銅をエッチング液としてエッチング処理し、次いで、
レジストマスク剥離して、図１ (d)に断面的に示すよう
な両面型印刷配線板９を得た。
する絶縁性シート６の両主面に、厚さ35μm の電解銅箔
７，７′を積層・配置した。その後、 270℃に保持した
熱プレスの熱板間に、前記積層体をセットし、1kPaの樹
脂圧で 0.5時間加圧して、そのまま冷却後取り出して、
図１ (c)に断面的に示すごとく、前記電解銅箔７，７′
間が導電体（層間接続部）５で電気的に接続された両面
銅張り板８を作成した。 前記両面銅張り板８の銅箔
７，７′面に、通常のエッチングレジストインク（商品
名，PSR-4000 H 太陽インキKK製）をスクリーン印刷し
て、配線パターン部をマスキングした。その後、塩化第
２銅をエッチング液としてエッチング処理し、次いで、
レジストマスク剥離して、図１ (d)に断面的に示すよう
な両面型印刷配線板９を得た。
【００１８】次に、前記両面型印刷配線板９の両面に、
前記に準じて構成された導電体５′を有する絶縁性シー
ト６′を位置決め，積層し、さらに銅箔７，７′を積層
・配置した。この積層体を、前記と同様に加熱加圧成型
により一体化した後、前記に準じて両面の銅箔７，７′
をそれぞれパターニングして、図１ (e)に断面的に示す
ごとく、配線パターン層間が絶縁性シート６，６′に予
め埋め込まれていた導電体５，５′で電気的に接続され
た４層型の印刷配線板10を作成した。
前記に準じて構成された導電体５′を有する絶縁性シー
ト６′を位置決め，積層し、さらに銅箔７，７′を積層
・配置した。この積層体を、前記と同様に加熱加圧成型
により一体化した後、前記に準じて両面の銅箔７，７′
をそれぞれパターニングして、図１ (e)に断面的に示す
ごとく、配線パターン層間が絶縁性シート６，６′に予
め埋め込まれていた導電体５，５′で電気的に接続され
た４層型の印刷配線板10を作成した。
【００１９】前記両面型印刷配線板９および４層型の印
刷配線板10について、通常行われている電気チェックを
行ったところ、接続不良や信頼性などの点で全く問題な
かった。
刷配線板10について、通常行われている電気チェックを
行ったところ、接続不良や信頼性などの点で全く問題な
かった。
【００２０】なお、上記で導電体５もしくは５′を有す
る絶縁性シート６もしくは６′の主面に、銅箔７，７′
を張り合わせ、この銅箔７，７′をフォトエッチングで
パターニングしたが、絶縁性シート６もしくは６′の主
面に導電性ペーストをスクリーン印刷して配線パターン
を形成した場合も同様の結果が得られた。
る絶縁性シート６もしくは６′の主面に、銅箔７，７′
を張り合わせ、この銅箔７，７′をフォトエッチングで
パターニングしたが、絶縁性シート６もしくは６′の主
面に導電性ペーストをスクリーン印刷して配線パターン
を形成した場合も同様の結果が得られた。
【００２１】実施例２ 図２ (a)， (b)は、本実施例の実施態様を模式的に示し
たものである。先ず、PPS樹脂シート（商品名，トレリ
ナ3000 東レKK製）をガラスクロスに含浸させて成る厚
さ 120μm の絶縁性シート３を用意した。次いで、前記
絶縁性シート３の両主面に、 180メッシュのステンレス
スクリーンを用いて径 0.4mm，高さ80μm のバンプ（突
起）２を、図２ (a)に断面的に示すごとく、それぞれ対
応させて形設した。
たものである。先ず、PPS樹脂シート（商品名，トレリ
ナ3000 東レKK製）をガラスクロスに含浸させて成る厚
さ 120μm の絶縁性シート３を用意した。次いで、前記
絶縁性シート３の両主面に、 180メッシュのステンレス
スクリーンを用いて径 0.4mm，高さ80μm のバンプ（突
起）２を、図２ (a)に断面的に示すごとく、それぞれ対
応させて形設した。
【００２２】前記両面に相対的にバンプ２を形設した絶
縁性シート３の両面側に、厚さ35μm の電解銅箔７，
７′をそれぞれ配置し、 295℃に保持した熱プレスの熱
板間に、前記積層体をセットし、1kPaの樹脂圧で 1時間
加圧して、そのまま冷却後取り出して、図２ (b)に断面
的に示すごとく、前記電解銅箔７，７′間が導電体（層
間接続部）５で電気的に接続された両面銅張り板８を作
成した。
縁性シート３の両面側に、厚さ35μm の電解銅箔７，
７′をそれぞれ配置し、 295℃に保持した熱プレスの熱
板間に、前記積層体をセットし、1kPaの樹脂圧で 1時間
加圧して、そのまま冷却後取り出して、図２ (b)に断面
的に示すごとく、前記電解銅箔７，７′間が導電体（層
間接続部）５で電気的に接続された両面銅張り板８を作
成した。
【００２３】その後、両面銅張り板８の電解銅箔７，
７′について、実施例１の場合と同様に選択エッチング
処理を施し、配線パターニングし、図２ (c)に断面的に
示すような両面型配線板９を作成した。
７′について、実施例１の場合と同様に選択エッチング
処理を施し、配線パターニングし、図２ (c)に断面的に
示すような両面型配線板９を作成した。
【００２４】次に、前記両面型印刷配線板９の両面に、
前記実施例１の場合と同様に、導電体５を有する絶縁性
シート６を位置決め，積層し、さらに銅箔７，７′を積
層・配置した。この積層体を、前記と同様に加熱加圧成
型により一体化した後、前記に準じて両面の銅箔７，
７′をそれぞれパターニングして、前記図１ (e)に断面
的に示すような４層型の印刷配線板10を作成した。
前記実施例１の場合と同様に、導電体５を有する絶縁性
シート６を位置決め，積層し、さらに銅箔７，７′を積
層・配置した。この積層体を、前記と同様に加熱加圧成
型により一体化した後、前記に準じて両面の銅箔７，
７′をそれぞれパターニングして、前記図１ (e)に断面
的に示すような４層型の印刷配線板10を作成した。
【００２５】前記両面型印刷配線板９および４層型の印
刷配線板10について、通常行われている電気チェックを
行ったところ、接続不良や信頼性などの点で全く問題な
かった。
刷配線板10について、通常行われている電気チェックを
行ったところ、接続不良や信頼性などの点で全く問題な
かった。
【００２６】実施例３ 図３ (a)〜 (d)は、本実施例の実施態様を模式的に示し
たものである。先ず、層間絶縁体層を構成する絶縁性シ
ート３として，厚さ 100μm のポリエーテルイミド樹脂
フィルム（商品名，スミライト FS-1400 住友ベークラ
イトKK製）を用意した。そして、図３ (a)に断面的に示
すごとく、 XYZ軸の制御された合成樹脂シート打ち抜き
針11の進退動作で、所要の貫通型導電体５を設けた。す
なわち、前記絶縁性シート３の所定位置を厚さ方向に貫
通させる一方、打ち抜き針11の突き抜け側に配置してあ
る熱硬化性の銀ペースト12に打ち抜き針11先端を接触さ
せ、打ち抜き針11を引き抜くとき、その先端に付着した
銀ペースト12で貫通孔を埋め込む方式で、図３ (b)に断
面的に示すような所定位置に導電体５が厚さ方向に貫通
配置された層間絶縁用シート６を作成した。
たものである。先ず、層間絶縁体層を構成する絶縁性シ
ート３として，厚さ 100μm のポリエーテルイミド樹脂
フィルム（商品名，スミライト FS-1400 住友ベークラ
イトKK製）を用意した。そして、図３ (a)に断面的に示
すごとく、 XYZ軸の制御された合成樹脂シート打ち抜き
針11の進退動作で、所要の貫通型導電体５を設けた。す
なわち、前記絶縁性シート３の所定位置を厚さ方向に貫
通させる一方、打ち抜き針11の突き抜け側に配置してあ
る熱硬化性の銀ペースト12に打ち抜き針11先端を接触さ
せ、打ち抜き針11を引き抜くとき、その先端に付着した
銀ペースト12で貫通孔を埋め込む方式で、図３ (b)に断
面的に示すような所定位置に導電体５が厚さ方向に貫通
配置された層間絶縁用シート６を作成した。
【００２７】次に、前記層間絶縁用シート６の両面側
に、厚さ35μm の電解銅箔７，７′を積層・配置した。
その後、 270℃に保持した熱プレスの熱板間に、前記積
層体をセットし、1kPaの樹脂圧で 1時間加圧して、その
まま冷却後取り出して、図３ (c)に断面的に示すごと
く、前記電解銅箔７，７′間が導電体（層間接続部）５
で電気的に接続された両面銅張り板８を作成した。
に、厚さ35μm の電解銅箔７，７′を積層・配置した。
その後、 270℃に保持した熱プレスの熱板間に、前記積
層体をセットし、1kPaの樹脂圧で 1時間加圧して、その
まま冷却後取り出して、図３ (c)に断面的に示すごと
く、前記電解銅箔７，７′間が導電体（層間接続部）５
で電気的に接続された両面銅張り板８を作成した。
【００２８】前記両面銅張り板８の銅箔７，７′面に、
通常のエッチングレジストインク（商品名，PSR-4000 H
太陽インキKK製）をスクリーン印刷して、配線パター
ン部をマスキングしてから、塩化第２銅をエッチング液
としてエッチング処理した後、前記レジストマスク剥離
して、図３ (d)に断面的に示すような両面型印刷配線板
９を得た。
通常のエッチングレジストインク（商品名，PSR-4000 H
太陽インキKK製）をスクリーン印刷して、配線パター
ン部をマスキングしてから、塩化第２銅をエッチング液
としてエッチング処理した後、前記レジストマスク剥離
して、図３ (d)に断面的に示すような両面型印刷配線板
９を得た。
【００２９】さらに、前記両面型印刷配線板９の両面
に、前記実施例１の場合と同様に、厚さ方向に貫通した
導電体５を有する絶縁性シート６を位置決め，積層し、
さらに銅箔７，７′を積層・配置した。この積層体を、
前記と同様に加熱加圧成型により一体化した後、前記に
準じて両面の銅箔７，７′をそれぞれパターニングし
て、前記図１ (e)に断面的に示すような４層型の印刷配
線板10を作成した。
に、前記実施例１の場合と同様に、厚さ方向に貫通した
導電体５を有する絶縁性シート６を位置決め，積層し、
さらに銅箔７，７′を積層・配置した。この積層体を、
前記と同様に加熱加圧成型により一体化した後、前記に
準じて両面の銅箔７，７′をそれぞれパターニングし
て、前記図１ (e)に断面的に示すような４層型の印刷配
線板10を作成した。
【００３０】前記両面型印刷配線板９および４層型の印
刷配線板10について、通常行われている電気チェックを
行ったところ、接続不良や信頼性などの点で全く問題な
かった。
刷配線板10について、通常行われている電気チェックを
行ったところ、接続不良や信頼性などの点で全く問題な
かった。
【００３１】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形を採ることができる。
のでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形を採ることができる。
【００３２】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係る印刷
配線板の製造方法によれば、簡単な製造プロセスであり
ながら、層間接続部が微細であっても、信頼性の高い層
間接続を備えた印刷配線板を容易に製造することが可能
となる。つまり、層間接続を成す導電体が、層間絶縁体
層に予め貫挿・埋め込み配置されている。
配線板の製造方法によれば、簡単な製造プロセスであり
ながら、層間接続部が微細であっても、信頼性の高い層
間接続を備えた印刷配線板を容易に製造することが可能
となる。つまり、層間接続を成す導電体が、層間絶縁体
層に予め貫挿・埋め込み配置されている。
【００３３】このように、層間接続部を穿設加工やメッ
キ加工など要せずに行い得ることは、生産性や低コスト
化などに大きく寄与するだけでなく、信頼性の高い層間
接続の確保ともなる。また、前記層間接続部を微小に形
成し得るので、配線密度の向上や電子部品の実装用エリ
アを確保し易くして、前記プロセスの簡略化に伴う低コ
スト化と相俟って、実装回路装置のコンパクト化や、高
性能化などにも大きく寄与するものといえる。
キ加工など要せずに行い得ることは、生産性や低コスト
化などに大きく寄与するだけでなく、信頼性の高い層間
接続の確保ともなる。また、前記層間接続部を微小に形
成し得るので、配線密度の向上や電子部品の実装用エリ
アを確保し易くして、前記プロセスの簡略化に伴う低コ
スト化と相俟って、実装回路装置のコンパクト化や、高
性能化などにも大きく寄与するものといえる。
【図１】第１の実施態様例を模式的に示すもので、 (a)
は導電性バンブを設置した支持基体，絶縁性シートおよ
び当て板の積層・配置した状態を示す断面図、 (b)はバ
ンプを絶縁性シートに圧入・一体化した状態を示す断面
図、 (c)は両面に銅箔を張り合わせ一体化した状態を示
す断面図、 (d)は銅箔を配線パターニングした状態を示
す断面図、 (e)は４層配線型化した状態を示す断面図。
は導電性バンブを設置した支持基体，絶縁性シートおよ
び当て板の積層・配置した状態を示す断面図、 (b)はバ
ンプを絶縁性シートに圧入・一体化した状態を示す断面
図、 (c)は両面に銅箔を張り合わせ一体化した状態を示
す断面図、 (d)は銅箔を配線パターニングした状態を示
す断面図、 (e)は４層配線型化した状態を示す断面図。
【図２】第２の実施態様例を模式的に示すもので、 (a)
は絶縁性シートの両面に対応させて導電性バンプを設け
た状態を示す断面図、 (b)は両面に銅箔を張り合わせ一
体化した状態を示す断面図、 (c)は銅箔を配線パターニ
ングした状態を示す断面図。
は絶縁性シートの両面に対応させて導電性バンプを設け
た状態を示す断面図、 (b)は両面に銅箔を張り合わせ一
体化した状態を示す断面図、 (c)は銅箔を配線パターニ
ングした状態を示す断面図。
【図３】第３の実施態様例を模式的に示すもので、 (a)
は絶縁性シートの所定位置に導電体を埋め込む状態を示
す断面図、 (b)は所定位置に導電体か貫通配置された絶
縁性シートの断面図、 (c)は両面に銅箔を張り合わせ一
体化した状態を示す断面図、 (d)は銅箔を配線パターニ
ングした状態を示す断面図。
は絶縁性シートの所定位置に導電体を埋め込む状態を示
す断面図、 (b)は所定位置に導電体か貫通配置された絶
縁性シートの断面図、 (c)は両面に銅箔を張り合わせ一
体化した状態を示す断面図、 (d)は銅箔を配線パターニ
ングした状態を示す断面図。
１……支持基体 ２……導電性バンプ ３……絶縁性シート ４……当て板 ５……貫通する導電体 ６……貫通する導電体を所定位置に有する絶縁性シート ７，７′……電解銅箔 ８……両面銅張り板 ９……両面型配線板 10……４層型配線板 11……打ち抜き針 12……銀ペースト
Claims (1)
- 【請求項１】 層間絶縁体層を介して配線パターン層を
積層・配置する工程、および配線パターン層間を電気的
に接続する工程を有する多層型の印刷配線板の製造方法
において、 前記層間絶縁体層を構成する絶縁性シートの所定箇所に
厚さ方向へ貫通し、対応する配線パターン層間を接続す
る導電体部を予め設けておくことを特徴とする印刷配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33176195A JPH09172259A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33176195A JPH09172259A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09172259A true JPH09172259A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18247331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33176195A Withdrawn JPH09172259A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09172259A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111202A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Ibiden Co Ltd | 層間接続構造およびその製造方法 |
| EP1337136A3 (en) * | 2002-02-18 | 2005-07-27 | North Corporation | Connecting member between wiring films, manufacturing method thereof, and manufacturing method of multilayer wiring substrate |
| KR100648969B1 (ko) * | 2005-09-15 | 2006-11-27 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2014187328A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Fujitsu Ltd | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
-
1995
- 1995-12-20 JP JP33176195A patent/JPH09172259A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111202A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Ibiden Co Ltd | 層間接続構造およびその製造方法 |
| EP1337136A3 (en) * | 2002-02-18 | 2005-07-27 | North Corporation | Connecting member between wiring films, manufacturing method thereof, and manufacturing method of multilayer wiring substrate |
| KR100548607B1 (ko) * | 2002-02-18 | 2006-01-31 | 소켓스트레이트, 인코포레이티드 | 배선막간 접속용 부재, 그 제조방법 및 다층배선기판의제조방법 |
| KR100648969B1 (ko) * | 2005-09-15 | 2006-11-27 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2014187328A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Fujitsu Ltd | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |