JPH09232739A - ソルダーペースト供給用マスク、プリント基板およびソルダーペーストの供給方法 - Google Patents
ソルダーペースト供給用マスク、プリント基板およびソルダーペーストの供給方法Info
- Publication number
- JPH09232739A JPH09232739A JP3965196A JP3965196A JPH09232739A JP H09232739 A JPH09232739 A JP H09232739A JP 3965196 A JP3965196 A JP 3965196A JP 3965196 A JP3965196 A JP 3965196A JP H09232739 A JPH09232739 A JP H09232739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- circuit board
- printed circuit
- mask
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板に十分な量のソルダーペーストの
供給することができ、はんだ付け不良を防止でき、製造
工程における歩留まりを向上させることができるソルダ
ーペーストの供給方法を提供することにある。 【解決手段】プリント基板１１に開口部１７を有したメ
タルマスク１６を介してソルダーペーストを供給する際
に、前記プリント基板１１と前記メタルマスク１６との
間にシルクスクリーン１５を介在させ、少なくとも前記
メタルマスク１６の開口部１７周辺を前記プリント基板
１１から離間させることを特徴とする。
供給することができ、はんだ付け不良を防止でき、製造
工程における歩留まりを向上させることができるソルダ
ーペーストの供給方法を提供することにある。 【解決手段】プリント基板１１に開口部１７を有したメ
タルマスク１６を介してソルダーペーストを供給する際
に、前記プリント基板１１と前記メタルマスク１６との
間にシルクスクリーン１５を介在させ、少なくとも前記
メタルマスク１６の開口部１７周辺を前記プリント基板
１１から離間させることを特徴とする。
Description
【発明の属する技術分野】この発明はプリント基板に開
口部を有したマスクを介してソルダーペーストを印刷手
段によって供給する際に用いるソルダーペースト供給用
マスク、プリント基板およびソルダーペーストの供給方
法に関する。
口部を有したマスクを介してソルダーペーストを印刷手
段によって供給する際に用いるソルダーペースト供給用
マスク、プリント基板およびソルダーペーストの供給方
法に関する。
【従来の技術】例えば、リードレスチップキャリア型電
子部品（以下、「ＬＣＣ」と称する。）をプリント基板
にはんだ付けする場合は、プリント基板に予めソルダー
ペーストを印刷手段によって供給した後、ＬＣＣをマウ
ントし、リフローはんだ付け方法によって実装してい
る。図８は従来によるＬＣＣのはんだ付け方法を示し、
まず、同図（ａ）に示すように、プリント基板１に開口
部２を有するステンレス製のメタルマスク３を重ね合
せ、メタルマスク３の上にソルダーペースト４を供給
し、スキージ（図示しない）によってソルダーペースト
４をメタルマスク３の開口部２を介してプリント基板１
に供給する。次に、同図（ｂ）に示すように、メタルマ
スク３をプリント基板１から離すと、プリント基板１の
パッド５の上にソルダーペースト４が層状に供給され
る。この場合、ソルダーペースト４の供給量はメタルマ
スク３の肉厚（一般に１００μｍ〜２９９μｍ）により
決定される。次に、同図（ｃ）に示すように、パッド５
の上にＬＣＣ６の電極パッド７を位置決めしてマウント
し、ＬＣＣ６のマウント後にリフロー炉でソルダーペー
スト４を溶融してはんだ付けを行うと、同図（ｄ）に示
すように、プリント基板１にＬＣＣ６がはんだ付けされ
る。
子部品（以下、「ＬＣＣ」と称する。）をプリント基板
にはんだ付けする場合は、プリント基板に予めソルダー
ペーストを印刷手段によって供給した後、ＬＣＣをマウ
ントし、リフローはんだ付け方法によって実装してい
る。図８は従来によるＬＣＣのはんだ付け方法を示し、
まず、同図（ａ）に示すように、プリント基板１に開口
部２を有するステンレス製のメタルマスク３を重ね合
せ、メタルマスク３の上にソルダーペースト４を供給
し、スキージ（図示しない）によってソルダーペースト
４をメタルマスク３の開口部２を介してプリント基板１
に供給する。次に、同図（ｂ）に示すように、メタルマ
スク３をプリント基板１から離すと、プリント基板１の
パッド５の上にソルダーペースト４が層状に供給され
る。この場合、ソルダーペースト４の供給量はメタルマ
スク３の肉厚（一般に１００μｍ〜２９９μｍ）により
決定される。次に、同図（ｃ）に示すように、パッド５
の上にＬＣＣ６の電極パッド７を位置決めしてマウント
し、ＬＣＣ６のマウント後にリフロー炉でソルダーペー
スト４を溶融してはんだ付けを行うと、同図（ｄ）に示
すように、プリント基板１にＬＣＣ６がはんだ付けされ
る。
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のはん
だ付け方法には次のような問題があった。例えば、ＬＣ
Ｃ６をプリント基板１にはんだ付けする場合、ソルダー
ペースト４の供給量の不足によって、図８（ｄ）に示す
ように、はんだによる接合部８が括れて小さく、はんだ
付け後の外観検査がしにくいとともに、接合部８が壊れ
やすく、信頼性に欠ける。また、プリント基板には多品
種の部品が搭載されるが、部品の種類によって必要なは
んだ量が異なる。１枚のプリント基板の中で、搭載数量
がもっとも多いのはチップ部品であり、これらチップ部
品に供給するメタルマスクの厚さを基準にすると、ＱＦ
Ｐ (ＱＵＡＤ ＦＬＡＴ ＰＡＣＫＡＧＥ）類の部分は
はんだの厚さを薄くしなければならないので、エッチン
グ等により局部的にメタルマスク厚を薄くしている。ま
た、ＱＦＰとは逆にＬＣＣは多くのはんだを必要とす
る。この発明は、前記事情に着目してなされたもので、
その目的とするところは、ソルダーペーストの供給量を
任意に調整でき、理想的なはんだ付け接合部を得ること
ができ、歩留まりの向上を図ることができるソルダーペ
ースト供給用マスク、プリント基板およびソルダーペー
ストの供給方法を提供することにある。
だ付け方法には次のような問題があった。例えば、ＬＣ
Ｃ６をプリント基板１にはんだ付けする場合、ソルダー
ペースト４の供給量の不足によって、図８（ｄ）に示す
ように、はんだによる接合部８が括れて小さく、はんだ
付け後の外観検査がしにくいとともに、接合部８が壊れ
やすく、信頼性に欠ける。また、プリント基板には多品
種の部品が搭載されるが、部品の種類によって必要なは
んだ量が異なる。１枚のプリント基板の中で、搭載数量
がもっとも多いのはチップ部品であり、これらチップ部
品に供給するメタルマスクの厚さを基準にすると、ＱＦ
Ｐ (ＱＵＡＤ ＦＬＡＴ ＰＡＣＫＡＧＥ）類の部分は
はんだの厚さを薄くしなければならないので、エッチン
グ等により局部的にメタルマスク厚を薄くしている。ま
た、ＱＦＰとは逆にＬＣＣは多くのはんだを必要とす
る。この発明は、前記事情に着目してなされたもので、
その目的とするところは、ソルダーペーストの供給量を
任意に調整でき、理想的なはんだ付け接合部を得ること
ができ、歩留まりの向上を図ることができるソルダーペ
ースト供給用マスク、プリント基板およびソルダーペー
ストの供給方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】この発明は前記目的を達
成するために、請求項１は、プリント基板に開口部を有
したマスクを介してソルダーペーストを供給する際に、
前記プリント基板と前記マスクとの間にスペーサを介在
させ、少なくとも前記マスクの開口部周辺を前記プリン
ト基板から離間させることを特徴とするソルダーペース
トの供給方法にある。請求項２は、請求項１の前記スペ
ーサは、シルクスクリーンであることを特徴とする。請
求項３は、請求項１の前記スペーサは、その肉厚をソル
ダーペーストの供給量に応じて調整することことを特徴
とする。請求項４は、プリント基板に開口部を有したマ
スクを介してソルダーペーストを供給する際に、前記プ
リント基板と前記マスクの互いに接触する側の少なくと
も一方の開口部周辺を肉厚にし、少なくとも前記マスク
の開口部周辺を前記プリント基板から離間することを特
徴とするソルダーペーストの供給方法にある。請求項５
は、プリント基板にソルダーペーストを開口部を介して
供給する際に用いるソルダーペースト供給用マスクにお
いて、前記マスク本体の前記プリント基板に接触する側
の開口部周辺を肉厚にしたことを特徴とする。請求項６
は、ソルダーペーストが積層されるパッドを有したプリ
ント基板本体と、このプリント基板本体の前記パッドの
周辺部に設けられ、前記パッドにソルダーペーストを供
給する際に前記マスクを支持して前記マスクと前記プリ
ント基板との間に隙間を形成するスペーサとを具備した
ことを特徴とするプリント基板にある。
成するために、請求項１は、プリント基板に開口部を有
したマスクを介してソルダーペーストを供給する際に、
前記プリント基板と前記マスクとの間にスペーサを介在
させ、少なくとも前記マスクの開口部周辺を前記プリン
ト基板から離間させることを特徴とするソルダーペース
トの供給方法にある。請求項２は、請求項１の前記スペ
ーサは、シルクスクリーンであることを特徴とする。請
求項３は、請求項１の前記スペーサは、その肉厚をソル
ダーペーストの供給量に応じて調整することことを特徴
とする。請求項４は、プリント基板に開口部を有したマ
スクを介してソルダーペーストを供給する際に、前記プ
リント基板と前記マスクの互いに接触する側の少なくと
も一方の開口部周辺を肉厚にし、少なくとも前記マスク
の開口部周辺を前記プリント基板から離間することを特
徴とするソルダーペーストの供給方法にある。請求項５
は、プリント基板にソルダーペーストを開口部を介して
供給する際に用いるソルダーペースト供給用マスクにお
いて、前記マスク本体の前記プリント基板に接触する側
の開口部周辺を肉厚にしたことを特徴とする。請求項６
は、ソルダーペーストが積層されるパッドを有したプリ
ント基板本体と、このプリント基板本体の前記パッドの
周辺部に設けられ、前記パッドにソルダーペーストを供
給する際に前記マスクを支持して前記マスクと前記プリ
ント基板との間に隙間を形成するスペーサとを具備した
ことを特徴とするプリント基板にある。
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１〜図３は第１の実施形態を
示し、１１はプリント基板で、このプリント基板１１上
には実装するリードレスチップキャリア型電子部品とし
てのＬＣＣ１２の電極パッド１３のピッチに対応して複
数のパッド１４が形成されている。さらに、プリント基
板１１上には前記パッド１４群の周囲を囲むように一定
幅の帯状枠からなるスペーサとしてのシルクスクリーン
１５が設けられている。このシルクスクリーン１５はプ
リント基板１１上に文字等を印刷するインクによって形
成されており、その肉厚は例えば３０μｍで、前記パッ
ド１４より上方に突出している。また、シルクスクリー
ン１５の肉厚は、ソルダーペースト中のはんだの粒径が
約４０μｍであるため印刷不良の“ダレ”を起こさない
レベルである。プリント基板１１のパッド１４にソルダ
ーペーストを印刷手段によって供給する際には、前記プ
リント基板１１上にマスキングされるが、そのメタルマ
スク１６は、例えばステンレス製で、その肉厚は例えば
１００μｍ〜２００μｍであり、プリント基板１１の全
体を覆うことができるようにプリント基板１１と同一サ
イズまたはそれより大きく形成されている。さらに、こ
のメタルマスク１６にはプリント基板１１上のパッド１
４のサイズおよびピッチに対応して複数の開口部１７が
穿設されている。したがって、プリント基板１１上にメ
タルマスク１６を重ね合わせると、メタルマスク１６の
開口部１７がプリント基板１１のパッド１４に対向する
と共に、メタルマスク１６はプリント基板１１上のシル
クスクリーン１５によって支持され、メタルマスク１６
とプリント基板１１との間にシルクスクリーン１５の肉
厚に相当する隙間１８ができ、メタルマスク１６とプリ
ント基板１１とは接触しないようになっている。本実施
形態においては、シルクスクリーン１５の肉厚は３０μ
ｍとしているため、プリント基板１１とメタルマスク１
６との間で、しかもパッド１４の周辺部には３０μｍの
隙間１８ができることになり、この隙間１８はシルクス
クリーン１５の肉厚によって任意に調整できる。すなわ
ち、パッド１４上に供給するソルダーペーストの供給量
を任意に調整できる。なお、シルクスクリーン１５の形
成する手段は、プリント基板１１上に文字等を印刷する
インクによって形成することに限定されず、アディティ
ブ法でシルクスクリーン１５を局部的に厚く製作するよ
うにしてよく、プリント基板１１にポリイミドなどのフ
ィルムを貼付ける方法でもよく、メタルマスク１６の開
口部１７の周辺部に隙間１８が形成されるようにすれば
よい。次に、ソルダーペーストの供給方法について説明
する。図３に示すように、まず、プリント基板１１上に
メタルマスク１６を重ね合わせると、メタルマスク１６
はプリント基板１１上のシルクスクリーン１５によって
支持され、メタルマスク１６とプリント基板１１との間
にシルクスクリーン１５の肉厚に相当する隙間１８がで
きる。次に、メタルマスク１６の上面にクリーム状のソ
ルダーペースト１９を供給し、スキージ等の印刷手段に
よってソルダーペースト１９を供給すると、メタルマス
ク１６の開口部１７を介してプリント基板１１のパッド
１４上で、しかも開口部１７の内部にソルダーペースト
１９が充填された状態となる。このときメタルマスク１
６とプリント基板１１との間にシルクスクリーン１５の
肉厚に相当する隙間１８が形成されているので、その隙
間１８とメタルマスク１６の肉厚を加えた高さのソルダ
ーペースト１９を供給される。ソルダーペースト１９の
印刷後にプリント基板１１上からメタルマスク１６を離
すと、プリント基板１１のパッド１４上にソルダーペー
スト１９が高く積層された状態となる。次に、パッド１
４上のソルダーペースト１９上にＬＣＣ１２の電極パッ
ド１３を位置決めしてマウントし、その後、リフロー炉
で、はんだ付けを行うと、ＬＣＣ１２の電極パッド１３
とプリント基板１１のパッド１４がはんだ付けされる。
この場合、パッド１４上にはＬＣＣ１２をはんだ付けす
るに十分なソルダーペースト１９が供給されているた
め、半田による接合部２０はＬＣＣ１２の電極パッド１
３の横からパッド１４の端に滑らかな曲線を描き、理想
的な接合部２０が得られる。図４〜図７は第２の実施形
態を示し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を
付して説明を省略する。本実施形態においては、枠体１
６ａを有したメタルマスク１６の開口部１７の外周およ
び内周にスペーサとしてのシルクスクリーン２１を設け
たものである。このシルクスクリーン２１はプリント基
板１１上に文字等を印刷するインクによって形成されて
おり、その肉厚は例えば３０μｍで、プリント基板１１
上のパッド１４より肉厚であり、ソルダーペースト中の
はんだの粒径が約４０μｍであるため印刷不良の“ダ
レ”を起こさないレベルに設定している。このように形
成することにより、第１の実施形態と同様に、プリント
基板１１上にメタルマスク１６を重ね合わせると、メタ
ルマスク１６の開口部１７がプリント基板１１のパッド
１４に対向すると共に、メタルマスク１６はシルクスク
リーン２１を介してプリント基板１１上に支持され、メ
タルマスク１６とプリント基板１１との間にシルクスク
リーン２１の肉厚に相当する隙間１８ができ、メタルマ
スク１６とプリント基板１１とは接触しないようになっ
ている。本実施形態においても、シルクスクリーン２１
の肉厚は３０μｍとしているため、プリント基板１１と
メタルマスク１６との間で、しかもパッド１４の周辺部
には３０μｍの隙間１８ができることになり、この隙間
１８はシルクスクリーン２１の肉厚によって任意に調整
できる。すなわち、パッド１４上に供給するソルダーペ
ーストの供給量を任意に調整できる。なお、シルクスク
リーン２１の形成する手段は、プリント基板１１上に文
字等を印刷するインクによって形成することに限定され
ず、アディティブ法でメタルマスク１６を局部的に厚く
製作するようにしてもよく、メタルマスク１６にポリイ
ミドなどのフィルムを貼付ける方法でもよく、メタルマ
スク１６の開口部１７の周辺部に隙間１８が形成される
ようにすればよい。なお、ソルダーペースト１９の印刷
による供給方法は第１の実施形態と同様であり、説明を
省略する。
面に基づいて説明する。図１〜図３は第１の実施形態を
示し、１１はプリント基板で、このプリント基板１１上
には実装するリードレスチップキャリア型電子部品とし
てのＬＣＣ１２の電極パッド１３のピッチに対応して複
数のパッド１４が形成されている。さらに、プリント基
板１１上には前記パッド１４群の周囲を囲むように一定
幅の帯状枠からなるスペーサとしてのシルクスクリーン
１５が設けられている。このシルクスクリーン１５はプ
リント基板１１上に文字等を印刷するインクによって形
成されており、その肉厚は例えば３０μｍで、前記パッ
ド１４より上方に突出している。また、シルクスクリー
ン１５の肉厚は、ソルダーペースト中のはんだの粒径が
約４０μｍであるため印刷不良の“ダレ”を起こさない
レベルである。プリント基板１１のパッド１４にソルダ
ーペーストを印刷手段によって供給する際には、前記プ
リント基板１１上にマスキングされるが、そのメタルマ
スク１６は、例えばステンレス製で、その肉厚は例えば
１００μｍ〜２００μｍであり、プリント基板１１の全
体を覆うことができるようにプリント基板１１と同一サ
イズまたはそれより大きく形成されている。さらに、こ
のメタルマスク１６にはプリント基板１１上のパッド１
４のサイズおよびピッチに対応して複数の開口部１７が
穿設されている。したがって、プリント基板１１上にメ
タルマスク１６を重ね合わせると、メタルマスク１６の
開口部１７がプリント基板１１のパッド１４に対向する
と共に、メタルマスク１６はプリント基板１１上のシル
クスクリーン１５によって支持され、メタルマスク１６
とプリント基板１１との間にシルクスクリーン１５の肉
厚に相当する隙間１８ができ、メタルマスク１６とプリ
ント基板１１とは接触しないようになっている。本実施
形態においては、シルクスクリーン１５の肉厚は３０μ
ｍとしているため、プリント基板１１とメタルマスク１
６との間で、しかもパッド１４の周辺部には３０μｍの
隙間１８ができることになり、この隙間１８はシルクス
クリーン１５の肉厚によって任意に調整できる。すなわ
ち、パッド１４上に供給するソルダーペーストの供給量
を任意に調整できる。なお、シルクスクリーン１５の形
成する手段は、プリント基板１１上に文字等を印刷する
インクによって形成することに限定されず、アディティ
ブ法でシルクスクリーン１５を局部的に厚く製作するよ
うにしてよく、プリント基板１１にポリイミドなどのフ
ィルムを貼付ける方法でもよく、メタルマスク１６の開
口部１７の周辺部に隙間１８が形成されるようにすれば
よい。次に、ソルダーペーストの供給方法について説明
する。図３に示すように、まず、プリント基板１１上に
メタルマスク１６を重ね合わせると、メタルマスク１６
はプリント基板１１上のシルクスクリーン１５によって
支持され、メタルマスク１６とプリント基板１１との間
にシルクスクリーン１５の肉厚に相当する隙間１８がで
きる。次に、メタルマスク１６の上面にクリーム状のソ
ルダーペースト１９を供給し、スキージ等の印刷手段に
よってソルダーペースト１９を供給すると、メタルマス
ク１６の開口部１７を介してプリント基板１１のパッド
１４上で、しかも開口部１７の内部にソルダーペースト
１９が充填された状態となる。このときメタルマスク１
６とプリント基板１１との間にシルクスクリーン１５の
肉厚に相当する隙間１８が形成されているので、その隙
間１８とメタルマスク１６の肉厚を加えた高さのソルダ
ーペースト１９を供給される。ソルダーペースト１９の
印刷後にプリント基板１１上からメタルマスク１６を離
すと、プリント基板１１のパッド１４上にソルダーペー
スト１９が高く積層された状態となる。次に、パッド１
４上のソルダーペースト１９上にＬＣＣ１２の電極パッ
ド１３を位置決めしてマウントし、その後、リフロー炉
で、はんだ付けを行うと、ＬＣＣ１２の電極パッド１３
とプリント基板１１のパッド１４がはんだ付けされる。
この場合、パッド１４上にはＬＣＣ１２をはんだ付けす
るに十分なソルダーペースト１９が供給されているた
め、半田による接合部２０はＬＣＣ１２の電極パッド１
３の横からパッド１４の端に滑らかな曲線を描き、理想
的な接合部２０が得られる。図４〜図７は第２の実施形
態を示し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を
付して説明を省略する。本実施形態においては、枠体１
６ａを有したメタルマスク１６の開口部１７の外周およ
び内周にスペーサとしてのシルクスクリーン２１を設け
たものである。このシルクスクリーン２１はプリント基
板１１上に文字等を印刷するインクによって形成されて
おり、その肉厚は例えば３０μｍで、プリント基板１１
上のパッド１４より肉厚であり、ソルダーペースト中の
はんだの粒径が約４０μｍであるため印刷不良の“ダ
レ”を起こさないレベルに設定している。このように形
成することにより、第１の実施形態と同様に、プリント
基板１１上にメタルマスク１６を重ね合わせると、メタ
ルマスク１６の開口部１７がプリント基板１１のパッド
１４に対向すると共に、メタルマスク１６はシルクスク
リーン２１を介してプリント基板１１上に支持され、メ
タルマスク１６とプリント基板１１との間にシルクスク
リーン２１の肉厚に相当する隙間１８ができ、メタルマ
スク１６とプリント基板１１とは接触しないようになっ
ている。本実施形態においても、シルクスクリーン２１
の肉厚は３０μｍとしているため、プリント基板１１と
メタルマスク１６との間で、しかもパッド１４の周辺部
には３０μｍの隙間１８ができることになり、この隙間
１８はシルクスクリーン２１の肉厚によって任意に調整
できる。すなわち、パッド１４上に供給するソルダーペ
ーストの供給量を任意に調整できる。なお、シルクスク
リーン２１の形成する手段は、プリント基板１１上に文
字等を印刷するインクによって形成することに限定され
ず、アディティブ法でメタルマスク１６を局部的に厚く
製作するようにしてもよく、メタルマスク１６にポリイ
ミドなどのフィルムを貼付ける方法でもよく、メタルマ
スク１６の開口部１７の周辺部に隙間１８が形成される
ようにすればよい。なお、ソルダーペースト１９の印刷
による供給方法は第１の実施形態と同様であり、説明を
省略する。
【発明の効果】この発明の請求項１によれば、スペーサ
によってマスクの開口部周辺をプリント基板から離間す
ることにより、プリント基板に十分な量のソルダーペー
ストの供給することができ、はんだ付け不良を防止で
き、製造工程における歩留まりを向上させることができ
る。請求項２によれば、シルクスクリーンによって間隔
を保つことにより、間隔のバラツキがなく、各パッドに
均等にソルダーペーストを供給できる。請求項３によれ
ば、スペーサの肉厚を調整することによりソルダーペー
ストの供給量を調整でき、例えばＱＦＰ実装の場合とＬ
ＣＣ実装の場合とのソルダーペーストの供給量の調整が
容易にできる。請求項４によれば、プリント基板とマス
クの少なくとも一方の開口部周辺を肉厚にすることによ
り、スペーサが不要となり、構造の簡素化によりコスト
ダウンを図ることができる。請求項５によれば、プリン
ト基板に加工を施すことなく、またスペーサを用いるこ
となく、ソルダーペーストの供給量を調整できるソルダ
ーペースト供給用マスクを提供できる。請求項６によれ
ば、マスクに加工を施すことなく、またスペーサを用い
ることなく、ソルダーペーストの供給量を調整できるプ
リント基板を提供できる。
によってマスクの開口部周辺をプリント基板から離間す
ることにより、プリント基板に十分な量のソルダーペー
ストの供給することができ、はんだ付け不良を防止で
き、製造工程における歩留まりを向上させることができ
る。請求項２によれば、シルクスクリーンによって間隔
を保つことにより、間隔のバラツキがなく、各パッドに
均等にソルダーペーストを供給できる。請求項３によれ
ば、スペーサの肉厚を調整することによりソルダーペー
ストの供給量を調整でき、例えばＱＦＰ実装の場合とＬ
ＣＣ実装の場合とのソルダーペーストの供給量の調整が
容易にできる。請求項４によれば、プリント基板とマス
クの少なくとも一方の開口部周辺を肉厚にすることによ
り、スペーサが不要となり、構造の簡素化によりコスト
ダウンを図ることができる。請求項５によれば、プリン
ト基板に加工を施すことなく、またスペーサを用いるこ
となく、ソルダーペーストの供給量を調整できるソルダ
ーペースト供給用マスクを提供できる。請求項６によれ
ば、マスクに加工を施すことなく、またスペーサを用い
ることなく、ソルダーペーストの供給量を調整できるプ
リント基板を提供できる。
【図１】この発明の第１の実施形態を示すプリント基板
とマスクの斜視図。
とマスクの斜視図。
【図２】同実施形態のプリント基板の平面図、断面図お
よびＬＣＣの平面図。
よびＬＣＣの平面図。
【図３】同実施形態のソルダーペーストの供給方法の工
程図。
程図。
【図４】この発明の第２の実施形態を示すマスク平面
図。
図。
【図５】同実施形態を示すプリント基板とマスクの斜視
図。
図。
【図６】同実施形態のプリント基板の平面図および断面
図。
図。
【図７】同実施形態のソルダーペーストの供給方法の工
程図。
程図。
【図８】従来のソルダーペーストの供給方法の工程図。
１１…プリント基板 １２…ＬＣＣ １４…パッド １５…シルクスクリーン １６…メタルマスク １７…開口部 １８…隙間 １９…ソルダーペースト
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント基板に開口部を有したマスクを
介してソルダーペーストを供給する際に、前記プリント
基板と前記マスクとの間にスペーサを介在させ、少なく
とも前記マスクの開口部周辺を前記プリント基板から離
間させることを特徴とするソルダーペーストの供給方
法。 - 【請求項２】 前記スペーサは、シルクスクリーンであ
ることを特徴とする請求項１記載のソルダーペーストの
供給方法。 - 【請求項３】 前記スペーサは、その肉厚をソルダーペ
ーストの供給量に応じて調整することを特徴とする請求
項１記載のソルダーペーストの供給方法。 - 【請求項４】 プリント基板に開口部を有したマスクを
介してソルダーペーストを供給する際に、前記プリント
基板と前記マスクの互いに接触する側の少なくとも一方
の開口部周辺を肉厚にし、少なくとも前記マスクの開口
部周辺を前記プリント基板から離間させることを特徴と
するソルダーペーストの供給方法。 - 【請求項５】 プリント基板にソルダーペーストを開口
部を介して供給する際に用いるソルダーペースト供給用
マスクにおいて、前記マスク本体の前記プリント基板に
接触する側の開口部周辺を肉厚にしたことを特徴とする
ソルダーペースト供給用マスク。 - 【請求項６】 ソルダーペーストが積層されるパッドを
有したプリント基板本体と、このプリント基板本体の前
記パッドの周辺部に設けられ、前記パッドにソルダーペ
ーストをマスクの開口部を介して供給する際に前記マス
クを支持して前記マスクと前記プリント基板との間に隙
間を形成するスペーサとを具備したことを特徴とするプ
リント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3965196A JPH09232739A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | ソルダーペースト供給用マスク、プリント基板およびソルダーペーストの供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3965196A JPH09232739A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | ソルダーペースト供給用マスク、プリント基板およびソルダーペーストの供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232739A true JPH09232739A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12558997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3965196A Pending JPH09232739A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | ソルダーペースト供給用マスク、プリント基板およびソルダーペーストの供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232739A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008027958A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Aruze Corp | プリント基板への電子部品の実装方法、プリント基板への半田の印刷装置、及びそのプリント基板を有する遊技機 |
| JP2009224678A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | メタルマスクおよびプリント配線板 |
-
1996
- 1996-02-27 JP JP3965196A patent/JPH09232739A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008027958A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Aruze Corp | プリント基板への電子部品の実装方法、プリント基板への半田の印刷装置、及びそのプリント基板を有する遊技機 |
| JP2009224678A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | メタルマスクおよびプリント配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3063709B2 (ja) | 電子部品の実装構造、搭載用基板および電子部品の搭載方法 | |
| JPH09232739A (ja) | ソルダーペースト供給用マスク、プリント基板およびソルダーペーストの供給方法 | |
| US7728441B2 (en) | Method for mounting a semiconductor package onto PCB | |
| JPH07302967A (ja) | 金属メッキによるバンプの形成方法 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPS6221298A (ja) | チツプ形電子部品の実装方法 | |
| JP2697668B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0621604A (ja) | チップ電子部品表面実装回路基板装置 | |
| JPH0414859A (ja) | 電子部品のリード端子構造 | |
| JPH0410617Y2 (ja) | ||
| JPS63268286A (ja) | 面実装部品 | |
| JP2536892Y2 (ja) | 面実装電子部品 | |
| JPH0414286A (ja) | 表面実装用多層プリント配線板 | |
| JPH0272997A (ja) | 印刷版 | |
| JP2553989Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH03233995A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH06244541A (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH0923099A (ja) | 半導体部品およびその実装方法 | |
| JPH03280591A (ja) | 電子部品の半田付方法 | |
| JPH04269894A (ja) | プリント回路基板への面実装部品の半田付け方法 | |
| JPH0443697A (ja) | ハンダ付け方法 | |
| JPH01214197A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH03194994A (ja) | 表面装着用ｉｃパッケージの半田接続方法 | |
| JPH01122190A (ja) | 表面実装形デバイスの実装方法 | |
| JPH0547997B2 (ja) |