JPH09186041A - 強磁性デバイスの製造方法 - Google Patents

強磁性デバイスの製造方法

Info

Publication number
JPH09186041A
JPH09186041A JP8193357A JP19335796A JPH09186041A JP H09186041 A JPH09186041 A JP H09186041A JP 8193357 A JP8193357 A JP 8193357A JP 19335796 A JP19335796 A JP 19335796A JP H09186041 A JPH09186041 A JP H09186041A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
component
ferromagnetic
core
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8193357A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenneth P Krone
ピー クローン ケネス
John F Trites
エフ トリーツ ジョン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AUTOSPLICE SYST Inc
Autosplice Systems Inc
Original Assignee
AUTOSPLICE SYST Inc
Autosplice Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AUTOSPLICE SYST Inc, Autosplice Systems Inc filed Critical AUTOSPLICE SYST Inc
Publication of JPH09186041A publication Critical patent/JPH09186041A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49075—Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core
    • Y10T29/49076—From comminuted material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高性能の強磁性部品を低コストで大量生産可
能にする。 【解決手段】 導電層が設けられた絶縁基板内に、強磁
性コアのＰＷＢ技術によって製造された誘導性電気部品
を埋め込む。コアの両側で基板内に、導電性スルーホー
ル（ビア）を設ける。導電層のパターンを形成し、導電
層スルーホールと共に１つ以上の組の導電性巻線部を形
成し、コアを囲む巻線を形成する。基板上の接触パッド
を形成し、このパッドを、巻線に接続する導電性トレー
スを形成するように、導電層のパターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
（ＰＷＢ）技術により強磁性部品、例えばインダクタ、
チョークおよびトランスを製造するための方法および装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】トロイダル強磁性コアを使用する誘導性
部品、例えばトランス、共通モードチョーク、リレー、
その他の磁気結合された部品またはデバイスは、これま
では、次のようにディスクリート部品として製造されて
いる。トロイダルコアに絶縁された銅線または磁気ワイ
ヤ手動でまたは自動的に巻き、その後、巻いたコイルを
封入し、このコアを使用する応用回路に必要なコイルの
リード線のターミナルをハンダ付け処理している。従来
技術の巻線作業は、労働コストの５０％を占め、ターミ
ナルのハンダ処理および封入作業コストは、それぞれ４
０％および５０％０占めている。従来の技術の総労働コ
ストは、販売物品の総コストの約６５％を占めている。
その結果、得られる部品の高周波性能（例えば漏洩イン
ダクタンス、分布および巻線間容量、長手方向のバラン
ス）は、磁気ワイヤを取り付ける場合の品質管理が困難
であることにより、かなりバラツキがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の製品と比較して、より低いコストで高性能のインダク
タおよびトランス製品を大量生産できる強磁性部品の製
造技術を提供することにある。
【０００４】本発明の別の目的は、性能に関する品質管
理が良好な、より信頼性の高い繰り返し使用可能な部品
を提供する、強磁性部品製造技術を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの特徴によ
れば、ＰＷＢ技術を使った大量生産により誘導性部品を
製造する。本発明の方法では、強磁性コアを孔に取り付
けるか、または基板、すなわちキャリア内に埋め込む。
これら基板すなわちキャリアは、主に電気的に絶縁性で
非磁性材料であるが、キャリアの主な両側の面には導電
性層が被覆されている。
【０００６】各強磁性コアの両側には、導電性であり、
ビア（当技術分野では異なるレベルまたは組立体の層に
おける導電性ポイント間の電気的相互接続部を形成する
導電性の孔を意味する）として働くスルーホールが設け
られ、コアを囲むコイルを形成する１つ以上の巻線部の
１組の側面を形成する。コイルの巻線部の頂部および底
部は、導電層のパターンを形成することによって形成す
る。
【０００７】好ましい実施例では、組立体を形成するよ
うに共にラミネートされた４枚のＰＷＢ層のサンドイッ
チ体によってキャリアを形成する。内側ＰＷＢ層上の導
電層トレースがビアと共に使用され、トロイダル状強磁
性コアを囲む第１コイルを形成し、外側ＰＷＢ層上の導
電性トレースがビアと共に使用され、トロイダルコアを
囲み、第１コイルの上に重合された第２コイルを形成す
る。
【０００８】誘導性部品を製造するこの方法の主な利点
は、コア巻、封入およびハンダによるターミナル処理を
含む手作業の集中的な方法を解消できることである。こ
のような手動の作業の低減は、必要な作業量を低減する
だけでなく、作業コストを低減することにより製造コス
トを大幅に低減する。その理由は、本発明の技術を実行
するには低い技能レベルでよいからである。
【０００９】別の重要な利点としては、製造公差をより
厳しくできるので、この方法によって得られる部品の高
周波パラメータを厳密に制御できることが挙げられる。
例えば、標準的なＰＷＢ技術を用いれば最適位置の１ミ
ルの範囲内にすべてのビアおよび導電性トレースを設置
することが可能である。
【００１０】本発明の非限定的な好ましい実施例を例と
して示した添付図面を参照して、次の詳細な説明および
特許請求の範囲を参照すれば、本発明をより完全に理解
できると共に、上記およびそれ以外の目的および利点が
より明らかとなろう。図中、同一符号は同一または対応
する部品を示す。
【００１１】
【発明の実施の態様】次に、本発明に係わるタップ付１
次巻線および２次巻線を備えたトランスの製造を例に、
詳細に説明することとする。
【００１２】多くの用途では、部品は導電性層によって
コーティングまたは他の方法によって被覆され、打ち抜
き加工または機械加工によりビア（ｖｉａｓ）が形成さ
れた通常の絶縁基板から部品を製造できる。更に、所望
の数のワイヤーまたは所望の巻回数、巻線法、例えばバ
イファイラー巻、トライファイラー巻またはクアドファ
イラー巻、種々の形状、例えばタップなし、単一センタ
ータップまたはデュアルセンタータップおよび種々のコ
ア形状を含むロッドコア、またはトロイダルコアにより
誘導性部品を製造できる。
【００１３】しかし、本発明の重要な特徴は、ターミナ
ルが１００ミル離間した、側面が例えば２８０ミルの極
めて小さい寸法のマイクロインダクタ、トランスおよび
その他の誘導性部品を低コストで大量生産できることに
ある。ビアを正確に設けるためには、通常のドリル加工
または打ち抜き加工は十分に正確とはいえないので、公
知のレーザードリル孔技術を使用することが好ましい。
レーザードリルを行うには、ある種の剛性ＰＷＢラミネ
ートが好ましい。
【００１４】このラミネートとしては、一般に当技術分
野で４８〜５０ミル厚のＣステージのラミネート材料と
称されており、エポキシ／Ｅグラスまたはエポキシ／サ
ーマウントの名称でデュポン社のようなメーカーから市
販されている不織布アラミドタイプが挙げられる。更
に、いわゆるＢステージ、すなわちプリプレグラミネー
ト材料も使用することが好ましい。
【００１５】本発明の最も重要な用途としては、トロイ
ダルコア上に１次巻線と２次巻線とを密に結合するよう
に重ねたトランスが挙げられる。
【００１６】図１は、両面銅クラッドのＣステージのラ
ミネート１０を示す。このＣステージのラミネート１０
は０.５または１.０オンスの銅フォイルシート１４にラ
ミネートされたエポキシ／Ｅグラスまたはエポキシ／サ
ーマウントの数枚のシートから成る中間の導電性部分１
２を含む。
【００１７】図２は、絶縁層１８と銅フォイルシート２
０から構成された代表的な片面Ｂステージのラミネート
１６を示す。
【００１８】図３では、Ｃステージのラミネート１０内
に、離間した孔２２のパターンがドリルされている。
【００１９】図４では、主要粗面２４を備えた絶縁セン
ター１２が残るように、銅クラッド１４の全体がエッチ
ング除去されている。この結果得られる基板は、符号２
６で示されている。
【００２０】良好なボンディングを保証するには、その
後のラミネート工程では、表面が粗くなっていることが
好ましい。絶縁基板によりスタートし、直接表面を粗面
とすることが可能であるが、即座にラミネート可能な粗
面を備えた絶縁層を提供するには銅クラッドをエッチン
グ除去する方法がより信頼性の高い方法である。
【００２１】図５は、従来のラミネートプレス（図示せ
ず）の底部に、Ｂステージのラミネート１６が設置さ
れ、頂部にドリルされエッチングされたＣステージのラ
ミネート２６が設けられた状態で、ラミネート方法を開
始する状態を示している。孔２２内には、ファイバーが
充填されたエポキシの粉砕されたプリプレグ、すなわち
ケブラーパルプから成る薄膜が設けられている。コア孔
２２のエッチングの際に、トロイダル状強磁性コア３０
を設ける。
【００２２】図６は、トロイダルコア３０の頂部、およ
び中心にファイバーが充填されたエポキシ、プリプレグ
またはケブラーパルプの別の膜３２を追加し、コア３０
を完全に被覆し、コア３０を絶縁キャリア１２内に埋め
込んだ状態を示している。
【００２３】図７は、多数の孔の多数の行を含む、図６
の組立体の斜視図である。各行は、ラミネート２６をド
リルすることにより形成されためくら孔３４を含み、こ
のめくら孔の底部は、ラミネート１６によって閉じられ
ている。孔３４のいくつかは、ファイバーが充填された
エポキシの粉砕されたプリプレグまたはケブラー絶縁材
料２９を含み、この材料内に強磁性トロイダルコア３０
を入れる。
【００２４】図８は、ドリルされエッチングされたＣス
テージのコア２６の頂部に、第２の片面の銅クラッドＢ
ステージのプライ１６を追加した状態を示す。図８の内
側層スタック３６は、約９０分の間で１７７°Ｃ〜２０
５°Ｃ（３５０°Ｆ〜４００°Ｆ）にて、真空ラミネー
トされる。
【００２５】図９は、埋め込まれたトロイダルコア３０
が溶融ファイバー充填エポキシ、粉砕されたプリプレグ
まれたケブラーパルプ２９、３２によって囲まれている
最終のラミネートされた内側層パネル３６を示す。この
結果生じたラミネートパネル３６は、頂部および底部が
銅クラッド２０によって被覆された絶縁センタープライ
を含む。
【００２６】このラミネート工程は、コア材料の強磁性
の特性が損なわれないように、真空または窒素のような
不活性雰囲気内で行うことが好ましい。また、コアは、
市販されているマンガン−亜鉛またはニッケル−亜鉛の
高透磁性の軟質フェライトから構成することが好まし
い。これらの材料は、酸化雰囲気内で高温加熱された場
合、劣化に悩まされる可能性がある。
【００２７】プロセスは、図１０の工程に続く。ここで
は、埋め込みコア３０を備えた上記工程によって得られ
るパネル３６（以下、時によって内側パネルと称す）を
レーザードリルしてコア材料の両側に貫通孔（スルーホ
ール）３８の組を形成し、これら孔を、内側層のマイク
ロビア孔３３として働かせる。これらの孔は、径が３〜
２０ミル範囲である。レーザードリルは、精度および速
度の点でマイクロビア孔を形成するのに好ましい。
【００２８】図１１は、公知の態様で無電解メッキをし
た後の内側層のマイクロビア３８を示す。このマイクロ
ビア３８は銅で満たされ、導電性のマイクロビア４０と
なっている。
【００２９】図１２は、更に２つの工程を行った結果を
示す。まず、ドリルされメッキされた内側層３６に対
し、従来の像照射、直接メッキ、電解メッキおよび回路
エッチングを行うと、これにより、内側層の主要回路信
号層４２、４３が得られる。次に、底部のＢステージの
パネル２４と、エッチングされ、メッキされ、ドリルさ
れた内側層のラミネートパネル３６と、頂部のＢステー
ジのパネル２４から成るサンドイッチ体を形成する。次
にこのサンドイッチ体を上記のように真空ラミネート
し、ラミネートされた外側層パネル４４を形成する。
【００３０】図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）は、内側
のラミネートされた基板４４の頂部６０と底部６２に、
それぞれ設けられた内側信号トレース４２、４３の単一
ユニット図を示す。
【００３１】図１３では、ラミネートされた外側層パネ
ル４４において、外側層のマイクロビア孔４６をレーザ
ードリルする。
【００３２】図１４は、図１２と同様に、ドリルされた
ラミネート外側層パネル４４における直接または無電
解、および電解メッキ外側層マイクロビア４０を示す。
【００３３】図１５では、マイクロビアがドリルされ、
メッキされた外側層ラミネート４４に対し電解メッキを
行い、これにより外側層の二次回路信号層５０、５２が
形成され、完成した剛性ＰＷＢパネルが得られる。
【００３４】図１６（Ｃ）および図１６（Ｄ）は、最上
部の層および最下部の層にある外側信号トレース５０、
５２の単一ユニット図を示す。
【００３５】この結果得られた剛性ＰＷＢパネル４４に
対し、ハンダのマーキングおよびＶ字スコアリングを行
う。このＶ字スコアリング方法は、剛性ＰＷＢパネル４
４の両側に水平および垂直Ｖスコアラインをカットする
方法である。
【００３６】図１７は、点線５６、５７によりスコアラ
インのうちの２つを示している。埋め込まれたコアユニ
ットの各行と各列の間に、垂直スコアライン５６と水平
スコアライン５７が形成され、図１６（Ａ）〜（Ｄ）で
は、接触パッドの外側が番号５９で表示されている。ス
コアラインにて個々のユニットを切断する。
【００３７】図１７において、符号６２で示された各ユ
ニットは、導電性トレース４２、４３およびビア４０に
よって示された内側一次巻線（図示せず）を備えた埋め
込みコア５０を備え、内側１次巻線の上には、導電性ト
レース５０、５２およびビア４８によって示された外側
の２次巻線が設けられている。１次巻線および２次巻線
の双方はコア３０を囲んでいる。
【００３８】図１７は、まだパネル状となっている状態
で剛性ＰＷＢパネル４４の底辺からピン６４が設置され
た部品の一例を示す。
【００３９】図１８および図１９は、剛性ＰＷＢパネル
４４の底辺にパネル状のまま設置されたボールグリッド
アレイ（ＢＧＡ）ハンダバンプ６８を備えた、変形され
たユニット６６を示す。
【００４０】図１６（Ａ）〜（Ｄ）から明らかなよう
に、右側のターミナルは内側の１次巻線に接続し、左側
のターミナルは外側の２次巻線に接続されている。
【００４１】先の実施例は、個々のユニットを切断でき
る大面積ＰＷＢにおいて複数の誘導性部品を同時に製造
することを説明したものである。本発明の方法は、単一
ユニットの製造または部品のネットワークを形成するよ
うに相互接続された複数の単一ユニットの製造にも適用
可能である。
【００４２】図２０は、頂部層の信号トレース７３と、
底部層の信号トレース７４と、メッキされたマイクロビ
ア７１と、中間絶縁ベース材料７０と、埋め込まれた強
磁性ロッドコア７２と、アセンブリの両端に設けられた
２つのＩ／Ｏパッド７７とから成る単一インダクタデバ
イスの平面図を示す。この実施例では、単一のコイルが
ロッド状コア７２を囲んでいる。
【００４３】図２１および図２２は、中間絶縁ベース材
料７０と、頂部絶縁層７５と、底部絶縁層７６と、メッ
キされたマイクロビア７１と、埋め込まれた強磁性ロッ
ドコア７２と、頂部層信号トレース７３と、底部層信号
トレース７４と、２つのＩ／Ｏパッド７７とを含む、図
２０に示されたと同じ単一インダクタデバイスの横断面
図を示す。
【００４４】図２３および図２４は、中間絶縁ベース材
料７４と、メッキされたマイクロビア７１と、埋め込ま
れた強磁性ロッドコア７２と、底部層の信号トレース７
３と、頂部層の信号トレース７４と、頂部絶縁ベース材
料７５と、底部絶縁ベース材料７６と、３つのＩ／Ｏパ
ッド７７を備えたデュアルインダクタデバイスの平面図
および横断面図をそれぞれ示す。中間Ｉ／Ｏパッド７７
は、単一ユニットをセンタータップまたはデュアルイン
ダクタデバイスに変換するものである。
【００４５】図２５は、２つのインダクタＬ１およびＬ
２と、３つのチップコンデンサＣ１、Ｃ２およびＣ３
と、トランスＴ１と、共通モードチョークＴ２と、信号
トレース７２を備えた集積化された埋め込み強磁性フィ
ルタデバイスの略平面図を示す。トランスＴ１およびチ
ョークＴ２は、４つの頂部平面信号トレースのうちの２
つである４２および５０を備えた埋め込まれたトロイダ
ルコア３０を示す。デュアルインダクタＬ１およびＬ２
は、図２３に示されたと同じ物品７０〜７７を示す。
【００４６】本発明が、１組のＰＷＢに同じ単一部品の
多数を製造すること、および１組のＰＷＢに複数の異な
る部品を製造することに適することを、この実施例は示
している。
【００４７】ＰＷＢ内に製造される同一の部品または異
なる部品の一部は、内側または外側ボード上の信号トレ
ースにより相互接続され、電気部品の集積回路を形成す
る。図２５の集積回路は、ＩＥＥＥ８０２.３イーサー
ネット規格に記載されているような通信回路におけるフ
ィルタモジュールの一部として使用できる。
【００４８】上記以外の電極およびコネクタ構造も可能
であることが理解できよう。また、タップ付トランス以
外のタイプの誘導性部品も製造できる。また、好ましい
実施例では、各巻線は多数の巻線によって構成されてい
るが、１巻きだけの巻線も可能である。従って、本明細
書で記載する１組の巻線なる用語は、１巻きまたはそれ
以上の回数の巻線を含むものである。
【００４９】本質的なものではないが、レーザードリル
の結果、巻線はより規則的な巻線を有し、より均一な電
気的特性を有するので、１つの巻線の一部を形成するビ
アを、レーザードリルによって容易に、かつ均一の間隔
に設けることが好ましい。
【００５０】環状、通常はトロイダル形状が好ましいコ
アの場合、ビアは、中心部のコア孔を貫通しなければな
らない。コア孔またはキャビティ内に詰め込まれ、その
外周部を囲むファイバー充填エポキシ、粉砕されたパル
プまたはプリプレグは絶縁性であり、これらが離間して
いる限り、ビアの短絡を防止する。
【００５１】１つの巻線を備えた簡単なインダクタを製
造するには、２つのビアの各組と共にコイル巻線を形成
するトレースを含む両面層状構造しか必要でない。代表
的なトランスでは、コアに対する中心ラミネートと、１
つの巻線のための２つの隣接する内側層と、２次巻線の
ための２つの外側層を備えた４層ＰＷＢ構造が一般に必
要である。
【００５２】タップトランスの代表的寸法は、２６０×
３００ミルと６５ミル厚となる。この寸法は重要ではな
い。大きなパネルから切断した各ユニット内に、２つ以
上の部品を組み込むことが可能である。
【００５３】集積モジュールでは、用途に合致するよう
に多くのトロイダルコアおよびロッドを配置できる。更
に、その後のプロセスでＳＭＴおよびＴＭＴまたは薄膜
部品と共に埋め込み強磁性デバイスに他の部品を取り付
けることができる。
【００５４】上記ラミネート条件は重要ではなく、特
に、異なる基板材料を使用する場合には、他の温度およ
び時間に置換できる。基板メーカーから適当なラミネー
ト条件を入手することが可能である。
【００５５】プロセス自体は、ＢステージおよびＣステ
ージの基板の製造、孔のレーザードリル、ビアのメッ
キ、基板表面のメッキ、メーカーから直接得た形態で利
用できるフェライトコアと共に内側および外側パネルを
形成するよう、個々の基板をラミネートすることを含む
個々の周知の確立された技術を使用して良好に大量生産
に合致する。更に、プリント回路基板用に、ピンまたは
バンプターミナルを設けることも当技術分野では周知で
ある。
【００５６】上記した好ましい実施例では、絶縁キャリ
ア内にフェライトコアを埋め込む。しかし、モールドに
コアを設置し、仕上がった成形品が絶縁キャリア内に埋
め込まれたコアを有するよう、コアの各々の回りに適当
なプラスチック製の絶縁キャリアを成形することにより
逆にコアの埋め込みを実施することも可能である。
【００５７】次に、成形されたキャリアの両面に導電性
皮膜を備えた別の層をラミネートし、トレースを設け、
コアのための巻線を形成することも可能である。
【００５８】以上、特定の実施例を参照して本発明につ
いて説明したが、上記説明を検討すれば、当業者には多
数の代替例、変形例および変更例が可能であろう。従っ
て、本発明は、添付した特許請求の範囲内にある代替
例、変形例および変更例のすべてを含むものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるタップ付き巻線に限定されるも
のではないが、この巻線を含む、ある形態のトランスを
製造する際の１工程の略断面図である。
【図２】本発明に係わるタップ付き巻線に限定されるも
のではないが、この巻線を含む、ある形態のトランスを
製造する際の１工程の略断面図である。
【図３】本発明に係わるタップ付き巻線に限定されるも
のではないが、この巻線を含む、ある形態のトランスを
製造する際の１工程の略断面図である。
【図４】本発明に係わるタップ付き巻線に限定されるも
のではないが、この巻線を含む、ある形態のトランスを
製造する際の１工程の略断面図である。
【図５】基板すなわちキャリア内への個々のトロイダル
コアの取り付けを示す分解斜視図である。
【図６】１つのコアの取り付けを示す、図５のキャリア
の略断面図である。
【図７】図５のキャリアの斜視図である。
【図８】図１〜図７で製造が開始されたトランスの製造
における別の工程を示す略断面図である。
【図９】図１〜図７で製造が開始されたトランスの製造
における別の工程を示す略断面図である。
【図１０】図１〜図７で製造が開始されたトランスの製
造における別の工程を示す略断面図である。
【図１１】図１〜図７で製造が開始されたトランスの製
造における別の工程を示す略断面図である。
【図１２】図１〜図７で製造が開始されたトランスの製
造における別の工程を示す略断面図である。
【図１３】図１〜図７で製造が開始されたトランスの製
造における別の工程を示す略断面図である。
【図１４】図１〜図７で製造が開始されたトランスの製
造における別の工程を示す略断面図である。
【図１５】図１〜図７で製造が開始されたトランスの製
造における別の工程を示す略断面図である。
【図１６】（Ａ）は、図１〜図１５で製造されたトラン
スの異なるレベルにおける導電性トレースパターンを示
し、（Ｂ）は、図１〜図１５で製造されたトランスの異
なるレベルにおける導電性トレースパターンを示し、
（Ｃ）は、図１〜図１５で製造されたトランスの異なる
レベルにおける導電性トレースパターンを示し、（Ｄ）
は、図１〜図１５で製造されたトランスの異なるレベル
における導電性トレースパターンを示す。
【図１７】完成したトランスの斜視図である。
【図１８】変形例の斜視図である。
【図１９】変形例の側面図である。
【図２０】メッキされたマイクロビアと、頂部および底
部の層のメッキされた信号トレースと、Ｉ／Ｏパッドを
備えた絶縁キャリアベースに埋め込まれた強磁性ロッド
コアから製造された単一のインダクタデバイスの略平面
図である。
【図２１】メッキされたマイクロビアと、頂部および底
部の層のメッキされた信号トレースと、Ｉ／Ｏパッドを
備えた絶縁キャリアベースに埋め込まれた強磁性ロッド
コアから製造された単一のインダクタデバイスの略側面
図である。
【図２２】メッキされたマイクロビアと、頂部および底
部の層のメッキされた信号トレースと、Ｉ／Ｏパッドを
備えた絶縁キャリアベースに埋め込まれた強磁性ロッド
コアから製造された単一のインダクタデバイスの略断面
図である。
【図２３】図２０〜図２２の単一インダクタデバイス内
に示されているのと同じようにして製造された付加的セ
ンタータップ付きＩ／Ｏパッドを備えたデュアルインダ
クタデバイスの略平面図である。
【図２４】図２０〜図２２の単一インダクタデバイス内
に示されているのと同じように製造された付加的センタ
ータップ付きＩ／Ｏパッドを備えたデュアルインダクタ
デバイスの略側面図である。
【図２５】本発明に従って製造されたローカルエリアネ
ットワーク通信用インターフェースカードで共通して見
られるタイプの埋め込み型集積強磁性フィルタ部品の略
平面図である。
【符号の説明】
１０ ラミネート １２ 絶縁部分 １４ 銅フォイルシート １６ Ｂステージのラミネート １８ 絶縁層 ２０ 銅フォイルシート ２２ 孔 ２４ 主要粗面 ２６ ボード ２９ ケブラーパルプ ３０ トロイダルコア ３２ ケブラーパルプ ３４ めくら孔 ３８ マイクロビア ４０ マイクロビア ４２、４３ 回路信号層 ４４ 外側層パネル ４６ マイクロビア孔 ５０、５２ 回路信号層 ５６ 垂直スコアライン ５７ 水平スコアライン ５９ 接触パッド ６２ 個々のユニット ６４ ピン ６６ 変形されたユニット ６８ ハンダバンプ ７０ 絶縁ベース材料 ７１ マイクロビア ７２ 強磁性ロッドコア ７３、７４ 信号トレース ７５ 絶縁層 ７７ Ｉ／Ｏパッド ７８ 信号トレース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン エフ トリーツ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 92111 サンディエゴ イーストフォック スランウェイ 3205

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（ａ）非磁性絶縁層を有するキャリア内に
    強磁性コアを埋め込む工程と、 （ｂ）絶縁層の両側の表面にそれぞれ第１および第２導
    電層を設ける工程と、 （ｃ）強磁性コアの両側に前記キャリアを貫通し、第１
    および第２導電層に接続する導電性貫通孔を形成する工
    程と、 （ｄ）その後、第１および第２導電層のパターンを形成
    し、導電性貫通孔のうちの一部と共に強磁性コアを囲む
    相互接続された、少なくとも１組の導電性巻線えを形成
    し、少なくとも１つの、前記電子部品の第１コイルを形
    成する工程とを有する、強磁性デバイスの製造方法。
  2. 【請求項２】第１および第２導電層のパターンを形成
    し、他の導電性貫通孔と共に強磁性コアを囲む相互接続
    された導電性巻線の少なくとも別の組を形成し、強磁性
    コアによって第１コアに磁気的に結合された少なくとも
    第２コイルを形成する工程を有する、請求項１記載の方
    法。
  3. 【請求項３】（ａ）非磁性絶縁層を有するキャリア内に
    強磁性コアを埋め込む工程と、 （ｂ）絶縁層の両側の表面にそれぞれ第１および第２導
    電層を設ける工程と、 （ｃ）強磁性コアの両側に前記キャリアを貫通し、第１
    および第２導電層に接続する導電性貫通孔を形成する工
    程と、 （ｄ）その後、第１および第２導電層のパターンを形成
    し、導電性貫通孔のうちの一部と共に強磁性コアを囲む
    相互接続された、少なくとも１組の導電性巻線を形成
    し、少なくとも１つの、前記電子部品の第１コイルを形
    成する工程とを有する、トランス、チョークまたはイン
    ダクタとして使用するための電子部品の製造方法。
  4. 【請求項４】 第１および第２導電層のパターンを形成
    し、他の導電性貫通孔と共に強磁性コアを囲む相互接続
    された導電性巻線の少なくとも別の組を形成し、強磁性
    コアによって第１コアに磁気的に結合された少なくとも
    第２コイルを形成する工程（ｅ）を有する、請求項３記
    載の方法。
  5. 【請求項５】（ａ）両側の表面が、それぞれ少なくとも
    第１および第２導電層によってカバーされた中間絶縁層
    を有するキャリアを設ける工程と、 （ｂ）キャリア内に少なくとも１つのキャビティを設け
    る工程と、 （ｃ）強磁性材料のコアをキャビティ内に挿入する工程
    と、 （ｄ）強磁性コアの両側に前記キャリアを貫通し、第１
    および第２導電層に接続した導電性貫通孔を形成する工
    程と、 （ｅ）その後、第１および第２導電層のパターンを形成
    し、導電性貫通孔のうちの一部と共に強磁性コアを囲む
    相互接続された、少なくとも１組の導電性巻線を形成
    し、少なくとも１つの、前記電子部品の第１コイルを形
    成する工程とを有する、インダクタ、トンラスまたはチ
    ョークとして使用するための電子部品の製造方法。
  6. 【請求項６】 第１および第２導電層のパターンを形成
    し、他の導電性貫通孔と共に強磁性コアを囲む相互接続
    された導電性巻線の少なくとも別の組を形成し、強磁性
    コアによって第１コアに磁気的に結合された少なくとも
    第２コイルを形成する工程を有する、請求項５記載の方
    法。
  7. 【請求項７】 キャリア内に複数のキャビティを設け、
    各キャビティ内に強磁性コアを挿入する、請求項５記載
    の方法。
  8. 【請求項８】 キャビティがめくら孔である、請求項７
    記載の方法。
  9. 【請求項９】 コアが環状またはロッド状である、請求
    項５記載の方法。
  10. 【請求項１０】（ｆ）キャリアの両側に、第３および第
    ４外側導電層でそれぞれカバーされた第２および第３絶
    縁層を設ける工程と、 （ｇ）強磁性コアの両側で、第１および第４導電層に接
    続した導電性貫通孔を形成する工程と、 （ｈ）第３および第４導電層のパターンを形成し、工程
    （ｇ）の貫通孔と共に強磁性コアの一部を囲む導電層巻
    線の少なくとも第２の組を形成する工程とを有する、請
    求項５記載の方法。
  11. 【請求項１１】 キャリアから１つ以上の電子部品を切
    断する工程を有し、各部品が、少なくとも１つのコイル
    およびこのコイルに接続された少なくとも１組の接触パ
    ッドによって囲まれた強磁性コアを含む、請求項１０記
    載の方法。
  12. 【請求項１２】（ａ）両側の表面が、それぞれ少なくと
    も第１および第２導電層によってカバーされた中間絶縁
    層を有するキャリアを設ける工程と、 （ｂ）キャリア内に、少なくとも１つのキャビティを設
    ける工程と、 （ｃ）強磁性材料のコアをキャビティ内に挿入する工程
    と、 （ｄ）コア孔を絶縁材料で満たす工程と、 （ｅ）前記キャリアを貫通し、その外部を通り、強磁性
    コア孔内の絶縁材料を貫通し、第１および第２導電層に
    接続した導電性貫通孔を形成する工程と、 （ｆ）第１および第２導電層のパターンを形成し、導電
    性貫通孔のうちの一部と共に、強磁性コアを囲む相互接
    続された、少なくとも１組の導電性巻線を形成し、少な
    くとも１つの、前記電子部品の第１コイルを形成する工
    程とを有する、インダクタ、トンラスまたはチョークと
    して使用するための電子部品の製造方法。
  13. 【請求項１３】 工程（ａ）〜（ｅ）の後に工程（ｆ）
    を実行する、請求項１２記載の方法。
  14. 【請求項１４】（ａ）両側の表面が、それぞれ少なくと
    も第１および第２導電層によってカバーされた中間絶縁
    層を有するキャリアを設ける工程と、 （ｂ）キャリア内に少なくとも１つのキャビティを設け
    る工程と、 （ｃ）強磁性材料のコアをキャビティ内に挿入する工程
    と、 （ｄ）強磁性コアの両側に前記キャリアを貫通し、第１
    および第２導電層に接続した導電性貫通孔を形成する工
    程と、 （ｅ）第１および第２導電層のパターンを形成し、導電
    性貫通孔のうちの一部と共に強磁性コアを囲む相互接続
    された、少なくとも１組の導電性巻線を形成し、少なく
    とも１つの、前記電子部品の第１コイルを形成する工程
    と、 （ｆ）キャリアの両側に第３および第４外側導電層でそ
    れぞれカバーされた第２および第３絶縁層を設ける工程
    と、 （ｇ）強磁性コアの両側で第１および第４導電層に接続
    した導電性貫通孔を形成する工程と、 （ｈ）第３および第４導電層のパターンを形成し、工程
    （ｇ）の貫通孔と共に強磁性コアの一部を囲む導電層巻
    線の少なくとも第２の組を形成する工程とを有する、イ
    ンダクタ、トンラスまたはチョークとして使用するため
    の電子部品の製造方法。
  15. 【請求項１５】（ａ）少なくとも第１および第２の外側
    導電性部品と、第３の内側絶縁部品との組立体を備え、 （ｂ）前記第１導電性部品が第３の内側素子に第１導電
    性トレースを形成し、 （ｃ）前記第２導電性部品が第３の内側部品に第２導電
    性トレースを形成し、 （ｄ）更に第３の内側部品内のキャビティ内に絶縁充填
    材料によって封入された強磁性部品と、 （ｅ）この強磁性部品の両側にて前記組立体を貫通し、
    前記第１導電性トレースと第２導電性トレースの間に設
    けられ、これら導電性トレースに接続された第１導電性
    ビアとを備え、 （ｆ）前記導電性ビアが接続された第１および第２の導
    電性トレースと共に強磁性部品を囲む、少なくとも１回
    の巻線から成る少なくとも第１の電気巻銭を形成し、 （ｇ）第１電気巻線の少なくとも両端に対するターミナ
    ル接続部とを備える強磁性デバイス。
  16. 【請求項１６】（ａ）少なくとも第１および第２の外側
    導電性部品と、第３の内側の絶縁部品との組立体を備
    え、 （ｂ）前記第１導電性部品が第３の内側素子に第１導電
    性トレースを形成し、 （ｃ）前記第２導電性部品が第３の内側部品に第２導電
    性トレースを形成し、 （ｄ）更に第３の内側部品内のキャビティ内に絶縁充填
    材料によって封入された強磁性部品と、 （ｅ）この強磁性部品の両側にて前記ラミネートされた
    組立体を貫通し、前記第１導電性トレースと第２導電性
    トレースの間に設けられ、これら導電性トレースに接続
    された第１導電性ビアとを備え、 （ｆ）前記導電性ビアが接続された第１および第２の導
    電性トレースと共に強磁性部品を囲む少なくとも１回の
    巻線から成る少なくとも第１の電気巻銭を形成し、 （ｇ）第１電気巻線の少なくとも両端に対するターミナ
    ル接続部とを備えるインダクタ、トランスまたはチョー
    クとして使用するための電子部品。
  17. 【請求項１７】 第１電気巻線が複数の巻線から成る、
    請求項１６記載の部品。
  18. 【請求項１８】 コアが環状またはロッド状コアであ
    る、請求項１７記載の部品。
  19. 【請求項１９】 コアが可能であり、ビアがこの環状コ
    アの内外に延びる、請求項１８記載の部品。
  20. 【請求項２０】 第１および第２導電性部品にそれぞれ
    設けられた少なくとも１つの別の対の絶縁部品と、前記
    追加された対の絶縁部品にそれぞれ形成された少なくと
    も１つの追加された対の導電性トレースと、強磁性部品
    の両側にて延び追加された対の導電性トレースの間に接
    続され、これら導電性トレースと共に強磁性部品を囲む
    少なくとも１つの第２電気巻線を形成する第２導電性ビ
    アと、第２電気巻線の少なくとも両端に対するターミナ
    ル接続部を更に備える、請求項１６記載の部品。
  21. 【請求項２１】 第１および第２電気巻線の各々が、複
    数回の巻線から成る、請求項２０記載の部品。
  22. 【請求項２２】 第２電気巻線の巻線部が第１電気巻線
    の巻線部に重なっている、請求項２１記載の部品。
  23. 【請求項２３】 第３の内側絶縁素子内に複数の強磁性
    素子が埋め込まれ、複数の強磁性部品上に１つ以上の巻
    線を形成する別のビアおよびトレースが設けられ、複数
    の強磁性部品上の巻線を相互に接続し、組立体上に集積
    回路を形成する手段が設けられている、請求項１６記載
    の部品。
  24. 【請求項２４】 コアが、１つの孔を有する環状のもの
    であり、絶縁材料がこのコアの孔を満たし、導電性ビア
    の一部が、強磁性素子を封入する絶縁材料を貫通する、
    請求項１６記載の部品。
  25. 【請求項２５】（ａ）少なくとも第１および第２の外側
    導電性部品と、第３の内側の絶縁部品との組立体を備
    え、 （ｂ）前記第１導電性部品が第３の内側素子に第１導電
    性トレースを形成し、 （ｃ）前記第２導電性部品が第３の内側部品に第２導電
    性トレースを形成し、 （ｄ）第３の内側部品内に埋め込まれた強磁性部品と、 （ｅ）この強磁性部品の両側にて前記ラミネートされた
    組立体を貫通し、前記第１導電性トレースと第２導電性
    トレースの間に設けられ、これら導電性トレースに接続
    された第１導電性ビアとを備え、 （ｆ）前記導電性ビアは、接続された第１および第２の
    導電性トレースと共に強磁性部品に巻かれた少なくとも
    １回の巻線から成る少なくとも第１の電気巻銭を形成
    し、 （ｇ）第１電気巻線の少なくとも両端に対するターミナ
    ル接続部と、 （ｈ）第１および第２導電性部品にそれぞれ設けられた
    少なくとも１つの別の対の絶縁部品と、 （ｉ）前記追加された対の絶縁部品にそれぞれ形成され
    た少なくとも１つの追加された対の導電性トレースと、 （ｊ）強磁性部品の両側にて延び追加された対の導電性
    トレースの間に接続され、これら導電性トレースと共に
    強磁性部品を囲む少なくとも１つの第２電気巻線を形成
    する第２導電性ビアと、 （ｋ）第２電気巻線の少なくとも両端に対するターミナ
    ル接続部を更に備えた、インダクタ、トランスまたはチ
    ョークとして使用するための電子部品
  26. 【請求項２６】 コアが孔を有する環状のものであり、
    絶縁材料がこの孔を満たし、ビアが環状コアの外側を延
    び、絶縁材料で満たされたコア孔を貫通する、請求項２
    ５記載の部品。
JP8193357A 1995-07-24 1996-07-23 強磁性デバイスの製造方法 Pending JPH09186041A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/505,955 1995-07-24
US08/505,955 US5781091A (en) 1995-07-24 1995-07-24 Electronic inductive device and method for manufacturing

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09186041A true JPH09186041A (ja) 1997-07-15

Family

ID=24012573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8193357A Pending JPH09186041A (ja) 1995-07-24 1996-07-23 強磁性デバイスの製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US5781091A (ja)
EP (1) EP0756298A3 (ja)
JP (1) JPH09186041A (ja)
KR (1) KR970008235A (ja)
CA (1) CA2181213A1 (ja)
TW (1) TW301004B (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002329615A (ja) * 2001-05-02 2002-11-15 Ohira Denshi Kk トロイダルコイル
JP2006516829A (ja) * 2003-02-04 2006-07-06 レイセオン・カンパニー 電気変圧器
US7135952B2 (en) 2002-09-16 2006-11-14 Multi-Fineline Electronix, Inc. Electronic transformer/inductor devices and methods for making same
US7178220B2 (en) 2000-05-19 2007-02-20 Multi-Fineline Electronix, Inc. Method of making slotted core inductors and transformers
US7271697B2 (en) 2004-12-07 2007-09-18 Multi-Fineline Electronix Miniature circuitry and inductive components and methods for manufacturing same
JP2007529911A (ja) * 2004-03-26 2007-10-25 ハリス　コーポレイション セラミック基板内の埋込み式トロイダル変圧器
JP2008530799A (ja) * 2005-02-10 2008-08-07 ハリス コーポレイション 埋設トロイダル誘導器
US7436282B2 (en) 2004-12-07 2008-10-14 Multi-Fineline Electronix, Inc. Miniature circuitry and inductive components and methods for manufacturing same
US7645941B2 (en) 2006-05-02 2010-01-12 Multi-Fineline Electronix, Inc. Shielded flexible circuits and methods for manufacturing same
JP2010516056A (ja) * 2007-01-11 2010-05-13 プラナーマグ インコーポレイテッド 平面型広帯域トランス
JP2010525576A (ja) * 2007-04-19 2010-07-22 ハリス コーポレイション 埋め込み型ステップアップ・トロイダルトランス
JP2012510725A (ja) * 2008-12-03 2012-05-10 プラナーマグ インコーポレイテッド 埋め込まれた磁心を有する一体型平面可変トランス
JP2013532375A (ja) * 2010-05-26 2013-08-15 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション 平面インダクタデバイス
CN111295726A (zh) * 2017-10-31 2020-06-16 伟摩有限责任公司 用于电磁线圈的装置和方法

Families Citing this family (114)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5781091A (en) * 1995-07-24 1998-07-14 Autosplice Systems Inc. Electronic inductive device and method for manufacturing
JPH10212364A (ja) * 1996-11-26 1998-08-11 Ajinomoto Co Inc 積層板用プリプレグ及びこれを用いたプリント配線板の製造方法
JPH10223447A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Mitsubishi Electric Corp 有心シート、これを用いたシートコイル、及びこのシートコイルを用いた電気機器
JP3058121B2 (ja) * 1997-05-19 2000-07-04 日本電気株式会社 プリント基板
US6417754B1 (en) * 1997-12-08 2002-07-09 The Regents Of The University Of California Three-dimensional coil inductor
EP0926689A3 (en) * 1997-12-18 1999-12-01 National University of Ireland, Cork Magnetic components and their production
US7107666B2 (en) * 1998-07-23 2006-09-19 Bh Electronics Method of manufacturing an ultra-miniature magnetic device
GB2348321A (en) * 1999-03-23 2000-09-27 Mitel Semiconductor Ltd A laminated transformer and a method of its manufacture
US6240622B1 (en) * 1999-07-09 2001-06-05 Micron Technology, Inc. Integrated circuit inductors
US6470545B1 (en) * 1999-09-15 2002-10-29 National Semiconductor Corporation Method of making an embedded green multi-layer ceramic chip capacitor in a low-temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate
DE19956555A1 (de) * 1999-11-24 2001-06-21 Thomson Brandt Gmbh Hochfrequenzspule sowie diesbezüglicher Transformator
US6420954B1 (en) * 1999-12-10 2002-07-16 Micron Technology, Inc. Coupled multilayer soft magnetic films for high frequency microtransformer for system-on-chip power supply
US6493861B1 (en) 1999-12-28 2002-12-10 Intel Corporation Interconnected series of plated through hole vias and method of fabrication therefor
US6531945B1 (en) * 2000-03-10 2003-03-11 Micron Technology, Inc. Integrated circuit inductor with a magnetic core
TWI258154B (en) * 2000-09-22 2006-07-11 Flex Multi Fineline Electronix Electronic transformer/inductor devices and methods for making same
AU2001296724A1 (en) * 2000-10-10 2002-04-22 Primarion, Inc. Microelectronic magnetic structure, device including the structure, and methods of forming the structure and device
US6727794B2 (en) 2001-09-22 2004-04-27 Tyco Electronics Logistics, A.G. Apparatus for establishing inductive coupling in an electrical circuit and method of manufacture therefor
DE10154833A1 (de) * 2001-11-08 2003-05-22 Infineon Technologies Ag Induktor und Verfahren zu seiner Herstellung
JP4159378B2 (ja) * 2002-04-25 2008-10-01 三菱電機株式会社 高周波装置とその製造方法
US7005955B2 (en) * 2003-04-23 2006-02-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Inductor or transformer having a ferromagnetic core that is formed on a printed circuit board
US6990729B2 (en) * 2003-09-05 2006-01-31 Harris Corporation Method for forming an inductor
US7319599B2 (en) * 2003-10-01 2008-01-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Module incorporating a capacitor, method for manufacturing the same, and capacitor used therefor
JP2005310980A (ja) * 2004-04-20 2005-11-04 Canon Inc インダクタ及びトランス
US7170382B1 (en) * 2004-07-16 2007-01-30 Altera Corporation Design and fabrication of inductors on a semiconductor substrate
US20060109071A1 (en) * 2004-11-19 2006-05-25 Thongsouk Christopher H Circuit board inductor
US20060267718A1 (en) * 2005-05-25 2006-11-30 Intel Corporation Microelectronic inductor with high inductance magnetic core
US7479864B2 (en) * 2005-06-20 2009-01-20 Univ South Florida Total fluid conductivity sensor system and method
US8350657B2 (en) * 2005-06-30 2013-01-08 Derochemont L Pierre Power management module and method of manufacture
US7250842B1 (en) 2005-08-09 2007-07-31 National Semiconductor Corporation MEMS inductor with very low resistance
US7250841B1 (en) * 2005-08-25 2007-07-31 National Semiconductor Corporation Saucer-shaped half-loop MEMS inductor with very low resistance
US9754712B2 (en) * 2005-09-22 2017-09-05 Radial Electronics, Inc. Embedded magnetic components and methods
US10522279B2 (en) 2005-09-22 2019-12-31 Radial Electronics, Inc. Embedded high voltage transformer components and methods
US7477128B2 (en) 2005-09-22 2009-01-13 Radial Electronics, Inc. Magnetic components
US10431367B2 (en) 2005-09-22 2019-10-01 Radial Electronics, Inc. Method for gapping an embedded magnetic device
US10049803B2 (en) 2005-09-22 2018-08-14 Radial Electronics, Inc. Arrayed embedded magnetic components and methods
WO2011014200A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-03 Radial Electronics, Inc Embedded magnetic components and methods
EP1916677A1 (en) * 2006-10-25 2008-04-30 Laird Technologies AB Transformer and method of making a transformer
US7352270B1 (en) * 2006-10-27 2008-04-01 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Printed circuit board with magnetic assembly
US8860543B2 (en) * 2006-11-14 2014-10-14 Pulse Electronics, Inc. Wire-less inductive devices and methods
DE102006058068B4 (de) * 2006-12-07 2018-04-05 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement mit Halbleiterchip und passivem Spulen-Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
US9070509B2 (en) 2007-01-11 2015-06-30 Tyco Electronics Corporation Method for manufacturing a planar electronic device having a magnetic component
US8203418B2 (en) * 2007-01-11 2012-06-19 Planarmag, Inc. Manufacture and use of planar embedded magnetics as discrete components and in integrated connectors
US7304558B1 (en) 2007-01-18 2007-12-04 Harris Corporation Toroidal inductor design for improved Q
JP4970292B2 (ja) * 2008-01-08 2012-07-04 富士通株式会社 電子部品のリペア方法、リペア装置および配線板ユニット
EP2107577B1 (de) * 2008-03-31 2016-10-19 Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG Induktionsbauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
TW200947482A (en) * 2008-05-01 2009-11-16 Taimag Corp Modularized inductive device
US7489226B1 (en) * 2008-05-09 2009-02-10 Raytheon Company Fabrication method and structure for embedded core transformers
WO2010004491A1 (en) * 2008-07-11 2010-01-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Toroidal coil arrangement
US7982572B2 (en) * 2008-07-17 2011-07-19 Pulse Engineering, Inc. Substrate inductive devices and methods
US8446243B2 (en) * 2008-10-31 2013-05-21 Infineon Technologies Austria Ag Method of constructing inductors and transformers
US20100225436A1 (en) * 2009-03-05 2010-09-09 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Microfabricated inductors with through-wafer vias
US11476566B2 (en) 2009-03-09 2022-10-18 Nucurrent, Inc. Multi-layer-multi-turn structure for high efficiency wireless communication
CN101877448B (zh) * 2009-04-29 2012-11-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 模组连接器
TWI394319B (zh) * 2009-05-25 2013-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器
US9823274B2 (en) 2009-07-31 2017-11-21 Pulse Electronics, Inc. Current sensing inductive devices
US9664711B2 (en) 2009-07-31 2017-05-30 Pulse Electronics, Inc. Current sensing devices and methods
US8836454B2 (en) * 2009-08-11 2014-09-16 Telepath Networks, Inc. Miniature magnetic switch structures
CN102065637B (zh) * 2009-11-12 2013-07-10 平面磁性有限公司 具磁性元件的封装结构及其方法
US8581114B2 (en) * 2009-11-12 2013-11-12 Planarmag, Inc. Packaged structure having magnetic component and method thereof
CN201708396U (zh) * 2009-11-20 2011-01-12 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 模组元件
CN102104223A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及电连接器滤波模组
US20110193672A1 (en) * 2010-02-11 2011-08-11 Yang Tzung-Hua Magnetic element and method for manufacturing the same
US9440378B2 (en) 2010-05-05 2016-09-13 Tyco Electronics Corporation Planar electronic device and method for manufacturing
US8466769B2 (en) * 2010-05-26 2013-06-18 Tyco Electronics Corporation Planar inductor devices
US8384507B2 (en) * 2010-06-01 2013-02-26 Qualcomm Incorporated Through via inductor or transformer in a high-resistance substrate with programmability
US8513771B2 (en) 2010-06-07 2013-08-20 Infineon Technologies Ag Semiconductor package with integrated inductor
US8591262B2 (en) 2010-09-03 2013-11-26 Pulse Electronics, Inc. Substrate inductive devices and methods
CN102446614B (zh) * 2010-10-14 2013-03-13 弘邺科技有限公司 电感元件的结构
CN101980589B (zh) * 2010-10-27 2012-10-17 华为技术有限公司 一种电源模块电路板的制作方法、电源模块及其磁芯
CN102479600A (zh) * 2010-11-25 2012-05-30 弘业科技有限公司 电感元件的结构
EP2661757A1 (en) * 2011-01-04 2013-11-13 ÅAC Microtec AB Coil assembly comprising planar coil
GB2497807B (en) 2011-12-22 2014-09-10 Rolls Royce Plc Electrical harness
GB2498006B (en) 2011-12-22 2014-07-09 Rolls Royce Plc Gas turbine engine systems
TWI442422B (zh) * 2012-01-19 2014-06-21 Ind Tech Res Inst 電感結構
KR101827047B1 (ko) 2012-03-02 2018-02-07 펄스 일렉트로닉스, 인크. 피착 안테나 장치 및 방법
US9304149B2 (en) 2012-05-31 2016-04-05 Pulse Electronics, Inc. Current sensing devices and methods
US20140093643A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 Tyco Electronics Services Gmbh Method and system of depositing a viscous material into a surface cavity
TWI546000B (zh) 2012-10-02 2016-08-11 健鼎科技股份有限公司 電路板封裝結構及其製造方法
US9640602B2 (en) * 2012-10-19 2017-05-02 Infineon Technologies Austria Ag Semiconductor device including magnetically coupled monolithic integrated coils
US20140125446A1 (en) * 2012-11-07 2014-05-08 Pulse Electronics, Inc. Substrate inductive device methods and apparatus
CN103854838B (zh) * 2012-12-03 2017-02-08 上海卓凯电子科技有限公司 平面式磁性元件及其制造方法
US9190204B1 (en) * 2013-05-12 2015-11-17 Marion Harlan Cates, Jr. Multilayer printed circuit board having circuit trace windings
CN103298258B (zh) * 2013-05-21 2016-09-21 华为技术有限公司 电路板及具有该电路板的电源转换装置
US10020561B2 (en) 2013-09-19 2018-07-10 Pulse Finland Oy Deposited three-dimensional antenna apparatus and methods
TWI535354B (zh) 2013-10-18 2016-05-21 健鼎科技股份有限公司 電路板封裝結構及其製造方法
US9521751B2 (en) * 2013-11-20 2016-12-13 Intel Corporation Weaved electrical components in a substrate package core
US10251280B2 (en) 2013-12-31 2019-04-02 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit with micro inductor and micro transformer with magnetic core
KR102123615B1 (ko) 2014-02-12 2020-06-17 펄스 핀랜드 오와이 전도성 부재 배치 및 형성을 위한 방법 및 장치
CN106062902B (zh) * 2014-02-24 2018-06-19 株式会社村田制作所 模块
CN103915235A (zh) * 2014-03-21 2014-07-09 华为技术有限公司 一种平面磁性元件及其制作方法
JP6369536B2 (ja) * 2014-03-28 2018-08-08 株式会社村田製作所 コイルモジュール
ES2548652B1 (es) * 2014-04-16 2016-06-02 Premo S.L. Dispositivo para la formación de una bobina toroidal y método para la formación de una bobina toroidal
CN106463237B (zh) * 2014-06-11 2018-08-31 株式会社村田制作所 线圈部件
US9833802B2 (en) 2014-06-27 2017-12-05 Pulse Finland Oy Methods and apparatus for conductive element deposition and formation
GB2531352B (en) * 2014-10-17 2017-07-12 Murata Manufacturing Co Embedded isolation transformer with improved winding arrangement
TWI559341B (zh) * 2014-11-28 2016-11-21 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件
JP6365692B2 (ja) * 2015-01-20 2018-08-01 株式会社村田製作所 コイル部品
GB2535763B (en) * 2015-02-26 2018-08-01 Murata Manufacturing Co An embedded magnetic component device
TWI556695B (zh) * 2015-11-30 2016-11-01 健鼎科技股份有限公司 電路板封裝結構及其製造方法
US11600432B2 (en) 2016-02-24 2023-03-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Substrate-embedded transformer with improved isolation
US10490348B2 (en) * 2016-06-24 2019-11-26 Qualcomm Incorporated Two-dimensional structure to form an embedded three-dimensional structure
DE102017109499A1 (de) * 2017-05-03 2018-11-08 Valeo Siemens Eautomotive Germany Gmbh Inverter
JP7025685B2 (ja) * 2017-08-24 2022-02-25 Tdk株式会社 コイル装置
WO2019046070A1 (en) 2017-08-29 2019-03-07 Weightrx Inc. SYSTEM AND METHOD FOR AUTOMATED MONITORING OF CONSUMABLE PRODUCTS
US11581121B1 (en) * 2017-09-19 2023-02-14 Embedded Systems Inc. Common mode choke
TWI728320B (zh) * 2018-08-14 2021-05-21 弘鄴科技有限公司 電感元件於絕緣膠座中成型結構
KR102662853B1 (ko) * 2019-09-30 2024-05-03 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
US11769616B2 (en) * 2020-05-08 2023-09-26 Apple Inc. Items with magnetic straps and cables
US11657951B2 (en) * 2020-06-24 2023-05-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Integrated embedded transformer module
CN116547771A (zh) * 2020-09-29 2023-08-04 株式会社村田制作所 包括多层绕组的嵌入式磁性设备
CN115458291B (zh) * 2021-06-08 2026-03-17 台达电子企业管理（上海）有限公司 一种磁性元件以及电源模块
US11749455B2 (en) 2022-01-10 2023-09-05 Bh Electronics, Inc. Methods of fabricating ultra-miniature laminated magnetic cores and devices
FR3133004A1 (fr) * 2022-02-22 2023-08-25 Safran Electronics & Defense Procédé de fabrication d’un circuit imprimé et circuit imprimé obtenu par ce procédé
CN115881389B (zh) * 2022-09-20 2025-11-21 北京北广科技股份有限公司 一种电感、低通滤波电路单元和低通滤波电路结构

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2388737A (en) * 1944-01-15 1945-11-13 O S Walker Co Inc Fabrication of electric chucks
US3185947A (en) * 1959-11-16 1965-05-25 Arf Products Inductive module for electronic devices
US3290758A (en) * 1963-08-07 1966-12-13 Hybrid solid state device
US3431144A (en) * 1963-12-26 1969-03-04 Nippon Electric Co Method for manufacturing microminiature coils
US3413716A (en) * 1965-04-30 1968-12-03 Xerox Corp Thin-film inductor elements
GB1161774A (en) * 1966-02-21 1969-08-20 Int Standard Electric Corp An Inductor on a Flat Insulating Substrate
US3881244A (en) * 1972-06-02 1975-05-06 Texas Instruments Inc Method of making a solid state inductor
BE862654A (fr) * 1977-01-13 1978-07-05 Cit Alcatel Procede de realisation de circuits inductifs
US4547961A (en) * 1980-11-14 1985-10-22 Analog Devices, Incorporated Method of manufacture of miniaturized transformer
DE3145585A1 (de) * 1981-11-17 1983-05-26 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zur herstellung elektrisch leitfaehiger bereiche
JPS5939008A (ja) * 1982-08-27 1984-03-03 Furukawa Electric Co Ltd:The 薄形トランス
JPS59103320A (ja) * 1982-12-03 1984-06-14 Murata Mfg Co Ltd コイルの製造方法
JPS59189212U (ja) * 1983-05-18 1984-12-15 株式会社村田製作所 チツプ型インダクタ
JPS61196505A (ja) * 1985-02-26 1986-08-30 Nec Corp インダクタンス構造体
FR2599893B1 (fr) * 1986-05-23 1996-08-02 Ricoh Kk Procede de montage d'un module electronique sur un substrat et carte a circuit integre
EP0293678A1 (de) * 1987-06-04 1988-12-07 Robert Bosch Gmbh Hochfrequenz-Spule
US5055816A (en) * 1989-06-26 1991-10-08 Motorola, Inc. Method for fabricating an electronic device
US5048747A (en) * 1989-06-27 1991-09-17 At&T Bell Laboratories Solder assembly of components
DE4117878C2 (de) * 1990-05-31 1996-09-26 Toshiba Kawasaki Kk Planares magnetisches Element
US5126714A (en) * 1990-12-20 1992-06-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Integrated circuit transformer
CA2062710C (en) * 1991-05-31 1996-05-14 Nobuo Shiga Transformer for monolithic microwave integrated circuit
US5300911A (en) * 1991-07-10 1994-04-05 International Business Machines Corporation Monolithic magnetic device with printed circuit interconnections
US5226220A (en) * 1991-12-19 1993-07-13 Allied-Signal Inc. Method of making a strain relief for magnetic device lead wires
US5257000A (en) * 1992-02-14 1993-10-26 At&T Bell Laboratories Circuit elements dependent on core inductance and fabrication thereof
US5299754A (en) * 1992-03-25 1994-04-05 Overland Bolling Company Ferromagnetic insert for use with a magnetic tape cartridge and method of manufacturing the same
US5312674A (en) * 1992-07-31 1994-05-17 Hughes Aircraft Company Low-temperature-cofired-ceramic (LTCC) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer
US5525941A (en) * 1993-04-01 1996-06-11 General Electric Company Magnetic and electromagnetic circuit components having embedded magnetic material in a high density interconnect structure
US5430613A (en) * 1993-06-01 1995-07-04 Eaton Corporation Current transformer using a laminated toroidal core structure and a lead frame
US5652561A (en) * 1993-06-29 1997-07-29 Yokogawa Electric Corporation Laminating type molded coil
JP3472329B2 (ja) * 1993-12-24 2003-12-02 株式会社村田製作所 チップ型トランス
US5576680A (en) * 1994-03-01 1996-11-19 Amer-Soi Structure and fabrication process of inductors on semiconductor chip
US5619791A (en) * 1994-06-30 1997-04-15 Lucent Technologies Inc. Method for fabricating highly conductive vias
TW265450B (en) * 1994-06-30 1995-12-11 At & T Corp Devices using metallized magnetic substrates
EP0807941A3 (en) * 1994-08-24 1998-02-25 Yokogawa Electric Corporation Printed coil
US5461353A (en) * 1994-08-30 1995-10-24 Motorola, Inc. Printed circuit board inductor
US5781091A (en) * 1995-07-24 1998-07-14 Autosplice Systems Inc. Electronic inductive device and method for manufacturing
US5572180A (en) * 1995-11-16 1996-11-05 Motorola, Inc. Surface mountable inductor

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7477124B2 (en) 2000-05-19 2009-01-13 Multi-Fineline Electronix, Inc. Method of making slotted core inductors and transformers
US7178220B2 (en) 2000-05-19 2007-02-20 Multi-Fineline Electronix, Inc. Method of making slotted core inductors and transformers
JP2002329615A (ja) * 2001-05-02 2002-11-15 Ohira Denshi Kk トロイダルコイル
US7135952B2 (en) 2002-09-16 2006-11-14 Multi-Fineline Electronix, Inc. Electronic transformer/inductor devices and methods for making same
US7277002B2 (en) 2002-09-16 2007-10-02 Multi-Fineline Electronix, Inc. Electronic transformer/inductor devices and methods for making same
KR100813913B1 (ko) * 2002-09-16 2008-03-18 멀티-파인라인 일렉트로닉스, 인코포레이티드 전자 변압기/인덕터 장치 및 이의 제조방법
US7696852B1 (en) 2002-09-16 2010-04-13 Multi-Fineline Electronix, Inc. Electronic transformer/inductor devices and methods for making same
JP2006516829A (ja) * 2003-02-04 2006-07-06 レイセオン・カンパニー 電気変圧器
JP2011035414A (ja) * 2004-03-26 2011-02-17 Harris Corp セラミック基板内の埋込み式トロイダル変圧器
JP2007529911A (ja) * 2004-03-26 2007-10-25 ハリス　コーポレイション セラミック基板内の埋込み式トロイダル変圧器
US7602272B2 (en) 2004-12-07 2009-10-13 Multi-Fineline Electronix, Inc. Miniature circuitry and inductive components and methods for manufacturing same
JP2008523627A (ja) * 2004-12-07 2008-07-03 マルティ−ファインライン エレクトロニクス インコーポレイテッド 小型回路、誘導部品、及びそれらの製造方法
US7436282B2 (en) 2004-12-07 2008-10-14 Multi-Fineline Electronix, Inc. Miniature circuitry and inductive components and methods for manufacturing same
US7271697B2 (en) 2004-12-07 2007-09-18 Multi-Fineline Electronix Miniature circuitry and inductive components and methods for manufacturing same
US7656263B2 (en) 2004-12-07 2010-02-02 Multi-Fineline Electronix, Inc. Miniature circuitry and inductive components and methods for manufacturing same
US7690110B2 (en) 2004-12-07 2010-04-06 Multi-Fineline Electronix, Inc. Methods for manufacturing miniature circuitry and inductive components
JP4865732B2 (ja) * 2005-02-10 2012-02-01 ハリス コーポレイション 埋設トロイダル誘導器
JP2008530799A (ja) * 2005-02-10 2008-08-07 ハリス コーポレイション 埋設トロイダル誘導器
US7645941B2 (en) 2006-05-02 2010-01-12 Multi-Fineline Electronix, Inc. Shielded flexible circuits and methods for manufacturing same
JP2010516056A (ja) * 2007-01-11 2010-05-13 プラナーマグ インコーポレイテッド 平面型広帯域トランス
JP2010525576A (ja) * 2007-04-19 2010-07-22 ハリス コーポレイション 埋め込み型ステップアップ・トロイダルトランス
JP2012510725A (ja) * 2008-12-03 2012-05-10 プラナーマグ インコーポレイテッド 埋め込まれた磁心を有する一体型平面可変トランス
JP2013532375A (ja) * 2010-05-26 2013-08-15 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション 平面インダクタデバイス
CN111295726A (zh) * 2017-10-31 2020-06-16 伟摩有限责任公司 用于电磁线圈的装置和方法
JP2021503711A (ja) * 2017-10-31 2021-02-12 ウェイモ エルエルシー 電磁コイルのためのデバイスおよび方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW301004B (ja) 1997-03-21
EP0756298A2 (en) 1997-01-29
US5781091A (en) 1998-07-14
EP0756298A3 (en) 1997-03-26
US6148500A (en) 2000-11-21
KR970008235A (ko) 1997-02-24
CA2181213A1 (en) 1997-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6148500A (en) Electronic inductive device and method for manufacturing
US7671716B2 (en) Inductive module
US20230154665A1 (en) Inductor assembly and manufacturing method for inductor assembly
US6324067B1 (en) Printed wiring board and assembly of the same
JP4247518B2 (ja) 小型インダクタ／変圧器及びその製造方法
US8591262B2 (en) Substrate inductive devices and methods
US7982572B2 (en) Substrate inductive devices and methods
US10224143B2 (en) Embedded magnetic component device
KR20050047541A (ko) 전자 변환/유도 장치 및 이의 제조방법
JP2005506713A (ja) 多層回路とその製造方法
US20160042861A1 (en) Printed wiring board
CN102545820B (zh) 共模滤波器及其制造方法
CN105357869A (zh) 电路板层间导电结构、磁性元件及其制作方法
JP2002305379A (ja) 多層基板及びその製造方法
JPH0653055A (ja) 導電体と導電ランで構成された電磁巻線
KR100733279B1 (ko) 인덕터 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법
KR102054742B1 (ko) 입력측 1차코일과 출력측 2차코일 일체형 트랜스포머 코일 인쇄회로기판 제조방법
JP3290510B2 (ja) 積層形モールドコイル及びその製造方法
JPH04251905A (ja) トランスの製造方法
JP2002008922A (ja) コイル部品
CN121397915A (zh) 一种将磁芯预埋在pcb板内的制作工艺及pcb板
CN114845483A (zh) 埋设线路的pcb制作方法及埋设线路的pcb
WO2021203327A1 (zh) 埋入式电路板及其制备方法
JPS6222416A (ja) プリント配線板上へのコイルとトランスの製造方法
JPH04313296A (ja) プリント配線板